JPH08317U - 半導体用ヒ−トパイプ冷却器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 組立加工が容易で放熱フィンと放熱フィンと
の間隔も確実に一定とすることが出来、且つヒ−トパイ
プの嵌挿も容易で熱伝達効率の良い半導体用フィン付ヒ
−トパイプ冷却器を提供する。 【構成】 半導体素子を取付けたベ−スブロックにヒ−
トパイプを装着し更に該ヒ−トパイプに放熱フィンを取
付けてなる半導体用ヒ−トパイプ冷却器において、前記
放熱用フィン２は一体成形してヒ−トパイプ嵌挿用穴２
ｃを穿設したものであることを特徴とする半導体用ヒ−
トパイプ冷却器。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、サイリスタ等の半導体のヒ−トパイプ冷却器、特にヒ−トパイプ を冷却するフィンを一体成形構造とした半導体用ヒ−トパイプ冷却器に関する。

【０００２】

【従来の技術】

サイリスタ等の半導体用冷却器は、図１１に示すようにベ−スブロック１にパ ワ−半導体を取付け該半導体素子が発生する熱をヒ−トパイプ３及び該ヒ−トパ イプ３に取付けた放熱フィン２０を介して放熱し冷却する。前記ベ−スブロック １に取付けられるヒ−トパイプ３には半導体素子より発生する熱を吸収し放熱フ ィン２０へ熱伝達する作動液が封入されている。通常ヒ−トパイプ３の材料とし ては熱伝導度の良い銅合金が使用され、放熱フィン２０としてはアルミ合金が使 用される。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

前記放熱フィン２０はヒ−トパイプ３に一枚づつ所定間隔で取付けて組み立て る。そして該放熱フィン２０にはヒ−トパイプ３を嵌挿するための穴をヒ−トパ イプの本数分一枚づつ穿設しなければならないため非常に工数がかかるだけでな く、ヒ−トパイプ挿入用の穴のピッチをすべて合致させることは非常に難しい。 またフィン穴を所定の内径に均一に穿設する事は困難であり、このフィン穴が 少し大きいものがあるとそのフィンが所定の位置からずれ落ちてフィン間ピッチ が均一にならず放熱効果にバラつきが生じる恐れがある。

【０００４】 この考案は上記する課題を解決するためになされたものであり、組立加工が容 易で放熱フィンと放熱フィンとの間隔も確実に一定とすることが出来、且つヒ− トパイプの嵌挿も容易で熱伝達効率の良い半導体用ヒ−トパイプ冷却器を提供す ることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

即ち、この考案は上記する課題を解決するために、半導体素子を取付けたベ− スブロックにヒ−トパイプを装着すると共に該ヒ−トパイプに放熱フィンを取付 けてなる半導体用ヒ−トパイプ冷却器において、前記放熱用フィンは一体成形し たものであることを特徴とする。

【０００６】

【作用】

半導体用ヒ−トパイプ冷却器を上記手段とすると、放熱フィンを簡単に製作す ることが出来る。そしてヒ−トパイプを嵌挿する放熱フィンの穴は後から穴開け 加工するため簡単に且つ精度良く行うことが出来る。従ってヒ−トパイプとの嵌 め合いを圧入として該ヒ−トパイプ表面とフィンとの密着性を良くすることが出 来るので熱伝導効率も良好にすることが出来る。

【０００７】

【実施例】

以下、この考案の具体的実施例について図面を参照して説明する。 図１はこの考案の半導体用ヒ−トパイプ冷却器で用いる放熱フィン２の斜視図 、図２は該放熱フィン２の軸方向断面図である。この放熱フィン２はなるべく薄 くしたフィン部２ａとリブ部２ｂとを一体成形して製作したもので、具体的には ダイキャスト金型による押出成形或いは鋳造鋳型により比較的簡単に製作するこ とが出来る。このような方法により製作した後フィン２のリブ部２ｂには一定間 隔でヒ−トパイプ嵌挿用の穴２ｃを穿設するが、該リブ部２ｂに穿設する穴２ｃ は後から穴開け加工するため簡単に且つ精度良く行うことが出来る。従って、ヒ −トパイプ３（図１１参照）との嵌め合いを圧入として該ヒ−トパイプ表面とフ ィン（リブ部２ｂ）との密着性を良くすることが出来るので熱伝導効率も良好に することが出来る。

【０００８】 次に、図３は前記放熱フィン２の変形実施例の斜視図、図４は該放熱フィン２ の軸方向断面図、図５は軸に対して直角方向の断面図である。この実施例の放熱 フィン２もなるべく薄くしたフィン部２ａとリブ部２ｂとをダイキャストによる 押出成形或いは鋳造鋳型により一体成形して製作しリブ部２ｂにヒ−トパイプ用 穴２ｃを穿設するが、この場合リブ部２ｂの厚みｔは薄く、即ちヒ−トパイプの 外径ｄより小さくする。この実施例でもヒ−トパイプ用の穿設穴２ｃは精度良く 加工してヒ−トパイプを圧入することが出来るので熱伝導効率を良好にすること が出来る。

【０００９】 図６は放熱フィン２の更に別の変形実施例の斜視図、図７はこの実施例のフィ ン部２ａを取付けた状態の半導体用冷却器の一部正面図である。この放熱フィン ２はフィン部２ａを銅或いはアルミ及びこれらの合金製の薄い一枚の板を波形に プレス加工して一体成形したものである。そして波形に一体成形したフィン部２ ａにはヒ−トパイプ用の穴２ｃを穿設してヒ−トパイプ３を嵌挿する。この場合 もヒ−トパイプ３を嵌挿する穴２ｃは精度良く加工することが出来るのでヒ−ト パイプ３を圧入して密着性を良くして放熱フィン２への熱伝達効率を良好にする ことが出来る。

【００１０】 図８は前記放熱フィン２の更に別の変形実施の縦断面図、図９は図８のＰ矢視 図、図１０はこの変形実施例の製作過程を示す斜視図である。 この変形実施例の放熱フィン２は全く対称（或いは同一）に二つ割りに製作し たフィン部２ａと２ａとを接合して製作する。即ち、一方のフィン部２ａはヒ− トパイプ３を間に挟むように銅或いはアルミ及びこれらの合金製の板で一定ピッ チで半円状の凹凸部を形成したリブ板２ｄと、銅或いはアルミ及びこれらの合金 製の薄い一枚の板を波形にプレス加工して一体成形したフィン部２ａの端部とを 溶接等により接合して製作する（他方のフィン部２ａも同様にして製作）。この 場合フィン部２ａの端部をリブ板２ｄの半円状の凸部に合致するような半円状の 凹部を形成して接合する。また、一方のリブ板２ｄと他方のリブ板２ｄとはヒ− トパイプ３を挟んで接合した後リベットやねじ等で固定する。この実施例におい ても リブ板２ｄ及び２ｄとヒ−トパイプ３との密着性を良くして放熱フィン２ への熱伝達効率を良好にすることが出来る。

【００１１】

【考案の効果】

この考案の半導体用ヒ−トパイプ冷却器は以上詳述したような構成としたので 、放熱フィンの加工や冷却器の組立が容易となる。またフィンとフィンの間隔が 確実に一定となり且つ放熱フィンとヒ−トパイプとの接合状態も良くなるので熱 伝達効率も極めて良くなり品質も安定する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の半導体用ヒ−トパイプ冷却器の放熱
フィンの斜視図である。

【図２】この考案の半導体用ヒ−トパイプ冷却器の放熱
フィンの軸方向断面図である。

【図３】この考案の半導体用ヒ−トパイプ冷却器の放熱
フィンの変形実施例の斜視図である。

【図４】この考案の半導体用ヒ−トパイプ冷却器の放熱
フィンの変形実施例の軸方向断面図である。

【図５】この考案の半導体用ヒ−トパイプ冷却器の放熱
フィンの変形実施例の軸方向に対して直角方向の断面図
である。

【図６】この考案の半導体用ヒ−トパイプ冷却器の放熱
フィンの変形実施例の斜視図である。

【図７】この考案の半導体用ヒ−トパイプ冷却器の変形
実施例の放熱フィンを取付けた状態の半導体用冷却器の
一部正面図である。

【図８】この考案の半導体用ヒ−トパイプ冷却器の変形
実施例の放熱フィンの縦断面図である。

【図９】図８のＰ矢視図である。

【図１０】この考案の半導体用ヒ−トパイプ冷却器の変
形実施例のフィンの製作過程を示す斜視図である。

【図１１】従来の半導体用ヒ−トパイプ冷却器の正面図
である。

【符号の説明】

１ ベ−スブロック ２ 放熱フィン ２ａ フィン部 ２ｂ リブ部 ２ｃ ヒ−トパイプ嵌挿用穴 ２ｄ リブ板 ３ ヒ−トパイプ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子を取付けたベ−スブロックに
   ヒ−トパイプを装着すると共に該ヒ−トパイプに放熱フ
   ィンを取付けて成る半導体用ヒ−トパイプ冷却器におい
   て、前記放熱用フィンは一体成形したものであることを
   特徴とする半導体用ヒ−トパイプ冷却器。