JPH08306741A - Ｔａｂ用フィルムキャリア及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】折曲げ部位に形成するスリット形状に制約がな
く、かつ折曲げ特性を良好にして信頼性を向上する。 【構成】配線パターン２を表面に形成した可とう性の絶
縁基材フィルム１の裏面に、補強用フィルム４を貼り付
ける。実装時に折曲げを必要とする部位１２の補強用フ
ィルム４を部分的に除去してスリット５を形成する。絶
縁基材フィルム１には折曲げ時の屈曲性に富んだ材質を
用い、補強用フィルム４には機械的強度を十分確保でき
る材質を選ぶ。これらにはポリイミド樹脂が好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基材フィルムの表面に
配線パターンを形成したＴＡＢ用フィルムキャリア及び
その製造方法に係り、特に実装時に折曲げを必要とする
ものに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣ・ＬＳＩ等と共に、ＴＡＢと
呼ばれるフィルムキャリア方式の半導体実装技術が注目
され始めている。ＴＡＢとは、Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａ
ｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇの略であり、その特徴として高効
率な一括ボンディング、超ファインピッチ化が可能なこ
と、さらに可とう性に富み折曲げ基盤実装が可能なこと
などが挙げられ、液晶ドライバ等に良く用いられてい
る。

【０００３】ＴＡＢ用フィルムキャリアは、主として金
属配線パターンが絶縁基材フィルムに接着剤を介して接
着された構造をもつ。その代表的な製造法は、まず、３
５mmまたは７０mmの幅の接着剤付き絶縁基材フィルム
に、パーフォレーションホールと呼ばれるガイド孔や、
半導体チップとボンディングするためのデバイスホー
ル、アウタリードの基盤接合のためのアウタホール等を
プレス打抜きにより加工する。次に、この接着剤付き絶
縁基材フィルムに銅箔等の導電金属箔を加熱接着する。
その後、感光性有機レジスト塗料を金属箔面上に塗布
し、配線パターンの焼付け・現像を行い、エッチング法
によりレジストパターンに沿って配線パターンを絶縁基
材フィルム上に形成する。さらに、必要に応じてパター
ン保護のためのソルダレジストを配線パターン上に形成
し、最後に錫めっき、金めっき、はんだめっき等の表面
処理を施して完成とする。

【０００４】上述したＴＡＢ用フィルムキャリアは、そ
の可とう性を生かして、液晶パネル等に折曲げて実装さ
れることが多く、そのようなＴＡＢ用フィルムキャリア
には、その折曲げ部位の基材フィルムにスリットを設け
て、折曲げ性を良くするものがある。ところが、このス
リット部位で折り曲げた際に、スリットのエッジで曲げ
半径が小さくなり配線パターンが破断してしまう事故が
多い。

【０００５】この折曲げ時の配線パターン破断を防止す
るために、フレックス樹脂充填型ＴＡＢ用フィルムキャ
リアが提案されている。これは、図４に示すように、実
装時に折曲げを必要とする部位の絶縁基材フィルム２１
に形成した折曲げ用のスリット２４に、フレックス性の
樹脂２５を充填したもので、折曲げ時にスリット２４の
エッジでの配線パターン２２の折れ曲がりを防止し、曲
げをスリット全体に分担することで曲げ半径を大きく取
ること狙いとしたものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、このフレッ
クス樹脂充填型ＴＡＢ用フィルムキャリアにおいても、
製造上の制約が幾つかある。フレックス樹脂は、通常、
印刷によりスリットに充填されるが、スリット幅が１．
０〜３．０mmの範囲では比較的問題はないが、幅１mm以
下の狭いスリットになると充填しづらい。また、逆に幅
３mm以上の広いスリットになると、折曲げ性を確保でき
るだけの十分な厚さのフレックス樹脂を充填することが
非常に難しい。加えて、スリットへの均一な充填が難し
く、フレックス樹脂のピンホールや導体との密着不良等
の不良が避けられない。

【０００７】本発明の目的は、前述した従来技術の欠点
を解消し、スリット形状の制約がなく、折曲げ特性を良
好にし、信頼性を向上できるＴＡＢ用フィルムキャリア
を提供する。また、本発明の目的は、印刷の必要のない
製造の簡単なＴＡＢ用フィルムキャリアの製造方法を提
供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢ用フィル
ムキャリアは、配線パターンを表面に形成した可とう性
の絶縁基材フィルムの裏面に補強用フィルムを貼り付
け、補強用フィルムの実装時に折曲げを必要とする折曲
げ部位にスリットを形成したものである。

【０００９】また、本発明のＴＡＢ用フィルムキャリア
の製造方法は、可とう性の絶縁基材フィルム及びこれを
補強する補強用フィルムにパーフォレーションホール、
デバイスホール、アウタホールなどの必要な孔を同一サ
イズ、同一配置に形成し、補強用フィルムにはさらに実
装時に折曲げを必要とする折曲げ部位にスリット状の孔
を形成し、パーフォレーションホール、デバイスホー
ル、アウタホールなどの必要な孔同士を位置合わせして
絶縁基材フィルムと補強用フィルムを貼り付け、補強用
フィルムを貼り付けた裏面と反対側の絶縁基材フィルム
の表面に配線パターンを形成したものである。

【００１０】

【作用】実装時に、ＴＡＢ用フィルムキャリアを折り曲
げると、その折曲げ部位は、可とう性の絶縁基材フィル
ムで構成されているので、柔軟性があって曲率半径を大
きく取ることができ、折曲げ部位を走る配線パターンの
破断を防止することができる。

【００１１】また、折曲げ部位に形成されたスリット
は、可とう性の絶縁基材フィルムで裏打ちされているの
で、スリットにフレックス樹脂を充填する必要がなく、
したがってスリット幅に制約がない。

【００１２】基材フィルムは、折曲げ時の屈曲性に富ん
だ材質と厚みを選定する。材質は、例えばポリイミド樹
脂が好ましい。また、厚さは、折曲げを必要とする部位
に形成されるスリットの幅と密接に関係するが、その厚
さを十分薄くする。例えば、スリット幅が１mm未満の幅
狭スリットの場合は、５〜２０μｍ程度が好ましい。１
mm以上の広幅スリットの場合には、絶縁基材フィルムと
しての強度も勘案して、１５〜５０μｍ程度の厚さが好
ましい。

【００１３】また、補強用フィルムは、フィルム材とし
ての強度を十分確保できる材質と厚みを選定する。材質
は、例えばポリイミド樹脂が好ましい。また、厚さは、
絶縁基材フィルムと貼り付けて構成されるフィルムキャ
リアの用途によって決まるが、絶縁基材フィルムの厚さ
との合計が接着剤を含めて７５μｍ〜１５０μｍとなる
ことが好ましい。厚さの合計が７５μｍ以下であるとフ
ィルムキャリアとしての機械的強度が保てず、１５０μ
ｍ以上になると可とう性に乏しくなり、フィルムキャリ
アのメリットがなくなるからである。

【００１４】

【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。図１は本
実施例のＴＡＢ用フィルムキャリアを示し、（ａ）は斜
視図、（ｂ）はＡ−Ｂ線断面図である。

【００１５】ＴＡＢ用フィルムキャリアは、表面に配線
パターン２を接着剤３で貼り付けた可とう性の絶縁基材
フィルム１の裏面に、絶縁基材フィルム１の強度を補強
する補強用フィルム４を接着剤６で貼り付けたものであ
る。絶縁基材フィルム１及び補強用フィルム４には、パ
ーフォレーションホール７、デバイスホール８、アウタ
ホール９が共通に設けられる。配線パターン２は、略中
央に位置するデバイスホール８に突き出したインナリー
ド１０と、その左右に延出したアウタリード１１を有す
る。

【００１６】このＴＡＢ用フィルムキャリアは、実装時
に折曲げを必要とする折曲げ部位１２をもち、その部位
１２は、通常、延出しているアウタリード１１の途中に
なる。その折曲げ部位１２の補強用フィルム４は、図示
するように部分的に除去されてスリット５が形成され
る。

【００１７】絶縁基材フィルム１は、例えば厚さ５０μ
ｍのポリイミド樹脂、商品名で挙げれば東レデュポン株
式会社製のカプトンＶ（登録商標）であり、配線パター
ン２は厚さ１９μｍの接着剤３を介して絶縁基材フィル
ム１の表面に接着されている。補強用フィルム４は厚さ
５０μｍのポリイミド樹脂、商品名で挙げれば宇部興産
株式会社製のユーピレックスＳ（登録商標）が用いられ
る。折曲げ部位１２の補強用フィルム４には、幅３mmの
スリット５が形成される。この補強用フィルム４は、絶
縁基材フィルム１の裏面に厚さ１９μｍの接着剤６を介
して接着されている。なお、接着剤３及び６はポリイミ
ド系の樹脂からなるものである。

【００１８】上記のように構成されたＴＡＢ用フィルム
キャリアは、図２に示すように、デバイスホール８に突
き出したインナリード１０に半導体チップ１３を、また
アウタリード１１に液晶１４等を実装し、これをスリッ
ト５の部位で折曲げて使用する。

【００１９】ここで、本実施例のＴＡＢ用フィルムキャ
リアの性能を確認するために、スリット５の部位におけ
るアウタリード１１の耐折れ性の評価を行った。耐折れ
性の評価は、１００ｇの加重を加えた場合の９０°両側
曲げ試験を行ったときの、アウタリード破断までの折曲
げ回数で示す。比較のために、図４に示す従来のフレッ
クス樹脂充填型ＴＡＢ用フィルムキャリアについても試
験した。試験に用いるＴＡＢ用フィルムキャリアは、い
ずれも同一配線パターン（折曲げ部アウタリード幅８０
μｍ）のものであり、また、スリット幅も同一（１．０
mm）とした。

【００２０】その結果、本実施例の耐折れ性は、従来例
の１００回に対して２００回以上であり、従来例に比べ
て２倍以上良いことがわかった。

【００２１】次に、上述した本実施例のＴＡＢ用フィル
ムキャリアの製造方法について説明する。図３に示すよ
うに、まず、表面に接着剤３を付けた可とう性の絶縁基
材フィルム１、及び表面に接着剤６を付けた補強用フィ
ルム４にパーフォレーションホール、デバイスホール
８、アウタホール９などの必要な孔を、打抜きパンチン
グ加工で同一サイズ、同一配置に形成する。このとき、
補強用フィルム４にはさらに実装時に折曲げを必要とす
る折曲げ部位１２にスリット５を形成する（図３
（ａ））。スリット５の形状は、補強用フィルムの打抜
きパンチング加工の精度のみに依存し、補強用フィルム
としての強度が保てれば、基本的にその形状に制約はな
い。

【００２２】その後、パーフォレーションホール、デバ
イスホール８、アウタホール９などの必要な孔同士を位
置合わせして絶縁基材フィルム１に補強用フィルム４を
接着剤６で貼り付ける（図３（ｂ））。そして、補強用
フィルム４を貼り付けた裏面と反対側の絶縁基材フィル
ム１の表面に、接着剤３を用いて銅箔等の導電金属箔を
加熱接着する。その後、前述したように配線パターン２
を絶縁基材フィルム１上に形成する（図３（ｃ））。

【００２３】これによれば、補強用フィルムに形成した
スリットにフレックス樹脂を充填する必要がないので、
製造が容易となる。また、スリット幅は、打抜きパンチ
ング加工の精度によって決まるが、０．１mm以上は可能
であり、従来のような制約がない。

【００２４】なお、上述した製造方法例では、ＴＡＢ用
フィルムキャリアを製造するに際して、絶縁基材フィル
ムに補強用フィルムを貼り付けてから配線パターンを形
成するようにしたが、絶縁基材フィルム上に配線パター
ンを形成してから、補強用フィルムを貼り付けるように
してもよい。

【００２５】

【発明の効果】本発明によれば、折曲げ部に形成するス
リット形状に制約がなく、また折曲げ特性が良好で、耐
折れ性も従来のフレックス樹脂充填型ＴＡＢに比べ２倍
以上改善でき、信頼性に優れる。

【００２６】また、本発明方法によれば、形成したスリ
ットにフレックス樹脂を充填する必要がないので、製造
が容易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアの実施例を
示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）はＡ−Ｂ線断
面図である。

【図２】本実施例のＴＡＢ用フィルムキャリアの使用状
態を示す断面図である。

【図３】本実施例のＴＡＢ用フィルムキャリアの製造方
法を示す説明図である。

【図４】従来例のフレックス樹脂充填型ＴＡＢ用フィル
ムキャリアの断面図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基材フィルム ２ 配線パターン ３ 接着剤 ４ 補強用フィルム ５ スリット ６ 接着剤 ７ パーフォレーションホール ８ デバイスホール ９ アウタホール １０ インナリード １１ アウタリード １２ 折曲げ部位

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】配線パターンを表面に形成した可とう性の
   絶縁基材フィルムの裏面に補強用フィルムを貼り付け、
   補強用フィルムの実装時に折曲げを必要とする折曲げ部
   位にスリットを形成したＴＡＢ用フィルムキャリア。
2. 【請求項２】上記絶縁基材フィルムが折曲げ時の屈曲性
   に富んだポリイミド樹脂から構成され、補強用フィルム
   材は機械的強度を十分確保できるポリイミド樹脂から構
   成されている請求項１に記載のＴＡＢ用フィルムキャリ
   ア。
3. 【請求項３】可とう性の絶縁基材フィルム及びこれを補
   強する補強用フィルムにパーフォレーションホール、デ
   バイスホール、アウタホールなどの必要な孔を同一サイ
   ズ、同一配置に形成し、補強用フィルムにはさらに実装
   時に折曲げを必要とする折曲げ部位にスリットを形成
   し、上記パーフォレーションホール、デバイスホール、
   アウタホールなどの必要な孔同士を位置合わせして絶縁
   基材フィルムに補強用フィルムを貼り付け、補強用フィ
   ルムを貼り付けた裏面と反対側の絶縁基材フィルムの表
   面に配線パターンを形成したＴＡＢ用フィルムキャリア
   の製造方法。