JPH08321726A - 増幅回路 - Google Patents
増幅回路Info
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- JPH08321726A JPH08321726A JP12544695A JP12544695A JPH08321726A JP H08321726 A JPH08321726 A JP H08321726A JP 12544695 A JP12544695 A JP 12544695A JP 12544695 A JP12544695 A JP 12544695A JP H08321726 A JPH08321726 A JP H08321726A
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- capacitor
- inductor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 整合回路の損失を減少させ、雑音特性が向上
したMMIC増幅回路を提供することを目的とする。 【構成】 FET10のゲート端子には第1のスパイラ
ルインダクタL1が接続され、この第1のスパイラルイ
ンダクタL1の他端には第2のキャパシタC1が接続さ
れる。入力信号はこの第2のキャパシタC1を介して入
力される。第1のスパイラルインダクタL1と第2のキ
ャパシタL2との接続点は、第2のスパイラルインダク
タL2を介して接地に接続される。FET10のゲート
端子と接地との間には第1のキャパシタC5が接続され
ており、この第1のキャパシタC5と第1のスパイラル
インダクタL1とから形成される整合回路によって、線
路とのインピーダンス整合が図られる。第2のスパイラ
ルインダクタL2のインダクタンス値をインピーダンス
整合とは無関係に大きくできるので、第2のスパイラル
インダクタL2における損失が低減され、増幅回路の雑
音特性が向上される。
したMMIC増幅回路を提供することを目的とする。 【構成】 FET10のゲート端子には第1のスパイラ
ルインダクタL1が接続され、この第1のスパイラルイ
ンダクタL1の他端には第2のキャパシタC1が接続さ
れる。入力信号はこの第2のキャパシタC1を介して入
力される。第1のスパイラルインダクタL1と第2のキ
ャパシタL2との接続点は、第2のスパイラルインダク
タL2を介して接地に接続される。FET10のゲート
端子と接地との間には第1のキャパシタC5が接続され
ており、この第1のキャパシタC5と第1のスパイラル
インダクタL1とから形成される整合回路によって、線
路とのインピーダンス整合が図られる。第2のスパイラ
ルインダクタL2のインダクタンス値をインピーダンス
整合とは無関係に大きくできるので、第2のスパイラル
インダクタL2における損失が低減され、増幅回路の雑
音特性が向上される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、モノリシックマイクロ
ウェーブIC(以下、MMICという)に関する。特
に、集中定数を用いて外部信号との整合をとるMMIC
に関する。
ウェーブIC(以下、MMICという)に関する。特
に、集中定数を用いて外部信号との整合をとるMMIC
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、マイクロ波帯のICに関しては、
FET等の能動素子に所定の整合回路を付加して構成し
ている。このような構成に係るMMICが、例えば、特
公平4−57124号公報に記載されている。
FET等の能動素子に所定の整合回路を付加して構成し
ている。このような構成に係るMMICが、例えば、特
公平4−57124号公報に記載されている。
【0003】尚、低損失の可変リアクタンスを得、低損
失の可変整合回路が特開平5−251964号公報に記
載されている。また、不整合による損失を低減できる遅
延等価器が特開昭64−46309号公報に記載されて
いる。
失の可変整合回路が特開平5−251964号公報に記
載されている。また、不整合による損失を低減できる遅
延等価器が特開昭64−46309号公報に記載されて
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】通常、低雑音特性を追
及する増幅器では、能動素子の特性から導き出される最
も雑音の低い入力インピーダンス条件を満足するよう入
力整合回路が構成される。そして、入力信号は、この入
力整合回路を介して能動素子の入力端子に供給される。
例えば、図7には、従来のこのような整合回路を含んだ
増幅回路の回路図が示されている。このとき、当然のこ
とであるが、この回路における入力の整合回路のインピ
ーダンスは、整合をとるために最適な値となるように設
計される。そのため、各集中定数はそれぞれ自由な値を
取るわけには行かない。
及する増幅器では、能動素子の特性から導き出される最
も雑音の低い入力インピーダンス条件を満足するよう入
力整合回路が構成される。そして、入力信号は、この入
力整合回路を介して能動素子の入力端子に供給される。
例えば、図7には、従来のこのような整合回路を含んだ
増幅回路の回路図が示されている。このとき、当然のこ
とであるが、この回路における入力の整合回路のインピ
ーダンスは、整合をとるために最適な値となるように設
計される。そのため、各集中定数はそれぞれ自由な値を
取るわけには行かない。
【0005】ところで、理想的にはこの入力整合回路の
損失をなるべく小さくする必要がある。入力整合回路の
部分に損失があると、信号が能動素子に達する以前に減
衰してしまい、雑音特性を劣化させる原因となるからで
ある。上記従来技術の回路構成では整合回路に起因する
損失を考慮した回路構成がなされていない(上述したよ
うに、回路の定数が決まっているのでできない)ので、
MMIC(モノリシックマイクロウェーブIC)増幅器
を構成した際の整合回路の損失が大きく、その結果増幅
器の雑音が大きくなるという欠点があった。
損失をなるべく小さくする必要がある。入力整合回路の
部分に損失があると、信号が能動素子に達する以前に減
衰してしまい、雑音特性を劣化させる原因となるからで
ある。上記従来技術の回路構成では整合回路に起因する
損失を考慮した回路構成がなされていない(上述したよ
うに、回路の定数が決まっているのでできない)ので、
MMIC(モノリシックマイクロウェーブIC)増幅器
を構成した際の整合回路の損失が大きく、その結果増幅
器の雑音が大きくなるという欠点があった。
【0006】整合回路の損失の大部分は、MMIC(モ
ノリシックマイクロウェーブIC)上のスパイラルイン
ダクタの損失であることが知られている。
ノリシックマイクロウェーブIC)上のスパイラルイン
ダクタの損失であることが知られている。
【0007】そこで、このスパイラルインダクタの損失
を低減することが整合回路の損失を低減することに寄与
する。スパイラルインダクタの損失はそのインダクタン
ス値によって変化するため、スパイラルインダクタの損
失が最も小さくなるような値にインダクタンス値を設定
できれば整合回路の損失を極めて小さくすることができ
る。
を低減することが整合回路の損失を低減することに寄与
する。スパイラルインダクタの損失はそのインダクタン
ス値によって変化するため、スパイラルインダクタの損
失が最も小さくなるような値にインダクタンス値を設定
できれば整合回路の損失を極めて小さくすることができ
る。
【0008】しかし、上述した従来の増幅器の回路構成
ではインピーダンスのマッチングを行うという整合回路
の本来の目的によって、スパイラルインダクタンスのイ
ンダクタンス値が自動的に決定される。そのため、スパ
イラルインダクタの値を、その損失が最も小さくなるよ
うに選択することは不可能であった。
ではインピーダンスのマッチングを行うという整合回路
の本来の目的によって、スパイラルインダクタンスのイ
ンダクタンス値が自動的に決定される。そのため、スパ
イラルインダクタの値を、その損失が最も小さくなるよ
うに選択することは不可能であった。
【0009】本発明は、上記課題に鑑みなされたもので
あり、整合回路の損失を減少させ、雑音特性が向上した
増幅回路を提供することである。
あり、整合回路の損失を減少させ、雑音特性が向上した
増幅回路を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明による手段の特徴
は、スパイラルインダクタの値を、スパイラルインダク
タの損失が小さくなるような値に設定可能な回路構成を
採用していることである。
は、スパイラルインダクタの値を、スパイラルインダク
タの損失が小さくなるような値に設定可能な回路構成を
採用していることである。
【0011】まず、第1の本発明は、上記課題を解決す
るために、能動素子と、該能動素子の入力端子に一端が
接続された第1のインダクタと、該能動素子の入力端子
と接地との間に接続されている第1のキャパシタと、前
記第1のインダクタの他端と被増幅信号たる入力信号を
入力する入力端子との間に接続されている第2のキャパ
シタと、前記第1のインダクタの他端と接地との間に接
続された第2のインダクタと、を含むことを特徴とする
増幅回路である。
るために、能動素子と、該能動素子の入力端子に一端が
接続された第1のインダクタと、該能動素子の入力端子
と接地との間に接続されている第1のキャパシタと、前
記第1のインダクタの他端と被増幅信号たる入力信号を
入力する入力端子との間に接続されている第2のキャパ
シタと、前記第1のインダクタの他端と接地との間に接
続された第2のインダクタと、を含むことを特徴とする
増幅回路である。
【0012】第2の本発明は、上記第1の本発明の増幅
回路において、前記第2のインダクタは、直接に接地に
接続されているのではなく、第3のキャパシタを介して
接地に接続されていることを特徴とする増幅回路であ
る。
回路において、前記第2のインダクタは、直接に接地に
接続されているのではなく、第3のキャパシタを介して
接地に接続されていることを特徴とする増幅回路であ
る。
【0013】
【作用】第1の本発明によれば、第1のキャパシタと、
第1のインダクタとにより、インピーダンスの整合を行
っている。そのため、第2のインダクタのインダクタン
ス値を充分大きくすることが可能である。
第1のインダクタとにより、インピーダンスの整合を行
っている。そのため、第2のインダクタのインダクタン
ス値を充分大きくすることが可能である。
【0014】また、第2の本発明によれば、第2のイン
ダクタが第3のキャパシタを介して設置されているの
で、能動素子の入力端子に0ボルト以外のバイアス値を
設定することが可能である。
ダクタが第3のキャパシタを介して設置されているの
で、能動素子の入力端子に0ボルト以外のバイアス値を
設定することが可能である。
【0015】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【0016】図1には本発明の好適な実施例に係る増幅
器の回路図が示されている。図1に示されている回路
は、1.5GHz帯低雑音増幅器の回路で、その構成を
以下に説明する。
器の回路図が示されている。図1に示されている回路
は、1.5GHz帯低雑音増幅器の回路で、その構成を
以下に説明する。
【0017】電界効果トランジスタ(以下FET)10
には、該FET10のゲート端子に第1のスパイラルイ
ンダクタL1が接続されている。また、FET10のゲ
ート端子と接地との間にはさらに第1のキャパシタC5
が接続されている。
には、該FET10のゲート端子に第1のスパイラルイ
ンダクタL1が接続されている。また、FET10のゲ
ート端子と接地との間にはさらに第1のキャパシタC5
が接続されている。
【0018】また、上記第1のスパイラルインダクタL
1の他端には、第2のキャパシタC1が接続されてい
る。第2のキャパシタC1の他端は、入力端子に接続さ
れており、1.5GHz帯の入力信号がこの入力端子を
介して入力される。
1の他端には、第2のキャパシタC1が接続されてい
る。第2のキャパシタC1の他端は、入力端子に接続さ
れており、1.5GHz帯の入力信号がこの入力端子を
介して入力される。
【0019】また、前記第1のスパイラルインダクタL
1と第2のキャパシタC1との接続点と、接地との間に
は第2のスパイラルインダクタL2が接続されている。
1と第2のキャパシタC1との接続点と、接地との間に
は第2のスパイラルインダクタL2が接続されている。
【0020】このように、図1に示されている増幅器の
整合回路は、本発明の請求項1に対応するものである。
尚、上記第2のスパイラルインダクタL2を直接接地す
るのではなく、図2に示されているように、第3のキャ
パシタC3を介して接地するのも好適である。この図2
に示されている構成は、請求項2に対応するのである。
整合回路は、本発明の請求項1に対応するものである。
尚、上記第2のスパイラルインダクタL2を直接接地す
るのではなく、図2に示されているように、第3のキャ
パシタC3を介して接地するのも好適である。この図2
に示されている構成は、請求項2に対応するのである。
【0021】また、図1には、FET10のドレイン端
子に第3のスパイラルインダクタL3と、第4のキャパ
シタC2が接続されている様子が示されている。また、
第3のスパイラルインダクタL3と接地との間には第5
のキャパシタC4が接続されている。第3のスパイラル
インダクタL3と、第4のキャパシタC2と、を含む出
力側の整合回路がこのように構成されているが、これら
のインダクタンス値や容量値は雑音特性に大きな影響を
与えるものではない。本発明においては、これらの構成
は必須構成要素ではない。
子に第3のスパイラルインダクタL3と、第4のキャパ
シタC2が接続されている様子が示されている。また、
第3のスパイラルインダクタL3と接地との間には第5
のキャパシタC4が接続されている。第3のスパイラル
インダクタL3と、第4のキャパシタC2と、を含む出
力側の整合回路がこのように構成されているが、これら
のインダクタンス値や容量値は雑音特性に大きな影響を
与えるものではない。本発明においては、これらの構成
は必須構成要素ではない。
【0022】以下、本実施例の動作を従来の回路と比較
しつつ説明する まず、本実施例においてはFET10にゲート長0.7
μm、ゲート幅600μmのHEMT(高電子移動度ト
ランジスタ)を使用している。さらに、各集中定数の値
としては、C1=10pF,L1=9nH,C2=1.
5pF,L2=50nH,C3=10pF,L3=15
nH,L4=3.5nH,C4=10pF,C5=0.
45pFを使用している。
しつつ説明する まず、本実施例においてはFET10にゲート長0.7
μm、ゲート幅600μmのHEMT(高電子移動度ト
ランジスタ)を使用している。さらに、各集中定数の値
としては、C1=10pF,L1=9nH,C2=1.
5pF,L2=50nH,C3=10pF,L3=15
nH,L4=3.5nH,C4=10pF,C5=0.
45pFを使用している。
【0023】従来回路ではFETの入力と入力側の整合
回路との整合を取るために、図7中のL2のインダクタ
ンスの値が所定の有限の値に設定される。しかし、その
値におけるスパイラルインダクタの損失は最低の値では
ないことが多い。
回路との整合を取るために、図7中のL2のインダクタ
ンスの値が所定の有限の値に設定される。しかし、その
値におけるスパイラルインダクタの損失は最低の値では
ないことが多い。
【0024】ここで、スパイラルインダクタの損失の概
念を図3を用いて説明する。図3に示されているよう
に、インダクタの一方を接地し、もう一方を入出力端子
としてRF入力を入れる。入力パワーに対して、出力
(反射)パワーが減少した割合がそのインダクタの損失
である。すなわち、図3に示されているような回路で出
力パワーが入力パワーと等しければ、損失は0dBであ
り、出力パワーが入力パワーの半分である場合には、損
失は−3dBとなる。尚、本実施例・本発明において
は、第2のスパイラルインダクタL2の損失のみを考慮
し、第1のスパイラルインダクタL1の損失の改善は図
っていない。
念を図3を用いて説明する。図3に示されているよう
に、インダクタの一方を接地し、もう一方を入出力端子
としてRF入力を入れる。入力パワーに対して、出力
(反射)パワーが減少した割合がそのインダクタの損失
である。すなわち、図3に示されているような回路で出
力パワーが入力パワーと等しければ、損失は0dBであ
り、出力パワーが入力パワーの半分である場合には、損
失は−3dBとなる。尚、本実施例・本発明において
は、第2のスパイラルインダクタL2の損失のみを考慮
し、第1のスパイラルインダクタL1の損失の改善は図
っていない。
【0025】スパイラルインダクタのインダクタンス値
とその損失の関係(1.5GHz)は、本願発明者の実
験によれば、例えば図4に示されているグラフのように
なることが判明した。図4に示されているグラフは横軸
がインダクタンス値(nH)を表し、縦軸が損失(d
B)を表す。図4のグラフに示されているように、イン
ダクタンス値が4nH以上の領域では、インダクタンス
値が大きくなるほどその損失が減少することがわかる
(図1は1.5GHz付近の場合だが、異なる周波数帯
の場合でも損失の極大値が異なるだけで同様の傾向を示
す)。
とその損失の関係(1.5GHz)は、本願発明者の実
験によれば、例えば図4に示されているグラフのように
なることが判明した。図4に示されているグラフは横軸
がインダクタンス値(nH)を表し、縦軸が損失(d
B)を表す。図4のグラフに示されているように、イン
ダクタンス値が4nH以上の領域では、インダクタンス
値が大きくなるほどその損失が減少することがわかる
(図1は1.5GHz付近の場合だが、異なる周波数帯
の場合でも損失の極大値が異なるだけで同様の傾向を示
す)。
【0026】スパイラルインダクタは、内部に直列抵抗
を持っており、その内部直列抵抗値はインダクタの線路
の長さに比例して増加する。また、スパイラルインダク
タのインダクタンス値は、巻数が多く、その線路の長さ
が長いほどその値が大きくなる。そのため、インダクタ
ンス値が大きいほどその内部抵抗値も大きいのである。
を持っており、その内部直列抵抗値はインダクタの線路
の長さに比例して増加する。また、スパイラルインダク
タのインダクタンス値は、巻数が多く、その線路の長さ
が長いほどその値が大きくなる。そのため、インダクタ
ンス値が大きいほどその内部抵抗値も大きいのである。
【0027】このようなスパイラルインダクタの特性に
より、まず、インダクタンス値が小さくなる場合には、
抵抗が小さくなるので損失が徐々に減少していく。イン
ダクタンス値が0であれば、抵抗値も0であるので損失
も0となる。そのため、図4に示されているように、イ
ンダクタンス値が0のときに損失が0となるようにグラ
フは収束するカーブを描いている。
より、まず、インダクタンス値が小さくなる場合には、
抵抗が小さくなるので損失が徐々に減少していく。イン
ダクタンス値が0であれば、抵抗値も0であるので損失
も0となる。そのため、図4に示されているように、イ
ンダクタンス値が0のときに損失が0となるようにグラ
フは収束するカーブを描いている。
【0028】一方、インダクタンス値が大きくなり、無
限大に近づいていく場合にはインピーダンス値も大きく
なり、内部を流れる電流が0に近づいていく。インダク
タの損失は内部抵抗による電力消費(電力消費=(1/
2)×(電流^2)×(内部抵抗))に比例する。その
ため、インダクタンス値が無限大に近づくにつれて、消
費電力が減少し、インダクタの損失も0に近づいてい
く。
限大に近づいていく場合にはインピーダンス値も大きく
なり、内部を流れる電流が0に近づいていく。インダク
タの損失は内部抵抗による電力消費(電力消費=(1/
2)×(電流^2)×(内部抵抗))に比例する。その
ため、インダクタンス値が無限大に近づくにつれて、消
費電力が減少し、インダクタの損失も0に近づいてい
く。
【0029】結局、インダクタンス値が0か無限大に近
い場合には、インダクタの損失も小さくなり、内部抵抗
値と電流値と適度に大きい場合に損失が最も大きくな
る。そのため、図4のグラフに示されるように、インダ
クタの損失は適度なインダクタンス値において極大値を
採るのである。
い場合には、インダクタの損失も小さくなり、内部抵抗
値と電流値と適度に大きい場合に損失が最も大きくな
る。そのため、図4のグラフに示されるように、インダ
クタの損失は適度なインダクタンス値において極大値を
採るのである。
【0030】図4のグラフによれば、インダクタンス値
が4nH以上の領域では、インダクタンス値が大きくな
るほどその損失が減少することがわかる(図4は1.5
GHz付近の場合だが、異なる周波数帯の場合でも損失
の極大値が異なるだけで同様の傾向を示す)。
が4nH以上の領域では、インダクタンス値が大きくな
るほどその損失が減少することがわかる(図4は1.5
GHz付近の場合だが、異なる周波数帯の場合でも損失
の極大値が異なるだけで同様の傾向を示す)。
【0031】従って、第2のスパイラルインダクタの値
を0が無限大にすることができれば整合回路の損失を著
しく減少させることが可能である。
を0が無限大にすることができれば整合回路の損失を著
しく減少させることが可能である。
【0032】本実施例において特徴的なことは、FET
10の入力端子に第1のスパイラルインダクタンスL1
に(並列に)第1のキャパシタC5を挿入したことであ
る。ここに第1のキャパシタC5を挿入したことにより
(図1)、第2のスパイラルインダクタL2のインダク
タンス値を可能な限り大きくし、その結果そのスパイラ
ルインダクタの損失が小さくなるように設定することが
可能となる。
10の入力端子に第1のスパイラルインダクタンスL1
に(並列に)第1のキャパシタC5を挿入したことであ
る。ここに第1のキャパシタC5を挿入したことにより
(図1)、第2のスパイラルインダクタL2のインダク
タンス値を可能な限り大きくし、その結果そのスパイラ
ルインダクタの損失が小さくなるように設定することが
可能となる。
【0033】以下、スミスチャートを用いて、第2スパ
イラルインダクタL2のインダクタンス値を無限大とす
ることができることを説明する。まず、本実施例の回路
と従来の回路における入力整合回路内のインダクタンス
値を比べてみる。
イラルインダクタL2のインダクタンス値を無限大とす
ることができることを説明する。まず、本実施例の回路
と従来の回路における入力整合回路内のインダクタンス
値を比べてみる。
【0034】1.5GHz付近でFET10の入力イン
ピーダンスは、例えば、図5に示されているスミスチャ
ート内の点aで表すことができる。
ピーダンスは、例えば、図5に示されているスミスチャ
ート内の点aで表すことができる。
【0035】本実施例に係る整合回路は、入力VSWR
(電圧定在波比)の低減と雑音指数低減の両立を図るた
めに(従来の整合回路と同様に)FET10のソースに
インダクタを接続する直列帰還回路構成となっている。
そのため、a点は通常のFET10のS11と比較して
スミスチャートの内側に位置している。このa点から特
性インピーダンス50オームに整合をとることは、従来
の整合経路によれば、直列インダクタンスL1により定
抵抗円上をa点からb点へ移動させ、並列インダクタン
スL2により低コンダクタンス円上をb点からc点に移
動させることにより行われる。さらに直列キャパシタC
1によりc点からo点に移動させる(ここでa点からb
点へのインダクタンス値をL1p、b点からc点へのイ
ンダクタンス値をL2pとする)。
(電圧定在波比)の低減と雑音指数低減の両立を図るた
めに(従来の整合回路と同様に)FET10のソースに
インダクタを接続する直列帰還回路構成となっている。
そのため、a点は通常のFET10のS11と比較して
スミスチャートの内側に位置している。このa点から特
性インピーダンス50オームに整合をとることは、従来
の整合経路によれば、直列インダクタンスL1により定
抵抗円上をa点からb点へ移動させ、並列インダクタン
スL2により低コンダクタンス円上をb点からc点に移
動させることにより行われる。さらに直列キャパシタC
1によりc点からo点に移動させる(ここでa点からb
点へのインダクタンス値をL1p、b点からc点へのイ
ンダクタンス値をL2pとする)。
【0036】このようにして、従来の整合回路において
は、a点から、b→c→oと移動させることによりイン
ピーダンスの整合を行っていた。
は、a点から、b→c→oと移動させることによりイン
ピーダンスの整合を行っていた。
【0037】一方、本実施例の回路においては、まず第
1のキャパシタC5により定コンダクタンス円上をa点
からd点へ、そして第1のスパイラルインダクタL1に
より定抵抗円上をd点からo点へ移動させる(ここで、
d点からo点へ移動させるのに必要な第1のスパイラル
インダクタのインダクタンス値をL1nとする)。
1のキャパシタC5により定コンダクタンス円上をa点
からd点へ、そして第1のスパイラルインダクタL1に
より定抵抗円上をd点からo点へ移動させる(ここで、
d点からo点へ移動させるのに必要な第1のスパイラル
インダクタのインダクタンス値をL1nとする)。
【0038】このように、従来の回路ではa点が50オ
ームの定抵抗円にある特殊な場合以外は第2のスパイラ
ルインダクタンスL2(インダクタンス値L2p)によ
るb点からc点への整合経路が必ず必要になり、このこ
とはすなわちインダクタンス値L2pがある所定の有限
の値になければならないことを意味する。
ームの定抵抗円にある特殊な場合以外は第2のスパイラ
ルインダクタンスL2(インダクタンス値L2p)によ
るb点からc点への整合経路が必ず必要になり、このこ
とはすなわちインダクタンス値L2pがある所定の有限
の値になければならないことを意味する。
【0039】一方、本実施例においては、FET10の
入力端子と、接地端子との間に第1のキャパシタC5を
加えた構成にすることで、a点からd点への整合経路に
より50オームの定抵抗円上にインピーダンスをひとま
ず設定することができる。その結果第1のスパイラルイ
ンダクタL1のみで、このd点からo点へ移動すること
ができる。
入力端子と、接地端子との間に第1のキャパシタC5を
加えた構成にすることで、a点からd点への整合経路に
より50オームの定抵抗円上にインピーダンスをひとま
ず設定することができる。その結果第1のスパイラルイ
ンダクタL1のみで、このd点からo点へ移動すること
ができる。
【0040】このように、本実施例に係る整合回路にお
いては、第2のスパイラルインダクタL2を用いなくと
もインピーダンスの整合が行える。
いては、第2のスパイラルインダクタL2を用いなくと
もインピーダンスの整合が行える。
【0041】そこで、本実施例においては、ほぼ無限大
のインダクタンス値を有する第2のスパイラルインダク
タL2を用いている。すなわち充分に大きなインダクタ
ンス値を有する第2のスパイラルインダクタンスを用い
れば第1のスパイラルインダクタンスL1や第1のキャ
パシタC5の動作に影響を与えないからである。
のインダクタンス値を有する第2のスパイラルインダク
タL2を用いている。すなわち充分に大きなインダクタ
ンス値を有する第2のスパイラルインダクタンスを用い
れば第1のスパイラルインダクタンスL1や第1のキャ
パシタC5の動作に影響を与えないからである。
【0042】また、図2(請求項2に相当)に示されて
いる回路の場合は、ほぼ無限大のインダクタンス値を有
する第2のスパイラルインダクタL2と、十分に大きな
容量を有する第2のキャパシタC1とを用いている。こ
の結果、インピーダンスの整合が行われたスミスチャー
ト上の点oは、充分大きな値を有する第2のスパイラル
インダクタL2、(図2に示されている回路の場合はさ
らに第2のキャパシタC1)によって移動(変化)せず
に、整合条件は依然として満足されている。
いる回路の場合は、ほぼ無限大のインダクタンス値を有
する第2のスパイラルインダクタL2と、十分に大きな
容量を有する第2のキャパシタC1とを用いている。こ
の結果、インピーダンスの整合が行われたスミスチャー
ト上の点oは、充分大きな値を有する第2のスパイラル
インダクタL2、(図2に示されている回路の場合はさ
らに第2のキャパシタC1)によって移動(変化)せず
に、整合条件は依然として満足されている。
【0043】もちろん、第2のスパイラルインダクタL
2及び第2のキャパシタC1は接続しなくても整合条件
は既に満足されている。しかし、FET10のゲートに
印加されるべきDCバイアスは必ず必要であり、その印
加は、第2のスパイラルインダクタL2を介して行われ
るため、第2のスパイラルインダクタL2は、必要な構
成である。
2及び第2のキャパシタC1は接続しなくても整合条件
は既に満足されている。しかし、FET10のゲートに
印加されるべきDCバイアスは必ず必要であり、その印
加は、第2のスパイラルインダクタL2を介して行われ
るため、第2のスパイラルインダクタL2は、必要な構
成である。
【0044】また、DCバイアスを0Vにする場合にお
いても、図1に示される回路(請求項1に相当)が採用
され、第2のスパイラルインダクタL2を介してDCバ
イアスの印加が行われる。第2のキャパシタC1につい
ても、入力信号に重畳されているかもしれないDC成分
を除去するために、必要な構成である。
いても、図1に示される回路(請求項1に相当)が採用
され、第2のスパイラルインダクタL2を介してDCバ
イアスの印加が行われる。第2のキャパシタC1につい
ても、入力信号に重畳されているかもしれないDC成分
を除去するために、必要な構成である。
【0045】又、図1には記載されていないが、FET
10のソース端子のDC電圧をゲート端子のDC電圧よ
りも高くするため、インダクタL4と接地の間に抵抗と
キャパシタを並列に挿入することも可能である。図2に
ついても同様である。
10のソース端子のDC電圧をゲート端子のDC電圧よ
りも高くするため、インダクタL4と接地の間に抵抗と
キャパシタを並列に挿入することも可能である。図2に
ついても同様である。
【0046】尚、本実施例においては、第2のスパイラ
ルインダクタL2は、上述したように無限大の値ではな
く、50nHという有限の値を採用している。これは図
6に示す雑音指数低減効果のグラフからも明らかなよう
に、一定の値以上のインダクタンス値を設定しても雑音
指数の改善が飽和してしまうためである。無限大のイン
ダクタンス値を有するスパイラルインダクタはその大き
さも大きなものとなってしまうため、ある程度充分な雑
音指数の改善が達成できる50nHという値を本実施例
では採用しているのである。
ルインダクタL2は、上述したように無限大の値ではな
く、50nHという有限の値を採用している。これは図
6に示す雑音指数低減効果のグラフからも明らかなよう
に、一定の値以上のインダクタンス値を設定しても雑音
指数の改善が飽和してしまうためである。無限大のイン
ダクタンス値を有するスパイラルインダクタはその大き
さも大きなものとなってしまうため、ある程度充分な雑
音指数の改善が達成できる50nHという値を本実施例
では採用しているのである。
【0047】以上述べたように、無限大に近いインダク
タンス値(本実施例では50nH)を有するスパイラル
インダクタは、上記図4に示すごとくその損失が小さ
く、そのため整合回路全体としての損失も小さくできる
ことになる。その結果、本構成の回路によって雑音特性
の優れた増幅器を実現することができる。実際に実施例
における雑音指数の低減の様子を従来の回路と比較した
様子が上述した図6に示されている。図6(a)(b)
には、横軸がスパイラルインダクタのシャントインダク
タ径(μm)表し、縦軸がMMICの雑音指数(dB)
を表す。尚、横軸の括弧中に示されているのは、インダ
クタンス値(nH)を表す数である。図6(a)には、
従来の回路構成と、本実施例に係る回路構成との場合の
第2スパイラルインダクタのインダクタンス値及びMM
ICの雑音指数を表したグラフが示されている。図6
(b)には、(a)に加えて、第2のスパイラルインダ
クタのインダクタンス値を変化させた場合の雑音指数の
変化のプロットが示されている。
タンス値(本実施例では50nH)を有するスパイラル
インダクタは、上記図4に示すごとくその損失が小さ
く、そのため整合回路全体としての損失も小さくできる
ことになる。その結果、本構成の回路によって雑音特性
の優れた増幅器を実現することができる。実際に実施例
における雑音指数の低減の様子を従来の回路と比較した
様子が上述した図6に示されている。図6(a)(b)
には、横軸がスパイラルインダクタのシャントインダク
タ径(μm)表し、縦軸がMMICの雑音指数(dB)
を表す。尚、横軸の括弧中に示されているのは、インダ
クタンス値(nH)を表す数である。図6(a)には、
従来の回路構成と、本実施例に係る回路構成との場合の
第2スパイラルインダクタのインダクタンス値及びMM
ICの雑音指数を表したグラフが示されている。図6
(b)には、(a)に加えて、第2のスパイラルインダ
クタのインダクタンス値を変化させた場合の雑音指数の
変化のプロットが示されている。
【0048】以上述べたように、本実施例によれば、従
来と比較して第2のスパイラルインダクタL2のインダ
クタンス値を大きくでき、そのための入力整合回路の損
失低減により、0.3dB程度の雑音指数低減効果があ
ることが理解されよう。また、本実施例においては、ス
パイラルインダクタを用いた例を示したが、その他の種
類のインダクタを用いた場合でも、本実施例における第
2のスパイラルインダクタに相当するインダクタのイン
ダクタンス値を充分に大きくすることにより、本実施例
と同様の作用・効果を奏することができる。
来と比較して第2のスパイラルインダクタL2のインダ
クタンス値を大きくでき、そのための入力整合回路の損
失低減により、0.3dB程度の雑音指数低減効果があ
ることが理解されよう。また、本実施例においては、ス
パイラルインダクタを用いた例を示したが、その他の種
類のインダクタを用いた場合でも、本実施例における第
2のスパイラルインダクタに相当するインダクタのイン
ダクタンス値を充分に大きくすることにより、本実施例
と同様の作用・効果を奏することができる。
【0049】尚、MMICは小さい面積で構成可能であ
るという特徴を有しているが、スパイラルインダクタの
インダクタンスを本実施例のように大きくすることは増
幅器MMICの小型化という特徴を没却するものではな
い。その理由は、スパイラルインダクタのその寄生容量
の効果により有限の大きさで無限大のインダクタンス値
が得られること、また、スパイラルインダクタの配線断
面積が少々小さくなっても損失はそれほど増加せず、配
線幅(配線断面積)が大きくインダクタンス値の小さい
スパイラルインダクタを使用するよりもより小さい面積
で損失の小さいインダクタが実現できるからである。
るという特徴を有しているが、スパイラルインダクタの
インダクタンスを本実施例のように大きくすることは増
幅器MMICの小型化という特徴を没却するものではな
い。その理由は、スパイラルインダクタのその寄生容量
の効果により有限の大きさで無限大のインダクタンス値
が得られること、また、スパイラルインダクタの配線断
面積が少々小さくなっても損失はそれほど増加せず、配
線幅(配線断面積)が大きくインダクタンス値の小さい
スパイラルインダクタを使用するよりもより小さい面積
で損失の小さいインダクタが実現できるからである。
【0050】
【発明の効果】以上述べたように、第1の本発明によれ
ば、第2のインダクタのインダクタンス値を充分大きく
設定可能であるので、整合回路の損失を小さくすること
が可能である。その結果、雑音特性が向上した増幅回路
を提供し得る。
ば、第2のインダクタのインダクタンス値を充分大きく
設定可能であるので、整合回路の損失を小さくすること
が可能である。その結果、雑音特性が向上した増幅回路
を提供し得る。
【0051】また、第2の本発明によれば、能動素子の
入力端子に印可されるバイアス電圧を自由に設定できる
ので、能動素子の特性に応じた自由度の高い回路構成が
実現可能である。その結果、応用範囲の広い増幅回路が
提供され得る。
入力端子に印可されるバイアス電圧を自由に設定できる
ので、能動素子の特性に応じた自由度の高い回路構成が
実現可能である。その結果、応用範囲の広い増幅回路が
提供され得る。
【図1】 本実施例に係る増幅回路の回路図である。
【図2】 本実施例に係る他の増幅回路の回路図であ
る。
る。
【図3】 スパイラルインダクタの損失を説明する説明
図である。
図である。
【図4】 スパイラルインダクタのインダクタンス値と
損失との関係を表すグラフである。
損失との関係を表すグラフである。
【図5】 本実施例におけるインピーダンス整合の様子
を表すスミスチャートである。
を表すスミスチャートである。
【図6】 本実施例に係る増幅回路と、従来の増幅回路
の雑音指数の比較を示すグラフである。
の雑音指数の比較を示すグラフである。
【図7】 従来のMMICの増幅回路の回路図である。
10 FET、L1 第1のスパイラルインダクタ、C
5 第1のキャパシタ、C1 第2のキャパシタ、L2
第2のスパイラルインダクタ、C3 第3のキャパシ
タ、C2 第4のキャパシタ、C4 第5のキャパシ
タ。
5 第1のキャパシタ、C1 第2のキャパシタ、L2
第2のスパイラルインダクタ、C3 第3のキャパシ
タ、C2 第4のキャパシタ、C4 第5のキャパシ
タ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 貴敏 愛知県愛知郡長久手町大字長湫字横道41番 地の1 株式会社豊田中央研究所内 (72)発明者 林 宏明 愛知県愛知郡長久手町大字長湫字横道41番 地の1 株式会社豊田中央研究所内
Claims (2)
- 【請求項1】能動素子と、 該能動素子の入力端子に一端が接続された第1のインダ
クタと、 該能動素子の入力端子と接地との間に接続されている第
1のキャパシタと、 前記第1のインダクタの他端と被増幅信号たる入力信号
を入力する入力端子との間に接続されている第2のキャ
パシタと、 前記第1のインダクタの他端と接地との間に接続された
第2のインダクタと、 を含むことを特徴とする増幅回路。 - 【請求項2】請求項1記載の増幅回路において、 前記第2のインダクタは、第3のキャパシタを介して接
地に接続されていることを特徴とする増幅回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12544695A JPH08321726A (ja) | 1995-05-24 | 1995-05-24 | 増幅回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12544695A JPH08321726A (ja) | 1995-05-24 | 1995-05-24 | 増幅回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08321726A true JPH08321726A (ja) | 1996-12-03 |
Family
ID=14910290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12544695A Pending JPH08321726A (ja) | 1995-05-24 | 1995-05-24 | 増幅回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08321726A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100450689B1 (ko) * | 2002-06-26 | 2004-10-01 | 주식회사 아모텍 | 부성 저항 능동 공진기 및 이를 이용한 고주파용 능동여파기 |
| JP2007116750A (ja) * | 2002-05-31 | 2007-05-10 | Toshiba Corp | 可変インダクタを含む増幅器及びこの増幅器を備えた無線端末 |
| JP2008060879A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Kaijo Sonic Corp | 圧電セラミック素子駆動回路 |
| JP2010148057A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Sharp Corp | 電力増幅器、集積回路及び通信装置 |
| US11296661B2 (en) | 2019-03-20 | 2022-04-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Amplifier circuit |
-
1995
- 1995-05-24 JP JP12544695A patent/JPH08321726A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007116750A (ja) * | 2002-05-31 | 2007-05-10 | Toshiba Corp | 可変インダクタを含む増幅器及びこの増幅器を備えた無線端末 |
| KR100450689B1 (ko) * | 2002-06-26 | 2004-10-01 | 주식회사 아모텍 | 부성 저항 능동 공진기 및 이를 이용한 고주파용 능동여파기 |
| JP2008060879A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Kaijo Sonic Corp | 圧電セラミック素子駆動回路 |
| JP2010148057A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Sharp Corp | 電力増幅器、集積回路及び通信装置 |
| US11296661B2 (en) | 2019-03-20 | 2022-04-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Amplifier circuit |
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