JPH08300573A - 包材用積層体 - Google Patents
包材用積層体Info
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- JPH08300573A JPH08300573A JP12880695A JP12880695A JPH08300573A JP H08300573 A JPH08300573 A JP H08300573A JP 12880695 A JP12880695 A JP 12880695A JP 12880695 A JP12880695 A JP 12880695A JP H08300573 A JPH08300573 A JP H08300573A
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- Japan
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- additive
- layer
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 積層体を構成する遮蔽層とシーラント層の間
に、添加剤を配合した樹脂層を介在せしめたことを特徴
とする包材用積層体である。 【効果】 保存中の添加剤の表面へのブリードや裏面側
から表面側への転移による後工程適性の阻害を防止する
とともに、添加剤の効果が、最も必要とされる後工程の
時に発現する包材用積層体を得ることができるようにな
る。
に、添加剤を配合した樹脂層を介在せしめたことを特徴
とする包材用積層体である。 【効果】 保存中の添加剤の表面へのブリードや裏面側
から表面側への転移による後工程適性の阻害を防止する
とともに、添加剤の効果が、最も必要とされる後工程の
時に発現する包材用積層体を得ることができるようにな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、添加剤を配合した樹脂
層を介在せしめた包材用積層体に関する。
層を介在せしめた包材用積層体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、包材として用いられる積層体にお
いては、スリップ効果、帯電防止効果などを付与するた
めの添加剤は最内層であるシーラント層に配合されてい
た。しかし、その場合、積層体を製造してから印刷・成
形などの後工程に移るまでに時間があると、 添加剤の効果は早期に発現するが、効果喪失も早い 長期間添加剤の効果を保持させるために添加量を多く
するとシール性が阻害される 巻き取りなどで保存されていると、添加剤が表面にブ
リードしたり、裏面側から表面側に転移して印刷性など
の後工程適性を損なう などといった欠点があった。
いては、スリップ効果、帯電防止効果などを付与するた
めの添加剤は最内層であるシーラント層に配合されてい
た。しかし、その場合、積層体を製造してから印刷・成
形などの後工程に移るまでに時間があると、 添加剤の効果は早期に発現するが、効果喪失も早い 長期間添加剤の効果を保持させるために添加量を多く
するとシール性が阻害される 巻き取りなどで保存されていると、添加剤が表面にブ
リードしたり、裏面側から表面側に転移して印刷性など
の後工程適性を損なう などといった欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、保存中の添加剤の表面へのブリードや裏面側か
ら表面側への転移による後工程適性の阻害を防止すると
ともに、添加剤の効果が最も必要とされる後工程の時に
発現する包材用積層体を開発することである。
ころは、保存中の添加剤の表面へのブリードや裏面側か
ら表面側への転移による後工程適性の阻害を防止すると
ともに、添加剤の効果が最も必要とされる後工程の時に
発現する包材用積層体を開発することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の目的
につき、鋭意検討を重ねた結果、本発明すなわち、積層
体を構成する遮蔽層とシーラント層の間に添加剤を配合
した樹脂層を介在せしめたことを特徴とする包材用積層
体により達成されることが判明した。
につき、鋭意検討を重ねた結果、本発明すなわち、積層
体を構成する遮蔽層とシーラント層の間に添加剤を配合
した樹脂層を介在せしめたことを特徴とする包材用積層
体により達成されることが判明した。
【０００５】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００６】まず本発明は、積層体を構成する遮蔽層と
シーラント層の間に添加剤を配合した樹脂層を設けたこ
とを特徴とするものであるが、本発明における遮蔽層と
は、添加剤の表面側へのブリードを防止する効果を有す
る層であり、プラスチック、蒸着フィルム、金属箔等が
用いられる。
シーラント層の間に添加剤を配合した樹脂層を設けたこ
とを特徴とするものであるが、本発明における遮蔽層と
は、添加剤の表面側へのブリードを防止する効果を有す
る層であり、プラスチック、蒸着フィルム、金属箔等が
用いられる。
【０００７】ここでプラスチックは、例えばポリエステ
ル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニリデ
ン、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコー
ル共重合体などのポリマーを、１軸または２軸延伸した
ものでも、未延伸のものでもよく、また押出しラミネー
ト法などにより積層時に層化してもよく、その厚さは１
〜２００μに製膜されたものであればよい。
ル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニリデ
ン、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコー
ル共重合体などのポリマーを、１軸または２軸延伸した
ものでも、未延伸のものでもよく、また押出しラミネー
ト法などにより積層時に層化してもよく、その厚さは１
〜２００μに製膜されたものであればよい。
【０００８】また蒸着フィルムは、例えば上記したプラ
スチックの他、ポリエチレン、ポリプロピレンなどを１
軸または２軸延伸した６〜６０μのプラスチックフィル
ムの片面または両面に、アルミニウム、酸化珪素、アル
ミナ、チタン酸化物などを蒸着したものであり、その蒸
着層の厚さとしては２００ｎｍ以下、好ましくは６０ｎ
ｍ以下のものである。また、その蒸着に際しては、プラ
スチックフィルムにコロナ放電処理、アンカーコート剤
塗布などの表面処理を施すことにより蒸着層の接着性を
高めていてもよい。
スチックの他、ポリエチレン、ポリプロピレンなどを１
軸または２軸延伸した６〜６０μのプラスチックフィル
ムの片面または両面に、アルミニウム、酸化珪素、アル
ミナ、チタン酸化物などを蒸着したものであり、その蒸
着層の厚さとしては２００ｎｍ以下、好ましくは６０ｎ
ｍ以下のものである。また、その蒸着に際しては、プラ
スチックフィルムにコロナ放電処理、アンカーコート剤
塗布などの表面処理を施すことにより蒸着層の接着性を
高めていてもよい。
【０００９】さらに金属箔としては、アルミニウム箔、
鉄箔、スズ箔、銅箔などを用いることができ、その厚さ
は３〜５０μ、好ましくは５〜１５μである。
鉄箔、スズ箔、銅箔などを用いることができ、その厚さ
は３〜５０μ、好ましくは５〜１５μである。
【００１０】この遮蔽層の構成材は、プラスチック、蒸
着フィルム、金属箔のいずれかを単独で用いても、また
それらを複合して用いてもよい。
着フィルム、金属箔のいずれかを単独で用いても、また
それらを複合して用いてもよい。
【００１１】遮蔽層はまた、ガスバリア性や水蒸気バリ
ア性などに対しても有効であり、外部から包材内へのガ
ス、特に酸素ガスの進入を防止したり、包材内部の水分
や香味成分を保持したりする効果を有する層としても利
用できる。
ア性などに対しても有効であり、外部から包材内へのガ
ス、特に酸素ガスの進入を防止したり、包材内部の水分
や香味成分を保持したりする効果を有する層としても利
用できる。
【００１２】本発明においてシーラント層とは、積層体
の最裏面に設けられ、包材を成形する際にシールされる
層であり、それには例えばポリエチレン、ポリプロピレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのヒートシール
性を有するポリマーを用いる。そのシーラント層の厚
さ、種類を変更することにより、添加剤の効果の発現時
期を任意にコントロールすることもできる。
の最裏面に設けられ、包材を成形する際にシールされる
層であり、それには例えばポリエチレン、ポリプロピレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのヒートシール
性を有するポリマーを用いる。そのシーラント層の厚
さ、種類を変更することにより、添加剤の効果の発現時
期を任意にコントロールすることもできる。
【００１３】本発明においては、添加剤を配合した樹脂
層が、遮蔽層とシーラント層の間に設けられる必要があ
る。その際、添加剤としては、スリップ剤、帯電防止
剤、アンチブロッキング剤などを用い、その添加率は１
０〜３００００ｐｐｍ、好ましくは１００〜１００００
ｐｐｍである。添加剤は、それが配合された樹脂層から
シーラント層を徐々に通過して積層体の裏面にブリード
してゆくが、表面側へのブリードは遮蔽層により抑止さ
れる。
層が、遮蔽層とシーラント層の間に設けられる必要があ
る。その際、添加剤としては、スリップ剤、帯電防止
剤、アンチブロッキング剤などを用い、その添加率は１
０〜３００００ｐｐｍ、好ましくは１００〜１００００
ｐｐｍである。添加剤は、それが配合された樹脂層から
シーラント層を徐々に通過して積層体の裏面にブリード
してゆくが、表面側へのブリードは遮蔽層により抑止さ
れる。
【００１４】添加剤を配合する樹脂としては、例えばポ
リエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メ
タアクリル酸共重合体などのポリマーを用いるか、ある
いは、ドライラミネート、ウエットラミネート用の接着
剤であってもよい。添加剤配合樹脂層の厚さを変更する
ことにより、添加剤の効果の強度、持続期間を任意にコ
ントロールすることもできる。
リエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メ
タアクリル酸共重合体などのポリマーを用いるか、ある
いは、ドライラミネート、ウエットラミネート用の接着
剤であってもよい。添加剤配合樹脂層の厚さを変更する
ことにより、添加剤の効果の強度、持続期間を任意にコ
ントロールすることもできる。
【００１５】本発明においては、さらに遮蔽層の外側に
基材を貼合することが有効である。その際、基材として
は、例えば紙、合成紙、プラスチックフィルム、金属箔
などのシート状物を用いることができる。これら基材
は、その片面または両面に、印刷や樹脂コートなどが施
されているものであってもよい。
基材を貼合することが有効である。その際、基材として
は、例えば紙、合成紙、プラスチックフィルム、金属箔
などのシート状物を用いることができる。これら基材
は、その片面または両面に、印刷や樹脂コートなどが施
されているものであってもよい。
【００１６】遮蔽層／添加剤配合樹脂層／シーラント層
を積層するには様々な方法がある。その方法としては、
例えば、遮蔽層と添加剤配合樹脂層、シーラント層を順
次ラミネートする方法、添加剤配合樹脂層とシーラント
層を一度に遮蔽層にラミネートする方法、基材に遮蔽層
・添加剤配合樹脂層・シーラント層を一度にラミネート
する方法などがあげられる。
を積層するには様々な方法がある。その方法としては、
例えば、遮蔽層と添加剤配合樹脂層、シーラント層を順
次ラミネートする方法、添加剤配合樹脂層とシーラント
層を一度に遮蔽層にラミネートする方法、基材に遮蔽層
・添加剤配合樹脂層・シーラント層を一度にラミネート
する方法などがあげられる。
【００１７】まず、遮蔽層と添加剤配合樹脂層、シーラ
ント層を順次ラミネートする方法としては、遮蔽層と添
加剤を配合した樹脂層とを貼合する際には、ドライラミ
ネート法、ウエットラミネート法、サンドウィッチラミ
ネート法などにより貼合するか、添加剤を配合した樹脂
を、要すればアンカーコート剤またはコロナ放電処理、
オゾン処理などを用いて、押出しラミネート法により貼
合すればよく、添加剤を配合した樹脂層とシーラント層
とを貼合する際にも、前記のラミネート法と同様の方法
で貼合することができる。
ント層を順次ラミネートする方法としては、遮蔽層と添
加剤を配合した樹脂層とを貼合する際には、ドライラミ
ネート法、ウエットラミネート法、サンドウィッチラミ
ネート法などにより貼合するか、添加剤を配合した樹脂
を、要すればアンカーコート剤またはコロナ放電処理、
オゾン処理などを用いて、押出しラミネート法により貼
合すればよく、添加剤を配合した樹脂層とシーラント層
とを貼合する際にも、前記のラミネート法と同様の方法
で貼合することができる。
【００１８】次に、添加剤配合樹脂層とシーラント層を
一度に遮蔽層にラミネートする方法としては、添加剤を
配合した樹脂層とシーラント層とを、要すればアンカー
コート剤またはコロナ放電処理、オゾン処理などを用い
て、遮蔽層に共押出しラミネート法により積層してもよ
く、遮蔽層とシーラント層とを、添加剤を配合した接着
剤を用いてドライラミネート法、ウエットラミネート法
により貼合する方法、添加剤を配合した樹脂を用いたサ
ンドウィッチラミネート法により貼合する方法などを用
いることもできる。
一度に遮蔽層にラミネートする方法としては、添加剤を
配合した樹脂層とシーラント層とを、要すればアンカー
コート剤またはコロナ放電処理、オゾン処理などを用い
て、遮蔽層に共押出しラミネート法により積層してもよ
く、遮蔽層とシーラント層とを、添加剤を配合した接着
剤を用いてドライラミネート法、ウエットラミネート法
により貼合する方法、添加剤を配合した樹脂を用いたサ
ンドウィッチラミネート法により貼合する方法などを用
いることもできる。
【００１９】上記２種の積層方法を用いる場合におい
て、基材と遮蔽層とを貼合する場合には、ドライラミネ
ート法、ウエットラミネート法、サンドウィッチラミネ
ート法などにより貼合する方法、あるいは遮蔽層を押出
しラミネート法で基材に積層する方法などを用いること
ができる。また、遮蔽層に添加剤を配合した樹脂層とシ
ーラント層を積層してから基材と貼合しても、基材に遮
蔽層を貼合してから添加剤を配合した樹脂層、シーラン
ト層を積層しても良い。
て、基材と遮蔽層とを貼合する場合には、ドライラミネ
ート法、ウエットラミネート法、サンドウィッチラミネ
ート法などにより貼合する方法、あるいは遮蔽層を押出
しラミネート法で基材に積層する方法などを用いること
ができる。また、遮蔽層に添加剤を配合した樹脂層とシ
ーラント層を積層してから基材と貼合しても、基材に遮
蔽層を貼合してから添加剤を配合した樹脂層、シーラン
ト層を積層しても良い。
【００２０】さらに、基材に遮蔽層・添加剤配合樹脂層
・シーラント層を一度にラミネートする方法としては、
遮蔽層、添加剤を添加した樹脂層、シーラント層を多層
共押しラミネートで基材に直接積層してもよく、それら
の多層共押しインフレーションフィルムやキャストフィ
ルムなどをドライラミネート法、ウエットラミネート
法、サンドウィッチラミネート法などにより貼合しても
よい。
・シーラント層を一度にラミネートする方法としては、
遮蔽層、添加剤を添加した樹脂層、シーラント層を多層
共押しラミネートで基材に直接積層してもよく、それら
の多層共押しインフレーションフィルムやキャストフィ
ルムなどをドライラミネート法、ウエットラミネート
法、サンドウィッチラミネート法などにより貼合しても
よい。
【００２１】また、基材の遮蔽層と反対面側には印刷を
施したり、ポリエチレンなどのヒートシール性を有する
プラスチックフィルム層を設けることもできる。
施したり、ポリエチレンなどのヒートシール性を有する
プラスチックフィルム層を設けることもできる。
【００２２】このようにして得られた積層体は、印刷、
クリージング、カッティング、シールなどの工程を経て
包材へと成形され、内容物が充填される。
クリージング、カッティング、シールなどの工程を経て
包材へと成形され、内容物が充填される。
【００２３】本発明の積層体では、これら後工程の必要
時期に添加剤の効果が発現するようにその発現時期を任
意にコントロールすることが可能となる。
時期に添加剤の効果が発現するようにその発現時期を任
意にコントロールすることが可能となる。
【００２４】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。
るが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。
【００２５】実施例１ コップ原紙「コップ原紙Ｎ」（商品名、東京製紙株式会
社製、原紙秤量２６０ｇ／ｍ2 ）の裏面に低密度ポリエ
チレン「ミラソン１６Ｐ」（商品名、三井石油化学株式
会社製、厚さ２０μ）を用いてアルミニウム箔（日本製
箔株式会社製、厚さ７μ）をサンドウィッチラミネート
し、そのアルミニウム面に、エチレン−メタアクリル酸
共重合樹脂「ニュクレルＮ−０９０８Ｃ」（商品名、三
井デュポンポリケミカル株式会社製、厚さ２０μ）にス
リップ剤「エルカ酸アミド」（添加率５０００ｐｐｍ）
を配合して押出しラミネートした。さらに「ニュクレル
Ｎ−０９０８Ｃ」面の上に、シーラント層として低密度
ポリエチレン「ミラソン１６Ｐ」（厚さ２０μ）を押出
しラミネートし、包材用積層体を得た。
社製、原紙秤量２６０ｇ／ｍ2 ）の裏面に低密度ポリエ
チレン「ミラソン１６Ｐ」（商品名、三井石油化学株式
会社製、厚さ２０μ）を用いてアルミニウム箔（日本製
箔株式会社製、厚さ７μ）をサンドウィッチラミネート
し、そのアルミニウム面に、エチレン−メタアクリル酸
共重合樹脂「ニュクレルＮ−０９０８Ｃ」（商品名、三
井デュポンポリケミカル株式会社製、厚さ２０μ）にス
リップ剤「エルカ酸アミド」（添加率５０００ｐｐｍ）
を配合して押出しラミネートした。さらに「ニュクレル
Ｎ−０９０８Ｃ」面の上に、シーラント層として低密度
ポリエチレン「ミラソン１６Ｐ」（厚さ２０μ）を押出
しラミネートし、包材用積層体を得た。
【００２６】ここで得られた積層体について、スリップ
効果を評価するため、表面とシーラント面との静摩擦係
数（ｔａｎθ）を経時的に測定した結果を表１に示す。
効果を評価するため、表面とシーラント面との静摩擦係
数（ｔａｎθ）を経時的に測定した結果を表１に示す。
【００２７】また、積層体を製造してから７日後、１４
日後に表面にグラビア印刷を施し、インキの密着性をセ
ロテープピックにより評価した。その評価結果を併せて
表１に示す。
日後に表面にグラビア印刷を施し、インキの密着性をセ
ロテープピックにより評価した。その評価結果を併せて
表１に示す。
【００２８】なお、静摩擦係数（ｔａｎθ）は、測定面
の摩擦の大きさを示すものであり、その測定方法は、Ｊ
ＩＳ Ｐ８１４７に準じた。
の摩擦の大きさを示すものであり、その測定方法は、Ｊ
ＩＳ Ｐ８１４７に準じた。
【００２９】また、セロテープピックテストにおいて
は、インキが取られてくるものを×、わずかに取られる
ものを△、全く取られないものを○とした。
は、インキが取られてくるものを×、わずかに取られる
ものを△、全く取られないものを○とした。
【００３０】実施例２ シーラント層として用いる低密度ポリエチレン「ミラソ
ン１６Ｐ」の厚さを５０μとする以外は実施例１と同様
にラミネートし、包材用積層体を得た。
ン１６Ｐ」の厚さを５０μとする以外は実施例１と同様
にラミネートし、包材用積層体を得た。
【００３１】ここで得られた積層体について、実施例１
と同様に測定評価した結果を表１に示す。
と同様に測定評価した結果を表１に示す。
【００３２】実施例３ 酸化珪素片面蒸着ポリエステルフィルム「テックバリ
ア」（商品名，三菱化学株式会社製，厚さ１２μ）の蒸
着面に、２液硬化型アンカーコート剤「ＬＸ−６３Ｆ」
および「ＫＰ−９０」（商品名，大日本インキ化学工業
株式会社製，固形分塗布量１．０ｇ／ｍ2 ）を塗布しな
がら、スリップ剤「エルカ酸アミド」（添加率５０００
ｐｐｍ）を配合した低密度ポリエチレン「ミラソン１６
Ｐ」（厚さ２０μ）を用いて、未延伸ポリエチレンフィ
ルム「ポリエチレンＡＪ−８」（商品名，タマポリ株式
会社製，厚さ４０μ）をサンドウィッチラミネートし複
合フィルムを得た。さらに、この複合フィルムのポリエ
ステル面に２液硬化型アンカーコート剤「ＬＸ−６３
Ｆ」および「ＫＰ−９０」（固形分塗布量１．０ｇ／ｍ
2 ）を塗布しながら低密度ポリエチレン「ミラソン１６
Ｐ」（厚さ２０μ）を押出しラミネートし、包材用積層
体を得た。
ア」（商品名，三菱化学株式会社製，厚さ１２μ）の蒸
着面に、２液硬化型アンカーコート剤「ＬＸ−６３Ｆ」
および「ＫＰ−９０」（商品名，大日本インキ化学工業
株式会社製，固形分塗布量１．０ｇ／ｍ2 ）を塗布しな
がら、スリップ剤「エルカ酸アミド」（添加率５０００
ｐｐｍ）を配合した低密度ポリエチレン「ミラソン１６
Ｐ」（厚さ２０μ）を用いて、未延伸ポリエチレンフィ
ルム「ポリエチレンＡＪ−８」（商品名，タマポリ株式
会社製，厚さ４０μ）をサンドウィッチラミネートし複
合フィルムを得た。さらに、この複合フィルムのポリエ
ステル面に２液硬化型アンカーコート剤「ＬＸ−６３
Ｆ」および「ＫＰ−９０」（固形分塗布量１．０ｇ／ｍ
2 ）を塗布しながら低密度ポリエチレン「ミラソン１６
Ｐ」（厚さ２０μ）を押出しラミネートし、包材用積層
体を得た。
【００３３】ここで得られた積層体について、実施例１
と同様に測定評価した結果を表１に示す。
と同様に測定評価した結果を表１に示す。
【００３４】実施例４ 低密度ポリエチレン「ミラソン１６Ｐ」にスリップ剤
「エルカ酸アミド」（添加率５０００ｐｐｍ）を配合し
て厚さ４０μのインフレーションフィルムを作成し、エ
チレン−ビニルアルコール共重合体フィルム「エバール
ＸＬ」（商品名，株式会社クラレ製，厚さ１２μ）に２
液硬化型接着剤「ＡＤ−５９０」および「ＣＡＴ−５
５」（商品名，東洋モートン株式会社製，固形分塗布量
３．５ｇ／ｍ2 を用いてドライラミネートし、複合フィ
ルムを得た。さらにこの複合フィルムのポリエチレン面
には低密度ポリエチレン「ミラソン１６Ｐ」（厚さ１５
μ）を押出しラミネートし、エチレン−ビニルアルコー
ル共重合体面には２液硬化型アンカーコート剤「ＬＸ−
６３Ｆ」および「ＫＰ−９０」（固形分塗布量１．０ｇ
／ｍ2 ）を塗布しながら低密度ポリエチレン「ミラソン
１６Ｐ」（厚さ２０μ）を押出しラミネートし、包材用
積層体を得た。
「エルカ酸アミド」（添加率５０００ｐｐｍ）を配合し
て厚さ４０μのインフレーションフィルムを作成し、エ
チレン−ビニルアルコール共重合体フィルム「エバール
ＸＬ」（商品名，株式会社クラレ製，厚さ１２μ）に２
液硬化型接着剤「ＡＤ−５９０」および「ＣＡＴ−５
５」（商品名，東洋モートン株式会社製，固形分塗布量
３．５ｇ／ｍ2 を用いてドライラミネートし、複合フィ
ルムを得た。さらにこの複合フィルムのポリエチレン面
には低密度ポリエチレン「ミラソン１６Ｐ」（厚さ１５
μ）を押出しラミネートし、エチレン−ビニルアルコー
ル共重合体面には２液硬化型アンカーコート剤「ＬＸ−
６３Ｆ」および「ＫＰ−９０」（固形分塗布量１．０ｇ
／ｍ2 ）を塗布しながら低密度ポリエチレン「ミラソン
１６Ｐ」（厚さ２０μ）を押出しラミネートし、包材用
積層体を得た。
【００３５】ここで得られた積層体について、実施例１
と同様に測定評価した結果を表１に示す。
と同様に測定評価した結果を表１に示す。
【００３６】比較例１ コップ原紙「コップ原紙Ｎ」（原紙坪量２６０ｇ／
ｍ2 ）の裏面に低密度ポリエチレン「ミラソン１６Ｐ」
（厚さ２０μ）を用いてアルミニウム箔（日本製箔株式
会社製，厚さ７μ）をサンドウィッチラミネートし、そ
のアルミニウム面にシーラント層として低密度ポリエチ
レン「ミラソン１６Ｐ」（厚さ２０μ）をスリップ剤
「エルカ酸アミド」（添加率５０００ｐｐｍ）を配合し
て押出しラミネートし、包材用積層体を得た。
ｍ2 ）の裏面に低密度ポリエチレン「ミラソン１６Ｐ」
（厚さ２０μ）を用いてアルミニウム箔（日本製箔株式
会社製，厚さ７μ）をサンドウィッチラミネートし、そ
のアルミニウム面にシーラント層として低密度ポリエチ
レン「ミラソン１６Ｐ」（厚さ２０μ）をスリップ剤
「エルカ酸アミド」（添加率５０００ｐｐｍ）を配合し
て押出しラミネートし、包材用積層体を得た。
【００３７】ここで得られた積層体について、実施例１
と同様に測定評価した結果を表１に示す。
と同様に測定評価した結果を表１に示す。
【００３８】比較例２ エチレン−メタアクリル酸共重合樹脂「ニュクレルＮ−
０９０８Ｃ」（厚さ２０μ）に添加剤を配合せずに実施
例１と同様にラミネートし、包材用積層体を得た。
０９０８Ｃ」（厚さ２０μ）に添加剤を配合せずに実施
例１と同様にラミネートし、包材用積層体を得た。
【００３９】ここで得られた積層体について、実施例１
と同様に測定評価した結果を表１に示す。また実施例５
と同様に測定評価した結果を表２に示す。
と同様に測定評価した結果を表１に示す。また実施例５
と同様に測定評価した結果を表２に示す。
【００４０】
【表１】
【００４１】実施例１〜４では、任意の時期にスリップ
効果が発現し、印刷適性も良好である。一方、比較例１
は製造直後からスリップ効果が発現し、印刷適性が阻害
されており、比較例２は印刷適性は良好なものの、スリ
ップ効果は発現していない。
効果が発現し、印刷適性も良好である。一方、比較例１
は製造直後からスリップ効果が発現し、印刷適性が阻害
されており、比較例２は印刷適性は良好なものの、スリ
ップ効果は発現していない。
【００４２】実施例５ 実施例３におけるスリップ剤のかわりにステアリルモノ
グリセリドを主成分とする帯電防止剤（添加率４０００
ｐｐｍ）を用いる以外は実施例３と同様にラミネート
し、包材用積層体を得た。
グリセリドを主成分とする帯電防止剤（添加率４０００
ｐｐｍ）を用いる以外は実施例３と同様にラミネート
し、包材用積層体を得た。
【００４３】ここで得られた積層体の帯電防止効果につ
いて、シーラント面の表面固有抵抗を経時的に測定した
結果を表２に示す。
いて、シーラント面の表面固有抵抗を経時的に測定した
結果を表２に示す。
【００４４】また、積層体を製造してから７日後、１４
日後に表面にグラビア印刷を施し、インキの密着性をセ
ロテープピックにより評価した。その評価結果を併せて
表２に示す。
日後に表面にグラビア印刷を施し、インキの密着性をセ
ロテープピックにより評価した。その評価結果を併せて
表２に示す。
【００４５】実施例６ 実施例４におけるスリップ剤のかわりにステアリルモノ
グリセリドを主成分とする帯電防止剤（添加率４０００
ｐｐｍ）を用いる以外は実施例４と同様にラミネート
し、包材用積層体を得た。
グリセリドを主成分とする帯電防止剤（添加率４０００
ｐｐｍ）を用いる以外は実施例４と同様にラミネート
し、包材用積層体を得た。
【００４６】ここで得られた積層体について、実施例５
と同様に測定評価した結果を表２に示す。
と同様に測定評価した結果を表２に示す。
【００４７】比較例３ 比較例１におけるスリップ剤のかわりにステアリルモノ
グリセリドを主成分とする帯電防止剤（添加率４０００
ｐｐｍ）を用いる以外は比較例１と同様にラミネート
し、包材用積層体を得た。
グリセリドを主成分とする帯電防止剤（添加率４０００
ｐｐｍ）を用いる以外は比較例１と同様にラミネート
し、包材用積層体を得た。
【００４８】ここで得られた積層体について、実施例５
と同様に測定評価した結果を表２に示す。
と同様に測定評価した結果を表２に示す。
【００４９】
【表２】
【００５０】実施例５，６では、任意の時期に帯電防止
効果が発現し、印刷適性も良好である。一方、比較例３
は製造直後から帯電防止効果が発現し、印刷適性が阻害
されており、比較例２は印刷適性は良好なものの、帯電
防止効果は発現していない。
効果が発現し、印刷適性も良好である。一方、比較例３
は製造直後から帯電防止効果が発現し、印刷適性が阻害
されており、比較例２は印刷適性は良好なものの、帯電
防止効果は発現していない。
【００５１】
【発明の効果】保存中の添加剤の表面へのブリードや裏
面側から表面側への転移による後工程適性の阻害を防止
するとともに、添加剤の効果が、最も必要とされる後工
程の時に発現する包材用積層体を得ることができるよう
になった。
面側から表面側への転移による後工程適性の阻害を防止
するとともに、添加剤の効果が、最も必要とされる後工
程の時に発現する包材用積層体を得ることができるよう
になった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ６５Ｄ 65/40 Ｂ６５Ｄ 65/40 Ｚ
Claims (3)
- 【請求項１】 積層体を構成する遮蔽層とシーラント層
の間に、添加剤を配合した樹脂層を介在せしめたことを
特徴とする包材用積層体。 - 【請求項２】 積層体を構成する遮蔽層とシーラント層
の間に添加剤を配合した樹脂層を介在せしめ、かつ遮蔽
層の外側に基材を貼合してなる包材用積層体。 - 【請求項３】 遮蔽層として、プラスチック、蒸着フィ
ルム、金属箔のいずれか単独で、またはこれらを複合し
て用いる、請求項１、２に記載の包材用積層体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12880695A JPH08300573A (ja) | 1995-05-01 | 1995-05-01 | 包材用積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12880695A JPH08300573A (ja) | 1995-05-01 | 1995-05-01 | 包材用積層体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08300573A true JPH08300573A (ja) | 1996-11-19 |
Family
ID=14993891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12880695A Pending JPH08300573A (ja) | 1995-05-01 | 1995-05-01 | 包材用積層体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08300573A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020166193A1 (ja) * | 2019-02-13 | 2020-08-20 | 東洋製罐グループホールディングス株式会社 | 液状滑剤を含む包装用構造体 |
| JP2022001512A (ja) * | 2017-03-22 | 2022-01-06 | 東洋製罐株式会社 | 油膜形成能を有している容器 |
-
1995
- 1995-05-01 JP JP12880695A patent/JPH08300573A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022001512A (ja) * | 2017-03-22 | 2022-01-06 | 東洋製罐株式会社 | 油膜形成能を有している容器 |
| WO2020166193A1 (ja) * | 2019-02-13 | 2020-08-20 | 東洋製罐グループホールディングス株式会社 | 液状滑剤を含む包装用構造体 |
| JP2020132156A (ja) * | 2019-02-13 | 2020-08-31 | 東洋製罐グループホールディングス株式会社 | 液状滑剤を含む包装用構造体 |
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