JPH08327464A - 流体の温度センサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 シール構造を簡素化することにより、短時間
に連続したラインでの生産を可能とし、低コストを図る
ことを目的とする。 【構成】 サーミスタ等の温度センシング素子１と防水
型コネクタ４を備えた温度センサにおいて、外装モール
ド成形時に、温度センシング素子１を含むサブアセンブ
リをコネクタの内部を成形する金型１２に設けられたサ
ブアセンブリ支持部１２ａ，１２ｂで固定し、コネクタ
の内部以外では前記サブアセンブリを外部に露出させる
ことなく、外装モールド樹脂５で覆うことにより気密性
を保ち、接着シール剤による樹脂界面のシール工程を省
略することを可能としたものである。 【効果】 この発明によれば、シール構造が簡素化さ
れ、温度センシング素子を含むサブアセンブリと外装モ
ールド樹脂との界面の接着シール工程を省略することが
できるため、短時間に連続したラインでの生産が可能と
なり、低コスト化が図れる効果を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、各種装置の潤滑油、
冷却水、空気等の流体の温度を測定するための温度セン
サの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の流体の温度センサとしては、図
７、図８に示すものがあった。図７は温度センサを示す
側面断面図、図８は図７のＢ−Ｂ線に沿う断面図であ
る。図において、１は温度センシング素子であるサーミ
スタ、２ａ，２ｂはこのサーミスタ１の両電極に接続さ
れた一対のターミナル、３は上記サーミスタ１、ターミ
ナル２ａ，２ｂを仮固定及び位置決めするための仮固定
部材、３ａ，３ｂはこの仮固定部材３の両側に設けられ
た凸部、４は上記ターミナル２ａ，２ｂを内蔵する防水
型コネクタ、５は外装モールド樹脂で、上記防水型コネ
クタ４のケーシング部及び該温度センサ全体を取付ける
ためのブラケット部５ａを一体に成形している。６は上
記仮固定部材３の一部全周に塗布された接着シール剤で
ある。次に、図９は従来の温度センサの外装モールド金
型を示す断面図であり、７は上記防水型コネクタ４の内
部を形成する金型、７ａ，７ｂはこの金型７の内端に設
けられコネクタを構成するターミナル２ａ，２ｂの先端
部が挿入される一対の角穴、８，９は上記金型７を挟む
ように配置され該温度センサの外装及びコネクタの外形
を形成する金型、１０は上記金型７の反対側中央部に配
置されたゲートである。

【０００３】次に従来の流体の温度センサの製造方法に
ついて説明する。図８において、サーミスタ１はターミ
ナル２ａ，２ｂに接続され、インサートモールドによっ
て形成された仮固定部材３で仮固定され、サブアセンブ
リが作られる。次に、外装モールド樹脂５により、上記
サブアセンブリを覆い、同時に防水型コネクタ４および
ブラケット５ａが形成される。この種の流体の温度セン
サは、一般に、取付部の温度に影響されないように、温
度センシング素子を被測定流体に深く挿入する必要があ
るために、上記サブアセンブリは細長く剛性に乏しい形
状となる。そこで外装モールド成形時には、上記サブア
センブリが外装モールド樹脂５の流入圧力を受けても倒
れたり移動したりしないように、外装モールド金型８，
９の中で位置決めかつ固定する必要がある。そのため、
外装モールド成形は、ターミナル２ａ，２ｂの先端を金
型７の角穴７ａ，７ｂに挿入して固定するとともに、外
装モールド金型８，９により仮固定部材３の凸部３ａ，
３ｂをはさみ込んで固定した状態で行なう。したがっ
て、仮固定部材３の凸部３ａ，３ｂは外装モールド金型
８，９に密着しているため、外装モールド樹脂５で覆わ
れることなく外部に露出した構造となっている。外装モ
ールド樹脂５は、仮固定部材３に密着して成形されては
いるが、一般に、別々に成形されたモールド樹脂同士の
界面にはわずかな隙間ができやすく、仮固定部材３の凸
部３ａ，３ｂと外装モールド樹脂５の界面では気密性が
保てない。そこで、仮固定部材３の、凸部３ａ，３ｂよ
りコネクタ４側の一部全周に接着シール剤６を塗布する
ことにより、仮固定部材３と外装モールド樹脂５の界面
を接着シールし、外部からの、コネクタ４内、または、
サーミスタ１、ターミナル２ａ，２ｂへの浸水を防止す
る構造になっている。すなわち、従来の温度センサの製
造工程においては、仮固定部材３の一部全周に接着シー
ル剤６を手作業または塗布機械により塗布し、乾燥炉ま
たは自然放置により接着シール剤を乾燥させた後に外装
モールド成形を行う方法で製造されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の流体の温度セン
サは、以上のような方法で製造されているが、次に述べ
るような課題があった。即ち、仮固定部材３が外装モー
ルド樹脂５に完全に覆われることなく、一部つまり凸部
３ａ，３ｂ部で露出した構造となっているため、仮固定
部材３と外装モールド樹脂５との界面からのコネクタ内
への浸水を防止するには、界面を接着シールする必要が
あり、仮固定部材で仮固定されたサブアセンブリに接着
シール剤６を塗布し、乾燥させた後に外装モールドを行
う方法を採用していた。このため、接着シール剤の乾燥
に時間がかかり、連続したラインでの生産が困難なため
に、コストが高くなるという問題点があった。

【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、シール構造を簡素化することに
より、短時間に連続したラインでの生産を可能とし、低
コスト化を図ることができる、流体の温度センサの製造
方法を提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明に係る流体の温
度センサの製造方法は、温度センシング素子と一対のタ
ーミナルを仮固定部材で仮固定してサブアセンブリと
し、上記仮固定部材には凹部または凸部を設けるととも
に、外装モールド金型のコネクタの内部を形成する部分
に、上記凹部または凸部に嵌合する形状のサブアセンブ
リ支持部を設け、外装モールド成形時には、この嵌合に
よって上記サブアセンブリを位置決めかつ固定させるこ
とによって成形時のモールド樹脂の流入圧力等による倒
れや移動を小さく抑え、上記サブアセンブリが防水型コ
ネクタ内以外では露出しないようにし、仮固定部材と外
装モールド樹脂との界面に接着シール剤を使用しなくと
も、防水性を有する相手コネクタを嵌合させるだけでシ
ール効果を生じさせることができるようにしたものであ
る。

【０００７】また請求項２の発明では、仮固定部材の内
面に一対の凹部を設けるとともに、一方、コネクタの内
部を形成する金型に上記凹部に対応する一対のサブアセ
ンブリ支持凸部を設けたものである。

【０００８】また請求項３の発明では、仮固定部材の中
心に非円形断面の１個の凹部を設けるとともに、一方、
コネクタの内部を形成する金型に上記凹部に対応する１
個のサブアセンブリ支持凸部を設けたものである。

【０００９】

【作用】請求項１に記載の発明における流体の温度セン
サの製造方法では、仮固定部材で仮固定されたサブアセ
ンブリと外装モールド樹脂との界面が防水型コネクタ内
のみとなるため、接着シール剤を用いなくてもシール効
果が得られ、接着シール剤の塗布作業及び乾燥作業を廃
止することが出来るため、短時間に連続したラインでの
生産が可能になり、低コスト化が可能となる。

【００１０】請求項２に記載の発明における流体の温度
センサの製造方法では、外装モールド成形時にサブアセ
ンブリがしっかりと固定されるため、安定した成形が可
能となる。

【００１１】請求項３に記載の発明における流体の温度
センサの製造方法では、サブアセンブリ支持部の断面形
状を小さくできるので、温度センシング部とブラケット
部との熱絶縁が良く、精度の高い温度センサを製造する
ことが可能となる。

【００１２】

【実施例】

実施例１．図１はこの発明の一実施例による流体の温度
センサを示す断面図、図２は図１をＡ側から見た矢視図
である。図において、１はサーミスタ、２ａ，２ｂはこ
のサーミスタ１の両電極に接続された一対のターミナ
ル、３はインサートモールドで形成され上記サーミスタ
１、ターミナル２ａ，２ｂを仮固定及び位置決めするた
めの仮固定部材である。次に、１１ａ，１１ｂはこの仮
固定部材３の両側に対称的に設けられた一対の凹部、４
は上記ターミナル２ａ，２ｂを内蔵する防水型コネク
タ、５は上記仮固定部材３で仮固定された部材を覆い、
その一部で防水型コネクタ４のケーシングを形成する外
装モールド樹脂である。次に図３は温度センサの外装モ
ールド金型を示す断面図で、１２は上記防水型コネクタ
４の内部を形成する金型、１２ａ，１２ｂはこの金型１
２の先端に突設された一対の凸型のサブアセンブリ支持
部であり、上記凹部１１ａ，１１ｂと対応する。なお
８，９は温度センサの外装及びコネクタの外形を形成す
る金型、１０はゲート、７ａ，７ｂは上記金型１２の角
穴を示す。

【００１３】次にこの温度センサの製造方法について説
明する。サーミスタ１、ターミナル２ａ，２ｂを内包
し、凹部１１ａ，１１ｂを有する仮固定部材３で仮固定
されたサブアセンブリを構成し、そのターミナル２ａ，
２ｂの先端を上記金型１２の角穴７ａ，７ｂに挿入して
固定するとともに、上記仮固定部材３の両側に設けられ
た２箇所の凹部１１ａ，１１ｂを上記金型１２に設けら
れた一対の凸型のサブアセンブリ支持部１２ａ，１２ｂ
で挟み込むように嵌合させ、この嵌合によって上記サブ
アセンブリを外装モールド金型内で位置決めかつ固定さ
せ、外装モールド成形時のモールド樹脂の流入圧力等に
よる倒れや移動を極力小さくした状態で外装モールド成
形を行う。このとき、一方の外装モールド金型１２の凸
部１２ａ，１２ｂは、従来の凸部３ａ，３ｂのように外
装モールド樹脂５の外部に露出することなく、外装モー
ルド樹脂で形成される防水型コネクタ内のみで構成され
ている。また、外装モールド樹脂の注入口であるゲート
１０は、仮固定部材３で仮固定された部材を固定するた
めの外装モールド金型１２の凸部１２ａ，１２ｂに対し
水平方向でかつ中心付近に配置されており、外装モール
ド樹脂が仮固定部材で仮固定された部材の回りに容易に
流入するようにしている。

【００１４】次に上記のようにして製造された温度セン
サの気密構造について説明する。仮固定部材３で仮固定
されたサブアセンブリは、外装モールド樹脂で形成され
た防水型コネクタの内部以外では全て外装モールド樹脂
で覆われている。すなわち、外装モールド樹脂で形成さ
れた防水型コネクタ内部以外には、水、オイル、空気等
の通路となる樹脂同士の界面がないため、外装モールド
樹脂で形成された防水型コネクタに防水性を有する相手
コネクタを嵌合するだけで温度センサの気密が可能とな
る。

【００１５】実施例２．図４、図５はこの発明の実施例
２を示すもので、図４は温度センサを示す断面図、図５
は図４をＣ側から見た矢視図であり、図６は温度センサ
の外装モールド金型を示す断面図である。なお図におい
て、実施例１と同一部分については同一符号を付してそ
の説明を省略する。上記実施例１では、サブアセンブリ
を両側２個のサブアセンブリ支持部１２ａ，１２ｂで挟
み込むように嵌合させ、この嵌合によって上記サブアセ
ンブリを外装モールド金型内で位置決めかつ固定させる
構造としたが、このようにサブアセンブリ支持部をサブ
アセンブリの両側２個所に設ける構造にすると、温度セ
ンサの断面形状を大きくする必要がある。そして温度セ
ンサの断面形状が大きいと、温度センシング部とブラケ
ット部との熱絶縁が悪くなり、温度計測に誤差を生じる
という問題点がある。そこで、本実施例では、仮固定部
材３の中心に１個の凹部１３を設けるとともに、コネク
タの内部を形成する金型１２に上記凹部１３に対応する
凸型のサブアセンブリ支持部１４を設け、このサブアセ
ンブリ支持部１４を上記仮固定部材の凹部１３に挿入す
るように嵌合させ、外装モールド成形時にはこの嵌合に
よって上記サブアセンブリを位置決めかつ固定させるよ
うにした。なおこの仮固定部材３の凹部１３およびサブ
アセンブリ支持部１４の断面形状は非円形として回転止
めの効果を持たせている。この構造によれば、実施例１
と同様のシール効果が得られるうえに、サブアセンブリ
支持部の断面形状を小さくできるので、精度の高い温度
センサを製造することが可能となる。

【００１６】なお上記実施例では、仮固定部材３に凹部
を設け、これに対応する金型１２に凸部を設けたものを
示したが、これらの凹凸関係を逆に構成してもよい。

【００１７】

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、温度セ
ンサに形成された防水型コネクタに防水型相手コネクタ
を嵌合するだけの極めて簡単な方法でシールを形成でき
るため、温度センサ製造ラインにおいて、接着シール材
塗布工程及び乾燥工程を廃止することができ、従来の製
造方法に比べ、短時間に連続したラインでの生産が可能
であり、低コスト化が図れる効果を有する。

【００１８】また、請求項２の発明によれば、外装モー
ルド成形時にはサブアセンブリが両側から挟み込まれて
しっかりと固定されるため、成形が安定する効果を有す
る。

【００１９】また、請求項３の発明によれば、サブアセ
ンブリ支持部の断面形状を小さく出来るので、温度セン
シング部とブラケット部との熱絶縁が良く、精度の高い
温度センサが得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施例１による温度センサを示す
側面断面図である。

【図２】 図１の温度センサをＡから見た矢視図であ
る。

【図３】 この発明の実施例１による温度センサの外装
モールド金型の断面図である。

【図４】 この発明の実施例２による温度センサを示す
側面断面図である。

【図５】 図４の温度センサをＣから見た矢視図であ
る。

【図６】 この発明の実施例２による温度センサの外装
モールド金型の断面図である。

【図７】 従来の温度センサを示す側面断面図である。

【図８】 従来の温度センサを示す図７のＢ−Ｂ線に沿
う断面図である。

【図９】 従来の温度センサの外装モールド金型を示す
断面図である。

【符号の説明】

１ サーミスタ、２ａ，２ｂ ターミナル、３ 仮固定
部材、４ 防水型コネクタ、５ 外装モールド樹脂、７
ａ，７ｂ 角穴、８，９ 外装モールド金型、１０ ゲ
ート、１１ａ，１１ｂ，１３ 仮固定部材に設けられた
凹部、１２ コネクタ内部を形成する外装モールド金
型、１２ａ，１２ｂ，１４ サブアセンブリ支持部。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 温度センシング素子と、この温度センシ
   ング素子の両電極に接続された一対のターミナルと、こ
   のターミナルを外部の計測回路に接続するための防水型
   コネクタを備えた流体の温度センサの製造方法であっ
   て、上記温度センシング素子とターミナルを仮固定部材
   で固定したサブアセンブリを構成し、このサブアセンブ
   リを外装モールド金型で覆って成形するようにしたもの
   において、上記仮固定部材に凹部または凸部を設けると
   ともに、上記外装モールド金型のコネクタの内部を形成
   する部分に、上記仮固定部材の凹部または凸部に嵌合す
   る形状のサブアセンブリ支持部を設け、外装モールド成
   形時には、これらの嵌合により、上記サブアセンブリを
   位置決めかつ固定させることによって、成形時のモール
   ド樹脂の流入圧力等による倒れや、移動を小さく抑える
   とともに、上記サブアセンブリが防水型コネクタ内以外
   では露出しないようにしたことを特徴とする流体の温度
   センサの製造方法。
2. 【請求項２】 仮固定部材の内面に一対の凹部を備え、
   一方、外装モールド金型のコネクタの内部を形成する部
   分に上記一対の凹部に対応する一対の凸型のサブアセン
   ブリ支持部を備え、この一対の凸型のサブアセンブリ支
   持部で上記仮固定部材の一対の凹部を挟み込むように嵌
   合させ、この嵌合によって上記サブアセンブリを位置決
   めかつ固定させるようにしたことを特徴とする請求項１
   記載の流体の温度センサの製造方法。
3. 【請求項３】 仮固定部材の中心に非円形断面の１個の
   凹部を備え、一方、外装モールド金型のコネクタの内部
   を形成する部分に上記非円形断面の凹部に対応する凸型
   のサブアセンブリ支持部を備え、この凸型のサブアセン
   ブリ支持部を上記仮固定部材の凹部に挿入して嵌合さ
   せ、この嵌合によって上記サブアセンブリを位置決めか
   つ固定させるようにしたことを特徴とする請求項１記載
   の流体の温度センサの製造方法。