JPH08330744A - シート回路基板の積層方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】多層基板を歩留まり良く製造する、シート回路
基板の積層方法及び装置を提供する。 【構成】搬送ライン１０１は、Ｙ軸方向に、多層基板１
０７を形成するための基材となるベース用基板２００を
送る。そして、各積層ユニット１０２,１０３で、ベー
ス用基板２００の送り方向に垂直な方向に、各々、テー
プ状プリプレグ４００とテープ状基板３００を送りなが
ら、テープ状プリプレグ４００の一部と、テープ状基板
２０１の回路２０２を切り抜いて、これらを搬送ライン
１０１で送られるベース基板２００の回路２０１上に積
層する。そして、プレスユニット５０で、ベース用基板
２００の回路２０１上に形成された積層部を加圧しなが
ら加熱して各層間を接着させ、基板切断ユニット６０
で、これを多層基板１０７としてベース用基板１０６か
ら切り抜く。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、シート状に形成された
基板を積層して多層基板を製造する方法及び装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】シート状に形成された基板を積層して多
層基板を製造する方法及び装置として、特開平５−６５
０７６公報記載の多層基板の製造方法及び装置や、特開
平５−６５０７７号公報記載の多層基板の製造方法及び
装置等が知られている。これらは、いづれも、連続的に
送出したクロス状の強化繊維をベース基板として、その
両側から導体を転写してパターン回路を形成し、さら
に、パターン回路上にプリプレグを積層していくことに
よって、多層基板を量産する方法及び装置である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、特開平５−
６５０７６公報記載の多層基板の製造方法及び装置ある
いは特開平５−６５０７７号公報記載の多層基板の製造
方法及び装置により多層基板を製造する場合、ベース基
板を引っ張りながらパターン回路を形成していくため、
製造過程でベース基板が破損したり、ベース基板に生じ
た伸びが原因となり最終的な多層基板に亀裂等が発生し
たりする可能性が高い。また、ベース基板及び２枚のプ
レプレグを共に引っ張りながら積層していくので、それ
ぞれ生じた伸びが影響し合って最終的な多層基板にそり
が発生する場合がある。

【０００４】また、ベース基板を送りながら、その両面
にパターン回路を同時に形成していくので、各層間のパ
ターン回路の位置合わせが困難であり、各層間のパター
ン回路の位置が送り方向に大きくずれる可能性が高い。
また、送り方向についてのパターン回路の位置合わせ
は、送り速度の制御等により行うとしても、送り方向に
垂直な方向について、パターン回路の位置合わせを行う
ことについては全く考慮されていない。

【０００５】そこで、本発明は、多層基板を歩留まり良
く製造する、シート回路基板の積層方法及び装置を提供
することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的達成のために、
本発明は、テープ状の基材を送りながら、前記基材の表
面に多層基板を形成するシート回路基板の積層装置であ
って、前記基材を保持し、前記保持した基材を、所定の
長さ分づつ、所定の方向に順次送る搬送ラインと、前記
搬送ラインの所定の位置に配置された基板積層ユニット
とを備え、前記基板積層ユニットは、前記搬送ラインで
前記基材が所定の長さ分送られる毎に、一定の間隔で回
路が形成されたテープ状基板を、前記搬送ラインの一方
の側より他方の側へ、前記間隔分送る搬送手段と、前記
テープ状基板の前記搬送ラインと交差する位置に送られ
た前記回路を、前記テープ状基板から切り抜くカッター
と、前記カッターで切り抜いた回路を、前記基材の表面
に積層する積層手段とを備えることを特徴とするシート
回路基板の積層装置を提供する。

【０００７】

【作用】本発明に係るシート回路基板の積層装置によれ
ば、前記搬送ラインで前記テープ状の基材が所定の長さ
分送られる毎に、前記搬送ラインの所定の位置に配置さ
れた基板積層ユニットにおいて、前記基材の表面に、前
記テープ状基板から切り抜いた回路を積層してゆく。な
お、こうした回路の積層は、前記基板積層ユニットにお
いて、以下のように行われる。まず、前記搬送ラインで
前記基材が所定の長さ分送られる毎に、前記搬送手段
が、前記テープ状基板を、前記搬送ラインの一方の側よ
り他方の側へ、前記間隔分送り、その後、前記テープ状
基板の前記搬送ラインと交差する位置に送られた前記回
路を、前記カッターで、前記テープ状基板から切り抜
く。そして、前記カッターで切り抜いた回路を、前記積
層手段が、前記基材の表面に積層する。

【０００８】このように、本シート回路基板の積層装置
では、テープ上の基材を搬送ながら、この基材の表面
に、テープ状基板から切り抜いた回路を積層してゆくこ
とによって多層基板を形成するので、基材や、この上に
積層する回路が緊張した状態になることがないので、製
造過程で生じた各層の伸びが影響し合って最終的な多層
基板に亀裂やそり等が生じるということがない。また、
製造過程において、基材やテープ状基板に破損が生じに
くい。したがって、本シート回路基板の積層装置によれ
ば、多層基板を歩留まり良く製造することができる。な
お、基材の表面に対する回路の位置合わせをより柔軟に
行うためには、基材とテープ状基板とを互いに直交する
方向に送り、基材の送りとテープ状基板の送りを各々制
御するようにすればよい。

【０００９】さらに、このようなシート回路基板の積層
装置において、搬送ラインの所定の位置にプリプレグ積
層ユニットを配置し、このプリプレグ積層ユニットにお
いて、テープ状に形成されたプリプレグを送りながら、
搬送ラインと交差する位置でプリプレグを切り抜いて、
基材の表面に積層するようにすれば、基材やこの上に積
層するプリプレグが緊張した状態になることがないの
で、製造過程で生じた各層の伸びが影響し合って最終的
な多層基板に亀裂やそり等が生じるということがない。
また、製造過程で、基材やプリプレグに破損が生じにく
い。したがって、本シート回路基板の積層装置に、この
ようなプリプレグ積層ユニットを備えれば、さらに、歩
留まりを向上させることができる。

【００１０】

【実施例】以下、添付の図面を参照しながら、本発明に
係る実施例を説明する。なお、添付の各図面中のＸ軸、
Ｙ軸、Ｚ軸は、各々、本積層装置に対して同一の方向を
示すものとする。

【００１１】まず、最初に、図２、図３及び図４を参照
しながら、本実施例に係る積層装置に使用するテープ状
の基板であるベース用基板２００、テープ状基板３０
０、及びテープ状に形成されたプリプレグであるテープ
状プリプレグ４００について説明しておく。

【００１２】図２（ａ）に示すように、本実施例に係る
ベース用基板２００上には、ポリアミド等により、所定
の寸法（縦幅Ａ,横幅Ｂ）を有する回路２０１が一定の
間隔Ｐ'で規則的に形成されている。そして、その両縁
には、一定の間隔で、当該ベース用基板２００の送りの
ために利用するスプロケット穴２０２が空けられてい
る。また、各回路２０１の周囲には、これらの回路２０
１をベース用基板２００から切り抜きやすいように、図
２（ｂ）に示すように、切り込み２０３が入れられてい
る。また、各回路２０１の近傍には、各々、２つの穴２
０４ａ,２０４ｂと、２つの位置決め用の基準穴２０５
ａ，２０５ｂが空けられている。

【００１３】図３（ａ）に示すように、本実施例に係る
テープ状基板３００上には、ポリアミド等によって、所
定の寸法（縦幅Ｂ,横幅Ａ）を有する回路３０１が一定
の間隔Ｐで規則的に形成されている。そして、その両縁
には、一定の間隔で、当該テープ状基板３００の送りの
ために利用するスプロケット穴３０２が空けられてい
る。また、各回路３０１の周囲には、これらの回路３０
１をテープ状基板３００から切り抜きやすいように、図
３（ｂ）に示すように、切り込み３０３が入れられてい
る。また、各回路３０１の近傍には、各々、２つの位置
決め用の基準穴３０４ａ,３０４ｂが空けられている。

【００１４】図４に示すように、本実施例に係るテープ
状プリプレグ４００には、一部を切り抜きやすいよう
に、一定の間隔Ｐ"で、切り込み４０１が入れられてい
る。そして、その両縁には、一定の間隔で、テープ状プ
リプレグ４００の送りのために利用するスプロケット穴
４０２が空けられている。

【００１５】次に、本実施例に係る積層装置の基本的な
構成について、図１を参照しながら説明する。

【００１６】本実施例に係る積層装置は、図１に示すよ
うに、ベース用基板２００をＹ軸方向へ送る搬送ライン
１０１と、テープ状プリプレグ４００を切り込み４０１
が入った箇所で切り抜いてベース用基板２００の回路２
０１上に積層するプリプレグ積層ユニット１０２と、テ
ープ状基板３００の回路３０１を切り込み３０３が入っ
た箇所で切り抜いてベース用基板２００の回路２０１上
に積層する基板積層ユニット１０３と、ベース用基板２
００の回路２０１上に、テープ状基板３００上の回路３
０１と所定の面積に切り抜かれたテープ状プリプレグ４
００の一部とが積層されて形成された積層部を加圧しな
がら、使用するプリプレグの材質に応じて適当に定めた
温度で加熱して各層間を接着させるプレスユニット１０
４と、各層間が接着した状態となった積層部を最終的に
多層基板１０７として切り抜く基板切断ユニット１０５
と、これら各ユニット１０２,１０３,１０４,１０５や
搬送ライン１０１等を制御する制御ユニット１０６とを
備える。

【００１７】そして、搬送ライン１０１は、図５に示す
ように、ベース用基板２００の両縁に空けられたスプロ
ケット穴２０２に接触しながら、これをＹ軸方向に送る
スプロケット５０２を備えている。なお、コア５０１ａ
から供給されるベース用基板２００は、スプロケット５
０２を伝って、各ユニット１０２,１０３,１０４,１０
５の内部を通過した後、コア５０１ｂに巻き取られる。

【００１８】また、図１の基板積層ユニット１０３は、
図６に示すように、テープ状基板３００の両縁に空けら
れたスプロケット穴３０２に接触しながら、これをＸ軸
方向に送るスプロケット６０１と、テープ状基板３００
の回路３０１を、切り込み３０３の入った箇所で切り抜
いてベース用基板２００の回路３０１上に積層してゆく
切断ユニット６０２とを備えている。なお、コア６０１
ａから供給されテープ状基板３００は、スプロケット６
０１を伝って、切断ユニット６０２の内部を通過した
後、コア６０１ｂに巻き取られる。また、図６中には示
していないが、基板積層ユニット１０３は、切断ユニッ
ト６０２をＸ軸方向に移動させるＸ軸方向駆動機構と、
切断ユニット６０２をＹ軸方向に移動させるＹ軸方向駆
動機構と、切断ユニット６０２をθ方向に回転させる回
転機構とを備えている。そして、図６の切断ユニット６
０２は、図７（ａ）に示すように、先端に吸着部を有す
るチャック７０１と、テープ状基板３００から回路３０
１を切り抜くためのカッター７０２と、Ｘ軸方向に移動
して、カッター７０２による切り抜き時にテープ状基板
を支持する基板押え７０３と、先端に加熱部７０４を有
する加圧部７０５と、テープ状基板３００の回路３０１
をベース用基板２００の回路２０１上に積層する時にベ
ース用基板２００を支持する支持台７０６とを備える。
そして、支持台７０６には、ベース用基板２００上の回
路２０１に対して、テープ状基板３００の回路３０１の
位置決めを行うために、４台のカメラ７０７ａ,７０７
ｂ,７０７ｃ,７０７ｄが配置されている。また、切り込
み３０３の入った箇所でテープ状基板３００から回路３
０１を切り抜くことができるように、カッター７０２
は、図７（ｂ）に示すように、切り込み３０３が入った
箇所でテープ状基板３００に当接するような形状の枠の
周囲に並んだ刃を有するものである。

【００１９】また、図１のプリプレグ積層ユニット１０
２は、支持台に４台のカメラが設置されていないことが
異なるだけで、図６に示した基板積層ユニット１０３と
同様な構成を備えている。

【００２０】本実施例に係る積層装置は、各積層ユニッ
ト１０２,１０３によって、ベース用基板２００の送り
方向と垂直な方向にテープ状プリプレグ４００とテープ
状基板３００を送りながら、テープ状プリプレグ４００
の一部とテープ状基板３００の回路３０１とを切り抜い
て、ベース用基板２００の回路２０１上に順次積層して
いくが、以下、この詳細について説明する。

【００２１】まず、図８を参照しながら、基板積層ユニ
ット１０３の内部で行われる、ベース用基板２００の回
路２０１に対する、テープ状基板３００の回路３０１の
位置決めについて説明する。

【００２２】さて、図８に示すように、ベース用基板２
００の回路２０１に対して、テープ状基板３００の回路
３０１が位置決めされている状態では、ベース用基板２
００上の回路２０１の近傍に空けられた位置決め用の基
準穴２０５ａ,２０５ｂの映像が、支持台７０６に配置
された４台のカメラ７０７ａ,７０７ｂ,７０７ｃ,７０
７ｄの内の、各位置決め用の基準穴２０５ａ,２０４ｂ
に対応付けられたカメラ７０７ａ,７０７ｃの映像上の
所定の位置に位置している。同時に、他の２台のカメラ
７０７ｂ,７０７ｄによって、ベース用基板２００上の
回路２０１の近傍に空けられた穴２０４ａ,２０４ｂを
通して、テープ状基板３００の回路３０１の近傍に空け
られた位置決め用の基準穴３０４ａ,３０４ｂが撮影さ
れており、かつ、各位置決め用の基準穴３０４ａ,３０
４ｂの映像は、各々、カメラ７０７ｂ,７０７ｄの映像
上の所定の位置に位置している。すなわち、このような
状態となるように、本積層装置の基板積層ユニット１０
３では、制御ユニット１０６の指示で、以下に示すよう
な方法による位置決めが行われる。

【００２３】まず、ベース用基板２００とテープ状基板
３００とが交差した位置に、後続するベース用基板２０
０の回路２０１と、後続するテープ状基板３００の回路
３０１とが位置するように、搬送ライン１０１のスプロ
ケット５０２を所定の回転角だけ回転させるとともに、
基板積層ユニット１０３のスプロケット６０１を所定の
回転角だけ回転させる。このように、大まかに両者の位
置決めを行っておいてから、その後、支持台７０６に配
置された４台のカメラ７０７ａ,７０７ｂ,７０７ｃ,７
０７ｄの映像が、それぞれ、前述したような状態となる
ように、基板積層ユニット１０３のＸ軸方向駆動機構と
Ｙ軸方向駆動機構と回転機構を駆動して、基板積層ユニ
ット１０３の位置を調整する。なお、プリプレグ積層ユ
ニット１０２では、ベース用基板２００とテープ状プリ
プレグ４００とが交差した位置に、後続するテープ状プ
リプレグ４００の切り込み４０１で囲まれた部分を位置
させるために、プリプレグ積層ユニット１０２のスプロ
ケットを所定の回転角だけ回転させる。

【００２４】次に、基板積層ユニット１０３の内部にお
いて行われる、テープ状基板３００の回路３０１の積層
動作ついて、図９を参照しながら説明する。ただし、各
積層ユニット１０２,１０３の内部では、ベース用基板
２００の回路２０１上に積層するものが回路３０１であ
るかプリプレグであるかということが異なるが、ほぼ同
様な積層動作が行われているので、ここでは、基板積層
ユニット１０３の内部で行われる積層動作を一例に挙げ
る。

【００２５】さて、図９（ａ）は、基板積層ユニット１
０３内部において、支持台７０６に配置された４台のカ
メラ７０７ａ,７０７ｂ,７０７ｃ,７０７ｄのカメラに
よって、既に、ベース用基板２００の回路２０１に対し
て、テープ状基板３００の回路３０１の位置決めが行わ
れた状態（図８参照）である。さて、このように位置決
めされたら、図９（ｂ）に示すように、支持台７０３
を、テープ状基板３００とベース用基板２００とが交差
している位置の真下にくるまで移動させる。同時に、チ
ャック７０１を所定の高さまで下降させる。そして、こ
のチャック７０１にテープ状基板３００を吸着させて固
定する。その次に、図９（ｃ）に示すように、支持台７
０３を上昇させて、これによりテープ状基板２００を支
持する。このような状態となったら、カッター７０２を
下降させて、テープ状基板３００から回路３０１を切り
込み３０３の入った箇所で切り抜く。その次に、図９
（ｄ）に示すように、支持台７０３を図９（ａ）に示し
た状態での位置に戻るまで移動させるが、その前に、支
持台７０３は、一旦、テープ状基板３００が移動の妨げ
とならないように、所定の高さまで下降している。ま
た、同時に、カッター７０２を図９（ａ）に示した状態
での位置に戻るまで上昇させ、基板押え７０６を所定の
位置まで上昇させる。その後、図９（ｅ）に示すよう
に、加圧部７０５の先端の加熱部７０４と基板押え７０
６との間で、カッター７０２でテープ状基板３００から
切り抜いた回路３０１とベース用基板２００とを挾み込
むように、加圧部７０５を下降させる。このようにする
ことによって、ベース用基板２００の回路２０１上に回
路３０１を仮止めしたら、図９（ｆ）に示すように、加
圧部７０５と基板押さえ７０６を図９（ａ）に示した状
態での位置に戻るまで移動させる。このような状態にな
った時点で、後続するベース用基板２００の回路２０１
に対して、図９（ａ）に続く積層動作を繰り返すため
に、後続するベース用基板２００の回路２０１に対し
て、後続するテープ状基板３００の回路３０１の位置決
めを行う。

【００２６】各積層ユニット１０２,１０３で、このよ
うな積層動作が行われてベース用基板２００上に積層部
が形成されたら、プレスユニット１３０５で加熱しなが
ら加圧して各層間を接着させる。そして、最終的に、基
板切断ユニット１０５で、各層間が接着した状態となっ
た積層部を多層基板１０７としてベース用基板２００か
ら切り抜く。なお、切り抜かれた多層基板１０７は、必
要であれば、例えば取出し穴空け等の次工程へと送られ
る。

【００２７】このように、本実施例に係る積層装置で
は、ベース用基板２００を送りながら、ベース用基板２
００の回路上に、テープ状プリプレグ４００の一部とテ
ープ状基板３００の回路３０１とを切り抜いて順次積層
していくので、ベース用基板２００や、その上に形成さ
れた各層が緊張した状態になることがない。したがっ
て、製造過程で、ベース用基板２００、テープ状基板３
００、テープ状プリプレグ４００に変形が生じにくいの
で、最終的な多層基板１０７に亀裂やそり等が生じるこ
とが少ない。また、製造過程で、ベース用基板２００、
テープ状基板３００、テープ状プリプレグ４００に破損
が生じにくい。そして、ベース用基板２００とテープ状
基板を互いに直交する方向に送っているので、各々の送
り速度を制御することにより、２つの直交する方向（ベ
ース用基板２００の送り方向と、それに垂直な方向）に
関する、回路の位置合わせをより柔軟に行うことができ
る。

【００２８】したがって、本実施例に係る積層装置によ
れば、多層基板１０７を歩留まり良く製造することがで
きる。なお、積層ユニットの台数は、ベース用基板２０
０の回路上に積層する基板数に応じて決まるものなの
で、必ずしも４台である必要はない。

【００２９】以上、ベース用基板２００を使用して、こ
の上に多層基板１０７を形成する方法及び装置について
説明してきたが、本実施例に係る方法及び装置は、必ず
しもこれを使用するものに限定されない。例えば、ベー
ス用基板２００の代わりに、図１０に示すような治具１
０００を使用して、この上に多層基板１０７を形成する
ようにしても構わない。以下、その詳細について説明す
る。

【００３０】まず、図１０、図１１、図１２を参照しな
がら、本実施例に係る積層装置に使用する治具１００
０、テープ状基板３００ａ、テープ状プリプレグ４００
ａについて説明しておく。ただし、図３のテープ状基板
３００、図４のテープ状プリプレグ４００と同様な部分
についての説明は省略する。

【００３１】図１１に示すように、本実施例に係るテー
プ状基板３００ａ上に規則的に形成された回路３０１
（縦幅Ａ,横幅Ｂ）の近傍には、位置決め用ガイド穴１
１０１が空けられている。

【００３２】図１２に示すように、本実施例に係るテー
プ状プリプレグ４００ａに一定の間隔Ｐ'で入れられた
切り込み４０１の近傍にも、同様な位置決め用ガイド穴
１２０１が空けられている。

【００３３】図１０に示した治具１０００の上面には、
これらの各位置決め用ガイド穴１１０１,１２０２に対
応するガイドピン１００１と、治具１０００を固定する
ための固定用穴１００２とが設けられている。なお、こ
れらのガイドピン１００１の先端部分がテーパとなって
いるのは、各位置決め用ガイド穴１１０１,１２０１に
抵抗なく挿入できるようにするためである。また、ガイ
ドピン１００１と位置決め用ガイド穴１１０１,１２０
１とのはめあい交差によって、治具１０００の上面に対
する、テープ状基板３００ａ上の回路３０１の位置決め
精度が左右されるので、設計時には、このことを充分考
慮して、これらのはめあい等級を適当に決定する必要が
ある。少なくとも、これらのはめあいは、すきまばめと
なる程度にする必要がある。

【００３４】次に、図１０の治具１０００の上に多層基
板１０７を形成する場合の積層装置の構成について説明
する。但し、前述の、ベース用基板２００上に多層基板
１０７を形成する場合の積層装置と同様な構成について
の説明は省略する。

【００３５】さて、本積層装置は、図１３に示すよう
に、一定の間隔で載置された治具１０００をＹ軸方向に
搬送するための搬送ライン１３０１と、各積層ユニット
１３０２,１３０３を通過した治具１０００上に上板を
被せる上板供給ユニット１３０２とを備える。以下、こ
れらについて説明する。

【００３６】搬送ライン１３０１は、図１４に示すよう
に、一定の間隔で載置された治具１０００をＹ軸方向に
搬送する搬送用ベルト１４００と、各積層ユニット１０
２,１０３に対して治具１０００を位置決めするための
位置決め機構１４０１とを備える。なお、図１４には示
されていないが、搬送ライン１３０１は、図１５（図１
４のＡ−Ａ断面図）に示すように、位置決め機構１４０
１と治具１０００との接触を妨げずに治具１０００を搬
送できるように、２本の搬送用ベルト１４００を備えて
いる。また、搬送ライン１３０１の両縁には、搬送用ベ
ルト１４００から治具１０００が外れることがないよう
に、凸部１４０１が設けられている。また、位置決め機
構１４０１は、図１６（図１４のＢ−Ｂ断面図）に示す
ように、治具１０００を停止させるストッパ１６００
と、治具１０００に空けられた固定用穴１００２に挿入
される固定用ピン１６０１を上面に有する治具支持台１
６０２とを備える。

【００３７】各積層ユニット１０２,１０３は、それぞ
れ、図１５に示すように、切断ユニット１５０２を備え
ており、これらの切断ユニット１５０２は、図１７
（ａ）に示すように、チャック１７００とカッター７０
２とを備える。そして、カッター７０２は、図１５
（ｃ）に示すような、テープ状基板３００ａの回路３０
１あるいはテープ状プリプレグ４００ａを切り込み３０
３,４０３が入れられた箇所で切り抜くことができる形
状を有するものであり、チャック１７００は、図１５
（ｂ）に示すように、下面に、テープ状基板３００ａ若
しくはテープ状プリプレグ４００ａとを吸引する吸着溝
１７０１と、治具１０００のガイドピン１００１が挿入
されるガイド穴１７０２とが設けられているものであ
る。そして、チャック１７００の下面の所定の領域Ａ
は、チャック１７００でテープ状基板３００ａを吸着す
る時に回路３０１に接触しない程度に、その他の部分よ
りもくぼんでいる。なお、各積層ユニット１０２,１０
３は、チャック１７００がテープ状基板３００ａ若しく
はテープ状プリプレグ４００ａに接触した場合に、吸着
溝１７０１とテープ状基板３００ａ若しくはテープ状プ
リプレグ４００ａとで形成される空間の内部を減圧させ
るための低圧発生装置（不図示）を備えている。

【００３８】以上で、図１０の治具１０００の上に多層
基板１０７を形成する場合の積層装置の構成についての
説明を終わり、以下、このような積層装置で行われる多
層基板１０７の製造方法について説明する。ただし、図
１３の各積層ユニット１０２,１０３の内部では、治具
１０００上に積層するものがテープ状基板３００ａの回
路３０１であるかテープ状プリプレグ４００ａの切り込
み４０３で囲まれた部分であるかということが異なるだ
けで、ほぼ同様な積層動作が行われているので、ここで
は、基板積層ユニット１０２内部で行われる積層動作を
一例に挙げる。なお、以下に示す、図１３の積層装置の
各部の動作は、図１の積層装置と同様に、制御ユニット
１０６の制御によるものである。

【００３９】さて、図１８（ａ）は、ストッパ１６００
が所定のタイミングで上昇し、これに堰き止められた治
具１０００がテープ状基板１１０１の真下に位置し（図
１６参照）、かつ、この治具１０００に対して、テープ
状基板３００ａの回路３０１が位置決めされている状態
である。ただし、治具１０００に対して、テープ状基板
３００ａの回路３０１の位置決めを行うには、図１の積
層装置と同様に、基板積層ユニット１０３のスプロケッ
ト６０１の回転角を制御する必要がある。さて、このよ
うな位置に治具１０００が位置したら、図１８（ｂ）に
示すように、治具支持台１６０２の上面で治具１０００
が支持されるように、治具支持台１６０２を上昇させ
る。このとき、治具１０００の固定用穴１００２の中に
治具支持台１６０２の上面の固定用ピン１６０１が挿入
されるので、治具支持台１６０２の上面の所定の位置で
治具１０００を固定することができる。同時に、治具１
０００の真上にくるまで支持台７０３を移動させるとと
もに、チャック１７００を所定の位置まで下降させる。
そして、吸着溝１７０１とテープ状基板３００ａとで形
成される空間の内部を減圧して、チャック１７００でテ
ープ状基板３００ａを吸引したら、カッター７０２を下
降させて、テープ状基板３００ａの回路３０１を、切り
込み３０３で囲まれた部分で切り抜く。その次に、図１
８（ｃ）に示すように、カッター７０２と支持台７０３
を、各々、図１８（ａ）に示した状態での位置に戻るま
で移動させる。ただし、その前に、支持台７０３は、一
旦、テープ状基板３００ａが移動の妨げとならないよう
な高さまで下降する。そして、チャック１７００を下降
させて、治具支持台１６０２に支持された治具１０００
の各ガイドピン１００１を、回路３０１の各位置決め固
定用ガイド穴１１０１中に挿入させる。その後、図１８
（ｄ）に示すように、チャック１７００を下降させて、
治具１０００の上面に、カッター７０２により切り抜い
たテープ状基板３００の回路３０１を押しつける。この
ようにすることによって、カッター７０２でテープ状基
板３００ａから切り抜いた回路３０１を治具１０００上
に仮止めしたら、チャック１７００による吸着を開放す
る。このような状態になったら、図１８（ｅ）に示すよ
うに、チャック１７００を、図１８（ａ）に示した状態
の位置に戻るまで上昇させ、図１８（ｆ）に示すよう
に、治具支持台１６０２を、図１８（ａ）に示した状態
の位置に戻るまで下降させる。そして、後続の治具に対
して同様な積層動作による処理を施すために、テープ状
基板３００ａを所定の距離だけ送り、治具１０００を堰
き止めるストッパ１６００を下降させて、治具を所定の
距離だけ搬送する。

【００４０】各積層ユニット１０２,１０３で、このよ
うな積層動作が行われて積層部が治具１０００上に形成
されたら、上板供給ユニット１３０４で上板を被せた
後、図１の積層装置と同様に、プレスユニット１３０５
で上板の上から加熱しながら加圧して各層間を接着させ
る。そして、最終的に、基板引抜ユニット（不図示）に
おいて、多層基板１０７として、各層間が接着した状態
となった積層部を治具１０００の上から引き抜く。な
お、切り抜かれた多層基板１０７は、必要であれば、例
えば取出し穴空け等の次工程へと送られる。

【００４１】本実施例に係る積層装置では、このよう
に、治具１０００上にテープ状基板３００ａの回路３０
１と所定の面積に切り抜かれたテープ状プリプレグ４０
０ａとを積層していくので、ベース用基板を引っ張りな
がらプリプレグを積層してゆく従来の積層方法のよう
に、製造過程で生じた各層間の伸びが影響し合って、最
終的な多層基板１０７に亀裂やそり等が生じるというこ
とがない。

【００４２】ところで、これらの積層装置の各積層ユニ
ット１０２,１０３において、カッター７０２でテープ
状基板３００,３００ａの回路３０１を切り抜く際に、
テープ状基板３００,３００ａに無理な圧力がかかって
変形が生じる可能性がある。そこで、例えば、カッター
７０２でスムーズに切り抜きが行えるように、テープ状
基板３００,３００ａの回路３０１以外の領域の強度を
強くしておけば、このようなことを防止することができ
る。このような方法として一例を挙げれば、図１９に示
すように、ステンレス材等で形成した枠１９００の内部
に回路３０１を形成したテープ状基板を用いるという方
法がある。なお、この枠１９００は、回路３０１を形成
する材料よりも強く、かつコアへの巻き取りができる程
度に変形可能な、適当な強度を有する材料であれば、ス
テンレス材以外のもので形成しても構わない。

【００４３】

【発明の効果】本発明に係るシート回路基板の積層方法
及び装置によれば、多層基板を歩留まり良く製造するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る装置の斜視図である。

【図２】ベース用基板２００の形状を説明する図であ
る。

【図３】テープ状基板３００の形状を説明する図であ
る。

【図４】テープ状プレプレグ４００の形状を説明する図
である。

【図５】図１の装置のＹＺ断面図である。

【図６】図１の各積層ユニット１０２,１０３のＸＺ断
面図である。

【図７】（ａ）は、切断ユニットの断面図であり、
（ｂ）は、カッターの形状を説明する図である。

【図８】基板積層ユニット１０３内部での位置決めを説
明する図である。

【図９】基板積層ユニット１０３での積層動作を説明す
る図である。

【図１０】治具１００１の形状を説明する図である。

【図１１】テープ状基板３００ａの形状を説明する図で
ある。

【図１２】テープ状プレプレグ４００ａの形状を説明す
る図である。

【図１３】本発明の他の実施例に係る装置の斜視図であ
る。

【図１４】図１３の装置のＹＺ断面図である。

【図１５】図１４のＡ−Ａ断面図である。

【図１６】図１４の位置決め機構１４０１の側面図であ
る。

【図１７】（ａ）は切断ユニットの断面図であり、
（ｂ）はチャックの形状を説明する図であり、（ｃ）は
カッターの形状を説明する図である。

【図１８】基板積層ユニット１０３での積層動作を説明
する図である。

【図１９】テープ状基板の形状を説明する図である。

【符号の説明】

１０１…搬送ライン、１０２…プリプレグ積層ユニッ
ト、１０３…基板積層ユニット、１０４…プレスユニッ
ト、１０５…基板切断ユニット、１０６…制御ユニッ
ト、１０７…多層基板、２００…ベース用基板、２０１
…回路、２０２…ベース用基板２００のスプロケット
穴、２０３…切り込み、２０４ａ,２０４ｂ…穴、２０
５ａ,２０５ｂ…位置決め用の基準穴、３００,３００ａ
…テープ状基板、３０１…回路、３０２,３０２ａ…テ
ープ状基板３００のスプロケット穴、３０３…切り込
み、３０４ａ,３０４ｂ…位置決め用の基準穴、４００
…テープ状プレプレグ、４０１…切り込み、４０２…テ
ープ状プレプレグ４００のスプロケット穴、５０２…搬
送ラインのスプロケット、６０１…各積層ユニット１０
２,１０３のスプロケット、６０２…切断ユニット、７
０１…チャック、７０２…カッター、７０３…基板押
え、７０５…加圧部、７０６…支持台、７０７ａ,７０
７ｂ,７０７ｃ,７０７ｄ…カメラ、１０００…治具、１
１０１…治具１０００の固定用ガイド穴、１２０１…テ
ープ状プレプレグ４００ａの位置決め用ガイド穴１２０
１、１００１…ガイドピン、１００２…固定用穴、１３
０１…搬送ライン、１３０２…上板供給ユニット、１４
００…搬送用ベルト、１４０１…位置決め機構、１６０
０…ストッパ、１６０１…固定用ピン、１６０２…治具
支持台、１５０２…切断ユニット、１７００…チャッ
ク、１７０１…吸着溝、１７０２…ガイド穴、１９００
…枠

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】テープ状の基材を送りながら、前記基材の
   表面に多層基板を形成するシート回路基板の積層装置で
   あって、 前記基材を保持し、前記保持した基材を、所定の長さ分
   づつ、所定の方向に順次送る搬送ラインと、 前記搬送ラインの所定の位置に配置された基板積層ユニ
   ットとを備え、 前記基板積層ユニットは、 前記搬送ラインで前記基材が所定の長さ分送られる毎
   に、一定の間隔で回路が形成されたテープ状基板を、前
   記搬送ラインの一方の側より他方の側へ、前記間隔分送
   る搬送手段と、 前記テープ状基板の前記搬送ラインと交差する位置に送
   られた前記回路を、前記テープ状基板から切り抜くカッ
   ターと、 前記カッターで切り抜いた回路を、前記基材の表面に積
   層する積層手段とを備えることを特徴とするシート回路
   基板の積層装置。
2. 【請求項２】テープ状の基材を送りながら、前記基材の
   表面に多層基板を形成するシート回路基板の積層装置で
   あって、 前記基材を保持し、前記保持した基材を、所定の長さ分
   づつ、所定の方向に順次送る搬送ラインと、 前記搬送ラインの所定の位置に配置されたプリプレグ積
   層ユニットとを備え、 前記プリプレグ積層ユニットは、 前記搬送ラインで前記基材が所定の長さ分送られる毎
   に、テープ状に形成されたプリプレグを、前記搬送ライ
   ンの一方の側より他方の側へ、前記間隔分送る搬送手段
   と、 前記プリプレグの前記搬送ラインと交差する位置に形成
   されている部分を、前記プリプレグから切り抜くカッタ
   ーと、 前記カッターで切り抜いたプリプレグの部分を、前記基
   材の表面に積層する積層手段とを備えることを特徴とす
   るシート回路基板の積層装置。
3. 【請求項３】多層基板を形成する面を有する、複数の治
   具と、 前記複数の治具を、所定の間隔を持たせて、所定の距離
   づつ所定の方向に順次搬送する搬送ラインと、 前記搬送ラインの所定の位置に配置された基板積層ユニ
   ットとを備え、 前記基板積層ユニットは、 前記搬送ラインで前記複数の治具が所定の距離分送られ
   る毎に、一定の間隔で回路が形成されたテープ状基板
   を、前記搬送ラインの一方の側より他方の側へ前記間隔
   分搬送する搬送手段と、 前記テープ状基板の前記搬送ラインと交差する位置に送
   られた前記回路を、前記テープ状基板から切り抜くカッ
   ターと、 前記カッターで切り抜いた回路を、前記治具の多層基板
   を形成する面に積層する積層手段とを備えることを特徴
   とするシート回路基板の積層装置。
4. 【請求項４】テープ状の基材を送りながら、前記基材の
   表面に多層基板を形成するシート回路基板の積層装置で
   あって、 前記基材を保持し、前記保持した基材を、所定の長さ分
   づつ、所定の方向に順次送る搬送ラインと、 前記搬送ラインの所定の位置に配置されたプリプレグ積
   層ユニットとを備え、 前記プリプレグ積層ユニットは、 前記搬送ラインで前記基材が所定の長さ分送られる毎
   に、テープ状に形成されたプリプレグを、前記搬送ライ
   ンの一方の側より他方の側へ、前記間隔分送る搬送手段
   と、 前記プリプレグの前記搬送ラインと交差する位置に形成
   されている部分を、前記プリプレグから切り抜くカッタ
   ーと、 前記カッターで切り抜いたプリプレグの部分を、前記基
   材の表面に積層する積層手段とを備えることを特徴とす
   るシート回路基板の積層装置。
5. 【請求項５】テープ状の基材を所定の方向に搬送しなが
   ら、前記基材の表面に多層基板を形成するシート回路基
   板の積層方法であって、 前記基材を所定の方向に所定の長さ分搬送する毎に、表
   面に一定の間隔で回路が形成されたテープ状基板を前記
   間隔分づつ前記テープ状の基材と重なる所定の位置に送
   ると共に、テープ状に形成されたプリプレグを所定の間
   隔分づつ前記テープ状の基材と重なる所定の位置に送
   り、 前記基材を所定の方向に所定の長さ分搬送する毎に、前
   記テープ状基板の前記基材と重なる位置に形成されてい
   る回路を切り抜き、当該切り抜いた回路を、当該回路と
   重なる前記基材の部分に積層すると共に、前記プリプレ
   グの前記基材と重なる位置に形成されている部分を切り
   抜き、当該切り抜いたプリプレグの部分を、当該切り抜
   いたプリプレグの部分と重なる前記基材の部分に積層す
   ることを特徴とするシート回路基板の積層方法。
6. 【請求項６】多層基板を形成するシート回路基板の積層
   方法であって、 前記多層基板を形成する面を有する、複数の治具を、所
   定の方向に、所定の間隔で順次搬送する毎に、表面に一
   定の間隔で回路が形成されたテープ状基板を前記間隔分
   づつ前記治具と重なる所定の位置に送ると共に、テープ
   状に形成されたプリプレグを所定の間隔分づつ前記治具
   と重なる所定の位置に送り、 前記治具を所定の方向に所定の間隔搬送する毎に、前記
   テープ状基板の前記治具と重なる位置に形成されている
   回路を切り抜き、当該切り抜いた回路を、当該回路と重
   なる前記治具の、多層基板を形成する面に積層すると共
   に、前記プリプレグの前記治具と重なる位置に形成され
   ている部分を切り抜き、当該切り抜いたプリプレグの部
   分を、当該切り抜いたプリプレグの部分と重なる前記治
   具の、多層基板を形成する面に積層することを特徴とす
   るシート回路基板の積層方法。
7. 【請求項７】請求項１または３記載のシート回路基板の
   積層装置であって、 前記テープ状基板は、前記搬送ラインに対して垂直な方
   向に送られることを特徴とするシート回路基板の積層装
   置。
8. 【請求項８】請求項２または３記載のシート回路基板の
   積層装置であって、 前記前記プリプレグは、前記搬送ラインに対して垂直な
   方向に送られることを特徴とするシート回路基板の積層
   装置。
9. 【請求項９】請求項５記載のシート回路基板の積層方法
   であって、 前記テープ状基板と前記プリプレグは、各々、前記基材
   が搬送される方向に対して垂直な方向に搬送されること
   を特徴とするシート回路基板の積層方法。
10. 【請求項１０】請求項６記載のシート回路基板の積層方
    法であって、 前記テープ状基板と前記プリプレグは、各々、前記治具
    が搬送される方向に対して垂直な方向に搬送されること
    を特徴とするシート回路基板の積層方法。
11. 【請求項１１】複数の回路と、前記複数の回路を一定の
    間隔でテ−プ状に連結する剛性を枠体を備えたことを特
    徴とするテ−プ状基板。