JPH0833679B2 - 電子写真用感光体 - Google Patents
電子写真用感光体Info
- Publication number
- JPH0833679B2 JPH0833679B2 JP1159184A JP15918489A JPH0833679B2 JP H0833679 B2 JPH0833679 B2 JP H0833679B2 JP 1159184 A JP1159184 A JP 1159184A JP 15918489 A JP15918489 A JP 15918489A JP H0833679 B2 JPH0833679 B2 JP H0833679B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- reflected light
- light
- intensity peak
- photoconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、画像形成のための露光に波長700nm以上
の可干渉光を用いる電子写真応用装置，例えば半導体レ
ーザビームプリンタなどに好適に用いられる電子写真用
感光体に関する。
の可干渉光を用いる電子写真応用装置，例えば半導体レ
ーザビームプリンタなどに好適に用いられる電子写真用
感光体に関する。
従来、複写機，光プリンタなどの電子写真応用装置に
おける電子写真画像形成プロセスでは、電子写真用感光
体（以下、単に感光体とも称する）上に画像潜像を形成
するための露光光として白色光,He−Neレーザビームな
どが用いられていた。また、感光体は第７図の模式的断
面図に示すような、例えばアルミニウム合金からなる導
電性基体１上にCdS,ZnO,Se,Se−Te合金,Se−As合金，有
機材料などの光電変換機能を有する材料からなる感光層
２が設けられた構成のものが用いられ、上述のような露
光光は感光層中で完全に吸収されていた。
おける電子写真画像形成プロセスでは、電子写真用感光
体（以下、単に感光体とも称する）上に画像潜像を形成
するための露光光として白色光,He−Neレーザビームな
どが用いられていた。また、感光体は第７図の模式的断
面図に示すような、例えばアルミニウム合金からなる導
電性基体１上にCdS,ZnO,Se,Se−Te合金,Se−As合金，有
機材料などの光電変換機能を有する材料からなる感光層
２が設けられた構成のものが用いられ、上述のような露
光光は感光層中で完全に吸収されていた。
ところが、近年、露光光源としてコンパクトで低コス
トの半導体レーザあるいは発光ダイオードが多用される
ようになり、これに対応する700nm以上の長波長光に高
感度な感光体として、第８図の模式的断面図に示すよう
な、導電性基体１上に電荷輸送層2a,電荷発生層2bから
なる感光層２が形成され、さらにその上に表面保護層３
が形成された多層構成の感光体が主として用いられるよ
うになってきた。このような多層構成として、電荷発生
層を700nm以上の長波長光に高い感度を有する材料で形
成することにより、そのような長波長光に高感度の感光
体が得られることになる。
トの半導体レーザあるいは発光ダイオードが多用される
ようになり、これに対応する700nm以上の長波長光に高
感度な感光体として、第８図の模式的断面図に示すよう
な、導電性基体１上に電荷輸送層2a,電荷発生層2bから
なる感光層２が形成され、さらにその上に表面保護層３
が形成された多層構成の感光体が主として用いられるよ
うになってきた。このような多層構成として、電荷発生
層を700nm以上の長波長光に高い感度を有する材料で形
成することにより、そのような長波長光に高感度の感光
体が得られることになる。
ところが、第８図のような多層構成の感光層を有する
感光体を用い、半導体レーザビームのような波長700nm
以上の可干渉光を露光光とした場合、露光光は感光層内
で完全には吸収されず、透過して基体表面にまで到達
し、基体表面で反射し、この反射光が主として電荷輸送
層内での多重反射により干渉光となって干渉縞が発生
し、例えば得られる黒色画像に濃淡濃淡の縞模様が生じ
る画像欠陥が発生するという問題があった。
感光体を用い、半導体レーザビームのような波長700nm
以上の可干渉光を露光光とした場合、露光光は感光層内
で完全には吸収されず、透過して基体表面にまで到達
し、基体表面で反射し、この反射光が主として電荷輸送
層内での多重反射により干渉光となって干渉縞が発生
し、例えば得られる黒色画像に濃淡濃淡の縞模様が生じ
る画像欠陥が発生するという問題があった。
この基体表面からの反射による干渉光は、基体表面の
粗さや微細な波形形状，電荷輸送層膜厚偏差により発生
の仕方が異なる。
粗さや微細な波形形状，電荷輸送層膜厚偏差により発生
の仕方が異なる。
この発明が解決しようとする課題は、上記の問題を解
決し、感光体への画像形成のための露光光として、波長
700nm以上の可干渉光を照射しても、得られる画像に基
体表面での反射光による干渉によって縞模様の生じるこ
とのない感光体を提供することにある。
決し、感光体への画像形成のための露光光として、波長
700nm以上の可干渉光を照射しても、得られる画像に基
体表面での反射光による干渉によって縞模様の生じるこ
とのない感光体を提供することにある。
上記の課題は、この発明によれば、導電性基体上に電
荷輸送層および電荷発生層を備えた感光体において、前
記導電性基体として、基体表面に波長700nm以上の可干
渉光を照射したときに、基体表面からの反射光の強度ピ
ークが複数個存在し、この反射光の最大強度ピークの大
きさが第二強度ピークの大きさの１倍以上３倍以下の範
囲内にあり、かつ、この反射光の強度ピークが入射角に
対する鏡面反射角を中心として±５°以上の領域にまで
拡がって分布する表面形状を有する基体を用いることに
よって解決される。
荷輸送層および電荷発生層を備えた感光体において、前
記導電性基体として、基体表面に波長700nm以上の可干
渉光を照射したときに、基体表面からの反射光の強度ピ
ークが複数個存在し、この反射光の最大強度ピークの大
きさが第二強度ピークの大きさの１倍以上３倍以下の範
囲内にあり、かつ、この反射光の強度ピークが入射角に
対する鏡面反射角を中心として±５°以上の領域にまで
拡がって分布する表面形状を有する基体を用いることに
よって解決される。
基体表面が光学的に平滑であれば乱反射が生ぜず反射
の方向が揃うために干渉が起こる。例えば、第８図に示
した構成の感光体において、電荷輸送層2aの膜厚偏差ｄ
に対する電荷発生層2bに反射される光の強め合う縞の数
ｍは次式で与えられる。
の方向が揃うために干渉が起こる。例えば、第８図に示
した構成の感光体において、電荷輸送層2aの膜厚偏差ｄ
に対する電荷発生層2bに反射される光の強め合う縞の数
ｍは次式で与えられる。
2nd＝ｍλ ここに、n:電荷輸送屈折率 λ：入射光波長 m:整数 いま、電荷輸送層が純セレンで形成されているとする
とｎ≒2.3,d≒１μm,λ≒0.78μｍとするとｍ＝５とな
り画像形成上問題となる。
とｎ≒2.3,d≒１μm,λ≒0.78μｍとするとｍ＝５とな
り画像形成上問題となる。
電荷輸送層の膜厚偏差を０とすることは不可能である
が、基体表面を適切にあらして乱反射をさせ、上述のよ
うな反射光となる表面形状とすることにより、画像上に
干渉縞の発生することを防止でき、粗面化を起因するそ
の他の画像欠陥の発生も防止することができる。
が、基体表面を適切にあらして乱反射をさせ、上述のよ
うな反射光となる表面形状とすることにより、画像上に
干渉縞の発生することを防止でき、粗面化を起因するそ
の他の画像欠陥の発生も防止することができる。
実施例１ アルミニウム合金円筒基体の外周表面を、精密加工旋
盤によりダイヤモンド焼結バイト，超硬工具を用いて表
面粗さが中心線平均粗さでそれぞれ１μｍ程度となるよ
うに加工した。これら加工方法の異なる二種類の基体に
ついて、レーザ散乱計（He−Neレーザ，光軸角０°，入
射角０°）により基体表面からの反射光の分布を調べた
ところ、ダイヤモンド焼結バイトで加工した基体からの
反射光は、第２図の二次元反射光強度分布を示す線図の
ように反射角０°のところに鋭い反射光強度ピークが現
れたが、超硬工具で加工した基体からの反射光は、第１
図の同じく二次元反射光強度分布を示す線図に見られる
ように鋭い反射光強度ピークはなく反射光は散乱してい
た。
盤によりダイヤモンド焼結バイト，超硬工具を用いて表
面粗さが中心線平均粗さでそれぞれ１μｍ程度となるよ
うに加工した。これら加工方法の異なる二種類の基体に
ついて、レーザ散乱計（He−Neレーザ，光軸角０°，入
射角０°）により基体表面からの反射光の分布を調べた
ところ、ダイヤモンド焼結バイトで加工した基体からの
反射光は、第２図の二次元反射光強度分布を示す線図の
ように反射角０°のところに鋭い反射光強度ピークが現
れたが、超硬工具で加工した基体からの反射光は、第１
図の同じく二次元反射光強度分布を示す線図に見られる
ように鋭い反射光強度ピークはなく反射光は散乱してい
た。
このような二種類の基体を用い、それぞれの表面にセ
レン系合金からなる電荷輸送層，電荷発生層，表面保護
層を真空蒸着法で形成して感光体を作製した。
レン系合金からなる電荷輸送層，電荷発生層，表面保護
層を真空蒸着法で形成して感光体を作製した。
これらの感光体を用いて、半導体レーザビームを露光
光として黒色画像を形成し、干渉縞の発生率を調べた。
その結果を第１表に示す。
光として黒色画像を形成し、干渉縞の発生率を調べた。
その結果を第１表に示す。
第１表に見られるとおり、基体表面の粗さがほぼ同等に
も拘らずダイヤモンド焼結バイトで加工した基体を用い
た感光体に比べて超硬工具が加工した基体を用いた感光
体では干渉縞の発生が大幅に減少している。干渉縞の発
生を防止するためには単に基体表面の粗さを規定するだ
けでは不充分で基体表面の形状を反射光が適切に散乱す
るような形状とし反射特性を限定することが必須要件で
あることが判る。
も拘らずダイヤモンド焼結バイトで加工した基体を用い
た感光体に比べて超硬工具が加工した基体を用いた感光
体では干渉縞の発生が大幅に減少している。干渉縞の発
生を防止するためには単に基体表面の粗さを規定するだ
けでは不充分で基体表面の形状を反射光が適切に散乱す
るような形状とし反射特性を限定することが必須要件で
あることが判る。
実施例２ アルミニウム合金円筒基体の外周表面を精密加工旋盤
によりダイヤモンド焼結バイトを用いて加工した後、第
６図の概念図に示すような研削加工装置により基体表面
を粗面化加工した。
によりダイヤモンド焼結バイトを用いて加工した後、第
６図の概念図に示すような研削加工装置により基体表面
を粗面化加工した。
第６図において、12は研削液槽,15は回転駆動伝達機
構16により外部から回転できる保持台,14は超音波振動
子である。研削液槽12内に研削液13（砥粒を重量比で約
15％含有する）を充填し、基体11を浸漬して保持台15に
固着し、数10rpmで回転させながら基体表面に超音波振
動子14により超音波（20kHz程度）をあてる。超音波振
動子14を双方向矢印Ａのように上下にゆっくりと往復動
させて、エロージョン，砥粒の衝突効果により基体表面
を粗面化加工する。
構16により外部から回転できる保持台,14は超音波振動
子である。研削液槽12内に研削液13（砥粒を重量比で約
15％含有する）を充填し、基体11を浸漬して保持台15に
固着し、数10rpmで回転させながら基体表面に超音波振
動子14により超音波（20kHz程度）をあてる。超音波振
動子14を双方向矢印Ａのように上下にゆっくりと往復動
させて、エロージョン，砥粒の衝突効果により基体表面
を粗面化加工する。
このようにして研削加工された基体表面を実施例１と
同様にしてレーザ散乱計で調べたところ、反射光は第１
図におけるのと同程度に散乱していた。この基体を用い
て実施例１と同様にして感光体を作製し、画像への干渉
縞の発生率を調べた。その結果をダイヤモンド焼結バイ
トのみで加工した基体を用いた感光体の場合と比較して
第２表に示す。
同様にしてレーザ散乱計で調べたところ、反射光は第１
図におけるのと同程度に散乱していた。この基体を用い
て実施例１と同様にして感光体を作製し、画像への干渉
縞の発生率を調べた。その結果をダイヤモンド焼結バイ
トのみで加工した基体を用いた感光体の場合と比較して
第２表に示す。
第２表より、実施例２の研削加工により、基体表面は適
切にあれ、かつ反射光がより適切に散乱する形状とな
り、干渉縞の発生が防止できるようになったことが判
る。
切にあれ、かつ反射光がより適切に散乱する形状とな
り、干渉縞の発生が防止できるようになったことが判
る。
アルミニウム合金基体表面をレーザ散乱計（He−Neレ
ーザ，光軸角０°，入射角０°）で測定し、反射光強度
ピーク数，反射光強度ピーク最大分布角（反射光強度ピ
ークは入射角に対する鏡面反射角を中心として種々の角
度に分布して表れるが、そのうちの最大分布角）および
反射光の〔最大強度ピーク／第二強度ピーク〕と干渉縞
発生率との関係を調べた。第３図は反射光強度ピーク数
と干渉縞発生率との関係を示し、反射光強度ピーク数１
の場合（散乱光のない場合）干渉縞は30％発生するが、
ピーク数が増すにつれて干渉縞発生率は急激に減少し、
ピーク数５以上では干渉縞は発生しなくなる。干渉縞の
発生を抑制するためには反射光強度ピークは複数個存在
する（光が散乱する）ことが必要であり、４以上存在す
ることが望ましい。第４図は反射光強度ピーク最大分布
角と干渉縞発生率との関係を示し、最大分布角０°の場
合（散乱光のない場合）干渉縞発生率は最大で30％発生
するが、最大分布角が大きくなるにつれて干渉縞発生率
は減少し、最大分布角が15°以上になると干渉縞は発生
しなくなる。干渉縞の発生を抑制するためには最大分布
角５°以上とすることが必要である。第５図は反射光の
〔最大強度ピーク／第二強度ピーク〕と干渉縞発生率と
の関係を示し、この比が無限大（∞），すなわち，反射
光の強度ピークが１個の場合、干渉縞発生率は最大で30
％発生するが、この比が小さくなるにつれて干渉縞発生
率は減少する。反射光の〔最大強度ピーク／第二強度ピ
ーク〕を３以下にすると干渉縞の発生は抑制されるが、
１未満となる（第５図の斜線で示した領域）と画像欠陥
が発生するようになるので、この比は１以上３以下の範
囲内に限定されることが必要である。
ーザ，光軸角０°，入射角０°）で測定し、反射光強度
ピーク数，反射光強度ピーク最大分布角（反射光強度ピ
ークは入射角に対する鏡面反射角を中心として種々の角
度に分布して表れるが、そのうちの最大分布角）および
反射光の〔最大強度ピーク／第二強度ピーク〕と干渉縞
発生率との関係を調べた。第３図は反射光強度ピーク数
と干渉縞発生率との関係を示し、反射光強度ピーク数１
の場合（散乱光のない場合）干渉縞は30％発生するが、
ピーク数が増すにつれて干渉縞発生率は急激に減少し、
ピーク数５以上では干渉縞は発生しなくなる。干渉縞の
発生を抑制するためには反射光強度ピークは複数個存在
する（光が散乱する）ことが必要であり、４以上存在す
ることが望ましい。第４図は反射光強度ピーク最大分布
角と干渉縞発生率との関係を示し、最大分布角０°の場
合（散乱光のない場合）干渉縞発生率は最大で30％発生
するが、最大分布角が大きくなるにつれて干渉縞発生率
は減少し、最大分布角が15°以上になると干渉縞は発生
しなくなる。干渉縞の発生を抑制するためには最大分布
角５°以上とすることが必要である。第５図は反射光の
〔最大強度ピーク／第二強度ピーク〕と干渉縞発生率と
の関係を示し、この比が無限大（∞），すなわち，反射
光の強度ピークが１個の場合、干渉縞発生率は最大で30
％発生するが、この比が小さくなるにつれて干渉縞発生
率は減少する。反射光の〔最大強度ピーク／第二強度ピ
ーク〕を３以下にすると干渉縞の発生は抑制されるが、
１未満となる（第５図の斜線で示した領域）と画像欠陥
が発生するようになるので、この比は１以上３以下の範
囲内に限定されることが必要である。
以上の結果より、感光体の干渉縞発生率を抑制するた
めには、レーザ散乱計での調査で、反射光のピーク強度
が複数個，望ましくは４個以上存在し、反射光強度ピー
ク最大分布角が±５°以上，望ましくは15°以上であ
り、反射光の〔最大強度ピーク／第二強度ピーク〕が１
以上３以下，望ましくは１以上1.5以下の範囲内に限定
された表面形状を有する基体を用いることが必要である
ことが判る。
めには、レーザ散乱計での調査で、反射光のピーク強度
が複数個，望ましくは４個以上存在し、反射光強度ピー
ク最大分布角が±５°以上，望ましくは15°以上であ
り、反射光の〔最大強度ピーク／第二強度ピーク〕が１
以上３以下，望ましくは１以上1.5以下の範囲内に限定
された表面形状を有する基体を用いることが必要である
ことが判る。
以上の実施例は、感光層にセレン系合金を用いた感光
体であったが、これに限定されるものではなく、露光に
用いられる波長700nm以上の可干渉光が感光層を透過し
て基体に達するような感光体の場合には、すべてこの発
明は有効である。例えば、有機材料からなる感光層を備
えた感光体の場合にも、この発明に係わる基体を用いる
ことにより、干渉縞を抑制することができる。
体であったが、これに限定されるものではなく、露光に
用いられる波長700nm以上の可干渉光が感光層を透過し
て基体に達するような感光体の場合には、すべてこの発
明は有効である。例えば、有機材料からなる感光層を備
えた感光体の場合にも、この発明に係わる基体を用いる
ことにより、干渉縞を抑制することができる。
この発明によれば、導電性基体上に電荷輸送層および
電荷発生層を備えた感光体において、導電性基体の表面
形状を波長700nm以上の可干渉光による反射特性が特定
の範囲内にあるように限定することにより、画像形成の
ための露光光として波長700nm以上の可干渉光を用いた
場合でも、得られる画像に基体表面での反射光による干
渉による縞模様が発生せず、かつ、画像欠陥も生じない
感光体を得ることが可能となる。
電荷発生層を備えた感光体において、導電性基体の表面
形状を波長700nm以上の可干渉光による反射特性が特定
の範囲内にあるように限定することにより、画像形成の
ための露光光として波長700nm以上の可干渉光を用いた
場合でも、得られる画像に基体表面での反射光による干
渉による縞模様が発生せず、かつ、画像欠陥も生じない
感光体を得ることが可能となる。
第１図および第２図はレーザ散乱計による基体表面から
の反射光の二次元反射光強度分布を示す線図で、第１図
は超硬工具で加工した基体に関する線図、第２図はダイ
ヤモンド焼結バイトで加工した基体に関する線図、第３
図ないし第５図はレーザ散乱計による基体表面からの反
射光の反射光強度ピーク数，反射光強度ピーク最大分布
角，反射光の〔最大強度ピーク／第二強度ピーク〕と画
像の干渉縞発生率との関係をそれぞれ示す線図、第６図
は基体表面の研削加工装置の概念図、第７図は単層構成
の感光体の模式的断面図、第８図は多層構成の感光体の
模式的断面図である。
の反射光の二次元反射光強度分布を示す線図で、第１図
は超硬工具で加工した基体に関する線図、第２図はダイ
ヤモンド焼結バイトで加工した基体に関する線図、第３
図ないし第５図はレーザ散乱計による基体表面からの反
射光の反射光強度ピーク数，反射光強度ピーク最大分布
角，反射光の〔最大強度ピーク／第二強度ピーク〕と画
像の干渉縞発生率との関係をそれぞれ示す線図、第６図
は基体表面の研削加工装置の概念図、第７図は単層構成
の感光体の模式的断面図、第８図は多層構成の感光体の
模式的断面図である。
Claims (1)
- 【請求項１】導電性基体上に電荷輸送層および電荷発生
層を備えた感光体において、前記導電性基体が、基体表
面に波長700nm以上の可干渉光を照射したときに基体表
面からの反射光の強度ピークが複数個存在し、この反射
光の最大強度ピークの大きさが第二強度ピークの大きさ
の１倍以上３倍以下の範囲内にあり、かつ、この反射光
の強度ピークが入射角に対する鏡面反射角を中心として
±５°以上の領域にまで拡がって分布する表面形状を有
することを特徴とする電子写真用感光体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1159184A JPH0833679B2 (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | 電子写真用感光体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1159184A JPH0833679B2 (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | 電子写真用感光体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0324557A JPH0324557A (ja) | 1991-02-01 |
| JPH0833679B2 true JPH0833679B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=15688150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1159184A Expired - Lifetime JPH0833679B2 (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | 電子写真用感光体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0833679B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57165844A (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-13 | Hitachi Ltd | Electrophotographic recorder |
| JPS62186270A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-14 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 粗面化加工された導電性基体を有する電子写真感光体 |
-
1989
- 1989-06-21 JP JP1159184A patent/JPH0833679B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0324557A (ja) | 1991-02-01 |
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