JPH08297225A - 光ファイバー接続端子用成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄肉部を有するにもかかわらず、成形バリが
少なく、ウェルド強度も低下せず、寸法精度に優れた光
ファイバー接続端子用成形品を提供する。 【解決手段】 液晶性樹脂１００重量部に対して、充填
剤０〜４００重量部を配合してなる液晶性樹脂組成物で
あって、かつ該組成物の溶融粘度が、ずり速度１２００
（１／秒）で２０００ポイズ以下、ずり速度１２（１／
秒）で３０００〜２５０００ポイズである組成物を射出
成形した光ファイバー接続端子用成形品である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光ファイバー接続端
子用成形品に関し、特に成形時のバリの発生が少なく、
寸法精度に優れ、ウェルド強度が高い光ファイバー接続
端子用成形品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光伝送路となる光ファイバーは、ガラ
ス、樹脂等の光屈折率の差を利用して製造され、光通
信、屈曲ライト等の分野で広く利用されている。この光
ファイバーを他の光ファイバーあるいは各種装置の端子
に接続する際には光ファイバー接続端子が用いられる。

【０００３】光ファイバー接続端子はファイバー挿入プ
ラグにファイバーを固定し、ファイバーの端面と他のフ
ァイバーの端面とを正確に密着させるものであるが、光
ファイバーの直径は１mm以下のものが多く、そのファイ
バーを固定する接続端子は極めて高い精度が要求され
る。従来、この接続端子は金属又はセラミックスを素材
としていたが、精密加工のための労力がかかるため、こ
れを樹脂で成形することが試みられ、たとえば特開昭６
１−２８５２８２号公報には溶融時異方性を示す樹脂と
帯電防止剤および必要に応じてフィラーを配合した樹脂
組成物で成形することが提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開昭
６１−２８５２８２号公報に開示されている溶融時異方
性を示す樹脂と帯電防止剤からなる樹脂組成物は、他の
一般エンジニアプラスチックスに比べると溶融時の粘度
が低いため、流動性が良く、かなりの精度で成形品が得
られるものの、光ファイバー端子用成形品のように、１
mm以下、即ちミクロンオーダーの薄肉部を有する成形に
おいては溶融流動性が不足し、射出時に溶融樹脂が細部
まで行き届かない可能性があった。これを無理に流し込
もうとして高圧をかけると型間に樹脂がはみ出し、いわ
ゆるバリが形成されることになる。また、通常の溶融時
異方性を示す樹脂は型内で溶融樹脂が出合うウェルド部
の強度が極端に悪くなり勝ちであり、特に薄肉部を有す
る成形品の場合には、それが助長される傾向にあり、光
ファイバー接続端子用成形品としては十分ではなかっ
た。

【０００５】本発明はかかる状況を鑑み、バリの発生が
少なく、ウェルド部の強度低下が少なく、寸法精度よく
光ファイバー接続端子用成形品を射出成形できる樹脂に
ついて検討した結果、得られたものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明の光ファイ
バー接続端子用成形品は、（Ａ）液晶性樹脂１００重量
部に対して、（Ｂ）充填剤０〜４００重量部を配合して
なる液晶性樹脂組成物であって、かつ該組成物の溶融粘
度が下記範囲である組成物を射出成形することを特徴と
するものである。 （溶融粘度測定条件） 温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃ ノズルサイズ：ノズルの直径１．０mmφ、ノズルの長さ
１０mm （溶融粘度）ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が
２０００ポイズ以下、かつずり速度１２（１／秒）の溶
融粘度が３０００〜２５０００ポイズである。

【０００７】また、本発明の光ファイバー接続端子用成
形品は、上記構成において、液晶性樹脂組成物の溶融粘
度が下記条件範囲である組成物を射出成形で成形するこ
とを特徴とするものである。 （溶融粘度測定条件） 温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃ ノズルサイズ：ノズルの直径１．０mmφ、ノズルの長さ
１０mm （溶融粘度）ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が
９００ポイズ以下、かつずり速度１２（１／秒）の溶融
粘度が３５００〜１３０００ポイズである。

【０００８】また、本発明の光ファイバー接続端子用成
形品は、上記冒頭の構成において、液晶性樹脂（Ａ）を
全芳香族の液晶性ポリエステル、全芳香族の液晶性ポリ
エステルアミド、およびエチレンジオキシ単位を有する
液晶性ポリエステルまたはポリエステルアミドから選ば
れた１種以上の樹脂とするものである。さらに本発明の
光ファイバー接続端子用成形品は、上記冒頭の構成にお
いて、液晶性樹脂（Ａ）を下記（Ｉ),（II) および（I
V) 、または、（Ｉ),(III) および（IV) 、または、
（Ｉ),（II), (III)および（IV) のいずれかの構造単位
の組合せからなる液晶性ポリエステルとするものであ
る。

【０００９】

【化５】 （ただし式中のＲ₁ は、

【００１０】

【化６】 から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ₂ は、

【００１１】

【化７】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示し、構造単位［（II）+ (III)
］と構造単位（IV) は実質的に等モルである。)さらに
本発明の光ファイバー接続端子用成形品は、上記いずれ
かの構成において、液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対
して、さらにポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン
と炭素数が３以上のα−オレフィンからなる共重合体、
プロピレンと炭素数が４以上のα−オレフィンからなる
共重合体、エチレンと炭素数が３以上のα−オレフィン
および非共役ジエンからなる共重合体およびプロピレン
と炭素数が４以上のα−オレフィンおよび非共役ジエン
からなる共重合体から選ばれた１種以上のオレフィン系
重合体０．０１〜１０重量部を配合してなるものであ
る。

【００１２】また、本発明の光ファイバー接続端子用成
形品は、上記いずれかの構成において、液晶性樹脂
（Ａ）１００重量部に対して、さらに有機臭素化物０．
５〜６０重量部を配合してなるものである。また、本発
明の光ファイバー接続端子用成形品は、上記構成におい
て、有機臭素化物を臭素化スチレンモノマから製造した
下記構造単位（Ｘ）の１種以上を主要構成成分とする重
量平均分子量が１×１０³ 〜１２０×１０⁴ のポリ臭素
化スチレンとするものである。

【００１３】

【化８】 また、本発明の光ファイバー接続端子用成形品は、液晶
性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、カーボンブラック
を０．０１〜１０重量部配合してなるものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の光ファイバー接続端子用
成形品の代表的なものの図を、図１，２に示す。図１は
接続端子用成形品の断面概略図であり、図２は図１のＡ
矢視図である。本発明における液晶性樹脂（Ａ）として
は溶融時異方性溶融相を形成し得るポリエステル、ポリ
エステルアミドなどが挙げられ、例えば全芳香族、好ま
しくはナフタレン環を有する液晶性ポリエステル、全芳
香族、好ましくはナフタレン環を有する液晶性ポリエス
テルアミド、エチレンジオキシ単位を有する液晶性ポリ
エステル、エチレンジオキシ単位を有する液晶性ポリエ
ステルアミドであってもよい。

【００１５】液晶性ポリエステルの好ましい例としては
上記の（Ｉ), (III)および（IV) の構造単位からなる液
晶性ポリエステル、（Ｉ), (II) および (IV) の構造単
位からなる液晶性ポリエステルおよび（Ｉ), (II), (II
I)および（IV) の構造単位からなる液晶性ポリエステル
を挙げることができる。上記構造単位（Ｉ）はｐ−ヒド
ロキシ安息香酸から生成したポリエステルの構造単位で
あり、（II) は４, ４′−ジヒドロキシビフェニル、
３，３′, ５，５′−テトラメチル−４，４′−ジヒド
ロキシビフェニル、ハイドロキノン、ｔ−ブチルハイド
ロキノン、フェニルハイドロキノン、２，６−ジヒドロ
キシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよ
び４，４′−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ば
れた芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位
を、構造単位（III)はエチレングリコールから生成した
構造単位を、構造単位（IV) はテレフタル酸、イソフタ
ル酸、４，４′−ジフェニルジカルボン酸、２，６−ナ
フタレンジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エ
タン−４，４′−ジカルボン酸、１，２−ビス（２−ク
ロルフェノキシ）エタン−４，４′−ジカルボン酸およ
び４，４′−ジフェニルエーテルジカルボン酸から選ば
れた芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位を示す。

【００１６】これらのうちＲ₁ が

【化９】 であり、Ｒ₂ が

【００１７】

【化１０】 であるものが特に好ましい。本発明に好ましく使用でき
る液晶性ポリエステルは上記構造単位 (Ｉ), (II)およ
び (IV) 、または（Ｉ), (II), (III)および（IV) から
なる共重合体であり、上記構造単位（Ｉ), (II), (III)
および（IV) の共重合量は任意である。しかし、流動性
の点から次の共重合量であることが好ましい。

【００１８】すなわち、上記構造単位（III)を含む場合
は、耐熱性、難燃性および機械的特性の点から上記構造
単位［（Ｉ) ＋（II) ］は［（Ｉ）＋（II）＋（II
I）］の６０〜９５モル％が好ましく、７５〜９３モル
％がより好ましい。また、構造単位（III)は［（Ｉ）＋
（II）＋（III) ］の４０〜５モル％が好ましく、２５
〜７モル％がより好ましい。また、構造単位（Ｉ）／
（II）のモル比は耐熱性と流動性のバランスの点から好
ましくは７５／２５〜９５／５であり、より好ましくは
７８／２２〜９３／７である。また、構造単位（IV）は
構造単位［（II）＋（III)］と実質的に等モルである。

【００１９】一方、上記構造単位（III)を含まない場合
は流動性の点から上記構造単位（Ｉ）は［（Ｉ）＋（I
I）］の４０〜９０モル％であることが好ましく、６０
〜８８モル％であることが特に好ましく、構造単位（I
V）は構造単位（II）と実質的に等モルである。また、
液晶性ポリエステルアミドとしては上記構造単位（Ｉ）
〜（IV）以外にｐ−アミノフェノールから生成したｐ−
イミノフェノキシ単位を含有した異方性溶融相を形成す
るポリエステルアミドが好ましい。

【００２０】なお、本発明で好ましく使用できる上記液
晶ポリエステルまたは液晶ポリエステルアミドを重縮合
する際には上記構造単位（Ｉ）〜（IV）を構成する成分
以外に３，３′−ジフェニルジカルボン酸、２，２′−
ジフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、ア
ジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン
酸などの脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル
酸などの脂環式ジカルボン酸、クロルハイドロキノン、
メチルハイドロキノン、４，４′−ジヒドロキシジフェ
ニルスルホン、 ４，４′−ジヒドロキシジフェニルス
ルフィド、４，４′−ジヒドロキシベンゾフェノン等の
芳香族ジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘ
キサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シ
クロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタ
ノール等の脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ−ヒドロキ
シ安息香酸、２，６−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香
族ヒドロキシカルボン酸およびｐ−アミノフェノール、
ｐ−アミノ安息香酸などを本発明の目的を損なわない程
度の小割合の範囲でさらに共重合せしめることができ
る。

【００２１】本発明で用いる液晶性樹脂は公知の方法に
より製造することができる。例えば、上記の好ましく用
いられる液晶性ポリエステルの製造において、上記構造
単位（III)を含まない場合は下記（１）および（２）、
構造単位（III)を含む場合は（３）の製造方法が好まし
く挙げられる。 （１）ｐ−アセトキシ安息香酸および４，４′−ジアセ
トキシビフェニル、４，４′−ジアセトキシベンゼンな
どの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物とテレフ
タル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢酸重縮合反応
によって製造する方法。

【００２２】（２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，
４′−ヒドロキシビフェニルハイドロキノンなどの芳香
族ジヒドロキシ化合物、テレフタル酸などの芳香族ジカ
ルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基
をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって製造する
方法。 （３）ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル
のポリマ、オリゴマまたはビス（β−ヒドロキシエチ
ル）テレフタレートなどの芳香族ジカルボン酸のビス
（β−ヒドロキシエチル）エステルの存在下で（１）ま
たは（２）の方法により製造する方法。

【００２３】これらの重縮合反応は無触媒でも進行する
が、酢酸第一錫、テトラブチルチタンネート、酢酸カリ
ウムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属マ
グネシウムなどの金属化合物を添加した方が好ましいと
きもある。本発明における（Ａ）液晶性樹脂は、ペンタ
フルオロフェノール中で対数粘度を測定することが可能
なものもあり、その際には０．１ｇ／dlの濃度で６０℃
で測定した値で０．５dl／ｇ以上が好ましく、特に上記
構造単位（III)を含む場合は１．０〜３．０dl／ｇが好
ましく、上記構造単位（III)を含まない場合は２．０〜
１０．０dl／ｇが好ましい。

【００２４】本発明において、必要に応じて用いる充填
剤（Ｂ）は繊維状、粉末状、粒状等の無機または有機充
填剤である。繊維は以下のものが使用可能である。金属
繊維としては、軟鋼、ステンレス、銅及びその合金、黄
銅、アルミ及びその合金、鉛等の繊維であり、炭素繊維
としては、ポリアクリロニトリルを原料とするＰＡＮ
系、ピッチを原料とするピッチ系繊維が用いられる。

【００２５】ガラス繊維としては、通常のガラス繊維の
他にニッケル、銅等金属コートしたガラスファイバー、
シランファイバー、アルミノケイ酸塩ガラスファイバ
ー、中空ガラスファイバー、ノンホローファイバー等が
使用可能であり、無機系繊維としては、ロックウール、
ジルコニア、アルミナシリカ、チタン酸カリウム、チタ
ン酸バリウム、炭化ケイ素、アルミナ、シリカ、高炉ス
ラグ等の各種ファイバーが含まれ、ウィスカーとして
は、窒化けい素ウィスカー、酸窒化けい素ウィスカー、
塩基性硫酸マグネシウムウィスカー、ホウ酸アルミニウ
ムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、炭化けい
素ウィスカー、ボロンウィスカー等が用いられる。

【００２６】合成繊維としては、完全芳香族ポリアミド
であるアラミド繊維、フェノール樹脂繊維であるカイノ
ール等が用いられる。鉱石系繊維としては、アスベス
ト、ウォラストナイト等が使用され、天然繊維としては
セルロースファイバー、麻糸等が用いられる。無機粉末
としては以下のものが挙げられる。カオリン、焼成クレ
ー、タルク、カナダマイカ、マイカ、パーミキュライ
ト、けい酸カルシウム、長石粉、酸性白土、ロウ石クレ
ー、セリサイト、シリマナイト、ベントナイト、ガラス
フレーク、ガラス粉、ガラスビーズ、スレート粉、シラ
ン等のけい酸塩、炭酸カルシウム、胡粉、炭酸バリウ
ム、炭酸マグネシウム、ドロマイト等の炭酸塩、パライ
ト粉、ブランフィックス、沈降性硫酸カルシウム、焼き
石膏等の硫酸塩、水和アルミナ等の水酸化物、アルミ
ナ、酸化アンチモン、マグネシア、酸化チタン、亜鉛
華、無定形シリカ、フリント石英、シリカサンド、ホワ
イトカーボン、珪藻土等の酸化物、二硫化モリブデン、
グラファイト等の硫化物等が含まれる。

【００２７】これらの充填剤（Ｂ）の配合量は液晶樹脂
（Ａ）１００重量部に対して０〜４００重量部、好まし
くは５〜２００重量部、さらに好ましくは１０〜１００
重量部である。本発明においては、さらにカーボンブラ
ックを配合することができ、用い得るカーボンブラック
としては特に限定されるものではないが、得られる組成
物の機械的性質の点からｐＨが３〜１０が好ましく、ｐ
Ｈが５〜９のものが特に好ましく使用できる。

【００２８】本発明で用いるオレフィン系重合体として
はポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンと炭素数が
３以上のα−オレフィンからなる共重合体、プロピレン
および炭素数が４以上のα−オレフィンからなる共重合
体、エチレンと炭素数が３以上のα−オレフィンおよび
非共役ジエンからなる共重合体から選ばれた一種以上の
ものである。

【００２９】炭素数が３以上のα−オレフィンとして
は、好ましくはプロピレン、ブテン−１、ペンテン−
１、３−メチルペンテン−１、オクタセン−１などであ
り、プロピレンおよびブテン−１がさらに好ましく、こ
れらは二種以上併用して使用できる。炭素数が４以上の
α−オレフィンとしては上記炭素数が３以上のα−オレ
フィンのうちプロピレンを除いたものが挙げられ、これ
らは二種以上併用して使用できる。

【００３０】非共役ジエンとしては、好ましくは５−エ
チリデン−２−ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、
１，４−ヘキサジエン等が使用できる。エチレンと炭素
数が３以上のα−オレフィンからなる共重合体における
エチレンと炭素数が３以上のα−オレフィンの共重合比
は通常、４０／６０〜９９／１（モル比）、好ましくは
７０／３０〜９５／５（モル比）である。

【００３１】エチレンと炭素数が３以上のα−オレフィ
ンおよび非共役ジエンからなる共重合体におけるエチレ
ンの共重合量は、通常、５〜９６．９モル％、好ましく
は３０〜８４．５モル％であり、炭素数が３以上のα−
オレフィンの共重合量は、通常、３〜８０モル％、好ま
しくは１５〜６０モル％であり、非共役ジエンの共重合
量は、通常、０．１〜１５モル％、好ましくは０．５〜
１０モル％である。また、プロピレンと炭素数が４以上
のα−オレフィンおよび非共役ジエンからなる共重合体
におけるプロピレンの共重合量は、通常５〜９６．０モ
ル％、好ましくは、３０〜８４．５モル％であり、炭素
数が３以上のα−オレフィンの共重合量は、通常、３〜
８０モル％、好ましくは１５〜６０モル％であり、非共
役ジエンの共重合量は、通常、０．１〜１５モル％、好
ましくは０．５〜１０モル％である。

【００３２】これらの共重合体の具体例としてはエチレ
ン／プロピレン共重合体、エチレン／ブテン−１共重合
体、エチレン／ペンテン−１共重合体、エチレン／プロ
ピレン／ブテン−１共重合体、プロピレン／ペンテン−
１共重合体、プロピレン／ブテン−１共重合体、エチレ
ン／プロピレン／５−エチリデン−２−ノルボルネン共
重合体、エチレン／プロピレン／１，４−ヘキサジエン
共重合体、プロピレン／ブテン、１／１，４−ヘキサジ
エン共重合体、エチレン／プロピレン／ジシクロペンタ
ジエン共重合体などであり、なかでもエチレン／プロピ
レン共重合体およびエチレン／ブテン−１共重合体が耐
熱性に優れより好ましい。

【００３３】上記オレフィン系重合体は２種以上併用す
ることもできる。上記オレフィン系重合体の重量平均分
子量は１００００〜６０００００、好ましくは３０００
０〜５０００００、さらに好ましくは１０００００〜４
５００００の範囲にあることが望ましい。上記オレフィ
ン系重合体の添加量は０．０１〜１０重量部が好まし
く、０．１〜２重量部がとくに好ましい。

【００３４】本発明においては、さらに有機臭素化合物
を配合することができ、用い得る有機臭素化合物として
は、通常難燃剤として使用されている公知の有機臭素化
合物を含み、特に臭素含有量２０重量％以上のものが好
ましい。具体的にはヘキサブロモベンゼン、ペンタブロ
モトルエン、ヘキサブロモビフェニル、デカブロモビフ
ェニル、ヘキサブロモシクロデカン、デカブロモジフェ
ニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、ヘキ
サブロモジフェニルエーテル、ビス（ペンタブロモフェ
ノキシ）エタン、エチレンビス（テトラブロモフタルイ
ミド）、テトラブロモビスフェノールＡを原料として製
造されたポリカーボネートオリゴマーあるいはそのビス
フェノールとの共重合物、臭素化エポキシ化合物（例え
ば臭素化ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反
応によって得られるモノエポキシ化合物）、ポリ（臭素
化ベンジルアクリレート）、臭素化ポリフェニレンエー
テル、臭素化ビスフェノールＡシアヌルおよび臭素化フ
ェノールの縮合物、臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポ
リスチレン、架橋臭素化ポリα−メチルスチレンなどの
ハロゲン化されたポリマーやオリゴマーあるいは、これ
らの混合物が挙げられ、なかでもエチレンビス（テトラ
ブロモフタルイミド）、臭素化エポキシオリゴマーまた
はポリマー、臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチ
レン、臭素化ポリフェニレンエーテルおよび臭素化ポリ
カーボネートが好ましく、臭素化ポリスチレンが最も好
ましく使用できる。

【００３５】臭素化ポリスチレンとしてはラジカル重合
またはアニオン重合によって得られたポリスチレンを臭
素化することによって製造された臭素化ポリスチレンお
よび架橋臭素化ポリスチレン、あるいは臭素化スチレン
モノマをラジカル重合またはアニオン重合、好ましくは
ラジカル重合によって製造された（ｉ）および／又は
（ii) 式で表される臭素化スチレン単位を有するポリ臭
素化スチレンなどが挙げられるが、とりわけ臭素化スチ
レンモノマから製造した下記（ｉ）および／又は（ii)
式で示される構造単位を主要構成成分とする重量平均分
子量が１×１０³〜１２０×１０⁴ のポリ臭素化スチレ
ンが好ましい。

【００３６】

【化１１】 ここでいう臭素化スチレンモノマとはスチレンモノマ１
個あたり、その芳香環に２〜３個の臭素原子が置換反応
により導入されたものが好ましく、二臭素化スチレンお
よび／又は三臭素化スチレンの他に一臭素化スチレンな
どを含んでいてもよい。

【００３７】上記ポリ臭素化スチレンは二臭素化スチレ
ンおよび／又は三臭素化スチレン単位を６０重量％以上
含有しているものが好ましく、７０重量％以上含有して
いるものがより好ましい。二臭素化スチレンおよび／又
は三臭素化スチレン以外に一臭素化スチレンを４０重量
％以下、好ましくは３０重量％以下共重合したポリ臭素
化スチレンであってもよい。このポリ臭素化スチレンの
重量平均分子量は１×１０⁴ 〜１５×１０⁴ がより好ま
しい。なお、この重量平均分子量はゲル浸透クロマトグ
ラフを用いて測定した値であり、ポリスチレン分子量基
準の相対値である。

【００３８】架橋臭素化ポリスチレンとしては、ジビニ
ルベンゼンで架橋された多孔質ポリスチレンを臭素化し
たポリスチレンが好ましい。これらの有機臭素化物の配
合量は、液晶性樹脂１００重量部当り、０．５〜６０重
量部、特に１〜３０重量部が好適である。また、本発明
の光ファイバー接続端子用成形品において有機臭素化物
は成形前の樹脂組成物中に平均径２５μｍ以下で分散し
ていることが好ましく、２．０μｍ以下で分散している
ことがより好ましい。

【００３９】本発明の液晶製樹脂成形品には、酸化防止
剤および熱安定剤（例えばヒンダードフェノール、ヒド
ロキノン、ホスファイト類およびこれらの置換体な
ど）、紫外線吸収剤（例えばレゾルシノール、サリシレ
ート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンなど）、滑
剤および離型剤（モンタン酸およびその塩、そのエステ
ル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステ
アラミドおよびポリエチレンワックスなど）、染料（例
えばニグロシンなど）および顔料（例えば硫化カドミウ
ム、フタロシアニンなど）を含む着色剤、可塑剤、難燃
助剤、帯電防止剤などの通常の添加剤や他の熱可塑性樹
脂（フッ素樹脂など）が含有されていてもよい。

【００４０】本発明における液晶樹脂組成の溶融粘度ま
たは樹脂以外になにも配合しない場合は液晶性樹脂その
もの（後者を含めて本発明では樹脂組成物と称すること
もある）の溶融粘度は下記範囲である。溶融粘度測定条
件として、測定温度が液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０
℃、ノズルサイズはノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズル
の長さ１０ｍｍで測定した溶融粘度がずり速度１２００
（１／秒）において２０００ポイズ以下、かつずり速度
１２（１／秒）において３０００〜２５０００ポイズ、
好ましくはずり速度１２００（１／秒）において９００
ポイズ以下、かつ、ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度
が３５００〜１３０００ポイズ、特に好ましくはずり速
度１２００（１／秒）において７００ポイズ以下、かつ
ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度が４５００〜９００
０ポイズであることが望ましい。ずり速度が１２００
（１／秒）において２０００ポイズを越えるか、また、
ずり速度が１２（１／秒）において３０００〜２５００
０ポイズを外れると、光ファイバー接続端子用成形品の
ような薄肉部を有する成形品を、バリを発生させず、ウ
ェルド強度を低下させずに寸法精度よく射出成形するこ
とができない。

【００４１】本発明の光ファイバー接続端子用成形品の
製造方法は特に限定されるものではないが、溶融混練に
より液晶性樹脂組成物を製造し、次いで溶融成形により
望みの成形品とすることができる。液晶性樹脂組成物を
溶融混練して製造する方法も特に限定されるものではな
いが、例えば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、ニ
ーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、２００〜
４００℃の温度で溶融混練して組成物とすることができ
る。中でも、二軸押出機を使用し、原料である（Ａ）液
晶性樹脂、（Ｂ）オレフィン系重合体、（Ｃ）充填剤お
よび他の添加物などを一括にブレンドした後、該押出機
に供給する方法、また、原料を逐次かつ連続的に該押出
機に供給する方法などにより溶融混練する方法などを適
用することが推奨される。

【００４２】本発明の光ファイバー接続端子用成形品
は、上述の液晶性樹脂組成物を射出成形で成形すること
が好ましい。特に、限定されるものではないが、好まし
い射出成形法としては、例えば、前記液晶性樹脂の融点
−３０℃から融点＋５０℃の範囲に設定されたインライ
ン型射出成形機に前記液晶性樹脂組成物を供給し、金型
温度を約７０℃から１５０℃の温度条件に設定した成形
品の金型に射出成形して光ファイバー接続端子用成形品
を得るなどの方法が推奨される。

【００４３】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳述す
る。 参考例１ ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４重量部、４，４′−ジヒ
ドロキシビフェニル１２６重量部、テレフタル酸１１２
重量部、固有粘度が約０．６dl／ｇのポリエチレンテレ
フタレート２１６重量部及び無水酢酸９６０重量部を攪
拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重縮合を行
い、重縮合を完結させ樹脂（Ａ）を得た。この樹脂の融
点（Ｔｍ）は３１４℃であった。

【００４４】参考例２ ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４重量部、４，４′−ジヒ
ドロキシビフェニル２２２重量部、２，６−ジアセトキ
シナフタレン１４７重量部、無水酢酸１０７８重量部お
よびテレフタル酸２９９重量部を攪拌翼、留出管を備え
た反応容器に仕込み、重縮合を行い、重縮合を完結させ
樹脂（Ｂ）を得た。この樹脂の融点（Ｔｍ）は３３６℃
であった。

【００４５】参考例３ ｐ−アセトキシ安息香酸１２９６重量部と固有粘度が約
０．６dl／ｇのポリエチレンテレフタレート３４６重量
部を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重縮合
を行い、樹脂（Ｃ）を得た。この樹脂の融点（Ｔｍ）は
２８３℃であった。

【００４６】参考例４ ４−ピロキシ安息香酸６５４重量部、４，４’−ヒドロ
キシビフェニル２６６重量部、６−ヒドロキシ ２ ナ
フトエ酸６１重量部，テレフタル酸２３７重量部および
無水酢酸８９０重量部を攪拌翼、留出管を備えた反応容
器に仕込み、重縮合を行って、樹脂（Ｄ）を得た。この
樹脂の融点（Ｔｍ）は３４７℃であった。

【００４７】参考例５ ｐ−アセトキシ安息香酸９２１重量部と６−アセトキシ
−ナフトエ酸４３５重量部を攪拌翼、留出管を備えた反
応容器に仕込み、重合開始時間を変えて重縮合を行い、
樹脂（Ｅ）を得た。この樹脂の融点（Ｔｍ）はいずれも
２８３℃であった。

【００４８】実施例１〜４，比較例１，２ 原料供給口と中間添加口とを有する３５mmφの２軸押出
機を用い、参考例１〜５で得た液晶性樹脂（Ａ）〜
（Ｅ）及びＰＢＴ樹脂をシリンダ温度を各々の樹脂の融
点に設定した３５mmφの２軸押出機の原料供給口に供給
し、次いで、中間添加口からガラス繊維を３５重量％に
なるように供給し、溶融混練して液晶性樹脂組成物のペ
レットとした。次に得られたペレットの溶融粘度を下記
条件で測定した。 （溶融粘度測定条件） 温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃ ノズルサイズ：ノズルの直径１．０mmφ、ノズルの長さ
１０mm ずり速度１２００（１／秒）、ずり速度２４（１／秒）
およびずり速度１２（１／秒）

【００４９】また、得られたペレットを住友ネスタール
射出成形機プロマット（住友重機械工業（株）製）に供
し、シリンダー温度を融点＋１０℃、金型温度１３０℃
の条件で図１に示した光ファイバー接続端子用成形品の
４個取りを金型で射出成形した。金型キャビティに樹脂
が充填され成形品が射出成形できる最低の圧力（成形可
能最低圧力）、該成形品の部位Ｂに発生したバリの大き
さを測定した。結果を表１に示す。

【００５０】

【表１】

【００５１】

【発明の効果】上述したように、本発明の光ファイバー
接続端子用成形品は、薄肉部を有するにもかかわらず成
形バリが少なく、ウェルド強度も低下せず、寸法精度に
優れたものにすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光ファイバー接続端子用成形品の断面
概略図である。

【図２】図１のＡ矢視図である。

【符号の説明】

１ 成形品本体 Ｂ バリ測定部位

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）液晶性樹脂１００重量部に対し
   て、（Ｂ）充填剤０〜４００重量部を配合してなる液晶
   性樹脂組成物であって、かつ該組成物の溶融粘度が下記
   範囲である組成物を射出成形することを特徴とする光フ
   ァイバー接続端子用成形品。 （溶融粘度測定条件） 温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃ ノズルサイズ：ノズルの直径１．０mmφ、ノズルの長さ
   １０mm （溶融粘度）ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が
   ２０００ポイズ以下、かつずり速度１２（１／秒）の溶
   融粘度が３０００〜２５０００ポイズである。
2. 【請求項２】 液晶性樹脂組成物の溶融粘度が下記条件
   範囲である組成物を射出成形で成形することを特徴とす
   る請求項１記載の光ファイバー接続端子用成形品。 （溶融粘度測定条件） 温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃ ノズルサイズ：ノズルの直径１．０mmφ、ノズルの長さ
   １０mm （溶融粘度）ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が
   ９００ポイズ以下、かつずり速度１２（１／秒）の溶融
   粘度が３５００〜１３０００ポイズである。
3. 【請求項３】 液晶性樹脂（Ａ）が全芳香族の液晶性ポ
   リエステル、全芳香族の液晶性ポリエステルアミド、お
   よびエチレンジオキシ単位を有する液晶性ポリエステル
   またはポリエステルアミドから選ばれた１種以上の樹脂
   である請求項１記載の光ファイバー接続端子用成形品。
4. 【請求項４】 液晶性樹脂（Ａ）が下記（Ｉ),（II) お
   よび（IV) 、または、（Ｉ),(III) および（IV) 、また
   は、（Ｉ),（II), (III)および（IV) のいずれかの構造
   単位の組合せからなる液晶性ポリエステルである請求項
   １記載の光ファイバー接続端子用成形品。 【化１】 （ただし式中のＲ₁ は、 【化２】 から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ₂ は、 【化３】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素
   原子または塩素原子を示し、構造単位［（II）+ (III)
   ］と構造単位（IV) は実質的に等モルである。)
5. 【請求項５】 液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対し
   て、さらにポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンと
   炭素数が３以上のα−オレフィンからなる共重合体、プ
   ロピレンと炭素数が４以上のα−オレフィンからなる共
   重合体、エチレンと炭素数が３以上のα−オレフィンお
   よび非共役ジエンからなる共重合体およびプロピレンと
   炭素数が４以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンか
   らなる共重合体から選ばれた１種以上のオレフィン系重
   合体０．０１〜１０重量部を配合してなる請求項１〜４
   のいずれか記載の光ファイバー接続端子用成形品。
6. 【請求項６】 液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対し
   て、さらに有機臭素化物０．５〜６０重量部を配合して
   なる請求項１〜５のいずれか記載の光ファイバー接続端
   子用成形品。
7. 【請求項７】 有機臭素化物が臭素化スチレンモノマか
   ら製造した下記構造単位（Ｘ）の１種以上を主要構成成
   分とする重量平均分子量が１×１０³ 〜１２０×１０⁴
   のポリ臭素化スチレンである請求項６記載の光ファイバ
   ー接続端子用成形品。 【化４】
8. 【請求項８】 液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対し
   て、カーボンブラック０．０１〜１０重量部を配合して
   なる請求項１〜７いずれか記載の光ファイバー接続端子
   用成形品。