JPH08306711A - チップ剥離装置及びチップ剥離方法 - Google Patents
チップ剥離装置及びチップ剥離方法Info
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- JPH08306711A JPH08306711A JP11047495A JP11047495A JPH08306711A JP H08306711 A JPH08306711 A JP H08306711A JP 11047495 A JP11047495 A JP 11047495A JP 11047495 A JP11047495 A JP 11047495A JP H08306711 A JPH08306711 A JP H08306711A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 粘着テープから半導体チップを剥離するに際
し、装置の厳しい保全管理を行うことなく剥離に伴うチ
ップの損傷を防止する。 【構成】 ステージ１１上面の被剥離チップ１Ａ直下と
なる部分、又はその部分に嵌着したチップ支持片１２に
高さがステージ１１上面に等しい支持突起１２ｂを形成
した構造のチップ剥離装置を使用し、上面に複数のチッ
プ１を貼付した粘着テープ２をステージ１１上に載置
し、チャック１３を被剥離チップ１Ａの上面に当接する
とともにこれを吸着保持し、その後粘着テープ２下方に
生じた空間Ｓを排気減圧して被剥離チップ１Ａ直下の粘
着テープ２を下方に吸引し、この状態でチャック１３を
上昇させる。
し、装置の厳しい保全管理を行うことなく剥離に伴うチ
ップの損傷を防止する。 【構成】 ステージ１１上面の被剥離チップ１Ａ直下と
なる部分、又はその部分に嵌着したチップ支持片１２に
高さがステージ１１上面に等しい支持突起１２ｂを形成
した構造のチップ剥離装置を使用し、上面に複数のチッ
プ１を貼付した粘着テープ２をステージ１１上に載置
し、チャック１３を被剥離チップ１Ａの上面に当接する
とともにこれを吸着保持し、その後粘着テープ２下方に
生じた空間Ｓを排気減圧して被剥離チップ１Ａ直下の粘
着テープ２を下方に吸引し、この状態でチャック１３を
上昇させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体チップを粘着テー
プから剥離する方法及び装置に関する。半導体チップは
半導体ウェーハをダイシングして得る。このダイシング
は通常、ウェーハを粘着テープに貼付した状態で行われ
るから、チップをリードフレーム等にボンディングする
際にはこれを粘着テープから剥離する必要がある。
プから剥離する方法及び装置に関する。半導体チップは
半導体ウェーハをダイシングして得る。このダイシング
は通常、ウェーハを粘着テープに貼付した状態で行われ
るから、チップをリードフレーム等にボンディングする
際にはこれを粘着テープから剥離する必要がある。
【０００２】
【従来の技術】チップを粘着テープから剥離する技術の
従来例を図３を参照しながら説明する。図３は従来例の
装置要部を示す断面図であり、同図（Ａ）は剥離前の状
態を、（Ｂ）は剥離後の状態を、それぞれ示している。
同図において、図１と同じものには同一の符号を付与し
た。１はチップ、１Ａは被剥離チップ、２は粘着テー
プ、１３はチャック、２１はキャップ、２２は筒体、２
３は基台、２４は突き上げピン、２５はピンマウント、
２６はピンマウントホルダである。
従来例を図３を参照しながら説明する。図３は従来例の
装置要部を示す断面図であり、同図（Ａ）は剥離前の状
態を、（Ｂ）は剥離後の状態を、それぞれ示している。
同図において、図１と同じものには同一の符号を付与し
た。１はチップ、１Ａは被剥離チップ、２は粘着テー
プ、１３はチャック、２１はキャップ、２２は筒体、２
３は基台、２４は突き上げピン、２５はピンマウント、
２６はピンマウントホルダである。
【０００３】基台２３は貫通孔２３ａを有し、貫通孔２
３ａは配管等を介して真空排気手段（図示は省略）に連
通している。ピンマウント２５には複数本（例えば５
本）の突き上げピン２４が同じ高さに立設されており、
各突き上げピン２４の先端は尖鋭である。ピンマウント
ホルダ２６はピンマウント２５を嵌着し、昇降機構（図
示は省略）により昇降する。
３ａは配管等を介して真空排気手段（図示は省略）に連
通している。ピンマウント２５には複数本（例えば５
本）の突き上げピン２４が同じ高さに立設されており、
各突き上げピン２４の先端は尖鋭である。ピンマウント
ホルダ２６はピンマウント２５を嵌着し、昇降機構（図
示は省略）により昇降する。
【０００４】先ず、ピンマウントホルダ２６が降下した
状態で、複数のチップ１を貼付した粘着テープ２をキャ
ップ２１上に載置し、貫通孔２３ａを介して筒体２２内
を真空排気する。次に、チャック１３を被剥離チップ１
Ａ上面に当接してこれを吸着保持する。その後、ピンマ
ウントホルダ２６を上昇させると突き上げピン２４が粘
着テープ２を突き破って被剥離チップ１Ａだけを突き上
げる。これで被剥離チップ１Ａは粘着テープ２から剥離
される。
状態で、複数のチップ１を貼付した粘着テープ２をキャ
ップ２１上に載置し、貫通孔２３ａを介して筒体２２内
を真空排気する。次に、チャック１３を被剥離チップ１
Ａ上面に当接してこれを吸着保持する。その後、ピンマ
ウントホルダ２６を上昇させると突き上げピン２４が粘
着テープ２を突き破って被剥離チップ１Ａだけを突き上
げる。これで被剥離チップ１Ａは粘着テープ２から剥離
される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
装置によるチップ剥離方法では、ピンマウントホルダに
ピンマウントを嵌着した状態での複数の突き上げピンの
高さにバラツキがあると、最も高いピンに突き上げられ
た位置でチップ裏面にクラックを生じる等の損傷を受け
ることがあり、これを防止するためには装置の厳しい保
全管理を要する、という問題があった。本発明は、この
ような問題を解決して、装置の厳しい保全管理を行うこ
となくチップの損傷を防いでチップを剥離することが可
能なチップ剥離装置及びチップ剥離方法を提供すること
を目的とする。
装置によるチップ剥離方法では、ピンマウントホルダに
ピンマウントを嵌着した状態での複数の突き上げピンの
高さにバラツキがあると、最も高いピンに突き上げられ
た位置でチップ裏面にクラックを生じる等の損傷を受け
ることがあり、これを防止するためには装置の厳しい保
全管理を要する、という問題があった。本発明は、この
ような問題を解決して、装置の厳しい保全管理を行うこ
となくチップの損傷を防いでチップを剥離することが可
能なチップ剥離装置及びチップ剥離方法を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的は本発明によれ
ば、〔１〕上面に複数のチップを貼付した粘着テープか
ら該チップを剥離する装置であって、該粘着テープを載
置するステージと該チップを吸着保持するチャックとを
有し、該ステージ上面の被剥離チップ直下となる部分に
は凹部が設けられており、該凹部は真空排気手段に連通
していることを特徴とするチップ剥離装置とすること
で、〔２〕前記粘着テープを前記ステージ上に載置し、
前記チャックを前記凹部直上に位置する前記被剥離チッ
プの上面に当接してこれを吸着保持し、その後該凹部内
を排気減圧して該被剥離チップ直下の粘着テープを下方
に吸引し、この状態で該チャックを上昇させることを特
徴とするチップ剥離方法とすることで、達成される。
ば、〔１〕上面に複数のチップを貼付した粘着テープか
ら該チップを剥離する装置であって、該粘着テープを載
置するステージと該チップを吸着保持するチャックとを
有し、該ステージ上面の被剥離チップ直下となる部分に
は凹部が設けられており、該凹部は真空排気手段に連通
していることを特徴とするチップ剥離装置とすること
で、〔２〕前記粘着テープを前記ステージ上に載置し、
前記チャックを前記凹部直上に位置する前記被剥離チッ
プの上面に当接してこれを吸着保持し、その後該凹部内
を排気減圧して該被剥離チップ直下の粘着テープを下方
に吸引し、この状態で該チャックを上昇させることを特
徴とするチップ剥離方法とすることで、達成される。
【０００７】
【作用】本発明によれば、剥離に際してチップを突き上
げることはせず、粘着テープを下方へ吸引することによ
り剥離するから、チップが損傷を受けることはなく、
又、装置の厳しい保全管理も必要がない。又、装置は構
造が簡単であるから安価になる。
げることはせず、粘着テープを下方へ吸引することによ
り剥離するから、チップが損傷を受けることはなく、
又、装置の厳しい保全管理も必要がない。又、装置は構
造が簡単であるから安価になる。
【０００８】更に、ステージの被剥離チップ直下となる
部分をステージに着脱自在な部品として分離することに
より、凹部の加工が容易になる上、サイズの異なるチッ
プに対してこの部品を交換するだけで対応出来るから、
装置は安価になる。
部分をステージに着脱自在な部品として分離することに
より、凹部の加工が容易になる上、サイズの異なるチッ
プに対してこの部品を交換するだけで対応出来るから、
装置は安価になる。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例を図１及び図２を参照しなが
ら説明する。図１は本発明の実施例の装置要部を示す断
面図であり、同図（Ａ）は剥離前の状態を、（Ｂ）は剥
離後の状態を、それぞれ示している。図２はチップ支持
片の一例を示す斜視図である。
ら説明する。図１は本発明の実施例の装置要部を示す断
面図であり、同図（Ａ）は剥離前の状態を、（Ｂ）は剥
離後の状態を、それぞれ示している。図２はチップ支持
片の一例を示す斜視図である。
【００１０】両図において、１はチップ、１Ａは被剥離
チップ（チップ１の内、次に剥離するもの）、２はチッ
プ１を貼付する粘着テープ（例えば紫外線硬化型）、１
１はチップ１を貼付した粘着テープ２をその上面に載置
するステージ、１２は粘着テープ２を介して被剥離チッ
プ１Ａを支持するチップ支持片、１３は被剥離チップ１
Ａを吸着保持するチャックである。
チップ（チップ１の内、次に剥離するもの）、２はチッ
プ１を貼付する粘着テープ（例えば紫外線硬化型）、１
１はチップ１を貼付した粘着テープ２をその上面に載置
するステージ、１２は粘着テープ２を介して被剥離チッ
プ１Ａを支持するチップ支持片、１３は被剥離チップ１
Ａを吸着保持するチャックである。
【００１１】ステージ１１は例えば円柱形をなし、上部
中央にはチップ支持片１２を嵌装する凹部１１ａと、こ
の凹部１１ａに開口する貫通孔１１ｂを有している。こ
の貫通孔１１ｂは配管等を介して真空ポンプ等の真空排
気手段（図示は省略）に連通している。
中央にはチップ支持片１２を嵌装する凹部１１ａと、こ
の凹部１１ａに開口する貫通孔１１ｂを有している。こ
の貫通孔１１ｂは配管等を介して真空ポンプ等の真空排
気手段（図示は省略）に連通している。
【００１２】チップ支持片１２は中央に貫通孔１２ａを
有し、上面側には貫通孔１２ａを囲むように例えば四角
錐状の支持突起１２ｂを複数個有している。支持突起１
２ｂの数や位置は、支持するチップ１Ａのサイズや排気
減圧条件等に応じて適宜に決める。支持突起１２ｂのチ
ップ支持片１２下面からの高さはステージ１１の凹部１
１ａの深さに等しい。尚、このような四角錐状の突起は
平面にＶ溝を格子状に設けることにより得られる。もち
ろん、支持突起１２ｂの形状は四角錐に限るものではな
い。
有し、上面側には貫通孔１２ａを囲むように例えば四角
錐状の支持突起１２ｂを複数個有している。支持突起１
２ｂの数や位置は、支持するチップ１Ａのサイズや排気
減圧条件等に応じて適宜に決める。支持突起１２ｂのチ
ップ支持片１２下面からの高さはステージ１１の凹部１
１ａの深さに等しい。尚、このような四角錐状の突起は
平面にＶ溝を格子状に設けることにより得られる。もち
ろん、支持突起１２ｂの形状は四角錐に限るものではな
い。
【００１３】チップ支持片１２はステージ１１の凹部１
１ａへの着脱が自在であり、嵌着するとチップ支持片１
２の貫通孔１２ａとステージ１１の貫通孔１１ｂとが接
続し、従ってステージ１１上に粘着テープ２を載置した
際に被剥離チップ１Ａ直下に形成される空間Ｓはこれら
の貫通孔を介して前記真空排気手段に連通することにな
る。この配管系には電磁開閉弁（図示は省略）が挿入さ
れており、この電磁開閉弁をＯＮすることにより粘着テ
ープ２を吸引する。このＯＮ→ＯＦＦの時間はタイマー
により0.１秒単位で設定可能となっている。
１ａへの着脱が自在であり、嵌着するとチップ支持片１
２の貫通孔１２ａとステージ１１の貫通孔１１ｂとが接
続し、従ってステージ１１上に粘着テープ２を載置した
際に被剥離チップ１Ａ直下に形成される空間Ｓはこれら
の貫通孔を介して前記真空排気手段に連通することにな
る。この配管系には電磁開閉弁（図示は省略）が挿入さ
れており、この電磁開閉弁をＯＮすることにより粘着テ
ープ２を吸引する。このＯＮ→ＯＦＦの時間はタイマー
により0.１秒単位で設定可能となっている。
【００１４】チャック１３は搬送アーム（図示は省略）
に装着されており、下端部はスポンジ状の吸着ヘッド１
３ａとなっている。又、配管等を介して真空ポンプ等の
真空排気手段（図示は省略）に連通しており、この配管
系には電磁開閉弁（図示は省略）が挿入されており、こ
の電磁開閉弁をＯＮすることにより被剥離チップ１Ａを
真空吸着する。このＯＮ→ＯＦＦの時間はタイマーによ
り0.１秒単位で設定可能となっている。又、この配管に
は圧力センサが装着されており、圧力異状の際にアラー
ムを発して、装置を停止させることが出来る。
に装着されており、下端部はスポンジ状の吸着ヘッド１
３ａとなっている。又、配管等を介して真空ポンプ等の
真空排気手段（図示は省略）に連通しており、この配管
系には電磁開閉弁（図示は省略）が挿入されており、こ
の電磁開閉弁をＯＮすることにより被剥離チップ１Ａを
真空吸着する。このＯＮ→ＯＦＦの時間はタイマーによ
り0.１秒単位で設定可能となっている。又、この配管に
は圧力センサが装着されており、圧力異状の際にアラー
ムを発して、装置を停止させることが出来る。
【００１５】次に、この装置によるチップ剥離の方法を
説明する。先ず搬送アームが移動してチャック１３が被
剥離チップ１Ａの直上から下降し、被剥離チップ１Ａの
上面に接触する。この状態でチャック配管系の電磁開閉
弁がＯＮして被剥離チップ１Ａがチャック１３に吸着さ
れて固定される。
説明する。先ず搬送アームが移動してチャック１３が被
剥離チップ１Ａの直上から下降し、被剥離チップ１Ａの
上面に接触する。この状態でチャック配管系の電磁開閉
弁がＯＮして被剥離チップ１Ａがチャック１３に吸着さ
れて固定される。
【００１６】次にステージ配管系の電磁開閉弁がＯＮし
て被剥離チップ１Ａ直下の空間Ｓ内が減圧し、粘着テー
プ２が下方に吸引され、粘着テープ２はチップ支持片１
２の支持突起１２ｂと接触する部分を除いて被剥離チッ
プ１Ａから剥離する。この粘着テープ２の吸引と被剥離
チップ１Ａの吸着とを継続しながら搬送アームを上昇さ
せると、被剥離チップ１Ａは粘着テープ２から完全に剥
離する。その後ステージ配管系の電磁開閉弁がＯＦＦ
し、チャック配管系の電磁開閉弁は被剥離チップ１Ａが
搬送アームにより所定に位置に搬送された時点でＯＦＦ
する。
て被剥離チップ１Ａ直下の空間Ｓ内が減圧し、粘着テー
プ２が下方に吸引され、粘着テープ２はチップ支持片１
２の支持突起１２ｂと接触する部分を除いて被剥離チッ
プ１Ａから剥離する。この粘着テープ２の吸引と被剥離
チップ１Ａの吸着とを継続しながら搬送アームを上昇さ
せると、被剥離チップ１Ａは粘着テープ２から完全に剥
離する。その後ステージ配管系の電磁開閉弁がＯＦＦ
し、チャック配管系の電磁開閉弁は被剥離チップ１Ａが
搬送アームにより所定に位置に搬送された時点でＯＦＦ
する。
【００１７】もし被剥離チップ１Ａが剥離されずにチャ
ック１３が上昇した場合にはチャック配管系の圧力セン
サが作動してアラームを発するとともに装置が停止す
る。本発明は以上の実施例に限定されることなく、更に
種々変形して実施することが出来る。例えば、チップ剥
離装置がステージ１１とチップ支持片１２とを一体化し
たものであっても、本発明は有効である。
ック１３が上昇した場合にはチャック配管系の圧力セン
サが作動してアラームを発するとともに装置が停止す
る。本発明は以上の実施例に限定されることなく、更に
種々変形して実施することが出来る。例えば、チップ剥
離装置がステージ１１とチップ支持片１２とを一体化し
たものであっても、本発明は有効である。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
装置の厳しい保全管理を行うことなくチップの損傷を防
いでチップを剥離することが可能なチップ剥離装置及び
チップ剥離方法を提供することが出来、半導体装置の製
造における歩留り向上やコストの低減等に寄与する。
装置の厳しい保全管理を行うことなくチップの損傷を防
いでチップを剥離することが可能なチップ剥離装置及び
チップ剥離方法を提供することが出来、半導体装置の製
造における歩留り向上やコストの低減等に寄与する。
【図１】 本発明の実施例の装置要部を示す断面図であ
る。
る。
【図２】 チップ支持片の一例を示す斜視図である。
【図３】 従来例の装置要部を示す断面図である。
１ チップ １Ａ 被剥離チップ ２ 粘着テープ １１ ステージ １１ａ 凹部 １１ｂ，１２ａ，２３ａ 貫通孔 １２ チップ支持片 １２ｂ 支持突起 １３ チャック １３ａ 吸着ヘッド ２１ キャップ ２２ 筒体 ２３ 基台 ２４ 突き上げピン ２５ ピンマウント ２６ ピンマウントホルダ Ｓ 空間
Claims (4)
- 【請求項１】 上面に複数のチップを貼付した粘着テー
プから該チップを剥離する装置であって、 該粘着テープを載置するステージと該チップを吸着保持
するチャックとを有し、該ステージ上面の被剥離チップ
直下となる部分には凹部が設けられており、該凹部は真
空排気手段に連通していることを特徴とするチップ剥離
装置。 - 【請求項２】 前記ステージの前記被剥離チップ直下と
なる部分には前記粘着テープを介して該被剥離チップを
支持する複数の支持突起が形成されていることを特徴と
する請求項１記載のチップ剥離装置。 - 【請求項３】 前記ステージの前記被剥離チップ直下と
なる部分が該ステージに着脱自在に分離されていること
を特徴とする請求項１又は２記載のチップ剥離装置。 - 【請求項４】 請求項１，２又は３記載のチップ剥離装
置を使用して上面に複数のチップを貼付した粘着テープ
から該チップを一個ずつ剥離する方法であって、 該粘着テープを前記ステージ上に載置し、前記チャック
を前記凹部直上に位置する前記被剥離チップの上面に当
接してこれを吸着保持し、その後該凹部内を排気減圧し
て該被剥離チップ直下の粘着テープを下方に吸引し、こ
の状態で該チャックを上昇させることを特徴とするチッ
プ剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11047495A JPH08306711A (ja) | 1995-05-09 | 1995-05-09 | チップ剥離装置及びチップ剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11047495A JPH08306711A (ja) | 1995-05-09 | 1995-05-09 | チップ剥離装置及びチップ剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08306711A true JPH08306711A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=14536634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11047495A Withdrawn JPH08306711A (ja) | 1995-05-09 | 1995-05-09 | チップ剥離装置及びチップ剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08306711A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011181936A (ja) * | 2011-03-28 | 2011-09-15 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2013184797A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Fujitsu Ltd | 電子機器の製造方法、及び、シール剥離装置 |
| US8877613B2 (en) | 2002-07-22 | 2014-11-04 | Renesas Electronics Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device |
| JP2018056159A (ja) * | 2016-09-26 | 2018-04-05 | セイコーエプソン株式会社 | 粘着テープ剥離治具、半導体チップの製造装置、ｍｅｍｓデバイスの製造装置、液体噴射ヘッドの製造装置、および、粘着テープ剥離方法 |
| US12557583B2 (en) | 2022-05-11 | 2026-02-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Chip peeling apparatus and chip peeling method |
-
1995
- 1995-05-09 JP JP11047495A patent/JPH08306711A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8877613B2 (en) | 2002-07-22 | 2014-11-04 | Renesas Electronics Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device |
| US9805980B2 (en) | 2002-07-22 | 2017-10-31 | Renesas Electronics Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device |
| JP2011181936A (ja) * | 2011-03-28 | 2011-09-15 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
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| US12557583B2 (en) | 2022-05-11 | 2026-02-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Chip peeling apparatus and chip peeling method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020806 |