JPH08301911A - 感放射線性樹脂組成物およびバンプ形成用材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 （Ａ）（ａ）カルボキシル基を有するラジカ
ル重合性化合物からなる構成成分が１０〜５０重量％、
（ｂ）環状アルキル基を有し、カルボキシル基を有しな
いラジカル重合性化合物からなる構成成分が２０〜６０
重量％および（ｃ）他のラジカル重合性化合物からなる
構成成分が５〜４０重量％からなるアルカリ可溶性を有
する共重合体、（Ｂ）少なくとも１個のエチレン性不飽
和二重結合を有する化合物および（Ｃ）放射線ラジカル
重合開始剤、を含有することを特徴とする感放射線性樹
脂組成物。 【効果】 本発明の感放射線性樹脂組成物は、アルカリ
現像液に対する現像性と２０μｍ以上の厚膜で十分な解
像度を有し、しかも耐メッキ液性に優れ、さらに現像時
の基板との密着性とメッキ液に対する良好な濡れ性を示
し、メッキによる良好なバンプを形成することができ、
かつ硬化剤の基板からの剥離性に優れている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、感放射線性樹脂組成物
およびこれを用いたバンプ形成用材料に関し、さらに詳
しくは、回路基板の製造および半導体や電子部品の回路
基板への実装の際に行なうバンプ形成などのフォトファ
ブリケーションに好適な感放射線性樹脂組成物およびこ
れを用いたバンプ形成材料に関する。

【０００２】

【従来の技術】フォトファブリケーションとは、感放射
線性樹脂組成物を加工物表面に塗布し、フォトリソグラ
フィ技術によって塗膜をパターニングし、これをマスク
として化学エッチング、電解エッチングまたは電気メッ
キを主体とするエレクトロフォーミング技術の単独、あ
るいは組み合わせにより各種精密部品を製造する技術の
総称であり、現在の精密微細加工技術の主流となってい
る。近年、電子機器のダウン・サイジングに伴ない、Ｌ
ＳＩの高集積化、多層化が急激に進んでおり、ＬＳＩを
電子機器に搭載するための基板への多ピン実装方法が求
められ、ＴＡＢ方式やフリップチップ方式によるベアチ
ップ実装などが注目されてきている。このような多ピン
実装方法では、接続用端子であるバンプと呼ばれる高さ
２０μｍ以上の突起電極が、基板上に高精度に配置され
ることが必要であり、今後、さらなるＬＳＩの小型化に
対応してバンプの高精度化がより一層必要になってきて
いる。このようなバンプを形成するときに使用されるバ
ンプ形成用材料に対する要求項目としては、２０μｍ以
上の厚膜を形成できること、基板に対する密着性を有す
ること、バンプを形成するためのメッキを行なう際に、
耐メッキ液性およびメッキ液に対する良好な濡れ性を有
していること、かつメッキを行なった後には剥離液によ
り容易に剥離されることが求められる。しかし、従来の
バンプ形成用材料は、フォトリソグラフィにおける現像
時の基板との密着性と、メッキ液に対する濡れ性の点に
於いて満足できるものではなかった。現像時に基板との
密着性が乏しいと、バンプを形成するためのパターンサ
イズが微細化するにつれ、現像時に基板から脱落する問
題が生じる。また、メッキ液に対する濡れ性が低いと基
板上に均一なメッキが形成されないという問題が生じ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、アルカリ現
像液に対する現像性と２０μｍ以上の厚膜で十分な解像
度を有し、しかも、耐メッキ液性に優れ、さらに現像時
の基板との密着性と、メッキ液に対する良好な濡れ性を
示し、メッキによる良好なバンプを形成することがで
き、かつ硬化物の基板からの剥離性にも優れ、バンプ形
成用材料として好適な感放射線性樹脂組成物を提供する
ものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）（ａ）
カルボキシル基を有するラジカル重合性化合物からなる
構成成分が１０〜５０重量％、（ｂ）環状アルキル基を
有し、カルボキシル基を有しないラジカル重合性化合物
からなる構成成分が２０〜６０重量％および（ｃ）他の
ラジカル重合性化合物からなる構成成分が５〜４０重量
％からなるアルカリ可溶性を有する共重合体（以下、
「共重合体（Ａ）」という）、（Ｂ）少なくとも１個の
エチレン性不飽和二重結合を有する化合物（以下、「重
合性化合物（Ｂ）」という）および（Ｃ）放射線ラジカ
ル重合開始剤（以下「光ラジカル重合開始剤（Ｃ）」と
いう）を含有する感放射線性樹脂組成物を提供するもの
である。

【０００５】＜感放射線性樹脂組成物＞以下、本発明の
組成物の構成成分について説明する。 共重合体（Ａ）：本発明に用いられる共重合体（Ａ）
は、アルカリ可溶性を有する共重合体である。共重合体
（Ａ）は、（ａ）カルボキシル基を有するラジカル重合
性化合物、（ｂ）環状アルキル基を有し、カルボキシル
基を有しないラジカル重合性化合物、（ｃ）他のラジカ
ル重合性化合物を、溶媒中でラジカル共重合することに
より得ることができる。

【０００６】前記カルボキシル基を有するラジカル重合
性化合物（ａ）としては、例えばアクリル酸、メタクリ
ル酸、クロトン酸などのモノカルボン酸；マレイン酸、
フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸など
のジカルボン酸；２−サクシノロイルエチルメタアクリ
レート、２−マレイノロイルエチルメタアクリレート、
２−ヘキサヒドロフタロイルエチルメタアクリレートな
どのカルボキシル基およびエステル結合を有するメタア
クリル酸誘導体などが使用できる。これらの化合物は単
独でもしくは２種以上組み合わせて使用できる。これら
の中ではメタクリル酸、２−ヘキサヒドロフタロイルエ
チルメタクリレートが好ましく、さらに好ましくはメタ
クリル酸と２−ヘキサヒドロフタロイルエチルメタアク
リレートの併用である。

【０００７】共重合体（Ａ）中にしめるカルボキシル基
を有するラジカル重合性化合物からなる構成成分は、１
０〜５０重量％であり、好ましくは２０〜４０重量％で
ある。１０重量％未満であると、共重合体がアルカリ現
像液に溶解しにくくなるので現像後に膜残りを生じ十分
な解像度を得ることができない。逆に５０重量％を超え
ると、共重合体のアルカリ現像液に対する溶解性が大き
くなりすぎて露光部の溶解、すなわち膜減りが大きくな
る。

【０００８】前記環状アルキル基を有し、カルボキシル
基を有しないラジカル重合性化合物（ｂ）としては、例
えばシクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−メチル
シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタ
ニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル
（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）ア
クリレートなどを挙げることができる。これらの化合物
は単独でもしくは２種以上組み合わせて使用できる。こ
れらの中では、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレー
トが好ましい。共重合体（Ａ）中にしめる環状アルキル
基を有し、カルボキシル基を有しないラジカル重合性化
合物（ｂ）からなる構成成分は２０〜６０重量％であ
り、好ましくは３０〜５０重量％である。２０重量％未
満であると、得られる共重合体の分子量が十分に上がら
ず、感放射線性組成物の２０μｍ以上の塗膜形成が困難
になる。逆に６０重量％を超えると、得られる共重合体
の溶剤に対する溶解性が低下する。

【０００９】前記他のラジカル重合性化合物（ｃ）は、
主として共重合体（Ａ）の機械的特性を適度にコントロ
ールする目的で使用する。ここで、「他の」とは、前出
のラジカル重合性化合物以外のラジカル重合性化合物の
意味である。このような他のラジカル重合性化合物
（ｃ）としては、好ましくは（メタ）アクリル酸アルキ
ルエステル類、（メタ）アクリル酸アリールエステル
類、ジカルボン酸ジエステル類、芳香族ビニル類、共役
ジオレフィン類、ニトリル基含有重合性化合物、塩素含
有重合性化合物、アミド結合含有重合性化合物、脂肪酸
ビニル類などを挙げることができる。具体的には、メチ
ルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチル
（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリ
レート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソプロピ
ル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸アル
キルエステル；フェニル（メタ）アクリレート、ベンジ
ル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸アリ
ールエステル；マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチ
ル、イタコン酸ジエチルなどのジカルボン酸ジエステ
ル；スチレン、α−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレ
ン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−メトキ
シスチレンなどの芳香族ビニル類；１，３−ブタジエ
ン、イソプレン、１，４−ジメチルブタジエンなどの共
役ジオレフィン類、アクリロニトリル、メタクリロニト
リルなどのニトリル基含有重合性化合物；塩化ビニル、
塩化ビニリデンなどの塩素含有重合性化合物；アクリル
アミド、メタクリルアミドなどのアミド結合含有重合性
化合物；酢酸ビニルなどの脂肪酸ビニル類を用いること
ができる。これらの化合物は単独でもしくは２種以上組
み合わせて用いることができ、これらのうち、スチレ
ン、１，３−ブタジエンなどが特に好ましい化合物とし
て挙げることができる。共重合体（Ａ）中にしめる他の
ラジカル重合性化合物（ｃ）からなる構成成分は、５〜
４０重量％であり、好ましくは１０〜３５重量％であ
る。

【００１０】共重合体（Ａ）を合成する際に用いられる
重合溶媒としては、例えばメタノール、エタノール、エ
チレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレン
グリコールなどのアルコール類；テトラヒドロフラン、
ジオキサンなどの環状エーテル類；エチレングリコール
モノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレ
ングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコール
モノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチル
エーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジ
エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリ
コールエチルメチルエーテル、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエ
ーテルなどの多価アルコールのアルキルエーテル類；エ
チレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレ
ングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレング
リコールエチルエーテルアセテートなどの多価アルコー
ルのアルキルエーテルアセテート類；トルエン、キシレ
ンなどの芳香族炭化水素類；アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４
−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン、ジアセト
ンアルコールなどのケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチ
ル、２−ヒドロキシプロピオン酸エチル、２−ヒドロキ
シ−２−メチルプロピオン酸エチル、２−ヒドロキシ−
２−メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、
ヒドロキシ酢酸エチル、２−ヒドロキシ−３−メチルブ
タン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−
メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン
酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、酢酸エチ
ル、酢酸ブチルなどのエステル類が挙げられる。これら
のうち、環状エーテル類、多価アルコールのアルキルエ
ーテル類、多価アルコールのアルキルエーテルアセテー
ト類、ケトン類、エステル類などが好ましい。

【００１１】また、ラジカル共重合における重合触媒と
しては、通常のラジカル重合開始剤が使用でき、例えば
２，２′−アゾビスイソブチロニトリル、２，２′−ア
ゾビス−（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，
２′−アゾビス−（４−メトキシ−２，−ジメチルバレ
ロニトリル）などのアゾ化合物；ベンゾイルペルオキシ
ド、ラウロイルペルオキシド、ｔ−ブチルペルオキシピ
バレート、１，１′−ビス−（ｔ−ブチルペルオキシ）
シクロヘキサンなどの有機過酸化物および過酸化水素な
どを挙げることができる。過酸化物をラジカル重合開始
剤に使用する場合、還元剤を組み合わせてレドックス型
の開始剤としても良い。

【００１２】重合性化合物（Ｂ）；本発明の組成物を構
成する重合性化合物（Ｂ）は、熱重合または光重合する
モノマーであり、以下に示されるような化合物を例示す
ることができる。 １個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物：
共重合体（Ａ）を合成するためのラジカル重合に供され
るラジカル重合性化合物と同様の化合物を使用すること
ができる。これらのうち、（メタ）アクリル酸モノエス
テルとして下記式（１）で表わされる化合物を好適に使
用することができる。

【００１３】

【化１】

【００１４】〔式（１）中、ｎは０〜８の数を示し、Ｒ
¹ は水素原子または炭素数１〜９のアルキル基を示
す。〕 上記（１）で表わされる化合物の具体例として、市販品
のアロニックスＭ−１０１（ｎ＝約２、Ｒ¹ ＝Ｈ）、同
Ｍ−１０２（ｎ＝約４、Ｒ¹ ＝Ｈ）、同Ｍ−１１１（ｎ
＝約１、Ｒ¹ ＝ｎ−Ｃ₉ Ｈ₁₉）、同Ｍ−１１３（ｎ＝約
４、Ｒ¹ ＝ｎ−Ｃ₈ Ｈ₁₉）、同Ｍ−１１４（ｎ＝約８、
Ｒ¹ ＝ｎ−Ｃ₉ Ｈ₁₉）、同Ｍ−１１７（ｎ＝２．５、Ｒ
¹ ＝ｎ−Ｃ₉ Ｈ₁₉）〔以上、東亜合成化学工業（株）
製〕、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−５６４（ｎ＝約２．３、Ｒ
¹ ＝Ｈ）〔日本化薬（株）製〕などを挙げることができ
る。上記式（１）で表わされる化合物以外の１個のエチ
レン性不飽和二重結合を有する化合物として、市販品の
ＫＡＹＡＲＡＤ ＴＣ−１１０Ｓ、同ＴＣ−１２０Ｓ
〔以上、日本化薬（株）製〕、Ｖ−１５８、Ｖ−２３１
１〔以上、大阪有機化学工業（株）製〕などを挙げるこ
とができる。また、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジ
エチルなどの不飽和カルボン酸ジエステルを用いること
もできる。

【００１５】 ２個のエチレン性不飽和二重結合を有
する化合物：２価のアルコールの（メタ）アクリル酸ジ
エステルを挙げることができる。この（メタ）アクリル
酸ジエステルのうち、下記式（２）で表わされる化合物
を好適に使用することができる。

【００１６】

【化２】

【００１７】〔式（２）中、ｎおよびｍはそれぞれ０〜
８の数を示し、Ｒ² は水素原子またはメチル基を示
す。〕 上記式（２）で表わされる化合物の具体例として、市販
品のアロニックスＭ−２１０（ｎ＝約２、ｍ＝約２、Ｒ
² ＝ＣＨ₃ ）〔東亜合成化学工業（株）製〕、ＫＡＹＡ
ＲＡＤ Ｒ−５５１（ｎ＋ｍ＝約４、Ｒ² ＝ＣＨ₃ ）、
同Ｒ−７１２（ｎ＋ｍ＝約４、Ｒ² ＝Ｈ）〔日本化薬
（株）製〕を挙げることができる。また、下記式（３）
で表わされる化合物も好適に使用することができる。 ＣＨ₂ ＝ＣＨＣＯＯ−Ｒ³ −ＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ ………（３） 〔式（３）中、Ｒ³ は炭素数２〜８のオキシアルキレン
基、オリゴオキシアルキレン基またはエチレングリコー
ル残基、プロピレングリコール残基を１〜１０繰り返し
た基を示す。〕 上記式（３）で表わされる化合物の具体例として、市販
品のアロニックスＭ−２４０〔Ｒ³ ＝−（ＣＨ₂ ＣＨ₂
Ｏ）_n −、ｎ＝約４〕、同Ｍ−２４５〔Ｒ³ ＝−（ＣＨ
₂ ＣＨ₂ Ｏ）_n −、ｎ＝約９〕〔以上、東亜合成化学工
業（株）製〕、ＫＡＹＡＲＡＤ ＨＤＤＡ〔Ｒ³ ＝−
（ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ Ｏ）−〕、同ＮＰＧ
ＤＡ〔Ｒ³ ＝−（ＣＨ₂ Ｃ（ＣＨ₃ ）₂ ＣＨ₂ Ｏ）
−〕、同ＴＰＧＤＡ〔Ｒ³ ＝−（ＣＨ₂ ＣＨ（ＣＨ₃ ）
Ｏ−〕、同ＰＥＧ４００ＤＡ〔Ｒ³ ＝−（ＣＨ₂ ＣＨ₂
Ｏ）n −、ｎ＝約８〕、同ＭＡＮＤＡ〔Ｒ³ ＝−（ＣＨ
₂ Ｃ（ＣＨ₃ ）₂ ＣＨ₂ Ｏ）−〕、同ＨＸ−２２０〔Ｒ
³ ＝−（ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ Ｏ）_m −ＣＨ
₂ −Ｃ（ＣＨ₃ ）₂ ＣＯＯＣＨ₂ Ｃ（ＣＨ₃ ）₂ ＣＨ₂
Ｏ（ＣＯＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ Ｏ）_n −、ｍ
＋ｎ＝２〕、同ＨＸ−６２０〔Ｒ³ ＝−（ＣＨ₂ ＣＨ₂
ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₂ Ｏ）_m −ＣＨ₂ −Ｃ（ＣＨ₃ ）₂ Ｃ
ＯＯＣＨ₂ Ｃ（ＣＨ₃ ）₂ ＣＨ₂ Ｏ（ＣＯＣＨ₂ ＣＨ₂
ＣＨ₂ ＣＨ₂ Ｏ）_n−、ｍ＋ｎ＝４〕〔以上、日本化薬
（株）製〕などを挙げることができる。

【００１８】また、下記式（４）で表わされる化合物も
好適に使用することができる。 Ａ−（Ｍ−Ｎ）_n −Ｍ−Ａ ………（４） 〔式（４）中、Ａはアクリロキシ基（ＣＨ₂ ＝ＣＨＣＯ
Ｏ−）またはメタクリロキシ基（ＣＨ₂ ＝Ｃ（ＣＨ₃ ）
ＣＯＯ−）を示し、Ｍはアルコール残基を示し、Ｎは塩
基酸残基を示し、ｎは０〜１の数を示す。〕 上記式（４）で表わされる化合物の具体例として、オリ
ゴエステルアセテート、市販品としてアロニックスＭ−
６１００、同Ｍ−６２００、同Ｍ−６２５０、同Ｍ−６
３００、同Ｍ−６４００、同Ｍ−６５００〔以上、東亜
合成化学工業（株）製〕などを挙げることができる。ま
た上記式（２）、（３）および（４）以外の２個のエチ
レン性不飽和二重結合を有する化合物の例として市販品
のＲ−６０４〔日本化薬（株）製〕、Ｖ−２６０、Ｖ−
３１２、Ｖ−３３５ＨＰ〔以上、大阪有機化学工業
（株）製〕などを挙げることができる。

【００１９】 ３個以上のエチレン性不飽和二重結合
を有する化合物：３価以上のアルコールの（メタ）アク
リル酸ジエステルを使用することができる。この（メ
タ）アクリル酸ジエステルのうち、下記式（５）で表わ
される化合物を好適に使用することができる。 ［ＣＨ₂ ＝ＣＨＣＯ−（ＯＣ₃ Ｈ₆ ）_n −ＯＣＨ₂ ］₃ −ＣＣＨ₂ Ｒ⁴ ………（５） 〔式（５）中、ｎは０〜８の数を示し、Ｒ⁴ は水素原
子、水酸基またはメチル基を示す。〕 上記式（５）で表わされる化合物の具体例として、市販
品のアロニックスＭ−３０９（ｎ＝０、Ｒ⁴ ＝Ｃ
Ｈ₃ ）、同Ｍ−３１０（ｎ＝約１、Ｒ⁴ ＝ＣＨ₃ ）〔以
上、東亜合成化学工業（株）製〕、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｔ
ＭＰＴＡ（ｎ＝０、Ｒ⁴ ＝ＣＨ₃ ）〔日本化薬（株）
製〕、Ｖ−２９５（ｎ＝０、Ｒ⁴ ＝ＣＨ₃ ）、Ｖ−３０
０（ｎ＝０、Ｒ⁴ ＝ＯＨ）〔以上、大阪有機化学工業
（株）製〕などを挙げることができる。また、下記式
（６）で表わされる化合物も好適に使用することができ
る。 ［（ＣＨ₂ ＝ＣＨＣＯＯＣＨ₂ ）₃ −ＣＣＨ₂ ］₂ −Ｒ⁵ ………（６） 〔式（６）中、Ｒ⁶ は酸素原子、水酸基またはメチレン
基を示す。〕 上記式（６）で表わされる化合物の具体例として、市販
品のアロニックスＭ−４００〔東亜合成化学工業（株）
製〕などを挙げることができる。

【００２０】また、下記式（７）で表わされる化合物も
好適に使用することができる。 Ａ−（Ｘ（Ａ）−Ｙ）_n −ＸＡ₂ ………（７） 〔式（７）中、Ａはアクリロキシ基（ＣＨ₂ ＝ＣＨＣＯ
Ｏ−）またはメタクリロキシ基（ＣＨ₂ ＝Ｃ（ＣＨ₃ ）
ＣＯＯ−）を示し、Ｘは多価アルコールを示し、Ｙは多
塩基酸を示し、ｎは０〜１５の数を示す。〕 上記式（７）で表わされる化合物の具体例として、市販
品のアロニックスＭ−７１００、同Ｍ−８０３０、同Ｍ
−８０６０、同Ｍ−８１００、同Ｍ−９０５０〔以上、
東亜合成化学工業（株）製〕などを挙げることができ
る。また、下記式（８）で表わされる化合物も好適に使
用することができる。 ［ＣＨ₂ ＝ＣＨＣＯ−（ＯＣ₅ Ｈ₁₀ＣＯ）_m ］ａ［（ＯＣＨ₂ ）₃ ＣＣＨ₂ Ｏ ＣＨ₂ Ｃ（ＣＨ₂ Ｏ）₃ ］（ＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ ）ｂ ………（８） 〔式（８）中、ｍは１または２、ａは２〜６の整数、ｂ
は０〜６の整数を示す。〕

【００２１】上記式（８）で表わされる化合物の具体例
として、市販品のＫＡＹＡＲＡＤＤＰＣＡ−２０（ｍ＝
約１、ａ＝約２、ｂ＝約４）、同ＤＰＣＡ−３０（ｍ＝
約１、ａ＝約３、ｂ＝約３）、同ＤＰＣＡ−６０（ｍ＝
約１、ａ＝約６、ｂ＝約０）、同ＤＰＣＡ−１２０（ｍ
＝約２、ａ＝約６、ｂ＝約０）〔以上、日本化薬（株）
製〕などを挙げることができる。Ｖ−３６０、Ｖ−ＧＰ
Ｔ、Ｖ−３ＰＡ、Ｖ−４００〔以上、大阪有機化学工業
（株）製〕などを挙げることができる。これらの重合性
化合物（Ｂ）のうち、２個のエチレン性不飽和二重結合
を有する化合物および３個以上のエチレン性不飽和二重
結合を有する化合物が好ましいものとして挙げられ、さ
らに好ましいものとして前記式（４）および（７）で示
される化合物が挙げられる。重合性化合物（Ｂ）は単独
でまたは２種以上用いてもよく、共重合体（Ａ）１００
重量部に対して好ましくは３０〜１５０重量部、より好
ましくは５０〜１００重量部である。３０重量部未満で
あると、露光時の感度が低下しやすく、１５０重量部を
超えると共重合体（Ａ）との相溶性が悪くなり、塗膜形
成後の塗膜表面に膜荒れを生じることがある。

【００２２】光ラジカル重合開始剤（Ｃ）：本発明に用
いられる光ラジカル重合開始剤（Ｃ）としては、重合性
化合物（Ｂ）を重合させるものである。光ラジカル重合
開始剤としては、例えばベンジル、ジアセチルなどのα
−ジケトン類；ベンゾインなどのアシロイン類；ベンゾ
インメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベン
ゾインイソプロピルエーテルなどのアシロインエーテル
類；チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサント
ン、チオキサントン−４−スルホン酸、ベンゾフェノ
ン、４，４′−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノ
ン、４，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン
などのベンゾフェノン類；アセトフェノン、ｐ−ジメチ
ルアミノアセトフェノン、α，α′−ジメトキシアセト
キシベンゾフェノン、２，２′−ジメトキシ−２−フェ
ニルアセトフェノン、ｐ−メトキシアセトフェノン、２
−メチル［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフ
ォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチル
アミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−
１−オンなどのアセトフェノン類；アントラキノン、
１，４−ナフトキノンなどのキノン類；フェナシルクロ
ライド、トリブロモメチルフェニルスルホン、トリス
（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジンなどのハロゲン
化合物；ジ−ｔ−ブチルパーオキサイドなどの過酸化
物；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォ
スフィンオキサイドなどのアシルフォスフィンオキサイ
ド類などが挙げられ、また、市販品としては、イルガキ
ュア１８４、６５１、５００、９０７、ＣＧＩ３６９、
ＣＧ２４−６１（チバガイギー（株）製）、ルシリンＬ
Ｒ８７２８、ＴＰＯ（ＢＡＳＦ（株）製）、ダロキュア
１１１６、１１７３（メルク（株）製）、ユベクリルｐ
３６（ＵＣＢ（株）製）などを挙げることができる。上
述した種々の光ラジカル重合開始剤の中で好ましい化合
物としては、２−メチル［４−（メチルチオ）フェニ
ル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジ
ル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェ
ニル）−ブタン−１−オンなどのアセトフェノン類また
はフェナシルクロライド、トリブロモメチルフェニルス
ルホン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニル
フォスフィンオキサイドなどを挙げることができる。こ
れらの化合物は単独でまたは併用して使用することがで
きる。その使用量は、共重合体（Ａ）１００重量部に対
して１〜５０重量部が好ましく、特に１０〜４０重量部
が好ましい。１重量部未満であると、酸素によるラジカ
ルの失活の影響（感度の低下）を受けやすく、５０重量
部を超えると相溶性が悪くなったり、保存安定性が低下
する傾向がある。また、これら光ラジカル重合開始剤と
放射線増感剤とを併用することも可能である。

【００２３】本発明では、上述の共重合体（Ａ）、重合
性化合物（Ｂ）、光ラジカル重合開始剤（Ｃ）および必
要に応じて後述する各種添加剤を均一に混合する目的で
有機溶剤で希釈することができる。用いる溶剤として
は、共重合体（Ａ）および各成分を均一に溶解させるこ
とができ、また各成分と反応しないものが用いられる。
かかる溶剤としては、共重合体（Ａ）を合成する際に用
いられる重合溶剤と同様の溶剤を用いることができ、さ
らに、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ−メチルホルムアニリド、Ｎ−メチルアセ
トアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル
ピロリドン、ジメチルスルホキシド、ベンジルエチルエ
ーテル、ジヘキシルエーテル、アセトニルアセトン、イ
ソホロン、カプロン酸、カプリル酸、１−オクタノー
ル、１−ノナノール、ベンジルアルコール、酢酸ベンジ
ル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジ
エチル、γ−ブチロラクトン、炭酸エチレン、炭酸プロ
ピレン、フェニルセロソルブアセテートなどの高沸点溶
媒を添加することもできる。これらの溶剤の中で、溶解
性、各成分との反応性および塗膜の形成のしやすさか
ら、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレ
ングリコールモノメチルエーテルなどの多価アルコール
のアルキルエーテル類；エチルセロソルブアセテートな
どの多価アルコールのアルキルエーテルアセテート類；
３−エトキシプロピオン酸エチル、３−メトキシプロピ
オン酸メチル、２−ヒドロキシプロピオン酸エチルなど
のエステル類；ジアセトンアルコールなどのケトン類が
好適である。上記溶剤の使用量は、用途、塗布方法など
に応じて適宜決めることができる。本発明の組成物に
は、耐熱性、硬度などを向上させる目的で、エポキシ化
合物を配合することができる。このようなエポキシ化合
物としては、相溶性に影響がない限り限定されるもので
はないが、好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、
グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン
型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ポリグリシジ
ルメタクリレートを挙げることができる。これらの中で
特に好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステ
ル型エポキシ樹脂などである。これらエポキシ化合物の
使用量は、共重合体（Ａ）１００重量部に対して好まし
くは１００重量部以下である。

【００２４】本発明の組成物には、プレベーク時の熱か
ぶりによる現像性の低下を抑えるために熱重合禁止剤を
添加することができる。このような熱重合禁止剤として
は、ピロガロール、ベンゾキノン、ヒドロキノン、メチ
レンブルー、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、モノベンジ
ルエーテル、メチルヒドロキノン、アミルキノン、アミ
ロキシヒドロキノン、ｎ−ブチルフェノール、フェノー
ル、ヒドロキノンモノプロピルエーテル、４，４′−
［１−〔４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−
メチルエチル）フェニル〕エチリデン］ジフェノール、
１，１，３−トリス（２，５−ジメチル−４−ヒドロキ
シフェニル）−３−フェニルプロパンなどを挙げること
ができる。これら化合物の使用量は、共重合体（Ａ）１
００重量部に対して好ましくは５重量部以下である。本
発明の組成物には、塗布性、消泡性、レベリング性など
を向上させる目的で界面活性剤を配合することもでき
る。界面活性剤としては、例えばＢＭ−１０００、ＢＭ
−１１００（ＢＭ ケミー社製）、メガファックＦ１４
２Ｄ、同Ｆ１７２、同Ｆ１７３、同Ｆ１８３（大日本イ
ンキ化学工業（株）製）、フロラードＦＣ−１３５、同
ＦＣ−１７０Ｃ、同ＦＣ−４３０、同ＦＣ−４３１（住
友スリーエム（株）製）、サーフロンＳ−１１２、同Ｓ
−１１３、同Ｓ−１３１、同Ｓ−１４１、同Ｓ−１４５
（旭硝子（株）製）、ＳＨ−２８ＰＡ、同−１９０、同
−１９３、ＳＺ−６０３２、ＳＦ−８４２８（東レシリ
コーン（株）製）などの名称で市販されているフッ素系
界面活性剤を使用することができる。これらの界面活性
剤の使用量は、共重合体（Ａ）１００重量部に対して好
ましくは５重量部以下である。

【００２５】本発明の組成物には、基板との接着性を向
上させるために接着助剤を使用することもできる。使用
される接着助剤としては、官能性シランカップリング剤
が有効である。ここで、官能性シランカップリング剤と
は、カルボキシル基、メタクリロイル基、イソシアネー
ト基、エポキシ基などの反応性置換基を有するシランカ
ップリング剤を意味し、具体例としてはトリメトキシシ
リル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメ
トキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシランなどを挙げることができる。その配合
量は、共重合体（Ａ）１００重量部当たり２０重量部以
下が好ましい。

【００２６】また、本発明の組成物には、アルカリ現像
液に対する溶解性の微調整を行なうために、酢酸、プロ
ピオン酸、ｎ−酪酸、ｉｓｏ−酪酸、ｎ−吉草酸、ｉｓ
ｏ−吉草酸、安息香酸、けい皮酸などのモノカルボン
酸；乳酸、２−ヒドロキシ酪酸、３−ヒドロキシ酪酸、
サリチル酸、ｍ−ヒドロキシ安息香酸、ｐ−ヒドロキシ
安息香酸、２−ヒドロキシけい皮酸、３−ヒドロキシけ
い皮酸、４−ヒドロキシけい皮酸、５−ヒドロキシイソ
フタル酸、シリンギン酸などのヒドロキシモノカルボン
酸；シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、マ
レイン酸、イタコン酸、ヘキサヒドロフタル酸、フタル
酸、イソフタル酸、テレフタル酸、１，２−シクロヘキ
サンジカルボン酸、１，２，４−シクロヘキサントリカ
ルボン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、シクロペ
ンタンテトラカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、
１，２，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸などの多
価カルボン酸；無水イタコン酸、無水コハク酸、無水シ
トラコン酸、無水ドデセニルコハク酸、無水トリカルバ
ニル酸、無水マレイン酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、
無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水ハイミック酸、
１，２，３，４，−ブタンテトラカルボン酸、シクロペ
ンタンテトラカルボン酸二無水物、無水フタル酸、無水
ピロメリット酸、無水トリメリット酸、無水ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビス無水ト
リメリテート、グリセリントリス無水トリメリテートな
どの酸無水物を添加することもできる。

【００２７】さらに、本発明の組成物には必要に応じて
充填材、着色剤、粘度調整剤などを添加することもでき
る。充填材としては、シリカ、アルミナ、タルク、ベン
トナイト、ジルコニウムシリケート、粉末ガラスなどを
挙げることができる。着色剤としては、アルミナ白、ク
レー、炭酸バリウム、硫酸バリウムなどの体質顔料；亜
鉛華、鉛白、黄鉛、鉛丹、群青、紺青、酸化チタン、ク
ロム酸亜鉛、ベンガラ、カーボンブラックなどの無機顔
料；ブリリアントカーミン６Ｂ、パーマネントレッド６
Ｂ、パーマネントレッドＲ、ベンジジンイエロー、フタ
ロシアニンブルー、フタロシアニングリーンなどの有機
顔料；マゼンタ、ローダミンなどの塩基性染料；ダイレ
クトスカーレット、ダイレクトオレンジなどの直接染
料；ローセリン、メタニルイエローなどの酸性染料が挙
げられる。また、粘度調整剤としては、ベントナイト、
シリカゲル、アルミニウム粉末などを挙げることができ
る。これらの添加剤は、組成物の本質的な特性を損なわ
ない範囲、好ましくは、得られる組成物に対して、５０
重量％以下である。本発明の組成物の調製は、充填材、
顔料を添加しない場合には、通常の方法で混合、撹拌す
るだけでよく、充填材、顔料を添加する場合にはディゾ
ルバー、ホモジナイザー、３本ロールミルなどの分散機
を用い分散、混合させればよい。また、必要に応じて、
さらにメッシュ、メンブレンフィルターなどを用いてろ
過してもよい。

【００２８】＜バンプの形成方法＞次に本発明の組成物
を用いたバンプの形成方法について説明する。 １．塗膜の形成方法：本発明においては、上述した組成
物溶液を所定の配線パターンを有する基板上に塗布し、
加熱により溶媒を除去することによって所望の塗膜を形
成することができる。被処理基板上への塗布方法として
は、スピンコート法、ロールコート法、スクリーン印刷
法、アプリケーター法などの方法を採用することができ
る。なお、本発明の組成物の塗膜の乾燥条件は、組成物
中の各成分の種類、配合割合、塗布膜厚などによって異
なるが、通常は７０〜１２０℃で５〜２０分間程度であ
り、好ましくは８０〜１００℃である。乾燥時間が短す
ぎると、現像時の密着状態が悪くなり、また、長すぎる
と熱かぶりによる解像度の低下を招く。

【００２９】２．放射線照射方法：得られた塗膜に所定
のパターンのマスクを介して、波長が３００〜５００ｎ
ｍの紫外線または可視光線を照射することにより、バン
プを形成する配線パターン部以外の部分のみ光硬化させ
ることができる。これらの放射線の線源として、低圧水
銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドラン
プ、アルゴンガスレーザーなどを用いることができる。
ここで放射線とは、紫外線、可視光線、遠紫外線、Ｘ
線、電子線などを意味する。放射線照射量は、組成物中
の各成分の種類、配合量、塗膜の膜厚などによって異な
るが、例えば超高圧水銀灯使用の場合、１００〜５００
ｍＪ／ｃｍ² である。

【００３０】３．現像方法：放射線照射後の現像方法と
しては、アルカリ性水溶液を現像液として用いて、不要
な部分を溶解、除去し、放射線照射部分のみ残存させ
る。現像液としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケ
イ酸ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、ｎ−プ
ロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミ
ン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、ジメチ
ルエタノールアミン、トリエタノールアミン、テトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニ
ウムヒドロキシド、ピロール、ピペリジン、１，８−ジ
アザビシクロ［５，４，０］−７−ウンデセン、１，５
−ジアザビシクロ［４，３，０］−５−ノナンなどのア
ルカリ類の水溶液を使用することができる。また上記ア
ルカリ類の水溶液にメタノール、エタノールなどの水溶
性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加した水溶液を現像
液として使用することもできる。現像時間は、組成物各
成分の種類、配合割合、組成物の乾燥膜厚によって異な
るが、通常３０〜３６０秒間であり、また現像の方法は
液盛り法、ディッピング法、パドル法、スプレー現像法
などのいずれでも良い。現像後は、流水洗浄を３０〜９
０秒間行い、エアーガンなどを用いて風乾させたり、オ
ーブン中で乾燥させる。

【００３１】４．後処理：本発明の組成物は、前記の放
射線照射のみでも、十分に硬化させることができるが、
用途に応じてさらに、追加の放射線照射（以下、後露光
と記す。）や加熱によってさらに硬化させることができ
る。後露光としては、前記放射線照射方法と同様の方法
で行なうことができ、放射線照射量は特に限定されるも
のではないが、高圧水銀灯使用の場合１００〜１０００
ｍＪ／ｃｍ² が好ましい。また、加熱する際の方法は、
ホットプレート、オーブンなどの加熱装置を用いて、所
定の温度、例えば１００〜２００℃で所定の時間、例え
ばホットプレート上なら５〜６０分間、オーブン中では
３０〜９０分間加熱処理をすればよい。この後処理によ
って、さらに良好な特性を有するパターン状の硬化物を
得ることができる。

【００３２】５．メッキ処理：後処理を行なった基板
を、電気メッキ用の各種メッキ液に浸漬し、所望のメッ
キ厚となるように電流値および通電時間を設定して、メ
ッキを行なう。 ６．剥離処理：メッキを施した基板から、本発明の組成
物の硬化物を剥離する方法としては、５０〜８０℃にて
撹拌中の剥離液に該基板を５〜３０分間浸漬することに
よって本発明の感放射線性樹脂組成物による硬化膜を剥
離することができる。この際使用する剥離液としては、
第４級アンモニウム塩とジメチルスルホキシドと水の混
合溶液を使用することができる。

【００３３】

【実施例】以下に本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。また、
特にことわりの無い限り、部は重量部、％は重量％を示
す。 ＜共重合体（Ａ）の合成＞ 合成例１ ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒
素置換した後、重合開始剤として２，２′−アゾビスイ
ソブチロニトリル４．０ｇ、溶媒としてジエチレングリ
コールジメチルエーテル１００．０ｇおよびジエチレン
グリコールモノメチルエーテル５０．０ｇを仕込み、重
合開始剤が溶解するまで撹拌した。引き続いて、メタク
リル酸２０．０ｇ、２−ヘキサヒドロフタロイルエチル
メタアクリレート１５．０ｇ、ジシクロペンタニルメタ
クリレート４５．０ｇ、スチレン１５．０ｇおよび１，
３−ブタジエン５．０ｇを仕込んだ後、ゆるやかに撹拌
を始めた。その後、溶液の温度を８０℃に上昇させ、こ
の温度で４時間重合を行なった。その後、反応生成物を
多量のメタノールに滴下して反応生成物を凝固させた。
この凝固物を水洗後、凝固物と同重量のテトラヒドロフ
ランに再溶解し、多量のメタノールで再度凝固させた。
この再溶解−凝固操作を計３回行なった後、得られた凝
固物を４０℃で４８時間真空乾燥し、目的とする共重合
体を得た。

【００３４】合成例２ ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒
素置換した後、重合開始剤として２，２′−アゾビス−
２，４−ジメチルバレロニトリル４．０ｇ、溶媒として
ジエチレングリコールジエチルエーテル１００．０ｇお
よび２−ヒドロキシプロピオン酸エチル１５０ｇを仕込
み、重合開始剤が溶解するまで撹拌した。引き続いて、
メタクリル酸２５．０ｇ、２−ヘキサヒドロフタロイル
エチルメタアクリレート１０．０ｇ、ジシクロペンタニ
ルメタクリレート５０．０ｇ、スチレン１０．０ｇおよ
び１，３−ブタジエン５．０ｇを仕込んだ後、ゆるやか
に撹拌を始めた。その後、溶液の温度を８０℃に上昇さ
せ、この温度で４時間重合を行なった。その後、反応生
成物を多量のメタノールに滴下して反応生成物を凝固さ
せた。この凝固物を水洗後、凝固物と同重量のテトラヒ
ドロフランに再溶解し、多量のメタノールで再度凝固さ
せた。この再溶解−凝固操作を計３回行なった後、得ら
れた凝固物を４０℃で４８時間真空乾燥し、目的とする
共重合体を得た。

【００３５】合成例３ ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒
素置換した後、重合開始剤として２，２′−アゾビスイ
ソブチロニトリル４．０ｇを、溶媒としてジアセトンア
ルコール１５０ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するまで
撹拌した。引き続いて、アクリル酸１５．０ｇ、２−ヘ
キサヒドロフタロイルエチルメタアクリレート２５．０
ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレート４０．０ｇ、ス
チレン１０．０ｇおよび１，３−ブタジエン１０．０ｇ
を仕込んだ後、ゆるやかに撹拌を始めた。その後、溶液
の温度を８０℃に上昇させ、この温度で４時間重合を行
なった。その後、反応生成物を多量のメタノールに滴下
して反応生成物を凝固させた。この凝固物を水洗後、凝
固物と同重量のテトラヒドロフランに再溶解し、多量の
メタノールで再度凝固させた。この再溶解−凝固操作を
計３回行なった後、得られた凝固物を４０℃で４８時間
真空乾燥し、目的とする共重合体を得た。

【００３６】合成例４ ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒
素置換した後、重合開始剤として２，２′−アゾビス−
２，４−ジメチルバレロニトリル４．０ｇを、溶媒とし
て３−エトキシプロピオン酸エチル１５０ｇを仕込み、
重合開始剤が溶解するまで撹拌した。引き続いて、メタ
クリル酸３０ｇ、２−ヘキサヒドロフタロイルエチルメ
タアクリレート１０．０ｇ、ジシクロペンタニルメタク
リレート４０．０ｇ、スチレン１０．０ｇおよび１，３
−ブタジエン１０．０ｇを仕込んだ後、ゆるやかに撹拌
を始めた。その後、溶液の温度を８０℃に上昇させ、こ
の温度で４時間重合を行なった。その後、反応生成物を
多量のメタノールに滴下して反応生成物を凝固させた。
この凝固物を水洗後、凝固物と同重量のテトラヒドロフ
ランに再溶解し、多量のメタノールで再度凝固させた。
この再溶解−凝固操作を計３回行なった後、得られた凝
固物を４０℃で４８時間真空乾燥し、目的とする共重合
体を得た。

【００３７】合成例５ ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒
素置換した後、重合開始剤として２，２′−アゾビスイ
ソブチロニトリル４．０ｇを、溶媒として３−メトキシ
プロピオン酸メチル１５０ｇを仕込み、重合開始剤が溶
解するまで撹拌した。引き続いて、メタクリル酸２５
ｇ、２−ヘキサヒドロフタロイルエチルメタアクリレー
ト７．５ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレート４７．
５ｇ、スチレン１０．０ｇおよび１，３−ブタジエン１
０．０ｇを仕込んだ後、ゆるやかに撹拌を始めた。その
後、溶液の温度を８０℃に上昇させ、この温度で４時間
重合を行なった。その後、反応生成物を多量のメタノー
ルに滴下して反応生成物を凝固させた。この凝固物を水
洗後、凝固物と同重量のテトラヒドロフランに再溶解
し、多量のメタノールで再度凝固させた。この再溶解−
凝固操作を計３回行なった後、得られた凝固物を４０℃
で４８時間真空乾燥し、目的とする共重合体を得た。

【００３８】合成例６（比較例） ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒
素置換した後、重合開始剤として２，２′−アゾビスイ
ソブチロニトリル４．０ｇと、溶媒として３−メトキシ
プロピオン酸メチル１５０ｇを仕込み、重合開始剤が溶
解するまで撹拌する。引き続いて、メタクリル酸２０．
０ｇ、２−ヘキサヒドロフタロイルエチルメタアクリレ
ート１５．０ｇ、スチレン５０．０ｇおよび１，３−ブ
タジエン１５．０ｇを仕込んだ後、ゆるやかに撹拌を始
めた。その後、溶液の温度を８０℃に上昇させ、この温
度で４時間重合を行なった。その後、反応生成物を多量
のメタノールに滴下して反応生成物を凝固させた。この
凝固物を水洗後、凝固物と同重量のテトラヒドロフラン
に再溶解し、多量のメタノールで再度凝固させた。この
再溶解−凝固操作を計３回行なった後、得られた凝固物
を４０℃で４８時間真空乾燥し、目的とする共重合体
を得た。

【００３９】実施例１ （１）組成物の調製 合成例１で得られた共重合体１０．０ｇを３−メトキ
シプロピオン酸メチル１０．０ｇに溶解し、光ラジカル
重合開始剤として２，４，６−トリメチルベンゾイルジ
フェニルフォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ社製、ルシ
リン ＴＰＯ）２．０ｇおよびイルガキュア６５１（チ
バガイギ−社製）１．０ｇ、重合性化合物（Ｂ）として
アロニックスＭ８０６０（東亞合成化学工業（株）製）
４．０ｇ、接着助剤としてγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン０．０５ｇ、界面活性剤としてＢＭ−
１０００（ＢＭ ケミー社製）０．０３ｇおよび熱重合
禁止剤として１，１，３−トリス（２，５−ジメチル−
４−ヒドロキシフェニル）−３−フェニルプロパン０．
２ｇを溶解し、３本ロールミルで混練し均一組成物溶液
とした。（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の内
容を、表１に示した。

【００４０】（２）特性の評価 解像性の評価 ニッケル製基板上にスピンナーを用いて、組成物を１０
００ｒｐｍにて２０秒間塗布した後、９０℃で５分間ホ
ットプレート上でプレベークして、膜厚５５μｍの塗膜
を形成した。次に、解像度測定用のパターンマスクを介
して、超高圧水銀灯（ウシオ製ＵＳＨ−２５０Ｄ）を用
いて３００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線を露光した。これを、
テトラメチルアンモニウムヒドロキシド０．５％水溶液
で現像した。この後、流水洗浄し、窒素ブローしてパタ
ーン状硬化物を得た。これを光学顕微鏡で観察し、解像
度を測定した。また、現像後の膜厚を測定し、残膜率
（％）を求めた。ここで、残膜率とは、現像後の膜厚を
プレベーク後の膜厚で除して、１００をかけた値であ
る。結果を表２に示す。

【００４１】耐メッキ液性 で得られたパターン状硬化物を有する基板を１００℃
で５分間ホットプレート上で加熱し試験体とした。その
後、メッキ液に６０℃で６０分間試験体を浸漬し、流水
洗浄し、被処理試験体を得た。なお、メッキ液としては
ミクロファブＡｕ１００〔田中貴金属（株）製〕（以
下、「メッキ液Ａ」という）およびソルダロンＮＦ〔日
本リーロナール（株）〕（以下、「メッキＢ」という）
を用いた。被処理試験体を走査型電子顕微鏡で観察し、
パターン状硬化物の状態を観察し、メッキ液耐性を評価
した。結果を表２に示す。パターン状硬化物の状態が良
好な場合を「○」で示し、パターン状硬化物にクラック
が発生した場合を「×」で示した。

【００４２】メッキ性 ニッケル製基板上にと同じ方法で膜厚５５μｍの塗膜
を形成した。次に、一辺もしくは直径が５０〜１００μ
ｍまで１０μｍ刻みの正方形および円を抜きパターンと
するマスクを介して超高圧水銀灯（ウシオ製ＵＳＨ−２
５０Ｄ）を用いて３００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線を露光し
た。これをと同じ方法で現像、水洗し、パターン状硬
化物を得、１００℃で５分間ホットプレート上で加熱し
試験体とした。メッキは、メッキ液Ａおよびメッキ液Ｂ
を用い、電流値１〜１０Ａ／１００ｃｍ² 、室温下４０
分間通電して行ない、メッキ終了後のパターン状硬化物
のメッキ液に対する濡れ性および基板との密着性を評価
した。結果を表２に示す。メッキ液に対する濡れ性評価
は、５０μｍの正方形の抜きパターンにおけるメッキが
均一に行なわれた場合を「○」で示し、メッキが不均一
に行なわれた場合を「×」で示した。基板との密着性評
価は、メッキ液がパターン状硬化物と基板との間にしみ
込んでいない場合を「○」で示し、メッキ液がパターン
状硬化物と基板と間にしみ込んでいる場合を「×」で示
す。

【００４３】剥離性 で得られたメッキを施した試験体から、パターン状硬
化物を剥離するために、５０℃にて撹拌中の剥離液
〔０．５ｗｔ％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド
のジメチルスルフォキシド溶液（１．５ｗｔ％含水）〕
に該試験体を５分間浸漬してパターン状硬化物を剥離
し、基板上に形成された５０μｍ×５０μｍのメッキ部
を走査型電子顕微鏡で観察した。結果を表２に示す。パ
ターン状硬化物の残渣が認められない場合を「○」で示
し、残渣が認められた場合を「×」で示す。

【００４４】実施例２〜７および比較例１〜３ 表１に示した共重合体（Ａ）、光重合性化合物（Ｂ）お
よび光ラジカル重合開始剤を用いた以外は実施例１と同
様にして、実施例２〜７および比較例１〜３の組成物を
調製した。次いで各組成物を用いて実施例１と同様にし
て特性の評価を行なった。評価結果を表２に示した。

【００４５】

【表１】

【００４６】

【表２】

【００４７】

【発明の効果】本発明の感放射線性樹脂組成物はアルカ
リ現像液に対する現像性と２０μｍ以上の厚膜で十分な
解像度を有し、しかも、耐メッキ液性に優れ、さらに現
像時の基板との密着性と、メッキ液に対する良好な濡れ
性を示し、メッキによる良好なバンプを形成することが
でき、かつ硬化物の基板からの剥離性に優れている。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/321 9169−4Ｍ Ｈ０１Ｌ 21/92 ６０３Ｚ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）（ａ）カルボキシル基を有するラ
   ジカル重合性化合物からなる構成成分が１０〜５０重量
   ％、（ｂ）環状アルキル基を有し、カルボキシル基を有
   しないラジカル重合性化合物からなる構成成分が２０〜
   ６０重量％および（ｃ）他のラジカル重合性化合物から
   なる構成成分が５〜４０重量％からなるアルカリ可溶性
   を有する共重合体、（Ｂ）少なくとも１個のエチレン性
   不飽和二重結合を有する化合物および（Ｃ）放射線ラジ
   カル重合開始剤、を含有することを特徴とする感放射線
   性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の感放射線性樹脂組成物
   からなるバンプ形成用材料。