JPH08318534A

JPH08318534A - 熱可塑性樹脂成形用の金型組立体及び入れ子

Info

Publication number: JPH08318534A
Application number: JP15251995A
Authority: JP
Inventors: Hisashi Tawara; 久志田原; Toshiaki Izumida; 敏明泉田; Akira Yotsutsuji; 晃四つ辻
Original assignee: KOKI ENG KK; Mitsubishi Engineering Plastics Corp
Current assignee: KOKI ENG KK; Mitsubishi Engineering Plastics Corp
Priority date: 1995-05-26
Filing date: 1995-05-26
Publication date: 1996-12-03

Abstract

(57)【要約】【目的】入れ子の保守が容易であり、成形時に入れ子に
破損が発生せず、成形品にバリを発生させず、長期間の
使用に耐え得る、熱可塑性樹脂に基づき成形品を成形す
るための金型組立体を提供する。【構成】金型組立体は、（イ）熱可塑性樹脂に基づき成
形品を成形するための金型１０，２０と、（ロ）金型の
内部に配設され、キャビティ４０の一部を構成し、厚さ
が０．５ｍｍ乃至１０ｍｍの入れ子３０と、（ハ）金型
の内部に配設され、キャビティ４０の一部を構成し、入
れ子３０の端部を抑える抑えプレート３２から成り、入
れ子と抑えプレートとの間のクリアランス（Ｃ）は、
０．０３ｍｍ以下であり、且つ、入れ子に対する抑えプ
レートの抑え代（ΔＳ）は０．１ｍｍ以上であり、入れ
子３０を構成する材料の熱伝導率は２×１０^-2ｃａｌ／
ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ以下である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、熱可塑性樹脂に基づき
成形品を成形するための金型組立体、及びかかる金型組
立体に用いられる入れ子に関し、更に詳しくは、射出成
形法、射出圧縮成形法、ブロー成形法等によって成形さ
れる成形品の表面転写性を向上させ、鏡面性を有する成
形品を確実に成形し得る金型組立体、及びかかる金型組
立体に用いられる入れ子に関する。

【０００２】

【従来の技術】熱可塑性樹脂に基づき成形品を成形する
ための金型（以下、単に金型と呼ぶ）は、通常、炭素
鋼、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金等の金属
材料から作製されている。そして、金型に形成された中
空部分であるキャビティ内に溶融樹脂を射出あるいは注
入することで、所望の形状を有し、しかもキャビティの
金型面が転写された成形品を得ている。

【０００３】このような金属製の金型を用いて成形を行
なう場合、成形品の表面状態をキャビティの金型面の状
態に近づけることは容易でない。通常、金型は、射出さ
れた樹脂に起因した圧力等の高い応力によっても変形し
ない金属材料から作製されているが、これらの金属材料
は、また、熱伝導性に優れている。それ故、キャビティ
内に射出あるいは注入された溶融樹脂はキャビティの金
型面と接触したとき、瞬時に冷却され始める。その結
果、キャビティの金型面と接触した溶融樹脂の部分に固
化層が形成され、ウエルドマークやフローマーク等の外
観不良が成形品に生じ易いし、キャビティの金型面の成
形品表面への転写不良といった問題も生じる。

【０００４】これらの問題点を解決するために、一般的
には、溶融樹脂を高圧射出することでキャビティの金型
面を無理矢理、成形品の表面に転写させる方法、あるい
は又、金型温度を高温にして溶融樹脂の固化層の発達を
遅らせてウエルドマークやフローマークの発生を防止
し、且つ、キャビティの金型面の成形品表面への転写不
良の発生を防止する方法がある。しかし前者の方法にお
いては、成形装置の大型化、金型自体の大型化・肉厚化
によるコストアップにつながると共に、溶融樹脂の高圧
充填により成形品内部に応力が残留し、その結果、成形
品の品質が低下するといった問題が発生する。後者の方
法においては、金型温度を成形に用いる樹脂の荷重撓み
温度よりもやや低めに設定して固化層の発達を遅らせる
ために、キャビティ内の樹脂の冷却時間が長くなる結
果、成形サイクルが長くなり、生産性が低下するといっ
た問題がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】これらの問題を解決す
るために、例えば、特開昭５５−５５８３９号公報、特
開昭６１−１００４２５号公報、特開昭６２−２０８９
１９号公報、特開平５−１１１９３７号公報、特開平５
−２００７８９号公報、特公平６−３５１３４号公報、
特開平６−２１８７６９号公報には、低熱伝導材を金型
のキャビティ面に設け若しくは取り付けることで、キャ
ビティ内に充填された樹脂の固化層の発達を遅延させ、
ウエルドマークやフローマーク等の成形不良を防止する
方法が提案されている。

【０００６】低熱伝導材を金型のキャビティ面に接着剤
を用いて単に接着する場合、以下のような問題が生じ
る。（Ａ）金型と低熱伝導材との間のクリアランスが小さい
場合、金型の温度上昇及び温度降下によって、金型を構
成する材料と低熱伝導材の線膨張係数の相違に起因して
低熱伝導材が破損する。（Ｂ）金型と低熱伝導材との間の接着剤は樹脂等の熱で
溶融されるが、金型と低熱伝導材のクリアランスが大き
い場合、長期間の成形を行うと金型と低熱伝導材との間
に溶融樹脂が侵入し、成形品にバリが発生する。

【０００７】また、低熱伝導材の外周部に発生した微細
なクラックと溶融樹脂とが接触することによって、クラ
ックの部分に圧力及び熱による歪みが加わるため、低熱
伝導材の外周部から低熱伝導材が破損するといった問題
が発生する。そのため、金型全体としての耐久性が乏し
く、成形品の量産が困難である。

【０００８】低熱伝導材を耐熱性プラスチックから作製
する場合もあるが、かかる低熱伝導材の剛性は低く、更
には、表面硬度が劣るために、長期間使用すると低熱伝
導材が歪んだり、低熱伝導材に傷が付き易い等の問題が
ある。あるいは又、金属表面にセラミックから成る薄膜
を化学蒸着等で形成させて成る低熱伝導材もあるが、薄
膜の耐久性が悪く、金属表面から剥離するといった問題
がある。それ故、一般的に、試験用金型若しくは簡易金
型として用いられるだけであり、長期使用には耐えられ
ない。

【０００９】従って、本発明の目的は、入れ子の保守が
容易であり、成形時、セラミックやガラスといった非常
に脆い材料から成る入れ子に破損が発生せず、成形品に
バリを発生させず、長期間の使用に耐え、キャビティ面
を構成する入れ子の面の状態を確実に成形品の表面に転
写することができる、熱可塑性樹脂に基づき成形品を成
形するための金型組立体、及びかかる金型組立体に用い
られあるいは組み込まれる入れ子を提供することにあ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明の入れ子は、熱可塑性樹脂に基づき成形品を
成形するための金型の内部に配設され、そして、キャビ
ティの一部を構成する入れ子であって、熱伝導率が２×
１０^-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ以下である、Ｚｒ
Ｏ₂、ＺｒＯ₂−ＣａＯ、ＺｒＯ₂−Ｙ₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂−Ｍ
ｇＯ、Ｋ₂Ｏ−ＴｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、Ａｌ₂Ｏ₃−ＴｉＣ、
Ｔｉ₃Ｎ₂、３Ａｌ₂Ｏ₃−２ＳｉＯ₂から成る群から選択
されたセラミック、若しくは、ソーダガラス、石英ガラ
ス、耐熱ガラス、結晶化ガラスから成る群から選択され
たガラスから作製されていることを特徴とする。

【００１１】上記の目的を達成するための本発明の熱可
塑性樹脂成形用の金型組立体は、（イ）熱可塑性樹脂に
基づき成形品を成形するための金型と、（ロ）該金型の
内部に配設され、キャビティの一部を構成し、厚さが
０．５ｍｍ乃至１０ｍｍ、より好ましくは１ｍｍ乃至７
ｍｍ、更に好ましくは２ｍｍ乃至５ｍｍの入れ子と、
（ハ）該金型の内部に配設され、キャビティの一部を構
成し、該入れ子の端部を抑える抑えプレート、から成
り、入れ子と抑えプレートとの間のクリアランス（Ｃ）
は、０．０３ｍｍ以下（Ｃ≦０．０３ｍｍ）であり、且
つ、入れ子に対する抑えプレートの抑え代（ΔＳ）は
０．１ｍｍ以上（ΔＳ≧０．１ｍｍ）であり、入れ子を
構成する材料の熱伝導率は２×１０^-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓ
ｅｃ・ｄｅｇ以下であることを特徴とする。

【００１２】入れ子の厚さが０．５ｍｍ未満の場合、入
れ子による断熱効果が少なくなり、キャビティ内に充填
された溶融樹脂の急冷を招き、ウエルドマークやフロー
マーク等の外観不良が発生する確率が高くなる。また、
金型の内部に入れ子を固定する際には、例えば熱硬化性
接着剤を用いて入れ子を金型の内部に接着すればよい
が、入れ子の厚さが０．５ｍｍ未満の場合、接着剤の膜
厚が不均一になると入れ子に不均一な応力が残るため
に、成形品表面がうねる現象が生じたり、射出された溶
融樹脂の圧力によって入れ子が破損することがある。一
方、入れ子の厚さが１０ｍｍを越える場合、入れ子によ
る断熱効果が大きくなり過ぎ、キャビティ内の樹脂の冷
却時間を延長しないと、成形品取り出し後に成形品が変
形することがある。それ故、成形サイクルの延長といっ
た問題が発生することがある。

【００１３】入れ子と抑えプレートとの間のクリアラン
ス（Ｃ）を、０．０３ｍｍ以下、実用的には、０．００
３ｍｍ以上０．０３ｍｍ以下（０．００３ｍｍ≦Ｃ≦
０．０３ｍｍ）とする。クリアランスの下限は、抑えプ
レートを取り付ける際に、入れ子の外周部に微細なクラ
ックが発生したり、金型温度上昇時に入れ子が熱膨張す
ることによって、入れ子と抑えプレートが接触し、入れ
子の外周部の微細クラックに応力がかかる結果、入れ子
が破損するといった問題が生じないような値とすればよ
い。また、クリアランス（Ｃ）が０．０３ｍｍを越える
と、溶融樹脂が入れ子と抑えプレートとの間に侵入し、
入れ子にクラックが生じる場合があるし、成形品にバリ
が発生するといった問題も生じる。

【００１４】抑え代（ΔＳ）が０．１ｍｍ未満の場合、
入れ子の外周部に発生した微細なクラックと溶融樹脂と
が接触することによって、入れ子に生成したクラックが
成長し、入れ子が破損する場合がある。

【００１５】研削加工等によって所定形状に加工した
後、入れ子の装着時に入れ子が金型内部に設けられた入
れ子装着部から落下して破損する虞がない場合、あるい
は又、接着剤を用いることなく入れ子を入れ子装着部に
装着可能な場合には、接着剤を用いずに入れ子を金型内
部に設けられた入れ子装着部に直接装着することができ
る。あるいは又、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系
等の中から選択された熱硬化性接着剤を用いて、入れ子
を入れ子装着部に接着してもよい。但し、接着剤の厚さ
むらの影響で入れ子に歪みが発生することを防止するた
めに、仮り止めに用いる接着剤の厚さを出来る限り薄く
且つ均一にすることが望ましい。

【００１６】金型の入れ子装着部と入れ子のクリアラン
ス（Ｄ）は、限りなく０に近い値であってよいが、実用
的には、０．００５ｍｍ以上であることが好ましい。こ
こで、クリアランス（Ｄ）は、入れ子のキャビティを構
成する面（以下、入れ子のキャビティ面とも呼ぶ）に沿
った、金型の入れ子装着部と入れ子のクリアランスを指
す。入れ子を構成する材料の線膨張係数に依存するが、
クリアランス（Ｄ）が余りに小さい場合、金型を構成す
る材料と入れ子を構成する材料の線膨張係数の差による
入れ子の破損を防止することができなくなる場合がある
ので、入れ子のクリアランス（Ｄ）は、このような問題
が生じないような値とすればよい。尚、クリアランス
（Ｄ）を大きくし過ぎると、入れ子の位置ズレ及び位置
安定性が不足するために、入れ子が破損する虞がある。
従って、クリアランス（Ｄ）は、２ｍｍ程度以下である
ことが好ましい。

【００１７】入れ子を構成する材料の熱伝導率は、キャ
ビティ内の溶融樹脂の急冷を防止する目的で、２×１０
^-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ以下であることが必要
とされる。この値を越える熱伝導率を有する材料を用い
て入れ子を作製した場合、キャビティ内の溶融樹脂が入
れ子によって急冷されるために、入れ子を備えていない
通常の炭素鋼等から作製された金型にて成形された成形
品と同程度の外観しか得られない。

【００１８】本発明の入れ子若しくは本発明の熱可塑性
樹脂成形用の金型組立体にて用いられる入れ子は、広
く、ジルコニア系材料、アルミナ系材料、Ｋ₂Ｏ−Ｔｉ
Ｏ₂から成る群から選択されたセラミック、若しくは、
ソーダガラス、石英ガラス、耐熱ガラス、結晶化ガラス
から成る群から選択されたガラスから作製することがで
きるが、中でも、ＺｒＯ₂又はＺｒＯ₂−Ｙ₂Ｏ₃から成る
セラミック、若しくは、結晶化ガラスから作製すること
が好ましい。

【００１９】また、入れ子のキャビティ面の表面粗さＲ
_maxを０．０３μｍ以下、入れ子を構成する材料の線膨
張係数を１２×１０^-6／ｄｅｇ以下とすることが好まし
い。ここで、線膨張係数は、５０゜Ｃから３００゜Ｃに
おける平均値である。入れ子を構成するセラミック又は
ガラスは、研削加工によって加工することができるが、
用途により（例えば自動車用ミラー等の鏡面部分を成形
するために、溶融樹脂を入れ子のキャビティ面と接触さ
せる場合）、入れ子のキャビティ面の表面粗さＲ_maxを
０．０３μｍ以下とすることが望ましい。表面粗さＲ
_maxが０．０３μｍを越えると、鏡面性が不足し、成形
品に要求される特性を満足しない場合がある。尚、表面
粗さＲ_maxの測定は、ＪＩＳＢ０６０１に準じた。

【００２０】入れ子のキャビティ面の表面粗さＲ_maxを
０．０３μｍ以下とするためには、作製された入れ子の
キャビティ面に対して、表面粗さＲ_maxが０．０３μｍ
以下になるまで、例えばダイヤモンドラッピングを行
い、更に、必要に応じて、酸化セリウムによるラッピン
グを行えばよい。ラッピングは、ラッピングマシン等を
用いて行うことができる。通常の炭素鋼等の磨きと比較
すると、例えば結晶化ガラスの場合、約１／２のコスト
で鏡面が得られるために、金型組立体の製作費を低減さ
せることが可能である。

【００２１】つや消し若しくはヘラーラインの状態の表
面を有する成形品を成形する場合には、入れ子のキャビ
ティ面の表面粗さＲ_maxを０．０３μｍ以下とする必要
はない。

【００２２】また線膨張係数が１２×１０^-6／ｄｅｇ以
下のセラミック若しくはガラスから作製すれば、金型と
入れ子といった異材質同志の膨張収縮による入れ子の変
形及び破損を効果的に防止することができる。例えば炭
素鋼から成る金型（場合によっては中子）に入れ子を装
着して成形品の成形を行う場合、溶融樹脂の熱及び金型
温調機の水やオイル等の熱によって金型及び入れ子は共
に熱膨張する。そこで、線膨張係数が上記の値を越える
場合、入れ子装着部と入れ子との間のクリアランス
（Ｄ）をかなり大きくしないと、線膨張係数の差によっ
て入れ子に破損が発生する場合がある。尚、入れ子を結
晶化ガラスから構成する場合は、線膨張係数を１×１０
^-6／ｄｅｇ以下とすることが可能である。

【００２３】あるいは又、入れ子を、結晶化度が１０％
以上、更に望ましくは結晶化度が６０％以上、一層望ま
しくは結晶化度が７０〜９０％の結晶化ガラスから作製
することが好ましい。１０％以上の結晶化度になると結
晶がガラス全体に均一に分散するので、熱衝撃強度及び
界面剥離性が飛躍的に向上するため、成形品の成形時の
入れ子の破損を著しく低下させることができる。結晶化
度が１０％未満では、非晶質ガラスと性能が殆ど同等で
あるために、成形時にその表面から界面剥離を起こし易
いといった欠点がある。この場合、入れ子のキャビティ
面の表面粗さＲ_maxが０．０３μｍ以下であり、入れ子
を構成する結晶化ガラスの線膨張係数が１×１０^-6／ｄ
ｅｇ以下、熱衝撃強度が４００゜Ｃ以上であることが好
ましい。

【００２４】所定の高温に加熱した１００ｍｍ×１００
ｍｍ×３ｍｍのガラスを２５゜Ｃの水中に投げ込んだと
き、ガラスに割れが発生するか否かを測定することによ
って、熱衝撃強度の測定を行う。熱衝撃強度が４００゜
Ｃであるとは、４００゜Ｃに熱した１００ｍｍ×１００
ｍｍ×３ｍｍのガラスを２５゜Ｃの水中に投げ込んだと
き、ガラスに割れが発生しないことを指す。この熱衝撃
強度は、耐熱ガラスにおいても１８０゜Ｃ前後の値しか
得られない。従って、それ以上の温度で溶融された樹脂
が冷えた入れ子と接触したとき、入れ子に歪みを生じ、
入れ子が破損する場合がある。熱衝撃強度は、ガラスの
結晶化度とも関係し、１０％以上の結晶化度を有する結
晶化ガラスから入れ子を作製すれば、成形時に入れ子が
割れることを確実に防止し得る。

【００２５】入れ子がセラミックから成る場合、入れ子
の表面に、イオンプレーティング等の表面処理技術によ
って、上述した材料から成る薄膜層を少なくとも１層設
けてもよく、これによって、セラミックの空孔を充填す
ることができ、成形品の表面特性を一層向上させること
ができる。

【００２６】入れ子が、ソーダガラス、耐熱ガラス、石
英ガラス等の非晶質ガラスから成る場合、これらの材料
と親和性及び接着性に優れた熱可塑性樹脂（例えば、ポ
リアミド６樹脂、ポリアミド６６樹脂、ポリアミドＭＸ
Ｄ６樹脂等のポリアミド系樹脂や、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂（ＰＢＴ樹脂）、ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂（ＰＥＴ樹脂）等のポリエステル樹脂）を用い
て成形を行うと、入れ子と樹脂が強固に密着し、成形品
の金型からの離型時に、入れ子がその表面から界面剥離
を起こすという問題が発生する場合がある。このような
場合には、入れ子を結晶化ガラスから作製すればよい。
結晶化ガラスは結晶粒子間強度が大きいために、その表
面から界面剥離が起こらず、長期間成形を行っても入れ
子が破損するといった問題が無くなる。

【００２７】ここで、結晶化ガラスとは、原ガラスに少
量のＴｉＯ₂及びＺｒＯ₂の核剤を添加した後、１６００
゜Ｃ以上の高温下で溶融した後、プレス、ブロー、ロー
ル、キャスト法等によって成形され、更に結晶化のため
に熱処理を行い、ガラス中にＬｉ₂Ｏ−Ａｌ₂Ｏ₃−Ｓｉ
Ｏ₂系結晶を成長させ、主結晶相がβ−ユークリプタイ
ト系結晶及びβ−スポジュメン結晶が生成したものを例
示することができる。あるいは又、ＣａＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−
ＳｉＯ₂系ガラスを１４００〜１５００゜Ｃで溶融後、
水中へ移して砕いて小粒化を行った後、集積し、耐火物
セッター上で板状に成形後、更に加熱処理を行い、β−
ウォラストナイト結晶相が生成したものを例示すること
ができる。更には、ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−Ａｌ₂Ｏ₃−Ｍｇ
Ｏ−Ｋ₂Ｏ−Ｆ系ガラスを熱処理して雲母結晶を生成さ
せたものや、核剤を含むＭｇＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系
ガラスを熱処理してコーディエライト結晶が生成された
ものを例示することができる。

【００２８】入れ子をセラミックから作製した場合、入
れ子の素材が多孔質であるために、成形品の表面に凸状
の突起物が転写する場合がある。しかしながら、結晶化
ガラスは、結晶粒子が微細であり、しかも粒子間の接着
力が優れており、多孔質でないために、成形品の表面が
鏡面になり易いといった利点がある。

【００２９】これら結晶化ガラスは、ガラス基材中に存
在する結晶粒子の割合を結晶化度という指標で表すこと
ができる。そして、Ｘ線回折等の分析機器を用いること
で結晶化度を測定できる。

【００３０】入れ子を構成する材料は、通常の研削加工
で凹凸、曲面等の加工を容易にでき、かなり複雑な形状
以外は任意の形状に製作できる。セラミック粉末若しく
は溶融ガラスを金型に入れてプレス成形した後に熱処理
することで、入れ子を作製することができる。また、ガ
ラスから成る板状物を金型上に置いたまま炉内で自然賦
形させることによって、入れ子を作製することもでき
る。尚、最終工程でラッピング処理を容易に行うことが
できる。

【００３１】立体形状あるいは曲面を有する成形品を成
形する場合、入れ子の裏面（入れ子のキャビティ面と反
対側の面であり金型と対向する面）の曲率に合わせて金
型の入れ子装着部を加工し、且つ、抑えプレートも入れ
子のキャビティ面の曲率に合わせて研削加工を行えばよ
い。この場合にも、ΔＳ≧０．１ｍｍ、Ｃ≦０．０３ｍ
ｍの関係を保ったまま、入れ子を金型の入れ子装着部に
装着し、入れ子を抑えプレートで抑える。

【００３２】またガラスの熱曲げによって作製された入
れ子を金型に装着する場合、必然的に入れ子の端部は金
型の入れ子装着部と平行ではなくなるが、入れ子と金型
の入れ子装着部との間のクリアランス（Ｄ）を２ｍｍ以
下の範囲で、入れ子の端部の破損発生に注意しながら入
れ子を金型に装着すればよい。また、ガラスから成る入
れ子の熱曲げ後にその端部を研削加工して金型の入れ子
装着部と平行にすることも考えられるが、かなり鋭角に
加工された部分が入れ子に生じるために、金型への装着
時に入れ子が破損する可能性がある。従って、金型の入
れ子装着部を入れ子の端部の角度に合わせて研削してか
ら、入れ子を金型の入れ子装着部に装着することが望ま
しい。

【００３３】金型は可動金型部と固定金型部から構成さ
れている。固定金型部及び／又は可動金型部の少なくと
も一方に、入れ子を装着する入れ子装着部を設ける。本
発明の金型組立体においては、入れ子を装着する金型の
部分を、金型に装着された中子を介して構成することも
できる。尚、成形後の樹脂の収縮による成形品の反りが
起こり難くするために、固定金型部、可動金型部及び入
れ子の熱伝導率や厚さを考慮して、成形品取り出し時の
固定金型部と可動金型部の温度差をできるだけ近づける
ことが望ましい。

【００３４】本発明の金型組立体を用いて成形するため
の樹脂として、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、
ポリプロピレン樹脂等の汎用プラスチック、ポリカーボ
ネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂等の
エンジニアリングプラスチック、ポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂、液晶ポリマー等のスーパーエンジニアリン
グプラスチックといった熱可塑性樹脂を挙げることがで
きる。

【００３５】特にエンジニアリングプラスチックス、ス
ーパーエンジニアリングプラスチックといった耐熱性や
強度に優れる反面、成形性が悪いプラスチックを使用す
る場合、通常、金型温度を８０゜Ｃ以上として成形を行
なうが、フローマーク等の外観不良が多発している。然
るに、本発明の金型組立体を使用することで断熱効果が
得られるために、金型温度を８０゜Ｃ以下としても外観
特性が良好な成形品を得ることができる。また充填材が
添加された樹脂であってもよく、この場合、充填材が成
形品の表面に析出する現象が生ぜず、鏡面性等の外観特
性に優れた成形品を得ることができる。これは射出され
た溶融樹脂の冷却・固化を入れ子によって遅延すること
が可能となる結果、溶融樹脂の流動性及び転写性を向上
できるからである。

【００３６】しかも、溶融樹脂の流動性が向上するが故
に、溶融樹脂の射出圧力を低く設定でき、成形品に残留
する応力を緩和できる。その結果、成形品の品質が向上
する。また、射出圧力を低減できるために、金型の薄肉
化、成形装置の小型化が可能となり、成形品のコストダ
ウンも可能になる。

【００３７】本発明の金型組立体を用いた成形方法とし
ては、熱可塑性樹脂を成形するために一般的に用いられ
る射出成形法、射出圧縮成形法、多色成形法、ガスアシ
スト成形法、ブロー成形法を例示することができる。

【００３８】

【作用】本発明の入れ子は、低熱膨張率を有する材料か
ら作製されており、しかも、金型とは独立して作製さ
れ、金型の内部に配設されるので、入れ子による断熱効
果が大きいばかりか、入れ子の保守が容易である。入れ
子を結晶化ガラスから作製すれば、線膨張係数が低く、
熱衝撃に対しても強く、破損やクラックが発生し難い入
れ子を作製することができる。

【００３９】本発明の金型組立体においては、入れ子に
よる断熱効果が大きく、キャビティ内に充填された溶融
樹脂の急冷を抑制することができ、ウエルドマークやフ
ローマーク等の外観不良が発生することを効果的に防止
することができる。しかも、入れ子を、所定のクリアラ
ンス（Ｃ）及び抑え代（ΔＳ）の範囲内で抑えプレート
によって抑えることで、成形品端部の外観を損なうこと
がなくなり、成形品端部にバリが発生しなくなり、更に
は、入れ子外周部に発生した微細なクラックと溶融樹脂
が接触しなくなるために入れ子が破損しない。

【００４０】

【実施例】以下、図面を参照して、実施例に基づき本発
明を具体的に説明する。

【００４１】（実施例１）本発明の金型組立体の一具体
例を、図１の（Ａ）に模式的な一部端面図で示す。ま
た、組み立て中の金型組立体の模式的な端面図を、図１
の（Ｂ）及び（Ｃ）に示す。

【００４２】実施例１の金型組立体におけるキャビティ
４０の大きさは１０００．００ｍｍ×１００．００ｍｍ
×２．００ｍｍであり、形状は直方体である。実施例１
においては、入れ子３０を石英ガラスから研削加工にて
作製した。入れ子３０の大きさは、１０１．００ｍｍ×
１０１．００ｍｍ×３．００ｍｍである。入れ子３０の
キャビティ面３１に対して、ダイヤモンド砥石及び酸化
セリウム砥石を用いた研磨及び仕上げを行ない、入れ子
のキャビティ面３１の表面粗さＲ_maxを０．０２μｍと
した。使用した石英ガラスの熱伝導率は０．３２×１０
^-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇであり、線膨張係数は
０．５８×１０^-6／ｄｅｇである。

【００４３】固定金型部１０を炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製
した。入れ子装着部１１の内寸法が、１０１．２０ｍｍ
×１０１．２０ｍｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように
切削加工を行い、固定金型部１０に入れ子装着部１１を
設けた。次いで、入れ子３０を、２液硬化型エポキシ系
接着剤（図示せず）を用いて、入れ子装着部１１内に仮
り止めした（図１の（Ｂ）参照）。仮り止め後、隙間ゲ
ージを用いて入れ子３０と入れ子装着部１１のクリアラ
ンス（Ｄ）を測定したところ、最低クリアランスは０．
０５ｍｍであった。

【００４４】炭素鋼Ｓ５５Ｃから抑えプレート３２を作
製した。抑えプレート３２の内寸法を１００．００ｍｍ
×１００．００ｍｍとした。抑えプレート３２を切削加
工した後、固定金型部１０にビス（図示せず）を用いて
固定した（図１の（Ｃ）参照）。入れ子３０と抑えプレ
ート３２との間のクリアランス（Ｃ）は、平均で０．０
１９２ｍｍであった。また、入れ子３０に対する抑えプ
レート３２の抑え代（ΔＳ）は、１．００ｍｍであっ
た。尚、図１の（Ｃ）にはゲート部の図示を省略した。

【００４５】一方、可動金型部２０を炭素鋼Ｓ５５Ｃか
ら作製した。

【００４６】完成した金型組立体を成形装置に取り付け
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、石英ガラスから作製
された入れ子３０に割れ等の損傷は発生しなかった。

【００４７】成形装置として日精樹脂工業株式会社製、
ＰＳ−８０射出成形機を用い、金型組立体を６０゜Ｃに
加熱した。熱可塑性樹脂として、ガラス繊維添加ポリカ
ーボネート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス
株式会社製、ＧＳ２０２０ＭＫＲ、ガラス繊維２０重量
％添加）を用いて、射出成形を行なった。成形条件は、
金型温度６０゜Ｃ、樹脂温度３１０゜Ｃ、射出圧力５０
０ｋｇｆ／ｃｍ²−Ｇとした。所定量の溶融樹脂をゲー
ト部１３を介してキャビティ４０内に射出した後、２０
秒後に成形品を金型組立体から取り出した。

【００４８】成形品の表面は、金型温度が低いにも拘ら
ず、成形品端部に至るまで鏡面性を有しており、表面写
像性測定機（スガ試験機製：ＩＣＭ−２ＤＰ）にて成形
品の表面特性の測定を行った結果、完全鏡面１００％に
対し、９０％と非常に高い鏡面性を有していた。尚、入
れ子を用いない場合の金型温度は、１２０〜１４０゜Ｃ
に設定する必要があった。

【００４９】尚、連続して成形を１００００サイクル行
ったが、入れ子３０に割れ等の損傷は発生しなかった。

【００５０】（比較例１）比較例１にて用いた金型組立
体の模式的な一部端面図を図３の（Ａ）に示す。２００
０番のペーパーで磨いた鏡面仕上げをしたキャビティ面
を有する炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した固定金型部１０、
及び実施例１と同様の構造を有する可動金型部２０から
構成された金型組立体を用いて、実施例１と同様の熱可
塑性樹脂を使用し、実施例１と同様の成形条件にて成形
を行った。然るに、キャビティ４０内での溶融樹脂の流
動性が悪く、キャビティ４０内を完全に溶融樹脂で充填
することができなかった。そこで、射出圧力を２００ｋ
ｇｆ／ｃｍ²−Ｇ増加させ、７００ｋｇｆ／ｃｍ²−Ｇと
して成形を行なった。得られた成形品には、フローマー
ク及び湯じわ等の成形不良が生じていた。表面写像性測
定機にて成形品の表面特性を測定した結果、完全鏡面１
００％に対し、５％であり、実施例１と比較すると鏡面
性が著しく劣化していた。

【００５１】（比較例２）比較例２においては、実施例
１と同様の入れ子３０を使用した。また、可動金型部２
０の構造も、実施例１と同様とした。固定金型部１０を
炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製した。実施例１と異なり、入れ
子装着部１１の内寸法が、１０１．２０ｍｍ×１０１．
２０ｍｍ、深さが５．０２ｍｍとになるように切削加工
を行い、固定金型部１０に入れ子装着部１１を設けた。
次いで、厚さ３．００ｍｍの入れ子３０を、２液硬化型
エポキシ系接着剤を用いて、入れ子装着部１１内に仮り
止めした。図３の（Ｂ）に模式的な一部端面図で示すよ
うに、比較例２では、実施例１とは異なり、入れ子３０
を抑えプレートで抑えていない。

【００５２】そして、実施例１と同様の熱可塑性樹脂を
使用し、実施例１と同様の成形条件にて成形を行った。
その結果、成形品端部の外観は醜く、また、成形５サイ
クル目にして、石英ガラスから成る入れ子３０の外周部
に破損が生じた。

【００５３】（比較例３）実施例１の金型組立体におい
て、抑えプレート３２と入れ子３０との間のクリアラン
ス（Ｃ）を、０．００３ｍｍ、０．０２ｍｍ、０．０４
ｍｍに変えて、実施例１と同様の熱可塑性樹脂を使用
し、実施例１と同様の成形条件にて成形を行った。その
結果、クリアランス（Ｃ）が０．０４ｍｍの場合、溶融
樹脂が、入れ子３０と抑えプレート３２との間に侵入
し、離型時に成形品を金型組立体から取り出すことがで
きなかった。クリアランス（Ｃ）が０．００３ｍｍ及び
０．０２ｍｍの場合、これらの問題は全く発生しなかっ
た。

【００５４】（比較例４）実施例１の金型組立体におい
て、入れ子に対する抑えプレートの抑え代（ΔＳ）を、
０．０５ｍｍとした。実施例１と同様の熱可塑性樹脂を
使用し、実施例１と同様の成形条件にて成形を行った。
その結果、入れ子の外周部からクラックが成長し、成形
１０サイクル後には、入れ子の全面に割れが発生した。

【００５５】（実施例２）実施例２においては、入れ子
３０をスポジュメン系結晶からなる結晶化ガラス（日本
電気硝子株式会社製、商品名ネオセラムＮ−１１、結
晶化度：９０％、密度：２．５０ｇ／ｃｍ³）を使用し
た。入れ子３０のキャビティ面３１に対して、ダイヤモ
ンド砥石及び酸化セリウム砥石を用いて研磨及び仕上げ
を行ない、表面粗さＲ_maxを０．０２μｍとした。金型
組立体の構造や、各要素の大きさ、寸法は、実施例１と
同様とした。また、クリアランス（Ｃ）、クリアランス
（Ｄ）及び抑え代（ΔＳ）の測定結果は、実施例１と同
じであった。尚、使用した結晶化ガラスの熱伝導率は
０．４×１０^-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇであり、
線膨張係数は０．８×１０^-6／ｄｅｇであり、熱衝撃温
度は８００゜Ｃである。

【００５６】完成した金型組立体を成形装置に取り付け
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、結晶化ガラスから作
製された入れ子３０に割れ等の損傷は発生しなかった。

【００５７】実施例１と成形装置を用い、金型組立体を
６０゜Ｃに加熱した。熱可塑性樹脂として、ガラス繊維
添加ポリアミドＭＸＤ６樹脂（三菱エンジニアリングプ
ラスチックス株式会社製、レニー１００２Ｆ、ガラス繊
維３０重量％添加）を用いて、射出成形を行なった。成
形条件は、金型温度６０゜Ｃ、樹脂温度２８０゜Ｃ、射
出圧力４００ｋｇｆ／ｃｍ²−Ｇとした。所定量の溶融
樹脂をキャビティ４０内に射出した後、２０秒後に成形
品を金型組立体から取り出した。

【００５８】成形品の表面は、金型温度が低いにも拘ら
ず、成形品端部に至るまで鏡面性を有しており、表面写
像性測定機にて成形品の表面特性の測定を行った結果、
完全鏡面１００％に対し、９５％と非常に高い鏡面性を
有していた。尚、入れ子を用いない場合の金型温度は、
約１００゜Ｃに設定する必要があった。

【００５９】尚、連続して成形を１００００サイクル行
ったが、入れ子３０に割れ等の損傷は発生しなかった。

【００６０】（比較例５）実施例２と同様の結晶化ガラ
スから成る入れ子を使用し、比較例２と同様の構造を有
する固定金型部に入れ子を装着した。尚、入れ子と入れ
子装着部のクリアランス（Ｄ）を０ｍｍ及び０．５ｍｍ
とした。また、抑えプレートは装着しなかった。そし
て、実施例２と同様の熱可塑性樹脂を使用し、実施例２
と同様の成形条件にて成形を行った。その結果、クリア
ランス（Ｄ）が０ｍｍの場合、成形時に入れ子の外周部
からクラックが発生し、また、クリアランス（Ｄ）が
０．５ｍｍの場合、成形品端部の外観が醜く、成形２０
サイクル目には成形品の外周部にバリが発生していた。

【００６１】（比較例６）実施例２の金型組立体におい
て、抑えプレートと入れ子の間のクリアランス（Ｃ）を
０．００３ｍｍ、０．０２ｍｍ、０．０４ｍｍに変え
て、実施例２と同様の熱可塑性樹脂を使用し、実施例２
と同様の成形条件にて成形を行った。その結果、クリア
ランス（Ｃ）が０．０４ｍｍの場合、溶融樹脂が、入れ
子と抑えプレートの間に侵入し、離型時に成形品を金型
組立体から取り出すことができなかった。クリアランス
（Ｃ）が０．００３ｍｍ及び０．０２ｍｍの場合、これ
らの問題は全く発生しなかった。

【００６２】（比較例７）入れ子を石英ガラスに代え、
抑えプレートと入れ子の間のクリアランス（Ｃ）を０．
０２ｍｍ、０．０４ｍｍとした以外は、比較例６と同様
にして成形を行った。その結果、クリアランス（Ｃ）が
０．０４ｍｍの場合、溶融樹脂が、入れ子と抑えプレー
トの間に侵入し、離型時に成形品を金型組立体から取り
出すことができなかった。クリアランス（Ｃ）が０．０
２ｍｍの場合、成形２０サイクルまで問題なく成形でき
たものの、石英ガラスの層間強度が、石英ガラスとポリ
アミドＭＸＤ６樹脂との密着力よりも低いために、石英
ガラスから成る入れ子に界面剥離が生じ、入れ子は破損
した。

【００６３】（比較例８）実施例２の金型組立体におい
て、入れ子に対する抑えプレートの抑え代（ΔＳ）を、
０．０５ｍｍにし、実施例２と同様の熱可塑性樹脂を使
用し、実施例２と同様の成形条件にて成形を行った。そ
の結果、結晶化ガラスから成る入れ子の外周部からクラ
ックが成長し、成形１０サイクル後には、入れ子の全面
に割れが発生した。

【００６４】（実施例３）実施例３の金型組立体の模式
的な一部端面図を、図２の（Ａ）に示す。キャビティ４
０の大きさを、２００．００ｍｍ×５０．００ｍｍ、キ
ャビティ厚さを２．００ｍｍ、入れ子３０のキャビティ
面３１の曲率半径を５００ｍｍとした。入れ子３０は、
厚さ３．００ｍｍ、大きさが２０１．００ｍｍ×５１．
００ｍｍ、曲率半径５００ｍｍに加工された結晶化ガラ
スから成る。尚、入れ子３０のキャビティ面３１に対し
て、ダイヤモンド砥石及び酸化セリウム砥石を用いて表
面研磨を行ない、表面粗さＲ_maxを０．０２μｍとし
た。尚、実施例３にて用いた結晶化ガラスの特性及び物
性は、実施例２にて用いた結晶化ガラスと同じである。

【００６５】固定金型部１０を炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製
した。入れ子装着部１１の内寸法が、２０１．２０ｍｍ
×５１．２０ｍｍ、深さが３．０２ｍｍとなるように切
削加工を行い、固定金型部１０に入れ子装着部１１を設
けた。尚、入れ子装着部１１の底部の曲率半径は、入れ
子装着部と対向する入れ子３０のキャビティ面の曲率半
径に合わせた。次いで、入れ子３０を２液硬化型エポキ
シ系接着剤（図示せず）で、入れ子装着部１１内に仮り
止めした。仮り止め後、隙間ゲージを用いて入れ子３０
と入れ子装着部１１のクリアランス（Ｄ）を測定したと
ころ、最低クリアランスは０．０７ｍｍであった。

【００６６】炭素鋼Ｓ５５Ｃから抑えプレート３２を作
製した。抑えプレート３２の入れ子３０に対向する面の
曲率半径を５００ｍｍとした。抑えプレート３２を切削
加工した後、固定金型部１０にビス（図示せず）を用い
て固定した。入れ子３０と抑えプレート３２との間のク
リアランス（Ｃ）は、平均で０．０１９ｍｍであった。
また、入れ子３０に対する抑えプレート３２の抑え代
（ΔＳ）は、１．００ｍｍであった。

【００６７】可動金型部２０を炭素鋼Ｓ５５Ｃから作製
した。尚、キャビティを構成する面の曲率半径を５００
ｍｍとした。

【００６８】完成した金型組立体を成形装置に取り付け
た後、金型組立体を金型温調機を用いて１３０゜Ｃまで
加熱後、４０゜Ｃまで急冷しても、結晶化ガラスから作
製された入れ子３０に割れ等の損傷は発生しなかった。

【００６９】実施例１と同じ成形装置を用い、金型組立
体を６０゜Ｃに加熱した。熱可塑性樹脂として、ガラス
繊維添加ポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリング
プラスチックス株式会社製、ユーピロンＧＳ２０２０Ｍ
Ｒ２、ガラス繊維２０重量％添加）を用いて、射出成形
を行なった。成形条件は、金型温度６０゜Ｃ、樹脂温度
３００゜Ｃ、射出圧力５００ｋｇｆ／ｃｍ²−Ｇとし
た。所定量の溶融樹脂をキャビティ４０内に射出した
後、２０秒後に成形品を金型組立体から取り出した。

【００７０】成形品の表面は、金型温度が低いにも拘ら
ず、成形品端部に至るまで鏡面性を有しており、表面写
像性測定機にて成形品の表面特性の測定を行った結果、
完全鏡面１００％に対し、９０％と非常に高い鏡面性を
有していた。

【００７１】尚、連続して成形を１００００サイクル行
ったが、入れ子３０に割れ等の損傷は発生しなかった。

【００７２】以上、本発明を好ましい実施例に基づき説
明したが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。実施例にて説明した条件や使用した材料は例示
であり、また、金型組立体の構造も例示であり、適宜変
更することができる。入れ子や抑えプレートの形状や大
きさも例示であり、成形すべき射出成形品の形状等に依
存して、適宜設計変更することができる。入れ子や抑え
プレートは、必要に応じて、可動金型部に設けてもよい
し、固定金型部と可動金型部の両方に設けてもよい。あ
るいは又、図２の（Ｂ）に模式的な一部端面図を示すよ
うに、入れ子３０を装着する固定金型部１０の部分を、
金型に装着された中子１２から構成することもできる。
この場合、中子１２に入れ子装着部を設ける。

【００７３】

【発明の効果】本発明の入れ子は、断熱効果が大きいば
かりか、入れ子の保守が容易である。また、本発明の金
型組立体においては、キャビティ内に充填された溶融樹
脂の急冷を抑制することができ、ウエルドマークやフロ
ーマーク等の外観不良が発生することを効果的に防止す
ることができる。しかも、本発明の金型組立体において
は、入れ子を、所定のクリアランス（Ｃ）及び抑え代
（ΔＳ）の範囲内で抑えプレートによって抑えることに
より、長期的な成形を実施しても、入れ子に破損が生じ
ることがなく、容易且つ安価に鏡面性を有する金型組立
体を製作できる。また、成形品端部の外観を損なうこと
がなくなり、成形品端部のバリ発生を防止でき、成形品
の不良率低減及び成形品の均質化、高品質化を達成する
ことができ、成形品の製造コストの削減を図ることがで
きる。

【００７４】尚、結晶化ガラスから入れ子を作製するこ
とで、鏡面性、転写性に優れた成形品を容易に得られ
る。しかも、入れ子を結晶化ガラスから作製すれば、線
膨張係数が低く、熱衝撃に対しても強く、破損やクラッ
クが発生し難い入れ子を作製することができる。

【００７５】更には、溶融樹脂の流動性が向上するが故
に、溶融樹脂の射出圧力を低く設定できるので、成形品
に残留する応力を緩和でき、成形品の品質が向上する。
また射出圧力を低減できるために、金型の薄肉化、成形
装置の小型化が可能となり、成形品のコストダウンも可
能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の金型組立体の好ましい態様の模式的な
一部端面図、及び金型組立体の組み立て中の模式的な一
部端面図である。

【図２】本発明の金型組立体の好ましい別の態様の模式
的な一部端面図である。

【図３】比較例における金型組立体の模式的な一部端面
図である。

【符号の説明】

１０固定金型部１１入れ子装着部１２中子２０可動金型部２１中子装着部２１３０入れ子３１入れ子のキャビティ面３２抑えプレート４０キャビティ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 101:12 (72)発明者泉田敏明神奈川県平塚市東八幡５丁目６番２号三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社技術センター内 (72)発明者四ツ辻晃大阪府大阪市中央区内平野町２丁目３番11 −1101号有限会社コーキ・エンジニアリング内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱可塑性樹脂に基づき成形品を成形するた
めの金型の内部に配設され、そして、キャビティの一部
を構成する入れ子であって、熱伝導率が２×１０^-2ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ以
下である、ＺｒＯ₂、ＺｒＯ₂−ＣａＯ、ＺｒＯ₂−Ｙ₂Ｏ
₃、ＺｒＯ₂−ＭｇＯ、Ｋ₂Ｏ−ＴｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、Ａｌ
₂Ｏ₃−ＴｉＣ、Ｔｉ₃Ｎ₂、３Ａｌ₂Ｏ₃−２ＳｉＯ₂から
成る群から選択されたセラミック、若しくは、ソーダガ
ラス、石英ガラス、耐熱ガラス、結晶化ガラスから成る
群から選択されたガラスから作製されていることを特徴
とする入れ子。
【請求項２】入れ子は、ＺｒＯ₂又はＺｒＯ₂−Ｙ₂Ｏ₃か
ら成るセラミック、若しくは、結晶化ガラスから作製さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の入れ子。
【請求項３】入れ子のキャビティを構成する面の表面粗
さＲ_maxは０．０３μｍ以下であり、入れ子を構成する
材料の線膨張係数は１２×１０^-6／ｄｅｇ以下であるこ
とを特徴とする請求項１に記載の入れ子。
【請求項４】入れ子は、結晶化度が１０％以上の結晶化
ガラスから作製されていることを特徴とする請求項１に
記載の入れ子。
【請求項５】入れ子は、結晶化度が６０％以上の結晶化
ガラスから作製されていることを特徴とする請求項１に
記載の入れ子。
【請求項６】入れ子のキャビティを構成する面の表面粗
さＲ_maxは０．０３μｍ以下であり、入れ子を構成する
結晶化ガラスの線膨張係数は１×１０^-6／ｄｅｇ以下、
熱衝撃強度は４００゜Ｃ以上であることを特徴とする請
求項４又は請求項５に記載の入れ子。
【請求項７】（イ）熱可塑性樹脂に基づき成形品を成形
するための金型と、（ロ）該金型の内部に配設され、キャビティの一部を構
成し、厚さが０．５ｍｍ乃至１０ｍｍの入れ子と、（ハ）該金型の内部に配設され、キャビティの一部を構
成し、該入れ子の端部を抑える抑えプレート、から成る
金型組立体であって、入れ子と抑えプレートとの間のクリアランスは、０．０
３ｍｍ以下であり、且つ、入れ子に対する抑えプレート
の抑え代は０．１ｍｍ以上であり、入れ子を構成する材料の熱伝導率は２×１０^-2ｃａｌ／
ｃｍ・ｓｅｃ・ｄｅｇ以下であることを特徴とする熱可
塑性樹脂成形用の金型組立体。
【請求項８】入れ子は、ＺｒＯ₂、ＺｒＯ₂−ＣａＯ、Ｚ
ｒＯ₂−Ｙ₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂−ＭｇＯ、Ｋ₂Ｏ−ＴｉＯ₂、Ａ
ｌ₂Ｏ₃、Ａｌ₂Ｏ₃−ＴｉＣ、Ｔｉ₃Ｎ₂、３Ａｌ₂Ｏ₃−２
ＳｉＯ₂から成る群から選択されたセラミック、若しく
は、ソーダガラス、石英ガラス、耐熱ガラス、結晶化ガ
ラスから成る群から選択されたガラスから作製されてい
ることを特徴とする請求項７に記載の熱可塑性樹脂成形
用の金型組立体。
【請求項９】入れ子は、ＺｒＯ₂又はＺｒＯ₂−Ｙ₂Ｏ₃か
ら成るセラミック、若しくは、結晶化ガラスから作製さ
れていることを特徴とする請求項８に記載の熱可塑性樹
脂成形用の金型組立体。
【請求項１０】入れ子のキャビティを構成する面の表面
粗さＲ_maxは０．０３μｍ以下であり、入れ子を構成す
る材料の線膨張係数は１２×１０^-6／ｄｅｇ以下である
ことを特徴とする請求項８に記載の熱可塑性樹脂成形用
の金型組立体。
【請求項１１】入れ子は、結晶化度が１０％以上の結晶
化ガラスから作製されていることを特徴とする請求項８
に記載の熱可塑性樹脂成形用の金型組立体。
【請求項１２】入れ子は、結晶化度が６０％以上の結晶
化ガラスから作製されていることを特徴とする請求項８
に記載の熱可塑性樹脂成形用の金型組立体。
【請求項１３】入れ子のキャビティを構成する面の表面
粗さＲ_maxは０．０３μｍ以下であり、入れ子を構成す
る結晶化ガラスの線膨張係数は１×１０^-6／ｄｅｇ以
下、熱衝撃強度は４００゜Ｃ以上であることを特徴とす
る請求項１１又は請求項１２に記載の熱可塑性樹脂成形
用の金型組立体。