JPH08315568A5 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH08315568A5 JPH08315568A5 JP1995352932A JP35293295A JPH08315568A5 JP H08315568 A5 JPH08315568 A5 JP H08315568A5 JP 1995352932 A JP1995352932 A JP 1995352932A JP 35293295 A JP35293295 A JP 35293295A JP H08315568 A5 JPH08315568 A5 JP H08315568A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sub
- voltage
- subbitline
- storage capacitor
- charge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Claims (17)
- 複数のメモリセルの各々において多重レベルの1つを記憶することができる動的ランダムアクセスメモリにおいて、
メモリセルに対してデータを読み書きするためにスイッチを通してビットラインに結合された記憶コンデンサを具備するメモリセルの列であり、ビットラインは、それらの間のスイッチによってサブビットラインに分割され、隣接ビットラインのサブビットラインは、スイッチによって結合されるメモリセルの列と、
隣接ビットライン対に結合された電圧センサと、
スイッチを通して各サブビットラインに結合された記憶コンデンサに整合するダミーコンデンサであり、各サブビットラインの静電容量が、記憶コンデンサを連結したサブビットラインの静電容量に整合する如く、サブビットラインに選択的に連結されるダミーコンデンサと、
記憶された電荷は、記憶コンデンサからサブビットラインに、そしてスイッチを通して別の容量的に整合されたサブビットラインにダンプされ、複数のサブビットラインにおいて検出電圧を確立し、かつ、
検出基準電圧が、コンデンサから複数の容量的に整合されたサブビットラインに電荷をダンプすることにより発生される如く、
スイッチを通して選択的に連結されるサブビットラインと、スイッチを通してサブビットラインに選択的に連結される記憶コンデンサとダミーコンデンサとを具備する、動的ランダムアクセスメモリ。 - 動的ランダムアクセスメモリにおいて多重電圧レベルの1つを有する記憶値を処理する方法において、
検出電圧を設けるために、記憶コンデンサから複数の容量的に整合されたサブビットラインに記憶電荷をダンプすることと、
第1基準レベルに関して検出電圧の電圧レベルを検出することと、
コンデンサから複数の容量的に整合されたサブビットラインに電荷をダンプすることにより第2基準を発生することと、
第2基準レベルに関して検出レベルのレベルを検出することとを含む、方法。 - メモリセルに対してデータを読み書きするためにスイッチを通してビットラインに結合された記憶コンデンサを具備するメモリセルの列と、
隣接ビットライン対に結合された電圧センサと、
スイッチを通して各ビットラインに結合された記憶コンデンサに整合するダミーコンデンサであり、ビットラインは、それに連結されたダミーコンデンサで予充電され、ダミーコンデンサは、記憶コンデンサをビットラインに連結する前に、予充電を有するビットラインから切断されるダミーコンデンサとを具備する、動的ランダムアクセスメモリ。 - 動的ランダムアクセスメモリにおいて記憶された記憶値を処理する方法において、
ダミーコンデンサを連結したビットラインを予充電し、その後、ビットラインからダミーコンデンサを切断することと、
検出電圧を設けるために、記憶コンデンサからビットラインに記憶電荷をダンプすることと、
基準レベルに関して検出電圧の電圧レベルを検出することとを具備する、方法。 - 複数のメモリセルの各々において多重レベルの1つを記憶することができる動的ランダムアクセスメモリにおいて、
メモリセルに対してデータを読み書きするためにスイッチを通してビットラインに結合された記憶コンデンサを具備するメモリセルの列であり、ビットラインは、それらの間のスイッチによってサブビットラインに分割され、隣接ビットラインのサブビットラインはスイッチによって結合されるメモリセルの列と、
隣接ビットライン対に結合された電圧センサと、
記憶された電荷が、記憶コンデンサからサブビットラインに、そしてスイッチを通して別の容量的に整合されたサブビットラインにダンプされ、複数のサブビットラインにおいて検出電圧を確立し、かつ、
検出基準電圧が、該記憶コンデンサから複数のサブビットラインに電荷をダンプすることにより発生される如く、
スイッチを通して各サブビットラインに結合された記憶コンデンサに整合するダミーコンデンサであり、サブビットラインは、スイッチを通して選択的に連結され、記憶コンデンサとダミーコンデンサは、スイッチを通してサブビットラインに選択的に結合されるダミーコンデンサとを具備する、動的ランダムアクセスメモリ。 - 動的ランダムアクセスメモリにおいて多重電圧レベルの1つを有する記憶値を処理する方法において、
検出電圧を設けるために記憶コンデンサから複数のサブビットラインに記憶電荷をダンプすることと、
第1基準レベルに関して検出電圧の電圧レベルを検出することと、
該記憶コンデンサから複数のサブビットラインに電荷をダンプすることにより、第2基準レベルを発生することと、
第2基準レベルに関して検出電圧のレベルを検出することとを具備する、方法。 - 記憶コンデンサをサブビットラインに連結する前に、サブビットラインが、連結されたダミーコンデンサで予充電され、ダミーコンデンサが、予充電を有するサブビットラインから切断される、請求項1に記載の動的ランダムアクセスメモリ。
- 基準電圧が、該記憶コンデンサからダンプされた電荷から発生される、請求項1に記載の動的ランダムアクセスメモリ。
- 各サブビットラインが、スイッチを通して、ビットライン対の各隣接サブビットラインと各対角サブビットラインに結合される、請求項1に記載の動的ランダムアクセスメモリ。
- 記憶コンデンサに書込まれる電圧が、コンデンサを備える複数のサブビットラインを高いまたは低い電圧レベルに充電し、サブビットラインを共有電荷に連結することにより発生され、こうして充電されたサブビットライン数は、多重レベルに対応する多重ビットの二進重みに依存し、電圧レベルが、記憶される多重レベル電圧に対応するビット値に依存する、請求項1に記載の動的ランダムアクセスメモリ。
- 各ビットラインが2つのサブビットラインに分割され、センサが、その各端部において各ビットライン対に結合される、メモリセルの各々において4つのレ
ベルの1つを記憶するための、請求項1に記載の動的ランダムアクセスメモリ。 - 記憶コンデンサに書込まれる電圧が、2つのサブビットラインへ符号ビットの値に対応する電荷を記憶し、1つのサブビットラインへ振幅ビットの値に対応する電荷を記憶し、電荷を共有するために3つのサブビットラインを連結することにより発生される、請求項11に記載の動的ランダムアクセスメモリ。
- 基準が、3つのサブビットラインへ符号ビットに対応する電荷をダンプすることにより発生される、請求項11に記載の動的ランダムアクセスメモリ。
- 記憶コンデンサをサブビットラインに連結する前に、サブビットラインが連結されたダミーコンデンサで予充電され、ダミーコンデンサが予充電を有するサブビットラインから切断される、請求項2に記載の方法。
- 記憶コンデンサに書込まれる電圧が、コンデンサを備える複数のサブビットラインを高または低電圧レベルに充電し、サブビットラインを共有電荷に連結することにより発生され、こうして充電されたサブビットライン数は、多重レベルに対応する多重ビットの各ビットの二進重みに依存し、電圧レベルが、記憶される多重レベル電圧に対応するビット値に依存する、請求項2に記載の方法。
- 記憶電荷が、4つのレベルの1つであり、各ビットラインが、2つのサブビットラインに分割され、その対向端部において各ビットライン対に結合されたそれぞれのセンサで符号および振幅ビットを検出することをさらに具備する、請求項2に記載の方法。
- 記憶コンデンサに書込まれる電圧が、2つのサブビットラインへ符号ビットの値に対応する電荷を記憶し、1つのサブビットラインへ振幅ビットの値に対応する電荷を記憶し、電荷を共有するために3つのサブビットラインを連結することにより発生される、請求項16に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/366,921 US5532955A (en) | 1994-12-30 | 1994-12-30 | Method of multilevel dram sense and restore |
| US366921 | 1994-12-30 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08315568A JPH08315568A (ja) | 1996-11-29 |
| JPH08315568A5 true JPH08315568A5 (ja) | 2004-10-07 |
| JP3771617B2 JP3771617B2 (ja) | 2006-04-26 |
Family
ID=23445168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35293295A Expired - Lifetime JP3771617B2 (ja) | 1994-12-30 | 1995-12-29 | 多重レベルドラム検出及び復元の方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5532955A (ja) |
| EP (1) | EP0720176B1 (ja) |
| JP (1) | JP3771617B2 (ja) |
| DE (1) | DE69531093T2 (ja) |
Families Citing this family (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE40075E1 (en) * | 1992-07-22 | 2008-02-19 | Mosaid Technologies, Incorporated | Method of multi-level storage in DRAM and apparatus thereof |
| US5532955A (en) * | 1994-12-30 | 1996-07-02 | Mosaid Technologies Incorporated | Method of multilevel dram sense and restore |
| KR0166046B1 (ko) * | 1995-10-06 | 1999-02-01 | 김주용 | 계층적 비트라인 구조를 갖는 반도체 메모리 장치 |
| US5684736A (en) * | 1996-06-17 | 1997-11-04 | Nuram Technology, Inc. | Multilevel memory cell sense amplifier system |
| US6857099B1 (en) * | 1996-09-18 | 2005-02-15 | Nippon Steel Corporation | Multilevel semiconductor memory, write/read method thereto/therefrom and storage medium storing write/read program |
| US5808932A (en) * | 1996-12-23 | 1998-09-15 | Lsi Logic Corporation | Memory system which enables storage and retrieval of more than two states in a memory cell |
| US5771187A (en) * | 1996-12-23 | 1998-06-23 | Lsi Logic Corporation | Multiple level storage DRAM cell |
| US5847990A (en) * | 1996-12-23 | 1998-12-08 | Lsi Logic Corporation | Ram cell capable of storing 3 logic states |
| US5982659A (en) * | 1996-12-23 | 1999-11-09 | Lsi Logic Corporation | Memory cell capable of storing more than two logic states by using different via resistances |
| US5761110A (en) * | 1996-12-23 | 1998-06-02 | Lsi Logic Corporation | Memory cell capable of storing more than two logic states by using programmable resistances |
| US5784328A (en) * | 1996-12-23 | 1998-07-21 | Lsi Logic Corporation | Memory system including an on-chip temperature sensor for regulating the refresh rate of a DRAM array |
| US5915167A (en) * | 1997-04-04 | 1999-06-22 | Elm Technology Corporation | Three dimensional structure memory |
| US5995431A (en) * | 1997-06-11 | 1999-11-30 | Texas Instruments Incorporated | Bit line precharge circuit with reduced standby current |
| US5901078A (en) * | 1997-06-19 | 1999-05-04 | Micron Technology, Inc. | Variable voltage isolation gate and method |
| US6554705B1 (en) | 1997-08-22 | 2003-04-29 | Blake Cumbers | Passive biometric customer identification and tracking system |
| CA2217359C (en) * | 1997-09-30 | 2005-04-12 | Mosaid Technologies Incorporated | Method for multilevel dram sensing |
| US5956350A (en) * | 1997-10-27 | 1999-09-21 | Lsi Logic Corporation | Built in self repair for DRAMs using on-chip temperature sensing and heating |
| KR19990062662A (ko) * | 1997-12-01 | 1999-07-26 | 윌리엄 비. 켐플러 | 3 상태 다이내믹 랜덤 액세스 메모리 |
| US6279133B1 (en) | 1997-12-31 | 2001-08-21 | Kawasaki Steel Corporation | Method and apparatus for significantly improving the reliability of multilevel memory architecture |
| US5917748A (en) * | 1998-03-17 | 1999-06-29 | Vanguard International Semiconductor Corporation | Multi-level DRAM sensing scheme |
| US5909404A (en) * | 1998-03-27 | 1999-06-01 | Lsi Logic Corporation | Refresh sampling built-in self test and repair circuit |
| US6137739A (en) * | 1998-06-29 | 2000-10-24 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Multilevel sensing circuit and method thereof |
| CA2273122A1 (en) * | 1999-05-26 | 2000-11-26 | Gershom Birk | Multilevel dram with local reference generation |
| JP3415502B2 (ja) * | 1999-07-30 | 2003-06-09 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
| US6292395B1 (en) | 1999-12-30 | 2001-09-18 | Macronix International Co., Ltd. | Source and drain sensing |
| US6901007B2 (en) * | 2001-01-11 | 2005-05-31 | Micron Technology, Inc. | Memory device with multi-level storage cells and apparatuses, systems and methods including same |
| US6587372B2 (en) * | 2001-01-11 | 2003-07-01 | Micron Technology, Inc. | Memory device with multi-level storage cells and apparatuses, systems and methods including same |
| US7209245B2 (en) * | 2001-09-20 | 2007-04-24 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Printing systems, softwares, and methods for user characterization of unknown printer media |
| US7123508B1 (en) | 2002-03-18 | 2006-10-17 | T-Ram, Inc. | Reference cells for TCCT based memory cells |
| US6940772B1 (en) | 2002-03-18 | 2005-09-06 | T-Ram, Inc | Reference cells for TCCT based memory cells |
| US20030235089A1 (en) * | 2002-04-02 | 2003-12-25 | Gerhard Mueller | Memory array with diagonal bitlines |
| KR100512168B1 (ko) * | 2002-09-11 | 2005-09-02 | 삼성전자주식회사 | 미소 전압차를 감지하는 감지증폭기 및 감지 증폭 방법 |
| JP4084149B2 (ja) * | 2002-09-13 | 2008-04-30 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
| US7936829B2 (en) * | 2004-10-22 | 2011-05-03 | Lsi Corporation | Driving multiple consecutive bits in a serial data stream at multiple voltage levels |
| US8773925B2 (en) | 2010-02-23 | 2014-07-08 | Rambus Inc. | Multilevel DRAM |
| US8345469B2 (en) | 2010-09-16 | 2013-01-01 | Freescale Semiconductor, Inc. | Static random access memory (SRAM) having bit cells accessible by separate read and write paths |
| US9111638B2 (en) | 2012-07-13 | 2015-08-18 | Freescale Semiconductor, Inc. | SRAM bit cell with reduced bit line pre-charge voltage |
| KR20160074826A (ko) | 2014-12-18 | 2016-06-29 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 |
| US10652032B2 (en) * | 2017-06-20 | 2020-05-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Device signature generation |
| KR20190073102A (ko) | 2017-12-18 | 2019-06-26 | 삼성전자주식회사 | 비트 라인 감지 증폭기, 반도체 메모리 장치, 그리고 그것의 멀티 비트 데이터의 센싱 방법 |
| US10667621B2 (en) | 2018-04-19 | 2020-06-02 | Micron Technology, Inc. | Multi-stage memory sensing |
| US10706911B1 (en) | 2018-10-10 | 2020-07-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Sense amplifier for sensing multi-level cell and memory device including the sense amplifier |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4287570A (en) * | 1979-06-01 | 1981-09-01 | Intel Corporation | Multiple bit read-only memory cell and its sense amplifier |
| US4415992A (en) * | 1981-02-25 | 1983-11-15 | Motorola, Inc. | Memory system having memory cells capable of storing more than two states |
| JPS59203298A (ja) * | 1983-05-04 | 1984-11-17 | Nec Corp | 半導体メモリ |
| EP0148488B1 (en) * | 1983-12-23 | 1992-03-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory having multiple level storage structure |
| US4771404A (en) * | 1984-09-05 | 1988-09-13 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Memory device employing multilevel storage circuits |
| JP2618938B2 (ja) * | 1987-11-25 | 1997-06-11 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
| US5293563A (en) * | 1988-12-29 | 1994-03-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Multi-level memory cell with increased read-out margin |
| JP2719237B2 (ja) * | 1990-12-20 | 1998-02-25 | シャープ株式会社 | ダイナミック型半導体記憶装置 |
| US5283761A (en) * | 1992-07-22 | 1994-02-01 | Mosaid Technologies Incorporated | Method of multi-level storage in DRAM |
| JPH07114792A (ja) * | 1993-10-19 | 1995-05-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
| JP3237971B2 (ja) * | 1993-09-02 | 2001-12-10 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
| US5532955A (en) * | 1994-12-30 | 1996-07-02 | Mosaid Technologies Incorporated | Method of multilevel dram sense and restore |
-
1994
- 1994-12-30 US US08/366,921 patent/US5532955A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-12-28 EP EP95309490A patent/EP0720176B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-12-28 DE DE69531093T patent/DE69531093T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-12-29 JP JP35293295A patent/JP3771617B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-01-11 US US08/584,887 patent/US5612912A/en not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08315568A5 (ja) | ||
| JP3771617B2 (ja) | 多重レベルドラム検出及び復元の方法 | |
| USRE37072E1 (en) | Method of multi-level storage in DRAM and apparatus thereof | |
| USRE41351E1 (en) | CAM arrays having CAM cells therein with match line and low match line connections and methods of operating same | |
| US10249359B2 (en) | Address generation circuit and memory device including the same | |
| US4841483A (en) | Semiconductor memory | |
| US5339274A (en) | Variable bitline precharge voltage sensing technique for DRAM structures | |
| US20130003478A1 (en) | Embedded Memory Databus Architecture | |
| CA2345845C (en) | Bitline precharge | |
| US4300210A (en) | Calibrated sensing system | |
| US5917748A (en) | Multi-level DRAM sensing scheme | |
| CA2373460A1 (en) | Improved multilevel dram | |
| US5625601A (en) | DRAM page copy method | |
| US6847566B1 (en) | Method and circuit configuration for multiple charge recycling during refresh operations in a DRAM device | |
| US20030043667A1 (en) | Multiple word-line accessing and accessor | |
| US4980864A (en) | Semiconductor dynamic random access memory with relaxed pitch condition for sense amplifiers and method of operating the same | |
| US4734890A (en) | Dynamic RAM having full-sized dummy cell | |
| US6339550B1 (en) | Soft error immune dynamic random access memory | |
| KR102361253B1 (ko) | 비트라인 멀티 레벨 전압 센싱 회로 및 방법 | |
| US6501675B2 (en) | Alternating reference wordline scheme for fast DRAM | |
| US6430080B1 (en) | Integrated ferroelectric memory having plate lines selected by a column decoder | |
| JPH0670878B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| Liu et al. | A multi-level DRAM with fast read and low power consumption | |
| US6671218B2 (en) | System and method for hiding refresh cycles in a dynamic type content addressable memory | |
| JPH08180688A (ja) | 半導体記憶装置 |