JPH08309612A - ミリングカッターとフライス削りの寸法 - Google Patents

ミリングカッターとフライス削りの寸法

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JPH08309612A
JPH08309612A JP7315763A JP31576395A JPH08309612A JP H08309612 A JPH08309612 A JP H08309612A JP 7315763 A JP7315763 A JP 7315763A JP 31576395 A JP31576395 A JP 31576395A JP H08309612 A JPH08309612 A JP H08309612A
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】作業片のフライス削りされた表面にバリを残さ
ないように作業片をフライス削りする改良されたミリン
グカッターを提供する。 【解決手段】作業片をフライス削りするためのミリング
カッターは 中心の長手方向軸のまわりに回転できる
ミリング ヘッド２０を含む。ミリングヘッドには切削
刃を呈する第１のグレードなミリングインサートとが少
なくとも１つはある。ミリングヘッドにはワイピング刃
を呈する第２のグレードのワイパーインサート３０があ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】本発明は改良された性能の特徴を有するフ
ライス削りのカッターとその中の切削工具とに関する。
より詳細に云えば本発明はフライス削りの作業の完了後
に作業片上にばりを残さず、許容できる作業片の表面仕
上を与えるフライス削りカッターに関する。更に本発明
はフライス削り作業の完了後に作業片上にばりを残さ
ず、許容できる作業片の表面仕上を与えるフライス削り
の方法に関する。
【０００２】一般にミリング（フライス削り）カッター
はミリングヘッドの前面の前に突き出る複数のミリング
インサートを保つミリングヘッドを含む。作業時にはミ
リングヘッドは回転し次に作業片の材料と係合してフラ
イス削り、即ち作業片から材料を取り除くことを行う。
通常のタイプのミリング作業は面のミリング、端のミリ
ング及びスロットをあける作業を含む。
【０００３】「シムロックフアスナー」に対してエリク
ソンに与えられた米国特許４．２０２．６５０号、「ミ
リングカッターとその組立体方法」に対してオシュノッ
ク外に与えられた米国特許４．５７５．２８７号及び
「高速回転用カップリング装置」に対してマツサに与え
られた米国特許５．２９２．２１３号は色々な形式のミ
リングカッターを示している。更に「ケンナメタルのミ
リング／１９８７」と題するケンナメタル社のカタログ
は色々なミリングカッターとミリングインサートを例示
している。
【０００４】ある種のフライス削り作業において存在す
る１つの問題は、フライス削りの作業の完了後に作業片
のフライス削りされた表面上にばりが存在することであ
る。過去においては、コートされた及びコートされない
結合されたカーバイドのミリングインサートを用いると
き、所謂ワイパーインサートをミリングヘッドに含める
ことによってバリの問題を減少させるのを助けた。これ
らの初期の配設においては、ワイパーインサートとミリ
ングインサートは同じ品位の結合されたカーバイドから
作られた。更にこれらの初期の配設においては、ワイパ
ーインサートはミリングインサートとは異なった幾何学
的形状をしていた。
【０００５】アルミニウム−シリコン合金のような材料
のフライス削りにおいて１つのタイプのミリングインサ
ートは、化学蒸着（ＣＶＤ）技術によってその上に蒸着
された薄いフイルムのダイヤモンド層を有する結合され
たカーバイド基板を含んでいる。過去においては、薄い
フイルムのダイヤモンドミリングインサートを用いてア
ルミニウムシリコン合金をフライス削りする時には、作
業片のフライス削りされた表面にバリが残る問題があっ
た。作業片のフライス削りされた表面にこのようなバリ
が存在することはのぞましくないことである。斯くして
アルミニウム−シリコン合金のような作業片をフライス
削りしてもその表面にバリを残さないで削ることができ
るミリングカッターを提供することはのぞましいことで
あろう。
【０００６】過去においてはアルミニウム−シリコン合
金から作られた作業片をフライス削りする時、削られた
表面に適当な表面の平滑さを与えることに問題があっ
た。この問題は、薄いフイルムのダイヤモンドミリング
インサートを用いる時に、主としてダイヤモンドコーテ
イングの表面が顕微鏡的にラフに切子面を刻まれ、且つ
このラフさのために作業片の表面の仕上げをよりラフに
するので特に明らかであった。従ってアルミニウム−シ
リコン合金のような作業片を許容できる平滑さの削られ
た表面を与えるようにフライス削りすることができるミ
リングカッターを与えることはのぞましいことであろ
う。
【０００７】本発明の目的は改良されたミリングカッタ
ーを提供することである。
【０００８】本発明のもう１つの目的は作業片のフライ
ス削りされた表面にバリを残さないように作業片をフラ
イス削りする改良されたミリングカッターを提供するこ
とである。
【０００９】本発明の更にもう１つの目的は、作業片の
フライス削りされた表面にバリを残さないように作業片
をフライス削りし、且つ適当な平滑さをもつ削られた表
面を生み出す改良されたミリングカッターを提供するこ
とである。
【００１０】本発明の更にもう１つの目的は、アルミニ
ウム−シリコン合金のような合金を、作業片の削られた
表面にバリを残さないようにフライス削りする改良され
たミリングカッターを提供することである。
【００１１】本発明の１つの目的は、アルミニウム−シ
リコン合金のような合金を、作業片の削られた表面にバ
リを残さず、且つ適当な平滑さをもつ削られた平面を生
み出す改良されたミリングカッターを提供することであ
る。
【００１２】本発明のもう１つの目的は、作業片のフラ
イス削りされた表面にバリを残さないように作業片をフ
ライス削りする方法を提供することである。
【００１３】本発明更にもう１つの目的は作業片のフラ
イス削りされた表面にバリを残さないようにフライス削
りし且つ適当な平滑さをもつ削られた表面を生み出す方
法を提供することである。
【００１４】本発明の更にもう１つの目的は、アルミニ
ウム−シリコン合金のような合金から作られた作業片の
フライス削りされた表面に、バリを残さないように作業
片をフライス削りする方法を提供することである。
【００１５】本発明の１つの目的はアルミニウム−シリ
コン合金のような合金から作られた作業片のフライス削
りされた表面にバリを残さないように作業片をフライス
削りし、且つ適当な平滑さをもつ削られた表面を生み出
す方法を提供することである。
【００１６】この１つの形式において、本発明は中心の
長手方向軸のまわりを回転できるミリングヘッドを含
む、作業片をフライス削りするミリングカッターであ
る。少なくとも１つのミリングインサートがミリングヘ
ッドにあって、切削刃を呈している。ミリングヘッドに
はワイパーインサートがあって、ワイピング刃を呈して
いる。ワイパーインサートはミリングインサートとは異
なった品位のものから作られている。好ましくは各ミリ
ングインサート第１の品位のものから作られている。
【００１７】このもう１つの形式においては、本発明
は、中心の長手方向の軸のまわりに回転できるミリング
ヘッドを含む、作業片をフライス削りするためのミリン
グカッターである。ミリングヘッドには少なくとも１つ
のミリングインサートがあって切削刃を呈している。ミ
リングヘッドにはワイパーインサートがあってワイピン
グ刃を呈している。ワイパーインサートのワイピング刃
はミリングインサート刃よりも鋭い。
【００１８】このもう１つの形式においては、更に本発
明はその中心の長手方向軸のまわりを回転できるミリン
グヘッドを含む、作業片をフライス削りするためのミリ
ングカッターである。ミリングヘッドには少なくとも１
つのミリングインサートがあって、切削刃を呈してい
る。ミリングヘッドにはワイパーインサートがあってワ
イピング刃を呈している。ミリングヘッドは前方を向い
た面を含む。ワイパーインサートのワイピング刃は夫々
のミリングインサートの切削刃よりもずっと大きい距離
ミリングヘッドの前面から突出している。
【００１９】このもう１つの形式において、本発明は中
心の長手方向の軸と前面とをもつミリングヘッドを備え
ることと、あるグレードから作られたミリングインサー
トを少なくとも１つミリングヘッドに設けることと、当
該ミリングインサートのグレードとは異なったグレード
から作られたワイパーインサートをミリングヘッドに設
けることと、その中心の長手方向軸のまわりにミリング
ヘッドを回転させることと、ミリングヘッドと作業片を
互いに関して動かして、ミリングヘッドが作業片と当接
して作業片をフライス削りさせることと、ミリングヘッ
ドと作業片を互いに関して動かして、ミリングヘッドが
作業片を離れ削られた面をバリなしに残すことの段階を
含む作業片をフライス削りする方法である。
【００２０】図面を参照すると、図１は一般に図番２０
で示された本発明のミリングヘッドの特定の実施例を描
いている。ミリングヘッド２０は一般に複数のポケット
２６を含む円筒形の本体部分２２にり成る。夫々のポケ
ット２６はその対応するインサートを受け入れるが、こ
れらはミリングインサート２８又はワイパーインサート
３０である。夫々のインサートは夫々のポケットに取外
し可能に保持される。夫々のポケットは又対応する重ね
て入れる部材２９を受け入れる。
【００２１】ミリングインサート２８はＳＰＧＮ−４２
２型のインサート（切削工具の米国国内標準割出し可能
なインサートの確認システム、ＡＮＳＩスタンダードＢ
２１２．４−１９８６）であって、これは２つの突出部
が丸味を帯びたインサートである。図３から図５に示さ
れたように、上面３２、底面３４及び４つの側面３６，
３８，４０及び４２を含む。隣接する側面（３６，３
８，４０，４２）の接合部は４つのコーナー（４４，４
６，４８，５０）を形成し、これらは半径Ｒ１で丸味を
帯びている（図４参照）。側面（３６，３８，４０，４
２）は上面３２に垂直な平面に関して１１度に等しい角
度β（図５参照）で配置されている。
【００２２】ミリングインサート２８はその上に薄いダ
イヤモンドのフイルムを有する。ミリンインサート２８
はペンシルバニア州ラトロープのケンナメタル社からＫ
ＣＤ２５として市販されている。薄いダイヤモンドフイ
ルムスタイルのミリングインサートは「ダイヤモンドを
コートされた工具とその製造プロセス」と題する１９９
３年１１月３０日に申請され、本申請の譲受人に譲渡さ
れた目下ペンデイングの米国特許申請Ｎｏ０８／１５
９．２７２の主題である。「ダイヤモンドをコートされ
た工具とその製造プロセス」と題する１９９３年１１月
３０日付申請の米国特許申請Ｎｏ０８／１５９．２７２
は参考としてここに組入れられる。
【００２３】ＫＣＤ２５の切削インサートは結合された
タングステンカーバイドーコバルト基板に接着された２
５から３０μｍ厚さのダイヤモンドコーテイングを有す
る。フランク面上のダイヤモンドコーテイングはバフさ
れて作業片の表面仕上げを改良している。薄ダイヤモン
ドフイルムをインサートの基板に塗るプロセスの本質の
ために、ミリングインサート２８の切削刃は希望される
程鋭くない。これはダイヤモンドコーテイングを塗る前
に基板がホーニングされザラザラにされていると云う事
実によるものである。この特定の実施例のミリングイン
サートはその上に薄いダイヤモンドフイルムを有してい
るが、本発明の範囲をこの特定のタイプのミリングイン
サートに限定する考えはない。
【００２４】図６から図８を参照すると、これらの図面
はワイパーインサート３０の実施例を示している。この
特定のインサートは３つの突出部をもつ丸味を帯びたス
タイルのインサートで、このインサートはこの特定の実
施例においてワイパーインサート３０として機能するも
のである。この発明において、標準のミリングインサー
トの形状の切削インサートは若しもその突出部の半径が
ミリングインサートの突出部の半径よりも大きいならば
ワイパーインサートとして機能することができる。３つ
の突出部の丸味を帯びたインサートを使用することは本
発明の範囲を制限することを意図されていない。標準の
ワイパーインサートの外形をもつインサートが本発明の
企図された範囲内にある。
【００２５】ワイパーインサート３０は上面５４、底面
５６、４つの側面５８，６０，６２及び６４を含む。隣
接する側面の接合部は４つのコーナー６６，６８，７０
及び７２を形成し、これらは半径Ｒ２で丸味を帯びてい
る（図７参照）。図８に示されているように、側面は、
上面５４に垂直な平面に関して１１度に相当する角度θ
で配置されている。
【００２６】図６及び図７を参照するとワイパーインサ
ート３０は多結晶のダイヤモンドチップ７６を有し、こ
のチップ７６は先端の切削（又はワイピング）刃７７を
画定している。多結晶のダイヤモンドチップ７６を使用
することによって、ワイパーインサート３０は非常に鋭
い刃をもつ結果となる。ワイパーインサート３０のワイ
ピング刃７７はミリングインサート２８の切削刃よりも
鋭い。
【００２７】図２を参照すると、ミリングインサート２
８とワイパーインサート３０は垂直軸に関して約１５度
に等しい角度πで配置されている。ミリングインサート
２８の最も高いコーナーは夫々一般に水平な平面Ａ−Ａ
の中にある。このＡ−Ａ平面はミリングヘッドの前面か
ら距離Ｂだけ離れている。ワイパーインサート３０のワ
イピング刃の最も高いコーナーは一般に水平な平面Ｃ−
Ｃの中にある。この水平な平面Ｃ−Ｃはミリングヘッド
の前面から距離Ｄだけ離れている。距離Ｄは距離Ｂより
も大きい。
【００２８】本開示は、ミリングインサートとワイパー
インサートの間に３つの明らかな相違があるミリングカ
ッターの特定な実施例を記載している。この相違の１つ
の面は、ワイパーインサートがミリングインサートのグ
レードとは異なったグレードであると云う点で、インサ
ートのグレードに存在する。第２の相違の面は、ワイパ
ーインサートのワイピング刃がミリングインサートの切
削刃よりも鋭いと云う点で、インサートの切削刃の鋭さ
に存在する。第３の相違の面は、露出された切削刃がミ
リングヘッドの前面から突き出る距離においてワイピン
グ刃はミリングインサートの切削刃よりも前面からより
大きい距離突き出ていると云う点にあります。
【００２９】本発明の効果を示すために、以下に示すよ
うなテストが行われた。凡てのテストに対してミリング
カッターはＳＰＧＮ−４２２（米国国内規格切削工具−
割り出し可能インサート確認システムＡＮＳＩ規格Ｂ２
１２．４−１９８６）スタイルのミリングインサートを
使用した。このインサートは２つの突出部が丸味を帯び
たインサートでフライカットのフライス削りに用いられ
た。作業片の材料はアルミニウムシリコンＡ３５６合金
（１１重量パーセントＳｉ）のエンジンブロックで鋳鉄
のシリンダーライナーがついていたと云う点でバイメタ
ルであった。云い換えれば作業片はアルミニウムと鉄の
材料の複合物であった。
【００３０】１つのテストにおいて（テストＮｏ．１）
ＳＰＧＮ−４２２（米国国内規格切削工具−割り出し可
能インサート確認システムＡＮＳＩ規格Ｂ２１２．４−
１９８６）スタイルのミリングインサートのＫＣＤ２５
ミリングインサートで２つの突出部の丸味を帯びたイン
サートがフライス削りの位置にあり、且つワイパーイン
サートはこのテストには用いられなかった。フライス削
りされたアルミニウ合金の作業片の表面荒さは１０９マ
イクロインチＲａで多少のバリを伴った。ＫＣＤ２５切
削インサートはペンシルヴァニア州ラトローブ在のケン
ナメタル社から入手可能である。「ＫＣＤ２５ダイヤモ
ンドフイルムをコートされたカーバイドインサート」
（版権１９９４）と題するケンナメタルのカタログ（カ
タログ４００３）は更にこのＫＣＤ２５切削インサート
について記述している。
【００３１】もう１つのフライカットのフライス削りテ
スト（テストＮｏ．２）において、上に鋭いＫＤ１００
（多結晶ダイヤモンド即ちＰＣＤ）ミリングインサート
でペンシルヴァニア州ラトローブ所在のケンナメタル社
から入手可能なものが用いられた。ＫＤ１００のミリン
グインサートは２５マイクロメーターのダイヤモンド粒
子寸法をもっている。フライス削りされた作業片の表面
の荒さは５６マイクロインチＲａで且つバリの形成は認
められなかった。作業片の仕様は６０マイクロインチＲ
ａ以下の表面の荒さとバリの形成のないことを要求して
いた。
【００３２】もう１つのテスト（テストＮｏ．３）にお
いて、単一のＫＣＤ２５のミリングインサートがフライ
ス削り位置に用いられ且つ単一のＫＣＤ２５のミリング
インサートがワイパー位置に用いられた。両方のインサ
ートはＳＰＧＮ−４２２スタイルのインサートであっ
た。この結果は次の表Ｉに示された通りであった。
【００３３】更にもう１つのテスト（テストＮｏ．４）
においては、単一のＫＣＤ２５ミリングインサート（Ｓ
ＰＧＮ−４２２スタイルのインサート、即ち２つの突起
の丸味を帯びたインサート）がフライス削り位置に用い
られ、且つ単一の上に鋭いＫＤ１００ＰＣＤ工具（ＳＰ
ＧＮ−４２３スタイルのインサート）で、３つの突起の
丸味を帯びたインサートがワイパー位置に用いられた。
このテストの結果は表ＩＩにリストされている。
【００３４】もう１つのテスト（テストＮｏ．５）にお
いては、ミリングインサート単一のＫＣＤ２５（ＳＰＧ
Ｎ−４２２）工具であり且つケンナメタルのセラミック
グレードＫＹＯＮ３５００から作られたスタイルＳＰＧ
Ｎ−４３３Ｔ（切削刃を鋭く面取りされたもの）の３つ
の突出部の丸味を帯びたセラミックインサートがワイパ
ーの位置に用いられた。ＫＹＯＮ３５００のグレードは
「シリコン窒化物のセラミックとそれから作られた切削
工具」と題するメロートラ外に与えられた米国特許Ｎｏ
５．３８２．２７３によってカバーされたシリコン窒化
物のグレードの材料である。ＫＹＯＮ３５００の切削イ
ンサートは又ペンシルヴアニア州ラトロープ所在のケン
ナメタル社で市販している。表ＩＩＩはこのテストの結
果を述べている。
【００３５】これらのテストにおいて、カッターのワイ
パーの位置に用いられたインサートは、これらのテスト
に用いられた「ワイパー」インサートがこの目的に対し
てインサート上に設計されたワイパーファセット（刻
面）をもっていなかったと云う点において本当の意味の
ワイパーインサートではなかったことは注目に価する。
若しもＫＣＤ２５のファセットされたワイパーインサー
トがワイパーの位置に用いられたならば、作業片の仕上
げは規定されたもの即ち６０マイクロインチＲａよりも
大きかったであろうし且つバリの形成も依然として起こ
ったであろう。何故ならば、ＫＣＤ２５のダイヤモンド
コーテイングの表面は顕微鏡的にラフに／ファセットさ
れており、このため作業片にラフな仕上げを伝えるもの
であるからである。従って薄いフイルムのダイヤモンド
をコートされた工具（ＫＣＤ２５のような）がカッター
のフライス削りの位置に用いられる応用の場合には、ワ
イパー用の設計の刃をとがらせた工具又はフライス削り
の位置に用いられたものよりも大きい突起の半径（これ
も又とがらせた刃のもの）を有する工具がカッターのワ
イパーの位置に用いられて所望の表面仕上げを与え且つ
バリの形成をなくすべきである。
【００３６】上記のテストにおいてワイパーインサート
のワイピングの刃の最も高いコーナーは、ミリングイン
サートの切削刃の最も高いコーナーの水平面上０．００
０７インチにあった水平面の中にあった。フライス削り
の条件は次の通りであった。 速度＝３５００フイート／毎分 送り＝０．００８インチ／歯 カット深さ＝０．０７０インチ クロスヘッドの速度＝２０インチ／毎分 乾式 カッター本体：ＫＤＰＲ−８−ＳＰ４−１５ＣＢ （ケンナメタル フライス削り／１９８７（版権１９８
６）カタログ２２，２４及び１６０頁参照 本明細書において参照された凡ての文書は参考としてこ
こに組み入れられる。
【００３７】本発明の他の実施例はここに開示された本
発明の明細書又は経験を考慮することにより当業者には
明らかとなろう。明細書の実例は単に例示的として考え
られ、本発明の真の範囲と精神は付帯する請求項によっ
て示されることが意図されているものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のミリングカッターの特定の実施例の透
視図である。
【図２】図１の特定の実施例の側面図である。
【図３】図１の特定の実施例の薄いフイルムのダイヤモ
ンドミリングインサートの透視図である。
【図４】図３のミリングインサートの上から見た平面図
である。
【図５】図３のミリングインサートの側面図である。
【図６】図１の特定の実施例の多結晶ダイヤモンド複合
物チップを有するワイパーインサートの透視図である。
【図７】図６のワイパーインサートの平面図である。
【図８】図６のワイパーインサートの側面図である。
【符号の説明】
２０ ミリングヘッド ２２ 本体部分 ２６ ポケット ２８ ミリングインサート ２９ 重ねて入れる部材 ３０ ワイパーインサート ３２ 上面 ３４ 底面 ３６ 側面 ３８ 側面 ４０ 側面 ４２ 側面 ４４ コーナー ４６ コーナー ４８ コーナー ５０ コーナー ５４ 上面 ５６ 底面 ５８ 側面 ６０ 側面 ６２ 側面 ６４ 側面 ６６ コーナー ６８ コーナー ７０ コーナー ７２ コーナー ７６ ダイヤモンドチップ ７７ 切削刃／ワイピング刃

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 作業片をフライス削りするためのミリン
    グカッターにおいて、その中心の長手方向軸のまわりに
    回転可能なミリングヘッドと、 ミリングヘッドに取付けられて、切削刃を呈する少なく
    とも１つのミリングインサートであって、第１のグレー
    ドから作られた当該ミリングインサートと、 ミリングヘッドに取付けられて、ワイピング刃を呈する
    ワイパーインサートであって、当該ミリングインサート
    のグレードとは異なったグレードから作られた当該ワイ
    パーインサートとを含むことを特徴とするミリングカッ
    ター。
  2. 【請求項２】 請求項１のミリングカッターにおいて、 夫々の当該ミリングインサートの切削刃はミリングヘッ
    ドの前面から第１の距離突出し、当該ワイパーインサー
    トのワイピング刃はミリングヘッドの前面から第２の距
    離突出し、第１の距離は第２の距離よりも少ないことを
    特徴とするミリングカッター。
  3. 【請求項３】 請求項１のミリングカッターにおいて、 ワイパーインサートのワイピング刃は当該ミリングイン
    サートの切削刃よりも鋭いことを特徴とするミリングカ
    ッター。
  4. 【請求項４】 請求項１のミリングカッターにおいて、 複数のミリングインサートがあることを特徴とするミリ
    ングカッター。
  5. 【請求項５】 請求項１のミリングカッターにおいて、 ワイパーインサートは突出部の半径を有し、当該ミリン
    グインサートは突出部の半径を有し、ワイパーインサー
    トの突出部の半径は、当該ミリングインサートの突出部
    半径よりも大きいことを特徴とするミリングカッター。
  6. 【請求項６】 請求項１のミリングカッターにおいて、 切削刃はミリングヘッドの前面に関して約１５度の角度
    で配置され且つワイピング刃はミリングヘッドの前面に
    関して約１５度の角度で配置されていることを特徴とす
    るミリングカッター。
  7. 【請求項７】 請求項１のリングヘッドにおいて、 夫々の当該ミリングインサートは、当該切削インサート
    の切削刃にかぶせるようにダイヤモンドフイルムをその
    上に有する基根より成ることを特徴とするミリングヘッ
    ド。
  8. 【請求項８】 請求項７のミリングヘッドにおいて、 ワイパーインサートは、ワイピング刃を画定する多結晶
    ダイヤモンド複合物部分を呈することを特徴とするミリ
    ングヘッド。
  9. 【請求項９】 請求項８のミリングヘッドにおいて、 作業片はアルミニウム−シリコン合金から作られている
    ことを特徴とするミリングヘッド。
  10. 【請求項１０】 請求項８のミリングヘッドにおいて、 作業片はアルミニウム−シリコン合金−鉄合金複合物か
    ら作られていることを特徴とするミリングヘッド。
  11. 【請求項１１】 請求項１のミリングヘッドにおいて、 ワイパーインサートはセラミックインサートであること
    を特徴とするミリングヘッド。
  12. 【請求項１２】 請求項１１のミリングインサートにお
    いて、 ワイパーインサートはシリコン窒化物ベースの材料であ
    ることを特徴とするミリングインサート。
  13. 【請求項１３】 作業片をフライス削りするためのミリ
    ングカッターにおいて、 中心の長手方向軸のまわりに回転可能なミリングヘッド
    と、 ミリングヘッドに取付けられて切削刃を呈する少なくと
    も１つのミリングインサートと、 ミリングヘッドに取付けられてワイピング刃を呈するワ
    イパーインサートと、 当該ミリングインサートのミリング刃よりも鋭いワイパ
    ーインサートのワイピング刃とを有することを特徴とす
    るミリングカッター。
  14. 【請求項１４】 請求項１３のミリングカッターにおい
    て、 ワイパーインサートは突出部の半径を有し、夫々の当該
    ミリングインサートも突出部の半径を有し、且つワイパ
    ーインサートの突出部の半径は夫々のミリングインサー
    トの突出部の半径よりも大きいことを特徴とするミリン
    グカッター。
  15. 【請求項１５】 請求項１３のミリングカッターにおい
    て、 ミリングインサートは選ばれたグレードの材料から作ら
    れ且つワイパーインサートはミリングインサートの材料
    とは異なったグレードの材料から作られることを特徴と
    するミリングカッター。
  16. 【請求項１６】 請求項１３のミリングカッターにおい
    て、 ミリングヘッドは前の面を含み、ワイパーインサートの
    ワイピング刃は夫々の当該ミリングインサートの切削刃
    よりもミリングヘッドの前面からより大きい距離突き出
    ていることを特徴とするミリングカッター。
  17. 【請求項１７】 作業片をフライス削りするためのミリ
    ングカッターにおいて、 中心の長手方向軸のまわりに回転できるミリングヘッド
    と、 ミリングヘッドに取付けられて、切削刃を呈する少なく
    とも１つのミリングインサートと、 ミリングヘッドに取付けられて、ワイピング刃を呈する
    ワイパーインサートとを含み且つミリングヘッドは前の
    面を含み、ワイパーインサートのワイピング刃は、夫々
    の当該ミリングインサートの切削刃よりもミリングヘッ
    ドの前面からより大きい距離突き出ていることを特徴と
    するミリングカッター。
  18. 【請求項１８】 請求項１７のミリングカッターにおい
    て、 ミリングインサートは選ばれたグレードの材料から作ら
    れ、且つワイパーインサートはミリングインサートの材
    料からは異なったグレードの材料から作られていること
    を特徴とするミリングカッター。
  19. 【請求項１９】 請求項１７のミリングカッターにおい
    て、 ワイパーインサートのワイピング刃は夫々の当該ミリン
    グインサートのミリング刃よりも鋭いことを特徴とする
    ミリングカッター。
  20. 【請求項２０】 作業片をフライス削りする方法におい
    て、 中心の長手方向の軸と前の面を有するミリングヘッドを
    設けることと、 夫々が同じグレードで作られているミリングインサート
    を少なくとも１つはミリングヘッドに取付けることと、 当該ミリングインサートのグレードとは違ったグレード
    で作られたワイパーインサートをミリングヘッドに取付
    けることと、 ミリングヘッドをその中心の長手方向軸のまわりに回転
    させることと、 ミリングヘッドと作業片を互いに動かして、作業片をフ
    ライス削りするようにミリングヘッドが作業片に当接す
    ることと、 ミリングヘッドと作業片を互いに動かして、ミリングヘ
    ッドが作業片から外れ、バリのないフライス削りされた
    表面を残すことの段階を含むことを特徴とする方法。
  21. 【請求項２１】 請求項２０の方法において、夫々のミ
    リングインサートはその切削刃を覆う薄いダイヤモンド
    フイルムをその上にもつ基板を含むことを特徴とする方
    法。
  22. 【請求項２２】 請求項２０の方法において、ワイパー
    インサートはワイピング刃を画定する多結晶のダイヤモ
    ンド複合物部分を有することを特徴とする方法。
  23. 【請求項２３】 請求項２０の方法において、作業片は
    アルミニウム−鉄材料の複合物を含むことを特徴とする
    方法。
  24. 【請求項２４】 請求項２０の方法において、夫々の当
    該ミリングインサートは切削刃を有し、ワイパーインサ
    ーはワイピング刃を有し、夫々の当該ワイパーインサー
    トの切削刃は、ミリングインサートの切削刃よりも大き
    い距離ミリングヘッドの前面から突出していることを特
    徴とする方法。
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