JPH08330105A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH08330105A JPH08330105A JP7133338A JP13333895A JPH08330105A JP H08330105 A JPH08330105 A JP H08330105A JP 7133338 A JP7133338 A JP 7133338A JP 13333895 A JP13333895 A JP 13333895A JP H08330105 A JPH08330105 A JP H08330105A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- type thermistor
- chip
- copper electrode
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 特性に優れかつ製造の容易な電子部品を提供
することを目的とする。 【構成】 チップ形サーミスタ素子１の両端に銅電極２
を焼付により形成し、次にこの銅電極２の表面に防錆剤
または半田により酸化防止膜３を形成するものである。
することを目的とする。 【構成】 チップ形サーミスタ素子１の両端に銅電極２
を焼付により形成し、次にこの銅電極２の表面に防錆剤
または半田により酸化防止膜３を形成するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、焼付タイプの銅電極を
有する電子部品に関するものである。
有する電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気機器などの温度制御としてチ
ップ形サーミスタが広く利用されてきている。
ップ形サーミスタが広く利用されてきている。
【０００３】以下に従来の電子部品についてチップ形サ
ーミスタを例に説明する。図２は従来のチップ形サーミ
スタを示すものである。図２において、１１はチップ形
サーミスタ素子、１２はガラスなどから成るコーティン
グ層、１３，１４，１５は外部電極で、１３は焼付タイ
プのＡｇ電極、１４は電解メッキによるＮｉ電極、１５
は電解メッキによる半田もしくはＳｎ電極である。
ーミスタを例に説明する。図２は従来のチップ形サーミ
スタを示すものである。図２において、１１はチップ形
サーミスタ素子、１２はガラスなどから成るコーティン
グ層、１３，１４，１５は外部電極で、１３は焼付タイ
プのＡｇ電極、１４は電解メッキによるＮｉ電極、１５
は電解メッキによる半田もしくはＳｎ電極である。
【０００４】以上のように構成されたチップ形サーミス
タにおいてコーティング層１２は、Ｎｉ電極１４と半田
もしくはＳｎ電極１５を電解メッキにより構成するとき
に、チップ形サーミスタ素子１１がメッキ浴、電解でエ
ッチングされるのを防ぐことを目的として構成されてい
る。
タにおいてコーティング層１２は、Ｎｉ電極１４と半田
もしくはＳｎ電極１５を電解メッキにより構成するとき
に、チップ形サーミスタ素子１１がメッキ浴、電解でエ
ッチングされるのを防ぐことを目的として構成されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では次のような問題点を有していた。
来の構成では次のような問題点を有していた。
【０００６】ガラスなどから成るコーティング層１２を
スクリーン印刷法で形成する場合には、数回の印刷と焼
付が必要であり、ディップ法で形成する場合には、チッ
プ形サーミスタ素子１１の両端面に付着した余分のコー
ティング層１２を除去するのがむずかしいなど、工法が
煩雑でしかもコストが高くなるという問題点を有してい
た。
スクリーン印刷法で形成する場合には、数回の印刷と焼
付が必要であり、ディップ法で形成する場合には、チッ
プ形サーミスタ素子１１の両端面に付着した余分のコー
ティング層１２を除去するのがむずかしいなど、工法が
煩雑でしかもコストが高くなるという問題点を有してい
た。
【０００７】また、電解メッキ時に、チップ形サーミス
タ素子１１の両端面から、電解メッキ液がポーラス質の
Ａｇ電極１３を通って内部に浸入し、この影響で外部電
極とチップ形サーミスタ素子１１との固着力、製品とし
ての抗折強度、たわみ強度などが低下するという問題点
を有していた。
タ素子１１の両端面から、電解メッキ液がポーラス質の
Ａｇ電極１３を通って内部に浸入し、この影響で外部電
極とチップ形サーミスタ素子１１との固着力、製品とし
ての抗折強度、たわみ強度などが低下するという問題点
を有していた。
【０００８】そこで、本発明は、特性の優れた、製造容
易な電子部品を提供することを目的とするものである。
易な電子部品を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電子部品は、素子と、この素子の表面に設け
た銅電極と、この銅電極上に設けた酸化防止膜とを備え
たものである。
に本発明の電子部品は、素子と、この素子の表面に設け
た銅電極と、この銅電極上に設けた酸化防止膜とを備え
たものである。
【００１０】
【作用】この構成によると、銅電極は半田付け性に優れ
ているため、電解メッキが不要となるため、素子表面に
コーティング膜を形成する必要がなくなり、容易に製造
することができるとともに、製造コストを安価にするこ
とができる。
ているため、電解メッキが不要となるため、素子表面に
コーティング膜を形成する必要がなくなり、容易に製造
することができるとともに、製造コストを安価にするこ
とができる。
【００１１】また電解メッキ浴による素子及び外部電極
への悪影響がなくなるため、素子と電極との固着力、抗
折強度、たわみ強度等の優れた電子部品を得ることがで
きる。
への悪影響がなくなるため、素子と電極との固着力、抗
折強度、たわみ強度等の優れた電子部品を得ることがで
きる。
【００１２】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながらチップ形サーミスタを例に説明する。図１は本
発明の実施例におけるチップ形サーミスタの断面図を示
すものである。図１において、１はＭｎ−Ｃｏ−Ｎｉ系
のチップ形サーミスタ素子、２はＮ2雰囲気中で焼付し
て構成した銅電極、３はイミダゾール系の防錆剤もしく
は半田からなる酸化防止膜（薄膜）である。酸化防止膜
３を防錆剤で形成する場合は、イミダゾール溶液中に銅
電極２まで形成したチップ形サーミスタ素子１を浸漬し
てから水洗浄し、乾燥して形成した。また、半田で形成
する場合は同じく銅電極２まで形成したチップ形サーミ
スタ素子１を溶融した半田液中に浸漬して形成もしく
は、半田ペースト、半田粉末を銅電極２に塗布した後、
加熱して溶融させて形成した。
しながらチップ形サーミスタを例に説明する。図１は本
発明の実施例におけるチップ形サーミスタの断面図を示
すものである。図１において、１はＭｎ−Ｃｏ−Ｎｉ系
のチップ形サーミスタ素子、２はＮ2雰囲気中で焼付し
て構成した銅電極、３はイミダゾール系の防錆剤もしく
は半田からなる酸化防止膜（薄膜）である。酸化防止膜
３を防錆剤で形成する場合は、イミダゾール溶液中に銅
電極２まで形成したチップ形サーミスタ素子１を浸漬し
てから水洗浄し、乾燥して形成した。また、半田で形成
する場合は同じく銅電極２まで形成したチップ形サーミ
スタ素子１を溶融した半田液中に浸漬して形成もしく
は、半田ペースト、半田粉末を銅電極２に塗布した後、
加熱して溶融させて形成した。
【００１３】このようにして得たチップ形サーミスタ
は、図２に示した従来のチップ形サーミスタと比較し
て、その製造方法は簡単なためコストも安価になり、特
性面である固着力、抗折強度、たわみ強度は３０〜５０
％向上した。さらに半田付性は、本実施例のチップ形サ
ーミスタと本実施例における酸化防止膜３のない銅電極
２のみのチップ形サーミスタとの８５℃，２００ｈｒ加
熱および６０℃−９５％，２００ｈｒ湿中放置での比較
で、その半田濡れ性（半田濡れ性率）は本実施例のもの
は８０〜９０％に対し、酸化防止膜３を形成していない
銅電極２のみのものは５０〜６０％であった。
は、図２に示した従来のチップ形サーミスタと比較し
て、その製造方法は簡単なためコストも安価になり、特
性面である固着力、抗折強度、たわみ強度は３０〜５０
％向上した。さらに半田付性は、本実施例のチップ形サ
ーミスタと本実施例における酸化防止膜３のない銅電極
２のみのチップ形サーミスタとの８５℃，２００ｈｒ加
熱および６０℃−９５％，２００ｈｒ湿中放置での比較
で、その半田濡れ性（半田濡れ性率）は本実施例のもの
は８０〜９０％に対し、酸化防止膜３を形成していない
銅電極２のみのものは５０〜６０％であった。
【００１４】なお、本実施例においては酸化防止膜３を
形成するために防錆剤としてイミダゾール系のものを用
いたが、これは銅と錯体を形成し、半田の濡れ性がよく
なるからである。またこの防錆剤を用いて酸化防止膜３
を形成する際、チップ形サーミスタ素子１の銅電極２形
成部分以外にも付着する場合があるが影響はない。
形成するために防錆剤としてイミダゾール系のものを用
いたが、これは銅と錯体を形成し、半田の濡れ性がよく
なるからである。またこの防錆剤を用いて酸化防止膜３
を形成する際、チップ形サーミスタ素子１の銅電極２形
成部分以外にも付着する場合があるが影響はない。
【００１５】さらに、本実施例においてはチップ形サー
ミスタを例に説明したが、本発明は形状にこだわらず、
焼付により銅電極を形成し、メッキ液により素体がエッ
チングされるような電子部品に効果があるものである。
ミスタを例に説明したが、本発明は形状にこだわらず、
焼付により銅電極を形成し、メッキ液により素体がエッ
チングされるような電子部品に効果があるものである。
【００１６】
【発明の効果】以上本発明によると、銅電極は半田付け
性に優れているため、電解メッキが不要で、素子表面に
コーティング膜を形成する必要がなくなり、容易に製造
することができるとともに、製造コストを安価にするこ
とができる。
性に優れているため、電解メッキが不要で、素子表面に
コーティング膜を形成する必要がなくなり、容易に製造
することができるとともに、製造コストを安価にするこ
とができる。
【００１７】また電解メッキ浴による素子及び外部電極
への悪影響がなくなるため、素子と電極との固着力、抗
折強度、たわみ強度等の優れた電子部品を得ることがで
きる。
への悪影響がなくなるため、素子と電極との固着力、抗
折強度、たわみ強度等の優れた電子部品を得ることがで
きる。
【図１】本発明の一実施例におけるチップ形サーミスタ
の断面図
の断面図
【図２】従来のチップ形サーミスタの断面図
１ チップ形サーミスタ素子 ２ 銅電極 ３ 酸化防止膜
Claims (2)
- 【請求項１】 素子と、この素子の表面に設けた銅電極
と、この銅電極上に設けた酸化防止膜とを備えた電子部
品。 - 【請求項２】 酸化防止膜が防錆剤あるいは半田である
請求項１記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7133338A JPH08330105A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7133338A JPH08330105A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330105A true JPH08330105A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15102390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7133338A Pending JPH08330105A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330105A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002100529A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック積層電子部品およびその製造方法 |
| US6428911B2 (en) * | 2000-04-17 | 2002-08-06 | Fujitsu Limited | Soldering method and soldered joint |
| JP2009081206A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Koa Corp | 抵抗器の製造方法 |
| JP2011129696A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Koa Corp | 電子部品の実装構造 |
| CN102324290A (zh) * | 2011-05-27 | 2012-01-18 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 铜电极氧化锌压敏电阻器及其制备方法 |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP7133338A patent/JPH08330105A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6428911B2 (en) * | 2000-04-17 | 2002-08-06 | Fujitsu Limited | Soldering method and soldered joint |
| JP2002100529A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック積層電子部品およびその製造方法 |
| JP2009081206A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Koa Corp | 抵抗器の製造方法 |
| JP2011129696A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Koa Corp | 電子部品の実装構造 |
| CN102324290A (zh) * | 2011-05-27 | 2012-01-18 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 铜电极氧化锌压敏电阻器及其制备方法 |
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