JPH08295714A - 低圧成形用コンパウンド - Google Patents
低圧成形用コンパウンドInfo
- Publication number
- JPH08295714A JPH08295714A JP7102679A JP10267995A JPH08295714A JP H08295714 A JPH08295714 A JP H08295714A JP 7102679 A JP7102679 A JP 7102679A JP 10267995 A JP10267995 A JP 10267995A JP H08295714 A JPH08295714 A JP H08295714A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vinyl ester
- low
- unsaturated polyester
- resin
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 49
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 101
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 101
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 claims abstract description 97
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 86
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 40
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 40
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 54
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 36
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 33
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 14
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 14
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 14
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 12
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 12
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 11
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 claims description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 9
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 8
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 claims description 8
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 abstract description 28
- 239000003677 Sheet moulding compound Substances 0.000 description 26
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 26
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 24
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 21
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 21
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 20
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 16
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- AZYRZNIYJDKRHO-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)N=C=O)=C1 AZYRZNIYJDKRHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 11
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 10
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 9
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 9
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 8
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 8
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 7
- -1 isocyanate compound Chemical class 0.000 description 7
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 6
- 101000633434 Arabidopsis thaliana Structural maintenance of chromosomes protein 1 Proteins 0.000 description 5
- 239000004412 Bulk moulding compound Substances 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 5
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 5
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 3
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)N=C=O NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100029540 Structural maintenance of chromosomes protein 2 Human genes 0.000 description 2
- 101710117946 Structural maintenance of chromosomes protein 2 Proteins 0.000 description 2
- 102100032723 Structural maintenance of chromosomes protein 3 Human genes 0.000 description 2
- 101710117918 Structural maintenance of chromosomes protein 3 Proteins 0.000 description 2
- 102100022842 Structural maintenance of chromosomes protein 4 Human genes 0.000 description 2
- 101710117916 Structural maintenance of chromosomes protein 4 Proteins 0.000 description 2
- 102100022773 Structural maintenance of chromosomes protein 5 Human genes 0.000 description 2
- 101710117920 Structural maintenance of chromosomes protein 5 Proteins 0.000 description 2
- 102100031030 Structural maintenance of chromosomes protein 6 Human genes 0.000 description 2
- 101710117919 Structural maintenance of chromosomes protein 6 Proteins 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QHWKHLYUUZGSCW-UHFFFAOYSA-N Tetrabromophthalic anhydride Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C2C(=O)OC(=O)C2=C1Br QHWKHLYUUZGSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M ctk4f8481 Chemical compound [O-]O.CC(C)C1=CC=CC=C1C(C)C SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 2
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYRFFUILWIIHKR-UHFFFAOYSA-N (2-methylnaphthalene-1-carbonyl) 2-methylnaphthalene-1-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)OC(=O)C3=C4C=CC=CC4=CC=C3C)=C(C)C=CC2=C1 GYRFFUILWIIHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy propan-2-yl carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(C)(C)C KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- NAWAHSSRMQMAFB-UHFFFAOYSA-N (4-acetyloxy-3,6-dioxocyclohexa-1,4-dien-1-yl) acetate Chemical compound CC(=O)OC1=CC(=O)C(OC(C)=O)=CC1=O NAWAHSSRMQMAFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVOUMQNXTGKGMA-OWOJBTEDSA-N (E)-glutaconic acid Chemical compound OC(=O)C\C=C\C(O)=O XVOUMQNXTGKGMA-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- AYKPKNNREWEEPX-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(2-isocyanatoethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCCC1(CCN=C=O)CCCCC1 AYKPKNNREWEEPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXRRAZIZHCWBQY-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1(CN=C=O)CCCCC1 QXRRAZIZHCWBQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAZUWMOGQKEUHE-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-isocyanatoethyl)benzene Chemical compound O=C=NCCC1=CC=CC=C1CCN=C=O FAZUWMOGQKEUHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(N=C=O)C(N=C=O)=CC=C21 ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVBURPSSDVPAIP-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-(chlorocarbamoylimino)urea Chemical compound ClNC(=O)N=NC(=O)NCl HVBURPSSDVPAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCTXKRPTIMZBJT-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethylpentane-1,3-diol Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)CO JCTXKRPTIMZBJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHSWSKVODYPNDV-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(prop-2-enoxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound C=CCOCC(CO)(CO)COCC=C JHSWSKVODYPNDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZODKRWQWUWGCD-UHFFFAOYSA-N 2,5-di-tert-butylbenzene-1,4-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1O JZODKRWQWUWGCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOBNLCPBAMKACS-UHFFFAOYSA-N 2-(1-chloroethyl)oxirane Chemical compound CC(Cl)C1CO1 MOBNLCPBAMKACS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 2-Ethyl-1,3-hexanediol Chemical compound CCCC(O)C(CC)CO RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRDXTHSSNCTAGY-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylpyrrolidine Chemical compound C1CCNC1C1CCCCC1 KRDXTHSSNCTAGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDMXJSKEBBVELP-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(2-methylpentan-2-ylperoxy)hexanoic acid Chemical compound CCCCC(CC)(C(O)=O)OOC(C)(C)CCC DDMXJSKEBBVELP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTWDKFNVVLAELH-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC1=CC(=O)C=CC1=O VTWDKFNVVLAELH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNXKQMBYNVOCNC-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentanoyl 2-methylpentaneperoxoate Chemical compound CCCC(C)C(=O)OOC(=O)C(C)CCC RNXKQMBYNVOCNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C=CC1=CC=CC=C1 DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRBVVYGEHUSYEV-UHFFFAOYSA-N 3-anthracen-1-ylfuran-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=2C3=CC4=CC=CC=C4C=C3C=CC=2)=C1 HRBVVYGEHUSYEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCHOPBPSEWJFLI-UHFFFAOYSA-N 3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione 1,1,2,3,4,5-hexachloropenta-1,3-diene Chemical compound C1=CCCC2C(=O)OC(=O)C21.ClCC(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)Cl UCHOPBPSEWJFLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNGLVZLEUDIDQH-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol;2-methyloxirane Chemical compound CC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 VNGLVZLEUDIDQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPSWDCBWMRJJED-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol;oxirane Chemical compound C1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 WPSWDCBWMRJJED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XESZUVZBAMCAEJ-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylcatechol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(O)=C1 XESZUVZBAMCAEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 5-(3-hydroxybutan-2-yl)-4-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)C1=CC(O)=CC(O)=C1C ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWWWAJAMLPFXHV-UHFFFAOYSA-N 7-methyl-1-(7-methyloctylperoxy)octane Chemical compound CC(C)CCCCCCOOCCCCCCC(C)C PWWWAJAMLPFXHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 826-62-0 Chemical compound C1C2C3C(=O)OC(=O)C3C1C=C2 KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930192627 Naphthoquinone Natural products 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000538 Poly[(phenyl isocyanate)-co-formaldehyde] Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 229910001860 alkaline earth metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N butane-2,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)O OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 229920006217 cellulose acetate butyrate Polymers 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 229920006038 crystalline resin Polymers 0.000 description 1
- YQHLDYVWEZKEOX-UHFFFAOYSA-N cumene hydroperoxide Chemical compound OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 YQHLDYVWEZKEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJOBOFWTZOKMOH-UHFFFAOYSA-N decanoyl decaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCC XJOBOFWTZOKMOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N decarboxydihydrocitrinin Natural products C1=C(O)C(C)=C2[C@H](C)[C@@H](C)OCC2=C1O NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclopentane Chemical compound C=CC1CCCC1 BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAMRKDQNMBBFBR-UHFFFAOYSA-N ethyl n-ethoxycarbonyliminocarbamate Chemical compound CCOC(=O)N=NC(=O)OCC FAMRKDQNMBBFBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N het anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(Cl)C(Cl)=C(Cl)C2(Cl)C1(Cl)Cl FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002689 maleic acids Chemical class 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002791 naphthoquinones Chemical class 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005474 octanoate group Chemical group 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000005498 phthalate group Chemical class 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 235000010199 sorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004334 sorbic acid Substances 0.000 description 1
- 229940075582 sorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- WYKYCHHWIJXDAO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOC(C)(C)C WYKYCHHWIJXDAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWSZXUOMATYHHI-UHFFFAOYSA-N tert-butyl octaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OOC(C)(C)C BWSZXUOMATYHHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- AUHHYELHRWCWEZ-UHFFFAOYSA-N tetrachlorophthalic anhydride Chemical compound ClC1=C(Cl)C(Cl)=C2C(=O)OC(=O)C2=C1Cl AUHHYELHRWCWEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEBONNVPKOBPEA-UHFFFAOYSA-N trimethyl cyclohexane Natural products CC1CCCCC1(C)C MEBONNVPKOBPEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 70〜125℃の融点を有する結晶性不飽和
ポリエステル樹脂(A)とビニルエステル樹脂(B)か
らなる樹脂成分および化学的増粘剤(C)を必須成分と
して含有する低圧成形用コンパウンドであって、かつ
(A)成分と(B)成分の混合割合が(A)成分の15〜8
5重量%に対し、(B)成分85〜15重量%であるこ
とを特徴とする低圧成形用コンパウンド。 【効果】 常温で柔軟性があり、しかもベタつきがない
ことにより、作業性に優れ、さらには加熱成形時、低圧
成形性に優れた低圧成形材料用コンパウンドを提供でき
るものである。特に成形温度は、従来より低温と呼べる
80〜120℃であっても、また通常の140〜150
℃においても優れた低圧成形が可能である。また、不飽
和ポリエステル樹脂にビニルエステル樹脂をブレンドす
ることにより、成形品の機械的物性、耐水性、耐薬品性
が向上する。
ポリエステル樹脂(A)とビニルエステル樹脂(B)か
らなる樹脂成分および化学的増粘剤(C)を必須成分と
して含有する低圧成形用コンパウンドであって、かつ
(A)成分と(B)成分の混合割合が(A)成分の15〜8
5重量%に対し、(B)成分85〜15重量%であるこ
とを特徴とする低圧成形用コンパウンド。 【効果】 常温で柔軟性があり、しかもベタつきがない
ことにより、作業性に優れ、さらには加熱成形時、低圧
成形性に優れた低圧成形材料用コンパウンドを提供でき
るものである。特に成形温度は、従来より低温と呼べる
80〜120℃であっても、また通常の140〜150
℃においても優れた低圧成形が可能である。また、不飽
和ポリエステル樹脂にビニルエステル樹脂をブレンドす
ることにより、成形品の機械的物性、耐水性、耐薬品性
が向上する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、低圧成形用コンパウン
ドに関するものである。本発明のコンパウンドは、常温
でべたつきがなく、しかも適度な柔軟性があるため、成
形材料として優れた作業特性を有するものである。ま
た、本発明のコンパウンドは、従来技術よりも低い成形
温度、すなわち80〜120℃であっても、低圧成形性
は高い。さらに本発明のコンパウンドは、ベースレジン
に結晶性不飽和ポリエステル樹脂とビニルエステル樹脂
のブレンド品を使用しているため、成形品の耐水性、耐
薬品性が向上し、その結果、大型成形品を低コストで製
造でき、なおかつ結晶性不飽和ポリエステル樹脂単独か
ら成形した成形品よりも耐水性、耐薬品性に優れた成形
品を提供できる、非常に有用な材料である。
ドに関するものである。本発明のコンパウンドは、常温
でべたつきがなく、しかも適度な柔軟性があるため、成
形材料として優れた作業特性を有するものである。ま
た、本発明のコンパウンドは、従来技術よりも低い成形
温度、すなわち80〜120℃であっても、低圧成形性
は高い。さらに本発明のコンパウンドは、ベースレジン
に結晶性不飽和ポリエステル樹脂とビニルエステル樹脂
のブレンド品を使用しているため、成形品の耐水性、耐
薬品性が向上し、その結果、大型成形品を低コストで製
造でき、なおかつ結晶性不飽和ポリエステル樹脂単独か
ら成形した成形品よりも耐水性、耐薬品性に優れた成形
品を提供できる、非常に有用な材料である。
【0002】
【従来の技術】不飽和ポリエステル樹脂および/または
ビニルエステル樹脂に、必要に応じて低収縮剤、充填
剤、内部離型剤、重合開始剤、重合禁止剤、顔料、増粘
剤、繊維強化剤等を配合した成形材料用シートモールデ
ィングコンパウンド(SMC)、バルクモールディング
コンパウンド(BMC)は、従来技術においてよく知ら
れている。
ビニルエステル樹脂に、必要に応じて低収縮剤、充填
剤、内部離型剤、重合開始剤、重合禁止剤、顔料、増粘
剤、繊維強化剤等を配合した成形材料用シートモールデ
ィングコンパウンド(SMC)、バルクモールディング
コンパウンド(BMC)は、従来技術においてよく知ら
れている。
【0003】通常、これらのSMCやBMC等の成形材
料には、増粘剤と呼ばれる物質を添加し、コンパウンド
のべたつきを少なくし、作業性を向上させる方法がとら
れており、一般的にはイソシアネート化合物を用いるウ
レタン増粘法や、酸化マグネシウムで代表されるような
金属酸化物を用いる方法が知られている。
料には、増粘剤と呼ばれる物質を添加し、コンパウンド
のべたつきを少なくし、作業性を向上させる方法がとら
れており、一般的にはイソシアネート化合物を用いるウ
レタン増粘法や、酸化マグネシウムで代表されるような
金属酸化物を用いる方法が知られている。
【0004】一方、このような増粘剤を添加しない増粘
方法として、不飽和ポリエステル樹脂に結晶性を付与
し、室温付近で固体状成形材料とする手法も提案されて
いる。
方法として、不飽和ポリエステル樹脂に結晶性を付与
し、室温付近で固体状成形材料とする手法も提案されて
いる。
【0005】例えば、特開昭48−26282号公報に
おいては、エチレングリコール/テレフタル酸を主要な
エステル成分とした結晶性粉末状またはペレット状成形
材料が、あるいは特開昭58−67709号公報におい
ては、1,6−ヘキサンジオール/テレフタル酸/フマ
ル酸を主要なエステル成分とした結晶性粒状射出成形材
料がそれぞれ開示されている。
おいては、エチレングリコール/テレフタル酸を主要な
エステル成分とした結晶性粉末状またはペレット状成形
材料が、あるいは特開昭58−67709号公報におい
ては、1,6−ヘキサンジオール/テレフタル酸/フマ
ル酸を主要なエステル成分とした結晶性粒状射出成形材
料がそれぞれ開示されている。
【0006】近年、SMCやBMC等の成形材料を圧縮
成形法で成形する場合、プレス成形機が非常に高価であ
るため、設備投資コストの節減のために低圧成形化をは
かる試みがなされている。その方法としては、例えば熟
成後の粘度を一般のSMCやBMC等の成形材料の1/
3〜1/10程度に抑える方法、充填剤の種類と粒度や
分布、ガラス繊維長の使用割合や長さ、重合性単量体の
量を調整する方法といった、主に配合面を工夫する方法
が行なわれている。
成形法で成形する場合、プレス成形機が非常に高価であ
るため、設備投資コストの節減のために低圧成形化をは
かる試みがなされている。その方法としては、例えば熟
成後の粘度を一般のSMCやBMC等の成形材料の1/
3〜1/10程度に抑える方法、充填剤の種類と粒度や
分布、ガラス繊維長の使用割合や長さ、重合性単量体の
量を調整する方法といった、主に配合面を工夫する方法
が行なわれている。
【0007】従来、成形材料のペースレジンには、不飽
和ポリエステル樹脂あるいはビニルエステル樹脂が多く
の場合使用されている。また成形品の物性の向上のため
に不飽和ポリエステル樹脂とビニルエステル樹脂のブレ
ンドがよく行なわれている。
和ポリエステル樹脂あるいはビニルエステル樹脂が多く
の場合使用されている。また成形品の物性の向上のため
に不飽和ポリエステル樹脂とビニルエステル樹脂のブレ
ンドがよく行なわれている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】低圧成形可能な成形材
料を作製しようとする場合、上記のように配合面での工
夫をする方法が考えられるが、増粘度を小さくした場
合、成形材料上にべたつきが見られ、作業性に劣る傾向
がある。また低圧成形性の面においても、加熱溶融時の
粘度が低くなりがちで、従って樹脂分とガラス繊維、充
填剤が一体に流動することが困難となり、成形性の低下
や成形不良の発生につながりやすい。従って、増粘度を
小さくする技術だけでは、低圧成形性をコントロールす
ることは難しい。
料を作製しようとする場合、上記のように配合面での工
夫をする方法が考えられるが、増粘度を小さくした場
合、成形材料上にべたつきが見られ、作業性に劣る傾向
がある。また低圧成形性の面においても、加熱溶融時の
粘度が低くなりがちで、従って樹脂分とガラス繊維、充
填剤が一体に流動することが困難となり、成形性の低下
や成形不良の発生につながりやすい。従って、増粘度を
小さくする技術だけでは、低圧成形性をコントロールす
ることは難しい。
【0009】次に、充填剤の種類と粒度や分布、ガラス
繊維長の使用割合や長さ、重合性単量体の量等、配合面
を調整する低圧成形化の方法では、硬化後の成形品の物
性低下がさけられず、また低圧成形性にも限界が見られ
るのが実状である。
繊維長の使用割合や長さ、重合性単量体の量等、配合面
を調整する低圧成形化の方法では、硬化後の成形品の物
性低下がさけられず、また低圧成形性にも限界が見られ
るのが実状である。
【0010】一方、結晶性不飽和ポリエステル樹脂を使
用した増粘法により低圧成形化を検討した場合、結晶融
点の低い不飽和ポリエステル樹脂を使用した場合、成形
材料上にべたつきが見られ、また融点の高い結晶性不飽
和ポリエステル樹脂を使用した場合、材料が堅く脆くな
り、柔軟性に乏しい。仮に、適切な融点を有する結晶性
不飽和ポリエステル樹脂を使用した場合でも、結晶増粘
のみでは加熱時の粘度低下が大きすぎるため、樹脂分と
ガラス繊維、充填剤が一体に流動することが困難であ
り、得られた成形材料には、巣、ピンホール、充填不良
等が多く発生し、十分な低圧成形化を望むのが難しいの
が現状である。
用した増粘法により低圧成形化を検討した場合、結晶融
点の低い不飽和ポリエステル樹脂を使用した場合、成形
材料上にべたつきが見られ、また融点の高い結晶性不飽
和ポリエステル樹脂を使用した場合、材料が堅く脆くな
り、柔軟性に乏しい。仮に、適切な融点を有する結晶性
不飽和ポリエステル樹脂を使用した場合でも、結晶増粘
のみでは加熱時の粘度低下が大きすぎるため、樹脂分と
ガラス繊維、充填剤が一体に流動することが困難であ
り、得られた成形材料には、巣、ピンホール、充填不良
等が多く発生し、十分な低圧成形化を望むのが難しいの
が現状である。
【0011】本発明者らは、適切な融点を有する結晶性
不飽和ポリエステル樹脂を使用し、これに化学的増粘剤
を配合した低圧成形用SMCが、低温低圧下でも優れた
流動特性を示し、かつSMCにおいてはシートにべたつ
きがなく、フィルム剥離性も優れていることを見出し、
先に提案した(特願平5−328467号および特願平
5−328468号)。しかし、この低圧成形用SMC
から得られる成形品の機械的特性、耐水性、耐薬品性は
いまだ十分に満足すべきものではなく、改善の余地があ
った。
不飽和ポリエステル樹脂を使用し、これに化学的増粘剤
を配合した低圧成形用SMCが、低温低圧下でも優れた
流動特性を示し、かつSMCにおいてはシートにべたつ
きがなく、フィルム剥離性も優れていることを見出し、
先に提案した(特願平5−328467号および特願平
5−328468号)。しかし、この低圧成形用SMC
から得られる成形品の機械的特性、耐水性、耐薬品性は
いまだ十分に満足すべきものではなく、改善の余地があ
った。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記した
種々の課題を解決するため鋭意検討した結果、適切な融
点を有する結晶性不飽和ポリエステル樹脂を用い、これ
を適切な割合のビニルエステル樹脂とブレンドし、さら
に化学的増粘剤を配合することによってのみ、その成形
材料が低温低圧成形が可能であり、作業性も良好なこと
を見出した。これは適切な融点の結晶性不飽和ポリエス
テル樹脂の使用と、適切な割合でのブレンドにより、ブ
レンド樹脂が結晶化し、常温で固体になることによって
のみ達せられる。また、成形品の機械的物性、耐水性、
耐薬品性は結晶性不飽和ポリエステル樹脂単独よりも向
上しているという事実を見出し、本発明を完成するに至
った。なお、適切な融点を有する結晶性不飽和ポリエス
テル樹脂にビニルエステル樹脂を適切な割合でブレンド
し、化学的増粘剤を配合した低圧成形用モールディング
コンパウンドは、従来技術においては、全く見られない
ものである。
種々の課題を解決するため鋭意検討した結果、適切な融
点を有する結晶性不飽和ポリエステル樹脂を用い、これ
を適切な割合のビニルエステル樹脂とブレンドし、さら
に化学的増粘剤を配合することによってのみ、その成形
材料が低温低圧成形が可能であり、作業性も良好なこと
を見出した。これは適切な融点の結晶性不飽和ポリエス
テル樹脂の使用と、適切な割合でのブレンドにより、ブ
レンド樹脂が結晶化し、常温で固体になることによって
のみ達せられる。また、成形品の機械的物性、耐水性、
耐薬品性は結晶性不飽和ポリエステル樹脂単独よりも向
上しているという事実を見出し、本発明を完成するに至
った。なお、適切な融点を有する結晶性不飽和ポリエス
テル樹脂にビニルエステル樹脂を適切な割合でブレンド
し、化学的増粘剤を配合した低圧成形用モールディング
コンパウンドは、従来技術においては、全く見られない
ものである。
【0013】すなわち、本発明は70〜125℃の融点
を有する結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)とビニルエ
ステル樹脂(B)からなる樹脂成分および化学的増粘剤
(C)を必須成分として含有する低圧成形用コンパウン
ドであって、かつ(A)成分と(B)成分の混合割合が
(A)成分の15〜85重量%に対し、(B)成分85
〜15重量%であることを特徴とする低圧成形用コンパ
ウンドを提供するものである。
を有する結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)とビニルエ
ステル樹脂(B)からなる樹脂成分および化学的増粘剤
(C)を必須成分として含有する低圧成形用コンパウン
ドであって、かつ(A)成分と(B)成分の混合割合が
(A)成分の15〜85重量%に対し、(B)成分85
〜15重量%であることを特徴とする低圧成形用コンパ
ウンドを提供するものである。
【0014】以下、本発明をさらに詳細に説明する。 (結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A))本発明におい
て用いられる結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)と
は、結晶性不飽和ポリエステル(a)と重合性単量体を
混合したもので、融点が70〜125℃の範囲にあるも
のを指す。融点が70℃より低いと、増粘後常温で柔ら
かすぎて、成形材料として粘着性の残るものになりやす
い。一方、融点が125℃より高くなると、ビニルエス
テル樹脂とブレンドする際に、常温で堅く、脆いシート
になりやすい。結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)の
融点は、樹脂を硬質試験管(5mmφ×180mm)に、2
〜3mmの高さに入れ、油浴中で2℃/分で昇温を続け、
結晶性樹脂が完全に溶解して透明になった温度をいう。
て用いられる結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)と
は、結晶性不飽和ポリエステル(a)と重合性単量体を
混合したもので、融点が70〜125℃の範囲にあるも
のを指す。融点が70℃より低いと、増粘後常温で柔ら
かすぎて、成形材料として粘着性の残るものになりやす
い。一方、融点が125℃より高くなると、ビニルエス
テル樹脂とブレンドする際に、常温で堅く、脆いシート
になりやすい。結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)の
融点は、樹脂を硬質試験管(5mmφ×180mm)に、2
〜3mmの高さに入れ、油浴中で2℃/分で昇温を続け、
結晶性樹脂が完全に溶解して透明になった温度をいう。
【0015】本発明において用いられる結晶性不飽和ポ
リエステル(a)とは、不飽和二塩基酸を必ず含み、こ
れに飽和二塩基酸あるいはエステル化物を併用して、グ
リコールとエステル化して得られる化合物であり、常温
で固体の結晶性である。
リエステル(a)とは、不飽和二塩基酸を必ず含み、こ
れに飽和二塩基酸あるいはエステル化物を併用して、グ
リコールとエステル化して得られる化合物であり、常温
で固体の結晶性である。
【0016】不飽和ポリエステル(a)を合成するに当
たって使用される不飽和二塩基酸としては、例えばマレ
イン酸、無水マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、イ
タコン酸、メタコン酸、グルタコン酸、塩素化マレイン
酸等が挙げられる。特にこの場合、不飽和ポリエステル
(a)に結晶性を付与するためには対称構造を持つマレ
イン酸、無水マレイン酸、フマル酸の使用が好ましい。
たって使用される不飽和二塩基酸としては、例えばマレ
イン酸、無水マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、イ
タコン酸、メタコン酸、グルタコン酸、塩素化マレイン
酸等が挙げられる。特にこの場合、不飽和ポリエステル
(a)に結晶性を付与するためには対称構造を持つマレ
イン酸、無水マレイン酸、フマル酸の使用が好ましい。
【0017】飽和二塩基酸あるいはエステル化物として
は、例えば無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル
酸、テトラヒドロ無水フタル酸、3,6−エンドメチレ
ンテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、
セバシン酸、ナフタレンジカルボン酸、ピメリン酸、ア
ントラセン−無水マレイン酸付加物、テトラクロロ無水
フタル酸、3,6−エンドジクロロメチレンテトラクロ
ロフタル酸(ヘット酸)、テトラブロモ無水フタル酸、
ヘキサクロロペンタジエン−テトラヒドロ無水フタル酸
付加物(クローラン)等あるいはこれらのエステル化物
等が挙げられる。特にこの場合、不飽和ポリエステル
(a)に結晶性に付与するためには対称構造を持つ、テ
レフタル酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシ
ン酸、ナフタレンジカルボン酸あるいはこれらのエステ
ル化物の使用が好ましい。
は、例えば無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル
酸、テトラヒドロ無水フタル酸、3,6−エンドメチレ
ンテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、
セバシン酸、ナフタレンジカルボン酸、ピメリン酸、ア
ントラセン−無水マレイン酸付加物、テトラクロロ無水
フタル酸、3,6−エンドジクロロメチレンテトラクロ
ロフタル酸(ヘット酸)、テトラブロモ無水フタル酸、
ヘキサクロロペンタジエン−テトラヒドロ無水フタル酸
付加物(クローラン)等あるいはこれらのエステル化物
等が挙げられる。特にこの場合、不飽和ポリエステル
(a)に結晶性に付与するためには対称構造を持つ、テ
レフタル酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシ
ン酸、ナフタレンジカルボン酸あるいはこれらのエステ
ル化物の使用が好ましい。
【0018】グリコールとしては、例えばエチレングリ
コール、プロピレングリコール、1,3−ブタンジオー
ル、2,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオー
ル、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、
トリエチレングリコール、トリプロピレングリコール、
1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオー
ル、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロヘキサン
ジメタノール、2,2,4−トリメチルペンタンジオー
ル−1,3、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付
加物、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加
物、水素化ビスフェノールA、ペンタエリスリトールジ
アリルエーテル、トリメチレングリコール、トリエチレ
ングリコール、ポリエチレングリコール、2−エチル−
1,3−ヘキサンジオール等が挙げられる。特にこの場
合、不飽和ポリエステル(a)に結晶性を付与するため
には、対称構造を持つエチレングリコール、1,4−ブ
タンジオール、ジエチレングリコール、1,6−ヘキサ
ンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロ
ヘキサンジメタノール、ビスフェノールAのエチレンオ
キサイド付加物、ビスフェノールAのプロピレンオキサ
イド付加物、水素化ビスフェノールAの使用が好まし
い。
コール、プロピレングリコール、1,3−ブタンジオー
ル、2,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオー
ル、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、
トリエチレングリコール、トリプロピレングリコール、
1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオー
ル、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロヘキサン
ジメタノール、2,2,4−トリメチルペンタンジオー
ル−1,3、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付
加物、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加
物、水素化ビスフェノールA、ペンタエリスリトールジ
アリルエーテル、トリメチレングリコール、トリエチレ
ングリコール、ポリエチレングリコール、2−エチル−
1,3−ヘキサンジオール等が挙げられる。特にこの場
合、不飽和ポリエステル(a)に結晶性を付与するため
には、対称構造を持つエチレングリコール、1,4−ブ
タンジオール、ジエチレングリコール、1,6−ヘキサ
ンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロ
ヘキサンジメタノール、ビスフェノールAのエチレンオ
キサイド付加物、ビスフェノールAのプロピレンオキサ
イド付加物、水素化ビスフェノールAの使用が好まし
い。
【0019】本発明において用いられるビニルエステル
樹脂(B)は、エポキシ化合物とα,β−不飽和一塩基
酸との反応によって得られるビニルエステル(b)(エ
ポキシアクリレートと呼ばれる場合もある)と重合性単
量体を混合したものであり、常温で液体である。また、
本発明において用いられるビニルエステル樹脂(B)
は、酸ペンダント型ビニルエステル樹脂であってもよ
い。酸ペンダント型ビニルエステル樹脂は、一例として
下記の反応式に示すようにエポキシ化合物とα,β−不
飽和一塩基酸とを反応させて得られるビニルエステル
(b)中にある二級水酸基に多塩基酸無水物を反応さ
せ、分子中にカルボキシル基を導入したものと、重合性
単量体を混合したものである。本発明においては、これ
ら両者を含めてビニルエステル樹脂(B)という。
樹脂(B)は、エポキシ化合物とα,β−不飽和一塩基
酸との反応によって得られるビニルエステル(b)(エ
ポキシアクリレートと呼ばれる場合もある)と重合性単
量体を混合したものであり、常温で液体である。また、
本発明において用いられるビニルエステル樹脂(B)
は、酸ペンダント型ビニルエステル樹脂であってもよ
い。酸ペンダント型ビニルエステル樹脂は、一例として
下記の反応式に示すようにエポキシ化合物とα,β−不
飽和一塩基酸とを反応させて得られるビニルエステル
(b)中にある二級水酸基に多塩基酸無水物を反応さ
せ、分子中にカルボキシル基を導入したものと、重合性
単量体を混合したものである。本発明においては、これ
ら両者を含めてビニルエステル樹脂(B)という。
【化1】
【0020】ビニルエステル(b)の合成に使用される
エポキシ化合物は、1分子中に少なくとも1個のエポキ
シ基を有する化合物を指し、通常エポキシ当量が100
〜4000、好ましくは130〜1000のエポキシ樹
脂をいう。具体的には、例えばビスフェノールA、ビス
フェノールF、ブロム化ビスフェノールAで代表される
ビスフェノール化合物と、エピクロルヒドリン、メチル
エピクロルヒドリンとの反応によって得られるジグリシ
ジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック、
クレゾールノボラック、ブロム化フェノールノボラック
で代表される多核フェノール樹脂と、エピクロルヒドリ
ンとの反応によって得られるポリグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂、ハイドロキノン、レゾルシンで代表され
るフェノール類とエピクロルヒドリンとの反応によって
得られるジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、安息香
酸とエピクロルヒドリンから反応して得られるグリシジ
ルエステルエーテル型エポキシ樹脂、ダイマー酸、フタ
ル酸、トリメリット酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサ
ヒドロフタル酸等で代表される有機多塩基酸とエピクロ
ルヒドリンとの反応によって得られるポリグリシジルエ
ステル型エポキシ樹脂、またビスフェノールAエチレン
オキサイド、またプロピオンオキサイド付加グリコー
ル、並びに水添ビスフェノールAとエピクロルヒドリン
との反応によって得られるグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂等があり、これらは単独または併用して使用す
る。
エポキシ化合物は、1分子中に少なくとも1個のエポキ
シ基を有する化合物を指し、通常エポキシ当量が100
〜4000、好ましくは130〜1000のエポキシ樹
脂をいう。具体的には、例えばビスフェノールA、ビス
フェノールF、ブロム化ビスフェノールAで代表される
ビスフェノール化合物と、エピクロルヒドリン、メチル
エピクロルヒドリンとの反応によって得られるジグリシ
ジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック、
クレゾールノボラック、ブロム化フェノールノボラック
で代表される多核フェノール樹脂と、エピクロルヒドリ
ンとの反応によって得られるポリグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂、ハイドロキノン、レゾルシンで代表され
るフェノール類とエピクロルヒドリンとの反応によって
得られるジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、安息香
酸とエピクロルヒドリンから反応して得られるグリシジ
ルエステルエーテル型エポキシ樹脂、ダイマー酸、フタ
ル酸、トリメリット酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサ
ヒドロフタル酸等で代表される有機多塩基酸とエピクロ
ルヒドリンとの反応によって得られるポリグリシジルエ
ステル型エポキシ樹脂、またビスフェノールAエチレン
オキサイド、またプロピオンオキサイド付加グリコー
ル、並びに水添ビスフェノールAとエピクロルヒドリン
との反応によって得られるグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂等があり、これらは単独または併用して使用す
る。
【0021】ビニルエステル(b)を合成するために使
用されるα,β−不飽和一塩基酸としては、アクリル
酸、メタクリル酸、クロトン酸、けい皮酸、ソルビン酸
等が例示され、これらは2種以上を併用してもよい。さ
らには所望により飽和一塩基酸または飽和多塩基酸を併
用してもよい。
用されるα,β−不飽和一塩基酸としては、アクリル
酸、メタクリル酸、クロトン酸、けい皮酸、ソルビン酸
等が例示され、これらは2種以上を併用してもよい。さ
らには所望により飽和一塩基酸または飽和多塩基酸を併
用してもよい。
【0022】酸ペンダント型ビニルエステル樹脂とは、
前述のようにエポキシ化合物とα,β−不飽和一塩基酸
とを反応させて得られるビニルエステル(b)に多塩基
酸無水物を反応させたものである。使用される多塩基酸
無水物としては、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、
無水イタコン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタ
ル酸、3,6−エンドメチレン−1,2,3,6−テト
ラヒドロ−シス−無水フタル酸、無水メチルナジツク
酸、テトラブロモ無水フタル酸、無水クロレンディック
酸、無水トリメリット酸等が例示され、これらは所望に
応じて2種以上を併用してもよい。
前述のようにエポキシ化合物とα,β−不飽和一塩基酸
とを反応させて得られるビニルエステル(b)に多塩基
酸無水物を反応させたものである。使用される多塩基酸
無水物としては、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、
無水イタコン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタ
ル酸、3,6−エンドメチレン−1,2,3,6−テト
ラヒドロ−シス−無水フタル酸、無水メチルナジツク
酸、テトラブロモ無水フタル酸、無水クロレンディック
酸、無水トリメリット酸等が例示され、これらは所望に
応じて2種以上を併用してもよい。
【0023】エポキシ化合物とα,β−不飽和一塩基酸
とは、エポキシ基とカルボキシル基との当量比が1:
0.8〜1.2の範囲の割合で反応させ、反応温度等を
その他の条件は公知の条件を採用すればよく、例えばエ
ステル化触媒の存在下で80〜150℃の温度で反応さ
せる。ここで用いるエステル化触媒としては、公知の化
合物を用いることができ、例えば第二級アミン、第三級
アミン、これらのアミンの無機あるいは有機酸の塩、フ
タル酸金属塩、金属ハロゲン化合物等を挙げることがで
きる。かくして得られたビニルエステル(b)は必ず分
子内に二級水酸基をペンダントとして有している。この
ビニルエステル(b)の二級水酸基へ多塩基酸無水物を
付加反応させるには、水酸基1当量に対して0.5〜
1.0モルの範囲の量を多塩基酸無水物を用い、かつ使
用した多塩基酸無水物の水酸基への付加率が60〜90
%に達するまで反応を進行させる。
とは、エポキシ基とカルボキシル基との当量比が1:
0.8〜1.2の範囲の割合で反応させ、反応温度等を
その他の条件は公知の条件を採用すればよく、例えばエ
ステル化触媒の存在下で80〜150℃の温度で反応さ
せる。ここで用いるエステル化触媒としては、公知の化
合物を用いることができ、例えば第二級アミン、第三級
アミン、これらのアミンの無機あるいは有機酸の塩、フ
タル酸金属塩、金属ハロゲン化合物等を挙げることがで
きる。かくして得られたビニルエステル(b)は必ず分
子内に二級水酸基をペンダントとして有している。この
ビニルエステル(b)の二級水酸基へ多塩基酸無水物を
付加反応させるには、水酸基1当量に対して0.5〜
1.0モルの範囲の量を多塩基酸無水物を用い、かつ使
用した多塩基酸無水物の水酸基への付加率が60〜90
%に達するまで反応を進行させる。
【0024】上記の方法に従ってビニルエステル(b)
を製造する際、ゲル化防止、保存性付与あるいは硬化性
の調整等の目的のためにフェノール類、キノン類、金属
銅、銅塩等で例示される重合禁止剤を必要に応じて使用
することは有効である。かくして所望のビニルエステル
(b)が得られる。
を製造する際、ゲル化防止、保存性付与あるいは硬化性
の調整等の目的のためにフェノール類、キノン類、金属
銅、銅塩等で例示される重合禁止剤を必要に応じて使用
することは有効である。かくして所望のビニルエステル
(b)が得られる。
【0025】結晶性不飽和ポリエステル(a)あるいは
ビニルエステル(b)に重合性単量体を配合して、不飽
和ポリエステル樹脂(A)あるいはビニルエステル樹脂
(B)が得られる。使用される重合性単量体としては、
例えばスチレン、ビニルトルエン、クロロスチレン、α
−メチルスチレン、tert−ブチルスチレン、ジビニ
ルベンゼン、メタクリル酸メチル、酢酸ビニル、フタル
酸ジアリル等が挙げられる。
ビニルエステル(b)に重合性単量体を配合して、不飽
和ポリエステル樹脂(A)あるいはビニルエステル樹脂
(B)が得られる。使用される重合性単量体としては、
例えばスチレン、ビニルトルエン、クロロスチレン、α
−メチルスチレン、tert−ブチルスチレン、ジビニ
ルベンゼン、メタクリル酸メチル、酢酸ビニル、フタル
酸ジアリル等が挙げられる。
【0026】結晶性不飽和ポリエステル(a)あるいは
ビニルエステル(b)と重合性単量体との混合割合は、
性能上および製造上、結晶性不飽和ポリエステル(a)
あるいはビニルエステル(b)対重合体単量体=50〜
70重量%対50〜30重量%であることが好ましい。
ビニルエステル(b)と重合性単量体との混合割合は、
性能上および製造上、結晶性不飽和ポリエステル(a)
あるいはビニルエステル(b)対重合体単量体=50〜
70重量%対50〜30重量%であることが好ましい。
【0027】結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)とビ
ニルエステル樹脂(B)の混合割合は、性能上および製
造上、結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)対ビニルエ
ステル樹脂(B)=15〜85重量%対85〜15重量
%、好ましくは20〜80重量%対80〜20重量%で
ある。ビニルエステル樹脂(B)の混合割合が15重量
%より少ないと、成形材料が堅く、脆くなるばかりでな
く、これから得られる成形品の物性、耐水性、耐薬品性
の向上がほとんど見られない。また、ビニルエステル
(B)の混合割合が85重量%より多いと、ブレンド樹
脂が結晶化しにくくなり、成形材料にべたつきが見ら
れ、さらに低圧成形性に劣る。
ニルエステル樹脂(B)の混合割合は、性能上および製
造上、結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)対ビニルエ
ステル樹脂(B)=15〜85重量%対85〜15重量
%、好ましくは20〜80重量%対80〜20重量%で
ある。ビニルエステル樹脂(B)の混合割合が15重量
%より少ないと、成形材料が堅く、脆くなるばかりでな
く、これから得られる成形品の物性、耐水性、耐薬品性
の向上がほとんど見られない。また、ビニルエステル
(B)の混合割合が85重量%より多いと、ブレンド樹
脂が結晶化しにくくなり、成形材料にべたつきが見ら
れ、さらに低圧成形性に劣る。
【0028】(化学的増粘剤(C))本発明において使
用される化学的増粘剤(C)としては、ポリイソシアネ
ート化合物(D)、ウレタン化触媒(E)、金属酸化物
(F)、金属水酸化物(G)が挙げられる。但し、ウレ
タン化触媒は単独で用いることはない。これらの化学的
増粘剤(C)の中では、ポリイソシアネート化合物
(D)とウレタン化触媒(E)は併用することが望まし
く、この併用系は、ビニルエステル樹脂(B)として、
前記ビニルエステル(b)と重合性単量体からなるビニ
ルエステル樹脂を使用する場合に特に効果的である。ま
た、化学的増粘剤(C)の中で、金属酸化物(F)、金
属水酸化物(G)は、ビニルエステル樹脂(B)として
前記酸ペンダント型ビニルエステル樹脂を用いる場合に
特に有効である。金属酸化物(F)と金属水酸化物
(G)は、それぞれ単独で用いてもよく、また混合して
使用してもよい。
用される化学的増粘剤(C)としては、ポリイソシアネ
ート化合物(D)、ウレタン化触媒(E)、金属酸化物
(F)、金属水酸化物(G)が挙げられる。但し、ウレ
タン化触媒は単独で用いることはない。これらの化学的
増粘剤(C)の中では、ポリイソシアネート化合物
(D)とウレタン化触媒(E)は併用することが望まし
く、この併用系は、ビニルエステル樹脂(B)として、
前記ビニルエステル(b)と重合性単量体からなるビニ
ルエステル樹脂を使用する場合に特に効果的である。ま
た、化学的増粘剤(C)の中で、金属酸化物(F)、金
属水酸化物(G)は、ビニルエステル樹脂(B)として
前記酸ペンダント型ビニルエステル樹脂を用いる場合に
特に有効である。金属酸化物(F)と金属水酸化物
(G)は、それぞれ単独で用いてもよく、また混合して
使用してもよい。
【0029】(ポリイソシアネート化合物(D))本発
明に用いられるポリイソシアネート化合物(D)は、結
晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)およびビニルエステ
ル樹脂(B)が有するヒドロキシ基と化学的に結合し
て、線状、場合によっては三次元構造を生じ、分子量を
増大させ、樹脂を増粘させる性質を有するものである。
ポリイソシアネート化合物(D)としては、例えば4,
4−ジフェニルメタンジイソシアネート、ジフェニルメ
タンジイソシアネートの変性液状化合物、2,4−トリ
レンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネ
ート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシ
リレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネ
ート、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4−
トリメチル−ヘキサメチレンジイソシアネート、1,4
−シクロヘキサンジイソシアネート、1,3−シクロヘ
キサンジイソシアネート、ビス(イソシアネートメチ
ル)シクロヘキサン、ビス(イソシアネートエチル)シ
クロヘキサン、ナフタレンジイソシアネート、1−イソ
シアネート−3−イソシアネートメチル−3,5,5−
トリメチルシクロヘキサン(イソホロンジイソシアネー
ト)、ビス(4−イソシアネートシクロヘキシル)メタ
ン、2,2−ビス(4−イソシアネートシクロヘキシ
ル)プロパン、ビス(2−イソシアネートエチル)ベン
ゼン、ω,ω′−ジイソシアネートプロピルエーテル、
2,6−ジイソシアネートカプロン酸エステル、1,
6,11−トリイソシアネートウンデカン、ポリメチレ
ンポリフェニルイソシアネート等の多官能イソシアネー
ト類、ポリエステルポリオール、またはポリエーテルポ
リオールの末端ヒドロキシ基を上記のポリイソシアネー
ト化合物と反応させて、末端にイソシアネート基を付加
させたイソシアネートプレポリマー等を挙げることがで
き、1種のみならず2種以上の併用も可能である。ポリ
イソシアネート化合物(D)の合計使用量は、ヒドロキ
シ基を持つ結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)およびビ
ニルエステル樹脂(B)の混合物に対し、OH/NCO
の官能基比が1/0.05〜1の範囲で選択可能で、こ
の添加量によりコンパウンドの硬さ、べたつき度合い、
低圧成形性等をコントロールできるものである。ポリイ
ソシアネート化合物(D)の添加量がこれより少ない
と、結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)の融点が低い
場合に(融点が70〜125℃の範囲で70℃に近い場
合)、べたつきが見られることがあり、またこれより多
いとコンパウンド中にポリイソシアネート化合物(D)
が残存する弊害が起こってくる。
明に用いられるポリイソシアネート化合物(D)は、結
晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)およびビニルエステ
ル樹脂(B)が有するヒドロキシ基と化学的に結合し
て、線状、場合によっては三次元構造を生じ、分子量を
増大させ、樹脂を増粘させる性質を有するものである。
ポリイソシアネート化合物(D)としては、例えば4,
4−ジフェニルメタンジイソシアネート、ジフェニルメ
タンジイソシアネートの変性液状化合物、2,4−トリ
レンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネ
ート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシ
リレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネ
ート、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4−
トリメチル−ヘキサメチレンジイソシアネート、1,4
−シクロヘキサンジイソシアネート、1,3−シクロヘ
キサンジイソシアネート、ビス(イソシアネートメチ
ル)シクロヘキサン、ビス(イソシアネートエチル)シ
クロヘキサン、ナフタレンジイソシアネート、1−イソ
シアネート−3−イソシアネートメチル−3,5,5−
トリメチルシクロヘキサン(イソホロンジイソシアネー
ト)、ビス(4−イソシアネートシクロヘキシル)メタ
ン、2,2−ビス(4−イソシアネートシクロヘキシ
ル)プロパン、ビス(2−イソシアネートエチル)ベン
ゼン、ω,ω′−ジイソシアネートプロピルエーテル、
2,6−ジイソシアネートカプロン酸エステル、1,
6,11−トリイソシアネートウンデカン、ポリメチレ
ンポリフェニルイソシアネート等の多官能イソシアネー
ト類、ポリエステルポリオール、またはポリエーテルポ
リオールの末端ヒドロキシ基を上記のポリイソシアネー
ト化合物と反応させて、末端にイソシアネート基を付加
させたイソシアネートプレポリマー等を挙げることがで
き、1種のみならず2種以上の併用も可能である。ポリ
イソシアネート化合物(D)の合計使用量は、ヒドロキ
シ基を持つ結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)およびビ
ニルエステル樹脂(B)の混合物に対し、OH/NCO
の官能基比が1/0.05〜1の範囲で選択可能で、こ
の添加量によりコンパウンドの硬さ、べたつき度合い、
低圧成形性等をコントロールできるものである。ポリイ
ソシアネート化合物(D)の添加量がこれより少ない
と、結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)の融点が低い
場合に(融点が70〜125℃の範囲で70℃に近い場
合)、べたつきが見られることがあり、またこれより多
いとコンパウンド中にポリイソシアネート化合物(D)
が残存する弊害が起こってくる。
【0030】(ウレタン化触媒(E))本発明に用いら
れるウレタン化触媒(E)は、イソシアネート基とアル
コール性ヒドロキシ基との反応を促進するものであり、
特にその種類を限定するものではないが、ジブチル錫ジ
ラウレート、オクトエート錫等の有機錫化合物が好まし
い。ウレタン化触媒(E)の使用量はイソシアネート基
とヒドロキシ基間の反応速度をコントロールするもの
で、結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)とビニルエス
テル樹脂(B)の混合物100重量部に対し0.01〜
5重量部が好ましい。使用するポリイソシアネート化合
物(D)の反応性が高い場合は、この範囲内で減量し、
使用するポリイソシアネート化合物(D)の反応性が低
い場合は、この範囲内で増量する。
れるウレタン化触媒(E)は、イソシアネート基とアル
コール性ヒドロキシ基との反応を促進するものであり、
特にその種類を限定するものではないが、ジブチル錫ジ
ラウレート、オクトエート錫等の有機錫化合物が好まし
い。ウレタン化触媒(E)の使用量はイソシアネート基
とヒドロキシ基間の反応速度をコントロールするもの
で、結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)とビニルエス
テル樹脂(B)の混合物100重量部に対し0.01〜
5重量部が好ましい。使用するポリイソシアネート化合
物(D)の反応性が高い場合は、この範囲内で減量し、
使用するポリイソシアネート化合物(D)の反応性が低
い場合は、この範囲内で増量する。
【0031】(金属酸化物(F)および/または金属水
酸化物(G))本発明に用いられる金属酸化物(F)や
金属水酸化物(G)は、結晶性不飽和ポリエステル樹脂
(A)、およびビニルエステル樹脂(B)特に酸ペンダ
ント型ビニルエステル樹脂が有するカルボキシル基と化
学的に結合して、線状または一部三次元構造を生じ、分
子量を増大させ、樹脂を増粘させる性質を有するもので
ある。金属酸化物(F)としては、酸化ベリリウム、酸
化マグネシウム、酸化カルシウム、等のアルカリ土金属
酸化物、酸化亜鉛等を挙げることができ、好ましくは酸
化マグネシウムである。また、金属水酸化物(G)とし
ては水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等のアルカ
リ土金属水酸化物を挙げることができ、好ましくは水酸
化マグネシウムである。この金属酸化物(F)と金属水
酸化物(G)は1種のみならず2種以上の併用も可能で
あり、その合計使用量は結晶性不飽和ポリエステル樹脂
(A)とビニルエステル樹脂(B)の混合物100重量
部に対し、0.1〜1.5重量部である。これより少な
いと結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)の融点が低い
場合に(融点が70〜125℃の範囲で70℃に近い場
合)、材料にべたつきが見られることがあり、またこれ
より多いと、結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)の融
点が高い場合に(融点が70〜125℃の範囲で125
℃に近い場合)、材料の脆さが見られることがある。
酸化物(G))本発明に用いられる金属酸化物(F)や
金属水酸化物(G)は、結晶性不飽和ポリエステル樹脂
(A)、およびビニルエステル樹脂(B)特に酸ペンダ
ント型ビニルエステル樹脂が有するカルボキシル基と化
学的に結合して、線状または一部三次元構造を生じ、分
子量を増大させ、樹脂を増粘させる性質を有するもので
ある。金属酸化物(F)としては、酸化ベリリウム、酸
化マグネシウム、酸化カルシウム、等のアルカリ土金属
酸化物、酸化亜鉛等を挙げることができ、好ましくは酸
化マグネシウムである。また、金属水酸化物(G)とし
ては水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等のアルカ
リ土金属水酸化物を挙げることができ、好ましくは水酸
化マグネシウムである。この金属酸化物(F)と金属水
酸化物(G)は1種のみならず2種以上の併用も可能で
あり、その合計使用量は結晶性不飽和ポリエステル樹脂
(A)とビニルエステル樹脂(B)の混合物100重量
部に対し、0.1〜1.5重量部である。これより少な
いと結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)の融点が低い
場合に(融点が70〜125℃の範囲で70℃に近い場
合)、材料にべたつきが見られることがあり、またこれ
より多いと、結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)の融
点が高い場合に(融点が70〜125℃の範囲で125
℃に近い場合)、材料の脆さが見られることがある。
【0032】本発明においては、上記の結晶性不飽和ポ
リエステル樹脂(A)およびビニルエステル樹脂(B)
および化学的増粘剤(C)からなる低圧成形用コンパウ
ンドに、必要に応じて低収縮剤(H)、充填剤(I)、
内部離型剤(J)、重合開始剤(K)、重合禁止剤
(L)、顔料(M)、繊維強化剤(N)を併用すること
ができる。
リエステル樹脂(A)およびビニルエステル樹脂(B)
および化学的増粘剤(C)からなる低圧成形用コンパウ
ンドに、必要に応じて低収縮剤(H)、充填剤(I)、
内部離型剤(J)、重合開始剤(K)、重合禁止剤
(L)、顔料(M)、繊維強化剤(N)を併用すること
ができる。
【0033】本発明において必要に応じて用いられる低
収縮剤(H)は、成形品のクラック防止や、寸法安定
性、表面平滑性の発現の目的で通常使用されている熱可
塑性樹脂であり、例えばスチレン、塩化ビニル、酢酸ビ
ニル、エチレン、プロピレン、メタクリル酸エステル、
アクリル酸エステル類等の単量体の単独重合体、または
共重合体類、ポリカプロラクトン、セルロースアセテー
トブチレート、セルロースアセテートプロピオネート、
熱可塑性ポリウレタン、飽和ポリエステル、あるいはス
チレン−ブタジエンで代表されるようなビニル化合物と
オレフィンとの共重合体類等が挙げられる。この低収縮
剤(H)は、結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)とビ
ニルエステル樹脂(B)の混合物100重量部に対し、
1〜40重量部の範囲で添加することができる。
収縮剤(H)は、成形品のクラック防止や、寸法安定
性、表面平滑性の発現の目的で通常使用されている熱可
塑性樹脂であり、例えばスチレン、塩化ビニル、酢酸ビ
ニル、エチレン、プロピレン、メタクリル酸エステル、
アクリル酸エステル類等の単量体の単独重合体、または
共重合体類、ポリカプロラクトン、セルロースアセテー
トブチレート、セルロースアセテートプロピオネート、
熱可塑性ポリウレタン、飽和ポリエステル、あるいはス
チレン−ブタジエンで代表されるようなビニル化合物と
オレフィンとの共重合体類等が挙げられる。この低収縮
剤(H)は、結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)とビ
ニルエステル樹脂(B)の混合物100重量部に対し、
1〜40重量部の範囲で添加することができる。
【0034】また、本発明において必要に応じて用いら
れる充填剤(I)としては、成形材料で一般的に用いら
れる種々の充填剤が使用可能で、例えば炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、
硫酸カルシウム、水酸化アルミニウム、シリカ、クレ
ー、タルク、硅砂、ケイソウ土、雲母粉末、アスベスト
粉、ガラス粉等が挙げられ、単独であるいは場合によっ
ては併用して、結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)と
ビニルエステル樹脂(B)の混合物100重量部に対
し、0〜400重量部の割合で使用する。
れる充填剤(I)としては、成形材料で一般的に用いら
れる種々の充填剤が使用可能で、例えば炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、
硫酸カルシウム、水酸化アルミニウム、シリカ、クレ
ー、タルク、硅砂、ケイソウ土、雲母粉末、アスベスト
粉、ガラス粉等が挙げられ、単独であるいは場合によっ
ては併用して、結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)と
ビニルエステル樹脂(B)の混合物100重量部に対
し、0〜400重量部の割合で使用する。
【0035】さらに、本発明で必要に応じて用いられる
内部離型剤(J)は、成形材料で一般的に使用されてい
る内部離型剤を指し、例えばステアリン酸のような脂肪
族有機酸やその金属塩、ワックス系、シリコーン系等が
挙げられ、これらは併用して使用することも可能であ
る。なお、従来より低温で成形する場合、脂肪族有機酸
の金属塩については、従来より低い融点を持つ金属塩を
選択する方が好ましい。この内部離型剤(J)は結晶性
不飽和ポリエステル樹脂(A)とビニルエステル樹脂
(B)の混合物100重量部に対し0.1〜10重量部
の範囲で添加する。
内部離型剤(J)は、成形材料で一般的に使用されてい
る内部離型剤を指し、例えばステアリン酸のような脂肪
族有機酸やその金属塩、ワックス系、シリコーン系等が
挙げられ、これらは併用して使用することも可能であ
る。なお、従来より低温で成形する場合、脂肪族有機酸
の金属塩については、従来より低い融点を持つ金属塩を
選択する方が好ましい。この内部離型剤(J)は結晶性
不飽和ポリエステル樹脂(A)とビニルエステル樹脂
(B)の混合物100重量部に対し0.1〜10重量部
の範囲で添加する。
【0036】さらにまた、本発明で必要に応じて用いら
れる重合開始剤(K)としては、有機パーオキサイド
類、有機ハイドロパーオキサイド類、およびアゾ化合物
が挙げられる。有機パーオキサイド類としては、例えば
ジクミルパーオキサイド、ジ−tert−ブチルパーオ
キサイド、tert−ブチルクミルパーオキサイド、
2,5−ジメチル−2,5−ビス(tert−ブチルパ
ーオキシ)ヘキサン、ジラウロイルパーオキサイド、ジ
ベンゾイルパーオキサイド、ジアセチルパーオキサイ
ド、ジデカノイルパーオキサイド、ジ−(2,4−ジク
ロロジベンゾイル)パーオキサイド、ジイソノナイルパ
ーオキサイド、tert−ブチルパーオキシイソプロピ
ルカーボネート、2−メチルペンタノイルパーオキサイ
ド、tert−ブチルパーオクトエート、tert−ブ
チルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、tert
−ヘキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t
ert−ブチルパーベンゾエート等が挙げられる。有機
ハイドロパーオキサイド類としては、例えばtert−
ブチルハイドロパーオキサイド、クミルハイドロパーオ
キサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサ
イド、2,5−ジメチル−2,5−ハイドロパーオキシ
ヘキサン、p−メタンハイドロパーオキサイド、ジイソ
プロピルベンゼンハイドロパーオキサイド等が挙げられ
る。アゾ化合物類としては、例えばスゾビスイソブチロ
ニトリル、ジアミノベンゼン、N,N′−ジクロロアゾ
ジカルボン酸アミド、アゾジカルボン酸ジエチルエステ
ル等が挙げられる。これらの重合開始剤(K)は、単独
で、あるいは他種類と併用して使用可能である。なお、
低温で成形する場合は、その成形温度で分解する重合開
始剤(K)を選択する必要がある。この重合開始剤(K)
は、結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)とビニルエス
テル樹脂(B)の混合物100重量部に対して、通常
0.3〜4重量部の範囲で用いることができる。
れる重合開始剤(K)としては、有機パーオキサイド
類、有機ハイドロパーオキサイド類、およびアゾ化合物
が挙げられる。有機パーオキサイド類としては、例えば
ジクミルパーオキサイド、ジ−tert−ブチルパーオ
キサイド、tert−ブチルクミルパーオキサイド、
2,5−ジメチル−2,5−ビス(tert−ブチルパ
ーオキシ)ヘキサン、ジラウロイルパーオキサイド、ジ
ベンゾイルパーオキサイド、ジアセチルパーオキサイ
ド、ジデカノイルパーオキサイド、ジ−(2,4−ジク
ロロジベンゾイル)パーオキサイド、ジイソノナイルパ
ーオキサイド、tert−ブチルパーオキシイソプロピ
ルカーボネート、2−メチルペンタノイルパーオキサイ
ド、tert−ブチルパーオクトエート、tert−ブ
チルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、tert
−ヘキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t
ert−ブチルパーベンゾエート等が挙げられる。有機
ハイドロパーオキサイド類としては、例えばtert−
ブチルハイドロパーオキサイド、クミルハイドロパーオ
キサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサ
イド、2,5−ジメチル−2,5−ハイドロパーオキシ
ヘキサン、p−メタンハイドロパーオキサイド、ジイソ
プロピルベンゼンハイドロパーオキサイド等が挙げられ
る。アゾ化合物類としては、例えばスゾビスイソブチロ
ニトリル、ジアミノベンゼン、N,N′−ジクロロアゾ
ジカルボン酸アミド、アゾジカルボン酸ジエチルエステ
ル等が挙げられる。これらの重合開始剤(K)は、単独
で、あるいは他種類と併用して使用可能である。なお、
低温で成形する場合は、その成形温度で分解する重合開
始剤(K)を選択する必要がある。この重合開始剤(K)
は、結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)とビニルエス
テル樹脂(B)の混合物100重量部に対して、通常
0.3〜4重量部の範囲で用いることができる。
【0037】また、本発明で必要に応じて用いられる重
合禁止剤(L)としては、例えばp−ベンゾキノン、ハ
イドロキノン、ナフトキノン、p−トルキノン、2,5
−ジフェニル−p−ベンゾキノン、2,5−ジアセトキ
シ−p−ベンゾキノン、p−tert−ブチルカテコー
ル、2,5−ジ−tert−ブチルハイドロキノン、ジ
−tert−ブチル−p−クレゾール、ハイドロキノン
モノメチルエーテル、2,6−ジ−tert−ブチル−
4−メチルフェノール等が挙げられ、これらは単独、ま
たは併用して使用することができる。この重合禁止剤
(L)は、結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)とビニ
ルエステル樹脂(B)の混合物100重量部に対し0.
01〜1.5重量部の範囲で添加される。
合禁止剤(L)としては、例えばp−ベンゾキノン、ハ
イドロキノン、ナフトキノン、p−トルキノン、2,5
−ジフェニル−p−ベンゾキノン、2,5−ジアセトキ
シ−p−ベンゾキノン、p−tert−ブチルカテコー
ル、2,5−ジ−tert−ブチルハイドロキノン、ジ
−tert−ブチル−p−クレゾール、ハイドロキノン
モノメチルエーテル、2,6−ジ−tert−ブチル−
4−メチルフェノール等が挙げられ、これらは単独、ま
たは併用して使用することができる。この重合禁止剤
(L)は、結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)とビニ
ルエステル樹脂(B)の混合物100重量部に対し0.
01〜1.5重量部の範囲で添加される。
【0038】さらに、本発明で必要に応じて使用される
顔料(M)は、成形品を着色する必要のある場合に用い
るものであり、成形材料で通常使用されている各種の無
機顔料や有機顔料が使用可能である。顔料(M)は、着
色度合いによって適宜その使用量を選択する必要がある
が、結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)とビニルエス
テル樹脂(B)の混合物100重量部に対し20重量部
以内で添加できる。
顔料(M)は、成形品を着色する必要のある場合に用い
るものであり、成形材料で通常使用されている各種の無
機顔料や有機顔料が使用可能である。顔料(M)は、着
色度合いによって適宜その使用量を選択する必要がある
が、結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)とビニルエス
テル樹脂(B)の混合物100重量部に対し20重量部
以内で添加できる。
【0039】さらにまた、本発明で必要に応じて使用さ
れる繊維強化剤(N)は、ガラス繊維、炭素繊維、有機
繊維等が挙げられ、これらは通常の成形材料と同様に
0.25〜2インチ(6.4〜50.8mm)の長さで、
含浸される。これらの繊維強化剤(N)は、成形材料中
5〜50重量%の割合で使用され、低圧成形性をより高
めるためには5〜30重量%の範囲が望ましい。
れる繊維強化剤(N)は、ガラス繊維、炭素繊維、有機
繊維等が挙げられ、これらは通常の成形材料と同様に
0.25〜2インチ(6.4〜50.8mm)の長さで、
含浸される。これらの繊維強化剤(N)は、成形材料中
5〜50重量%の割合で使用され、低圧成形性をより高
めるためには5〜30重量%の範囲が望ましい。
【0040】本発明の低圧成形用コンパウンドは、80
〜120℃という低温でも、また140〜150℃とい
う通常の成形温度でも、5〜10kg/cm2という低圧下で
良好な成形性を有する。これは従来技術において必要な
圧力が30〜100kg/cm2であることに比べると、かな
り低圧である。
〜120℃という低温でも、また140〜150℃とい
う通常の成形温度でも、5〜10kg/cm2という低圧下で
良好な成形性を有する。これは従来技術において必要な
圧力が30〜100kg/cm2であることに比べると、かな
り低圧である。
【0041】
【作用】結晶構造を持つ樹脂において、加熱を行なった
場合、融点付近で結晶構造の融解が起こり、急速な粘度
低下の見られるのが一般的現象である。このことから結
晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)をベースレジンとし
た成形材料は、加熱成形時、融点近辺で大きな粘度低下
が見られ、従来の化学的増粘法の不飽和ポリエステル樹
脂をベースレジンとした成形材料に比べ、流動性が大き
く、上記のような樹脂分とガラス繊維、充填剤が一体に
流動することが困難であった。この現象は、結晶性不飽
和ポリエステル樹脂(A)にビニルエステル樹脂(B)
をブレンドし、結晶性のブレンド樹脂をベースレジンと
した成形材料についても同様であった。
場合、融点付近で結晶構造の融解が起こり、急速な粘度
低下の見られるのが一般的現象である。このことから結
晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)をベースレジンとし
た成形材料は、加熱成形時、融点近辺で大きな粘度低下
が見られ、従来の化学的増粘法の不飽和ポリエステル樹
脂をベースレジンとした成形材料に比べ、流動性が大き
く、上記のような樹脂分とガラス繊維、充填剤が一体に
流動することが困難であった。この現象は、結晶性不飽
和ポリエステル樹脂(A)にビニルエステル樹脂(B)
をブレンドし、結晶性のブレンド樹脂をベースレジンと
した成形材料についても同様であった。
【0042】この改良のため、ある特定範囲の融点を有
する結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)に適切な割合
でビニルエステル樹脂(B)をブレンドしたものに化学
的増粘剤(C)を含有させることにより、化学結合によ
る分子量が増大し、加熱成形時の急激すぎる粘度低下を
防止し、成形温度における適度な流動特性を付与し、低
温低圧成形性に優れ、成形不良の発生のない成形材料を
開発できた。ただし、化学的増粘剤(C)は、ブレンド
するビニルエステル樹脂(B)により異なり、分子中に
二級水酸基を有するビニルエステル樹脂(B)の場合、
ポリイソシアネート化合物(D)およびウレタン化触媒
(E)を用い、またその水酸基を変性した酸ペンダント
型ビニルエステル樹脂の場合金属酸化物(F)または金
属水酸化物(G)を用いることが好ましい。これはブレ
ンド樹脂の双方を増粘することにより、適度な流動性を
付与することができるからである。
する結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)に適切な割合
でビニルエステル樹脂(B)をブレンドしたものに化学
的増粘剤(C)を含有させることにより、化学結合によ
る分子量が増大し、加熱成形時の急激すぎる粘度低下を
防止し、成形温度における適度な流動特性を付与し、低
温低圧成形性に優れ、成形不良の発生のない成形材料を
開発できた。ただし、化学的増粘剤(C)は、ブレンド
するビニルエステル樹脂(B)により異なり、分子中に
二級水酸基を有するビニルエステル樹脂(B)の場合、
ポリイソシアネート化合物(D)およびウレタン化触媒
(E)を用い、またその水酸基を変性した酸ペンダント
型ビニルエステル樹脂の場合金属酸化物(F)または金
属水酸化物(G)を用いることが好ましい。これはブレ
ンド樹脂の双方を増粘することにより、適度な流動性を
付与することができるからである。
【0043】また、使用する結晶性不飽和ポリエステル
樹脂(A)の融点を適宜選択することにより、従来より
も低温と呼べる成形温度であっても(80〜120
℃)、低圧成形が可能となっている。
樹脂(A)の融点を適宜選択することにより、従来より
も低温と呼べる成形温度であっても(80〜120
℃)、低圧成形が可能となっている。
【0044】さらには、上記で述べたように、結晶性不
飽和ポリエステル樹脂(A)にビニルエステル樹脂
(B)をブレンドしたものをベースレジンとした成形材
料の作業特性の悪さについても、70〜125℃の融点
を持つ結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)を使用し、
適切な割合でビニルエステル樹脂(B)をブレンドし、
化学的増粘剤を含有せしめることにより、結晶増粘と化
学的増粘を併用して行なうことで、常温で柔軟性があ
り、べたつきがなく、作業特性に優れた特性を持つ成形
材料を見出すことができた。
飽和ポリエステル樹脂(A)にビニルエステル樹脂
(B)をブレンドしたものをベースレジンとした成形材
料の作業特性の悪さについても、70〜125℃の融点
を持つ結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)を使用し、
適切な割合でビニルエステル樹脂(B)をブレンドし、
化学的増粘剤を含有せしめることにより、結晶増粘と化
学的増粘を併用して行なうことで、常温で柔軟性があ
り、べたつきがなく、作業特性に優れた特性を持つ成形
材料を見出すことができた。
【0045】
【実施例】以下に合成例、実施例、比較例を挙げて、本
発明をさらに詳細に説明する。なお、例中の「部」、
「%」は重量基準である。
発明をさらに詳細に説明する。なお、例中の「部」、
「%」は重量基準である。
【0046】合成例1 (結晶性不飽和ポリエステル樹脂A−1の合成)撹拌
機、還流冷却器、窒素ガス導入管、温度計を備えた反応
容器に、シクロヘキサンジメタノール100モル、イソ
フタル酸25モルの割合で仕込み、200℃まで昇温
し、6時間エステル化反応を行なった。酸価10以下に
なったところで、170℃まで降温し無水マレイン酸2
0モルとフマル酸55モルを添加し、180〜190℃
で2時間、さらに190〜205℃で2時間エステル化
反応を行なった。酸価20以下で反応を終了し、冷却し
た。この後ハイドロキノンを全仕込み量に対して0.0
15部添加し、これにスチレンモノマーを35%混合し
て結晶性不飽和ポリエステル樹脂A−1を得た。このA
−1の融点を上記に示した方法で測定したところ、84
〜86℃であった。
機、還流冷却器、窒素ガス導入管、温度計を備えた反応
容器に、シクロヘキサンジメタノール100モル、イソ
フタル酸25モルの割合で仕込み、200℃まで昇温
し、6時間エステル化反応を行なった。酸価10以下に
なったところで、170℃まで降温し無水マレイン酸2
0モルとフマル酸55モルを添加し、180〜190℃
で2時間、さらに190〜205℃で2時間エステル化
反応を行なった。酸価20以下で反応を終了し、冷却し
た。この後ハイドロキノンを全仕込み量に対して0.0
15部添加し、これにスチレンモノマーを35%混合し
て結晶性不飽和ポリエステル樹脂A−1を得た。このA
−1の融点を上記に示した方法で測定したところ、84
〜86℃であった。
【0047】合成例2 (結晶性不飽和ポリエステル樹脂A−2の合成)合成例
1と同様な反応容器にて、ネオペンチルグリコール10
0モル、ジメチルテレフタレート30モルの割合で仕込
み、200℃まで昇温し、9時間エステル交換反応を行
なった。縮合メタノールが理論量の92%以上留出した
のち、170℃まで降温しフマル酸を70モル添加し、
180〜200℃で2時間、さらに200〜210℃で
5時間エステル化反応を行なった。酸価20以下で反応
を終了し、冷却した。この後ハイドロキノンを全仕込み
量に対して0.015部添加し、これにスチレンモノマ
ーを35%混合して結晶性不飽和ポリエステル樹脂A−
2を得た。このA−2の融点を測定したところ、71〜
73℃であった。
1と同様な反応容器にて、ネオペンチルグリコール10
0モル、ジメチルテレフタレート30モルの割合で仕込
み、200℃まで昇温し、9時間エステル交換反応を行
なった。縮合メタノールが理論量の92%以上留出した
のち、170℃まで降温しフマル酸を70モル添加し、
180〜200℃で2時間、さらに200〜210℃で
5時間エステル化反応を行なった。酸価20以下で反応
を終了し、冷却した。この後ハイドロキノンを全仕込み
量に対して0.015部添加し、これにスチレンモノマ
ーを35%混合して結晶性不飽和ポリエステル樹脂A−
2を得た。このA−2の融点を測定したところ、71〜
73℃であった。
【0048】合成例3 (結晶性不飽和ポリエステル樹脂A−3の合成)合成例
1と同様な反応容器にて、シロクヘキサンジメタノール
100モル、ジメチルテレフタレート30モルの割合で
仕込み、200℃まで昇温し、9時間エステル交換反応
を行なった。縮合メタノールが理論量の92%以上留出
したのち、170℃まで降温しフマル酸を70モル添加
し、180〜200℃で2時間、さらに200〜210
℃で5時間エステル化反応を行なった。酸価20以下で
反応を終了し、冷却した。この後ハイドロキノンを全仕
込み量に対して0.015部添加し、これにスチレンモ
ノマーを35%混合して結晶性不飽和ポリエステル樹脂
A−3を得た。このA−3の融点を測定したところ、1
21〜125℃であった。
1と同様な反応容器にて、シロクヘキサンジメタノール
100モル、ジメチルテレフタレート30モルの割合で
仕込み、200℃まで昇温し、9時間エステル交換反応
を行なった。縮合メタノールが理論量の92%以上留出
したのち、170℃まで降温しフマル酸を70モル添加
し、180〜200℃で2時間、さらに200〜210
℃で5時間エステル化反応を行なった。酸価20以下で
反応を終了し、冷却した。この後ハイドロキノンを全仕
込み量に対して0.015部添加し、これにスチレンモ
ノマーを35%混合して結晶性不飽和ポリエステル樹脂
A−3を得た。このA−3の融点を測定したところ、1
21〜125℃であった。
【0049】合成例4 (結晶性不飽和ポリエステル樹脂A−4の合成)合成例
1と同様な反応容器にて、ネオペンチルグリコール86
モル、ジエチレングリコール14モル、イソフタル酸2
0モルの割合で仕込み、210℃まで昇温し、9時間エ
ステル化反応を行なった。酸価10以下になったところ
で、170℃まで降温しフマル酸を80モル添加し、1
70〜180℃で4時間、さらに220℃で3時間エス
テル化反応を行なった。酸価20以下で反応を終了し、
冷却した。この後ハイドロキノンを全仕込み量に対して
0.015部添加し、これにスチレンモノマーを35%
混合して結晶性不飽和ポリエステル樹脂A−4を得た。
このA−4の融点を測定したところ、47〜49℃であ
った。
1と同様な反応容器にて、ネオペンチルグリコール86
モル、ジエチレングリコール14モル、イソフタル酸2
0モルの割合で仕込み、210℃まで昇温し、9時間エ
ステル化反応を行なった。酸価10以下になったところ
で、170℃まで降温しフマル酸を80モル添加し、1
70〜180℃で4時間、さらに220℃で3時間エス
テル化反応を行なった。酸価20以下で反応を終了し、
冷却した。この後ハイドロキノンを全仕込み量に対して
0.015部添加し、これにスチレンモノマーを35%
混合して結晶性不飽和ポリエステル樹脂A−4を得た。
このA−4の融点を測定したところ、47〜49℃であ
った。
【0050】合成例5 (不飽和ポリエステル樹脂A−5の合成)合成例1と同
様な反応容器にて、プロピレングリコール100モル、
イソフタル酸25モルの割合で仕込み、210℃まで昇
温し、9時間エステル化反応を行なった。酸価10以下
になったところで、170℃まで降温しフマル酸を75
モル添加し、170〜180℃で4時間、さらに220
℃で3時間エステル化反応を行なった。酸価20以下で
反応を終了し、冷却した。この後ハイドロキノンを全仕
込み量に対して0.015部添加し、これにスチレンモ
ノマーを35%混合して不飽和ポリエステル樹脂A−5
を得た。A−5の常温で液状であり、常温以下の融点を
持つ、すなわち非結晶性不飽和ポリエステル樹脂であっ
た。
様な反応容器にて、プロピレングリコール100モル、
イソフタル酸25モルの割合で仕込み、210℃まで昇
温し、9時間エステル化反応を行なった。酸価10以下
になったところで、170℃まで降温しフマル酸を75
モル添加し、170〜180℃で4時間、さらに220
℃で3時間エステル化反応を行なった。酸価20以下で
反応を終了し、冷却した。この後ハイドロキノンを全仕
込み量に対して0.015部添加し、これにスチレンモ
ノマーを35%混合して不飽和ポリエステル樹脂A−5
を得た。A−5の常温で液状であり、常温以下の融点を
持つ、すなわち非結晶性不飽和ポリエステル樹脂であっ
た。
【0051】合成例6 (ビニルエステル樹脂B−1の合成)撹拌機、温度計お
よび冷却機を備えた反応容器にエピコート1001(商
品名,油化シェルエポキシ(株)製エポキシ樹脂,エポ
キシ当量484)を1936g、メタアクリル酸344
g(1当量)、ハイドロキノン0.7g、エステル化触
媒としてトリスメチルアミノメチルフェノール7gおよ
びスチレンモノマー466gを仕込み、空気を吹き込み
ながら、加熱して110〜130℃で3〜4時間反応す
ると、エステル酸価10以下になり、反応を終了する。
終了後さらにスチレンモノマー1399gを添加し、粘
度3ポアズ/25℃のビニルエステル樹脂B−1を得
た。このB−1は常温で液体の非結晶性であった。
よび冷却機を備えた反応容器にエピコート1001(商
品名,油化シェルエポキシ(株)製エポキシ樹脂,エポ
キシ当量484)を1936g、メタアクリル酸344
g(1当量)、ハイドロキノン0.7g、エステル化触
媒としてトリスメチルアミノメチルフェノール7gおよ
びスチレンモノマー466gを仕込み、空気を吹き込み
ながら、加熱して110〜130℃で3〜4時間反応す
ると、エステル酸価10以下になり、反応を終了する。
終了後さらにスチレンモノマー1399gを添加し、粘
度3ポアズ/25℃のビニルエステル樹脂B−1を得
た。このB−1は常温で液体の非結晶性であった。
【0052】合成例7 (酸ペンダント型ビニルエステル樹脂B−2の合成)合
成例6と同じ処方で酸価10以下になったところで、無
水マレイン酸132gを添加し、さらに110〜130
℃で1時間反応すると、赤外吸光分析で1850および
1770cm-1の酸無水物の吸収がなくなり、エステル酸
価40以下になったところで反応を終了し、スチレン1
513gを添加し、粘度4ポアズ/25℃のビニルエス
テル樹脂B−2を得た。このB−2は常温で液体の非結
晶性であった。
成例6と同じ処方で酸価10以下になったところで、無
水マレイン酸132gを添加し、さらに110〜130
℃で1時間反応すると、赤外吸光分析で1850および
1770cm-1の酸無水物の吸収がなくなり、エステル酸
価40以下になったところで反応を終了し、スチレン1
513gを添加し、粘度4ポアズ/25℃のビニルエス
テル樹脂B−2を得た。このB−2は常温で液体の非結
晶性であった。
【0053】実施例1 (SMC−1の作製)融点以上に加温した結晶性不飽和
ポリエステル樹脂(A−1)に、ビニルエステル樹脂
(B−1)をA−1:B−1=80:20(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中のテトラメチルキシリ
レンジイソシアネート(以下、TMXDI)とガラス繊
維を除く材料を表1の配合率で配合した後、撹拌混合を
行なった。この後、TMXDIを加え、さらに充分撹拌
混合を行なった後、SMC含浸装置によりロービングガ
ラス繊維を1インチ(25.4mm)の長さに切断したも
のにこれを含浸させ、SMC−1を得た。シートの形状
は、幅900mm、厚さ2mmのシート状コンパウンドであ
る。このSMC−1についてシート作業性(フィルム剥
離性、シートべたつき、シート柔軟性)を測定した結果
を表1に示す。また、図1〜図3に示したように、長さ
L596mm×幅W373mm×高さH260mm(底部の長
さA455mm×幅K215mm)の形状のミニバスタブ
を、従来より低温(100(上型)/110℃(下型)
×6分)、低圧(成形圧力10kg/cm2および5kg/cm2)
において成形した(使用プレス:神戸製鋼所製,KOB
ELCO VFP300−MS,高精度300トンプレ
ス)。成形性の結果を表2に示す。さらに、SMC−1
について、成形温度110℃、成形圧力30kg/cm2、成
形時間6分で300×220×3mmの平板を成形し、J
IS−K6911に準じて曲げ強さ、曲げ弾性率、引っ
張り強さ、引っ張り弾性率、および96時間後の煮沸吸
水率を測定した。結果を表3に示す。
ポリエステル樹脂(A−1)に、ビニルエステル樹脂
(B−1)をA−1:B−1=80:20(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中のテトラメチルキシリ
レンジイソシアネート(以下、TMXDI)とガラス繊
維を除く材料を表1の配合率で配合した後、撹拌混合を
行なった。この後、TMXDIを加え、さらに充分撹拌
混合を行なった後、SMC含浸装置によりロービングガ
ラス繊維を1インチ(25.4mm)の長さに切断したも
のにこれを含浸させ、SMC−1を得た。シートの形状
は、幅900mm、厚さ2mmのシート状コンパウンドであ
る。このSMC−1についてシート作業性(フィルム剥
離性、シートべたつき、シート柔軟性)を測定した結果
を表1に示す。また、図1〜図3に示したように、長さ
L596mm×幅W373mm×高さH260mm(底部の長
さA455mm×幅K215mm)の形状のミニバスタブ
を、従来より低温(100(上型)/110℃(下型)
×6分)、低圧(成形圧力10kg/cm2および5kg/cm2)
において成形した(使用プレス:神戸製鋼所製,KOB
ELCO VFP300−MS,高精度300トンプレ
ス)。成形性の結果を表2に示す。さらに、SMC−1
について、成形温度110℃、成形圧力30kg/cm2、成
形時間6分で300×220×3mmの平板を成形し、J
IS−K6911に準じて曲げ強さ、曲げ弾性率、引っ
張り強さ、引っ張り弾性率、および96時間後の煮沸吸
水率を測定した。結果を表3に示す。
【0054】実施例2 (SMC−2の作製)実施例1と同様な方法で、不飽和
ポリエステル樹脂(A−1)に、ビニルエステル樹脂
(B−1)をA−1:B−1=50:50(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中のTMXDIとガラス
繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、TMXD
Iを加え、SMC化してSMC−2を得た。実施例1と
同様にシート作業性を測定した結果を表1に、低圧成形
性を測定した結果を表2にそれぞれ示す。また、実施例
1と同様に曲げ強さ、弾性率、引っ張り強さ、弾性率、
および96時間後の煮沸吸水率を測定した。結果を表3
に示す。
ポリエステル樹脂(A−1)に、ビニルエステル樹脂
(B−1)をA−1:B−1=50:50(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中のTMXDIとガラス
繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、TMXD
Iを加え、SMC化してSMC−2を得た。実施例1と
同様にシート作業性を測定した結果を表1に、低圧成形
性を測定した結果を表2にそれぞれ示す。また、実施例
1と同様に曲げ強さ、弾性率、引っ張り強さ、弾性率、
および96時間後の煮沸吸水率を測定した。結果を表3
に示す。
【0055】実施例3 (SMC−3の作製)実施例1と同様な方法で、不飽和
ポリエステル樹脂(A−1)に、ビニルエステル樹脂
(B−2)をA−1:B−2=80:20(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中の酸化マグネシウムと
ガラス繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、酸
化マグネシウムを加え、SMC化してSMC−3を得
た。実施例1と同様にシート作業性を測定した結果を表
1に、低圧成形性を測定した結果を表2にそれぞれ示
す。
ポリエステル樹脂(A−1)に、ビニルエステル樹脂
(B−2)をA−1:B−2=80:20(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中の酸化マグネシウムと
ガラス繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、酸
化マグネシウムを加え、SMC化してSMC−3を得
た。実施例1と同様にシート作業性を測定した結果を表
1に、低圧成形性を測定した結果を表2にそれぞれ示
す。
【0056】実施例4 (SMC−4の作製)実施例1と同様な方法で、不飽和
ポリエステル樹脂(A−1)に、ビニルエステル樹脂
(B−2)をA−1:B−2=50:50(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中の酸化マグネシウムと
ガラス繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、酸
化マグネシウムを加え、SMC化してSMC−4を得
た。実施例1と同様にシート作業性を測定した結果を表
1に、低圧成形性を測定した結果を表2にそれぞれ示
す。
ポリエステル樹脂(A−1)に、ビニルエステル樹脂
(B−2)をA−1:B−2=50:50(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中の酸化マグネシウムと
ガラス繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、酸
化マグネシウムを加え、SMC化してSMC−4を得
た。実施例1と同様にシート作業性を測定した結果を表
1に、低圧成形性を測定した結果を表2にそれぞれ示
す。
【0057】実施例5 (SMC−5の作製)実施例1と同様な方法で、不飽和
ポリエステル樹脂(A−2)に、ビニルエステル樹脂
(B−1)をA−2:B−1=80:20(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中のTMXDIとガラス
繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、TMXD
Iを加え、SMC化してSMC−5を得た。実施例1と
同様にシート作業性を測定した結果を表1に、低圧成形
性を測定した結果を表2にそれぞれ示す。
ポリエステル樹脂(A−2)に、ビニルエステル樹脂
(B−1)をA−2:B−1=80:20(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中のTMXDIとガラス
繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、TMXD
Iを加え、SMC化してSMC−5を得た。実施例1と
同様にシート作業性を測定した結果を表1に、低圧成形
性を測定した結果を表2にそれぞれ示す。
【0058】実施例6 (SMC−6の作製)実施例1と同様な方法で、不飽和
ポリエステル樹脂(A−2)に、ビニルエステル樹脂
(B−1)をA−2:B−1=50:50(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中のTMXDIとガラス
繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、TMXD
Iを加え、SMC化してSMC−6を得た。実施例1と
同様にシート作業性を測定した結果を表1に、低圧成形
性を測定した結果を表2にそれぞれ示す。
ポリエステル樹脂(A−2)に、ビニルエステル樹脂
(B−1)をA−2:B−1=50:50(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中のTMXDIとガラス
繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、TMXD
Iを加え、SMC化してSMC−6を得た。実施例1と
同様にシート作業性を測定した結果を表1に、低圧成形
性を測定した結果を表2にそれぞれ示す。
【0059】実施例7 (SMC−7の作製)実施例1と同様な方法で、不飽和
ポリエステル樹脂(A−2)に、ビニルエステル樹脂
(B−2)をA−2:B−2=80:20(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中の酸化マグネシウムと
ガラス繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、酸
化マグネシウムを加え、SMC化してSMC−7を得
た。実施例1と同様にシート作業性を測定した結果を表
1に、低圧成形性を測定した結果を表2にそれぞれ示
す。
ポリエステル樹脂(A−2)に、ビニルエステル樹脂
(B−2)をA−2:B−2=80:20(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中の酸化マグネシウムと
ガラス繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、酸
化マグネシウムを加え、SMC化してSMC−7を得
た。実施例1と同様にシート作業性を測定した結果を表
1に、低圧成形性を測定した結果を表2にそれぞれ示
す。
【0060】実施例8 (SMC−8の作製)実施例1と同様な方法で、不飽和
ポリエステル樹脂(A−2)に、ビニルエステル樹脂
(B−2)をA−2:B−2=50:50(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中の酸化マグネシウムと
ガラス繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、酸
化マグネシウムを加え、SMC化してSMC−8を得
た。実施例1と同様にシート作業性を測定した結果を表
1に、低圧成形性を測定した結果を表2にそれぞれ示
す。
ポリエステル樹脂(A−2)に、ビニルエステル樹脂
(B−2)をA−2:B−2=50:50(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中の酸化マグネシウムと
ガラス繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、酸
化マグネシウムを加え、SMC化してSMC−8を得
た。実施例1と同様にシート作業性を測定した結果を表
1に、低圧成形性を測定した結果を表2にそれぞれ示
す。
【0061】実施例9 (SMC−9の作製)実施例1と同様な方法で、不飽和
ポリエステル樹脂(A−3)に、ビニルエステル樹脂
(B−1)をA−3:B−1=20:80(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中のTMXDIとガラス
繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、TMXD
Iを加え、SMC化してSMC−9を得た。実施例1と
同様にシート作業性を測定した結果を表1に、低圧成形
性を測定した結果を表2にそれぞれ示す。
ポリエステル樹脂(A−3)に、ビニルエステル樹脂
(B−1)をA−3:B−1=20:80(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中のTMXDIとガラス
繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、TMXD
Iを加え、SMC化してSMC−9を得た。実施例1と
同様にシート作業性を測定した結果を表1に、低圧成形
性を測定した結果を表2にそれぞれ示す。
【0062】実施例10 (SMC−10の作製)実施例1と同様な方法で、不飽
和ポリエステル樹脂(A−3)に、ビニルエステル樹脂
(B−2)をA−3:B−2=20:80(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中の酸化マグネシウムと
ガラス繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、酸
化マグネシウムを加え、SMC化してSMC−10を得
た。実施例1と同様にシート作業性を測定した結果を表
1に、低圧成形性を測定した結果を表2にそれぞれ示
す。
和ポリエステル樹脂(A−3)に、ビニルエステル樹脂
(B−2)をA−3:B−2=20:80(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中の酸化マグネシウムと
ガラス繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、酸
化マグネシウムを加え、SMC化してSMC−10を得
た。実施例1と同様にシート作業性を測定した結果を表
1に、低圧成形性を測定した結果を表2にそれぞれ示
す。
【0063】表1〜表3からわかるように、実施例1〜
実施例10は、融点が70〜125℃の範囲にある結晶
性不飽和ポリエステル樹脂(A)にビニルエステル樹脂
(B)を(A):(B)=20〜80:80〜20(重
量%)の割合でブレンドし、少なくとも化学的増粘剤
(C)(TMXDIあるいは酸化マグネシウム)を含有
したSMCである。実施例の結果より、ブレンド比は、
(A)の融点が100℃より低い場合は(A):(B)
=50〜80:50〜20(重量%)、(A)の融点が
100℃より高い場合は(A):(B)=20〜50:
80〜50(重量%)が好ましいことがわかる。(A−
1),(A−2),(A−3)はビニルエステル樹脂
(B)とのブレンド系でも結晶化する樹脂であり、SM
Cシートはべたつきがなく、柔軟性も十分なもので、シ
ート作業性が良好で、なおかつ低温低圧成形性も優れた
結果になっている。また、表3の結果から、結晶性不飽
和ポリエステル樹脂(A)へのビニルエステル樹脂
(B)のブレンド比が大きいほど、機械的物性と耐煮沸
性の向上していることがわかる。
実施例10は、融点が70〜125℃の範囲にある結晶
性不飽和ポリエステル樹脂(A)にビニルエステル樹脂
(B)を(A):(B)=20〜80:80〜20(重
量%)の割合でブレンドし、少なくとも化学的増粘剤
(C)(TMXDIあるいは酸化マグネシウム)を含有
したSMCである。実施例の結果より、ブレンド比は、
(A)の融点が100℃より低い場合は(A):(B)
=50〜80:50〜20(重量%)、(A)の融点が
100℃より高い場合は(A):(B)=20〜50:
80〜50(重量%)が好ましいことがわかる。(A−
1),(A−2),(A−3)はビニルエステル樹脂
(B)とのブレンド系でも結晶化する樹脂であり、SM
Cシートはべたつきがなく、柔軟性も十分なもので、シ
ート作業性が良好で、なおかつ低温低圧成形性も優れた
結果になっている。また、表3の結果から、結晶性不飽
和ポリエステル樹脂(A)へのビニルエステル樹脂
(B)のブレンド比が大きいほど、機械的物性と耐煮沸
性の向上していることがわかる。
【0064】比較例1 (SMC−11の作製)実施例1と同様な方法で、不飽
和ポリエステル樹脂(A−4)に、ビニルエステル樹脂
(B−1)をA−4:B−1=80:20(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中のTMXDIとガラス
繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、TMXD
Iを加え、SMC化してSMC−11を得た。実施例1
と同様にシート作業性を測定した結果を表1に、低圧成
形性を測定した結果を表2にそれぞれ示す。
和ポリエステル樹脂(A−4)に、ビニルエステル樹脂
(B−1)をA−4:B−1=80:20(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中のTMXDIとガラス
繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、TMXD
Iを加え、SMC化してSMC−11を得た。実施例1
と同様にシート作業性を測定した結果を表1に、低圧成
形性を測定した結果を表2にそれぞれ示す。
【0065】比較例2 (SMC−12の作製)実施例1と同様な方法で、不飽
和ポリエステル樹脂(A−4)に、ビニルエステル樹脂
(B−2)をA−4:B−2=80:20(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中の酸化マグネシウムと
ガラス繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、酸
化マグネシウムを加え、SMC化してSMC−12を得
た。実施例1と同様にシート作業性を測定した結果を表
1に、低圧成形性を測定した結果を表2にそれぞれ示
す。
和ポリエステル樹脂(A−4)に、ビニルエステル樹脂
(B−2)をA−4:B−2=80:20(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中の酸化マグネシウムと
ガラス繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、酸
化マグネシウムを加え、SMC化してSMC−12を得
た。実施例1と同様にシート作業性を測定した結果を表
1に、低圧成形性を測定した結果を表2にそれぞれ示
す。
【0066】比較例1〜比較例2の結果から、融点の7
0℃以下の結晶性不飽和ポリエステル樹脂を使用した場
合には、ビニルエステル樹脂のブレンド比を小さくして
も、シートにべたつきがあり、また低圧成形性も劣る結
果となっている。
0℃以下の結晶性不飽和ポリエステル樹脂を使用した場
合には、ビニルエステル樹脂のブレンド比を小さくして
も、シートにべたつきがあり、また低圧成形性も劣る結
果となっている。
【0067】比較例3 (SMC−13の作製)実施例1と同様な方法で、不飽
和ポリエステル樹脂(A−5)に、ビニルエステル樹脂
(B−1)をA−5:B−1=80:20(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中のTMXDIとガラス
繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、TMXD
Iを加え、SMC化してSMC−13を得た。実施例1
と同様にシート作業性を測定した結果を表1に、低圧成
形性を測定した結果を表2にそれぞれ示す。
和ポリエステル樹脂(A−5)に、ビニルエステル樹脂
(B−1)をA−5:B−1=80:20(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中のTMXDIとガラス
繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、TMXD
Iを加え、SMC化してSMC−13を得た。実施例1
と同様にシート作業性を測定した結果を表1に、低圧成
形性を測定した結果を表2にそれぞれ示す。
【0068】比較例4 (SMC−14の作製)実施例1と同様な方法で、不飽
和ポリエステル樹脂(A−5)に、ビニルエステル樹脂
(B−2)をA−5:B−2=80:20(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中の酸化マグネシウムと
ガラス繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、酸
化マグネシウムを加え、SMC化してSMC−14を得
た。実施例1と同様にシート作業性を測定した結果を表
1に、低圧成形性を測定した結果を表2にそれぞれ示
す。
和ポリエステル樹脂(A−5)に、ビニルエステル樹脂
(B−2)をA−5:B−2=80:20(重量%)の
割合でブレンドし、さらに表1中の酸化マグネシウムと
ガラス繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、酸
化マグネシウムを加え、SMC化してSMC−14を得
た。実施例1と同様にシート作業性を測定した結果を表
1に、低圧成形性を測定した結果を表2にそれぞれ示
す。
【0069】比較例3〜比較例4の結果から、常温で液
体の不飽和ポリエステル樹脂を使用した場合には、シー
トにべたつきがあり、また低圧成形性も劣る結果となっ
ている。
体の不飽和ポリエステル樹脂を使用した場合には、シー
トにべたつきがあり、また低圧成形性も劣る結果となっ
ている。
【0070】比較例5 (SMC−15の作製)ビニルエステル樹脂(B−1)
に結晶性不飽和ポリエステル樹脂をブレンドしないで、
ビニルエステル樹脂(B−1)に、表1中のTMXDI
とガラス繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、
TMXDIを加え、SMC化してSMC−15を得た。
実施例1と同様にシート作業性を測定した結果を表1
に、低圧成形性を測定した結果を表2にそれぞれ示す。
また、実施例1と同様に曲げ強さ、弾性率、引っ張り強
さ、弾性率、および96時間後の煮沸吸水率を測定し
た。結果を表3に示す。
に結晶性不飽和ポリエステル樹脂をブレンドしないで、
ビニルエステル樹脂(B−1)に、表1中のTMXDI
とガラス繊維を除く材料を表1の配合率で配合した後、
TMXDIを加え、SMC化してSMC−15を得た。
実施例1と同様にシート作業性を測定した結果を表1
に、低圧成形性を測定した結果を表2にそれぞれ示す。
また、実施例1と同様に曲げ強さ、弾性率、引っ張り強
さ、弾性率、および96時間後の煮沸吸水率を測定し
た。結果を表3に示す。
【0071】比較例6 (SMC−16の作製)ビニルエステル樹脂(B−2)
に結晶性不飽和ポリエステル樹脂をブレンドしないで、
ビニルエステル樹脂(B−2)に、表1中の酸化マグネ
シウムとガラス繊維を除く材料を表1の配合率で配合し
た後、酸化マグネシウムを加え、SMC化してSMC−
16を得た。実施例1と同様にシート作業性を測定した
結果を表1に、低圧成形性を測定した結果を表2にそれ
ぞれ示す。
に結晶性不飽和ポリエステル樹脂をブレンドしないで、
ビニルエステル樹脂(B−2)に、表1中の酸化マグネ
シウムとガラス繊維を除く材料を表1の配合率で配合し
た後、酸化マグネシウムを加え、SMC化してSMC−
16を得た。実施例1と同様にシート作業性を測定した
結果を表1に、低圧成形性を測定した結果を表2にそれ
ぞれ示す。
【0072】比較例5〜比較例6の結果から、ビニルエ
ステル樹脂単独では良好な低圧成形性の発現は困難であ
った。また、表3の結果から、機械的物性と耐煮沸性は
ビニルエステル樹脂単独の比較例5が最も良好であっ
た。
ステル樹脂単独では良好な低圧成形性の発現は困難であ
った。また、表3の結果から、機械的物性と耐煮沸性は
ビニルエステル樹脂単独の比較例5が最も良好であっ
た。
【0073】比較例7 (SMC−17の作製)結晶性不飽和ポリエステル樹脂
(A−1)にビニルエステル樹脂をブレンドしないで、
結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A−1)に、表1中の
TMXDIとガラス繊維を除く材料を表1の配合率で配
合した後、TMXDIを加え、SMC化してSMC−1
7を得た。実施例1と同様にシート作業性を測定した結
果を表1に、低圧成形性を測定した結果を表2にそれぞ
れ示す。また、実施例1と同様に曲げ強さ、弾性率、引
っ張り強さ、弾性率、および96時間後の煮沸吸水率を
測定した。結果を表3に示す。
(A−1)にビニルエステル樹脂をブレンドしないで、
結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A−1)に、表1中の
TMXDIとガラス繊維を除く材料を表1の配合率で配
合した後、TMXDIを加え、SMC化してSMC−1
7を得た。実施例1と同様にシート作業性を測定した結
果を表1に、低圧成形性を測定した結果を表2にそれぞ
れ示す。また、実施例1と同様に曲げ強さ、弾性率、引
っ張り強さ、弾性率、および96時間後の煮沸吸水率を
測定した。結果を表3に示す。
【0074】比較例7の結果から、結晶性不飽和ポリエ
ステル樹脂単独では、良好なシート作業性と低圧成形性
は得られるが、機械的物性と耐煮沸性はブレンド系、ビ
ニルエステル樹脂単独系には及ばなかった。
ステル樹脂単独では、良好なシート作業性と低圧成形性
は得られるが、機械的物性と耐煮沸性はブレンド系、ビ
ニルエステル樹脂単独系には及ばなかった。
【0075】
【表1】
【0076】
【表2】
【0077】
【表3】
【0078】
【表4】
【0079】
【発明の効果】本発明の結晶性不飽和ポリエステル樹脂
にビニルエステル樹脂をブレンドしたものをベースレジ
ンに使用した成形材料は、常温で柔軟性があり、べたつ
きがなく、作業特性の良好な成形材料であり、さらには
加熱成形時、低圧成形性が高く、成形機の小型化、成形
機動力の低減化、金型投資コストの低減化が可能とな
る。その上、従来の高温成形が可能であることに加え
て、低温成形が可能であるので省エネルギー化も一層推
進でき、トータルコストの低減につながる。また、不飽
和ポリエステル樹脂単独の成形品よりも、耐水性、耐薬
品性が向上するので大型の浄化槽成形品のような住設分
野で大きな改良効果が可能と思われる。
にビニルエステル樹脂をブレンドしたものをベースレジ
ンに使用した成形材料は、常温で柔軟性があり、べたつ
きがなく、作業特性の良好な成形材料であり、さらには
加熱成形時、低圧成形性が高く、成形機の小型化、成形
機動力の低減化、金型投資コストの低減化が可能とな
る。その上、従来の高温成形が可能であることに加え
て、低温成形が可能であるので省エネルギー化も一層推
進でき、トータルコストの低減につながる。また、不飽
和ポリエステル樹脂単独の成形品よりも、耐水性、耐薬
品性が向上するので大型の浄化槽成形品のような住設分
野で大きな改良効果が可能と思われる。
【図1】本発明の実施例および比較例で成形したミニバ
スタブ型の平面図である。
スタブ型の平面図である。
【図2】本発明の実施例および比較例で成形したミニバ
スタブ型の正面図である。
スタブ型の正面図である。
【図3】本発明の実施例および比較例で成形したミニバ
スタブ型の側面図である。
スタブ型の側面図である。
L 長さ W 幅 H 高さ A 底部の長さ K 底部の幅
Claims (7)
- 【請求項1】 70〜125℃の融点を有する結晶性不
飽和ポリエステル樹脂(A)とビニルエステル樹脂(B)
からなる樹脂成分および化学的増粘剤(C)を必須成分
として含有する低圧成形用コンパウンドであって、かつ
(A)成分と(B)成分の混合割合が(A)成分の15
〜85重量%に対し、(B)成分85〜15重量%であ
ることを特徴とする低圧成形用コンパウンド。 - 【請求項2】 ビニルエステル樹脂(B)が、エポキシ
化合物とα,β−不飽和−塩基酸とを反応させて得られ
るビニルエステルに、重合性単量体を配合したものであ
る請求項1に記載の低圧成形用コンパウンド。 - 【請求項3】 ビニルエステル樹脂(B)が、エポキシ
化合物とα,β−不飽和−塩基酸とを反応させて得られ
るビニルエステル中の二級水酸基に多塩基酸無水物を反
応させ、分子中にカルボキシル基を導入した酸ペンダン
ト型ビニルエステルに、重合性単量体を配合したもので
ある請求項1に記載の低圧成形用コンパウンド。 - 【請求項4】 化学的増粘剤(C)が、ポリイソシアネ
ート化合物(D)およびウレタン化触媒(E)である請
求項1または2に記載の低圧成形用コンパウンド。 - 【請求項5】 ポリイソシアネート化合物(D)が70
〜125℃の融点を有する結晶性不飽和ポリエステル樹
脂(A)とビニルエステル樹脂からなる混合物に対し、
OH/NCOの官能基比が1/0.05〜1の割合で使
用され、ウレタン化触媒(E)が、70〜125℃の融
点を有する結晶性不飽和ポリエステル樹脂(A)とビニ
ルエステル樹脂(B)からなる混合物100重量部に対
し、0.01〜5重量部の割合で使用される請求項4に
記載の低圧成形用コンパウンド。 - 【請求項6】 化学的増粘剤(C)が、金属酸化物
(F)および/または金属水酸化物(G)である請求項
1または3に記載の低圧成形用コンパウンド。 - 【請求項7】 金属酸化物(F)および/または金属水
酸化物(G)が、70〜125℃の融点を有する結晶性
不飽和ポリエステル樹脂(A)とビニルエステル樹脂
(B)からなる混合物100重量部に対し、0.1〜
1.5重量部の割合で使用される請求項6に記載の低圧
成形用コンパウンド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7102679A JPH08295714A (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 低圧成形用コンパウンド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7102679A JPH08295714A (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 低圧成形用コンパウンド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08295714A true JPH08295714A (ja) | 1996-11-12 |
Family
ID=14333929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7102679A Pending JPH08295714A (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 低圧成形用コンパウンド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08295714A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10147721A (ja) * | 1996-11-19 | 1998-06-02 | Nippon Shokubai Co Ltd | 成形材料用樹脂組成物および該組成物を用いた成形材料 |
| JPH11106445A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-04-20 | Showa Highpolymer Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JP2003192753A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-09 | Dainippon Ink & Chem Inc | 樹脂組成物、成形材料及び成形品 |
| JP2005307116A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Shin Dick Kako Kk | 人造大理石防水パン |
| JP2018080281A (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | 大泰化工株式会社 | 繊維強化プラスチックシート |
| EP3632969A4 (en) * | 2017-05-25 | 2020-06-24 | Mitsubishi Chemical Corporation | Fiber-reinforced molding material and molded object |
| CN111777846A (zh) * | 2020-07-03 | 2020-10-16 | 无锡朴业橡塑有限公司 | 一种低温低压耐候性农机用smc模塑料及其制备方法 |
| US12435173B2 (en) | 2019-11-12 | 2025-10-07 | Japan Composite Co., Ltd. | Unsaturated polyester resin composition, molding material, and molded article |
-
1995
- 1995-04-26 JP JP7102679A patent/JPH08295714A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10147721A (ja) * | 1996-11-19 | 1998-06-02 | Nippon Shokubai Co Ltd | 成形材料用樹脂組成物および該組成物を用いた成形材料 |
| JPH11106445A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-04-20 | Showa Highpolymer Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JP2003192753A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-09 | Dainippon Ink & Chem Inc | 樹脂組成物、成形材料及び成形品 |
| JP2005307116A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Shin Dick Kako Kk | 人造大理石防水パン |
| JP2018080281A (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | 大泰化工株式会社 | 繊維強化プラスチックシート |
| EP3632969A4 (en) * | 2017-05-25 | 2020-06-24 | Mitsubishi Chemical Corporation | Fiber-reinforced molding material and molded object |
| US12435173B2 (en) | 2019-11-12 | 2025-10-07 | Japan Composite Co., Ltd. | Unsaturated polyester resin composition, molding material, and molded article |
| CN111777846A (zh) * | 2020-07-03 | 2020-10-16 | 无锡朴业橡塑有限公司 | 一种低温低压耐候性农机用smc模塑料及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4822849A (en) | Low shrink hybrid resins | |
| CN102597084B (zh) | 产生低收缩基质的包含异山梨醇-改性的不饱和聚酯树脂和低收缩添加剂的配制品 | |
| US4287116A (en) | Polyester urethane-containing molding compositions | |
| JPS6133864B2 (ja) | ||
| US5342554A (en) | Vinyl-terminated polyesters and polycarbonates for flexibilizing and improving the toughness of compositions from unsaturated polyesters and fiber reinforced plastics made from them | |
| US4327145A (en) | Process for producing sheet molding compound | |
| JP7173734B2 (ja) | 成形材料及びその成形品 | |
| US6900261B2 (en) | Sheet molding compound resins from plant oils | |
| JP3718295B2 (ja) | ビニルエステル樹脂組成物及び硬化物 | |
| JP5057879B2 (ja) | 成形材料及び成形品 | |
| US5756600A (en) | Urethane-modified epoxy vinyl ester resin | |
| EP0391668B1 (en) | Process for the production of molded article of fiber-reinforced thermosetting resin, and materials therefor | |
| CA1164142A (en) | Polyester urethane-containing molding compositions | |
| JPH02185510A (ja) | テレフタル酸含有注型可能な混成樹脂 | |
| US4758400A (en) | Thermosetting molding compounds | |
| EP0718336A2 (en) | Polyurethane low profile additives for polyester-based molding compositions | |
| WO1999010399A1 (en) | Chemical thickeners | |
| JPS60212458A (ja) | 不飽和ポリエステル樹脂、その製法と成型組成物 | |
| JP2562720B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
| JPH09272795A (ja) | 低圧成形用低比重モールディングコンパウンド | |
| JPH07179739A (ja) | 低圧成形用シートモールディングコンパウンド | |
| JPS6253005B2 (ja) | ||
| JPS6024810B2 (ja) | シ−ト・モ−ルデイング・コンパウンドの製造方法 | |
| JP2003040954A (ja) | ラジカル重合性樹脂組成物 | |
| US5153246A (en) | Ethylenically unsaturated isocyanurates having improved adhesion |