JPH08335600A - 接着剤のない１層配線ｔｃｐテープ - Google Patents
接着剤のない１層配線ｔｃｐテープInfo
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- JPH08335600A JPH08335600A JP7138319A JP13831995A JPH08335600A JP H08335600 A JPH08335600 A JP H08335600A JP 7138319 A JP7138319 A JP 7138319A JP 13831995 A JP13831995 A JP 13831995A JP H08335600 A JPH08335600 A JP H08335600A
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 屈曲性に強く、しかも被覆層のキュア温度が
２００°Ｃ以下で処理可能な１層配線ＴＣＰテープを提
供する。 【構成】 厚さ６〜７５μｍのベースフイルムと、厚さ
４〜２５μｍで配線間のピッチが１００μｍ以下の１層
配線層を形成する銅箔層と、配線層を覆う厚さ６〜６０
μｍのソルダレジスト被覆層とから構成され、しかも前
記ソルダレジスト被覆層は、２００°Ｃ以下の温度でキ
ュア熱処理が可能なポリイミドとエポキシ系のソルダレ
ジストインクから成る接着剤のない１層配線ＴＣＰテー
プ。
２００°Ｃ以下で処理可能な１層配線ＴＣＰテープを提
供する。 【構成】 厚さ６〜７５μｍのベースフイルムと、厚さ
４〜２５μｍで配線間のピッチが１００μｍ以下の１層
配線層を形成する銅箔層と、配線層を覆う厚さ６〜６０
μｍのソルダレジスト被覆層とから構成され、しかも前
記ソルダレジスト被覆層は、２００°Ｃ以下の温度でキ
ュア熱処理が可能なポリイミドとエポキシ系のソルダレ
ジストインクから成る接着剤のない１層配線ＴＣＰテー
プ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃ
ａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）用のＴＡＢ（Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープに関
し、特に接着剤のない１層配線ＴＣＰテープで微細パタ
ーン（配線間のピッチが１００μｍ以下）の配線間の保
護並びに絶縁のための被覆層を有するＴＣＰ用ＴＡＢテ
ープに関するものである。
ａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）用のＴＡＢ（Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープに関
し、特に接着剤のない１層配線ＴＣＰテープで微細パタ
ーン（配線間のピッチが１００μｍ以下）の配線間の保
護並びに絶縁のための被覆層を有するＴＣＰ用ＴＡＢテ
ープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＣＰ用ＴＡＢテープにおいて、配線間
の保護並びに絶縁のための被覆層を有する構造として、
従来は、被覆層となるソルダレジストインク（エポキシ
系樹脂）、あるいはポリイミド系樹脂インクを、例え
ば、印刷法で所定の厚さ約１０μｍ厚さに塗布後、大気
中で１２０〜３００°Ｃに加熱し、１〜５時間ベーク処
理して乾燥並びに反応凝固をさせて被覆層を形成するこ
とによってＴＣＰ用ＴＡＢテープを製造している。
の保護並びに絶縁のための被覆層を有する構造として、
従来は、被覆層となるソルダレジストインク（エポキシ
系樹脂）、あるいはポリイミド系樹脂インクを、例え
ば、印刷法で所定の厚さ約１０μｍ厚さに塗布後、大気
中で１２０〜３００°Ｃに加熱し、１〜５時間ベーク処
理して乾燥並びに反応凝固をさせて被覆層を形成するこ
とによってＴＣＰ用ＴＡＢテープを製造している。
【０００３】しかし、従来のＴＣＰ用ＴＡＢテープにお
いては、技術的課題がある。すなわち、従来、配線層を
形成する銅箔厚さが４μｍ以上３５μｍ以下で配線間の
ピッチが１００μｍ以上までの領域は、銅箔厚さが３４
μｍまでフオトレジ・パターンエッチングが技術的に可
能であった。ところが配線間のピッチが１００μｍ以下
の領域になると、例えば８０μｍとなると銅箔厚さが２
５μｍ以下の領域ではフオトレジ・パターンエッチング
が不可能となる。
いては、技術的課題がある。すなわち、従来、配線層を
形成する銅箔厚さが４μｍ以上３５μｍ以下で配線間の
ピッチが１００μｍ以上までの領域は、銅箔厚さが３４
μｍまでフオトレジ・パターンエッチングが技術的に可
能であった。ところが配線間のピッチが１００μｍ以下
の領域になると、例えば８０μｍとなると銅箔厚さが２
５μｍ以下の領域ではフオトレジ・パターンエッチング
が不可能となる。
【０００４】また、接着剤のない１層配線薄厚ＴＣＰテ
ープにおいて、配線間の保護並びに絶縁のための被覆層
を有する構造では、被覆層となるソルダレジストインク
（エポキシ系樹脂）、あるいはポリイミド系樹脂インク
を、例えば、印刷法で所定の厚さ約２０μｍ厚さに塗布
後、大気中で１２０〜３００°Ｃに加熱し、１〜５時間
キュア処理して乾燥並びに反応凝固をさせて被覆層を形
成することによってＴＣＰ用ＴＡＢテープを製造する
と、２００°Ｃを越える領域では露出している銅箔の配
線の酸化の進行が著しくそのための後処理に工夫が必要
になる。さらに使用する恒温槽が高温キュア熱処理用の
ため高価になるのと高温作業のため作業効率が低下する
という技術課題がある。
ープにおいて、配線間の保護並びに絶縁のための被覆層
を有する構造では、被覆層となるソルダレジストインク
（エポキシ系樹脂）、あるいはポリイミド系樹脂インク
を、例えば、印刷法で所定の厚さ約２０μｍ厚さに塗布
後、大気中で１２０〜３００°Ｃに加熱し、１〜５時間
キュア処理して乾燥並びに反応凝固をさせて被覆層を形
成することによってＴＣＰ用ＴＡＢテープを製造する
と、２００°Ｃを越える領域では露出している銅箔の配
線の酸化の進行が著しくそのための後処理に工夫が必要
になる。さらに使用する恒温槽が高温キュア熱処理用の
ため高価になるのと高温作業のため作業効率が低下する
という技術課題がある。
【０００５】さらに、ＴＣＰ用ＴＡＢテープの、繰り返
し曲げ試験（例えば、曲げ半径２ｍｍのＭＩＴの曲げ試
験機）として屈曲回数１００万回以上を保証するために
は、配線間の保護並びに絶縁のための被覆層は、さらに
屈曲性が要求される。この被覆層については、曲げ弾性
係数Ｅは、被覆層に作用する曲げ歪εに対応する曲げ応
力бを低減するためには小さい方が望ましい。すなわ
ち、被覆層に働く曲げ応力бは、б＝Ｅ・εで表わされ
ることから、一定の曲げ歪εが作用する条件の下では曲
げ弾性係数Ｅの小さい方が小さくなる。なお、曲げ歪ε
は、１層配線ＴＣＰテープの中位軸までの距離Ｃ（前記
テープの約半分の厚さ）を曲げ半径Ｒ＋Ｃで割ることに
よって求められる。ところが、この被覆層に作用する曲
げ応力を低減するためポリイミドテープ並みの材料で
は、曲げ弾性係数が４５０〜８００ｋｇｆ／ｍｍ2 であ
り、このような値では曲げ歪みに対応した曲げ応力を低
減することはできず、これを満足させる被覆材料がほと
んどないのが実情であった。しかも被覆層となるソルダ
レジストインク（エポキシ系樹脂）、あるいはポリイミ
ド系樹脂インクを、例えば印刷法で所定の厚さ２０μｍ
厚さに塗布後、２００°Ｃを遥かに越えた３５０°Ｃに
近い高温キュア熱処理が必要となる。
し曲げ試験（例えば、曲げ半径２ｍｍのＭＩＴの曲げ試
験機）として屈曲回数１００万回以上を保証するために
は、配線間の保護並びに絶縁のための被覆層は、さらに
屈曲性が要求される。この被覆層については、曲げ弾性
係数Ｅは、被覆層に作用する曲げ歪εに対応する曲げ応
力бを低減するためには小さい方が望ましい。すなわ
ち、被覆層に働く曲げ応力бは、б＝Ｅ・εで表わされ
ることから、一定の曲げ歪εが作用する条件の下では曲
げ弾性係数Ｅの小さい方が小さくなる。なお、曲げ歪ε
は、１層配線ＴＣＰテープの中位軸までの距離Ｃ（前記
テープの約半分の厚さ）を曲げ半径Ｒ＋Ｃで割ることに
よって求められる。ところが、この被覆層に作用する曲
げ応力を低減するためポリイミドテープ並みの材料で
は、曲げ弾性係数が４５０〜８００ｋｇｆ／ｍｍ2 であ
り、このような値では曲げ歪みに対応した曲げ応力を低
減することはできず、これを満足させる被覆材料がほと
んどないのが実情であった。しかも被覆層となるソルダ
レジストインク（エポキシ系樹脂）、あるいはポリイミ
ド系樹脂インクを、例えば印刷法で所定の厚さ２０μｍ
厚さに塗布後、２００°Ｃを遥かに越えた３５０°Ｃに
近い高温キュア熱処理が必要となる。
【０００６】周知の技術としては、フレキシブル回路基
板においてソルダレジストを薄く塗布し硬化後の収縮度
合いを少なくしてテープの反りと銅箔の寸法変化を減少
させる方法、フレキシブル基板と配線パターン層とレジ
スト層を有するフイルムキャリアを電子デバイス組み込
み工程時に１７０°Ｃ以上の温度で熱処理する方法、Ｔ
ＡＢテープの両面にソルダレジストインクの保護コート
をスクリーン印刷法で形成させる方法があるが、これら
の技術を接着剤のない１層配線ＴＣＰテープの製造法に
応用しようとしても、キュア処理温度が１２０°Ｃ〜３
００°Ｃの高温では、銅配線の酸化の進行があり、その
後処理の工夫が必要であると共に、作業性を低下させる
ので１層配線薄厚ＴＣＰテープには使用できないという
技術課題がある。
板においてソルダレジストを薄く塗布し硬化後の収縮度
合いを少なくしてテープの反りと銅箔の寸法変化を減少
させる方法、フレキシブル基板と配線パターン層とレジ
スト層を有するフイルムキャリアを電子デバイス組み込
み工程時に１７０°Ｃ以上の温度で熱処理する方法、Ｔ
ＡＢテープの両面にソルダレジストインクの保護コート
をスクリーン印刷法で形成させる方法があるが、これら
の技術を接着剤のない１層配線ＴＣＰテープの製造法に
応用しようとしても、キュア処理温度が１２０°Ｃ〜３
００°Ｃの高温では、銅配線の酸化の進行があり、その
後処理の工夫が必要であると共に、作業性を低下させる
ので１層配線薄厚ＴＣＰテープには使用できないという
技術課題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
従来の接着剤のない１層配線薄厚ＴＣＰテープによる
と、製造時のキュア処理温度が３５０°Ｃという高温の
ために、銅箔配線の著しい酸化の進行によって後処理に
問題が生じ、また、作業性が低下するという問題があ
る。
従来の接着剤のない１層配線薄厚ＴＣＰテープによる
と、製造時のキュア処理温度が３５０°Ｃという高温の
ために、銅箔配線の著しい酸化の進行によって後処理に
問題が生じ、また、作業性が低下するという問題があ
る。
【０００８】それ故、本発明の目的は、ソルダレジスト
被覆層のキュア処理温度が２００°Ｃ以下の領域に於い
てもキュア処理が可能な接着剤のない１層配線ＴＣＰテ
ープを経済的に提供することにある。
被覆層のキュア処理温度が２００°Ｃ以下の領域に於い
てもキュア処理が可能な接着剤のない１層配線ＴＣＰテ
ープを経済的に提供することにある。
【０００９】また、本発明の目的は、ソルダレジスト被
覆層のキュア処理温度として２００°Ｃ以下の領域に於
いて行なっても、屈曲性が良好で繰り返し曲げ試験（屈
曲試験）に強い接着剤のない１層配線ＴＣＰテープを提
供することにある。
覆層のキュア処理温度として２００°Ｃ以下の領域に於
いて行なっても、屈曲性が良好で繰り返し曲げ試験（屈
曲試験）に強い接着剤のない１層配線ＴＣＰテープを提
供することにある。
【００１０】また、本発明の目的は、ソルダレジスト被
覆層のキュア処理を２００°Ｃ以下の領域に於いて行な
っても、繰り返し曲げ試験（屈曲試験）回数が１００万
回以上に耐える接着剤のない１層配線ＴＣＰテープを提
供することにある。
覆層のキュア処理を２００°Ｃ以下の領域に於いて行な
っても、繰り返し曲げ試験（屈曲試験）回数が１００万
回以上に耐える接着剤のない１層配線ＴＣＰテープを提
供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
実現するために、厚さ６〜７５μｍのベースフイルム
と、厚さ４〜２５μｍで配線間のピッチが１００μｍ以
下の１層配線層を形成する銅箔層と、配線層を覆う厚さ
６〜６０μｍのソルダレジスト被覆層とから構成し、し
かも前記ソルダレジスト被覆層は、２００°Ｃ以下の温
度でキュア熱処理が可能なポリイミドとエポキシ系のソ
ルダレジストインクから接着剤のない１層配線ＴＣＰテ
ープを構成する。
実現するために、厚さ６〜７５μｍのベースフイルム
と、厚さ４〜２５μｍで配線間のピッチが１００μｍ以
下の１層配線層を形成する銅箔層と、配線層を覆う厚さ
６〜６０μｍのソルダレジスト被覆層とから構成し、し
かも前記ソルダレジスト被覆層は、２００°Ｃ以下の温
度でキュア熱処理が可能なポリイミドとエポキシ系のソ
ルダレジストインクから接着剤のない１層配線ＴＣＰテ
ープを構成する。
【００１２】また本発明は、上記の目的を実現するため
に、２００°Ｃ以下の温度でキュア熱処理が可能なポリ
イミドとエポキシ系のソルダレジストインクから成るソ
ルダレジスト被覆層は、２００°Ｃ以下のキュア熱処理
後に於ける被覆層の特性が、曲げ弾性係数３０〜２００
ｋｇｆ／ｍｍ2 のものを使用して１層配線ＴＣＰテープ
を構成する。
に、２００°Ｃ以下の温度でキュア熱処理が可能なポリ
イミドとエポキシ系のソルダレジストインクから成るソ
ルダレジスト被覆層は、２００°Ｃ以下のキュア熱処理
後に於ける被覆層の特性が、曲げ弾性係数３０〜２００
ｋｇｆ／ｍｍ2 のものを使用して１層配線ＴＣＰテープ
を構成する。
【００１３】また本発明は、上記の目的を実現するため
に、ポリイミドキャステング材のベースフイルムと、配
線間のピッチが１００μｍ以下の１層配線層を形成する
銅箔層と、ポリイミドとエポキシ系のソルダレジストイ
ンクから成るソルダレジスト被覆層とから接着剤のない
１層配線ＴＣＰテープを構成すると共に、ソルダレジス
ト被覆層は、２００°Ｃ以下のキュア温度で熱処理して
１層配線ＴＣＰテープを構成するものである。
に、ポリイミドキャステング材のベースフイルムと、配
線間のピッチが１００μｍ以下の１層配線層を形成する
銅箔層と、ポリイミドとエポキシ系のソルダレジストイ
ンクから成るソルダレジスト被覆層とから接着剤のない
１層配線ＴＣＰテープを構成すると共に、ソルダレジス
ト被覆層は、２００°Ｃ以下のキュア温度で熱処理して
１層配線ＴＣＰテープを構成するものである。
【００１４】
【作用】本発明においては、ポリイミドキャステング材
のベースフイルムと、配線間のピッチが１００μｍ以下
の１層配線層を形成する銅箔層と、ポリイミドとエポキ
シ系のソルダレジストインクから成るソルダレジスト被
覆層とから接着剤のない１層配線ＴＣＰテープを構成す
ると共に、ソルダレジスト被覆層は、２００°Ｃ以下の
キュア温度で熱処理して１層配線ＴＣＰテープを構成す
るすることにより、キュア熱処理温度による銅箔層の酸
化の進行は無くなる。また、ベースフイルムのキャステ
ング及びソルダレジスト被覆層の２００°Ｃ以下のキュ
ア熱処理後に於ける被覆層の特性が曲げ弾性係数３０〜
２００ｋｇｆ／ｍｍ2 に保持された１層配線ＴＣＰテー
プを実現できる。
のベースフイルムと、配線間のピッチが１００μｍ以下
の１層配線層を形成する銅箔層と、ポリイミドとエポキ
シ系のソルダレジストインクから成るソルダレジスト被
覆層とから接着剤のない１層配線ＴＣＰテープを構成す
ると共に、ソルダレジスト被覆層は、２００°Ｃ以下の
キュア温度で熱処理して１層配線ＴＣＰテープを構成す
るすることにより、キュア熱処理温度による銅箔層の酸
化の進行は無くなる。また、ベースフイルムのキャステ
ング及びソルダレジスト被覆層の２００°Ｃ以下のキュ
ア熱処理後に於ける被覆層の特性が曲げ弾性係数３０〜
２００ｋｇｆ／ｍｍ2 に保持された１層配線ＴＣＰテー
プを実現できる。
【００１５】本発明に於いて、配線層を形成する銅箔層
の厚さが４μｍ以上２５μｍ以下にする理由は、配線間
のピッチが１００μｍを越える領域では、銅箔層の厚さ
が３５μｍを越える領域までは、フオトレジ・パターン
エッチングが可能であった。しかし、配線間のピッチが
１００μｍ以下の領域では、銅箔層の厚さ２５μｍ以上
では、フオトレジ・パターンエッチングが不可能となる
ためである。
の厚さが４μｍ以上２５μｍ以下にする理由は、配線間
のピッチが１００μｍを越える領域では、銅箔層の厚さ
が３５μｍを越える領域までは、フオトレジ・パターン
エッチングが可能であった。しかし、配線間のピッチが
１００μｍ以下の領域では、銅箔層の厚さ２５μｍ以上
では、フオトレジ・パターンエッチングが不可能となる
ためである。
【００１６】本発明に於いて、ベースフイルムの厚さを
６μｍ以上７５μｍ以下とし、配線層を覆うソルダレジ
スト被覆層の厚さを６μｍ以上６０μｍ以下とする理由
は、接着剤のない１層配線ＴＣＰテープにおいて、ベー
スフイルムの厚さは６μｍ以上７５μｍ以下の場合に、
製法の制限を受けずに屈曲性を維持することが出来る為
であり、ソルダレジスト被覆層の厚さは、配線間の保
護、絶縁並びに屈曲性向上の為であり、特に屈曲回数と
して１００万回以上保証するためには被覆層は６μｍ以
上６０μｍ以下の厚さの確保が必要である。
６μｍ以上７５μｍ以下とし、配線層を覆うソルダレジ
スト被覆層の厚さを６μｍ以上６０μｍ以下とする理由
は、接着剤のない１層配線ＴＣＰテープにおいて、ベー
スフイルムの厚さは６μｍ以上７５μｍ以下の場合に、
製法の制限を受けずに屈曲性を維持することが出来る為
であり、ソルダレジスト被覆層の厚さは、配線間の保
護、絶縁並びに屈曲性向上の為であり、特に屈曲回数と
して１００万回以上保証するためには被覆層は６μｍ以
上６０μｍ以下の厚さの確保が必要である。
【００１７】本発明において、厚さ４〜２５μｍで配線
間のピッチが１００μｍ以下の１層配線層を形成する銅
箔層と、配線層を覆う厚さ６〜６０μｍのソルダレジス
ト被覆層としてポリイミドとエポキシ系のソルダレジス
トインクとから構成すると共に、ソルダレジスト被覆層
を２００°Ｃ以下の温度でキュア熱処理しキュア熱処理
後に於ける被覆層の特性を曲げ弾性係数３０〜２００ｋ
ｇｆ／ｍｍ2 に保持する理由は、曲げ弾性係数２００ｋ
ｇｆ／ｍｍ2 以下は、被覆層に働く屈曲の破壊応力を低
減するためである。実用上の被覆層の曲げ弾性係数は３
０〜２００ｋｇｆ／ｍｍ2 が望ましい。
間のピッチが１００μｍ以下の１層配線層を形成する銅
箔層と、配線層を覆う厚さ６〜６０μｍのソルダレジス
ト被覆層としてポリイミドとエポキシ系のソルダレジス
トインクとから構成すると共に、ソルダレジスト被覆層
を２００°Ｃ以下の温度でキュア熱処理しキュア熱処理
後に於ける被覆層の特性を曲げ弾性係数３０〜２００ｋ
ｇｆ／ｍｍ2 に保持する理由は、曲げ弾性係数２００ｋ
ｇｆ／ｍｍ2 以下は、被覆層に働く屈曲の破壊応力を低
減するためである。実用上の被覆層の曲げ弾性係数は３
０〜２００ｋｇｆ／ｍｍ2 が望ましい。
【００１８】本発明は、上記の目的を実現するために、
２００°Ｃ以下の温度でキュア熱処理が可能なポリイミ
ドとエポキシ系のソルダレジストインクから成るソルダ
レジスト被覆層を使用すると共に、被覆層は２００°Ｃ
以下のキュア熱処理後に於ける被覆層の特性が、曲げ弾
性係数３０〜２００ｋｇｆ／ｍｍ2 に保持されるものを
使用した。また、銅箔層は厚さ４〜２５μｍで配線間の
ピッチが１００μｍ以下で１層配線層を形成し、配線層
は厚さ６〜６０μｍのソルダレジスト被覆層で覆うこと
により、銅箔層の酸化の進行を低減させソルダレジスト
被覆層の２００°Ｃキュア熱処理後に於ける被覆層の曲
げ特性を強くし、しかも繰り返し曲げ試験（例えば、曲
げ半径２ｍｍのＭＩＴの曲げ試験機）は全体として屈曲
回数が１００万回以上を保証できることを見い出した。
この場合ソルダレジスト被覆層の曲げ弾性係数３０〜２
００ｋｇｆ／ｍｍ2 を維持することも重要であることを
把握した。
２００°Ｃ以下の温度でキュア熱処理が可能なポリイミ
ドとエポキシ系のソルダレジストインクから成るソルダ
レジスト被覆層を使用すると共に、被覆層は２００°Ｃ
以下のキュア熱処理後に於ける被覆層の特性が、曲げ弾
性係数３０〜２００ｋｇｆ／ｍｍ2 に保持されるものを
使用した。また、銅箔層は厚さ４〜２５μｍで配線間の
ピッチが１００μｍ以下で１層配線層を形成し、配線層
は厚さ６〜６０μｍのソルダレジスト被覆層で覆うこと
により、銅箔層の酸化の進行を低減させソルダレジスト
被覆層の２００°Ｃキュア熱処理後に於ける被覆層の曲
げ特性を強くし、しかも繰り返し曲げ試験（例えば、曲
げ半径２ｍｍのＭＩＴの曲げ試験機）は全体として屈曲
回数が１００万回以上を保証できることを見い出した。
この場合ソルダレジスト被覆層の曲げ弾性係数３０〜２
００ｋｇｆ／ｍｍ2 を維持することも重要であることを
把握した。
【００１９】以下、本発明の実施例を図により説明す
る。図１は本発明ＴＣＰテープの実施例を示す横断面
図、図２は屈曲試験時の被覆層・屈曲回数の曲線図であ
り、図中、１はソルダレジスト被覆層、２は配線層を形
成する銅箔層、３はベースフイルムである。
る。図１は本発明ＴＣＰテープの実施例を示す横断面
図、図２は屈曲試験時の被覆層・屈曲回数の曲線図であ
り、図中、１はソルダレジスト被覆層、２は配線層を形
成する銅箔層、３はベースフイルムである。
【００２０】実施例１：本発明は、図１に示すように、
接着剤無しの厚さ５０μｍポリイミドキャステングベー
スフイルム３と、銅箔１８μｍ厚さで配線間のピッチ６
０μｍ配線層を形成する銅箔層２と、ポリイミドとエポ
キシ系のソルダレジストインクのソルダレジスト被覆層
１により、接着剤のない１層配線ＴＣＰテープを構成す
る。この場合、ソルダレジスト被覆層１は、ポリイミド
とエポキシ系のソルダレジストインク（キュア熱処理後
に於ける被覆層の曲げ弾性係数は１９０ｋｇｆ／ｍ
ｍ2 ）をスクリーン印刷法で厚さ２０μｍに塗布した。
塗布後２００°Ｃ以下のキュア温度で３時間ステップキ
ュアを実施した。この図１に示すような構成の１層配線
ＴＣＰテープについて、繰り返し曲げ試験（曲げ半径２
ｍｍのＭＩＴの曲げ試験機）を行ないその結果、屈曲回
数は１２０万回を保証できた。また、８５°Ｃ、８５％
湿度でＤＣバイアス５０Ｖでのマイグレレーション試験
を１０００時間実施したが、絶縁層の破壊はなかった。
この実施例１のように本発明の被覆層の曲げ弾性係数は
１９０ｋｇｆ／ｍｍ2 のポリイミドとエポキシ系のソル
ダレジストインクを使用し、２００°Ｃ以下の低温キュ
ア熱処理を実施することにより、耐マイグレーションの
信頼性の高い１層配線ＴＣＰテープを得ることができ
た。
接着剤無しの厚さ５０μｍポリイミドキャステングベー
スフイルム３と、銅箔１８μｍ厚さで配線間のピッチ６
０μｍ配線層を形成する銅箔層２と、ポリイミドとエポ
キシ系のソルダレジストインクのソルダレジスト被覆層
１により、接着剤のない１層配線ＴＣＰテープを構成す
る。この場合、ソルダレジスト被覆層１は、ポリイミド
とエポキシ系のソルダレジストインク（キュア熱処理後
に於ける被覆層の曲げ弾性係数は１９０ｋｇｆ／ｍ
ｍ2 ）をスクリーン印刷法で厚さ２０μｍに塗布した。
塗布後２００°Ｃ以下のキュア温度で３時間ステップキ
ュアを実施した。この図１に示すような構成の１層配線
ＴＣＰテープについて、繰り返し曲げ試験（曲げ半径２
ｍｍのＭＩＴの曲げ試験機）を行ないその結果、屈曲回
数は１２０万回を保証できた。また、８５°Ｃ、８５％
湿度でＤＣバイアス５０Ｖでのマイグレレーション試験
を１０００時間実施したが、絶縁層の破壊はなかった。
この実施例１のように本発明の被覆層の曲げ弾性係数は
１９０ｋｇｆ／ｍｍ2 のポリイミドとエポキシ系のソル
ダレジストインクを使用し、２００°Ｃ以下の低温キュ
ア熱処理を実施することにより、耐マイグレーションの
信頼性の高い１層配線ＴＣＰテープを得ることができ
た。
【００２１】実施例２：実施例２の基本構成は、図１に
示すように、接着剤無しの厚さ５０μｍポリイミドキャ
ステングベースフイルム３と、銅箔１８μｍ厚さで配線
間のピッチ６０μｍ配線層を形成する銅箔層２と、ポリ
イミドとエポキシ系のソルダレジストインクのソルダレ
ジスト被覆層１により、接着剤のない１層配線ＴＣＰテ
ープを構成する。この場合、ソルダレジスト被覆層１
は、ポリイミドとエポキシ系のソルダレジストインク
（キュア熱処理後に於ける被覆層の曲げ弾性係数は６０
ｋｇｆ／ｍｍ2 ）をスクリーン印刷法で厚さ２０μｍ、
４０μｍ、６０μｍ並びに７０μｍの４種類を塗布し
た。塗布後、それぞれを２００°Ｃ以下のキュア温度で
５時間ステップキュアを実施した。この低温キュアの熱
処理の際にレジストの僅かな流れ出しがあったが、それ
は０．２ｍｍ以内と少なかった。この実施例２（図１に
示すような構成の１層配線ＴＣＰテープ）について、繰
り返し曲げ試験（曲げ半径２ｍｍのＭＩＴの曲げ試験
機）を行なった結果が図２に示す通りである。この図２
に示された屈曲試験時の被覆層・屈曲回数の曲線図から
も明らかなように、被覆層厚さ２０μｍのテープの屈曲
回数は８０万回で破断した。しかし被覆層厚さ４０μｍ
テープと、被覆層厚さ６０μｍテープの屈曲回数は１０
０万回を保証できた。被覆層厚さ７０μｍテープの屈曲
回数はソルダレジスト被覆層１が銅箔層２より剥離した
ため６０万回と低下した。また、８５°Ｃ、８５％湿度
でＤＣバイアス５０Ｖでのマイグレレーション試験を１
０００時間実施したが、被覆層厚さ２０μｍテープ、被
覆層厚さ４０μｍテープ、被覆層厚さ６０μｍテープ
は、それぞれ絶縁層の破壊はなかった。この実施例２の
ように本発明の被覆層の曲げ弾性係数は６０ｋｇｆ／ｍ
ｍ2 のポリイミドとエポキシ系のソルダレジストインク
を使用し、２００°Ｃ以下の低温キュア熱処理を実施す
ることにより、耐マイグレーションの信頼性の高い１層
配線ＴＣＰテープを得ることができた。
示すように、接着剤無しの厚さ５０μｍポリイミドキャ
ステングベースフイルム３と、銅箔１８μｍ厚さで配線
間のピッチ６０μｍ配線層を形成する銅箔層２と、ポリ
イミドとエポキシ系のソルダレジストインクのソルダレ
ジスト被覆層１により、接着剤のない１層配線ＴＣＰテ
ープを構成する。この場合、ソルダレジスト被覆層１
は、ポリイミドとエポキシ系のソルダレジストインク
（キュア熱処理後に於ける被覆層の曲げ弾性係数は６０
ｋｇｆ／ｍｍ2 ）をスクリーン印刷法で厚さ２０μｍ、
４０μｍ、６０μｍ並びに７０μｍの４種類を塗布し
た。塗布後、それぞれを２００°Ｃ以下のキュア温度で
５時間ステップキュアを実施した。この低温キュアの熱
処理の際にレジストの僅かな流れ出しがあったが、それ
は０．２ｍｍ以内と少なかった。この実施例２（図１に
示すような構成の１層配線ＴＣＰテープ）について、繰
り返し曲げ試験（曲げ半径２ｍｍのＭＩＴの曲げ試験
機）を行なった結果が図２に示す通りである。この図２
に示された屈曲試験時の被覆層・屈曲回数の曲線図から
も明らかなように、被覆層厚さ２０μｍのテープの屈曲
回数は８０万回で破断した。しかし被覆層厚さ４０μｍ
テープと、被覆層厚さ６０μｍテープの屈曲回数は１０
０万回を保証できた。被覆層厚さ７０μｍテープの屈曲
回数はソルダレジスト被覆層１が銅箔層２より剥離した
ため６０万回と低下した。また、８５°Ｃ、８５％湿度
でＤＣバイアス５０Ｖでのマイグレレーション試験を１
０００時間実施したが、被覆層厚さ２０μｍテープ、被
覆層厚さ４０μｍテープ、被覆層厚さ６０μｍテープ
は、それぞれ絶縁層の破壊はなかった。この実施例２の
ように本発明の被覆層の曲げ弾性係数は６０ｋｇｆ／ｍ
ｍ2 のポリイミドとエポキシ系のソルダレジストインク
を使用し、２００°Ｃ以下の低温キュア熱処理を実施す
ることにより、耐マイグレーションの信頼性の高い１層
配線ＴＣＰテープを得ることができた。
【００２２】以上、本発明の実施例において、屈曲性を
向上させるための、ソルダレジスト被覆層のキュア後の
曲げ弾性係数を２００ｋｇｆ／ｍｍ2 以下にする理由
は、曲げ弾性係数：Ｅ＝２００ｋｇｆ／ｍｍ2 以下では
被覆層に働く屈曲の破壊応力を低減するためである。す
なわち被覆層に働く屈曲の破壊応力：бは曲げ歪み＝
［１層配線ＴＣＰテープの中立軸までの距離Ｃ（約１層
配線ＴＣＰテープの厚さの半分）］を［（曲げ半径Ｒ）
＋１層配線ＴＣＰテープの中立軸までの距離Ｃ（約１層
配線ＴＣＰテープの厚さの半分）］で除した値である。
ここで被覆層に働く曲げ応力б＝Ｅ・ε（曲げ応力б
は、被覆層の降伏応力より小さくないと破壊してしま
う。） また、実用上の曲げ弾性係数は３０〜 ２００ｋｇｆ／
ｍｍ2 が望ましい。なお被覆層の曲げ弾性係数が３０ｋ
ｇｆ／ｍｍ2 未満の場合は、曲げにより被覆層にくびれ
が生じ（塑性変形が起こる）１層配線ＴＣＰテープとし
て使用できない。
向上させるための、ソルダレジスト被覆層のキュア後の
曲げ弾性係数を２００ｋｇｆ／ｍｍ2 以下にする理由
は、曲げ弾性係数：Ｅ＝２００ｋｇｆ／ｍｍ2 以下では
被覆層に働く屈曲の破壊応力を低減するためである。す
なわち被覆層に働く屈曲の破壊応力：бは曲げ歪み＝
［１層配線ＴＣＰテープの中立軸までの距離Ｃ（約１層
配線ＴＣＰテープの厚さの半分）］を［（曲げ半径Ｒ）
＋１層配線ＴＣＰテープの中立軸までの距離Ｃ（約１層
配線ＴＣＰテープの厚さの半分）］で除した値である。
ここで被覆層に働く曲げ応力б＝Ｅ・ε（曲げ応力б
は、被覆層の降伏応力より小さくないと破壊してしま
う。） また、実用上の曲げ弾性係数は３０〜 ２００ｋｇｆ／
ｍｍ2 が望ましい。なお被覆層の曲げ弾性係数が３０ｋ
ｇｆ／ｍｍ2 未満の場合は、曲げにより被覆層にくびれ
が生じ（塑性変形が起こる）１層配線ＴＣＰテープとし
て使用できない。
【００２３】本発明の実施例において、屈曲性を向上さ
せるための、ソルダレジスト被覆層の厚さが６〜６０μ
ｍのソルダレジスト被覆層厚さが６〜６０μｍ必要な理
由は、ソルダレジストの曲げ弾性係数として３０ｋｇｆ
／ｍｍ2 以下の場合は、弾性係数が小さいためにソルダ
レジスト被覆層厚さを厚くして、曲げ剛性を上げる必要
があるためである。本発明の実施例２では、曲げ弾性係
数が６０ｋｇｆ／ｍｍ 2 の場合の結果であり、被覆層厚
さ２０μｍテープよりも、被覆層厚さ４０μｍテープ、
被覆層厚さ６０μｍテープの方が屈曲性は向上してい
る。一方ではソルダレジスト被覆層厚さが６以上必要な
理由は、厚さ４〜２５μｍで配線間のピッチが１００μ
ｍ以下の１層配線層を形成する銅箔層の、配線間の保護
と絶縁性（配線間の耐マイグレーション性も含む）を保
持するためである。
せるための、ソルダレジスト被覆層の厚さが６〜６０μ
ｍのソルダレジスト被覆層厚さが６〜６０μｍ必要な理
由は、ソルダレジストの曲げ弾性係数として３０ｋｇｆ
／ｍｍ2 以下の場合は、弾性係数が小さいためにソルダ
レジスト被覆層厚さを厚くして、曲げ剛性を上げる必要
があるためである。本発明の実施例２では、曲げ弾性係
数が６０ｋｇｆ／ｍｍ 2 の場合の結果であり、被覆層厚
さ２０μｍテープよりも、被覆層厚さ４０μｍテープ、
被覆層厚さ６０μｍテープの方が屈曲性は向上してい
る。一方ではソルダレジスト被覆層厚さが６以上必要な
理由は、厚さ４〜２５μｍで配線間のピッチが１００μ
ｍ以下の１層配線層を形成する銅箔層の、配線間の保護
と絶縁性（配線間の耐マイグレーション性も含む）を保
持するためである。
【００２４】本発明の実施例では、ソルダレジスト被覆
層として、２００°Ｃ以下の温度でキュア熱処理が可能
なポリイミドとエポキシ系のソルダレジストインク例を
説明したが、被覆層のキュア熱処理が２００°Ｃ以下の
温度で可能でありキュア後の曲げ弾性係数が３０〜２０
０ｋｇｆ／ｍｍ2 が確保され、しかもソルダレジスト被
覆層の厚さが６〜６０μｍであれば、ポリイミドとエポ
キシ系のソルダレジストインクの範囲はポリイミドとエ
ポキシ系を主体とした組成で種々実施できる。
層として、２００°Ｃ以下の温度でキュア熱処理が可能
なポリイミドとエポキシ系のソルダレジストインク例を
説明したが、被覆層のキュア熱処理が２００°Ｃ以下の
温度で可能でありキュア後の曲げ弾性係数が３０〜２０
０ｋｇｆ／ｍｍ2 が確保され、しかもソルダレジスト被
覆層の厚さが６〜６０μｍであれば、ポリイミドとエポ
キシ系のソルダレジストインクの範囲はポリイミドとエ
ポキシ系を主体とした組成で種々実施できる。
【００２５】また、本発明では、接着剤のない１層配線
ＴＣＰテープにおいて、配線間の保護並びに絶縁のため
の被覆層を有する構造のＴＣＰテープについて説明した
が、本発明の技術は、屈曲性とフレックス性を加味した
フレックス樹脂系の被覆層を有する構造の接着剤を有す
るＴＣＰ用１層配線ＴＡＢテープにも応用可能である。
ＴＣＰテープにおいて、配線間の保護並びに絶縁のため
の被覆層を有する構造のＴＣＰテープについて説明した
が、本発明の技術は、屈曲性とフレックス性を加味した
フレックス樹脂系の被覆層を有する構造の接着剤を有す
るＴＣＰ用１層配線ＴＡＢテープにも応用可能である。
【００２６】
【発明の効果】本発明の効果としては、接着剤のない１
層配線薄厚ＴＣＰテープ製造時に、キュア処理温度とし
て従来の３５０°Ｃという高温を使用せず、２００°Ｃ
によるキュアなので、銅箔配線の著しい酸化の進行がな
く後処理が容易になり、作業性を向上させることができ
た。
層配線薄厚ＴＣＰテープ製造時に、キュア処理温度とし
て従来の３５０°Ｃという高温を使用せず、２００°Ｃ
によるキュアなので、銅箔配線の著しい酸化の進行がな
く後処理が容易になり、作業性を向上させることができ
た。
【００２７】本発明の効果としては、ソルダレジスト被
覆層のキュア処理温度が２００°Ｃ以下の領域に於いて
行われるので１層配線薄厚ＴＣＰテープを経済的に提供
できる。
覆層のキュア処理温度が２００°Ｃ以下の領域に於いて
行われるので１層配線薄厚ＴＣＰテープを経済的に提供
できる。
【００２８】本発明の効果としては、ソルダレジスト被
覆層のキュア処理温度として２００°Ｃ以下の領域に於
いて屈曲性が良好で繰り返し曲げ試験に強い１層銅箔配
線のＴＣＰテープを提供できる（繰り返し曲げ試験（屈
曲試験）回数は１００万回以上に耐える）。
覆層のキュア処理温度として２００°Ｃ以下の領域に於
いて屈曲性が良好で繰り返し曲げ試験に強い１層銅箔配
線のＴＣＰテープを提供できる（繰り返し曲げ試験（屈
曲試験）回数は１００万回以上に耐える）。
【００２９】本発明の接着剤のない１層配線ＴＰＣテー
プによる他の効果としては、ソルダレジスト被覆層塗布
後のキュア温度が２００°Ｃ以下と低く、そのため安価
で屈曲性に優れ、信頼性（絶縁抵抗が１０3 Ω以上の高
絶縁抵抗性）が高く、しかも安定した量産供給ができる
ようになった。
プによる他の効果としては、ソルダレジスト被覆層塗布
後のキュア温度が２００°Ｃ以下と低く、そのため安価
で屈曲性に優れ、信頼性（絶縁抵抗が１０3 Ω以上の高
絶縁抵抗性）が高く、しかも安定した量産供給ができる
ようになった。
【００３０】また、本発明の他の効果としては、本発明
のＴＣＰテープは、高絶縁抵抗で、しかも耐マイグレー
ション性に優れ、高い信頼性を有するＴＰＣテープを提
供することが出来る。
のＴＣＰテープは、高絶縁抵抗で、しかも耐マイグレー
ション性に優れ、高い信頼性を有するＴＰＣテープを提
供することが出来る。
【００３１】また、本発明の効果としては、被覆層は低
温キュアのためソルダレジストの流れ出しも少なく寸法
精度に優れ、しかも微細配線（配線間のピッチが１００
μｍ以下）を有するＴＣＰテープを供給できるようにな
った。
温キュアのためソルダレジストの流れ出しも少なく寸法
精度に優れ、しかも微細配線（配線間のピッチが１００
μｍ以下）を有するＴＣＰテープを供給できるようにな
った。
【００３２】また、本発明１層配線ＴＣＰテープの効果
としては、液晶のドライバー用またはＡＳＩＣ用の配線
間の高絶縁抵抗で、しかもフレキシブル性を有するフレ
ックスＴＡＢテープにおいて、信頼性が高く、屈曲性に
優れた、微細配線（配線間のピッチが１００μｍ以下）
ＴＰＣ用ＴＡＢテープを供給できるようになった。
としては、液晶のドライバー用またはＡＳＩＣ用の配線
間の高絶縁抵抗で、しかもフレキシブル性を有するフレ
ックスＴＡＢテープにおいて、信頼性が高く、屈曲性に
優れた、微細配線（配線間のピッチが１００μｍ以下）
ＴＰＣ用ＴＡＢテープを供給できるようになった。
【図１】本発明ＴＣＰテープの実施例を示す横断面図。
【図２】屈曲試験時の被覆層・屈曲回数の曲線図。
１．ソルダレジスト被覆層 ２．配線層を形成する銅箔層 ３．ベースフイルム
Claims (4)
- 【請求項１】 厚さ６〜７５μｍのベースフイルムと、
厚さ４〜２５μｍで配線間のピッチが１００μｍ以下の
１層配線層を形成する銅箔層と、配線層を覆う厚さ６〜
６０μｍのソルダレジスト被覆層より構成されることを
特徴とする接着剤のない１層配線ＴＣＰテープ。 - 【請求項２】 前記ソルダレジスト被覆層は、２００°
Ｃ以下の温度でキュア熱処理が可能なポリイミドとエポ
キシ系のソルダレジストインクであることを特徴とする
請求項１記載の接着剤のない１層配線ＴＣＰテープ。 - 【請求項３】 前記ソルダレジスト被覆層は、２００°
Ｃ以下のキュア熱処理後に於ける被覆層の特性が、曲げ
弾性係数３０〜２００ｋｇｆ／ｍｍ2 であることを特徴
とする請求項１記載の接着剤のない１層配線ＴＣＰテー
プ。 - 【請求項４】 前記ベースフイルムは、ポリイミドキャ
ステング材であることを特徴とする請求項１記載の接着
剤のない１層配線ＴＣＰテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7138319A JPH08335600A (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | 接着剤のない１層配線ｔｃｐテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7138319A JPH08335600A (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | 接着剤のない１層配線ｔｃｐテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08335600A true JPH08335600A (ja) | 1996-12-17 |
Family
ID=15219124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7138319A Pending JPH08335600A (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | 接着剤のない１層配線ｔｃｐテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08335600A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227978A (ja) * | 2007-06-07 | 2007-09-06 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ |
| CN113939104A (zh) * | 2021-09-08 | 2022-01-14 | 东山精密新加坡有限公司 | 线路板表面处理的加工方法及线路板 |
-
1995
- 1995-06-05 JP JP7138319A patent/JPH08335600A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227978A (ja) * | 2007-06-07 | 2007-09-06 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ |
| CN113939104A (zh) * | 2021-09-08 | 2022-01-14 | 东山精密新加坡有限公司 | 线路板表面处理的加工方法及线路板 |
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