JPH0832197A - コンデンサ内蔵の多層銅張積層板及び銅張積層板 - Google Patents
コンデンサ内蔵の多層銅張積層板及び銅張積層板Info
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- JPH0832197A JPH0832197A JP6186774A JP18677494A JPH0832197A JP H0832197 A JPH0832197 A JP H0832197A JP 6186774 A JP6186774 A JP 6186774A JP 18677494 A JP18677494 A JP 18677494A JP H0832197 A JPH0832197 A JP H0832197A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、穴(3) を明けた第一プリプレグ
(1) に高誘電体セラミックス(4) を嵌め込み、予備加熱
をして該高誘電体セラミックス(4) を融着させた第一プ
リプレグ(1) の両面に、銅箔(2) を重ね加熱加圧一体に
成形してなるコンデンサー内蔵銅張積層板(5) を加工し
て内層回路(6) が形成された内層板(7)に対し、第二プ
リプレグ(8) 、外層銅箔(9) を重ね合わせ加熱加圧一体
に成形してなるコンデンサー内蔵多層銅張積層板(10)で
ある。また、その多層銅張積層板の製造に用いるコンデ
ンサー内蔵銅張積層板(5) である。 【効果】 本発明のコンデンサー内蔵多層銅張積層板お
よびコンデンサー内蔵銅張積層板は、高周波特性に優
れ、高密度実装可能な基板で、小型軽量化の電子機器に
好適なものである。
(1) に高誘電体セラミックス(4) を嵌め込み、予備加熱
をして該高誘電体セラミックス(4) を融着させた第一プ
リプレグ(1) の両面に、銅箔(2) を重ね加熱加圧一体に
成形してなるコンデンサー内蔵銅張積層板(5) を加工し
て内層回路(6) が形成された内層板(7)に対し、第二プ
リプレグ(8) 、外層銅箔(9) を重ね合わせ加熱加圧一体
に成形してなるコンデンサー内蔵多層銅張積層板(10)で
ある。また、その多層銅張積層板の製造に用いるコンデ
ンサー内蔵銅張積層板(5) である。 【効果】 本発明のコンデンサー内蔵多層銅張積層板お
よびコンデンサー内蔵銅張積層板は、高周波特性に優
れ、高密度実装可能な基板で、小型軽量化の電子機器に
好適なものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波特性、高密度実
装に優れた、コンデンサー内蔵の多層銅張積層板及び銅
張積層板に関する。
装に優れた、コンデンサー内蔵の多層銅張積層板及び銅
張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小形化指向によりプリント配
線板は、配線密度が高密度化するとともに実装部品も小
形化・高集積化の傾向にあり、そのため近接した信号線
の影響が無視できなくなってきた。さらに、素子の信号
処理速度の高速化により電源アース間にはパルス状の大
電流が流れ、共通インピーダンスノイズによる素子相互
間の干渉を原因とする回路の誤動作や放射ノイズの発生
等が問題にされてきた。
線板は、配線密度が高密度化するとともに実装部品も小
形化・高集積化の傾向にあり、そのため近接した信号線
の影響が無視できなくなってきた。さらに、素子の信号
処理速度の高速化により電源アース間にはパルス状の大
電流が流れ、共通インピーダンスノイズによる素子相互
間の干渉を原因とする回路の誤動作や放射ノイズの発生
等が問題にされてきた。
【０００３】これらのノイズ対策のため、内層に電源ア
ース層を用いた多層プリント配線板が採用され、さらに
デカップリングコンデンサーの選択によって共通インピ
ーダンスノイズ対策がとられている。ここで使用されて
いるコンデンサーには、表面実装部品を使用して電源ル
ープ面積をなるべく小さくしたり、周波数特性のよいも
のが採用されている。
ース層を用いた多層プリント配線板が採用され、さらに
デカップリングコンデンサーの選択によって共通インピ
ーダンスノイズ対策がとられている。ここで使用されて
いるコンデンサーには、表面実装部品を使用して電源ル
ープ面積をなるべく小さくしたり、周波数特性のよいも
のが採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、さらに小形
化が進み超高密度実装の段階になると、実装のコスト面
から部品サイズや点数の制約の問題が出てきた。
化が進み超高密度実装の段階になると、実装のコスト面
から部品サイズや点数の制約の問題が出てきた。
【０００５】本発明は、上記の問題を解決するためにな
されたもので、高周波特性に優れ、デカップリングコン
デンサーが不要となり、そして表面に実装する部品点数
を減少することが可能となるという、いわば高密度実装
に優れたコンデンサー内蔵多層銅張積層板とコンデンサ
ー内蔵銅張積層板とを提供しようとするものである。
されたもので、高周波特性に優れ、デカップリングコン
デンサーが不要となり、そして表面に実装する部品点数
を減少することが可能となるという、いわば高密度実装
に優れたコンデンサー内蔵多層銅張積層板とコンデンサ
ー内蔵銅張積層板とを提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ね、銅張積層板の電源層
とグランド層との間にコンデンサー機能を内蔵すること
によって、上記の目的を達成できることを見いだし、本
発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ね、銅張積層板の電源層
とグランド層との間にコンデンサー機能を内蔵すること
によって、上記の目的を達成できることを見いだし、本
発明を完成したものである。
【０００７】即ち、本発明は、穴を明けた第一プリプレ
グに高誘電体セラミックスを嵌め込み、予備加熱をして
該高誘電体セラミックスを融着させた第一プリプレグの
両面に、銅箔を重ね加熱加圧一体に成形してなるコンデ
ンサー内蔵銅張積層板を加工して内層回路が形成された
内層板に対し、第二プリプレグ、外層銅箔を重ね合わせ
加熱加圧一体に成形してなるコンデンサー内蔵多層銅張
積層板である。また、その多層銅張積層板の製造に用い
るコンデンサー内蔵銅張積層板である。
グに高誘電体セラミックスを嵌め込み、予備加熱をして
該高誘電体セラミックスを融着させた第一プリプレグの
両面に、銅箔を重ね加熱加圧一体に成形してなるコンデ
ンサー内蔵銅張積層板を加工して内層回路が形成された
内層板に対し、第二プリプレグ、外層銅箔を重ね合わせ
加熱加圧一体に成形してなるコンデンサー内蔵多層銅張
積層板である。また、その多層銅張積層板の製造に用い
るコンデンサー内蔵銅張積層板である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に使用する高誘電体セラミックスと
しては、二酸化チタン系セラミックス、チタン酸バリウ
ム系セラミックス、チタン酸鉛系セラミックス、チタン
酸ストロンチウム系セラミックス、チタン酸カルシウム
系セラミックス、チタン酸ビスマス系セラミックス、チ
タン酸マグネシウム系セラミックス、ジルコン酸鉛系セ
ラミックス等が挙げられ、これらは単独のセラミック又
は少なくとも2 種を混合し若しくは焼結したセラミック
として使用することができる。
しては、二酸化チタン系セラミックス、チタン酸バリウ
ム系セラミックス、チタン酸鉛系セラミックス、チタン
酸ストロンチウム系セラミックス、チタン酸カルシウム
系セラミックス、チタン酸ビスマス系セラミックス、チ
タン酸マグネシウム系セラミックス、ジルコン酸鉛系セ
ラミックス等が挙げられ、これらは単独のセラミック又
は少なくとも2 種を混合し若しくは焼結したセラミック
として使用することができる。
【００１０】本発明に使用する第一プリプレグとして
は、ガラスエポキシ、ガラスポリイミド等一般にプリン
ト配線板に用いられるプリプレグを使用することができ
る。
は、ガラスエポキシ、ガラスポリイミド等一般にプリン
ト配線板に用いられるプリプレグを使用することができ
る。
【００１１】本発明に使用する銅箔としては、プリント
基板用として通常使用されているものを使用することが
できる。
基板用として通常使用されているものを使用することが
できる。
【００１２】次にコンデンサー内蔵多層銅張積層板の製
造方法について説明する。
造方法について説明する。
【００１３】まず、第一プリプレグのコンデンサー内蔵
設置部分となる位置に、パンチング、ドリル等で穴をあ
ける。この穴明き第一プリプレグを銅箔上に載せて、穴
部分に高誘電体セラミックスを嵌め込み、熱反射体とし
てアルミニウム蒸着フィルムを重ね合わせ熱プレス熱板
上で高誘電体セラミックスを融着させる。その後アルミ
ニウム蒸着フィルムを除去し、第一プリプレグの上面に
も銅箔を重ねて加熱加圧一体に成形して、コンデンサー
内蔵銅張積層板を製造することができる。
設置部分となる位置に、パンチング、ドリル等で穴をあ
ける。この穴明き第一プリプレグを銅箔上に載せて、穴
部分に高誘電体セラミックスを嵌め込み、熱反射体とし
てアルミニウム蒸着フィルムを重ね合わせ熱プレス熱板
上で高誘電体セラミックスを融着させる。その後アルミ
ニウム蒸着フィルムを除去し、第一プリプレグの上面に
も銅箔を重ねて加熱加圧一体に成形して、コンデンサー
内蔵銅張積層板を製造することができる。
【００１４】また、前記のようにして製造したコンデン
サー内蔵銅張積層板の銅箔に、常法により内層回路を形
成して内層板を作る。この内層板に表面処理を施した
後、第二プリプレグおよび外層銅箔を重ね合わせ加熱加
圧一体に成形して、コンデンサー内蔵多層銅張積層板を
製造することができる。このコンデンサー内蔵多層銅張
積層板には、常法によりスルーホール穴、外層回路パタ
ーン等を形成して、コンデンサー内蔵多層プリント配線
板を製造することができる。コンデンサー内蔵多層銅張
積層板は、電子機器の小型軽量化に対応した高密度実装
基板として、電子機器全般に使用することができる。
サー内蔵銅張積層板の銅箔に、常法により内層回路を形
成して内層板を作る。この内層板に表面処理を施した
後、第二プリプレグおよび外層銅箔を重ね合わせ加熱加
圧一体に成形して、コンデンサー内蔵多層銅張積層板を
製造することができる。このコンデンサー内蔵多層銅張
積層板には、常法によりスルーホール穴、外層回路パタ
ーン等を形成して、コンデンサー内蔵多層プリント配線
板を製造することができる。コンデンサー内蔵多層銅張
積層板は、電子機器の小型軽量化に対応した高密度実装
基板として、電子機器全般に使用することができる。
【００１５】
【作用】本発明のコンデンサー内蔵多層銅張積層板は、
基板内部にコンデンサーを内蔵したことによって表面に
実装される部品点数を減少させることができ、また、電
源層とグランド層との間に高誘電体を形成させることに
よって、高周波ノイズに対する良好な特性を得ることが
できるものである。
基板内部にコンデンサーを内蔵したことによって表面に
実装される部品点数を減少させることができ、また、電
源層とグランド層との間に高誘電体を形成させることに
よって、高周波ノイズに対する良好な特性を得ることが
できるものである。
【００１６】
【実施例】次に本発明を実施例よって図面を用いて説明
する。
する。
【００１７】実施例 図１（a ）〜（g ）は、本発明のコンデンサー内蔵銅張
積層板およびコンデンサー内蔵多層銅張積層板の製造方
法を説明するための概略断面図である。
積層板およびコンデンサー内蔵多層銅張積層板の製造方
法を説明するための概略断面図である。
【００１８】まず、ガラスエポキシやガラスポリイミド
のようなプリプレグを用意し、コンデンサー内蔵設計位
置にパンチングやドリル等で図１（a ）に示したように
穴明けを行って穴明き第一プリプレグ１をつくる。次に
図１（b ）に示したように銅箔２上に、前記のようにし
て作った第一プリプレグ１を載せ、第一プリプレグ１の
穴３に高誘電体セラミックス４を嵌め込む。この上にア
ルミニウム蒸着フィルム、セパニウム（サンアルミ社
製、商品名）を重ね合わせ熱プレス上で高誘電体セラミ
ックス４を融着させた。こうして得た高誘電体セラミッ
クス４を嵌め込んだ第一プリプレグの両側に銅箔２を重
ね合わせて、加熱加圧一体に成形してコンデンサー内蔵
の銅張積層板５を製造した。これを図１（c ）に示し
た。
のようなプリプレグを用意し、コンデンサー内蔵設計位
置にパンチングやドリル等で図１（a ）に示したように
穴明けを行って穴明き第一プリプレグ１をつくる。次に
図１（b ）に示したように銅箔２上に、前記のようにし
て作った第一プリプレグ１を載せ、第一プリプレグ１の
穴３に高誘電体セラミックス４を嵌め込む。この上にア
ルミニウム蒸着フィルム、セパニウム（サンアルミ社
製、商品名）を重ね合わせ熱プレス上で高誘電体セラミ
ックス４を融着させた。こうして得た高誘電体セラミッ
クス４を嵌め込んだ第一プリプレグの両側に銅箔２を重
ね合わせて、加熱加圧一体に成形してコンデンサー内蔵
の銅張積層板５を製造した。これを図１（c ）に示し
た。
【００１９】次にこのコンデンサー内蔵の銅張積層板５
に所定の回路６を形成して図１（d）に示したように内
層板７を製造した。この内層板７に表面処理を施してそ
の両側にプリプレグ８および外層銅箔９を配置した。こ
の積層配置を示したのが図１（e ）である。図１（e ）
に示した構成で加熱加圧一体に成形して図１（f ）のよ
うなコンデンサー内蔵多層銅張積層板１０を製造した。
この多層銅張積層板１０に穴明けメッキを施してスルー
ホール１１を形成し、さらに外層回路１２を形成してコ
ンデンサー内蔵の多層プリント配線板１３を製造した。
この配線板１３は高周波ノイズ特性に優れており、かつ
表面に高密度実装が可能であった。
に所定の回路６を形成して図１（d）に示したように内
層板７を製造した。この内層板７に表面処理を施してそ
の両側にプリプレグ８および外層銅箔９を配置した。こ
の積層配置を示したのが図１（e ）である。図１（e ）
に示した構成で加熱加圧一体に成形して図１（f ）のよ
うなコンデンサー内蔵多層銅張積層板１０を製造した。
この多層銅張積層板１０に穴明けメッキを施してスルー
ホール１１を形成し、さらに外層回路１２を形成してコ
ンデンサー内蔵の多層プリント配線板１３を製造した。
この配線板１３は高周波ノイズ特性に優れており、かつ
表面に高密度実装が可能であった。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のコンデンサー内蔵銅張積層板およびコンデンサー内蔵
多層銅張積層板は、高周波ノイズ対策に優れ、より高密
度実装が可能で、電子機器の小型軽量化に好適なもので
ある。
のコンデンサー内蔵銅張積層板およびコンデンサー内蔵
多層銅張積層板は、高周波ノイズ対策に優れ、より高密
度実装が可能で、電子機器の小型軽量化に好適なもので
ある。
【図１】図１（a ）〜（g ）は、本発明のコンデンサー
内蔵銅張積層板およびコンデンサー内蔵多層銅張積層板
の製造方法を説明するための概略断面図である。
内蔵銅張積層板およびコンデンサー内蔵多層銅張積層板
の製造方法を説明するための概略断面図である。
１ 穴明き第一プリプレグ ２ 銅箔 ３ 穴 ４ 高誘電体セラミックス ５ コンデンサー内蔵銅張積層板 ６ 内層回路 ７ 内層板 ８ 第二プリプレグ ９ 外層銅箔 １０ コンデンサー内蔵多層銅張積層板 １１ スルーホール １２ 外層回路 １３ コンデンサー内蔵多層プリント配線板
Claims (2)
- 【請求項１】 穴を明けた第一プリプレグに高誘電体セ
ラミックスを嵌め込み、予備加熱をして該高誘電体セラ
ミックスを融着させた第一プリプレグの両面に、銅箔を
重ね加熱加圧一体に成形してなるコンデンサー内蔵銅張
積層板を加工して内層回路が形成された内層板に対し、
第二プリプレグ、外層銅箔を重ね合わせ加熱加圧一体に
成形してなるコンデンサー内蔵多層銅張積層板。 - 【請求項２】 穴を明けた第一プリプレグに高誘電体セ
ラミックスを嵌め込み、予備加熱をして該高誘電体セラ
ミックスを融着させた第一プリプレグの両面に、銅箔を
重ね加熱加圧一体に成形してなることを特徴とするコン
デンサー内蔵銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18677494A JP3710835B2 (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | コンデンサー内蔵の多層銅張積層板及び銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18677494A JP3710835B2 (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | コンデンサー内蔵の多層銅張積層板及び銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0832197A true JPH0832197A (ja) | 1996-02-02 |
| JP3710835B2 JP3710835B2 (ja) | 2005-10-26 |
Family
ID=16194392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18677494A Expired - Fee Related JP3710835B2 (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | コンデンサー内蔵の多層銅張積層板及び銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3710835B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001015928A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-01-19 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2001189541A (ja) * | 1999-09-23 | 2001-07-10 | Morton Internatl Inc | 電気回路の形成方法 |
| JP2005302854A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Fujikura Ltd | 部品内蔵両面基板、部品内蔵両面配線板およびその製造方法 |
| WO2006134977A1 (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-21 | Ibiden Co., Ltd. | 多層プリント配線板 |
| WO2006134914A1 (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-21 | Ibiden Co., Ltd. | プリント配線板 |
| JP2007049096A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Nec Corp | プリント回路基板、半導体パッケージ、半導体装置及び電子機器 |
| KR100861618B1 (ko) * | 2007-03-02 | 2008-10-07 | 삼성전기주식회사 | 내장형 캐패시터의 공차 향상을 위한 인쇄회로기판 및 그제조방법 |
-
1994
- 1994-07-15 JP JP18677494A patent/JP3710835B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001015928A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-01-19 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2001189541A (ja) * | 1999-09-23 | 2001-07-10 | Morton Internatl Inc | 電気回路の形成方法 |
| JP2005302854A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Fujikura Ltd | 部品内蔵両面基板、部品内蔵両面配線板およびその製造方法 |
| WO2006134914A1 (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-21 | Ibiden Co., Ltd. | プリント配線板 |
| US8164920B2 (en) | 2005-06-13 | 2012-04-24 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board |
| WO2006134977A1 (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-21 | Ibiden Co., Ltd. | 多層プリント配線板 |
| US7649748B2 (en) | 2005-06-15 | 2010-01-19 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
| US7817440B2 (en) | 2005-06-15 | 2010-10-19 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
| JP5095398B2 (ja) * | 2005-06-15 | 2012-12-12 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JP2007049096A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Nec Corp | プリント回路基板、半導体パッケージ、半導体装置及び電子機器 |
| KR100861618B1 (ko) * | 2007-03-02 | 2008-10-07 | 삼성전기주식회사 | 내장형 캐패시터의 공차 향상을 위한 인쇄회로기판 및 그제조방법 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3710835B2 (ja) | 2005-10-26 |
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| A521 | Written amendment |
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