JPH08335502A - 電圧非直線抵抗体およびその製造方法 - Google Patents
電圧非直線抵抗体およびその製造方法Info
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- JPH08335502A JPH08335502A JP7164593A JP16459395A JPH08335502A JP H08335502 A JPH08335502 A JP H08335502A JP 7164593 A JP7164593 A JP 7164593A JP 16459395 A JP16459395 A JP 16459395A JP H08335502 A JPH08335502 A JP H08335502A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】高温多湿の環境においても劣化がなく、かつ製
造工程も連続化でき、安価で信頼性の高い電圧非直線抵
抗体とその製造方法を提供する。 【構成】電圧非直線抵抗体素材の表面を下地層となるポ
リエーテルアミド6により被覆し、その上にエポキシ樹
脂等の外装樹脂2を施す。この電圧非直線抵抗体を製造
する場合、電圧非直線抵抗特性を持つ焼結体1に対向電
極3を設け、該各電極をリード線4で挟んで半田付けす
る。そして、ポリエーテルアミド6を焼結体1に塗布し
て乾燥し、その後、エポキシ樹脂2による外装を施す。
造工程も連続化でき、安価で信頼性の高い電圧非直線抵
抗体とその製造方法を提供する。 【構成】電圧非直線抵抗体素材の表面を下地層となるポ
リエーテルアミド6により被覆し、その上にエポキシ樹
脂等の外装樹脂2を施す。この電圧非直線抵抗体を製造
する場合、電圧非直線抵抗特性を持つ焼結体1に対向電
極3を設け、該各電極をリード線4で挟んで半田付けす
る。そして、ポリエーテルアミド6を焼結体1に塗布し
て乾燥し、その後、エポキシ樹脂2による外装を施す。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電圧非直線抵抗特性を
持つ焼結体が外装樹脂により被覆されてなる電圧非直線
抵抗体とその製造方法に関する。
持つ焼結体が外装樹脂により被覆されてなる電圧非直線
抵抗体とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の一般的な電圧非直線抵抗体の外装
構造を図5の断面図に示す。図5において、1は電圧非
直線抵抗特性を持つ焼結体であり、該焼結体1は対向面
に金属でなる対向電極3を焼き付け、その対向電極3の
面にリード線4を半田5により固定するものである。こ
のようなリード線4付きの電圧非直線抵抗特性の焼結体
1に、例えば特開平2−206667号公報に記載のよ
うなエポキシ樹脂でなる外装樹脂2を、第1層2aない
し第3層2cにわたり塗装し、外装樹脂2の皮膜を形成
する。さらに前記塗装を施した電圧非直線抵抗体を加熱
して樹脂2を硬化させる。
構造を図5の断面図に示す。図5において、1は電圧非
直線抵抗特性を持つ焼結体であり、該焼結体1は対向面
に金属でなる対向電極3を焼き付け、その対向電極3の
面にリード線4を半田5により固定するものである。こ
のようなリード線4付きの電圧非直線抵抗特性の焼結体
1に、例えば特開平2−206667号公報に記載のよ
うなエポキシ樹脂でなる外装樹脂2を、第1層2aない
し第3層2cにわたり塗装し、外装樹脂2の皮膜を形成
する。さらに前記塗装を施した電圧非直線抵抗体を加熱
して樹脂2を硬化させる。
【0003】図6(A)はこのような電圧非直線抵抗体
を製造する従来の製造方法を説明する工程図であり、
(a)〜(f)は電圧非直線抵抗焼結体1を製造する工
程を示し、そのうち(d)のスプレードライヤによる工
程はスラリー状の材料をスプレードライヤ造粒機により
噴霧、熱風乾燥して均一な粉末材料を得る工程である。
また、(g)、(h)の工程は、焼結体1の対向面に、
印刷、焼き付けによって対向電極3を形成する工程であ
る。また、(j)〜(l)の工程は、リード線4を半田
5により固定した焼結体1をエポキシ層に浸漬、乾燥を
繰り返して所定の厚みの外装樹脂2の層2a〜2cを得
る工程である。
を製造する従来の製造方法を説明する工程図であり、
(a)〜(f)は電圧非直線抵抗焼結体1を製造する工
程を示し、そのうち(d)のスプレードライヤによる工
程はスラリー状の材料をスプレードライヤ造粒機により
噴霧、熱風乾燥して均一な粉末材料を得る工程である。
また、(g)、(h)の工程は、焼結体1の対向面に、
印刷、焼き付けによって対向電極3を形成する工程であ
る。また、(j)〜(l)の工程は、リード線4を半田
5により固定した焼結体1をエポキシ層に浸漬、乾燥を
繰り返して所定の厚みの外装樹脂2の層2a〜2cを得
る工程である。
【0004】図6(B)は従来の電圧非直線抵抗体の別
の製造方法を示す工程図であり、この方法は、焼結体1
と外装樹脂2間の絶縁や密着を改良する目的で、対向電
極3を付けた焼結体1の電極面あるいは側面、もしくは
その両方にガラスペーストを印刷等により塗布し
(i)、その後焼き付けた(j)ものであり、他の工程
は図6(A)と同じである。
の製造方法を示す工程図であり、この方法は、焼結体1
と外装樹脂2間の絶縁や密着を改良する目的で、対向電
極3を付けた焼結体1の電極面あるいは側面、もしくは
その両方にガラスペーストを印刷等により塗布し
(i)、その後焼き付けた(j)ものであり、他の工程
は図6(A)と同じである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように外装樹脂2として用いられるエポキシ樹脂は熱硬
化型の樹脂であり、図6(A)の(m)または図6
(B)の(o)の硬化の工程において、硬化剤との反応
によって目的とする樹脂特性を得るものであって、通常
の硬化条件におけるエポキシ樹脂の反応率は90%程度
で、多くの未反応物や未反応基を残したままである。
ように外装樹脂2として用いられるエポキシ樹脂は熱硬
化型の樹脂であり、図6(A)の(m)または図6
(B)の(o)の硬化の工程において、硬化剤との反応
によって目的とする樹脂特性を得るものであって、通常
の硬化条件におけるエポキシ樹脂の反応率は90%程度
で、多くの未反応物や未反応基を残したままである。
【0006】一方、電圧非直線抵抗体の焼結体1のう
ち、例えば酸化亜鉛バリスタ等は、焼結体1の結晶粒界
に吸着する酸素によって非直線抵抗特性が得られてい
る。しかし多湿や高温度の環境下では、前記の未反応物
や未反応基が、水分の浸透や温度上昇によって活性化
し、焼結体1の表面近傍の酸素と結合する。この結果、
電圧非直線抵抗体としての表面抵抗が低下し、特性の劣
化が生じる。また、水分等の外界の雰囲気が侵入して電
圧非直線抵抗体を劣化させることから、焼結体1と外装
樹脂2の間の密着不良も信頼性低下の原因となる。
ち、例えば酸化亜鉛バリスタ等は、焼結体1の結晶粒界
に吸着する酸素によって非直線抵抗特性が得られてい
る。しかし多湿や高温度の環境下では、前記の未反応物
や未反応基が、水分の浸透や温度上昇によって活性化
し、焼結体1の表面近傍の酸素と結合する。この結果、
電圧非直線抵抗体としての表面抵抗が低下し、特性の劣
化が生じる。また、水分等の外界の雰囲気が侵入して電
圧非直線抵抗体を劣化させることから、焼結体1と外装
樹脂2の間の密着不良も信頼性低下の原因となる。
【0007】図6(B)に示したように、外装樹脂2と
焼結体1との間に下地層としてガラスを設けたものは、
焼結体1と外装樹脂2との絶縁や密着性は改良される
が、しかし、ガラスペーストを塗布し、焼き付ける必要
があり、この焼き付け工程は、600℃程度の高温にお
いて行う必要がある上、バッチ処理工程となるので、工
程が煩雑となり、対向電極3の付いた焼結体1をリード
線で挟んで外装樹脂2を施す一貫製造ができないため、
安価な製品が作れない。
焼結体1との間に下地層としてガラスを設けたものは、
焼結体1と外装樹脂2との絶縁や密着性は改良される
が、しかし、ガラスペーストを塗布し、焼き付ける必要
があり、この焼き付け工程は、600℃程度の高温にお
いて行う必要がある上、バッチ処理工程となるので、工
程が煩雑となり、対向電極3の付いた焼結体1をリード
線で挟んで外装樹脂2を施す一貫製造ができないため、
安価な製品が作れない。
【0008】本発明は、上記した問題点に鑑み、高温多
湿の環境においても劣化がなく、かつ製造工程も連続化
でき、安価で信頼性の高い電圧非直線抵抗体とその製造
方法を提供することを目的とする。
湿の環境においても劣化がなく、かつ製造工程も連続化
でき、安価で信頼性の高い電圧非直線抵抗体とその製造
方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明の電圧非直線抵抗体は、電圧非直線抵抗素材
の表面を下地層となるポリエーテルアミドにより被覆
し、その上にエポキシ樹脂等の外装樹脂を施したことを
特徴とする。
め、本発明の電圧非直線抵抗体は、電圧非直線抵抗素材
の表面を下地層となるポリエーテルアミドにより被覆
し、その上にエポキシ樹脂等の外装樹脂を施したことを
特徴とする。
【0010】また、本発明の電圧非直線抵抗体の製造方
法は、電圧非直線抵抗特性を持つ焼結体に対向電極を設
け、該各電極をリード線で挟んで半田付けした後、ポリ
エーテルアミドを焼結体に塗布して乾燥し、その後、エ
ポキシ樹脂による外装を施すことを特徴とする。
法は、電圧非直線抵抗特性を持つ焼結体に対向電極を設
け、該各電極をリード線で挟んで半田付けした後、ポリ
エーテルアミドを焼結体に塗布して乾燥し、その後、エ
ポキシ樹脂による外装を施すことを特徴とする。
【0011】
【作用】本発明においては、焼結体と外装樹脂との間に
ポリエーテルアミドが介在するため、外装樹脂が焼結体
に直接接触せず、外装樹脂の未反応物や未反応基が焼結
体の表面近傍の酸素と結合することが防止され、その結
果、電圧非直線抵抗体の表面抵抗の低下、すなわち特性
の劣化が防止される。また、本発明の製造方法は、リー
ド線を付けた焼結体に、ポリエーテルアミドを塗布し乾
燥することにより外装樹脂の下地層を形成するため、高
温処理が不要となり、かつ対向電極の付いた焼結体をリ
ード線で挟んで外装樹脂を施す一貫製造が可能となる。
ポリエーテルアミドが介在するため、外装樹脂が焼結体
に直接接触せず、外装樹脂の未反応物や未反応基が焼結
体の表面近傍の酸素と結合することが防止され、その結
果、電圧非直線抵抗体の表面抵抗の低下、すなわち特性
の劣化が防止される。また、本発明の製造方法は、リー
ド線を付けた焼結体に、ポリエーテルアミドを塗布し乾
燥することにより外装樹脂の下地層を形成するため、高
温処理が不要となり、かつ対向電極の付いた焼結体をリ
ード線で挟んで外装樹脂を施す一貫製造が可能となる。
【0012】
【実施例】図1(A)は本発明による電圧非直線抵抗体
の一実施例を示す正面図、(B)はその側面図、(C)
は(B)の一部拡大断面図である。これらの図におい
て、1は焼結体、2はエポキシ樹脂でなる外装樹脂であ
り、該外装樹脂2は第1層2aと第2層2bとからな
る。3は焼結体1を挟むように対向面に設けた対向電
極、4は各対向電極3に半田5により固定したリード線
である。6は本発明により設けたポリエーテルアミドで
なる下地層である。
の一実施例を示す正面図、(B)はその側面図、(C)
は(B)の一部拡大断面図である。これらの図におい
て、1は焼結体、2はエポキシ樹脂でなる外装樹脂であ
り、該外装樹脂2は第1層2aと第2層2bとからな
る。3は焼結体1を挟むように対向面に設けた対向電
極、4は各対向電極3に半田5により固定したリード線
である。6は本発明により設けたポリエーテルアミドで
なる下地層である。
【0013】図2は図1に示した電圧非直線抵抗体の製
造方法の一例を示す工程図であり、まず(a)〜(d)
に示すように、例えば酸化亜鉛に対し、酸化プラセオジ
ウム、酸化コバルト、酸化クロム等の微量の添加物を秤
量し、これらの粉体に対して例えばポリビニルアルコー
ルのようなバインダと純水とを所定量加えたものを混合
してスラリーとし、このスラリーをスプレードライヤ造
粒機により噴霧と同時に熱風乾燥して造粒し、均一な微
粒子の粉末材料とする。この粉末材料を金型に充填して
1t/cm2程度の圧力でプレスし(e)、成形体を得
る。この成形体を約1300℃で2時間、空気中におい
て焼成し(f)、例えば直径14mm、厚さ10mmの
円柱状の焼結体1を得る。
造方法の一例を示す工程図であり、まず(a)〜(d)
に示すように、例えば酸化亜鉛に対し、酸化プラセオジ
ウム、酸化コバルト、酸化クロム等の微量の添加物を秤
量し、これらの粉体に対して例えばポリビニルアルコー
ルのようなバインダと純水とを所定量加えたものを混合
してスラリーとし、このスラリーをスプレードライヤ造
粒機により噴霧と同時に熱風乾燥して造粒し、均一な微
粒子の粉末材料とする。この粉末材料を金型に充填して
1t/cm2程度の圧力でプレスし(e)、成形体を得
る。この成形体を約1300℃で2時間、空気中におい
て焼成し(f)、例えば直径14mm、厚さ10mmの
円柱状の焼結体1を得る。
【0014】次にこの焼結体1の対向面に例えば直径1
1mmのAgペーストを印刷し(g)、600℃〜70
0℃で焼き付け(h)、対向電極3を形成する。
1mmのAgペーストを印刷し(g)、600℃〜70
0℃で焼き付け(h)、対向電極3を形成する。
【0015】次に図3(A)に示すように(本方法は既
に特開平3−215906号公報においても開示してい
る)、平行な2本のリード線4の組を一定間隔で台紙テ
ープ7上に多数配列して接着テープ8で固定した保持帯
9を繰り出し、リード線4の先端を図示のように折り曲
げ加工した後、前記対向電極3を設けた焼結体1をリー
ド線4間に挟持し、その後の半田溶解工程でリード線4
を対向電極3に半田付けする(図2(i))ことによ
り、電圧非直線抵抗体の素材を構成する。
に特開平3−215906号公報においても開示してい
る)、平行な2本のリード線4の組を一定間隔で台紙テ
ープ7上に多数配列して接着テープ8で固定した保持帯
9を繰り出し、リード線4の先端を図示のように折り曲
げ加工した後、前記対向電極3を設けた焼結体1をリー
ド線4間に挟持し、その後の半田溶解工程でリード線4
を対向電極3に半田付けする(図2(i))ことによ
り、電圧非直線抵抗体の素材を構成する。
【0016】このようにして構成した素材に対し、図2
(j)のポリエーテルアミド塗装(コート)の行うが、
この工程は、図3(B)に示すように、ポリエーテルア
ミド溶液10に、保持帯8により支持した焼結体1を浸
漬することにより行う。なお、該ポリエーテルアミドの
溶剤にはジエチレングリコールジメチルエーテルを用い
た。このようにしてポリエーテルアミドでリード線4の
部分を除いて被覆した後、70℃で乾燥する(j)。
(j)のポリエーテルアミド塗装(コート)の行うが、
この工程は、図3(B)に示すように、ポリエーテルア
ミド溶液10に、保持帯8により支持した焼結体1を浸
漬することにより行う。なお、該ポリエーテルアミドの
溶剤にはジエチレングリコールジメチルエーテルを用い
た。このようにしてポリエーテルアミドでリード線4の
部分を除いて被覆した後、70℃で乾燥する(j)。
【0017】次に、図2(l)、(m)の第1回エポキ
シ粉体塗料による塗装、第2回エポキシ樹脂塗装を、図
3(B)に示した浸漬法を用いて行い、150℃で硬化
させることにより、電圧非直線抵抗体を作製した。
シ粉体塗料による塗装、第2回エポキシ樹脂塗装を、図
3(B)に示した浸漬法を用いて行い、150℃で硬化
させることにより、電圧非直線抵抗体を作製した。
【0018】このようにして作製した試料と、従来例と
して3回のエポキシ粉体塗料の塗布を行ったものとにつ
いて、耐湿負荷寿命試験および高温負荷寿命試験を下記
の条件の従って行い評価した。 a)耐湿負荷寿命試験 温度:85℃、湿度:85%RH、印加電圧:DC14
65V 評価基準:試験時間1000時間で故障(耐圧不良)が
発生しないこと b)高温負荷寿命試験 温度:125℃、湿度:0%RH、印加電圧:DC14
65V 評価基準:試験時間1000時間で故障(耐圧不良)が
発生しないこと 表1および図4(A)は耐湿負荷寿命試験の結果を従来
例(ポリエーテルアミド塗布なし)と前記実施例による
もの(ポリエーテルアミドを塗布したもの)について比
較して示す。また、表2および図5は高温負荷寿命試験
における比較結果を示す。
して3回のエポキシ粉体塗料の塗布を行ったものとにつ
いて、耐湿負荷寿命試験および高温負荷寿命試験を下記
の条件の従って行い評価した。 a)耐湿負荷寿命試験 温度:85℃、湿度:85%RH、印加電圧:DC14
65V 評価基準:試験時間1000時間で故障(耐圧不良)が
発生しないこと b)高温負荷寿命試験 温度:125℃、湿度:0%RH、印加電圧:DC14
65V 評価基準:試験時間1000時間で故障(耐圧不良)が
発生しないこと 表1および図4(A)は耐湿負荷寿命試験の結果を従来
例(ポリエーテルアミド塗布なし)と前記実施例による
もの(ポリエーテルアミドを塗布したもの)について比
較して示す。また、表2および図5は高温負荷寿命試験
における比較結果を示す。
【0019】
【表1】
【0020】
【表2】 表1および図4(A)に示すように、耐湿負荷寿命試験
において、従来の製造方法で作製したポリエーテルアミ
ドコートのない電圧非直線抵抗体は、試験開始後750
時間で故障率が20%であり、試験開始後1000時間
では故障率100%であるが、本発明による電圧非直線
抵抗体においては、試験開始後1000時間経っても全
く故障が発生しない。
において、従来の製造方法で作製したポリエーテルアミ
ドコートのない電圧非直線抵抗体は、試験開始後750
時間で故障率が20%であり、試験開始後1000時間
では故障率100%であるが、本発明による電圧非直線
抵抗体においては、試験開始後1000時間経っても全
く故障が発生しない。
【0021】また、表2および図4(B)に示すよう
に、高温負荷寿命試験において、従来の製造方法で作製
したポリエーテルアミドコートのない電圧非直線抵抗体
は、試験開始後250時間で故障率が20%であり、試
験開始後1000時間では故障率80%に達したが、本
発明による電圧非直線抵抗体においては、試験開始後1
000時間経っても全く故障が発生しない。このよう
に、本発明による場合には高温多湿の雰囲気においても
劣化のない電圧非直線抵抗体が得られる。
に、高温負荷寿命試験において、従来の製造方法で作製
したポリエーテルアミドコートのない電圧非直線抵抗体
は、試験開始後250時間で故障率が20%であり、試
験開始後1000時間では故障率80%に達したが、本
発明による電圧非直線抵抗体においては、試験開始後1
000時間経っても全く故障が発生しない。このよう
に、本発明による場合には高温多湿の雰囲気においても
劣化のない電圧非直線抵抗体が得られる。
【0022】また、図6(B)の従来のガラスコートに
よる場合には、印刷工程や、加熱炉における焼き付け工
程が必要となるが、本発明による製造方法によれば、前
記説明から分かるように、浸漬法等によってポリエーテ
ルアミドを塗布し、しかもその後に溶剤を除去する乾燥
工程でポリエーテルアミドによるコートを行えるから、
実施例で示したような保持帯9に素材を支持したままの
状態で連続的な工程で製造することが可能となり、製造
工程が簡単となる。また、ポリエーテルアミドは熱可塑
性樹脂であり、塗膜時に樹脂の反応を必要としないの
で、樹脂分以外は溶剤のみであるから、成膜後に未反応
物や未反応基が残存することはない。
よる場合には、印刷工程や、加熱炉における焼き付け工
程が必要となるが、本発明による製造方法によれば、前
記説明から分かるように、浸漬法等によってポリエーテ
ルアミドを塗布し、しかもその後に溶剤を除去する乾燥
工程でポリエーテルアミドによるコートを行えるから、
実施例で示したような保持帯9に素材を支持したままの
状態で連続的な工程で製造することが可能となり、製造
工程が簡単となる。また、ポリエーテルアミドは熱可塑
性樹脂であり、塗膜時に樹脂の反応を必要としないの
で、樹脂分以外は溶剤のみであるから、成膜後に未反応
物や未反応基が残存することはない。
【0023】このようなポリエーテルアミドは焼結体と
の密着性、耐熱性に優れているが、前記浸漬法による場
合は膜厚が10μm程度と薄いため、機械的強度並びに
耐電圧特性が弱い点がある。そこでポリエーテルアミド
の表面にエポキシ樹脂を1層以上(実施例においては2
層)に組合わせることで、絶縁特性が優れたものとな
る。なお、このポリエーテルアミドの膜厚は溶液の粘度
や浸漬、乾燥の回数を変えることによって調整でき、こ
のポリエーテルアミドの厚みは1.0μm〜100μm
とすることが好ましい。ポリエーテルアミドの厚みが
1.0μm未満であると、エッジのカバーリングが問題
であり、また、100μmを超えると乾燥が遅くなり、
乾燥時間(工程)が長くなるからである。また、外装樹
脂2の厚みは300μm〜1500μmとすることが好
ましい。外装樹脂2としてのエポキシ樹脂の厚みが30
0μm未満であると、機械的強度が弱く、また、150
0μmを超えると製品外観寸法が大きくなるという問題
が発生するからである。
の密着性、耐熱性に優れているが、前記浸漬法による場
合は膜厚が10μm程度と薄いため、機械的強度並びに
耐電圧特性が弱い点がある。そこでポリエーテルアミド
の表面にエポキシ樹脂を1層以上(実施例においては2
層)に組合わせることで、絶縁特性が優れたものとな
る。なお、このポリエーテルアミドの膜厚は溶液の粘度
や浸漬、乾燥の回数を変えることによって調整でき、こ
のポリエーテルアミドの厚みは1.0μm〜100μm
とすることが好ましい。ポリエーテルアミドの厚みが
1.0μm未満であると、エッジのカバーリングが問題
であり、また、100μmを超えると乾燥が遅くなり、
乾燥時間(工程)が長くなるからである。また、外装樹
脂2の厚みは300μm〜1500μmとすることが好
ましい。外装樹脂2としてのエポキシ樹脂の厚みが30
0μm未満であると、機械的強度が弱く、また、150
0μmを超えると製品外観寸法が大きくなるという問題
が発生するからである。
【0024】なお、外装樹脂としてはエポキシ樹脂以外
にフェノール樹脂を用いることもできる。また、ポリエ
ーテルアミドの塗装方法としては、特開平3−2159
06号公報に開示されているように、振りかけやその他
の方法あるいは振りかけと浸漬法との組合わせ等複数の
工程の組み合わせでもよい。
にフェノール樹脂を用いることもできる。また、ポリエ
ーテルアミドの塗装方法としては、特開平3−2159
06号公報に開示されているように、振りかけやその他
の方法あるいは振りかけと浸漬法との組合わせ等複数の
工程の組み合わせでもよい。
【0025】
【発明の効果】請求項1によれば、焼結体の外装樹脂の
下地層を成膜時に反応を必要としないポリエーテルアミ
ドにより形成したものであり、外装樹脂と焼結体との間
のポリエーテルアミド膜によって外装樹脂の未反応物や
未反応基と焼結体との反応が防止され、高温多湿の環境
においても焼結体の劣化がなく、信頼性の高い電圧非直
線抵抗体が得られる。
下地層を成膜時に反応を必要としないポリエーテルアミ
ドにより形成したものであり、外装樹脂と焼結体との間
のポリエーテルアミド膜によって外装樹脂の未反応物や
未反応基と焼結体との反応が防止され、高温多湿の環境
においても焼結体の劣化がなく、信頼性の高い電圧非直
線抵抗体が得られる。
【0026】請求項2によれば、外装樹脂としてエポキ
シ樹脂を用いることにより、械的強度並びに耐電圧特性
の点でも優れた電圧非直線抵抗体が得られる。
シ樹脂を用いることにより、械的強度並びに耐電圧特性
の点でも優れた電圧非直線抵抗体が得られる。
【0027】請求項3によれば、ポリエーテルアミドを
焼結体の外装樹脂の下地層に用いることにより、ガラス
を用いる場合に比較し、加熱炉や印刷工程が必要なく、
浸漬等の塗布と乾燥による製造工程により、製造工程を
連続化でき、安価で信頼性の高い電圧非直線抵抗体を提
供できる。
焼結体の外装樹脂の下地層に用いることにより、ガラス
を用いる場合に比較し、加熱炉や印刷工程が必要なく、
浸漬等の塗布と乾燥による製造工程により、製造工程を
連続化でき、安価で信頼性の高い電圧非直線抵抗体を提
供できる。
【図1】(A)は本発明による電圧非直線抵抗体の一実
施例を示す正面図、(B)はその側面図、(C)は
(B)の一部拡大断面図である。
施例を示す正面図、(B)はその側面図、(C)は
(B)の一部拡大断面図である。
【図2】本発明の製造方法の一例を示す工程図である。
【図3】(A)、(B)は本発明の製造方法におけるリ
ード線半田付け工程とポリエーテルアミド塗布工程の一
例を示す図である。
ード線半田付け工程とポリエーテルアミド塗布工程の一
例を示す図である。
【図4】(A)は耐湿負荷寿命試験の結果を従来例と本
発明とについて比較して示すグクラフ、(B)は高温負
荷寿命試験の結果を従来例と本発明とについて比較して
示すグラフである。
発明とについて比較して示すグクラフ、(B)は高温負
荷寿命試験の結果を従来例と本発明とについて比較して
示すグラフである。
【図5】従来の電圧非直線抵抗体の部分拡大断面図であ
る。
る。
【図6】(A)、(B)はそれぞれ従来の電圧非直線抵
抗体の製造工程図である。
抗体の製造工程図である。
1:焼結体、2:外装樹脂、2a:第1層、2b:第2
層、3:対向電極、4:リード線、5:半田、6:ポリ
エーテルアミド(下地層)、7:台紙テープ、8:接着
テープ、9:保持帯、10:ポリエーテルアミド溶液
層、3:対向電極、4:リード線、5:半田、6:ポリ
エーテルアミド(下地層)、7:台紙テープ、8:接着
テープ、9:保持帯、10:ポリエーテルアミド溶液
Claims (3)
- 【請求項1】電圧非直線抵抗体素材の表面を下地層とな
るポリエーテルアミドにより被覆し、その上に外装樹脂
を施したことを特徴とする電圧非直線抵抗体。 - 【請求項2】請求項1において、前記外装樹脂がエポキ
シ樹脂でなることを特徴とする電圧非直線抵抗体。 - 【請求項3】電圧非直線抵抗特性を持つ焼結体に対向電
極を設け、該各電極をリード線で挟んで半田付けした
後、ポリエーテルアミドを焼結体に塗布して乾燥し、そ
の後、エポキシ樹脂による外装を施すことを特徴とする
電圧非直線抵抗体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7164593A JPH08335502A (ja) | 1995-06-07 | 1995-06-07 | 電圧非直線抵抗体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7164593A JPH08335502A (ja) | 1995-06-07 | 1995-06-07 | 電圧非直線抵抗体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08335502A true JPH08335502A (ja) | 1996-12-17 |
Family
ID=15796136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7164593A Withdrawn JPH08335502A (ja) | 1995-06-07 | 1995-06-07 | 電圧非直線抵抗体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08335502A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011223030A (ja) * | 2000-08-30 | 2011-11-04 | Epcos Ag | 電気部品及びその製造方法 |
| WO2024175352A1 (de) * | 2023-02-23 | 2024-08-29 | Tdk Electronics Ag | Keramisches bauelement und verfahren zur herstellung eines keramischen bauelements |
-
1995
- 1995-06-07 JP JP7164593A patent/JPH08335502A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011223030A (ja) * | 2000-08-30 | 2011-11-04 | Epcos Ag | 電気部品及びその製造方法 |
| WO2024175352A1 (de) * | 2023-02-23 | 2024-08-29 | Tdk Electronics Ag | Keramisches bauelement und verfahren zur herstellung eines keramischen bauelements |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020903 |