JPH08298356A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH08298356A JPH08298356A JP7103284A JP10328495A JPH08298356A JP H08298356 A JPH08298356 A JP H08298356A JP 7103284 A JP7103284 A JP 7103284A JP 10328495 A JP10328495 A JP 10328495A JP H08298356 A JPH08298356 A JP H08298356A
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- wiring board
- printed wiring
- chip mounting
- board
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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Abstract
(57)【要約】
【目的】親基板にハンダボール等の手段を用いて表面実
装を行う半導体装置に用いられるプリント配線板におい
て、小型化が可能で、高い信頼性を有し、さらに低コス
トであり、また平滑性も高いプリント配線板を提供す
る。 【構成】フレキシブルな材料からなる絶縁基板３の片面
に、半導体チップ搭載部２３と、その周囲に設けられた
半導体チップ接続用電極２４と、外部接続用電極２５と
を有する片面フレキシブル配線板が、硬質の材料からな
る支持体１の一方の面に、半導体チップ搭載部の裏面が
接着され、外部接続用電極が形成された部分の裏面が支
持体の他方の面に接着されている。
装を行う半導体装置に用いられるプリント配線板におい
て、小型化が可能で、高い信頼性を有し、さらに低コス
トであり、また平滑性も高いプリント配線板を提供す
る。 【構成】フレキシブルな材料からなる絶縁基板３の片面
に、半導体チップ搭載部２３と、その周囲に設けられた
半導体チップ接続用電極２４と、外部接続用電極２５と
を有する片面フレキシブル配線板が、硬質の材料からな
る支持体１の一方の面に、半導体チップ搭載部の裏面が
接着され、外部接続用電極が形成された部分の裏面が支
持体の他方の面に接着されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、親基板となるプリント
配線板に、ハンダボール等を用いて表面実装可能な半導
体装置に用いられるプリント配線板に関する。
配線板に、ハンダボール等を用いて表面実装可能な半導
体装置に用いられるプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置は、半導体チップをリ
ードフレーム上に搭載し、樹脂封止を行った後、リード
を曲げ加工するというものである。例えば図３に示すよ
うな形状のもので、半導体チップが実装され、樹脂封止
され、封止樹脂３１からリード３２が四方向に延在して
いるものであり、ＱＦＰと呼ばれており、親基板となる
プリント配線板（以下単に親基板という）に実装する際
に、表面実装が可能である。しかし、このような半導体
装置では、リード本数が増加すると共に、パッケージが
大型化するという欠点がある。大型化を避けるために、
リードのピッチを狭くするということが行われ、近年で
は、リードのピッチが０．４ｍｍ、あるいはさらに狭い
ものも用いられている。
ードフレーム上に搭載し、樹脂封止を行った後、リード
を曲げ加工するというものである。例えば図３に示すよ
うな形状のもので、半導体チップが実装され、樹脂封止
され、封止樹脂３１からリード３２が四方向に延在して
いるものであり、ＱＦＰと呼ばれており、親基板となる
プリント配線板（以下単に親基板という）に実装する際
に、表面実装が可能である。しかし、このような半導体
装置では、リード本数が増加すると共に、パッケージが
大型化するという欠点がある。大型化を避けるために、
リードのピッチを狭くするということが行われ、近年で
は、リードのピッチが０．４ｍｍ、あるいはさらに狭い
ものも用いられている。
【０００３】ところが、リードのピッチが狭くなるにつ
れ、リードの変形が生じやすくなるという問題があり、
またプリント配線板に実装する際に隣接するリードやプ
リント配線板のパッドの間で、ハンダブリッジが生じや
すくなり、実装が行いにくくなるという問題があった。
れ、リードの変形が生じやすくなるという問題があり、
またプリント配線板に実装する際に隣接するリードやプ
リント配線板のパッドの間で、ハンダブリッジが生じや
すくなり、実装が行いにくくなるという問題があった。
【０００４】そこで、プリント配線板上の一方の面に半
導体チップを搭載し、親基板との接続面となる他方の面
にハンダボールを形成し、親基板上に実装するボールグ
リッドアレー（ＢＧＡ）と呼ばれる技術が提案されてい
る。例えば、図４に示すようなもので、ガラス−エポキ
シ等の材料からなる絶縁基板４１上の一方の面に半導体
チップ搭載部４２が形成され、半導体チップ搭載部には
銀ペースト等の接着剤４３を介して、半導体チップ４４
が搭載され、半導体チップと半導体チップ接続用電極４
５が、金線等からなるボンディングワイヤ４６を用いて
接続されている。そして、配線４７が半導体チップ接続
用電極４５から連続的に形成されている。配線４７は基
板周囲部まで配線された後、他方の面に形成された配線
４８とスルーホール４９を介して接続されている。そし
て、前記他方の面に形成された配線４８は、格子状に形
成された親基板接続用電極５０に接続されている。そし
て、親基板接続用電極上にはハンダボール５１が形成さ
れている。
導体チップを搭載し、親基板との接続面となる他方の面
にハンダボールを形成し、親基板上に実装するボールグ
リッドアレー（ＢＧＡ）と呼ばれる技術が提案されてい
る。例えば、図４に示すようなもので、ガラス−エポキ
シ等の材料からなる絶縁基板４１上の一方の面に半導体
チップ搭載部４２が形成され、半導体チップ搭載部には
銀ペースト等の接着剤４３を介して、半導体チップ４４
が搭載され、半導体チップと半導体チップ接続用電極４
５が、金線等からなるボンディングワイヤ４６を用いて
接続されている。そして、配線４７が半導体チップ接続
用電極４５から連続的に形成されている。配線４７は基
板周囲部まで配線された後、他方の面に形成された配線
４８とスルーホール４９を介して接続されている。そし
て、前記他方の面に形成された配線４８は、格子状に形
成された親基板接続用電極５０に接続されている。そし
て、親基板接続用電極上にはハンダボール５１が形成さ
れている。
【０００５】なお、両面の配線４７、４８等プリント配
線板の両面は保護層（ソルダーレジスト）５２によっ
て、覆われている。そして、半導体チップ搭載面は、半
導体チップおよびワイヤボンディング部等の主要部が、
封止樹脂５３によって保護されている。そして、半導体
チップ搭載部４２は、配線と同材料の銅からなっている
が、特に半導体チップ搭載部として、銅層を設ける必要
性はない。この例では、半導体チップ搭載部が銅からな
り、放熱用スルーホール５２を通じて、親基板接続用電
極５４に接続されており、その上にはハンダボール５５
が設けられている。この例では、半導体チップ搭載部４
２、放熱用スルーホール５２、親基板接続用電極５４、
ハンダボール５５は、放熱のために設けられており、親
基板に効率的に放熱することが可能となっている。
線板の両面は保護層（ソルダーレジスト）５２によっ
て、覆われている。そして、半導体チップ搭載面は、半
導体チップおよびワイヤボンディング部等の主要部が、
封止樹脂５３によって保護されている。そして、半導体
チップ搭載部４２は、配線と同材料の銅からなっている
が、特に半導体チップ搭載部として、銅層を設ける必要
性はない。この例では、半導体チップ搭載部が銅からな
り、放熱用スルーホール５２を通じて、親基板接続用電
極５４に接続されており、その上にはハンダボール５５
が設けられている。この例では、半導体チップ搭載部４
２、放熱用スルーホール５２、親基板接続用電極５４、
ハンダボール５５は、放熱のために設けられており、親
基板に効率的に放熱することが可能となっている。
【０００６】結果的には、ＢＧＡはプリント配線板５６
に半導体チップが搭載され、ワイヤボンディングされ、
さらに樹脂封止され、また親基板との接続面にはハンダ
ボールが設けられた半導体装置ということができる。ま
た、上記ＢＧＡを親基板接続面側から見た図が、図５で
ある。絶縁基板４１に、親基板接続用電極およびハンダ
ボール５１が、格子状に形成されている。なお、配線４
８は図では省略されている。放熱用スルーホール５２の
周囲には、銅層５７が設けられ、親基板接続用電極と接
続されている。そして、親基板接続用電極上にはハンダ
ボール５５が形成されている。また、周囲にはスルーホ
ール４９が設けられている。
に半導体チップが搭載され、ワイヤボンディングされ、
さらに樹脂封止され、また親基板との接続面にはハンダ
ボールが設けられた半導体装置ということができる。ま
た、上記ＢＧＡを親基板接続面側から見た図が、図５で
ある。絶縁基板４１に、親基板接続用電極およびハンダ
ボール５１が、格子状に形成されている。なお、配線４
８は図では省略されている。放熱用スルーホール５２の
周囲には、銅層５７が設けられ、親基板接続用電極と接
続されている。そして、親基板接続用電極上にはハンダ
ボール５５が形成されている。また、周囲にはスルーホ
ール４９が設けられている。
【０００７】この方法によれば、親基板上に表面実装が
可能であり、また、格子上に電極を設けることが可能で
あるため、ＱＦＰのように各端子間のピッチを微細化す
ることなく、多ピン化が可能となる。ＢＧＡは、複数の
半導体チップ、抵抗等の部品を搭載することも可能であ
り、より高密度実装が可能となる。また、ＢＧＡは用い
られているプリント配線板の材質を親基板と同材質とす
ることにより、実装時等に熱が加わった場合でも、親基
板とＢＧＡ用プリント配線板の熱膨張係数が等しいた
め、剥離等の問題が生じにくい。
可能であり、また、格子上に電極を設けることが可能で
あるため、ＱＦＰのように各端子間のピッチを微細化す
ることなく、多ピン化が可能となる。ＢＧＡは、複数の
半導体チップ、抵抗等の部品を搭載することも可能であ
り、より高密度実装が可能となる。また、ＢＧＡは用い
られているプリント配線板の材質を親基板と同材質とす
ることにより、実装時等に熱が加わった場合でも、親基
板とＢＧＡ用プリント配線板の熱膨張係数が等しいた
め、剥離等の問題が生じにくい。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したよう
なＢＧＡでは、次のような問題がある。即ち、半導体チ
ップ搭載面側の配線と、親基板との接続面側の電極との
間を接続するためにスルーホールを設けることが必要と
なる。そのため、プリント配線板の周囲にスルーホー
ル形成のためのスペースが必要となり、プリント配線板
が大型化する。ドリル、メッキ工程が必要となり、工
程が複雑化し、製造コストが増す。また、ドリルの位置
精度には限界があり、信頼性が低下する。高密度化の
ためにはスルーホールの小径化が必要となるが、小径化
するにつれ製造コストが増し、また信頼性も低下する。
また、メッキ厚のばらつきが生じることは避けられず、
スルーホールの小径化には限度があり、従って高密度化
に限度がある。
なＢＧＡでは、次のような問題がある。即ち、半導体チ
ップ搭載面側の配線と、親基板との接続面側の電極との
間を接続するためにスルーホールを設けることが必要と
なる。そのため、プリント配線板の周囲にスルーホー
ル形成のためのスペースが必要となり、プリント配線板
が大型化する。ドリル、メッキ工程が必要となり、工
程が複雑化し、製造コストが増す。また、ドリルの位置
精度には限界があり、信頼性が低下する。高密度化の
ためにはスルーホールの小径化が必要となるが、小径化
するにつれ製造コストが増し、また信頼性も低下する。
また、メッキ厚のばらつきが生じることは避けられず、
スルーホールの小径化には限度があり、従って高密度化
に限度がある。
【０００９】即ち、小型で、高信頼性で、低コストな半
導体装置を得るためには、スルーホールを形成しなけれ
ばならない構造では限界があった。また、ガラス−エポ
キシ基板等のガラスクロスを含んだ材料を絶縁板として
用いる場合には、ガラスクロスの目の凹凸によって、プ
リント配線板の平滑性に欠けるという問題もあった。ハ
ンダボールを用いて親基板との接続を行う場合には、プ
リント配線板の平滑性は非常に重要で、平滑性が高くな
いと接続不良となる恐れがあった。
導体装置を得るためには、スルーホールを形成しなけれ
ばならない構造では限界があった。また、ガラス−エポ
キシ基板等のガラスクロスを含んだ材料を絶縁板として
用いる場合には、ガラスクロスの目の凹凸によって、プ
リント配線板の平滑性に欠けるという問題もあった。ハ
ンダボールを用いて親基板との接続を行う場合には、プ
リント配線板の平滑性は非常に重要で、平滑性が高くな
いと接続不良となる恐れがあった。
【００１０】本発明は、親基板にハンダボール等の手段
を用いて表面実装を行うことが可能な半導体装置に用い
られるプリント配線板において、小型化が可能で、高い
信頼性を有し、さらに低コストであり、また平滑性も高
いプリント配線板を得ることを目的とする。
を用いて表面実装を行うことが可能な半導体装置に用い
られるプリント配線板において、小型化が可能で、高い
信頼性を有し、さらに低コストであり、また平滑性も高
いプリント配線板を得ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
角部を有し、フレキシブルな材料からなる絶縁基板の片
面に、少なくとも一つの半導体チップが搭載可能な半導
体チップ搭載部と、前記半導体チップ搭載部の周囲に設
けられた半導体チップ接続用電極と、前記絶縁基板の角
部付近に設けられる外部接続用電極と、前記半導体チッ
プ接続用電極の間及び前記半導体チップ接続用電極と前
記外部接続用電極の間を電気的に接続する配線とを有す
ることによって構成される片面フレキシブル配線板が、
硬質の材料からなり、両面が平滑である支持体の一方の
面に、少なくとも半導体チップ搭載部の裏面が接着さ
れ、前記半導体チップ接続用電極と、前記外部接続用電
極との間の部位で屈曲され、外部接続用電極が形成され
た部分の裏面が支持体の他方の面に接着されているとい
う構成からなっているプリント配線板である。
角部を有し、フレキシブルな材料からなる絶縁基板の片
面に、少なくとも一つの半導体チップが搭載可能な半導
体チップ搭載部と、前記半導体チップ搭載部の周囲に設
けられた半導体チップ接続用電極と、前記絶縁基板の角
部付近に設けられる外部接続用電極と、前記半導体チッ
プ接続用電極の間及び前記半導体チップ接続用電極と前
記外部接続用電極の間を電気的に接続する配線とを有す
ることによって構成される片面フレキシブル配線板が、
硬質の材料からなり、両面が平滑である支持体の一方の
面に、少なくとも半導体チップ搭載部の裏面が接着さ
れ、前記半導体チップ接続用電極と、前記外部接続用電
極との間の部位で屈曲され、外部接続用電極が形成され
た部分の裏面が支持体の他方の面に接着されているとい
う構成からなっているプリント配線板である。
【００１２】なお、フレキシブルな材料からなる絶縁基
板の材料としては、電気的絶縁性に優れ、また熱安定性
に優れた材料が用いられ、例えばポリイミドフィルム、
ポリエチレンテレフタラートフィルム、ポリフェニレン
サルファイドフィルム等が用いられ、厚さは２５μｍか
ら１５０μｍ程度、加工性の上から好ましくは５０μｍ
から１２５μｍ程度のものが好ましい。また、電極、配
線の材料としては、銅、アルミニウム等の導電性に優れ
る材料が用いられる。必要に応じて、表面が金、パラジ
ウム等の材料で被覆される。この片面フレキシブル配線
板は、上記絶縁基板に厚さ５μｍから３０μｍ程度の
銅、アルミニウム等の箔からなる電極、配線の材料を、
接着剤を用いて貼着した後、エッチングを行うことによ
って得ることができる。もちろんこの方法に限定される
ことはなく、例えば接着剤を用いることなく、絶縁基板
に、電極、配線の材料を蒸着したり、スパッタリングす
ることによって、形成してもよい。
板の材料としては、電気的絶縁性に優れ、また熱安定性
に優れた材料が用いられ、例えばポリイミドフィルム、
ポリエチレンテレフタラートフィルム、ポリフェニレン
サルファイドフィルム等が用いられ、厚さは２５μｍか
ら１５０μｍ程度、加工性の上から好ましくは５０μｍ
から１２５μｍ程度のものが好ましい。また、電極、配
線の材料としては、銅、アルミニウム等の導電性に優れ
る材料が用いられる。必要に応じて、表面が金、パラジ
ウム等の材料で被覆される。この片面フレキシブル配線
板は、上記絶縁基板に厚さ５μｍから３０μｍ程度の
銅、アルミニウム等の箔からなる電極、配線の材料を、
接着剤を用いて貼着した後、エッチングを行うことによ
って得ることができる。もちろんこの方法に限定される
ことはなく、例えば接着剤を用いることなく、絶縁基板
に、電極、配線の材料を蒸着したり、スパッタリングす
ることによって、形成してもよい。
【００１３】また、支持体としては、厚さが１ｍｍから
３ｍｍ程度の厚さのポリイミド基板、ポリエチレンテレ
フタラート基板、ポリイミドアミド基板、ポリ四フッ化
エチレン基板、エポキシ基板等を用いることが可能であ
る。なお、これらの材料を上記のような厚みで用いる
と、ある程度の屈曲性を有するが、本請求項中の、硬質
の材料からなり、という意味は、プリント配線板として
の剛性を満足すればよく、全く屈曲されないという意味
ではない。屈曲しすぎる場合は、ガラスクロス等を支持
材料として内部に有する基板を用いることも可能であ
る。さらに、支持体の材料としては、アルミニウム基
板、銅基板等の金属材料を用いてもよい。またセラミッ
ク基板、シリコン基板を用いることも可能である。そし
て、片面フレキシブル配線板を支持体に接着する際に用
いられる接着材料としては、密着強度、耐熱性、耐湿性
に優れる材料で、例えばポリイミド系やエポキシ系の接
着剤や接着フィルムを用いることができる。
３ｍｍ程度の厚さのポリイミド基板、ポリエチレンテレ
フタラート基板、ポリイミドアミド基板、ポリ四フッ化
エチレン基板、エポキシ基板等を用いることが可能であ
る。なお、これらの材料を上記のような厚みで用いる
と、ある程度の屈曲性を有するが、本請求項中の、硬質
の材料からなり、という意味は、プリント配線板として
の剛性を満足すればよく、全く屈曲されないという意味
ではない。屈曲しすぎる場合は、ガラスクロス等を支持
材料として内部に有する基板を用いることも可能であ
る。さらに、支持体の材料としては、アルミニウム基
板、銅基板等の金属材料を用いてもよい。またセラミッ
ク基板、シリコン基板を用いることも可能である。そし
て、片面フレキシブル配線板を支持体に接着する際に用
いられる接着材料としては、密着強度、耐熱性、耐湿性
に優れる材料で、例えばポリイミド系やエポキシ系の接
着剤や接着フィルムを用いることができる。
【００１４】
【作用】請求項１記載の発明では、上述のような構成を
採用するため、半導体チップ搭載面側の配線と、親基板
との接続面側の配線を接続するために、スルーホールを
形成する必要がない。また、支持体は特に加工されない
ため、支持体の材料の選択性が広く、平滑性の高い材料
を選択することが可能となる。
採用するため、半導体チップ搭載面側の配線と、親基板
との接続面側の配線を接続するために、スルーホールを
形成する必要がない。また、支持体は特に加工されない
ため、支持体の材料の選択性が広く、平滑性の高い材料
を選択することが可能となる。
【００１５】
【実施例】以下、実施例に従い本発明を詳細に説明す
る。なお、図１、図２に従って説明する。図２に、本発
明の一実施例に係るプリント配線板の構成材料である、
片面フレキシブル配線板を示す。この片面フレキシブル
配線板は、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムからなる
絶縁基板２１上に厚さ１８μｍの銅からなる配線２２等
が形成されている。半導体チップ搭載部２３は、配線と
同じ材料で、配線等と同様にエッチング時にエッチング
せずに残すことによって形成されている。そして、半導
体チップ搭載部の周囲には、半導体チップ接続用電極２
４が形成されている。この電極は、銅上にニッケルメッ
キ、金メッキが施されている。
る。なお、図１、図２に従って説明する。図２に、本発
明の一実施例に係るプリント配線板の構成材料である、
片面フレキシブル配線板を示す。この片面フレキシブル
配線板は、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムからなる
絶縁基板２１上に厚さ１８μｍの銅からなる配線２２等
が形成されている。半導体チップ搭載部２３は、配線と
同じ材料で、配線等と同様にエッチング時にエッチング
せずに残すことによって形成されている。そして、半導
体チップ搭載部の周囲には、半導体チップ接続用電極２
４が形成されている。この電極は、銅上にニッケルメッ
キ、金メッキが施されている。
【００１６】そして、半導体チップ接続用電極から配線
２２が形成され、角部付近に形成される外部接続用電極
２５に接続されている。またこの実施例では、半導体装
置として用いられる際に、接地される配線２６は、半導
体チップ接続用電極２４、配線２７を通して半導体チッ
プ搭載部２３に接続されている。また、屈曲部２８が屈
曲し、支持体に接着されることになる。この屈曲部２８
を薄く加工しておくことは、支持体に接着する際の作業
性を高め、好ましい。なお、半導体チップ接続用電極２
４、外部接続用電極２５等を除く部分に、保護層（ソル
ダーレジスト）を形成した。ガラスクロスにポリイミド
樹脂を含浸させた、大きさが４０ｍｍ角で、厚さ３ｍｍ
の支持体を用意し、熱硬化型のポリイミド系接着シート
（例えば、ＹＥＦ−０４０：商品名；三菱化学製）を両
面に接着し、支持体の一方の面に、絶縁基板２１の半導
体チップ搭載面となる部分２９を接着した。さらに、屈
曲部２８で絶縁基板を屈曲させ、絶縁基板２１の、親基
板との接続面となる部分３０を支持体の他方の面に接着
した。
２２が形成され、角部付近に形成される外部接続用電極
２５に接続されている。またこの実施例では、半導体装
置として用いられる際に、接地される配線２６は、半導
体チップ接続用電極２４、配線２７を通して半導体チッ
プ搭載部２３に接続されている。また、屈曲部２８が屈
曲し、支持体に接着されることになる。この屈曲部２８
を薄く加工しておくことは、支持体に接着する際の作業
性を高め、好ましい。なお、半導体チップ接続用電極２
４、外部接続用電極２５等を除く部分に、保護層（ソル
ダーレジスト）を形成した。ガラスクロスにポリイミド
樹脂を含浸させた、大きさが４０ｍｍ角で、厚さ３ｍｍ
の支持体を用意し、熱硬化型のポリイミド系接着シート
（例えば、ＹＥＦ−０４０：商品名；三菱化学製）を両
面に接着し、支持体の一方の面に、絶縁基板２１の半導
体チップ搭載面となる部分２９を接着した。さらに、屈
曲部２８で絶縁基板を屈曲させ、絶縁基板２１の、親基
板との接続面となる部分３０を支持体の他方の面に接着
した。
【００１７】以下図１も併せて参照して説明すると、支
持体１に、上記接着シート２を介して、絶縁基板のベー
スとなる上述のポリイミドフィルム３が接着されてい
る。ポリイミドフィルム上には、上述のように、配線２
２、半導体チップ搭載部２３、外部接続用電極２５が形
成され、屈曲部２８で屈曲され、接着されている。な
お、支持体１の周囲部４は、角部が滑らかになるように
加工しておいたほうが、屈曲部の配線に力が加わらず好
ましい。そして、半導体チップ接続用電極２４、外部接
続用電極２５等を除く部分には保護層（ソルダーレジス
ト）５が形成されている。なお本実施例では、半導体チ
ップ搭載部は一か所であるが、複数か所設け、半導体チ
ップを複数個搭載する構成にしてもよい。上述のように
して本発明に係るプリント配線板が製造された。
持体１に、上記接着シート２を介して、絶縁基板のベー
スとなる上述のポリイミドフィルム３が接着されてい
る。ポリイミドフィルム上には、上述のように、配線２
２、半導体チップ搭載部２３、外部接続用電極２５が形
成され、屈曲部２８で屈曲され、接着されている。な
お、支持体１の周囲部４は、角部が滑らかになるように
加工しておいたほうが、屈曲部の配線に力が加わらず好
ましい。そして、半導体チップ接続用電極２４、外部接
続用電極２５等を除く部分には保護層（ソルダーレジス
ト）５が形成されている。なお本実施例では、半導体チ
ップ搭載部は一か所であるが、複数か所設け、半導体チ
ップを複数個搭載する構成にしてもよい。上述のように
して本発明に係るプリント配線板が製造された。
【００１８】さらに、本発明に係るプリント配線板に、
銀ペースト等の接着剤１１を介して半導体チップ１２を
接着し、ボンディングワイヤ１３を用い、半導体チップ
１２と半導体チップ接続用電極２４を接続した。そし
て、半導体チップ、ボンディングワイヤ等を含む部分を
封止樹脂１４を用いて、樹脂封止した。さらに、親基板
との接続面の外部接続用電極２５上に、ハンダボール１
５を形成し、半導体装置が完成した。
銀ペースト等の接着剤１１を介して半導体チップ１２を
接着し、ボンディングワイヤ１３を用い、半導体チップ
１２と半導体チップ接続用電極２４を接続した。そし
て、半導体チップ、ボンディングワイヤ等を含む部分を
封止樹脂１４を用いて、樹脂封止した。さらに、親基板
との接続面の外部接続用電極２５上に、ハンダボール１
５を形成し、半導体装置が完成した。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、プリント配線板にスル
ーホールを形成する必要がないため、プリント配線板の
小型化が可能であり、非常に簡易な工程で、コストが上
昇することなく高密度配線が可能となる、さらにスルー
ホールがないため、高い信頼性が得られる。また、支持
体として平滑性の高い材料を選択することが可能なた
め、平滑性の高いプリント配線板を得ることができる。
ーホールを形成する必要がないため、プリント配線板の
小型化が可能であり、非常に簡易な工程で、コストが上
昇することなく高密度配線が可能となる、さらにスルー
ホールがないため、高い信頼性が得られる。また、支持
体として平滑性の高い材料を選択することが可能なた
め、平滑性の高いプリント配線板を得ることができる。
【００２０】
【図１】実施例に係るプリント配線板を用いた半導体装
置の説明図。
置の説明図。
【図２】実施例に係るプリント配線板に用いられる片面
フレキシブル配線板の説明図。
フレキシブル配線板の説明図。
【図３】従来の半導体装置の説明図。
【図４】従来の半導体装置の説明図。
【図５】図４の半導体装置を親基板接続面側から見た説
明図。
明図。
１ 支持体 ２ 接着シート ３ ポリイミドフィルム ４ 支持体の周囲部 ５、５２ 保護層 １１、４３ 接着剤 １２、４４ 半導体チップ １３、４６ ボンディングワイヤ １４、３１、５３ 封止樹脂 １５、５１、５５ ハンダボール ２１、４１ 絶縁基板 ２２、２７、４７、４８ 配線 ２３、４２ 半導体チップ搭載部 ２４、４５ 半導体チップ接続用電極 ２５ 外部接続用電極 ２６ 接地される配線 ２８ 屈曲部 ２９ 半導体チップ搭載面となる部分 ３０ 親基板との接続面となる部分 ３２ リード ４９ スルーホール ５０、５４ 親基板接続用電極 ５６ プリント配線板 ５７ 銅層
Claims (1)
- 【請求項１】角部を有し、フレキシブルな材料からなる
絶縁基板の片面に、少なくとも一つの半導体チップが搭
載可能な半導体チップ搭載部と、前記半導体チップ搭載
部の周囲に設けられた半導体チップ接続用電極と、前記
絶縁基板の角部付近に設けられる外部接続用電極と、前
記半導体チップ接続用電極の間及び前記半導体チップ接
続用電極と前記外部接続用電極の間を電気的に接続する
配線とを有することによって構成される片面フレキシブ
ル配線板が、硬質の材料からなり、両面が平滑である支
持体の一方の面に、少なくとも半導体チップ搭載部の裏
面が接着され、前記半導体チップ接続用電極と、前記外
部接続用電極との間の部位で屈曲され、外部接続用電極
が形成された部分の裏面が支持体の他方の面に接着され
ているプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7103284A JPH08298356A (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7103284A JPH08298356A (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08298356A true JPH08298356A (ja) | 1996-11-12 |
Family
ID=14350031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7103284A Pending JPH08298356A (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08298356A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005244211A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵モジュールおよび部品内蔵モジュールを備えた電子機器 |
| JP2005291922A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Nhk Spring Co Ltd | 検査ブロック |
| JP2023019076A (ja) * | 2021-07-28 | 2023-02-09 | 新光電気工業株式会社 | 回路基板 |
-
1995
- 1995-04-27 JP JP7103284A patent/JPH08298356A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005244211A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵モジュールおよび部品内蔵モジュールを備えた電子機器 |
| JP2005291922A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Nhk Spring Co Ltd | 検査ブロック |
| JP2023019076A (ja) * | 2021-07-28 | 2023-02-09 | 新光電気工業株式会社 | 回路基板 |
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