JPH08329454A - 磁気ディスク用ガラス基板の製法 - Google Patents
磁気ディスク用ガラス基板の製法Info
- Publication number
- JPH08329454A JPH08329454A JP7276296A JP7276296A JPH08329454A JP H08329454 A JPH08329454 A JP H08329454A JP 7276296 A JP7276296 A JP 7276296A JP 7276296 A JP7276296 A JP 7276296A JP H08329454 A JPH08329454 A JP H08329454A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass substrate
- magnetic disk
- etching
- lapping
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 60
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 35
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 23
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 29
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 abstract description 12
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 abstract description 9
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 3
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 2
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 2
- 229910001018 Cast iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017855 NH 4 F Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000005407 aluminoborosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】磁気ディスク用ガラス基板のラッピング処理工
程で基板表面に付着した砥粒や金属粒子を次工程の研磨
工程に持ち込むことを防ぎ、研磨工程での傷の発生率を
低減させる。 【解決手段】磁気ディスク用ガラス基板の主表面をラッ
ピング処理した後、そのガラス基板の表面に深さ０．１
〜３μｍのエッチング処理を施し、その後エッチング処
理が施されたガラス基板の主表面を研磨処理する。
程で基板表面に付着した砥粒や金属粒子を次工程の研磨
工程に持ち込むことを防ぎ、研磨工程での傷の発生率を
低減させる。 【解決手段】磁気ディスク用ガラス基板の主表面をラッ
ピング処理した後、そのガラス基板の表面に深さ０．１
〜３μｍのエッチング処理を施し、その後エッチング処
理が施されたガラス基板の主表面を研磨処理する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面の傷の発生率
を低減させる磁気ディスク用ガラス基板の製法に関す
る。
を低減させる磁気ディスク用ガラス基板の製法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の磁気ディスク用ガラス基板の製法
では、ガラス基板を同心円状に円形加工した後、すなわ
ちドーナツ状に円形加工した後、金属定盤に遊離砥粒を
用いて研磨するラッピング処理（lapping process ）が
行われ、続いて合成樹脂製の研磨パッドと粒径がさらに
細かい遊離砥粒とを用いてラッピング処理された面をさ
らに研磨処理（polishing process ）する方法が行われ
ていた。
では、ガラス基板を同心円状に円形加工した後、すなわ
ちドーナツ状に円形加工した後、金属定盤に遊離砥粒を
用いて研磨するラッピング処理（lapping process ）が
行われ、続いて合成樹脂製の研磨パッドと粒径がさらに
細かい遊離砥粒とを用いてラッピング処理された面をさ
らに研磨処理（polishing process ）する方法が行われ
ていた。
【０００３】ラッピング処理工程と研磨処理工程との間
では、通常洗浄が行われるのみで、ディスク用ガラス基
板の表面の異物除去を目的としたエッチング処理は行わ
れていなかった。その結果、ラッピング処理工程の次の
研磨処理工程に、ラッピング処理工程による粒径がより
大きい砥粒やラッピング処理用金属定盤から生ずる金属
粒子を持ち込むことになり、これらがディスク用ガラス
基板表面の傷の発生および研磨パッドの損傷の原因とな
っていた。
では、通常洗浄が行われるのみで、ディスク用ガラス基
板の表面の異物除去を目的としたエッチング処理は行わ
れていなかった。その結果、ラッピング処理工程の次の
研磨処理工程に、ラッピング処理工程による粒径がより
大きい砥粒やラッピング処理用金属定盤から生ずる金属
粒子を持ち込むことになり、これらがディスク用ガラス
基板表面の傷の発生および研磨パッドの損傷の原因とな
っていた。
【０００４】エッチング処理を行う方法としては、例え
ば、特開平７−２３０６２１が知られている。この方法
は、ディスク用ガラス基板の内周部に存在する傷の深さ
を低減させることにより、ディスク用ガラス基板の機械
的強度を高めることを主たる目的とし、そのために、ガ
ラス基板表面のエッチングを深さ３μｍより深く行うこ
とが条件づけられている。
ば、特開平７−２３０６２１が知られている。この方法
は、ディスク用ガラス基板の内周部に存在する傷の深さ
を低減させることにより、ディスク用ガラス基板の機械
的強度を高めることを主たる目的とし、そのために、ガ
ラス基板表面のエッチングを深さ３μｍより深く行うこ
とが条件づけられている。
【０００５】さらに別の例としては、磁気ヘッドとの摩
擦・摺動特性を改善するためのテクスチャー（磁気ディ
スク表面の微小凹凸）形成手段としてエッチング処理を
行う場合がある。
擦・摺動特性を改善するためのテクスチャー（磁気ディ
スク表面の微小凹凸）形成手段としてエッチング処理を
行う場合がある。
【０００６】しかし、この方法では、エッチング処理後
に研磨処理を行わないため、ディスク用ガラス基板表面
上で、ダスト等の付着物によりマスクされた部分で周囲
のテクスチャー高さを上回る異常突起が形成される。こ
のようなガラス基板を用いて製造された磁気ディスクを
３０００ｒｐｍ以上の高速で回転させ、このディスク表
面上を例えば高さ３５０Åで磁気ヘッドを飛行させた場
合、磁気ヘッドのヘッド・クラッシュおよび磁気ディス
クの表面の局所破壊を起こす問題があった。
に研磨処理を行わないため、ディスク用ガラス基板表面
上で、ダスト等の付着物によりマスクされた部分で周囲
のテクスチャー高さを上回る異常突起が形成される。こ
のようなガラス基板を用いて製造された磁気ディスクを
３０００ｒｐｍ以上の高速で回転させ、このディスク表
面上を例えば高さ３５０Åで磁気ヘッドを飛行させた場
合、磁気ヘッドのヘッド・クラッシュおよび磁気ディス
クの表面の局所破壊を起こす問題があった。
【０００７】したがって、この場合にはエッチング深さ
を例えば３５０Å以下に抑える必要があるが、このよう
な僅かな深さのエッチング量では砥粒等の除去が充分に
行われないだけでなく、通常の液相エッチングでは、エ
ッチング深さの管理が不可能に近かった。
を例えば３５０Å以下に抑える必要があるが、このよう
な僅かな深さのエッチング量では砥粒等の除去が充分に
行われないだけでなく、通常の液相エッチングでは、エ
ッチング深さの管理が不可能に近かった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来方法で
問題となっていた、ラッピング処理工程で磁気ディスク
用ガラス基板表面に付着した砥粒およびラッピング処理
用金属定盤から生ずる金属粒子を次工程の研磨工程に持
ち込むことを防ぎ、研磨工程での傷の発生率を低減させ
ることを目的とする。
問題となっていた、ラッピング処理工程で磁気ディスク
用ガラス基板表面に付着した砥粒およびラッピング処理
用金属定盤から生ずる金属粒子を次工程の研磨工程に持
ち込むことを防ぎ、研磨工程での傷の発生率を低減させ
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、磁気ディスク
用ガラス基板の主表面をラッピング処理した後、そのガ
ラス基板の表面に深さ０．１〜３μｍのエッチング処理
を施し、その後エッチング処理が施されたガラス基板の
主表面を研磨処理することを特徴とする磁気ディスク用
ガラス基板の製法を提供する。
用ガラス基板の主表面をラッピング処理した後、そのガ
ラス基板の表面に深さ０．１〜３μｍのエッチング処理
を施し、その後エッチング処理が施されたガラス基板の
主表面を研磨処理することを特徴とする磁気ディスク用
ガラス基板の製法を提供する。
【００１０】本発明は、ラッピング処理工程後と研磨工
程前との間で、エッチング溶液によりエッチング処理を
行うことで、ラッピング処理工程でディスク用ガラス基
板の主表面および内外周端面の部分に付着した砥粒およ
び金属定盤から生じた微粒子を完全に除去できることを
見出したことによる。
程前との間で、エッチング溶液によりエッチング処理を
行うことで、ラッピング処理工程でディスク用ガラス基
板の主表面および内外周端面の部分に付着した砥粒およ
び金属定盤から生じた微粒子を完全に除去できることを
見出したことによる。
【００１１】この場合、エッチングを深さ３μｍより深
く行えば、同時に機械的強度も大幅に改善できるが、主
目的をディスク用ガラス基板表面の異物除去とした場合
には、エッチング処理の深さは０．１〜３μｍ程度で充
分な効果を有する。さらに、本発明では、エッチング処
理後に研磨処理を行うことにより、エッチング処理で形
成されたディスク用ガラス基板表面の微小な突起を除去
できる。
く行えば、同時に機械的強度も大幅に改善できるが、主
目的をディスク用ガラス基板表面の異物除去とした場合
には、エッチング処理の深さは０．１〜３μｍ程度で充
分な効果を有する。さらに、本発明では、エッチング処
理後に研磨処理を行うことにより、エッチング処理で形
成されたディスク用ガラス基板表面の微小な突起を除去
できる。
【００１２】本発明におけるエッチング溶液としては、
ガラス表面のエッチング処理に使用される各種エッチン
グ溶液、例えばフッ酸水溶液、ＨＦ−Ｈ2 ＳＯ4 溶液、
ＮＨ4 Ｆ水溶液、Ｈ2 ＳｉＦ6 水溶液やその他の各種の
ガラスエッチング溶液が使用できる。
ガラス表面のエッチング処理に使用される各種エッチン
グ溶液、例えばフッ酸水溶液、ＨＦ−Ｈ2 ＳＯ4 溶液、
ＮＨ4 Ｆ水溶液、Ｈ2 ＳｉＦ6 水溶液やその他の各種の
ガラスエッチング溶液が使用できる。
【００１３】本発明において、ラッピング処理とは、前
述したように金属定盤を用い水等に分散させた遊離砥粒
を使用して研磨処理する方法をいい、単にラッピング処
理ともいうものである。一方、本発明におけるラッピン
グ処理工程の後の研磨処理とは、合成樹脂製の研磨パッ
ドを用い水等に分散させた遊離砥粒（ラッピング処理用
の砥粒よりも細かく、硬度の低いものが使用される。）
を使用して研磨する方法をいい、単に研磨またはポリッ
シングともいうものである。
述したように金属定盤を用い水等に分散させた遊離砥粒
を使用して研磨処理する方法をいい、単にラッピング処
理ともいうものである。一方、本発明におけるラッピン
グ処理工程の後の研磨処理とは、合成樹脂製の研磨パッ
ドを用い水等に分散させた遊離砥粒（ラッピング処理用
の砥粒よりも細かく、硬度の低いものが使用される。）
を使用して研磨する方法をいい、単に研磨またはポリッ
シングともいうものである。
【００１４】本発明では、従来の洗浄では完全に取り除
けなかったガラス基板表面に付着した砥粒および金属粒
子を、ラッピング処理工程の後にエッチング処理を行
い、ガラス基板表面の一部とともに溶解させることによ
り、ガラス基板表面からの異物を容易に取り除ける。
けなかったガラス基板表面に付着した砥粒および金属粒
子を、ラッピング処理工程の後にエッチング処理を行
い、ガラス基板表面の一部とともに溶解させることによ
り、ガラス基板表面からの異物を容易に取り除ける。
【００１５】
［例１］アルミノボロシリケートガラスからなる厚さ約
１．１ｍｍの板状ガラスを用いて、外径６５ｍｍ、内径
２０ｍｍの同心円状円板ガラス基板（ドーナツ形状）を
各１００枚加工し、これら円板ガラス基板の主表面を鋳
鉄製定盤を用いた研磨機を使用し、平均粒径４０μｍの
遊離砥粒を供給することにより板厚変化量（研磨量）で
約４００μｍのラッピング処理をした。
１．１ｍｍの板状ガラスを用いて、外径６５ｍｍ、内径
２０ｍｍの同心円状円板ガラス基板（ドーナツ形状）を
各１００枚加工し、これら円板ガラス基板の主表面を鋳
鉄製定盤を用いた研磨機を使用し、平均粒径４０μｍの
遊離砥粒を供給することにより板厚変化量（研磨量）で
約４００μｍのラッピング処理をした。
【００１６】この後、濃度２％のフッ酸溶液からなるエ
ッチング溶液を用い、上記ガラス基板に対し深さ０．１
μｍのエッチング処理を施し、次いで弱アルカリ性の洗
剤を用い、ブラシ洗浄および純水による超音波洗浄を行
った。
ッチング溶液を用い、上記ガラス基板に対し深さ０．１
μｍのエッチング処理を施し、次いで弱アルカリ性の洗
剤を用い、ブラシ洗浄および純水による超音波洗浄を行
った。
【００１７】さらにその後、合成樹脂製の研磨パッドに
平均粒径約１μｍの酸化セリウムを供給して研磨する方
法により、板厚変化量で約６０μｍの研磨を行い、次い
で弱アルカリ性の洗剤を用いたブラシ洗浄および超純水
による超音波洗浄を行って磁気ディスク用ガラス基板の
サンプルを製造した。
平均粒径約１μｍの酸化セリウムを供給して研磨する方
法により、板厚変化量で約６０μｍの研磨を行い、次い
で弱アルカリ性の洗剤を用いたブラシ洗浄および超純水
による超音波洗浄を行って磁気ディスク用ガラス基板の
サンプルを製造した。
【００１８】得られた磁気ディスク用ガラス基板を１万
ルックスの光源下で目視検査したところ、目視による傷
の発生したガラス基板の全体に対する割合（傷発生率）
は５％であった。
ルックスの光源下で目視検査したところ、目視による傷
の発生したガラス基板の全体に対する割合（傷発生率）
は５％であった。
【００１９】［例２］ラッピング処理した後のエッチン
グ量を深さ２．８μｍとした以外は、例１と同じ方法に
より磁気ディスク用ガラス基板のサンプルを製造した。
得られた磁気ディスク用ガラス基板につき同様に目視検
査したところ、傷発生率は２％であった。
グ量を深さ２．８μｍとした以外は、例１と同じ方法に
より磁気ディスク用ガラス基板のサンプルを製造した。
得られた磁気ディスク用ガラス基板につき同様に目視検
査したところ、傷発生率は２％であった。
【００２０】［例３（比較例）］ラッピング処理後のエ
ッチング処理を行わない以外は例１と同じ方法により磁
気ディスク用ガラス基板のサンプルのサンプルを製造し
た。得られた磁気ディスク用ガラス基板につき同様に目
視検査したところ、傷発生率は１５％であった。
ッチング処理を行わない以外は例１と同じ方法により磁
気ディスク用ガラス基板のサンプルのサンプルを製造し
た。得られた磁気ディスク用ガラス基板につき同様に目
視検査したところ、傷発生率は１５％であった。
【００２１】［例４（比較例）］ラッピング処理後のエ
ッチング量を深さ６００Åとした以外は例１と同じ方法
により磁気ディスク用ガラス基板のサンプルを製造し
た。得られた磁気ディスク用ガラス基板につき同様に目
視検査したところ、傷発生率は１２％であった。
ッチング量を深さ６００Åとした以外は例１と同じ方法
により磁気ディスク用ガラス基板のサンプルを製造し
た。得られた磁気ディスク用ガラス基板につき同様に目
視検査したところ、傷発生率は１２％であった。
【００２２】［例５］ソーダライムシリカガラスからな
る厚さ約１．１ｍｍの板状ガラスを用いて、外径６５ｍ
ｍ、内径２０ｍｍの同心円状円板ガラス基板（ドーナツ
形状）を各１００枚加工し、これら円板ガラス板の主表
面を金属定盤を用いた研磨機を使用し、平均粒径４０μ
ｍの遊離砥粒を供給することにより板厚変化量（研磨
量）で約４００μｍのラッピング処理をした。
る厚さ約１．１ｍｍの板状ガラスを用いて、外径６５ｍ
ｍ、内径２０ｍｍの同心円状円板ガラス基板（ドーナツ
形状）を各１００枚加工し、これら円板ガラス板の主表
面を金属定盤を用いた研磨機を使用し、平均粒径４０μ
ｍの遊離砥粒を供給することにより板厚変化量（研磨
量）で約４００μｍのラッピング処理をした。
【００２３】この後、濃度２％のフッ酸溶液からなるエ
ッチング溶液を用い、上記ガラス基板に対し深さ０．１
μｍのエッチング処理を施し、次いで弱アルカリ性の洗
剤を用いブラシ洗浄および純水による超音波洗浄を行っ
た。
ッチング溶液を用い、上記ガラス基板に対し深さ０．１
μｍのエッチング処理を施し、次いで弱アルカリ性の洗
剤を用いブラシ洗浄および純水による超音波洗浄を行っ
た。
【００２４】さらにこの後、合成樹脂製の研磨パッドに
平均粒径約１μｍの酸化セリウムを供給して研磨する方
法により、板厚変化量で約６０μｍの研磨を行い、次い
で弱アルカリ性の洗剤を用いたブラシ洗浄および超純水
による超音波洗浄を行って磁気ディスク用ガラス基板の
サンプルを製造した。
平均粒径約１μｍの酸化セリウムを供給して研磨する方
法により、板厚変化量で約６０μｍの研磨を行い、次い
で弱アルカリ性の洗剤を用いたブラシ洗浄および超純水
による超音波洗浄を行って磁気ディスク用ガラス基板の
サンプルを製造した。
【００２５】得られた磁気ディスク用ガラス基板につき
同様に目視検査したところ、傷発生率は７％であった。
同様に目視検査したところ、傷発生率は７％であった。
【００２６】［例６］ラッピング処理後のエッチング量
を深さ２．５μｍとした以外は例５と同じ方法により磁
気ディスク用ガラス基板のサンプルを製造した。得られ
たガラス基板につき同様に目視検査をしたところ、傷発
生率は５％であった。
を深さ２．５μｍとした以外は例５と同じ方法により磁
気ディスク用ガラス基板のサンプルを製造した。得られ
たガラス基板につき同様に目視検査をしたところ、傷発
生率は５％であった。
【００２７】［例７（比較例）］ラッピング処理のエッ
チング処理を行わない以外は例５と同じ方法により磁気
ディスク用ガラス基板のサンプルを製造した。得られた
ガラス基板につき同様に目視検査をしたところ、傷発生
率は２０％であった。
チング処理を行わない以外は例５と同じ方法により磁気
ディスク用ガラス基板のサンプルを製造した。得られた
ガラス基板につき同様に目視検査をしたところ、傷発生
率は２０％であった。
【００２８】［例８（比較例）］ラッピング処理のエッ
チング量を深さ５００Åとした以外は例５と同じ方法に
より磁気ディスク用ガラス基板のサンプルを製造した。
得られたガラス基板につき同様に目視検査をしたとこ
ろ、傷発生率は１８％であった。
チング量を深さ５００Åとした以外は例５と同じ方法に
より磁気ディスク用ガラス基板のサンプルを製造した。
得られたガラス基板につき同様に目視検査をしたとこ
ろ、傷発生率は１８％であった。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、従来の洗浄では完全に
は除去できなかった、磁気ディスク用ガラス基板の表面
に付着した砥粒および研磨用金属定盤から生じる金属粒
子を、ラッピング処理工程の後にエッチング処理を行
い、ガラス基板表面の一部とともに溶解させることによ
り、磁気ディスク用ガラス基板表面の上記異物を容易に
除去できる。したがって、ラッピング処理工程で磁気デ
ィスク用ガラス基板表面に付着した砥粒およびラッピン
グ処理用金属定盤から生ずる金属粒子を次工程の研磨工
程に持ち込むことを防止でき、研磨後の磁気ディスク用
ガラス基板表面の傷の発生率を低減できる。
は除去できなかった、磁気ディスク用ガラス基板の表面
に付着した砥粒および研磨用金属定盤から生じる金属粒
子を、ラッピング処理工程の後にエッチング処理を行
い、ガラス基板表面の一部とともに溶解させることによ
り、磁気ディスク用ガラス基板表面の上記異物を容易に
除去できる。したがって、ラッピング処理工程で磁気デ
ィスク用ガラス基板表面に付着した砥粒およびラッピン
グ処理用金属定盤から生ずる金属粒子を次工程の研磨工
程に持ち込むことを防止でき、研磨後の磁気ディスク用
ガラス基板表面の傷の発生率を低減できる。
Claims (2)
- 【請求項１】磁気ディスク用ガラス基板の主表面をラッ
ピング処理した後、そのガラス基板の表面に深さ０．１
〜３μｍのエッチング処理を施し、その後エッチング処
理が施されたガラス基板の主表面を研磨処理することを
特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製法。 - 【請求項２】フッ酸を主成分とするエッチング溶液によ
り磁気ディスク用ガラス基板の主表面をエッチング処理
する請求項１記載の磁気ディスク用ガラス基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7276296A JPH08329454A (ja) | 1995-03-30 | 1996-03-27 | 磁気ディスク用ガラス基板の製法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-73626 | 1995-03-30 | ||
| JP7362695 | 1995-03-30 | ||
| JP7276296A JPH08329454A (ja) | 1995-03-30 | 1996-03-27 | 磁気ディスク用ガラス基板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08329454A true JPH08329454A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=26413898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7276296A Pending JPH08329454A (ja) | 1995-03-30 | 1996-03-27 | 磁気ディスク用ガラス基板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08329454A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10209063A (ja) * | 1997-01-27 | 1998-08-07 | Mitsubishi Materials Shilicon Corp | 石英ボ−トおよびその製造方法 |
| JP2008021399A (ja) * | 2006-06-15 | 2008-01-31 | Toyo Kohan Co Ltd | 情報記録ガラス基板用ガラス材料の研磨方法、情報記録ガラス基板、情報記録ディスク及びハードディスク装置 |
| US7727407B2 (en) | 2000-09-13 | 2010-06-01 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Amorphous material processing method |
| JP2010163352A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-29 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス表面の微細加工方法 |
| JP2010238272A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 |
| JP2011129232A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス基板の製造方法 |
| JP2012089221A (ja) * | 2010-10-22 | 2012-05-10 | Showa Denko Kk | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法 |
| JP2013012281A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | Ｈｄｄ用ガラス基板の製造方法 |
| JP2013012280A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | Ｈｄｄ用ガラス基板の製造方法 |
| JP2013012279A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | Ｈｄｄ用ガラス基板の製造方法 |
| JP2020110830A (ja) * | 2019-01-15 | 2020-07-27 | 株式会社ディスコ | 成形品の製造方法 |
-
1996
- 1996-03-27 JP JP7276296A patent/JPH08329454A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10209063A (ja) * | 1997-01-27 | 1998-08-07 | Mitsubishi Materials Shilicon Corp | 石英ボ−トおよびその製造方法 |
| US7727407B2 (en) | 2000-09-13 | 2010-06-01 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Amorphous material processing method |
| JP2008021399A (ja) * | 2006-06-15 | 2008-01-31 | Toyo Kohan Co Ltd | 情報記録ガラス基板用ガラス材料の研磨方法、情報記録ガラス基板、情報記録ディスク及びハードディスク装置 |
| JP2010163352A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-29 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス表面の微細加工方法 |
| JP2010238272A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 |
| JP2011129232A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス基板の製造方法 |
| JP2012089221A (ja) * | 2010-10-22 | 2012-05-10 | Showa Denko Kk | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法 |
| JP2013012281A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | Ｈｄｄ用ガラス基板の製造方法 |
| JP2013012280A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | Ｈｄｄ用ガラス基板の製造方法 |
| JP2013012279A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | Ｈｄｄ用ガラス基板の製造方法 |
| JP2020110830A (ja) * | 2019-01-15 | 2020-07-27 | 株式会社ディスコ | 成形品の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5871654A (en) | Method for producing a glass substrate for a magnetic disk | |
| JP4185266B2 (ja) | 情報記録媒体用基板の製造方法 | |
| US9085486B2 (en) | Glass substrate for a magnetic disk and magnetic disk | |
| TW439138B (en) | Method of manufacturing semiconductor monocrystalline mirror-surface wafers which includes a gas phase etching process, and semiconductor monocrystalline mirror-surface wafers manufactured by the method | |
| JP5008350B2 (ja) | ガラス基板用の研磨液組成物 | |
| JPH08329454A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製法 | |
| JP5210584B2 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 | |
| JP2002008223A (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法 | |
| JPH11265506A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板及び磁気ディスク | |
| JP4560789B2 (ja) | 磁気ディスク基板の研磨方法 | |
| JP5906823B2 (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法 | |
| JP3665777B2 (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法、及び磁気記録媒体の製造方法 | |
| JP2010079948A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 | |
| JP2006089363A (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法、それにより得られる磁気記録媒体用ガラス基板およびこの基板を用いて得られる磁気記録媒体 | |
| JP5371667B2 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 | |
| JP5152357B2 (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法 | |
| US6217417B1 (en) | Method for polishing thin plate and plate for holding thin plate | |
| JP2015067507A (ja) | コロイダルシリカ砥粒の製造方法および磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 | |
| JP2010238298A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 | |
| JP2007102843A (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板および磁気ディスク | |
| JP4723341B2 (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板および磁気ディスクの製造方法 | |
| JP2015011735A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、及び、磁気ディスクの製造方法 | |
| JP5386037B2 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 | |
| JP2011062781A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 | |
| JP2005305591A (ja) | シリコンウエーハの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040907 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20041102 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041214 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |