JPH08335518A - 電子機器の組立構造 - Google Patents
電子機器の組立構造Info
- Publication number
- JPH08335518A JPH08335518A JP14146895A JP14146895A JPH08335518A JP H08335518 A JPH08335518 A JP H08335518A JP 14146895 A JP14146895 A JP 14146895A JP 14146895 A JP14146895 A JP 14146895A JP H08335518 A JPH08335518 A JP H08335518A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- base plate
- wiring board
- semiconductor element
- power semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】小形電源装置などを対象に、パワー半導体素
子，プリント配線板，およびトランス，リアクトル等の
有鉄心コイル部品の各電子部品を全て１枚の共通取付け
板に搭載して合理的，かつコンパクトに組立て構成した
電子機器の組立構造を提供する。 【構成】パワー半導体素子２のヒートシンクを兼ねた金
属ベース板１の一部にプリント配線板３，有鉄心コイル
部品４を個別に搭載支持する脚部１ａ，１ｂを切り起こ
して形成し、この金属ベース板を共通な取付け基台とし
てパワー半導体素子を金属ベース板の板面に実装し、他
の部品を前記脚部に搭載，固定して電子機器を組立て
る。
子，プリント配線板，およびトランス，リアクトル等の
有鉄心コイル部品の各電子部品を全て１枚の共通取付け
板に搭載して合理的，かつコンパクトに組立て構成した
電子機器の組立構造を提供する。 【構成】パワー半導体素子２のヒートシンクを兼ねた金
属ベース板１の一部にプリント配線板３，有鉄心コイル
部品４を個別に搭載支持する脚部１ａ，１ｂを切り起こ
して形成し、この金属ベース板を共通な取付け基台とし
てパワー半導体素子を金属ベース板の板面に実装し、他
の部品を前記脚部に搭載，固定して電子機器を組立て
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スイッチング電源装置
などを実施対象とした電子機器の組立構造に関する。
などを実施対象とした電子機器の組立構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】スイッチングレギュレータ，ＤＣ−ＤＣ
コンバータなどを対象とした従来の小形電源装置では、
パワー半導体素子のヒートシンク（放熱フィン），プリ
ント配線板，トランスないしリアクトル等の有鉄心コイ
ル部品（重量部品であり、プリント配線板に直接搭載す
るとプリント基板が破損するおそれがある）などは、そ
れぞれ分離してケース内に設けた専用の取付け台に搭載
して組立てられている。
コンバータなどを対象とした従来の小形電源装置では、
パワー半導体素子のヒートシンク（放熱フィン），プリ
ント配線板，トランスないしリアクトル等の有鉄心コイ
ル部品（重量部品であり、プリント配線板に直接搭載す
るとプリント基板が破損するおそれがある）などは、そ
れぞれ分離してケース内に設けた専用の取付け台に搭載
して組立てられている。
【発明が解決しようとする課題】前記のように電子機器
を構成する各部品を別々な専用取付け台に搭載して構成
した従来の組立構造では、組立に要する部品の点数が多
くなるほか、外形寸法が大形化して装置を小形，コンパ
クトに構成することが困難である。
を構成する各部品を別々な専用取付け台に搭載して構成
した従来の組立構造では、組立に要する部品の点数が多
くなるほか、外形寸法が大形化して装置を小形，コンパ
クトに構成することが困難である。
【０００３】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、パワー半導体素子，プリント配線板，およびト
ランス，リアクトル等の有鉄心コイル部品の各電子部品
を全て１枚の共通取付け板に搭載して合理的，かつコン
パクトに組立て構成した電子機器の組立構造を提供する
ことにある。
であり、パワー半導体素子，プリント配線板，およびト
ランス，リアクトル等の有鉄心コイル部品の各電子部品
を全て１枚の共通取付け板に搭載して合理的，かつコン
パクトに組立て構成した電子機器の組立構造を提供する
ことにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の組立構造によれば、パワー半導体素子のヒ
ートシンクを兼ねた金属ベース板の一部にプリント配線
板，有鉄心コイル部品を個別に搭載支持する脚部を設
け、パワー半導体素子を金属ベース板の板面に実装し、
他の部品を前記脚部に固定して組立て構成するものとす
る。
に、本発明の組立構造によれば、パワー半導体素子のヒ
ートシンクを兼ねた金属ベース板の一部にプリント配線
板，有鉄心コイル部品を個別に搭載支持する脚部を設
け、パワー半導体素子を金属ベース板の板面に実装し、
他の部品を前記脚部に固定して組立て構成するものとす
る。
【０００５】そして、前記構成においては、脚部を金属
ベース板から切り起こして形成する。また、有鉄心コイ
ル部品を支持する脚部はプリント配線板の開口した窓穴
を通してプリント配線板の上方に突き出すように構成す
ることができる。
ベース板から切り起こして形成する。また、有鉄心コイ
ル部品を支持する脚部はプリント配線板の開口した窓穴
を通してプリント配線板の上方に突き出すように構成す
ることができる。
【０００６】
【作用】上記の構成によれば、パワー半導体素子，プリ
ント配線板，およびトランス，リアクトル等の有鉄心コ
イル部品が、プリント配線板の外形と略同じ外形寸法の
金属ベース板を共通な取付け基台としてこの上に立体的
な配置で搭載され、これにより電子機器全体が小形，コ
ンパクトな構成となる。また、パワー半導体素子の発生
熱は金属ベース板をヒートシンクとして放熱される。し
かも、重量部品である有鉄心コイルの荷重がプリント配
線板に加わることもない。
ント配線板，およびトランス，リアクトル等の有鉄心コ
イル部品が、プリント配線板の外形と略同じ外形寸法の
金属ベース板を共通な取付け基台としてこの上に立体的
な配置で搭載され、これにより電子機器全体が小形，コ
ンパクトな構成となる。また、パワー半導体素子の発生
熱は金属ベース板をヒートシンクとして放熱される。し
かも、重量部品である有鉄心コイルの荷重がプリント配
線板に加わることもない。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は電子機器の組立構成を、図２は金属ベース
板を、図３は金属ベース板に搭載する各種部品を表した
図であり、図中で１は金属ベース板、２はパワー半導体
素子、３はプリント配線板、４はトランス，リアクトル
等の有鉄心コイル部品、５は締結ねじを示す。
する。図１は電子機器の組立構成を、図２は金属ベース
板を、図３は金属ベース板に搭載する各種部品を表した
図であり、図中で１は金属ベース板、２はパワー半導体
素子、３はプリント配線板、４はトランス，リアクトル
等の有鉄心コイル部品、５は締結ねじを示す。
【０００８】すなわち、プリント配線板３の外形寸法に
合わせて伝熱性の高いアルミニウム板で作られた方形状
の金属ベース板１には、周縁四隅のうちの対角２箇所の
隅部にはプリント配線板３を搭載支持する脚部１ａが、
また、中央部には有鉄心コイル部品（トランス，あるい
はリアクトル）４を搭載支持する左右一対の脚部１ｂが
それぞれＬ字形に切り起こし形成され、各脚部１ａ，１
ｂの頂部にはねじ孔が穿孔されている。さらに、前記脚
部１ａと異なる対角２箇所の隅部，および板面中央に
は、それぞれ金属ベース板１をケースないし放熱フィン
などに取付けるねじ孔，およびパワー半導体素子を取付
けるねじ孔が穿孔されている。なお、前記した脚部１ｂ
は脚部１ａよりもプリント配線板３の厚み分だけ一段高
い寸法に形成されている。
合わせて伝熱性の高いアルミニウム板で作られた方形状
の金属ベース板１には、周縁四隅のうちの対角２箇所の
隅部にはプリント配線板３を搭載支持する脚部１ａが、
また、中央部には有鉄心コイル部品（トランス，あるい
はリアクトル）４を搭載支持する左右一対の脚部１ｂが
それぞれＬ字形に切り起こし形成され、各脚部１ａ，１
ｂの頂部にはねじ孔が穿孔されている。さらに、前記脚
部１ａと異なる対角２箇所の隅部，および板面中央に
は、それぞれ金属ベース板１をケースないし放熱フィン
などに取付けるねじ孔，およびパワー半導体素子を取付
けるねじ孔が穿孔されている。なお、前記した脚部１ｂ
は脚部１ａよりもプリント配線板３の厚み分だけ一段高
い寸法に形成されている。
【０００９】一方、図３（ａ）で示すように、プリント
配線板３には先記した脚部１ｂと対応する箇所に窓穴３
ａが開口し、さらにその近傍にはパワー半導体素子２か
ら引出したリード２ａを通すスルーホール３ｂが穿孔さ
れている。なお、図３（ｂ）の有鉄心コイル部品４にお
いて、４ａは鉄心，４ｂはコイルである。また、図３
（ｃ）のパワー半導体素子２において、２ａはリードで
ある。
配線板３には先記した脚部１ｂと対応する箇所に窓穴３
ａが開口し、さらにその近傍にはパワー半導体素子２か
ら引出したリード２ａを通すスルーホール３ｂが穿孔さ
れている。なお、図３（ｂ）の有鉄心コイル部品４にお
いて、４ａは鉄心，４ｂはコイルである。また、図３
（ｃ）のパワー半導体素子２において、２ａはリードで
ある。
【００１０】前記の構成で、図１に示すように、パワー
半導体素子２は金属ベース板１の板面中央に搭載してね
じ締結される。また、プリント配線板３は一対の脚部１
ａの上にまたがってパワー半導体素子２の上方位置に搭
載，ねじ締結され、かつパワー半導体素子２のリード２
ａと半田接合される。さらに、有鉄心コイル部品４はプ
リント配線板３の窓穴３ａを通して上方に突き出した脚
部１ｂの上に搭載してねじ締結し、そのリード線（図示
せず）をプリント配線板３に半田付けする。
半導体素子２は金属ベース板１の板面中央に搭載してね
じ締結される。また、プリント配線板３は一対の脚部１
ａの上にまたがってパワー半導体素子２の上方位置に搭
載，ねじ締結され、かつパワー半導体素子２のリード２
ａと半田接合される。さらに、有鉄心コイル部品４はプ
リント配線板３の窓穴３ａを通して上方に突き出した脚
部１ｂの上に搭載してねじ締結し、そのリード線（図示
せず）をプリント配線板３に半田付けする。
【００１１】かかる組立構成により、金属ベース板１を
共通な取付け基台として、各種部品を全て立体的に搭載
して電子機器の組立体が構築されており、これにより機
器全体が小形，コンパクトとなる。また、パワー半導体
素子２の発生熱は金属ベース板１を介して放熱される。
しかも、プリント配線板３には重量部品である有鉄心コ
イル部品４の荷重が加わることがない。
共通な取付け基台として、各種部品を全て立体的に搭載
して電子機器の組立体が構築されており、これにより機
器全体が小形，コンパクトとなる。また、パワー半導体
素子２の発生熱は金属ベース板１を介して放熱される。
しかも、プリント配線板３には重量部品である有鉄心コ
イル部品４の荷重が加わることがない。
【００１２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の構成によれ
ば、プリント配線板と略同じ外形寸法の金属ベース板を
共通な取付け基台として、各種部品を全て立体的に搭載
して電子機器の組立体が構築されており、これにより機
器全体が小形，コンパクトに構成できる。しかも、プリ
ント配線板には重量部品である有鉄心コイル部品の荷重
が加わることがなく、パワー半導体素子の発生熱は金属
ベース板を介して放熱できる。
ば、プリント配線板と略同じ外形寸法の金属ベース板を
共通な取付け基台として、各種部品を全て立体的に搭載
して電子機器の組立体が構築されており、これにより機
器全体が小形，コンパクトに構成できる。しかも、プリ
ント配線板には重量部品である有鉄心コイル部品の荷重
が加わることがなく、パワー半導体素子の発生熱は金属
ベース板を介して放熱できる。
【図１】本発明実施例の組立構成図であり、（ａ）は正
面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は平面図
面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は平面図
【図２】図１における金属ベース板の構成図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図
【図３】図１における各電子部品を示し、（ａ）はプリ
ント配線板，（ｂ）は有鉄心コイル部品，（ｃ）はパワ
ー半導体素子の外観斜視図
ント配線板，（ｂ）は有鉄心コイル部品，（ｃ）はパワ
ー半導体素子の外観斜視図
１ 金属ベース板 １ａ，１ｂ 脚部 ２ パワー半導体素子 ３ プリント配線板 ３ａ 窓穴 ４ 有鉄心コイル部品（トランス，リアクトル） ５ 締結ねじ
Claims (3)
- 【請求項１】小形電源装置などを対象とした電子機器の
組立構造であり、電子機器がパワー半導体素子，プリン
ト配線板，トランスないしリアクトルの有鉄心コイル部
品を組合わせて構成したものにおいて、パワー半導体素
子のヒートシンクを兼ねた金属ベース板の一部にプリン
ト配線板，有鉄心コイル部品を個別に搭載支持する脚部
を設け、パワー半導体素子を金属ベース板の板面に実装
し、他の部品を前記脚部に固定して組立てたことを特徴
とする電子機器の組立構造。 - 【請求項２】請求項１記載の組立構造において、脚部を
金属ベース板から切り起こして形成したことを特徴とす
る電子機器の組立構造。 - 【請求項３】請求項２記載の組立構造において、有鉄心
コイル部品を支持する脚部がプリント配線板の開口した
窓穴を通してプリント配線板の上方に突き出しているこ
とを特徴とする電子機器の組立構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14146895A JPH08335518A (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | 電子機器の組立構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14146895A JPH08335518A (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | 電子機器の組立構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08335518A true JPH08335518A (ja) | 1996-12-17 |
Family
ID=15292592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14146895A Pending JPH08335518A (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | 電子機器の組立構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08335518A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6662810B2 (en) | 2001-03-01 | 2003-12-16 | L 'oreal S.A. | Applicator for applying a product to keratinous fibers |
-
1995
- 1995-06-08 JP JP14146895A patent/JPH08335518A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6662810B2 (en) | 2001-03-01 | 2003-12-16 | L 'oreal S.A. | Applicator for applying a product to keratinous fibers |
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