JPH083040Y2 - チップ状回路部品マウント装置用欠品検査装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、基板上にチップ状回路
部品を搭載する装置において、前記チップ状回路部品を
収受する収納凹部にチップ状回路部品が収納されている
か否かを検査する装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置に
チップ状回路部品を搭載する場合、自動マウント装置を
用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数
の容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品
を、ディストリビューターに配管された複数本の案内チ
ューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位
置に形成された収納凹部へ各々送り、そこに収受する。
このテンプレートの収納凹部は、各々のチップ状回路部
品を回路基板に搭載する位置に合わせて配置されてい
る。案内チューブを通して搬送されてきたチップ状回路
部品は、同案内チューブの下端から前記収納凹部に収受
される。この収納凹部の底面には、空気の吸引孔となる
通孔が開設され、ベースボードの下側を負圧に維持する
ことにより、前記案内チューブから収納凹部を経てベー
スボードの下に抜ける空気の流れを形成し、案内チュー
ブから収納凹部までチップ状回路部品を強制搬送する。

【０００３】このようにして収納凹部に収納されたチッ
プ状回路部品は、収納されたときの相対位置を保持した
まま、吸着ユニットを有する部品移動手段により、回路
基板に移動され、搭載される。これによって、前記各チ
ップ状回路部品が回路基板の所定の位置に各々搭載され
る。回路基板には、チップ状回路部品を搭載すべき位置
に予め接着剤を塗布しておき、搭載された前記回路部品
をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行なう。

【０００４】この装置において、チップ状回路部品がテ
ンプレート上の所定の収納凹部に全て収納されているこ
とが必要であり、さもなくば回路基板上に搭載されるべ
きチップ状回路部品が一部欠品となる。そこで従来で
は、テンプレートがディストリビューターの下から回路
基板へのマウント位置まで移動する間に、テンプレート
が光源と撮像器の間に置かれる。そして、ここで光源か
ら発射された光が収納凹部の底に穿孔された通孔を通し
て撮像素子で受光されたとき、当該収納凹部には、チッ
プ状回路部品が収納されてない、と判定する。

【０００５】

【従来の技術】前記のようなチップ状回路部品搭載装置
では、回路基板に搭載されるチップ状回路部品の数が多
数にのぼる。ところが、前記従来の欠品検査装置では、
テンプレートの収納凹部の何れかに欠品が生じているこ
とが分かっても、それがどの部品であるかどうかは直ち
に分からないため、多くの部品搬送ルートを調べなけれ
ばならず、欠品のリカバリーに時間と手間がかかるとい
う問題があった。そこで本考案の目的は、収納凹部にチ
ップ状回路部品が収納されているか否かを検査すると共
に、どのチップ状回路部品が欠品となっているかを直ち
に特定することができるチップ状回路部品マウント装置
用検査装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】すなわち本考案は、前記
目的を達成するため、チップ状回路部品を回路基板に搭
載する装置にあって、基板上にチップ状回路部品を搭載
しようとする位置に合わせて、前記チップ状回路部品を
収受する収納凹部６１が形成され、該収納凹部６１の底
面に通孔が開設されたテンプレート６が通過する位置
で、該テンプレート６を挟んで光源１０と撮像器１２と
を配置し、前記テンプレート６の通孔を通過する光で収
納凹部６１内にチップ状回路部品が無いことを検査する
装置において、前記撮像器１２で得られた像により、欠
品が検出された収納凹部６１のテンプレート６上の位置
を求める欠品検出器１３と、前記テンプレート６上の各
収納凹部６１に収納されるチップ状回路部品のデーター
を格納するメモリー部１４と、前記欠品検出器１３で出
力される収納凹部６１のテンプレート６上の位置とメモ
リー部１４に格納されたチップ状回路部品のデーターと
により、欠品が生じているチップ状回路部品を特定する
制御部１５とを備えることを特徴とするチップ状回路部
品マウント装置用欠品検査装置を提供する。

【０００７】

【作用】前記本考案によるチップ状回路部品マウント装
置用欠品検査装置では、欠品検出器１３で単に欠品の有
無が検査されるだけでなく、欠品が検出されると、その
収納凹部６１の基準マーク６２に対する位置が制御部１
５に出力される。他方、メモリー部１４に、各収納凹部
６１に収納されるチップ状回路部品のデーターが格納さ
れ、これが制御部１５に出力される。制御部１５では、
これら２つのデーターから欠品が生じている収納凹部６
１のチップ状回路部品を特定する。

【０００８】

【実施例】次に、本考案の実施例について、図面を参照
しながら具体的に説明する。本考案が適用されるチップ
状回路部品のマウント装置全体の概要が図１に示されて
いる。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納し
た容器１が複数配置され、これにチューブを介してエス
ケープメントである送出部１１が接続されている。さら
に、この送出部１１の下にディストリビューター２が配
置されている。このディストリビューター２は、上下に
平行に配置されたフレーム２２、２３の間にチップ状回
路部品を案内、搬送する可撓性の案内チューブ２１、２
１…が配管されて構成されている。この案内チューブ２
１、２１…は、前記送出部１１の部品排出口と下側のフ
レーム２２の各々の位置に開設された通孔とを結ぶよう
配管されている。そして、この通孔は、チップ状回路部
品を配線基板に搭載しようとする位置に合わせて開設さ
れており、この通孔の位置は、テンプレート６の収納凹
部６１に対応している。

【０００９】図１に示すように、下側のフレーム２２に
振動を与えるバイブレータ２４が連結され、これにより
同フレーム２２が水平に振動される。振動は、互いに直
交する２方向に各々独立して与えられるのが望ましい。
前記下側のフレーム２２の下には、チップ状回路部品の
回路基板への搭載位置に合わせて収納凹部６１を設けた
テンプレート６が挿入され、固定される。このとき、前
案内チューブ２１の下端に通じる可動フレーム２２の前
記通孔が、テンプレート６の各々の収納凹部６１の上に
配設される。

【００１０】可動フレーム２２の下にテンプレート６が
挿入されたとき、その下に図１で示されるバキュームケ
ース４が当てられ、これによりテンプレート６の下面側
が負圧に維持され、容器１から案内チューブ２１、収納
凹部６１及びその通孔を経て吸気ダクト５から吸引され
る空気の流れが形成される。テンプレート６の収納凹部
６１に収納されたチップ状回路部品を回路基板９に移動
し、搭載するための部品移載手段が備えられており、こ
の部品移載手段としては、通常ダクト８１を介して吸引
ポンプ（図示せず）に接続され、前記収納凹部６１から
回路部品を吸引して保持する形式の吸着ユニット８が使
用される。例えば、この吸着ユニット８の下面には、テ
ンプレート６上の収納凹部６１、６１…の位置に各々対
応して吸着ヘッド（図示せず）が突設され、負圧に維持
されたその先端部にチップ状回路部品を吸着、保持す
る。回路基板９は、コンベア７等の搬送手段によって搬
送され、一旦吸着ユニット８の真下で位置決め、停止さ
れた後、次に送られる。

【００１１】ディストリビューター２と前記コンベア７
の間に、テンプレート６の通過する位置を挟んで上下に
光源１０と撮像器１２とが対向している。既に述べたよ
うに、これはテンプレート６の下に配置された光源１０
からの光が、同テンプレート６の収納凹部６１の底に開
設された通孔を通して、テンプレート６の上の撮像器１
２で受光されることにより、収納凹部６１の中にチップ
状回路部品の有無を検知するためのものである。前記撮
像器１２は、光源１０からの通過してくる光を受光し、
それを収納凹部６１の板面像として得るもので、この撮
像器１２で得られた像は欠品検出器１３に送られ、そこ
で光源１０からの光が通過する収納凹部６１のテンプレ
ート６上の位置が、例えば座標として制御部１５に出力
される。

【００１２】図２にテンプレート６の平面図が示されて
いる。回路基板へのチップ状回路部品の搭載位置に合わ
せてテンプレート６の上に収納凹部６１が配置されてい
ると共に、２つの基準位置マーク６２、６２が形成され
ている。前記撮像器１２では、光源１０からの光が通過
する収納凹部６１の像と共にこの基準位置マーク６２、
６２が撮像され、前記欠品検査器１３で当該収納凹部６
１の位置がこの基準マーク６２に対する座標として出力
される。基準位置マーク６２は、例えばテンプレート６
に穿孔した透過孔等が用いられ、光源１０から透過する
光でその像を得る。

【００１３】図３で示すように、前記欠品検査器１３と
共に前記テンプレート６上の各収納凹部６１に収納され
るチップ状回路部品のデーターを格納するメモリー部１
４が備えられ、ここで例えば磁気ディスクやメモリーカ
ード等のメディアに記録されたデーターが読みとられ、
格納される。ここでいうチップ状回路部品のデーターと
は、各チップ状回路部品の種類やその供給源となる容器
１の番号と、それらが収納されるテンプレート６の収納
凹部６１との対応をいう。

【００１４】さらに、前記前記欠品検出器１３で出力さ
れる信号とモリー部１４に格納されたデーターとを受け
る制御部１５が備えられている。ここでは、収納凹部６
１のテンプレート６上の位置とメモリー部１４に格納さ
れたチップ状回路部品のデーターとにより、欠品が生じ
ているチップ状回路部品を特定する。すなわち、欠品検
査器１３で、テンプレート６の収納凹部６１内の欠品が
検出され、その収納凹部６１の位置が出力されると、前
記メモリー部１４におけるデーターを基に、当該収納凹
部６１と対応するチップ状回路部品の種類或はその供給
源となる容器１が特定される。こうして、欠品の有無の
検出が行なわれると、その欠品に係るチップ状回路部品
が特定される。

【００１５】

【考案の効果】以上説明した通り、本考案の装置によれ
ば、収納凹部にチップ状回路部品が収納されているか否
かを検査すると共に、どのチップ状回路部品が欠品とな
っているかを直ちに特定することができるので、そのリ
カバリーが迅速に行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例が適用されるチップ状回路部品
搭載装置の概略を示す斜視図である。

【図２】本考案の実施例が適用されるチップ状回路部品
搭載装置のテンプレートを示す平面図である。

【図３】本考案の実施例を示すブロック図である。

【符号の説明】

６ テンプレート １０ 光源 １２ 撮像器 １３ 欠品検出器 １４ メモリー部 １５ 制御部 ６１ 収納凹部 ６２ 基準マーク

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ状回路部品を回路基板に搭載する
   装置にあって、基板上にチップ状回路部品を搭載しよう
   とする位置に合わせて、前記チップ状回路部品を収受す
   る収納凹部（６１）が形成され、該収納凹部（６１）の
   底面に通孔が開設されたテンプレート（６）が通過する
   位置で、該テンプレート（６）を挟んで光源（１０）と
   撮像器（１２）とを配置し、前記テンプレート（６）の
   通孔を通過する光で収納凹部（６１）内にチップ状回路
   部品が無いことを検査する装置において、前記撮像器
   （１２）で得られた像により、欠品が検出された収納凹
   部（６１）のテンプレート（６）上の位置を求める欠品
   検出器（１３）と、前記テンプレート（６）上の各収納
   凹部（６１）に収納されるチップ状回路部品のデーター
   を格納するメモリー部（１４）と、前記欠品検出器（１
   ３）で出力される収納凹部（６１）のテンプレート
   （６）上の位置とメモリー部（１４）に格納されたチッ
   プ状回路部品のデーターとにより、欠品が生じているチ
   ップ状回路部品を特定する制御部（１５）とを備えるこ
   とを特徴とするチップ状回路部品マウント装置用欠品検
   査装置。