JPH08331690A

JPH08331690A - スピーカとスピーカ装置およびスピーカ装置の製造方法

Info

Publication number: JPH08331690A
Application number: JP15558595A
Authority: JP
Inventors: Masao Fujihira; 正男藤平; Akira Yamagishi; 亮山岸
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1995-05-31
Filing date: 1995-05-31
Publication date: 1996-12-13

Abstract

(57)【要約】【目的】全帯域の特性を平坦化したスピーカとスピー
カ装置を実現する。【構成】振動部として機能するコーン紙と該コーン紙
の外周に設けたラウンドエッジ２１を備えたスピーカに
おいて、ラウンドエッジ２１は、中央にコルゲーション
部２３と、該コルゲーション部２３の外側に第１のラウ
ンド部２１と、該コルゲーション部２３の内側に第２の
ラウンド部２２とを備え、第１のラウンド部２１の外周
端と該コルゲーション部２３の距離と該第２のラウンド
部２２の内周端と該コルゲーション部２３の距離を選定
して、出力音圧周波数特性の音声領域にディップを生じ
させる。【効果】くぼみ部分のあるスピーカボックスに取り付
けたときの共振による音圧上昇により、エッジによって
意図的に形成されたディップがなくなり平坦な特性にす
ることができ、同時に、聴感上も音質が改善される。追
加部品も不要で価格も上昇しない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、スピーカとスピーカ
装置およびスピーカ装置の製造方法に関し、詳しくは、
音声領域の出力音圧周波数特性を平坦化したスピーカと
スピーカ装置およびスピーカ装置の製造方法に係わる。

【０００２】

【従来の技術】従来から、スピーカ前面に生じるくぼみ
と、スピーカの共振とにより中域特性にピークが生じて
音質や特性が悪化する、という現象が知られている。こ
のような中域特性のピークを減少させるためには、スピ
ーカの前面のくぼみをなくすことが必要である。一般
に、スピーカボックスの前面のバッフル板の前方からス
ピーカを取り付ければ、このようなくぼみはなくなるの
で、ピークは生じない。

【０００３】しかし、この取り付け方法では、スピーカ
の保護のために、スピーカの前面にグリルネットを着脱
可能に構成する必要があるので、スピーカボックスが高
価になり、特に安価な小型スピーカの場合には著しいコ
ストアップになる、という問題があった。そこで、小型
スピーカの場合には、価格の問題や製造上の関係から、
スピーカをバッフル板の裏側に取り付けるようにしてい
る。

【０００４】図１２は、スピーカボックスのバッフル板
の裏側からスピーカを取り付けた状態の一例を示す略断
面図である。図の符号において、１はスピーカボック
ス、２はバッフル板、３は裏板、ＳＰはスピーカで、４
はヨーク、５はマグネット、６はプレート、７はフレー
ム、８はボイスコイル、９はコーン紙、１０はエッジ、
１１はダンパー、１２はガスケット（矢紙）、１３はキ
ャップ、１４はくぼみ部分を示す。

【０００５】この図１２に示すように、スピーカボック
ス１の前面のバッフル板２より前方にスピーカＳＰを取
り付ければ、スピーカＳＰの前方に大きな容積が生じ
る。このような大きな容積は、スピーカＳＰから見ると
くぼみ部分（図の１４）になり、共振を引き起して、特
性、音質を悪化させる原因になっていた。

【０００６】このようなくぼみ部分１４を減らす一つの
方法として、バッフル板２をできるだけ薄くする対策も
行われている。しかし、バッフル板２が薄くなると、そ
の強度が低下するので、音質の劣化は免がれない。

【０００７】コーン形振動板の周辺を支持するエッジ部
材の形状を改良して、エッジ部材の反共振を回避するこ
とにより、低音共振周波数を低下させたスピーカ装置が
知られている（例えば、特開平３−１０４４９９号公
報）。従来のラウンドエッジは、半円あるいは半円の一
部を使用している。ここで、くぼみの理論特性について
説明する。

【０００８】図１３は、スピーカをバッフル板裏面から
取り付けた場合に生じるくぼみ部分の形状と、その理論
特性とを示す図で、(1) はくぼみ部分の形状、(2) は特
性図を示す。図のＡはくぼみ部分の半径、Ｂはくぼみ部
分の深さを示す。

【０００９】この図１３(1) に示すように、半径がＡ
で、深さがＢのくぼみ部分があると、図１３(2) に示す
ようなピークを有する共振が発生する。くぼみ部分の半
径Ａと深さＢの関係をαで示すと、α＝Ａ／Ｂとなる。
このα＝１〜３によって、共振のピークは、図１３(2)
に示すように変化し、α＝１のときに比べて、α＝３の
方がピークは低下する。すなわち、α＝Ａ／Ｂから、く
ぼみ部分の半径Ａに比べて、その深さＢを小さくすれ
ば、ピークが低下する。

【００１０】なお、図１３(2) において、横軸のＫＡ
は、Ｋ＝２π／λ（ただしλは波長）である。この場合
には、底面の部分にスピーカが付いた場合を考えればよ
い（詳しくは、オルソン著、音響工学の上、１４０
頁）。

【００１１】従来のエッジ部材のラウンド部分（彎曲
部）は、半円か半円の一部を利用していた。そのため、
ラウンド部分の半径Ｒと、ラウンド部分の頂点との間の
長さＬ１，Ｌ２との関係は、２Ｒ＝Ｌ１＋Ｌ２である。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】小型スピーカの場合、
スピーカをバッフル板の裏側に取り付けると、スピーカ
前面に生じるくぼみ部分の共振により、特性、音質が悪
化する。この発明では、このようなスピーカ前面に生じ
るくぼみ部分の共振による特性変動を解消して、スピー
カの平坦な特性が得られるようにする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この請求項１の発明で
は、振動部として機能するコーン紙と、このコーン紙の
外周に設けたラウンドエッジを備えたスピーカにおい
て、ラウンドエッジは、中央にコルゲーション部と、コ
ルゲーション部の外側に第１のラウンド部と、コルゲー
ション部の内側に第２のラウンド部とを備え、第１のラ
ウンド部の外周端とコルゲーション部の距離と第２のラ
ウンド部の内周端とコルゲーション部の距離を選定し
て、出力音圧周波数特性の音声領域にディップが生じる
ようにしている。

【００１４】請求項２の発明では、請求項１のスピーカ
をバッフル板の裏面に取り付けたとき、音声領域のディ
ップがスピーカ前面に形成されるくぼみによる音声領域
のピークを打ち消す領域となるようにしている。

【００１５】請求項３の発明では、振動部として機能す
るコーン紙と、このコーン紙の外周に設けたラウンドエ
ッジを備えたスピーカにおいて、ラウンドエッジは、中
央にコルゲーション部と、コルゲーション部の外側に第
１のラウンド部と、コルゲーション部の内側に第２のラ
ウンド部とを備え、第１のラウンド部の曲率半径と、第
２のラウンド部の曲率半径を選定して、出力音圧周波数
特性の音声領域にディップが生じるようにしている。

【００１６】請求項４の発明では、請求項３のスピーカ
をバッフル板の裏面に取り付けたとき、音声領域のディ
ップがスピーカ前面に形成されるくぼみによる音声領域
のピークを打ち消す領域となるようにしている。

【００１７】請求項５の発明では、振動部として機能す
るコーン紙と、このコーン紙の外周に設けたラウンドエ
ッジを備え、ラウンドエッジは、中央にコルゲーション
部と、コルゲーション部の外側に第１のラウンド部と、
コルゲーション部の内側に第２のラウンド部とを備えた
スピーカ装置の製造方法において、第１のラウンド部の
外周端とコルゲーション部の距離と第２のラウンド部の
内周端とコルゲーション部の距離を選定して、出力音圧
周波数特性の音声領域にディップを生じさせ、スピーカ
をバッフル板の裏面に取り付けたとき、音声領域のディ
ップがスピーカ前面に形成されるくぼみによる音声領域
のピークを打ち消す領域となるようにしている。

【００１８】

【作用】この発明では、スピーカの支持体の一部である
コーン外周のエッジの形状を、従来のエッジ形状と異な
らせ、無響室のＪＩＳ測定箱において音声領域、例えば
１．５ＫHz〜３．５ＫHz程度の範囲にディップを意図的
に形成するようにして、スピーカ前面のくぼみによる共
振での音圧上昇をディップ部分に加えるようにして、平
坦な特性が得られるようにする。スピーカボックスのバ
ッフル板に裏側からスピーカを取り付ける場合、必然的
にくぼみ部分が生じるので、くぼみによる共振は不可避
であり、特性、音質が悪化する。

【００１９】そこで、予め無響室のＪＩＳ測定箱（くぼ
み部分による現象を無視できる箱）にスピーカを取り付
けたり、あるいはくぼみ部分が生じないように、バッフ
ル板の前面からスピーカを取り付けた箱を使用して、く
ぼみによる共振により音圧が上昇することを避ける。そ
のために、先の図１３で説明した条件のもとで、一方の
長さＬ１を小さく、他方の長さＬ２を大きくすると、振
動板とエッジの反共振（逆位相で振動する）が発生し易
くなり、周波数特性上のディップの深さが深くなる。ま
た、逆に、一方の長さＬ１を大きく、他方の長さＬ２を
小さくすると、反共振でのディップが浅くなる。

【００２０】そこで、スピーカのエッジの形状を変更す
ることによって、くぼみ部分のない状態の測定によって
ディップを特性上に意図的に作成し、くぼみ部分のある
スピーカボックスに取り付けたときの共振による音圧上
昇によって、ディップがなくなり平坦な特性とすること
ができる。また、聴感上も音質の改善を図ることができ
た。この周波数特性の補正方法に基づいてスピーカやス
ピーカ装置を構成すれば、部品の追加は不要であるか
ら、スピーカやスピーカ装置の価格も上昇しない。

【００２１】

【実施例】この発明のスピーカとスピーカ装置およびス
ピーカ装置の製造方法について、実施例を説明する。

【００２２】図１は、この発明のスピーカについて、そ
のエッジの要部の一実施例を示す側断面図である。図の
符号において、２１は第１のラウンド部分、２２は第２
のラウンド部分、２３はコルゲーション部で、２３ａは
コルゲーション部２３の断面の中心点、Ｒ１は第１のラ
ウンド部分２１の断面の曲率半径、Ｒ２は第２のラウン
ド部分２２の曲率半径、Ｌ１は第１のラウンド部分２１
の断面の外周端（ガスケット側）とコルゲーション部２
３の断面の中心点２３ａとの距離、Ｌ２はコルゲーショ
ン部２３の断面の中心点２３ａと第２のラウンド部分２
２の断面の内周端（コーン紙側）との距離を示す。

【００２３】この図１に側断面図で示すように、この発
明のスピーカでは、エッジを、曲率半径が異なる第１の
ラウンド部分２１と、第２のラウンド部分２２とから構
成され、その中央にコルゲーション部２３が設けられて
いる。このように、曲率半径Ｒ１，Ｒ２が異なる第１の
ラウンド部分２１と第２のラウンド部分２２によってラ
ウンドエッジを構成し、その頂部にコルゲーション部２
３を設けることによって、その音圧周波数特性にディッ
プを形成することができる。

【００２４】この場合に、エッジにおけるコルゲーショ
ン部２３の断面の中心点２３ａは、図１のようにＬ１＜
Ｌ２の位置に設定してもよいが、Ｌ１＝Ｌ２やＬ１＞Ｌ
２に設定することも可能である。特に図１に示したよう
に、Ｌ１＜Ｌ２に設定すれば、スピーカの実効振動半径
が大きくなるため、出力音圧レベルを多少高くすること
ができるので、特性の補正に有効である。この図１に示
したような形状のエッジを、コーン紙の外周に設けてス
ピーカの振動部を構成し、スピーカをスピーカボックス
のバッフル板の前面から取り付けると、次の図２に示す
ような、音圧周波数特性になる。

【００２５】図２は、図１に示したエッジをコーン紙の
外周に設けたスピーカを、スピーカボックスのバッフル
板前面から取り付けた場合の音圧周波数特性の一例を示
す図である。図の横軸は周波数、縦軸は出力音圧を示
す。

【００２６】この図２に示すように、図１に示したエッ
ジを使用したスピーカを、スピーカボックスのバッフル
板前面から取り付けると、その音圧周波数特性におい
て、ｆ１〜ｆ２（Hz）の間の周波数帯域にディップが現
われる。他方、先の図１３に関連して説明したくぼみの
理論によれば、スピーカをバッフル板の裏面から取り付
けると、音圧周波数特性において、くぼみによる共振の
ピークが発生する。そこで、図２のｆ１〜ｆ２（Hz）の
間のディップと、くぼみによる共振のピークとが互いに
打ち消し合うようにすれば、音圧周波数特性を平坦化す
ることができる。

【００２７】図３は、図１に示したエッジをコーン紙の
外周に設けたスピーカをスピーカボックスの前面から取
り付けた場合の音圧周波数特性と、スピーカボックスの
バッフル板の裏面から取り付けた場合の音圧周波数特性
とを概念的に示す図である。図の横軸は周波数、縦軸は
出力音圧を示し、Ｃの破線はスピーカをバッフル板の裏
面から取り付けた場合の特性、Ｄの破線はスピーカをス
ピーカボックスの前面から取り付けた場合の特性、Ｅの
実線はスピーカをバッフル板の裏面から取り付けた場合
の総合特性を示す。

【００２８】この図３に示す破線のＣは、スピーカをバ
ッフル板の裏面から取り付けた場合で、先の図１３(2)
で説明したように、スピーカの前面（前室）のくぼみ部
分による共振によってピークが生じる。他方、図１のエ
ッジを使用したスピーカをバッフル板の前面から取り付
けた場合、図２に示したように、周波数ｆ１〜ｆ２（H
z）の間にディップが生じる。

【００２９】そこで、図１に示したエッジについて、第
１のラウンド部分２１と第２のラウンド部分２２の曲率
半径Ｒ１，Ｒ２や、第１のラウンド部分２１の断面の外
周端とコルゲーション部２３の断面の中心点２３ａとの
距離Ｌ１や、コルゲーション部２３の断面の中心点２３
ａと第２のラウンド部分２２の断面の内周端との距離Ｌ
２を適当な値に選定すれば、実線のＥに示すように、周
波数帯域における出力音圧レベルを平坦化することが可
能となり、また、聴感上も音質の改善を図ることができ
る。この場合に、前記の曲率半径Ｒ１，Ｒ２や、距離Ｌ
１，Ｌ２を変更してエッジの形状を変化させれば、図３
に示した特性、すなわち、破線のＤで示したスピーカを
バッフル板の前面から取り付けた場合の特性が変化さ
れ、そのディップの周波数範囲を任意に選択することが
できる。この場合には、曲率半径Ｒ１，Ｒ２を大きくす
ると、ディップは浅くなり、小さくする深くなること
は、すでに述べたとおりである。

【００３０】したがって、所望の周波数範囲に合せて、
図１に示したエッジの形状を設定すればよい。なお、ス
ピーカボックスの前面側に生じるくぼみ部分とスピーカ
の口径によっても、共振による音圧上昇の周波数範囲は
異なるが、設計に際して、特性と音質の両面から実験等
によって前記の曲率半径Ｒ１，Ｒ２や、距離Ｌ１，Ｌ２
の最適な値を選定すればよい。この場合には、取り付け
るスピーカボックスの寸法や形状についても、配慮する
必要がある。先の図２のような音圧周波数特性上のディ
ップを形成するためには、エッジの全体的な形状をラウ
ンド部分で形成し、そのラウンドエッジの頂部（あるい
は底部）にコルゲーションを入れた形状にすればよい。

【００３１】図４は、この発明のスピーカについて、そ
のエッジ要部の他の実施例を示す側断面図である。図の
符号において、２４は第１のラウンド部分、２５は第２
のラウンド部分、２６はコルゲーション部で、２６ａは
コルゲーション部２６の断面の中心点、Ｒ３は第１のラ
ウンド部分２４の断面の曲率半径、Ｒ４は第２のラウン
ド部分２５の曲率半径、Ｌ３は第１のラウンド部分２４
の断面の外周端（ガスケット側）とコルゲーション部２
６の断面の中心点２６ａとの距離、Ｌ４はコルゲーショ
ン部２６の断面の中心点２６ａと第２のラウンド部分２
５の断面の内周端（コーン紙側）との距離を示す。

【００３２】この図４に示したエッジは、ラウンドエッ
ジの頂部の向きが逆である点を除けば、先の図１のエッ
ジと同様であり、第１のラウンド部分２４と第２のラウ
ンド部分２５との底部に、コルゲーション部２６が形成
されている。この図４のように、エッジの全体的な形状
をラウンド部分で形成し、そのラウンドエッジの底部に
コルゲーションを入れた形状にしても、図１のエッジと
同様に、所望の周波数帯域にディップを形成させること
ができる。

【００３３】図５は、図１に示したエッジの詳細な形状
を示す側断面図である。図における符号は図１と同様で
あり、２７はコーン紙、Ｒ５は曲率半径を示す。

【００３４】この図５のエッジでは、コルゲーション部
２３は、断面がＶ字状であり、第２のラウンド部分２５
は、曲率半径Ｒ２の１つの部分で形成されているが、第
１のラウンド部分２４は、曲率半径Ｒ１とＲ５との２つ
の部分で形成されている場合を示している。コーン紙２
７の直径は、例えば４３ｍｍで、ラウンドエッジの高さ
は３ｍｍ、Ｌ１＝２．８ｍｍ、Ｌ２＝３．８ｍｍ、第１
のラウンド部分２４の曲率半径Ｒ１＝１５ｍｍ、第２の
ラウンド部分２５の曲率半径Ｒ２＝８ｍｍ、コルゲーシ
ョン部２３の深さは１．５ｍｍ程度である。

【００３５】この図５のようなエッジを、コーン紙２７
の外周に取り付けてスピーカに組み込み、スピーカをＪ
ＩＳ測定箱に取り付けて音圧周波数特性を測定する。こ
の場合には、先の図２に示したように、所定の周波数範
囲、例えばｆ１〜ｆ２（Hz）の間にディップが形成され
る。このように、エッジの形状を変更することによっ
て、例えば図５のエッジの場合には、意図的に、音圧周
波数特性上で１．５ＫHz〜３．５ＫHzの間にディップを
形成させる。

【００３６】図６は、この発明のスピーカについて、そ
の振動部の一実施例を示す側断面図である。図の符号に
おいて、２７は図５と同様のコーン紙、２８はエッジ、
２９はガスケットを示す。

【００３７】この図６に示すエッジ２８は、先の図１や
図５で説明したエッジであり、材料は布を使用するが、
その他の材料で構成することも可能である。製造方法と
しては、材料の布材を、金型を加熱してプレス成形する
ことによってエッジ２８を製造し、このエッジ２８にコ
ーン紙２７を張り合わせれば、図６のようなスピーカの
エッジ２８付きコーン紙２７が完成される。次に、この
図６に示したエッジ２８付きコーン紙２７を組み込んだ
スピーカの組み立て方法について説明する。最初に、磁
気回路の組み立てを行う。

【００３８】図７は、スピーカの磁気回路の要部構成の
一実施例を示す断面図である。図における符号は図１２
と同様であり、１５はセンターポール部、１６はマグネ
ットガイド、１７はギャップガイドを示す。

【００３９】ヨーク４の上面に接着剤を塗布して、マグ
ネット５を乗せて接着する。この場合に、マグネット５
の内径が、マグネットガイド１６に入るようにする。次
に、マグネット５の上面に接着剤を塗布し、マグネット
ガイド１６をセンターポール部１５に差し込んで、プレ
ート６を乗せて接着する。

【００４０】この場合に、プレート６の内径の穴が、マ
グネットガイド１６の外周に入るようにし、また、セン
ターポール部１５の外周とプレート６の内径の穴とが同
心円状になるようにする。そして、乾燥、固定後に、ギ
ャップガイド１７を取り外せば、磁気回路が完成する。
なお、この図７では、プレート６にフレーム７が固定さ
れていないが、予めフレーム７をプレート６に固定して
おいてから、マグネット５とプレート６を接着し、スピ
ーカ本体部が完成したときに、ボイスコイル８をボイス
コイルスペーサに入れる。

【００４１】次に、ボイスコイル８の内径に、ボイスコ
イルスペーサを入れ、磁気回路のギャップの所定位置に
ボイスコイル８を固定するために、センターポール部１
５に挿し込む。このような作業によって、センターポー
ル部１５の外径とボイスコイル８の内径とが同心円状と
なる。図示しないボイスコイルスペーサは、センターポ
ール部１５と、ボイスコイル８の内径を同心円状にする
こと、およびボイスコイル８の巻線部をギャップの所定
の位置に固定するために使用する。

【００４２】図８は、この発明のスピーカについて、エ
ッジ付きコーン紙を組み込んだ要部構成の一実施例を示
す断面図である。図における符号は図７と同様であり、
１８は錦糸線、１９は入力端子を示す。

【００４３】図７に示した磁気回路が完成した後、ダン
パー１１の外周をフレーム７に、ダンパー１１の内周を
ボイスコイル８の外周にそれぞれ接着する。コーン紙９
の外周をフレーム７に、内周をボイスコイル８の外周に
それぞれ接着し、入力端子１２にボイスコイル８のリー
ド線を半田付けして、接着剤の乾燥後に、ボイスコイル
スペーサを取り外す。そして、キャップ１３を貼れば、
スピーカの組み立て工程が終了する。最後に、マグネッ
ト５を着磁すれば、図８に示したスピーカが完成する。

【００４４】図９は、図８に示したスピーカをＪＩＳ測
定箱に取り付けた場合の音圧周波数特性の一例を示す図
である。図の横軸は周波数、縦軸は出力音圧を示し、Ｆ
の実線は特性曲線を示す。

【００４５】この場合には、図９に実線のＦで示すよう
に、１．５ＫHz〜３．５ＫHzの周波数帯域にディップが
生じている。次に、先の図８のスピーカを、スピーカボ
ックスのバッフル板の裏面から取り付けた場合を説明す
る。最初に、スピーカボックスへの取り付け作業を述べ
る。

【００４６】図１０は、この発明のスピーカ装置につい
て、スピーカをスピーカボックスの裏面から取り付けた
状態について、その要部構成の一実施例を示す断面図で
ある。図における符号は図８と同様であり、３１はスピ
ーカボックス、３２はバッフル板、３３はダクト、３４
は裏板、３５は磁気回路、３６はスピーカユニット、３
７はくぼみ部分を示す。

【００４７】図１０に示すように、スピーカボックス３
１の裏側からスピーカユニット３６をバッフル板３２に
取り付け、裏板３４をネジなどの固定手段によって固定
すればスピーカシステムが完成する。この図１０に示し
たスピーカユニット３６は、先の図８で説明したスピー
カであり、スピーカボックス３１の裏面から取り付ける
と、スピーカの前面にくぼみ部分３７が生じる。この図
１０のスピーカシステムについて、その音圧周波数特性
を測定すると、次の図１１のような結果が得られる。

【００４８】図１１は、図８に示したスピーカをＪＩＳ
測定箱に取り付けた場合と図１０に示したスピーカユニ
ットの音圧周波数特性の一例を示す図である。図の横軸
は周波数、縦軸は出力音圧を示し、Ｆの破線はＪＩＳ測
定箱に取り付けた場合、Ｇの実線は図１０のスピーカユ
ニットの場合を示す。

【００４９】この図１１に破線のＦで示す特性は、スピ
ーカをＪＩＳ測定箱に取り付けた場合で、先の図９の特
性曲線Ｆであり、１．５ＫHz〜３．５ＫHzの周波数帯域
にディップが形成されている。これに対して、図１０の
スピーカシステムの場合には、スピーカ前面のくぼみ部
分による共振によって１．５ＫHz〜３．５ＫHzのディッ
プが補正され、実線のＧで示すように平坦になってい
る。

【００５０】

【発明の効果】この発明のスピーカとスピーカ装置によ
れば、くぼみ部分のあるスピーカボックスに取り付けた
ときの共振による音圧上昇により、エッジによって意図
的に形成されたディップがなくなり音圧周波数特性を平
坦にすることができる。同時に、聴感上も音質が改善さ
れる。しかも、部品の追加は不要であるから、スピーカ
の価格も上昇しない（請求項１と請求項３の発明）。

【００５１】この発明のスピーカをバッフル板の裏面か
ら取り付ければ、平坦な音圧周波数特性の小型スピーカ
装置が得られる（請求項２と請求項４の発明）。

【００５２】この発明のスピーカ装置の製造方法によれ
ば、平坦な音圧周波数特性の小型スピーカ装置が得られ
る（請求項５の発明）。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のスピーカについて、そのエッジの要
部の一実施例を示す側断面図である。

【図２】図１に示したエッジをコーン紙の外周に設けた
スピーカをスピーカボックスのバッフル板前面から取り
付けた場合の音圧周波数特性の一例を示す図である。

【図３】図１に示したエッジをコーン紙の外周に設けた
スピーカをスピーカボックスの前面から取り付けた場合
の音圧周波数特性と、スピーカボックスのバッフル板の
裏面から取り付けた場合の音圧周波数特性とを概念的に
示す図である。

【図４】この発明のスピーカについて、そのエッジ要部
の他の実施例を示す側断面図である。

【図５】図１に示したエッジの詳細な形状を示す側断面
図である。

【図６】この発明のスピーカについて、その振動部の一
実施例を示す側断面図である。

【図７】スピーカの磁気回路の要部構成の一実施例を示
す断面図である。

【図８】この発明のスピーカについて、エッジ付きコー
ン紙を組み込んだ要部構成の一実施例を示す断面図であ
る。

【図９】図８に示したスピーカをＪＩＳ測定箱に取り付
けた場合の音圧周波数特性の一例を示す図である。

【図１０】この発明のスピーカ装置について、スピーカ
をスピーカボックスの裏面から取り付けた状態につい
て、その要部構成の一実施例を示す断面図である。

【図１１】図８に示したスピーカをＪＩＳ測定箱に取り
付けた場合と図１０に示したスピーカユニットの音圧周
波数特性の一例を示す図である。

【図１２】スピーカボックスのバッフル板の裏側からス
ピーカを取り付けた状態の一例を示す略断面図である。

【図１３】スピーカをバッフル板裏面から取り付けた場
合に生じるくぼみ部分の形状と、その理論特性とを示す
図である。

【符号の説明】

１スピーカボックス２バッフル板３裏板４ヨーク５マグネット６プレート７フレーム８ボイスコイル９コーン紙１０エッジ１１ダンパー１２ガスケット１３キャップ１４くぼみ部分１５センターポール部１６マグネットガイド１７ギャップガイド２１第１のラウンド部分２２第２のラウンド部分２３コルゲーション部２３ａコルゲーション部２３の断面の中心点

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】振動部として機能するコーン紙と該コー
ン紙の外周に設けたラウンドエッジを備えたスピーカに
おいて、前記ラウンドエッジは、中央にコルゲーション部と、該
コルゲーション部の外側に第１のラウンド部と、該コル
ゲーション部の内側に第２のラウンド部とを備え、該第１のラウンド部の外周端と該コルゲーション部の距
離と該第２のラウンド部の内周端と該コルゲーション部
の距離を選定して、出力音圧周波数特性の音声領域にデ
ィップを生じるごとくなしたことを特徴とするスピー
カ。
【請求項２】請求項１記載のスピーカをバッフル板の
裏面に取り付けたとき、音声領域のディップがスピーカ
前面に形成されるくぼみによる音声領域のピークを打ち
消す領域となるごとくしたことを特徴とするスピーカ装
置。
【請求項３】振動部として機能するコーン紙と該コー
ン紙の外周に設けたラウンドエッジを備えたスピーカに
おいて、前記ラウンドエッジは、中央にコルゲーション部と、該
コルゲーション部の外側に第１のラウンド部と、該コル
ゲーション部の内側に第２のラウンド部とを備え、該第１のラウンド部の曲率半径と、該第２のラウンド部
の曲率半径を選定して、出力音圧周波数特性の音声領域
にディップを生じるごとくなしたことを特徴とするスピ
ーカ。
【請求項４】請求項３記載のスピーカをバッフル板の
裏面に取り付けたとき、音声領域のディップがスピーカ
前面に形成されるくぼみによる音声領域のピークを打ち
消す領域となるごとくしたことを特徴とするスピーカ装
置。
【請求項５】振動部として機能するコーン紙と該コー
ン紙の外周に設けたラウンドエッジを備え、前記ラウンドエッジは、中央にコルゲーション部と、該
コルゲーション部の外側に第１のラウンド部と、該コル
ゲーション部の内側に第２のラウンド部とを備えたスピ
ーカ装置の製造方法において、該第１のラウンド部の外周端と該コルゲーション部の距
離と該第２のラウンド部の内周端と該コルゲーション部
の距離を選定して、出力音圧周波数特性の音声領域にデ
ィップを生じるごとくなし、前記スピーカをバッフル板の裏面に取り付けたとき、音
声領域のディップがスピーカ前面に形成されるくぼみに
よる音声領域のピークを打ち消す領域となるごとくした
ことを特徴とするスピーカ装置の製造方法。