JPH0832005A - リードフレームのめっき装置 - Google Patents

リードフレームのめっき装置

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JPH0832005A
JPH0832005A JP6184018A JP18401894A JPH0832005A JP H0832005 A JPH0832005 A JP H0832005A JP 6184018 A JP6184018 A JP 6184018A JP 18401894 A JP18401894 A JP 18401894A JP H0832005 A JPH0832005 A JP H0832005A
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JP
Japan
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lead frame
plating
frame
plating apparatus
solution
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Application number
JP6184018A
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English (en)
Inventor
Masashi Okunaga
正志 奥長
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Publication of JPH0832005A publication Critical patent/JPH0832005A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/008Current shielding devices

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 めっき材料の剥がれを抑制できるリードフレ
ームのめっき装置を提供すること。 【構成】 本発明は長尺状のリードフレーム10をその
長手方向に連続して液槽2内のめっき液3中に送り込み
ながら所定のめっき処理を施すめっき装置1であって、
めっき液3中におけるリードフレーム10の長手方向に
沿った両側端10a部周辺に、めっき処理の進行を妨げ
る遮へい板6を備えたものである。また、この遮へい板
6をリードフレーム10の両側端10a部周辺およびそ
の他のめっき不要部周辺に設けたり、リードフレーム1
0の搬送機構と兼用した遮へい手段を設けためっき装置
1でもある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、長尺状のリードフレー
ムいわゆるフープ状のリードフレームに所定のめっき処
理を施すためのめっき装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ダイオードやトランジスタ等の電子部品
では、チップ状の素子の搭載および外部との電気的な接
続を得るための部材として薄板金属をプレス加工して成
るリードフレームを使用している。リードフレームは、
主としてチップ状の素子を搭載するためのダイパッド部
と、ダイパッド部の近傍から外側に延出し側端となるフ
レーム部分で保持されるリード部と、フレーム部分に設
けられる送り用のスプロケットホールとから構成されて
いる。
【0003】このリードフレームを用いて電子部品を製
造するには、先ずリードフレームのダイパッド部にチッ
プ状の素子を搭載し、素子とリード部とをボンディング
ワイヤーによって配線する。次いで、素子およびボンデ
ィングワイヤーの部分を樹脂にてモールドした後、リー
ド部にはんだ等のめっき処理を施す。めっき処理を施し
た後は、リード部をフレーム部分から切離し個々の装置
として電気的特性の測定を行っている。また、特に大量
の電子部品を連続して製造する場合には長尺状のリード
フレームいわゆるフープ状のリードフレームが用いられ
ている。
【0004】いわゆるフープ状のリードフレームは、数
十メートルから数百メートルの単位でリールに巻き付け
られており、電子部品の製造を行う際にはそのリールか
ら順に製造装置内へ送り込むことで連続的な処理が成さ
れる。めっき装置においても同様であり、長尺状のリー
ドフレームはリールから前処理槽に送られた後にめっき
液が入った液槽に送り込まれ、所定のめっき処理が成さ
れた後に後処理槽へ送られる。そして、処理後のリード
フレームは他のリールに巻き取られることになる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このようなめっき装置
においては、長尺状のリードフレームを単に連続してめ
っき液の液槽内へ送り込んでいるため、リードフレーム
の金属部分全面にわたりめっき処理が施されることにな
る。特に、リードフレームの側端部周辺ではめっき処理
における電界集中が発生するためその部分のめっき厚が
厚くなり、剥がれやすい状態となっている。具体的に
は、リードフレームの側端分周辺の表面に析出するめっ
き材料は、中央部分の表面に析出するめっき材料に比べ
て2〜3倍の厚さとなり、非常に剥がれやすい状態とな
っている。
【0006】このようなめっき処理後のリードフレーム
を次の測定装置等の内部へ送り込む場合には、リードフ
レームの側端部分に設けられた送り用のスプロケットホ
ールに歯車を噛ませて送り込んだり、側端部分に送り用
ベルトを接触させて送り込むようにしている。したがっ
て、これらの送り機構と剥がれやすい状態でめっき材料
が付着したリードフレームの側端部分との接触によって
そのめっき材料が容易に剥がれ落ち、ダストとなって測
定装置内に散乱するという不都合が生じる。
【0007】また、本来このようなリードフレームの側
端部分はめっき処理を施す必要のない部分の一つであ
り、ここにまでめっきを付着させることでめっき液を無
駄に使用することになる。しかも、必要以上にめっき処
理のための電流を流す必要があり、不要なコストアップ
を招くことになる。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成されたリードフレームのめっき装
置である。すなわち、本発明は長尺状のリードフレーム
をその長手方向に連続して液槽内のめっき液中に送り込
みながら所定のめっき処理を施すめっき装置であって、
めっき液中におけるリードフレームの長手方向に沿った
両側端部周辺に、めっき処理の進行を妨げる遮へい手段
を備えたものである。
【0009】また、この遮へい手段をリードフレームの
両側端部周辺およびその他のめっき不要部周辺に設けた
り、遮へい手段をリードフレームの搬送機構と兼ねたり
するリードフレームのめっき装置でもある。
【0010】
【作用】本発明のめっき装置では、液槽内のめっき液中
におけるリードフレームの長手方向に沿った両側端部周
辺に遮へい手段を備えているため、この遮へい手段によ
ってめっき液中の電界およびめっき液の流れが遮られ、
リードフレームの両側端部周辺におけるめっき材料の析
出速度が著しく低下することになる。このため、リード
フレームの両側端部周辺にめっき材料がほとんど析出せ
ず、めっき処理後の工程での装置における送り機構がリ
ードフレームの両側端部に接触しても剥がれ落ちること
がなくなる。
【0011】また、遮へい手段をリードフレームの両側
端部周辺およびその他のめっき不要部周辺に設けること
で、リードフレームの必要な部分にのみめっき処理が成
され、めっき液や電流量の無駄な消費を抑えることがで
きる。さらに、遮へい手段と搬送機構とを兼ねることで
リードフレームのめっき液中への送り込みとともにめっ
き不要部遮へいの両方を同時に行うことができるように
なる。
【0012】
【実施例】以下に、本発明のリードフレームのめっき装
置の実施例を図に基づいて説明する。図1は本発明のめ
っき装置を説明する模式図、図2は本発明のめっき装置
の側断面図、図3はめっきの対象となるリードフレーム
を示す概略平面図である。図3に示すように、めっき処
理の対象となるリードフレーム10は長尺状のものであ
り、パッケージ12にて封止される素子(図示せず)と
の電気的な接続が成されるリード部10bが両側端のフ
レーム部10cに保持された状態となっている。また、
フレーム部10cにはスプロケットホール10dが設け
られており、各種の製造装置内に設けられた送り機構の
歯車をこのスプロケットホール10dに噛ませることで
リードフレーム10を長手方向に送り込むことができる
ようになっている。
【0013】図1に示すように、本実施例におけるめっ
き装置1は、このような長尺状のリードフレーム10を
順に送り込んではんだめっき等のめっき処理を施すもの
である。めっき処理を行うには、リール11aに巻かれ
たリードフレーム10を長手方向に順に送り、先ず前処
理槽20にて洗浄や脱脂等の前処理を行い、次に液槽2
内のめっき液3中にリードフレーム10を送り込んで所
定のめっき処理を施した後、後処理槽30にて洗浄、中
和、乾燥等の後処理を施す。めっき処理が成されたリー
ドフレーム10は、別のリール11bに巻き取られて次
の工程を行う装置、例えば測定装置へ渡される。
【0014】本実施例のめっき装置1は、めっき液3を
入れるための液槽2と、めっき液3中に配置され陽極と
なるアノード4と、リードフレーム10の送り込みの際
に液槽2の入口部分で接触してリードフレーム10を陰
極とするためのパンタグラフ5とを備え、さらにめっき
液3中におけるリードフレーム10の両側端10a部周
辺を覆う遮へい板6を備えた構成となっている。
【0015】図2に示すように、遮へい板6は断面視略
コの字状となっており、リードフレーム10の幅よりも
わずかに広く配置されている。例えば、遮へい板6とリ
ードフレーム10との間隔を0.2mm〜0.4mm程
度に設定することで、アノード4からの電界が側端10
a部分に集中するのを抑えることができるとともに、め
っき液3の流れ込み量を抑制できることになる。
【0016】具体的には、例えばリードフレーム10の
中央部分の表面に5〜10μmの厚さではんだを析出さ
せる場合、遮へい板6にて覆われた両側端10a部周辺
の表面では1〜2μm程度の厚さとなる。このような遮
へい板6の間に長尺状のリードフレーム10を連続して
送り込めば、リードフレーム10の両側端10a部周辺
に析出するめっき材料の厚さを極端に低下させることが
できる。
【0017】なお、遮へい板6の材質としては樹脂や金
属、セラミックス等を使用すればよいが、特に耐薬品性
の強いフッ素樹脂を用いるのが望ましい。また、遮へい
板6とリードフレーム10との間隔は先に示した値に限
定されず、側端10a部分におけるめっき材料の析出速
度を低下できる間隔であればよい。
【0018】遮へい板6にて覆われるリードフレーム1
0の側端10a部周辺はすなわちリードフレーム10の
フレーム部10cであり、ここには先に説明したスプロ
ケットホール10dが設けられている。本実施例におけ
るめっき装置1では、リードフレーム10のフレーム部
10cへ析出するめっき材料が少ないため、めっき処理
後の工程での装置にてリードフレーム10を送り込む際
にその装置の送り機構がフレーム部10cと接触しても
めっき材料が剥がれることがなくなる。
【0019】つまり、遮へい板6の作用によってリード
フレーム10の両側端10a部およびフレーム部10c
に不必要に厚くめっき処理が施されないことになるた
め、多少の接触があってもめっき材料が剥がれない状態
となる。このため、製造装置の送り機構がスプロケット
ホール10dやフレーム部10cに接触してもめっき材
料が剥がれず、ダストとして製造装置内を散乱すること
がなくなる。
【0020】図4は、他のリードフレームを示す概略平
面図である。このリードフレーム10’は、その幅方向
(短手方向)に2列の素子(図示せず)およびパッケー
ジ12を配置できるものであり、この2列の間であるリ
ードフレーム10’の略中央には図中上側の列の下方に
延出するリード10bと図中下側の列の上方に延出する
リード10bとを保持するフレーム部10eが設けられ
ている。
【0021】図5は、このようなリードフレーム10’
に対応するめっき装置を他の例(その1)として示した
側断面図である。このリードフレーム10’では、先に
説明したと同様にめっき処理後の工程での装置における
送り機構が接触する両側のフレーム部10cがめっき処
理の不要な部分となるとともに、略中央に設けられたフ
レーム部10eもめっき処理の不要な部分となる。つま
り、これらの部分は最終的に切り落とされてしまう部分
であり、めっき処理を施す必要がないからである。
【0022】そこで、図5に示すめっき装置1では、リ
ードフレーム10’の両側端10a部周辺を覆う遮へい
板6を備えるとともに、フレーム部10eの周囲を覆う
遮へい板62をも備えている。これらの遮へい板6、6
2によってリードフレーム10’の両側端10a部周辺
すなわち両側のフレーム部10cおよび略中央のフレー
ム部10eへのめっき材料の析出量が減少する。つま
り、めっき処理の必要な部分にのみ規定量のめっき材料
を析出させ、その他のめっき処理の不要な部分への析出
量を減少させることができようになる。
【0023】これにより、先に説明したように、リード
フレーム10’の送り機構が両側端10a部周辺に接触
してめっき材料が剥がれ落ちることを抑制できる効果を
得ることができるとともに、不要な部分へめっき処理が
施されないことからめっき液3の消費やアノード4から
与える電流の消費量を抑制できる効果も得ることができ
る。
【0024】なお、図4に示すリードフレーム10’で
は幅方向に2列の素子(図示せず)およびパッケージ1
2を配置できるものを示したが、これ以外にも3列や4
列の素子(図示せず)およびパッケージ12を配置でき
るものであっても同様である。このような場合であって
もめっき不要部分となるフレーム部10c、10eの周
辺にそれぞれ遮へい板6、62を設けるようにすれば必
要最小限のめっき析出量で済むことになる。
【0025】次に、本発明のめっき装置1の他の例(そ
の2)を図6に概略斜視図に基づき説明する。このめっ
き装置1は、液槽2内のめっき液3中に送り込まれるリ
ードフレーム10の両側端10a周辺を覆う遮へい板6
(図1参照)がリードフレーム10の搬送用ベルト61
と兼用となっているものである。
【0026】このようなめっき装置1においては、長尺
状のリードフレーム10が搬送用ベルト61によってめ
っき液3中に送り込まれ所定のめっき処理を施すことが
できる。また、搬送用ベルト61はリードフレーム10
の両側端10a部周辺すなわち図3に示すリードフレー
ム10のフレーム部10cに接触して送り込みを行って
いる。つまり、搬送用ベルト61の接触によって、めっ
き処理後の工程での装置における送り機構が接触するリ
ードフレーム10の両側端10a部周辺にめっき処理が
施されることがなくなり、めっき材料が析出しないこと
になる。これにより、送り機構が接触してもこの部分か
らのめっき材料の剥がれが生じなくなる。
【0027】また、図4に示すようなリードフレーム1
0’の場合には、両側端10a部周辺に搬送用ベルト6
1を配置、接触させて送り込みを行うとともに、略中央
のフレーム部10eの周辺に遮へい板62を配置すれば
よい。なお、この遮へい板62の代わりに図6に示すよ
うな搬送用ベルト61を配置し、フレーム部10eと接
触させて送り込みを行うようにしてもよい。
【0028】また、図2および図5に示すようなリード
フレーム10、10’の両側端10a部周辺を覆う断面
視略コの字状の遮へい板6を用いる場合においては、こ
れらの遮へい板6をガイドとしてリードフレーム10、
10’を送り込むようにしてもよい。つまり、めっき液
3中で長尺状のリードフレーム10、10’が送られる
際のたるみやうねり等の不具合の発生をこれらの遮へい
板6によって防止することができるようになる。
【0029】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のリードフ
レームのめっき装置によれば次のような効果がある。す
なわち、本発明のめっき装置では、めっき液内における
リードフレームの両側端部周辺を覆う遮へい板によって
この部分のめっき材料の析出量を著しく低下させること
ができる。これにより、めっき処理後の工程での装置に
おける送り機構がリードフレームの側端部周辺に接触し
てもめっき材料が剥がれ落ちることが無くなり、ダスト
発生を抑制できることになる。また、不要部分へめっき
材料が析出するのを抑制できるため、めっき液の消費や
めっき処理のための電流の消費量を低減することが可能
となる。しかも、電源を小さくすることができるため、
めっき装置の小型化に寄与することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のめっき装置を説明する模式図である。
【図2】めっき装置の側断面図である。
【図3】リードフレームを示す概略平面図である。
【図4】他のリードフレームを示す概略平面図である。
【図5】他の例(その1)を説明する側断面図である。
【図6】他の例(その2)を説明する概略斜視図であ
る。
【符号の説明】
1 めっき装置 2 液槽 3 めっき液 4 アノード 5 パンタグラフ 6 遮へい板 10、10’ リードフレーム 10a 側端 11a、11b リール 20 前処理槽 30 後処理槽 61 搬送用ベルト

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 長尺状のリードフレームをその長手方向
    に連続して液槽内のめっき液中に送り込みながら所定の
    めっき処理を施すめっき装置であって、 前記めっき液中における前記リードフレームの長手方向
    に沿った両側端部周辺には、前記めっき処理の進行を妨
    げる遮へい手段が設けられていることを特徴とするリー
    ドフレームのめっき装置。
  2. 【請求項2】 前記遮へい手段は、前記リードフレーム
    の両側端部周辺およびその他のめっき不要部周辺に設け
    られていることを特徴とする請求項1記載のリードフレ
    ームのめっき装置。
  3. 【請求項3】 前記遮へい手段は、前記リードフレーム
    の搬送機構を兼ねていることを特徴とする請求項1また
    は請求項2記載のリードフレームのめっき装置。
JP6184018A 1994-07-12 1994-07-12 リードフレームのめっき装置 Pending JPH0832005A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003003294A (ja) * 2001-06-26 2003-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 全面電気メッキ装置及びそれによって製造される全面メッキリードフレーム
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