JPH0831536B2 - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JPH0831536B2
JPH0831536B2 JP62160589A JP16058987A JPH0831536B2 JP H0831536 B2 JPH0831536 B2 JP H0831536B2 JP 62160589 A JP62160589 A JP 62160589A JP 16058987 A JP16058987 A JP 16058987A JP H0831536 B2 JPH0831536 B2 JP H0831536B2
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JP
Japan
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wiring
diffusion layer
substrate
source electrode
integrated circuit
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JP62160589A
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Inventor
正裕 小島
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日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路に関し、特に拡散層の切換に
より形成されるROM,PLAなどの集積回路に関する。
〔従来の技術〕
一般に、半導体集積回路のうちPLA,ROMは、選択され
たワード線をゲート電極にもつMOSトランジスタの存在
の有無によって出力を決定している。このため、通常拡
散層を切換えて形成されるROM,PLAは、第2図(c)に
示す様に、どのコードにおいても共通となるソース電極
に接続されたMOSトランジスタのソースにあたる拡散層
5、ゲートポリシリコン1、出力配線3、この出力配線
3とMOSトランジスタのドレイン電極とを接続するコン
タクト2を配置したパターンを基本パターンとし、これ
に第2図(d)に示す様なMOSトランジスタの存在する
箇所の追加のパターンをドレイン電極とソース電極に接
続された拡散層との間に付加することにより、第2図
(a),(b)に示すように、MOSトランジスタの有無
を実現しており、コードの入力を可能としている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
このように従来の拡散層切換型ROM,PLAにおいては、
前述の基本パターンを必要とするため、この基本パター
ンの領域内には基板コンタクト(もしくはウェルコンタ
クト)を設けることができず、基板電位(もしくはウェ
ル電位)が変動する可能性があり、ラッチアップを引き
起す原因となる欠点がある。また、このコンタクトを設
けようとした場合、この領域を切り開いてその隙間にコ
ンタクトを設けることからレイアウト面積が増大する欠
点がある。
本発明の目的は、このような欠点を除き、コンタクト
を設けてもレイアウト面積を増大させないようにした拡
散層切換型のROM,PLAを含む半導体集積回路を提供する
ことにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の構成は、ソース電極に接続された第1の配線
に平行して出力配線を配置し、前記第1の配線に直交し
て制御配線を配置し、この制御配線を境に前記第1の配
線に接続した拡散層及び前記出力配線に接続したドレイ
ン電極を配置した基本パターンに、コードデータ用拡散
層の付加パターンを前記ドレイン電極とソース電極に接
続された拡散層との間に設けることにより所定配列のMO
Sトランジスタを形成した拡散層切換型の半導体集積回
路において、前記コードデータ用拡散層パターンが付加
されずに未使用のソース電極の拡散層に基板またはウェ
ルと同じ不純物を注入した不純物注入層を設けることに
より、これら基板またはウェルと前記第1の配線との間
を導通させることを特徴とする。
〔実施例〕
以下、本発明を図面を参照して説明する。
第1図(a)〜(d)は本発明による拡散層切換型RO
M及びPLAのレイアウト図およびその断面図を示す。
まず、第1図(c)の様に、どのコードにおいても共
通となるソース電極につながる配線4,このソース電極に
接続されたMOSトランジスタセルのソースにあたる拡散
層5,ゲートポリシリコン1,出力配線3,この出力配線3と
MOSトランジスタのドレイン電極とを接続するコンタク
ト2からなる基本パターンを用意し、それにコードによ
って変更の生じるMOSトランジスタの存在する箇所の拡
散層のパターン(第1図(d))を従来通り追加するこ
とでコードを入力する。
この場合、コードによっては拡散層パターンが追加さ
れず、MOSトランジスタが接続されずに未使用のソース
電極に接続された拡散層7がある。そこで、この部分に
追加パターンで基板(もしくはウェル)と同じ不純物を
注入した不純物注入層6を追加することにより、この部
分が基板(もしくはウェル)と同じP型の半導体となり
導通がとれることから、基板コンタクト(もしくはウェ
ルコンタクト)と同様の効果を得ることができる(第1
図(a)(b))。なお、第1図(b)の断面図は基板
10がP形半導体のものを示している。
また、本発明においては、基板コンタクト(もしくは
ウェルコンタクト)を設けるのに基本パターンを切り開
き隙間を作るような必要はなく、基本パターンの未使用
部を用いているので、このコンタクトによりレイアウト
面積が増大することはない。
以上の説明においては、P形半導体を基板とする場合
を示したが、これに限られることなくN形半導体を基板
とするものでも同様の効果が得られる。
〔発明の効果〕
以上の説明で明らかな如く、本発明の拡散層切換型の
ROM,PLAによれば、コード入力時に拡散層パターンが追
加されずに、トランジスタが接続されないで未使用とな
ったソース電極に接続された拡散層に基板(もしくはウ
ェル)と同じ不純物を注入することにより、レイアウト
面積が増大することなく、基板コンタクト(もしくはウ
ェルコンタクト)が得られ、この基板コンタクトを介し
て基板電位(ウェル電位)を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a),(b),(c),(d)は本発明の一実
施例の斜視図、そのA−A´断面図、その基本パターン
および追加パターンの各斜視図、第2図(a),
(b),(c),(d)は従来の半導体集積回路の一例
の斜視図、そのA−A´断面図、その基本パターンおよ
び追加パターンの各斜視図である。 1……ゲートポリシリコン、2……出力配線とドレイン
電極のコンタクト、3……出力配線、4……ソース電極
用配線、5……拡散層、6……不純物注入層、7……未
使用リース電極の拡散層、8……絶縁膜、9……基板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ソース電極に接続された第1の配線に平行
    して出力配線を配置し、前記第1の配線に直交して制御
    配線を配置し、この制御配線を境に前記第1の配線に接
    続した拡散層及び前記出力配線に接続したドレイン電極
    を配置した基本パターンに、コードデータ用拡散層の付
    加パターンを前記ドレイン電極とソース電極に接続され
    た拡散層との間に設けることにより所定配列のMOSトラ
    ンジスタを形成した拡散層切換型の半導体集積回路にお
    いて、前記コードデータ用拡散層パターンが付加されず
    に未使用のソース電極の拡散層に基板またはウェルと同
    じ不純物を注入した不純物注入層を設けることにより、
    これら基板またはウェルと前記第1の配線との間を導通
    させることを特徴とする半導体集積回路。
JP62160589A 1987-06-26 1987-06-26 半導体集積回路 Expired - Lifetime JPH0831536B2 (ja)

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JPS645053A JPS645053A (en) 1989-01-10
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US6242346B1 (en) * 1997-08-13 2001-06-05 United Microelectronics Corporation Metallization for uncovered contacts and vias

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JPS645053A (en) 1989-01-10

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