JPH08321683A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- JPH08321683A JPH08321683A JP12797695A JP12797695A JPH08321683A JP H08321683 A JPH08321683 A JP H08321683A JP 12797695 A JP12797695 A JP 12797695A JP 12797695 A JP12797695 A JP 12797695A JP H08321683 A JPH08321683 A JP H08321683A
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- multilayer wiring
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホールを予め形成したコア基板コア基
板のスルーホールを孔埋めした後、コア基板の表面に絶
縁層を介して外層の導電層を形成する多層配線板の製造
方法であって、多層配線板の耐熱衝撃性等の信頼性を損
なうことなく、かつ、スルーホールの孔埋めが容易にで
きる方法を提供する。 【構成】 両面に導電層２ａ、２ａを備えていて、少な
くとも一方の面の導電層２ａには回路パターンが形成さ
れいて、かつ、両面の導電層２ａ、２ａを電気的に接続
するためのメッキ層４ａを壁面に形成しているスルーホ
ール３ａを有するコア基板１の該スルホール３ａに金属
ピン５を挿入して孔埋めした後、回路パターンが形成さ
れている面側のコア基板１の表面に絶縁層６を介して外
層の導電層２ｂを形成することを特徴とする。
板のスルーホールを孔埋めした後、コア基板の表面に絶
縁層を介して外層の導電層を形成する多層配線板の製造
方法であって、多層配線板の耐熱衝撃性等の信頼性を損
なうことなく、かつ、スルーホールの孔埋めが容易にで
きる方法を提供する。 【構成】 両面に導電層２ａ、２ａを備えていて、少な
くとも一方の面の導電層２ａには回路パターンが形成さ
れいて、かつ、両面の導電層２ａ、２ａを電気的に接続
するためのメッキ層４ａを壁面に形成しているスルーホ
ール３ａを有するコア基板１の該スルホール３ａに金属
ピン５を挿入して孔埋めした後、回路パターンが形成さ
れている面側のコア基板１の表面に絶縁層６を介して外
層の導電層２ｂを形成することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層配線板の製造方
法、詳しくはスルホールを有するコア基板を用いて多層
配線板を製造する方法に関する。
法、詳しくはスルホールを有するコア基板を用いて多層
配線板を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化・軽量化・多機
能化などの要求が益々強くなり、それに伴って多層配線
板の小型化・高密度化・高信頼性化の要求が高まってき
ている。そのような要求に対し、回路配線の微細化やヴ
ィアホール、スルーホール等の経由孔の小径化及びさら
なる多層化等が検討されている。従来、多層配線板は、
両面に導電層を有するコア基板と外層の導電層をプリプ
レグ等を用いて一体化した後で、スルーホールを形成
し、そのスルーホールにメッキ層を形成して製造するの
が一般的であった。この方法では、一体化した後に形成
するスルーホールのメッキ層によりコア基板の両面に備
わる導電層は電気的に接続されるので、コア基板の両面
に備わる導電層を接続する位置の上には外層の配線パタ
ーンを形成することが出来ず、配線パターンを形成でき
る有効面積が制限されるという欠点があった。
能化などの要求が益々強くなり、それに伴って多層配線
板の小型化・高密度化・高信頼性化の要求が高まってき
ている。そのような要求に対し、回路配線の微細化やヴ
ィアホール、スルーホール等の経由孔の小径化及びさら
なる多層化等が検討されている。従来、多層配線板は、
両面に導電層を有するコア基板と外層の導電層をプリプ
レグ等を用いて一体化した後で、スルーホールを形成
し、そのスルーホールにメッキ層を形成して製造するの
が一般的であった。この方法では、一体化した後に形成
するスルーホールのメッキ層によりコア基板の両面に備
わる導電層は電気的に接続されるので、コア基板の両面
に備わる導電層を接続する位置の上には外層の配線パタ
ーンを形成することが出来ず、配線パターンを形成でき
る有効面積が制限されるという欠点があった。
【０００３】そこで、コア基板の両面の導電層を電気的
に接続するためのスルーホールを予め形成したコア基板
を用い、その表面に絶縁層を介して外層の導電層を形成
する方法が検討されている。しかし、この方法ではコア
基板の表面に絶縁層を介して外層の導電層を形成する際
に、スルーホール内にボイドがトラップされやすく、多
層配線板の耐熱衝撃性等の信頼性が損なわれるという問
題や、樹脂フィルムや樹脂液を用いて絶縁層を形成する
場合には加熱硬化させる段階で流動状態となったものが
スルーホールを経由して流出する等の問題があり、スル
ーホールを孔埋めすることが検討されている。このよう
な場合のスルーホールの孔埋め法としては、特開平５−
２２６８１４号に開示されているように、硬化性物質
（好ましくは硬化性導電物質）をスルーホールに充填・
硬化させた後、突出した硬化体を研削して孔埋め箇所を
平滑にし、次いで多層化する方法が知られている。しか
し、このスルホールの孔埋め法では、硬化性物質の充填
に手間を要し、かつ、硬化させた後、突出した硬化体を
研削して平滑面を得るという複雑な工程が必要であると
いう欠点があった。
に接続するためのスルーホールを予め形成したコア基板
を用い、その表面に絶縁層を介して外層の導電層を形成
する方法が検討されている。しかし、この方法ではコア
基板の表面に絶縁層を介して外層の導電層を形成する際
に、スルーホール内にボイドがトラップされやすく、多
層配線板の耐熱衝撃性等の信頼性が損なわれるという問
題や、樹脂フィルムや樹脂液を用いて絶縁層を形成する
場合には加熱硬化させる段階で流動状態となったものが
スルーホールを経由して流出する等の問題があり、スル
ーホールを孔埋めすることが検討されている。このよう
な場合のスルーホールの孔埋め法としては、特開平５−
２２６８１４号に開示されているように、硬化性物質
（好ましくは硬化性導電物質）をスルーホールに充填・
硬化させた後、突出した硬化体を研削して孔埋め箇所を
平滑にし、次いで多層化する方法が知られている。しか
し、このスルホールの孔埋め法では、硬化性物質の充填
に手間を要し、かつ、硬化させた後、突出した硬化体を
研削して平滑面を得るという複雑な工程が必要であると
いう欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な事情に鑑みてなされたものであって、その目的とする
ところは、両面の導電層を電気的に接続するためのスル
ーホールを予め形成したコア基板を用い、該スルーホー
ルを孔埋めした後、コア基板の表面に絶縁層を介して外
層の導電層を形成する多層配線板の製造方法であって、
多層配線板の耐熱衝撃性等の信頼性を損なうことなく、
かつ、前記スルーホールの孔埋めが容易にできる方法を
提供することにある。
な事情に鑑みてなされたものであって、その目的とする
ところは、両面の導電層を電気的に接続するためのスル
ーホールを予め形成したコア基板を用い、該スルーホー
ルを孔埋めした後、コア基板の表面に絶縁層を介して外
層の導電層を形成する多層配線板の製造方法であって、
多層配線板の耐熱衝撃性等の信頼性を損なうことなく、
かつ、前記スルーホールの孔埋めが容易にできる方法を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の多
層配線板の製造方法は、両面に導電層を備えていて、少
なくとも一方の面の導電層には回路パターンが形成され
いて、かつ、両面の導電層を電気的に接続するためのメ
ッキ層を壁面に形成しているスルーホールを有するコア
基板の該スルホールに金属ピンを挿入して孔埋めした
後、回路パターンが形成されている面側のコア基板の表
面に絶縁層を介して外層の導電層を形成することを特徴
とする。
層配線板の製造方法は、両面に導電層を備えていて、少
なくとも一方の面の導電層には回路パターンが形成され
いて、かつ、両面の導電層を電気的に接続するためのメ
ッキ層を壁面に形成しているスルーホールを有するコア
基板の該スルホールに金属ピンを挿入して孔埋めした
後、回路パターンが形成されている面側のコア基板の表
面に絶縁層を介して外層の導電層を形成することを特徴
とする。
【０００６】請求項２に係る発明の多層配線板の製造方
法は、請求項１記載の製造方法において、コア基板の表
面に樹脂フィルム又は樹脂液を用いて絶縁層を形成し、
次いで外層の導電層を形成して多層化することを特徴と
する。
法は、請求項１記載の製造方法において、コア基板の表
面に樹脂フィルム又は樹脂液を用いて絶縁層を形成し、
次いで外層の導電層を形成して多層化することを特徴と
する。
【０００７】請求項３に係る発明の多層配線板の製造方
法は、請求項１又は請求項２記載の製造方法において、
金属ピンが、端面が平坦であって、金属ピンを挿入する
スルーホールの内径より大きい径の鍔部を備えているこ
とを特徴とする。
法は、請求項１又は請求項２記載の製造方法において、
金属ピンが、端面が平坦であって、金属ピンを挿入する
スルーホールの内径より大きい径の鍔部を備えているこ
とを特徴とする。
【０００８】請求項４に係る発明の多層配線板の製造方
法は、請求項１から請求項３までのいずれかに記載の製
造方法において、金属ピンの融点が、４００℃以下であ
ることを特徴とする。
法は、請求項１から請求項３までのいずれかに記載の製
造方法において、金属ピンの融点が、４００℃以下であ
ることを特徴とする。
【０００９】請求項５に係る発明の多層配線板の製造方
法は、請求項１から請求項４までのいずれかに記載の製
造方法において、金属ピンの硬さが、スルーホールの壁
面を形成しているメッキ層の硬さより柔らかいことを特
徴とする。
法は、請求項１から請求項４までのいずれかに記載の製
造方法において、金属ピンの硬さが、スルーホールの壁
面を形成しているメッキ層の硬さより柔らかいことを特
徴とする。
【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おけるコア基板は、例えばガラス布基材エポキシ樹脂積
層板、ポリイミド樹脂フィルム、アルミナ基板等の絶縁
基板の両面に導電層を有しているものである。この導電
層は、例えば銅、ニッケル、アルミ等の材質により形成
される。そして、コア基板の少なくとも一方の面の導電
層には回路パターンが形成されいて、かつ、両面の導電
層を電気的に接続するためのメッキ層を壁面に形成して
いるスルーホールをコア基板は有している。このメッキ
層の形成方法は、特に限定するものではないが、一般に
は、無電解銅メッキを施した後、電気銅メッキを行う方
法が信頼性の高いメッキ層が得られる点で好適である。
おけるコア基板は、例えばガラス布基材エポキシ樹脂積
層板、ポリイミド樹脂フィルム、アルミナ基板等の絶縁
基板の両面に導電層を有しているものである。この導電
層は、例えば銅、ニッケル、アルミ等の材質により形成
される。そして、コア基板の少なくとも一方の面の導電
層には回路パターンが形成されいて、かつ、両面の導電
層を電気的に接続するためのメッキ層を壁面に形成して
いるスルーホールをコア基板は有している。このメッキ
層の形成方法は、特に限定するものではないが、一般に
は、無電解銅メッキを施した後、電気銅メッキを行う方
法が信頼性の高いメッキ層が得られる点で好適である。
【００１１】本発明における金属ピンは、従来スルーホ
ール導通用に使用されている中空ピン（いわゆるハト
メ）ではなく、中実のピンであり、スルーホールに挿入
して、スルーホールの中空部を充填するものである。従
って、スルーホール中にボイドが残留する程度が非常に
少なくなるので、多層配線板の耐熱衝撃性等の信頼性が
確保される。
ール導通用に使用されている中空ピン（いわゆるハト
メ）ではなく、中実のピンであり、スルーホールに挿入
して、スルーホールの中空部を充填するものである。従
って、スルーホール中にボイドが残留する程度が非常に
少なくなるので、多層配線板の耐熱衝撃性等の信頼性が
確保される。
【００１２】本発明では金属ピンをスルーホールに挿入
して孔埋めした後、回路パターンが形成されている面側
のコア基板の表面に絶縁層を介して外層の導電層を形成
する。この外層の導電層は、例えば銅箔等の金属箔やメ
ッキ法による金属膜等によって形成される。なお、この
外層の導電層の形成については、コア基板の一方の面の
みに形成すると限定するものではなく、必要に応じて、
コア基板の両面にプリプレグ等よりなる絶縁層を介して
形成するようにしても差支えない。
して孔埋めした後、回路パターンが形成されている面側
のコア基板の表面に絶縁層を介して外層の導電層を形成
する。この外層の導電層は、例えば銅箔等の金属箔やメ
ッキ法による金属膜等によって形成される。なお、この
外層の導電層の形成については、コア基板の一方の面の
みに形成すると限定するものではなく、必要に応じて、
コア基板の両面にプリプレグ等よりなる絶縁層を介して
形成するようにしても差支えない。
【００１３】本発明では、外層の導電層を形成するため
の絶縁層を形成するのに、プリプレグを使用せずに、樹
脂フィルム又は樹脂液を用いて形成することも可能であ
る。この方法の場合には、絶縁層がガラス布等の基材を
含有しないので、絶縁層に経由孔をレーザーやエッチン
グ加工により形成することが容易になるという利点があ
り、かつ、スルーホールは金属ピンで孔埋めされている
ので、加熱硬化させる段階で樹脂フィルムや樹脂液が流
動状態になっても、その流動した液がスルーホールを経
由して流出する問題も生じない。
の絶縁層を形成するのに、プリプレグを使用せずに、樹
脂フィルム又は樹脂液を用いて形成することも可能であ
る。この方法の場合には、絶縁層がガラス布等の基材を
含有しないので、絶縁層に経由孔をレーザーやエッチン
グ加工により形成することが容易になるという利点があ
り、かつ、スルーホールは金属ピンで孔埋めされている
ので、加熱硬化させる段階で樹脂フィルムや樹脂液が流
動状態になっても、その流動した液がスルーホールを経
由して流出する問題も生じない。
【００１４】本発明で使用する金属ピンは、端面が平坦
であって、金属ピンを挿入するスルーホールの内径より
大きい径の鍔部を備えていることが、ピンの端面の位置
を一定化するために好ましい。ここで、金属ピンを用い
てスルーホールを孔埋めした状態を図２に示す。図２
（ａ）は鍔部７を備える金属ピン５でスルーホール３ａ
を孔埋めした状態であり、図２（ｂ）は鍔部のない金属
ピン５でスルーホール３ａを孔埋めした状態である。な
お、スルーホール３ａの壁面にはメッキ層４ａがそれぞ
れ形成されている。
であって、金属ピンを挿入するスルーホールの内径より
大きい径の鍔部を備えていることが、ピンの端面の位置
を一定化するために好ましい。ここで、金属ピンを用い
てスルーホールを孔埋めした状態を図２に示す。図２
（ａ）は鍔部７を備える金属ピン５でスルーホール３ａ
を孔埋めした状態であり、図２（ｂ）は鍔部のない金属
ピン５でスルーホール３ａを孔埋めした状態である。な
お、スルーホール３ａの壁面にはメッキ層４ａがそれぞ
れ形成されている。
【００１５】また、金属ピンが鉛等の融点が４００℃以
下の金属で形成されている場合には、金属ピンをスルー
ホールに挿入後、加熱することにより、ピン自身が軟化
あるいは溶融して、金属ピンとスルホール壁面との間隙
を減少させることが可能となり、多層配線板の耐熱衝撃
性等の信頼性をより向上できるので好ましい。
下の金属で形成されている場合には、金属ピンをスルー
ホールに挿入後、加熱することにより、ピン自身が軟化
あるいは溶融して、金属ピンとスルホール壁面との間隙
を減少させることが可能となり、多層配線板の耐熱衝撃
性等の信頼性をより向上できるので好ましい。
【００１６】また、金属ピンの硬さを、スルーホールの
壁面を形成しているメッキ層の硬さより柔らかくする
と、やはり、金属ピンとスルホール壁面の間隙を減少さ
せることが可能となり、多層配線板の信頼性の向上がで
きるので好ましい。例えばスルーホールの壁面を形成し
ているメッキ層が銅層の場合、メッキ層の硬さより柔ら
かい金属ピンの材質としては、鉛、亜鉛、錫、アルミニ
ウム、半田等が例示できる。なお、高アスペクト比のス
ルーホールでは、ピンが柔らかい場合にはピンを挿入す
ることが困難となるので、ピンの芯材をピンの表面材よ
り硬くすることでピンの補強をすることが好ましい。こ
の場合の芯材の硬さはスルーホールのアスペクト比に応
じて決めることが好ましい。
壁面を形成しているメッキ層の硬さより柔らかくする
と、やはり、金属ピンとスルホール壁面の間隙を減少さ
せることが可能となり、多層配線板の信頼性の向上がで
きるので好ましい。例えばスルーホールの壁面を形成し
ているメッキ層が銅層の場合、メッキ層の硬さより柔ら
かい金属ピンの材質としては、鉛、亜鉛、錫、アルミニ
ウム、半田等が例示できる。なお、高アスペクト比のス
ルーホールでは、ピンが柔らかい場合にはピンを挿入す
ることが困難となるので、ピンの芯材をピンの表面材よ
り硬くすることでピンの補強をすることが好ましい。こ
の場合の芯材の硬さはスルーホールのアスペクト比に応
じて決めることが好ましい。
【００１７】
【作用】請求項１〜請求項５に係る発明で、スルーホー
ルを有するコア基板の該スルホールに金属ピンを挿入し
て孔埋めすることは、多層配線板の耐熱衝撃性等の信頼
性を損なうことなく、スルホールの孔埋めを容易に行う
ことができるという作用がある。
ルを有するコア基板の該スルホールに金属ピンを挿入し
て孔埋めすることは、多層配線板の耐熱衝撃性等の信頼
性を損なうことなく、スルホールの孔埋めを容易に行う
ことができるという作用がある。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【００１９】図１に示す工程に従って多層配線板の製造
を行った。まず、両面銅箔張りのガラス布基材エポキシ
樹脂積層板を使用して作製した図１（ａ）に示すコア基
板１を準備した。このコア基板１は、両面に導電層２
ａ、２ａを備えていて、一方の面の導電層２ａは回路パ
ターンの形状に加工されている。そしてコア基板１は、
両面の導電層２ａ、２ａを電気的に接続するためのメッ
キ層４ａを壁面に形成しているスルーホール３ａを備え
ている。このメッキ層４ａは無電解銅メッキを施した
後、電気銅メッキを行う方法で形成し、その厚みは約２
０μｍとした。
を行った。まず、両面銅箔張りのガラス布基材エポキシ
樹脂積層板を使用して作製した図１（ａ）に示すコア基
板１を準備した。このコア基板１は、両面に導電層２
ａ、２ａを備えていて、一方の面の導電層２ａは回路パ
ターンの形状に加工されている。そしてコア基板１は、
両面の導電層２ａ、２ａを電気的に接続するためのメッ
キ層４ａを壁面に形成しているスルーホール３ａを備え
ている。このメッキ層４ａは無電解銅メッキを施した
後、電気銅メッキを行う方法で形成し、その厚みは約２
０μｍとした。
【００２０】次に、図１（ｂ）に示すように、端面が平
坦であって、挿入するスルーホール３ａの内径より大き
い径の鍔部７を備える金属ピン５を、スルーホール３ａ
に挿入して、スルーホール３ａを孔埋めする。ここで、
金属ピン５の材質は、銅より柔らかい金属である鉛（融
点３２７℃）とした。
坦であって、挿入するスルーホール３ａの内径より大き
い径の鍔部７を備える金属ピン５を、スルーホール３ａ
に挿入して、スルーホール３ａを孔埋めする。ここで、
金属ピン５の材質は、銅より柔らかい金属である鉛（融
点３２７℃）とした。
【００２１】次に、上記のようにして金属ピン５を挿入
してスルーホール３ａを孔埋めしたコア基板１の回路パ
ターンが形成されている面に、エポキシ樹脂を主成分と
する樹脂液を塗布し、加熱・硬化させて、厚さ１００μ
ｍの絶縁層６を形成し、次いでスルーホール３ｂの孔明
けを行い、さらに全面パネルメッキを行った後、両表面
の回路形成を行い、図１（ｃ）に示すように、絶縁層６
を介して外層の導電層２ｂを備え、各導電層２ａ、２
ａ、２ｂがスルーホール３ｂに形成されたメッキ層４ｂ
で電気的に接続されている多層配線板を製造した。
してスルーホール３ａを孔埋めしたコア基板１の回路パ
ターンが形成されている面に、エポキシ樹脂を主成分と
する樹脂液を塗布し、加熱・硬化させて、厚さ１００μ
ｍの絶縁層６を形成し、次いでスルーホール３ｂの孔明
けを行い、さらに全面パネルメッキを行った後、両表面
の回路形成を行い、図１（ｃ）に示すように、絶縁層６
を介して外層の導電層２ｂを備え、各導電層２ａ、２
ａ、２ｂがスルーホール３ｂに形成されたメッキ層４ｂ
で電気的に接続されている多層配線板を製造した。
【００２２】得られた多層配線板を１２１℃飽和型のプ
レッシャークッカーで１２０分処理後、２６０℃の半田
浴に２０秒間浸漬し、耐熱衝撃性を調べたところスルー
ホール３ａの周辺部の絶縁層６に異常は観察されなかっ
た。
レッシャークッカーで１２０分処理後、２６０℃の半田
浴に２０秒間浸漬し、耐熱衝撃性を調べたところスルー
ホール３ａの周辺部の絶縁層６に異常は観察されなかっ
た。
【００２３】そこで、金属ピン５の代わりに、真鍮
（銅：亜鉛＝７：３、融点約９２０℃）の中空ピン（い
わゆるハトメ）を用いるようにした他は、上記実施例と
同様にして作製した多層配線板について、上記実施例と
同様にして耐熱衝撃性を調べたところ、スルーホール３
ａの周辺部の絶縁層６が剥がれていた。なお、中空ピン
をスルーホール３ａに挿入した段階で、スルーホール３
ａは明らかな空隙が観察される状態であり、本発明でい
う孔埋めされた状態とはなっていなかった。この結果か
ら、本発明の実施例の多層配線板は中空ピンを用いて製
造した多層配線板より耐熱衝撃性が優れていることが確
認された。
（銅：亜鉛＝７：３、融点約９２０℃）の中空ピン（い
わゆるハトメ）を用いるようにした他は、上記実施例と
同様にして作製した多層配線板について、上記実施例と
同様にして耐熱衝撃性を調べたところ、スルーホール３
ａの周辺部の絶縁層６が剥がれていた。なお、中空ピン
をスルーホール３ａに挿入した段階で、スルーホール３
ａは明らかな空隙が観察される状態であり、本発明でい
う孔埋めされた状態とはなっていなかった。この結果か
ら、本発明の実施例の多層配線板は中空ピンを用いて製
造した多層配線板より耐熱衝撃性が優れていることが確
認された。
【００２４】
【発明の効果】請求項１〜請求項５に係る発明の多層配
線板の製造方法では、スルーホールを有するコア基板の
該スルホールに金属ピンを挿入して孔埋めするので、ス
ルーホールの孔埋めが容易にでき、かつ、得られる多層
配線板の耐熱衝撃性等の信頼性を損なうこともない。従
って、本発明はスルーホールを予め形成したコア基板を
用いて製造する多層配線板を、より容易に製造できると
いう効果を奏する。
線板の製造方法では、スルーホールを有するコア基板の
該スルホールに金属ピンを挿入して孔埋めするので、ス
ルーホールの孔埋めが容易にでき、かつ、得られる多層
配線板の耐熱衝撃性等の信頼性を損なうこともない。従
って、本発明はスルーホールを予め形成したコア基板を
用いて製造する多層配線板を、より容易に製造できると
いう効果を奏する。
【図１】図１（ａ）〜図１（ｃ）は本発明の製造方法の
製造工程を説明する要部断面図。
製造工程を説明する要部断面図。
【図２】図２（ａ）、図２（ｂ）は本発明における、金
属ピンを用いてスルーホールを孔埋めした状態を説明す
る要部断面図。
属ピンを用いてスルーホールを孔埋めした状態を説明す
る要部断面図。
１ コア基板 ２ａ、２ｂ 導電層 ３ａ、３ｂ スルーホール ４ａ、４ｂ メッキ層 ５ 金属ピン ６ 絶縁層 ７ 鍔部
フロントページの続き (72)発明者 石原 政行 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 杉山 肇 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 吉岡 慎悟 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 池谷 晋一 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 伊藤 克彦 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 両面に導電層を備えていて、少なくとも
一方の面の導電層には回路パターンが形成されいて、か
つ、両面の導電層を電気的に接続するためのメッキ層を
壁面に形成しているスルーホールを有するコア基板の該
スルーホールに金属ピンを挿入して孔埋めした後、回路
パターンが形成されている面側のコア基板の表面に絶縁
層を介して外層の導電層を形成することを特徴とする多
層配線板の製造方法。 - 【請求項２】 コア基板の表面に樹脂フィルム又は樹脂
液を用いて絶縁層を形成し、次いで外層の導電層を形成
して多層化することを特徴とする請求項１記載の多層配
線板の製造方法。 - 【請求項３】 金属ピンが、端面が平坦であって、金属
ピンを挿入するスルホールの内径より大きい径の鍔部を
備えていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載
の多層配線板の製造方法。 - 【請求項４】 金属ピンの融点が、４００℃以下である
ことを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか
に記載の多層配線板の製造方法。 - 【請求項５】 金属ピンの硬さが、スルホールの壁面を
形成しているメッキ層の硬さより柔らかいことを特徴と
する請求項１から請求項４までのいずれかに記載の多層
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12797695A JPH08321683A (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12797695A JPH08321683A (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08321683A true JPH08321683A (ja) | 1996-12-03 |
Family
ID=14973359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12797695A Withdrawn JPH08321683A (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08321683A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012021584A (ja) * | 2010-07-14 | 2012-02-02 | Totani Corp | 構成部材取り付け装置 |
-
1995
- 1995-05-26 JP JP12797695A patent/JPH08321683A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012021584A (ja) * | 2010-07-14 | 2012-02-02 | Totani Corp | 構成部材取り付け装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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