JPH08313756A - 光ファイバ固定溝付き平面光回路部品およびその作製方法 - Google Patents
光ファイバ固定溝付き平面光回路部品およびその作製方法Info
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- JPH08313756A JPH08313756A JP11945795A JP11945795A JPH08313756A JP H08313756 A JPH08313756 A JP H08313756A JP 11945795 A JP11945795 A JP 11945795A JP 11945795 A JP11945795 A JP 11945795A JP H08313756 A JPH08313756 A JP H08313756A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 平面光回路部品における安価で信頼性の高い
光ファイバ接続を可能にすること。 【構成】 Si平面基板1面内の光ファイバ固定用V溝
4の精度を均一にするために、溝形成に精度の出やすい
Si(シリコン)の異方性エッチング(ウェットエッチ
ング)を用い、Si平面基板1のウェットエッチングの
後に、光ファイバ整列部Aを適当な形状の板で覆って、
同部Aにガラス膜を形成しないようにして、クラッド膜
とコア膜を形成して光導波路部Bを作製し、その後覆っ
ていた板を除去する。
光ファイバ接続を可能にすること。 【構成】 Si平面基板1面内の光ファイバ固定用V溝
4の精度を均一にするために、溝形成に精度の出やすい
Si(シリコン)の異方性エッチング(ウェットエッチ
ング)を用い、Si平面基板1のウェットエッチングの
後に、光ファイバ整列部Aを適当な形状の板で覆って、
同部Aにガラス膜を形成しないようにして、クラッド膜
とコア膜を形成して光導波路部Bを作製し、その後覆っ
ていた板を除去する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバ固定溝付き
平面光回路部品およびその作製方法に関し、安価で簡易
な、しかも信頼性の高い光ファイバとの接続を可能にす
るものである。
平面光回路部品およびその作製方法に関し、安価で簡易
な、しかも信頼性の高い光ファイバとの接続を可能にす
るものである。
【0002】
【従来の技術】最近、平面基板上にコアとクラッドより
なる光導波路を形成して各種の光回路(PLC)部品を
構成しようとする研究開発が盛んに進められており、光
通信や光ネットワークに応用されようとしている。
なる光導波路を形成して各種の光回路(PLC)部品を
構成しようとする研究開発が盛んに進められており、光
通信や光ネットワークに応用されようとしている。
【0003】上記の平面基板上に作製された光回路部品
を実際のシステムで使用する場合、光信号の入出力用
に、光ファイバを接続する必要がある。
を実際のシステムで使用する場合、光信号の入出力用
に、光ファイバを接続する必要がある。
【0004】従来より、光回路部品と光ファイバの接続
法の一つとして、平面基板に高精度の溝を加工し、この
溝に光ファイバを固定することにより無調芯で光ファイ
バと光回路部品を接続する方法が試みられてきた。図8
に、従来の光ファイバ接続法の概念を表わす接続構造を
示す。図8中の各符号で、101はSi(シリコン)平
面基板、102はクラッド、103はコア、104はV
溝、105は単一モード光ファイバを示している。コア
103とクラッド102より光導波路が構成されてい
る。
法の一つとして、平面基板に高精度の溝を加工し、この
溝に光ファイバを固定することにより無調芯で光ファイ
バと光回路部品を接続する方法が試みられてきた。図8
に、従来の光ファイバ接続法の概念を表わす接続構造を
示す。図8中の各符号で、101はSi(シリコン)平
面基板、102はクラッド、103はコア、104はV
溝、105は単一モード光ファイバを示している。コア
103とクラッド102より光導波路が構成されてい
る。
【0005】従来、図8に接続構造を実際に作製するに
は、 (1)クラッド102及びコア103よりなる光導波路
を基板101上に作製した後、V溝104を加工してい
た。 (2)また、接続精度を出すためには溝の深さ方向だけ
ではなく横方向にも加工精度が必要であることから、通
常は、反応性イオンエッチング(RIE)を用いてV溝
104を作製していた。
は、 (1)クラッド102及びコア103よりなる光導波路
を基板101上に作製した後、V溝104を加工してい
た。 (2)また、接続精度を出すためには溝の深さ方向だけ
ではなく横方向にも加工精度が必要であることから、通
常は、反応性イオンエッチング(RIE)を用いてV溝
104を作製していた。
【0006】しかし、石英系光回路部品では基板101
上のクラッド厚さがコア上下の全体で40〜50μmも
あり、このような厚いガラス膜を反応性イオンエッチン
グで加工してV溝104を作製するには多大な時間がか
かるという欠点があった。
上のクラッド厚さがコア上下の全体で40〜50μmも
あり、このような厚いガラス膜を反応性イオンエッチン
グで加工してV溝104を作製するには多大な時間がか
かるという欠点があった。
【0007】更に、光ファイバ105の径を考慮する
と、基板101も加工する必要があるため、基板用と光
導波路用に2種類の反応性イオンエッチングを用いなく
てはいけないという欠点があった。
と、基板101も加工する必要があるため、基板用と光
導波路用に2種類の反応性イオンエッチングを用いなく
てはいけないという欠点があった。
【0008】また、複数の光ファイバ105を整列させ
て複数の光導波路と接続するには基板101の面内にお
ける加工精度の均一性を確保する必要があるが、そのた
めには反応性イオンエッチングの条件を長時間一定に保
つことが必要であり、これはプロセス上厳しい制限とな
っていた。
て複数の光導波路と接続するには基板101の面内にお
ける加工精度の均一性を確保する必要があるが、そのた
めには反応性イオンエッチングの条件を長時間一定に保
つことが必要であり、これはプロセス上厳しい制限とな
っていた。
【0009】更に、反応性イオンエッチングを用いてV
溝104を作製する方法では、光導波路に斜め端面を形
成することが困難であった。斜め端面を用いた光接続
は、反射減衰量を低減化でき且つ信頼性が向上するとい
う点で、光ファイバと光回路部品との接続に必須なもの
である。
溝104を作製する方法では、光導波路に斜め端面を形
成することが困難であった。斜め端面を用いた光接続
は、反射減衰量を低減化でき且つ信頼性が向上するとい
う点で、光ファイバと光回路部品との接続に必須なもの
である。
【0010】このような実情から、安価で簡易な、しか
も信頼性の高い光ファイバ無調芯接続法が求められてい
た。
も信頼性の高い光ファイバ無調芯接続法が求められてい
た。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上記
従来技術の欠点を解決し、以下の項目〜を達成する
ことである。 溝作製におけるプロセス負担の軽減 面内精度の向上 無調芯接続の精度向上 反射防止のための斜め端面接続の実現
従来技術の欠点を解決し、以下の項目〜を達成する
ことである。 溝作製におけるプロセス負担の軽減 面内精度の向上 無調芯接続の精度向上 反射防止のための斜め端面接続の実現
【0012】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
本発明の光ファイバ固定溝付き平面光回路部品は、平面
基板上に作製された光導波路部と該光導波路部に接した
光ファイバ整列部より構成され、前記光導波路部は、少
なくともコアと該コアよりも屈折率の低いクラッドより
なる光導波路よりなり、前記光ファイバ整列部は前記平
面基板上に作製され、且つ前記コアと連続する光ファイ
バ固定用溝よりなる光ファイバ固定溝付き平面光回路部
品において:前記光ファイバ整列部の前記光ファイバ固
定用溝近傍は前記平面基板が露出していることを特徴と
するものである。
本発明の光ファイバ固定溝付き平面光回路部品は、平面
基板上に作製された光導波路部と該光導波路部に接した
光ファイバ整列部より構成され、前記光導波路部は、少
なくともコアと該コアよりも屈折率の低いクラッドより
なる光導波路よりなり、前記光ファイバ整列部は前記平
面基板上に作製され、且つ前記コアと連続する光ファイ
バ固定用溝よりなる光ファイバ固定溝付き平面光回路部
品において:前記光ファイバ整列部の前記光ファイバ固
定用溝近傍は前記平面基板が露出していることを特徴と
するものである。
【0013】また、本発明の光ファイバ固定溝付き平面
光回路部品の作製方法は、平面基板上にコア及び該コア
よりも屈折率の低いクラッドよりなる光導波路部を作製
する光導波路部作製工程と、前記平面基板上の前記光導
波路部以外の領域に光ファイバ固定用溝を形成する光フ
ァイバ整列部作製工程よりなり、前記光導波路部作製工
程のうち、前記光ファイバ整列部作製工程よりも後に行
われる工程では、前記光ファイバ整列部をカバーで覆う
こと、前記光導波路作製工程の終了後に前記カバーを除
去する工程を有することを特徴とし、あるいは、前記カ
バーを除去する工程の後、光導波路端面を研磨する工程
を有することを特徴とする。
光回路部品の作製方法は、平面基板上にコア及び該コア
よりも屈折率の低いクラッドよりなる光導波路部を作製
する光導波路部作製工程と、前記平面基板上の前記光導
波路部以外の領域に光ファイバ固定用溝を形成する光フ
ァイバ整列部作製工程よりなり、前記光導波路部作製工
程のうち、前記光ファイバ整列部作製工程よりも後に行
われる工程では、前記光ファイバ整列部をカバーで覆う
こと、前記光導波路作製工程の終了後に前記カバーを除
去する工程を有することを特徴とし、あるいは、前記カ
バーを除去する工程の後、光導波路端面を研磨する工程
を有することを特徴とする。
【0014】
【作用】本発明の光ファイバ固定溝付き平面光回路部品
では、光ファイバ固定用溝の近傍では平面基板が露出し
ているため、溝形成には従来のような光導波路部(ガラ
ス膜)のエッチングが不要である。従って、プロセスが
簡単化し、コストが下がる。また、溝形成にガラス膜の
エッチングが不要であることから、ウェットエッチング
等により光ファイバ固定用溝を形成することができ、面
内精度の向上、無調芯接続の精度向上が可能である。更
に、光ファイバ固定用溝の近傍では平面基板が露出して
いて、光導波路部が無いため、機械加工等による斜め端
面の加工が容易に可能となる。また、特別な材料を必要
としないため、材料費及び加工費が安価になる。
では、光ファイバ固定用溝の近傍では平面基板が露出し
ているため、溝形成には従来のような光導波路部(ガラ
ス膜)のエッチングが不要である。従って、プロセスが
簡単化し、コストが下がる。また、溝形成にガラス膜の
エッチングが不要であることから、ウェットエッチング
等により光ファイバ固定用溝を形成することができ、面
内精度の向上、無調芯接続の精度向上が可能である。更
に、光ファイバ固定用溝の近傍では平面基板が露出して
いて、光導波路部が無いため、機械加工等による斜め端
面の加工が容易に可能となる。また、特別な材料を必要
としないため、材料費及び加工費が安価になる。
【0015】
【実施例】以下、図面を参照して本発明をその実施例と
ともに説明する。
ともに説明する。
【0016】<基本的実施例>図1は本発明の基本的実
施例における光ファイバ固定溝付き平面光回路部品と光
ファイバとの接続構造を概念的に示している。図1に示
す平面光回路部品はSi平面基板(以下、Si基板と呼
ぶ)1上の光導波路部Bと、これに接した光ファイバ整
列部Aより構成されている。光導波路部Bは、コア3と
これよりも屈折率の低いクラッド2よりなる光導波路よ
り構成されている。光ファイバ整列部Aはコア3に連続
する光ファイバ固定用V溝4がSi基板1上に作製され
たものであり、V溝4の近傍ではSi基板1が露出して
いる。光ファイバ5はV溝4に入れ、その上からガラス
製押え板6で固定して光導波路と接続される。符号7は
機械加工溝を示す。
施例における光ファイバ固定溝付き平面光回路部品と光
ファイバとの接続構造を概念的に示している。図1に示
す平面光回路部品はSi平面基板(以下、Si基板と呼
ぶ)1上の光導波路部Bと、これに接した光ファイバ整
列部Aより構成されている。光導波路部Bは、コア3と
これよりも屈折率の低いクラッド2よりなる光導波路よ
り構成されている。光ファイバ整列部Aはコア3に連続
する光ファイバ固定用V溝4がSi基板1上に作製され
たものであり、V溝4の近傍ではSi基板1が露出して
いる。光ファイバ5はV溝4に入れ、その上からガラス
製押え板6で固定して光導波路と接続される。符号7は
機械加工溝を示す。
【0017】本実施例では、作製手順は後の具体的実施
例で述べるが、Si基板1面内の光ファイバ固定用V溝
4の精度を均一にするために、溝形成に精度の出やすい
Si(シリコン)の異方性エッチング(ウェットエッチ
ング)を用いている。また、Si基板1のウェットエッ
チングの後に、クラッド膜とコア膜を形成して光導波路
部Bを作製している。更に、この膜堆積では、プロセス
負担の軽減のために、光ファイバ整列部Aを適当な形状
の板で覆って、同部Aにガラス膜を形成しないようにし
ている。即ち、部分堆積法を採用している。但し、部分
堆積法では境界領域が生じるので、光ファイバ接続用端
面を光導波路部Bに形成するために機械加工で境界領域
を除去している。この境界領域の機械加工ではV溝4の
形成のような精密な精度が不要なので、コスト低減につ
ながる。機械加工溝7は境界領域の除去加工でできた溝
である。機械加工では、加工用ブレードを斜めにした
り、あるいはテーパ形状のブレードを使用することによ
り、光導波路の端面を任意の角度に設定することが可能
となる。
例で述べるが、Si基板1面内の光ファイバ固定用V溝
4の精度を均一にするために、溝形成に精度の出やすい
Si(シリコン)の異方性エッチング(ウェットエッチ
ング)を用いている。また、Si基板1のウェットエッ
チングの後に、クラッド膜とコア膜を形成して光導波路
部Bを作製している。更に、この膜堆積では、プロセス
負担の軽減のために、光ファイバ整列部Aを適当な形状
の板で覆って、同部Aにガラス膜を形成しないようにし
ている。即ち、部分堆積法を採用している。但し、部分
堆積法では境界領域が生じるので、光ファイバ接続用端
面を光導波路部Bに形成するために機械加工で境界領域
を除去している。この境界領域の機械加工ではV溝4の
形成のような精密な精度が不要なので、コスト低減につ
ながる。機械加工溝7は境界領域の除去加工でできた溝
である。機械加工では、加工用ブレードを斜めにした
り、あるいはテーパ形状のブレードを使用することによ
り、光導波路の端面を任意の角度に設定することが可能
となる。
【0018】次に、図2を参照してV溝精度について説
明する。図2には本発明における接続での光ファイバ5
のコア5Aと、光導波路部Bのコア3との位置関係を示
している。図2中、1はSi基板、2Aは下部クラッ
ド、2Bは上部クラッド、3は光導波路のコア、4はV
溝、5は光ファイバ、5Aは光ファイバのコアである。
明する。図2には本発明における接続での光ファイバ5
のコア5Aと、光導波路部Bのコア3との位置関係を示
している。図2中、1はSi基板、2Aは下部クラッ
ド、2Bは上部クラッド、3は光導波路のコア、4はV
溝、5は光ファイバ、5Aは光ファイバのコアである。
【0019】図2において、下部クラッド2Aの厚さを
d、コア3の寸法をa、光ファイバ5の半径をr、V溝
4の角度を2θとすると、V溝4の深さXと幅Wが次式
(1)、式(2)で与えられる値である場合に、光ファ
イバ5と光導波路部Bで光軸が無調芯で一致する。
d、コア3の寸法をa、光ファイバ5の半径をr、V溝
4の角度を2θとすると、V溝4の深さXと幅Wが次式
(1)、式(2)で与えられる値である場合に、光ファ
イバ5と光導波路部Bで光軸が無調芯で一致する。
【数1】 X=(r/sin θ)−(d+a/2) …式(1)
【数2】 W=2X tanθ =2{(r/sin θ)−(d+a/2)}tan θ …式(2)
【0020】ここで、V溝4の深さXと幅Wは作製上ウ
ェットエッチングにより正確に制御することができる。
従って、光接続損失は式(1),式(2)より、下部ク
ラッド2Aの厚さdの作製精度に依存することになる。
クラッド厚の作製方法には各種あるが、例えば厚膜堆積
に優れたFHD(火炎堆積法)を適用すればクラッド厚
dの作製精度は通常±1μmになり、充分低い接続損失
が得られる。
ェットエッチングにより正確に制御することができる。
従って、光接続損失は式(1),式(2)より、下部ク
ラッド2Aの厚さdの作製精度に依存することになる。
クラッド厚の作製方法には各種あるが、例えば厚膜堆積
に優れたFHD(火炎堆積法)を適用すればクラッド厚
dの作製精度は通常±1μmになり、充分低い接続損失
が得られる。
【0021】接続対象の光ファイバ5の端面は、光導波
路端面が直角である場合には、通常のファイバカッタに
よる切断面で良い。光導波路端面が斜めに加工されてい
る場合は、光ファイバ5の端面も斜めに研磨する。な
お、斜め端面接続における両者の角度のずれは、接続間
隔のずれ(Z軸)になるが、これは接続損失にはそれほ
ど影響を与えない。
路端面が直角である場合には、通常のファイバカッタに
よる切断面で良い。光導波路端面が斜めに加工されてい
る場合は、光ファイバ5の端面も斜めに研磨する。な
お、斜め端面接続における両者の角度のずれは、接続間
隔のずれ(Z軸)になるが、これは接続損失にはそれほ
ど影響を与えない。
【0022】<具体的実施例1>次に、図3〜図6を参
照して本発明の具体的実施例1を説明する。図3と図4
は本具体的実施例1における光ファイバ固定溝付き平面
光回路部品の断面図と側面図、図5は本具体的実施例1
における作製工程図、図6は接続損失の評価結果を示す
図である。
照して本発明の具体的実施例1を説明する。図3と図4
は本具体的実施例1における光ファイバ固定溝付き平面
光回路部品の断面図と側面図、図5は本具体的実施例1
における作製工程図、図6は接続損失の評価結果を示す
図である。
【0023】図3〜図5における符号で、1はSi基
板、2はクラッド、2Aは下部クラッド、2Bは上部ク
ラッド、3はコア、4はV溝、5は8芯テープ光ファイ
バ、6はガラス製押え板、7は機械加工溝、8は被覆、
9はSi基板のざぐり部、10は光ファイバ押え用UV
(紫外線硬化型)接着剤、11と15はガラスカバー、
12と16はFHD法で堆積したガラス微粒子膜、13
と17は透明化したガラス膜、14はコアパターンをそ
れぞれ示している。
板、2はクラッド、2Aは下部クラッド、2Bは上部ク
ラッド、3はコア、4はV溝、5は8芯テープ光ファイ
バ、6はガラス製押え板、7は機械加工溝、8は被覆、
9はSi基板のざぐり部、10は光ファイバ押え用UV
(紫外線硬化型)接着剤、11と15はガラスカバー、
12と16はFHD法で堆積したガラス微粒子膜、13
と17は透明化したガラス膜、14はコアパターンをそ
れぞれ示している。
【0024】まず、作製方法を説明すると、以下の手順
(1)〜(14)で光ファイバ溝付き平面光回路部品を
作製した。
(1)〜(14)で光ファイバ溝付き平面光回路部品を
作製した。
【0025】手順(1):4インチのSi基板1に熱酸
化膜を0.5μm厚に形成した。
化膜を0.5μm厚に形成した。
【0026】手順(2):レジストでSi基板1上にV
溝作製用パターンを形成し、反応性イオンエッチングで
熱酸化膜をエッチングした。
溝作製用パターンを形成し、反応性イオンエッチングで
熱酸化膜をエッチングした。
【0027】手順(3):Siのウェットエッチング
で、図5(A)に示すように、Si基板1上にV溝4を
形成した。
で、図5(A)に示すように、Si基板1上にV溝4を
形成した。
【0028】手順(4):コア位置合わせ用マーカも、
V溝形成と同時に形成した。
V溝形成と同時に形成した。
【0029】手順(5):図5(B)に示すように、V
溝4とその近傍をガラスカバー11で覆った。
溝4とその近傍をガラスカバー11で覆った。
【0030】手順(6):図5(C)に示すように、F
HD法で、下部クラッド及びコア膜となるガラス微粒子
膜12を堆積した。
HD法で、下部クラッド及びコア膜となるガラス微粒子
膜12を堆積した。
【0031】手順(7):図5(D)に示すように、ガ
ラスカバーを外してガラス微粒子膜を透明化し、ガラス
膜13とした。
ラスカバーを外してガラス微粒子膜を透明化し、ガラス
膜13とした。
【0032】手順(8):下部クラッド膜(15μm)
とコア膜(7μm)の屈折率差Δを約4.5%に調製し
た。
とコア膜(7μm)の屈折率差Δを約4.5%に調製し
た。
【0033】手順(9):図5(E)に示すように、コ
アパターン14をフォトリソグラフィと反応性イオンエ
ッチングで形成した。
アパターン14をフォトリソグラフィと反応性イオンエ
ッチングで形成した。
【0034】手順(10):図5(F)に示すように、V
溝4とその近傍を再度ガラスカバー15で覆った。
溝4とその近傍を再度ガラスカバー15で覆った。
【0035】手順(11):同じく図5(F)に示すよう
に、FHD法で上部クラッド膜となるガラス微粒子膜1
6を堆積した。
に、FHD法で上部クラッド膜となるガラス微粒子膜1
6を堆積した。
【0036】手順(12):図5(G)に示すように、ガ
ラスカバーを外してガラス微粒子膜を透明化し、ガラス
膜17とした。
ラスカバーを外してガラス微粒子膜を透明化し、ガラス
膜17とした。
【0037】手順(13):図5(H)に示すように、幅
2mmと深さ0.3mmの溝7を機械加工により形成
し、光導波路部の境界領域を除去した。但し、端面は垂
直とした。
2mmと深さ0.3mmの溝7を機械加工により形成
し、光導波路部の境界領域を除去した。但し、端面は垂
直とした。
【0038】手順(14):個々のチップに切断した。
【0039】本実施例における接続損失を評価するた
め、8本の直線の光導波路のパターンの両端に図3、図
4に示すように、1組の8芯テープ光ファイバ5を接続
した。この接続では、8芯テーパ光ファイバ5をファイ
バカッタで端面を揃えて切断し、V溝4の上に乗せた。
この切断方法は非常に簡便であり、接続コストの著しい
低減につながる。また、光ファイバ5と光導波路の接続
端面には、図示はしないが、屈折率が石英ガラスと同じ
紫外線硬化型接着剤を注入し、反射を低減した。更に、
図3、図4に示すように光ファイバ5の上部にガラス製
押え板6を載せ、同じく図示しない紫外線硬化型接着剤
で固定した。また、折れ曲りによる光ファイバ5の切断
を防止するため、Si基板1の端部にざぐり部9を形成
し、光ファイバ5の被覆8部分をUV接着剤10で同ざ
ぐり部9を固定した。
め、8本の直線の光導波路のパターンの両端に図3、図
4に示すように、1組の8芯テープ光ファイバ5を接続
した。この接続では、8芯テーパ光ファイバ5をファイ
バカッタで端面を揃えて切断し、V溝4の上に乗せた。
この切断方法は非常に簡便であり、接続コストの著しい
低減につながる。また、光ファイバ5と光導波路の接続
端面には、図示はしないが、屈折率が石英ガラスと同じ
紫外線硬化型接着剤を注入し、反射を低減した。更に、
図3、図4に示すように光ファイバ5の上部にガラス製
押え板6を載せ、同じく図示しない紫外線硬化型接着剤
で固定した。また、折れ曲りによる光ファイバ5の切断
を防止するため、Si基板1の端部にざぐり部9を形成
し、光ファイバ5の被覆8部分をUV接着剤10で同ざ
ぐり部9を固定した。
【0040】上述した接続構造についてカットバック法
で測定した各ポートの接続損失(両端を含む)は図6に
示す通りであり、ほぼ均一な損失になり、接続損失の平
均として片端で0.2dB/点が得られた。この結果よ
り、本発明の有効性が確認された。
で測定した各ポートの接続損失(両端を含む)は図6に
示す通りであり、ほぼ均一な損失になり、接続損失の平
均として片端で0.2dB/点が得られた。この結果よ
り、本発明の有効性が確認された。
【0041】<具体的実施例2>次に、図7を参照して
本発明の具体的実施例2を説明する。図7中の符号で、
1はSi基板、2Aは下部クラッド、2Bは上部クラッ
ド、3はコア、4はV溝、5は光ファイバ、6はガラス
製押え板、7は機械加工溝、8は被覆、9はSi基板ざ
ぐり部、10は光ファイバ押え用紫外線硬化型接着剤を
示している。
本発明の具体的実施例2を説明する。図7中の符号で、
1はSi基板、2Aは下部クラッド、2Bは上部クラッ
ド、3はコア、4はV溝、5は光ファイバ、6はガラス
製押え板、7は機械加工溝、8は被覆、9はSi基板ざ
ぐり部、10は光ファイバ押え用紫外線硬化型接着剤を
示している。
【0042】図7に示した平面光回路部品及びその作製
方法は、先に説明した具体的実施例1ほぼ同じである。
但し、本具体的実施例2では、下部クラッド2Aの堆積
とコア3の堆積とを別々に行い、下部クラッド2Aを厚
めに堆積した。そして、接続精度を良くするために、下
部クラッド2Aのバックエッチングを行って、下部クラ
ッド厚を15μmになるようにした。クラッド2A,2
Bとコア3との屈折率差Δは0.45%とした。また、
図7に示すように、光導波路部の境界領域を除去する機
械加工では、側面が8°に傾いた加工用ブレードを用い
て溝7を加工することにより、光導波路側の端面を斜め
に形成した。
方法は、先に説明した具体的実施例1ほぼ同じである。
但し、本具体的実施例2では、下部クラッド2Aの堆積
とコア3の堆積とを別々に行い、下部クラッド2Aを厚
めに堆積した。そして、接続精度を良くするために、下
部クラッド2Aのバックエッチングを行って、下部クラ
ッド厚を15μmになるようにした。クラッド2A,2
Bとコア3との屈折率差Δは0.45%とした。また、
図7に示すように、光導波路部の境界領域を除去する機
械加工では、側面が8°に傾いた加工用ブレードを用い
て溝7を加工することにより、光導波路側の端面を斜め
に形成した。
【0043】一方、斜め端面の接続のために、8芯テー
プ光ファイバ5を図示しないガラス基板に形成したV溝
に入れ、ガラス板で押えてエレクトロンワックスで固定
し、この状態で光ファイバ端面を8°に研磨した後、加
熱してガラス基板から外し、洗浄した。ここで用いた光
ファイバ5は通常の単一モード光ファイバである。
プ光ファイバ5を図示しないガラス基板に形成したV溝
に入れ、ガラス板で押えてエレクトロンワックスで固定
し、この状態で光ファイバ端面を8°に研磨した後、加
熱してガラス基板から外し、洗浄した。ここで用いた光
ファイバ5は通常の単一モード光ファイバである。
【0044】このような8芯テーパ光ファイバ5を、そ
の研磨面と光導波路の機械加工端面とが一致する向きで
平面光回路部品のV溝4に入れ、光ファイバ端面を光導
波路端面に押し付けた状態で、具体的実施例1と同じ
く、端面間、ガラス製押え板6、被覆8において紫外線
硬化型接着剤10で光ファイバ5を固定した。
の研磨面と光導波路の機械加工端面とが一致する向きで
平面光回路部品のV溝4に入れ、光ファイバ端面を光導
波路端面に押し付けた状態で、具体的実施例1と同じ
く、端面間、ガラス製押え板6、被覆8において紫外線
硬化型接着剤10で光ファイバ5を固定した。
【0045】上述した接続構造についてカットバック法
で各ポートの接続損失(両端を含む)を測定したとこ
ろ、ほぼ均一な損失になり、接続損失の平均として片端
で0.2dB/点が得られた。また、接続界面における
反射減衰量を干渉型反射測定器で評価したところ、反射
減衰量は−60dB以上であった。以上の結果より、本
発明の有効性が確認された。
で各ポートの接続損失(両端を含む)を測定したとこ
ろ、ほぼ均一な損失になり、接続損失の平均として片端
で0.2dB/点が得られた。また、接続界面における
反射減衰量を干渉型反射測定器で評価したところ、反射
減衰量は−60dB以上であった。以上の結果より、本
発明の有効性が確認された。
【0046】<具体的実施例3>本具体的実施例3で
は、図示はしないがSi基板を用い、V溝形成は下部ク
ラッドの作製後に行った。そして、下部クラッド作製時
には、V溝作製予定部分をガラス板で覆っておき、この
部分にガラス膜が形成されないようにした。その他の作
製方法及び作製条件は、先の具体的実施例2とほぼ同じ
であり、光導波路端面を8°に機械加工した。従って平
面光回路部品の構造としては、図7と同じである。
は、図示はしないがSi基板を用い、V溝形成は下部ク
ラッドの作製後に行った。そして、下部クラッド作製時
には、V溝作製予定部分をガラス板で覆っておき、この
部分にガラス膜が形成されないようにした。その他の作
製方法及び作製条件は、先の具体的実施例2とほぼ同じ
であり、光導波路端面を8°に機械加工した。従って平
面光回路部品の構造としては、図7と同じである。
【0047】また、本具体的実施例3では、幅の異なる
V溝作製用のマスクを数種類用意しておき、下部クラッ
ドの厚さを測定して厚さに応じて用いるV溝作製用マス
クを変えた。具体的には、下部クラッド厚の平均値が1
4.0μmであったので、V溝の幅が126μmとなる
ようなマスクを選んで用いた。これにより、更に正確な
無調芯光ファイバ接続が実現できた。
V溝作製用のマスクを数種類用意しておき、下部クラッ
ドの厚さを測定して厚さに応じて用いるV溝作製用マス
クを変えた。具体的には、下部クラッド厚の平均値が1
4.0μmであったので、V溝の幅が126μmとなる
ようなマスクを選んで用いた。これにより、更に正確な
無調芯光ファイバ接続が実現できた。
【0048】上記各実施例ではガラス膜の形成にFHD
法を用いたが、CVD法(化学堆積法)、ECR(エレ
クトロ・サイクロトロン・レゾナンス)法、スパッタ法
などを用いても良い。また、V溝作製は具体的実施例
1,2のように最初でも、あるいは具体的実施例3のよ
うに下部クラッド堆積後でも、更にはコア堆積後、また
は上部クラッド堆積後いずれも良い。
法を用いたが、CVD法(化学堆積法)、ECR(エレ
クトロ・サイクロトロン・レゾナンス)法、スパッタ法
などを用いても良い。また、V溝作製は具体的実施例
1,2のように最初でも、あるいは具体的実施例3のよ
うに下部クラッド堆積後でも、更にはコア堆積後、また
は上部クラッド堆積後いずれも良い。
【0049】
【発明の効果】本発明によれば、光ファイバ固定用溝の
近傍では平面基板が露出しているため、溝形成には従来
のような光導波路部(ガラス膜)のエッチングが不要で
ある。従って、プロセスが簡単化し、コストが下がる。
また、溝形成にガラス膜のエッチングが不要であること
から、ウェットエッチング等により光固定用溝を形成す
ることができ、面内精度の向上、無調芯接続の精度向上
が可能である。更に、光ファイバ固定用溝の近傍では平
面基板が露出していて、光導波路部が無いため、機械加
工等による斜め端面の加工が容易に可能となる。また、
特別な材料を必要としないため、材料費及び加工費が安
価になる。
近傍では平面基板が露出しているため、溝形成には従来
のような光導波路部(ガラス膜)のエッチングが不要で
ある。従って、プロセスが簡単化し、コストが下がる。
また、溝形成にガラス膜のエッチングが不要であること
から、ウェットエッチング等により光固定用溝を形成す
ることができ、面内精度の向上、無調芯接続の精度向上
が可能である。更に、光ファイバ固定用溝の近傍では平
面基板が露出していて、光導波路部が無いため、機械加
工等による斜め端面の加工が容易に可能となる。また、
特別な材料を必要としないため、材料費及び加工費が安
価になる。
【図1】本発明における光ファイル固定溝付き平面光回
路部品の基本的構造を示す斜視図。
路部品の基本的構造を示す斜視図。
【図2】光ファイバと光導波路の位置関係を示す図。
【図3】本発明における具体的実施例1の光ファイバ固
定溝付き平面光回路部品の断面図。
定溝付き平面光回路部品の断面図。
【図4】同具体的実施例1の光ファイバ固定溝付き平面
光回路部品の側面図。
光回路部品の側面図。
【図5】同具体的実施例1の光ファイバ固定溝付き平面
光回路部品の作製工程を示す図。
光回路部品の作製工程を示す図。
【図6】同具体的実施例1の光ファイバ固定用溝付き平
面光回路部品の接続損失を示す図。
面光回路部品の接続損失を示す図。
【図7】本発明における具体的実施例2の光ファイバ固
定溝付き平面光回路部品の側面図。
定溝付き平面光回路部品の側面図。
【図8】従来例を示す図。
A 光ファイバ整列部 B 光導波路部 1 Si平面基板 2 クラッド 2A 下部クラッド 2B 上部クラッド 3 コア 4 光ファイバ固定用V溝 5 光ファイバ 5A コア 6 ガラス製押え板 7 機械加工溝 8 被覆 9 ざぐり部 10 紫外線硬化型接着剤 11,15 ガラスカバー 12,16 ガラス微粒子膜 13,17 透明化したガラス膜 14 コアパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柳沢 雅弘 東京都千代田区内幸町一丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内
Claims (3)
- 【請求項1】 平面基板上に作製された光導波路部と該
光導波路部に接した光ファイバ整列部より構成され、前
記光導波路部は、少なくともコアと該コアよりも屈折率
の低いクラッドよりなる光導波路よりなり、前記光ファ
イバ整列部は前記平面基板上に作製され、且つ前記コア
と連続する光ファイバ固定用溝よりなる光ファイバ固定
溝付き平面光回路部品において:前記光ファイバ整列部
の前記光ファイバ固定用溝近傍は前記平面基板が露出し
ていることを特徴とする光ファイバ固定溝付き平面光回
路部品。 - 【請求項2】 平面基板上にコア及び該コアよりも屈折
率の低いクラッドよりなる光導波路部を作製する光導波
路部作製工程と、前記平面基板上の前記光導波路部以外
の領域に光ファイバ固定用溝を形成する光ファイバ整列
部作製工程よりなり、 前記光導波路部作製工程のうち、前記光ファイバ整列部
作製工程よりも後に行われる工程では、前記光ファイバ
整列部をカバーで覆うこと、 前記光導波路作製工程の終了後に前記カバーを除去する
工程を有すること、を特徴とする光ファイバ固定溝付き
平面光回路部品の作製方法。 - 【請求項3】 前記カバーを除去する工程の後、光導波
路端面を研磨する工程を有すること、を特徴とする請求
項2記載の光ファイバ固定溝付き平面光回路部品の作製
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11945795A JPH08313756A (ja) | 1995-05-18 | 1995-05-18 | 光ファイバ固定溝付き平面光回路部品およびその作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11945795A JPH08313756A (ja) | 1995-05-18 | 1995-05-18 | 光ファイバ固定溝付き平面光回路部品およびその作製方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08313756A true JPH08313756A (ja) | 1996-11-29 |
Family
ID=14761849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11945795A Pending JPH08313756A (ja) | 1995-05-18 | 1995-05-18 | 光ファイバ固定溝付き平面光回路部品およびその作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08313756A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100476317B1 (ko) * | 2002-10-24 | 2005-03-16 | 한국전자통신연구원 | 광결합 소자 및 그 제작 방법, 광결합 소자 제작을 위한마스터 및 그 제작 방법 |
| US7110630B2 (en) | 2003-03-27 | 2006-09-19 | Japan Aviation Electronics Industry Limited | Optical element assembly and method of making the same |
| JP2006528786A (ja) * | 2003-07-24 | 2006-12-21 | リフレックス フォトニーク インコーポレイテッド/リフレックス フォトニックス インコーポレイテッド | 光フェルール |
| US7603021B2 (en) | 2004-05-12 | 2009-10-13 | Nec Corporation | Optical fiber component, optical waveguide module, and manufacturing method |
| JP2010204329A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Sae Magnetics (Hk) Ltd | 光モジュール |
| US8218923B2 (en) | 2008-06-03 | 2012-07-10 | Hitachi Cable, Ltd. | Optical waveguide substrate with optical fiber fixation groove, process for its production, stamps for use in this production process, and opto-electronic hybrid integrated module including said optical waveguide substrate |
| JP2013041020A (ja) * | 2011-08-12 | 2013-02-28 | Hitachi Cable Ltd | 光ファイバーの接続方法、及び、光ファイバーの接続装置 |
| US8644662B2 (en) | 2010-05-24 | 2014-02-04 | Nitto Denko Corporation | Optical connection structure and production method of optical waveguide to be used for the optical connection structure |
| CN104516053A (zh) * | 2013-10-02 | 2015-04-15 | 富士通株式会社 | 光波导部件、其制造方法及光波导设备 |
| US9128240B2 (en) | 2013-03-28 | 2015-09-08 | Fujitsu Limited | Spot-size converter, manufacturing method thereof, and integrated optical circuit device |
| JP2015175980A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | 日立金属株式会社 | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-05-18 JP JP11945795A patent/JPH08313756A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100476317B1 (ko) * | 2002-10-24 | 2005-03-16 | 한국전자통신연구원 | 광결합 소자 및 그 제작 방법, 광결합 소자 제작을 위한마스터 및 그 제작 방법 |
| US7110630B2 (en) | 2003-03-27 | 2006-09-19 | Japan Aviation Electronics Industry Limited | Optical element assembly and method of making the same |
| US7263249B2 (en) | 2003-03-27 | 2007-08-28 | Japan Aviation Electronics Industry Limited | Optical element assembly and method of making the same |
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| JP2010204329A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Sae Magnetics (Hk) Ltd | 光モジュール |
| US8644662B2 (en) | 2010-05-24 | 2014-02-04 | Nitto Denko Corporation | Optical connection structure and production method of optical waveguide to be used for the optical connection structure |
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| US9128240B2 (en) | 2013-03-28 | 2015-09-08 | Fujitsu Limited | Spot-size converter, manufacturing method thereof, and integrated optical circuit device |
| CN104516053A (zh) * | 2013-10-02 | 2015-04-15 | 富士通株式会社 | 光波导部件、其制造方法及光波导设备 |
| US9417392B2 (en) | 2013-10-02 | 2016-08-16 | Fujitsu Limited | Optical waveguide component, manufacturing method therefor, and optical waveguide device |
| JP2015175980A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | 日立金属株式会社 | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020226 |