JPH0831498A - Ｉｃカード対ケーブル接続用コネクタ - Google Patents
Ｉｃカード対ケーブル接続用コネクタInfo
- Publication number
- JPH0831498A JPH0831498A JP6183917A JP18391794A JPH0831498A JP H0831498 A JPH0831498 A JP H0831498A JP 6183917 A JP6183917 A JP 6183917A JP 18391794 A JP18391794 A JP 18391794A JP H0831498 A JPH0831498 A JP H0831498A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- card
- housing
- tip
- resin
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- Pending
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- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パソコンＬＡＮ等に用いるＩＣカードの後部
に差し込むケーブル接続用のコネクタは、ＩＣカード自
体が薄型であることから、非常に薄型である。またコネ
クタハウジング４０の材料には硬質樹脂を用い、内部の
プリント基板６２にも硬質のものを用いている。そのた
め、上方からの力が加わったとき、コネクタ３０はこれ
を100％受けてしまって先端が破損し、ＩＣカード側コ
ネクタ部１４まで破損することもあった。この点を解決
する。 【構成】 ハウジング４０の先端を占める部分（ハウジ
ングプラグ部）４８若しくは先端以外の部分（オーバー
モールドプラグ部）５０、またはこれら両方をエラスト
マー等の軟質樹脂で作り、さらにプリント基板６２にフ
レキシブルのものを用いる。このようにすると、外力に
対して軟質樹脂の部分がフレキシブルに曲がり、コネク
タの破損が防止される。
に差し込むケーブル接続用のコネクタは、ＩＣカード自
体が薄型であることから、非常に薄型である。またコネ
クタハウジング４０の材料には硬質樹脂を用い、内部の
プリント基板６２にも硬質のものを用いている。そのた
め、上方からの力が加わったとき、コネクタ３０はこれ
を100％受けてしまって先端が破損し、ＩＣカード側コ
ネクタ部１４まで破損することもあった。この点を解決
する。 【構成】 ハウジング４０の先端を占める部分（ハウジ
ングプラグ部）４８若しくは先端以外の部分（オーバー
モールドプラグ部）５０、またはこれら両方をエラスト
マー等の軟質樹脂で作り、さらにプリント基板６２にフ
レキシブルのものを用いる。このようにすると、外力に
対して軟質樹脂の部分がフレキシブルに曲がり、コネク
タの破損が防止される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】ＰＣＭＣＩＡ（Personal Compute
r Memory Card International Association）規格対応
スロットを装備するパソコン、その他の装置が急速に伸
びている。この規格対応スロットに入るＩＣカード（Ｉ
Ｃメモリーカード）で、たとえばＬＡＮ、モデム等に用
いるものからは、ケーブルを引き出す必要があり、そこ
にコネクタが用いられる。本発明は、そのような場所に
用いる、ＩＣカード対ケーブル接続用コネクタに関する
もので、特にそのケーブル側コネクタに関するものであ
る。
r Memory Card International Association）規格対応
スロットを装備するパソコン、その他の装置が急速に伸
びている。この規格対応スロットに入るＩＣカード（Ｉ
Ｃメモリーカード）で、たとえばＬＡＮ、モデム等に用
いるものからは、ケーブルを引き出す必要があり、そこ
にコネクタが用いられる。本発明は、そのような場所に
用いる、ＩＣカード対ケーブル接続用コネクタに関する
もので、特にそのケーブル側コネクタに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図２，図３にＩＣカードをパソコンＬＡ
Ｎアダプタに用いる場合を例示する。１０がＩＣカード
（ＬＡＮアダプタ）で、その前部１２をパソコンのスロ
ット（ＰＣＭＣＩＡ準拠）に挿入する。２０はインター
フェイス用のＴＰモジュールで、ケーブル２２とＴＰモ
ジュール本体２４及びコネクタ３０とからなる。
Ｎアダプタに用いる場合を例示する。１０がＩＣカード
（ＬＡＮアダプタ）で、その前部１２をパソコンのスロ
ット（ＰＣＭＣＩＡ準拠）に挿入する。２０はインター
フェイス用のＴＰモジュールで、ケーブル２２とＴＰモ
ジュール本体２４及びコネクタ３０とからなる。
【０００３】図４（ａ）にコネクタ３０の部分及びＩＣ
カード１０の一部の側面を模型的に示した。上記のＬＡ
Ｎアダプタとして用いるＩＣカード１０の厚さａは 5mm
である。したがって、それに挿入するコネクタ３０も
非常に薄型で、厚さｂは 5mm程度である。
カード１０の一部の側面を模型的に示した。上記のＬＡ
Ｎアダプタとして用いるＩＣカード１０の厚さａは 5mm
である。したがって、それに挿入するコネクタ３０も
非常に薄型で、厚さｂは 5mm程度である。
【０００４】同図（ｂ）にコネクタ３０の断面の一例を
模型的に示した。ただし図を見易くするために、上下の
幅を前後の幅に比べて大きく、変形して示した。４０は
ハウジングの全体であり、硬質樹脂（ポリアミド樹脂、
ナイロン等）製である。４２はその先端に形成した挿入
部で、この部分をＩＣカード１０の後部のコネクタ部１
４に挿入することによってコネクタ接続を行う。なお、
このコネクタの接続方式には、ロック式（挿入部４２の
横に爪が付いていてＩＣカード１０に引っかかる）や圧
入式（ＩＣカード１０側に圧入用凸部がある）がある
が、本発明とは直接関係が無いので図示は省略した。挿
入部４２の厚さｃは 1.5mm 程度で非常に薄い。６０は
コンタクトで、挿入部４２の前面に開口する穴４４の中
に突出する状態で設けられている。なお図面にはコンタ
クト６０を１本だけ図示したが、通常コンタクト６０は
紙面と直角方向に多数設けられる。２３はケーブル２２
の電線である。
模型的に示した。ただし図を見易くするために、上下の
幅を前後の幅に比べて大きく、変形して示した。４０は
ハウジングの全体であり、硬質樹脂（ポリアミド樹脂、
ナイロン等）製である。４２はその先端に形成した挿入
部で、この部分をＩＣカード１０の後部のコネクタ部１
４に挿入することによってコネクタ接続を行う。なお、
このコネクタの接続方式には、ロック式（挿入部４２の
横に爪が付いていてＩＣカード１０に引っかかる）や圧
入式（ＩＣカード１０側に圧入用凸部がある）がある
が、本発明とは直接関係が無いので図示は省略した。挿
入部４２の厚さｃは 1.5mm 程度で非常に薄い。６０は
コンタクトで、挿入部４２の前面に開口する穴４４の中
に突出する状態で設けられている。なお図面にはコンタ
クト６０を１本だけ図示したが、通常コンタクト６０は
紙面と直角方向に多数設けられる。２３はケーブル２２
の電線である。
【０００５】図４（ｃ）にコネクタ３０の断面の別の例
を模型的に示した。この場合は、コンタクト６０と電線
２３とを、プリント基板６２（ガラスエポキシ基板等）
上の回路を介して接続している。
を模型的に示した。この場合は、コンタクト６０と電線
２３とを、プリント基板６２（ガラスエポキシ基板等）
上の回路を介して接続している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
コネクタ３０のハウジング４０は、硬質樹脂製である。
またプリント基板６２を用いる場合も、ガラスエポキシ
基板等の硬質のものを用いている。そのため、図４
（ｄ）のように、上からの力Ｆが加わったとき、コネク
タ３０はこの力を100％受けてしまう。また上記のよう
に、コネクタ３０や挿入部４２は非常に薄く作られてい
る。そのためコネクタ３０の先端が破損することがあっ
た。また場合によっては、ＩＣカード１０側のコネクタ
部１４も破損した。
コネクタ３０のハウジング４０は、硬質樹脂製である。
またプリント基板６２を用いる場合も、ガラスエポキシ
基板等の硬質のものを用いている。そのため、図４
（ｄ）のように、上からの力Ｆが加わったとき、コネク
タ３０はこの力を100％受けてしまう。また上記のよう
に、コネクタ３０や挿入部４２は非常に薄く作られてい
る。そのためコネクタ３０の先端が破損することがあっ
た。また場合によっては、ＩＣカード１０側のコネクタ
部１４も破損した。
【０００７】
【課題を解決するための手段】図１（ｂ）に例示するよ
うに、 ハウジング４０の先端を占める部分（ハウジングプ
ラグ部ともいう）４８、すなわち挿入部４２及びその後
方近傍の部分４６が硬質樹脂からなり、 ハウジング４０のそれ以外の部分（オーバーモ−ル
ドプラグ部ともいう）５０が軟質樹脂からなり、 プリント基板６２がフレキシブルであるようにす
る。 なお同図（ｃ）のように、先端を占める部分（ハウ
ジングプラグ部）４８が挿入部４２だけからなる場合も
あるが、この場合は、挿入部４２だけが硬質樹脂であ
る。 以上が、請求項１に対応する手段である。
うに、 ハウジング４０の先端を占める部分（ハウジングプ
ラグ部ともいう）４８、すなわち挿入部４２及びその後
方近傍の部分４６が硬質樹脂からなり、 ハウジング４０のそれ以外の部分（オーバーモ−ル
ドプラグ部ともいう）５０が軟質樹脂からなり、 プリント基板６２がフレキシブルであるようにす
る。 なお同図（ｃ）のように、先端を占める部分（ハウ
ジングプラグ部）４８が挿入部４２だけからなる場合も
あるが、この場合は、挿入部４２だけが硬質樹脂であ
る。 以上が、請求項１に対応する手段である。
【０００８】あるいは上記とは反対に、 先端を占める部分（ハウジングプラグ部）４８が軟
質樹脂からなり、 それ以外の部分（オーバーモールドプラグ部）５０
が硬質樹脂からなるようにする。 プリント基板６２はフレキシブルでも、非フレキシ
ブルでも、どらでも良い。 以上が、請求項２に対応する手段である。
質樹脂からなり、 それ以外の部分（オーバーモールドプラグ部）５０
が硬質樹脂からなるようにする。 プリント基板６２はフレキシブルでも、非フレキシ
ブルでも、どらでも良い。 以上が、請求項２に対応する手段である。
【０００９】さらに、 ハウジング４０の全体が軟質樹脂からなり、 プリント基板６２がフレキシブルであるようにす
る。 これは、請求項３に対応する手段である。
る。 これは、請求項３に対応する手段である。
【００１０】「軟質樹脂」という用語は、「常温で弾性
に富んでいる樹脂」という意味で用いている。具体的に
は、エラストマーや軟質ポリ塩化ビニル等が用いられ
る。ちなみに、エラストマーは、ＪＩＳ用語で「常温で
ゴム状弾性を有する高分子物質」または「主原料は高分
子物質で、常温でゴム状弾性を持つ固体」ということに
なっている。なお、軟質樹脂の中でも、硬度が、ショア
Ｄ硬度で 60±20 の範囲のものが好ましい。
に富んでいる樹脂」という意味で用いている。具体的に
は、エラストマーや軟質ポリ塩化ビニル等が用いられ
る。ちなみに、エラストマーは、ＪＩＳ用語で「常温で
ゴム状弾性を有する高分子物質」または「主原料は高分
子物質で、常温でゴム状弾性を持つ固体」ということに
なっている。なお、軟質樹脂の中でも、硬度が、ショア
Ｄ硬度で 60±20 の範囲のものが好ましい。
【００１１】
【作 用】ハウジング４０の先端を占める部分（ハウジ
ングプラグ部）４８若しくは先端以外の部分（オーバー
モールドプラグ部）５０、またはこれら両方が軟質樹脂
により作られており、さらにプリント基板６２がフレキ
シブルであると、上記図４（ｄ）のような、上方からの
力Ｆに対して軟質樹脂の部分がフレキシブルに曲がる。
したがって、コネクタの破損が極端に減少する
ングプラグ部）４８若しくは先端以外の部分（オーバー
モールドプラグ部）５０、またはこれら両方が軟質樹脂
により作られており、さらにプリント基板６２がフレキ
シブルであると、上記図４（ｄ）のような、上方からの
力Ｆに対して軟質樹脂の部分がフレキシブルに曲がる。
したがって、コネクタの破損が極端に減少する
【００１２】
【実施例】図１（ａ）（ｂ）に模型的に示す構造とし
た。ただし（ｂ）は、図を見易くするために、上下の幅
を前後の幅に比べて大きく、変形して示した。先端以外
の部分（オーバーモールドプラグ部）５０の軟質樹脂の
部分には、熱可塑性ポリエステルエラストマーであるハ
イトレル６３４７（商品名、デュポン社製）を用いた。
このハイトレル６３４７のショアＤ硬度は約60である。
なおこの製品以外にも、ショアＤ硬度が 60±20 の範
囲内にある、ハイトレル７２４７，５５５７，４０４７
等や、上記のように軟質ポリ塩化ビニル等を用いること
もできる。また、ブッシュ５２も同様な軟質樹脂で構成
した。先端を占める部分（ハウジングプラグ部）４８の
部分の硬質樹脂には、ＡＢＳ樹脂を用いた。なお、ナイ
ロンやポリアミド樹脂等をこの部分に用いることができ
る。寸法を示すと、コネクタ３０の厚さｂは5mm、挿入
部４２の厚さｃは1.5mm、挿入部４２の長さｄは7mm、先
端を占める部分（ハウジングプラグ部）４８の長さｅは
8mm、ハウジング４０全体の長さｆは15mmである。
た。ただし（ｂ）は、図を見易くするために、上下の幅
を前後の幅に比べて大きく、変形して示した。先端以外
の部分（オーバーモールドプラグ部）５０の軟質樹脂の
部分には、熱可塑性ポリエステルエラストマーであるハ
イトレル６３４７（商品名、デュポン社製）を用いた。
このハイトレル６３４７のショアＤ硬度は約60である。
なおこの製品以外にも、ショアＤ硬度が 60±20 の範
囲内にある、ハイトレル７２４７，５５５７，４０４７
等や、上記のように軟質ポリ塩化ビニル等を用いること
もできる。また、ブッシュ５２も同様な軟質樹脂で構成
した。先端を占める部分（ハウジングプラグ部）４８の
部分の硬質樹脂には、ＡＢＳ樹脂を用いた。なお、ナイ
ロンやポリアミド樹脂等をこの部分に用いることができ
る。寸法を示すと、コネクタ３０の厚さｂは5mm、挿入
部４２の厚さｃは1.5mm、挿入部４２の長さｄは7mm、先
端を占める部分（ハウジングプラグ部）４８の長さｅは
8mm、ハウジング４０全体の長さｆは15mmである。
【００１３】プリント基板６２は、樹脂基板にポリイミ
ド樹脂を用いたフレキシブルのものを使用した。その長
さｇは10mm、厚さは50μmである。コンタクト６０並び
に電線２３とプリント基板６２上の回路との間は、半田
付けで接続した。
ド樹脂を用いたフレキシブルのものを使用した。その長
さｇは10mm、厚さは50μmである。コンタクト６０並び
に電線２３とプリント基板６２上の回路との間は、半田
付けで接続した。
【００１４】なお、ハウジング４０の全長ｆを上記のよ
うに15mmとしたが、これは従来品（全長40mm程度）より
短くなつている。これにより、外部からの曲げモーメン
トを小さくすることができた。また、短くすることによ
り、通常ノート型パソコン側面に装備されているスロッ
トにＩＣカードを差し込む時のデッドスペースを小さく
して、スペースの有効利用を図ることができた。また挿
入部４２を含む先端を占める部分（ハウジングプラグ
部）４８は硬質樹脂であるため、ＩＣカード側のコネク
タとの抜き差しが確実かつ容易に行える。さらに、挿入
部４２に滑性のプラスチック表面処理を施して、ＩＣカ
ード側コネクタへの挿入を容易にした。
うに15mmとしたが、これは従来品（全長40mm程度）より
短くなつている。これにより、外部からの曲げモーメン
トを小さくすることができた。また、短くすることによ
り、通常ノート型パソコン側面に装備されているスロッ
トにＩＣカードを差し込む時のデッドスペースを小さく
して、スペースの有効利用を図ることができた。また挿
入部４２を含む先端を占める部分（ハウジングプラグ
部）４８は硬質樹脂であるため、ＩＣカード側のコネク
タとの抜き差しが確実かつ容易に行える。さらに、挿入
部４２に滑性のプラスチック表面処理を施して、ＩＣカ
ード側コネクタへの挿入を容易にした。
【００１５】上記材質、寸法のコネクタ３０をＩＣカー
ド１０のコネクタ部１４に嵌合させた状態で、上方から
50Ｎの力を加えた。10個の試料について同じ試験を行っ
たが、破損したものは無かった。これに対して、ハウジ
ング４０の全体が硬質樹脂からなる従来品は、上方から
の30Ｎの力に対して、10個の全数が破損した。
ド１０のコネクタ部１４に嵌合させた状態で、上方から
50Ｎの力を加えた。10個の試料について同じ試験を行っ
たが、破損したものは無かった。これに対して、ハウジ
ング４０の全体が硬質樹脂からなる従来品は、上方から
の30Ｎの力に対して、10個の全数が破損した。
【００１６】
（１）請求項１の発明の場合は、先端以外の部分（オー
バーモールドプラグ部）５０が軟質樹脂により作られて
おり、さらにプリント基板がフレキシブルであるので、
外部からの力に対して軟質樹脂の部分がフレキシブルに
曲がることができる。したがって、コネクタの破損が防
止される。 （２）請求項２の発明の場合は、ハウジングの先端を占
める部分（ハウジングプラグ部）４８が軟質樹脂により
作られているので、この部分が、外部からの力に対して
フレキシブルに曲がることができる。したがって、コネ
クタの破損が防止される。 （２）請求項３の発明の場合は、ハウジングの全体が軟
質樹脂により作られており、かつプリント基板がフレキ
シブルであるので、コネクタ全体が、外部からの力に対
してフレキシブルに曲がることができる。したがって、
コネクタの破損が防止される。
バーモールドプラグ部）５０が軟質樹脂により作られて
おり、さらにプリント基板がフレキシブルであるので、
外部からの力に対して軟質樹脂の部分がフレキシブルに
曲がることができる。したがって、コネクタの破損が防
止される。 （２）請求項２の発明の場合は、ハウジングの先端を占
める部分（ハウジングプラグ部）４８が軟質樹脂により
作られているので、この部分が、外部からの力に対して
フレキシブルに曲がることができる。したがって、コネ
クタの破損が防止される。 （２）請求項３の発明の場合は、ハウジングの全体が軟
質樹脂により作られており、かつプリント基板がフレキ
シブルであるので、コネクタ全体が、外部からの力に対
してフレキシブルに曲がることができる。したがって、
コネクタの破損が防止される。
【図１】本発明の実施例の説明図で、（ａ）はコネクタ
３０及びＩＣカード１０の一部の側面を模型的に示し、
（ｂ）と（ｃ）はコネクタ３０の断面の異なる例を模型
的に示す。
３０及びＩＣカード１０の一部の側面を模型的に示し、
（ｂ）と（ｃ）はコネクタ３０の断面の異なる例を模型
的に示す。
【図２】本発明のコネクタが用いられる状態を例示する
説明図（コネクタが結合した状態）。
説明図（コネクタが結合した状態）。
【図３】本発明のコネクタが用いられる状態を例示する
説明図（コネクタが分離した状態）。
説明図（コネクタが分離した状態）。
【図４】従来技術の説明図で、（ａ）はコネクタ３０及
びＩＣカード１０の一部の側面を模型的に示し、（ｂ）
と（ｃ）はコネクタ３０の断面の異なる例を模型的に示
し、（ｄ）は外力の加わる状態を示す。
びＩＣカード１０の一部の側面を模型的に示し、（ｂ）
と（ｃ）はコネクタ３０の断面の異なる例を模型的に示
し、（ｄ）は外力の加わる状態を示す。
１０ ＩＣカード １２ ＩＣカードの前部 １４ ＩＣカードのコネクタ部 ２０ ＴＰモジュール ２２ ケーブル ２３ ケーブルの電線 ２４ ＴＰモジュール本体 ３０ コネクタ ４０ ハウジング ４２ 挿入部 ４４ 穴 ４６ 挿入部の後方近傍部分 ４８ 先端を占める部分（ハウジングプラグ部） ５０ 先端以外の部分（オーバーモールドプラグ部） ５２ ブッシュ ６０ コネクタのコンタクト ６２ プリント基板
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂製ハウジングの先端にＩＣカードの
コネクタ部への挿入部が形成してあり、前記ハウジング
内においてコンタクトと電線とがプリント基板上の回路
を介して接続しており、前記コンタクトは前記挿入部内
において少なくとも一部分が露出している、ＩＣカード
対ケーブル接続用コネクタにおいて、前記ハウジングの
先端を占める部分、すなわち前記挿入部または当該挿入
部及びその後方近傍の部分が硬質樹脂からなり、前記ハ
ウジングのそれ以外の部分が軟質樹脂からなるととも
に、前記プリント基板がフレキシブルである、ＩＣカー
ド対ケーブル接続用コネクタ。 - 【請求項２】 樹脂製ハウジングの先端にＩＣカードの
コネクタ部への挿入部が形成してあり、前記ハウジング
内においてコンタクトと電線とがプリント基板上の回路
を介して接続しており、前記コンタクトは前記挿入部内
において少なくとも一部分が露出している、ＩＣカード
対ケーブル接続用コネクタにおいて、前記ハウジングの
先端を占める部分、すなわち前記挿入部または当該挿入
部及びその後方近傍の部分が軟質樹脂からなり、前記ハ
ウジングのそれ以外の部分が硬質樹脂からなる、ＩＣカ
ード対ケーブル接続用コネクタ。 - 【請求項３】 樹脂製ハウジングの先端にＩＣカードの
コネクタ部への挿入部が形成してあり、前記ハウジング
内においてコンタクトと電線とがプリント基板上の回路
を介して接続しており、前記コンタクトは前記挿入部内
において少なくとも一部分が露出している、ＩＣカード
対ケーブル接続用コネクタにおいて、前記ハウジングの
全体が軟質樹脂からなるとともに、前記プリント基板が
フレキシブルである、ＩＣカード対ケーブル接続用コネ
クタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6183917A JPH0831498A (ja) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | Ｉｃカード対ケーブル接続用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6183917A JPH0831498A (ja) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | Ｉｃカード対ケーブル接続用コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0831498A true JPH0831498A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=16144079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6183917A Pending JPH0831498A (ja) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | Ｉｃカード対ケーブル接続用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831498A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009016916A1 (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-05 | Tamura Corporation | 電気器具用防水ケース、及び該防水ケースの製造方法 |
| JP2012054143A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 接続構造体 |
| JP2014183050A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-29 | Nike Internatl Ltd | 可撓性領域を有する電子コネクタ |
| TWI477809B (ja) * | 2012-08-08 | 2015-03-21 | ||
| KR20200042911A (ko) * | 2017-08-15 | 2020-04-24 | 마시모 코오퍼레이션 | 비침습적 환자 모니터의 내수 커넥터 |
-
1994
- 1994-07-13 JP JP6183917A patent/JPH0831498A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009016916A1 (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-05 | Tamura Corporation | 電気器具用防水ケース、及び該防水ケースの製造方法 |
| JP5117499B2 (ja) * | 2007-07-27 | 2013-01-16 | 株式会社タムラ製作所 | 電気器具用防水ケース、及び該防水ケースの製造方法 |
| JP2012054143A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 接続構造体 |
| TWI477809B (ja) * | 2012-08-08 | 2015-03-21 | ||
| JP2014183050A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-29 | Nike Internatl Ltd | 可撓性領域を有する電子コネクタ |
| KR20200042911A (ko) * | 2017-08-15 | 2020-04-24 | 마시모 코오퍼레이션 | 비침습적 환자 모니터의 내수 커넥터 |
| JP2020532051A (ja) * | 2017-08-15 | 2020-11-05 | マシモ・コーポレイション | 非侵襲性患者監視のための耐水性コネクタ |
| US11705666B2 (en) | 2017-08-15 | 2023-07-18 | Masimo Corporation | Water resistant connector for noninvasive patient monitor |
| US12142875B2 (en) | 2017-08-15 | 2024-11-12 | Masimo Corporation | Water resistant connector for noninvasive patient monitor |
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