JPH08339871A - 電磁干渉抑制コネクター配列 - Google Patents
電磁干渉抑制コネクター配列Info
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- JPH08339871A JPH08339871A JP8056616A JP5661696A JPH08339871A JP H08339871 A JPH08339871 A JP H08339871A JP 8056616 A JP8056616 A JP 8056616A JP 5661696 A JP5661696 A JP 5661696A JP H08339871 A JPH08339871 A JP H08339871A
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- JP
- Japan
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- channels
- array
- conductive
- connection pads
- channel
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/719—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters
- H01R13/7195—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters with planar filters with openings for contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/931—Conductive coating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 電磁干渉（ＥＭＩ）抑制コネクターに関し、
特に電子回路基板あるいはＩＣパッケージへのＥＭＩ抑
制接続を提供する。 【解決手段】 ＥＭＩ抑制コネクターは、少なくとも１
つの平面と複数の導電体チャンネルを有するフェライト
本体とを具備する。チャンネル１１Ａ，１１Ｂ，１１
Ｃ，１１Ｈの壁は、全体としてあるいは部分的に本体１
０を通して延びている導電性パスを提供する導電性材料
でコーティングされていて、平面は導電性チャンネルに
接続されたコーティングされた導電性リードのパターン
を具備している。コネクターは、矩形の平行６面体の形
状をしており、チャンネル１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１
１Ｈは２つの主面の間に垂直に延びている。平らな底面
１２上の導電性材料は回路基板あるいはＩＣパッケージ
上のコンタクトと容易に接触する。
特に電子回路基板あるいはＩＣパッケージへのＥＭＩ抑
制接続を提供する。 【解決手段】 ＥＭＩ抑制コネクターは、少なくとも１
つの平面と複数の導電体チャンネルを有するフェライト
本体とを具備する。チャンネル１１Ａ，１１Ｂ，１１
Ｃ，１１Ｈの壁は、全体としてあるいは部分的に本体１
０を通して延びている導電性パスを提供する導電性材料
でコーティングされていて、平面は導電性チャンネルに
接続されたコーティングされた導電性リードのパターン
を具備している。コネクターは、矩形の平行６面体の形
状をしており、チャンネル１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１
１Ｈは２つの主面の間に垂直に延びている。平らな底面
１２上の導電性材料は回路基板あるいはＩＣパッケージ
上のコンタクトと容易に接触する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁干渉（ＥＭ
Ｉ）抑制コネクターに関し、特に電子回路基板あるいは
ＩＣパッケージへのＥＭＩ抑制接続を提供するための装
置に関する。
Ｉ）抑制コネクターに関し、特に電子回路基板あるいは
ＩＣパッケージへのＥＭＩ抑制接続を提供するための装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】通信と顧客電子回路でより高いビットレ
ートのデジタル信号が使用される方向に向かうにつれ
て、電磁干渉の抑制が製品設計でより重要になってい
る。マイクロプロセッサを使用する携帯型の製品が一般
的になるにつれて、電磁波放出の潜在的な源が増え、検
出される信号により干渉を受ける危険性が高まってい
る。更に、より高いビットレートでは、電磁干渉がコン
ピューターのような複雑なユニット内でさえ潜在的に問
題である。
ートのデジタル信号が使用される方向に向かうにつれ
て、電磁干渉の抑制が製品設計でより重要になってい
る。マイクロプロセッサを使用する携帯型の製品が一般
的になるにつれて、電磁波放出の潜在的な源が増え、検
出される信号により干渉を受ける危険性が高まってい
る。更に、より高いビットレートでは、電磁干渉がコン
ピューターのような複雑なユニット内でさえ潜在的に問
題である。
【０００３】ＥＭＩ抑制への最も一般的なアプローチ
は、金属系のケース内に放出構成要素と影響を受けやす
い構成要素をシールドすることである。例えば、P. Nyh
olm等による「コンシューマー携帯型装置におけるＥＭ
Ｉ保護」（エレクトロニックパッケージングアンドプロ
ダクションpp.40-44, 1994年3月）を参照。しかしなが
ら、このアプローチは、ビットレートが増加するにつれ
て困難になりつつある。より効果的なアプローチは、ソ
フトフェライトでシールドすることである。コア、ビー
ド、及びコネクターのプレートがそのようなシールドを
提供するために使用された。C. Parkerによる「フェラ
イトの選択方法とそれらの作用方法」（EMCTEST and DE
SIGN, pp.26-29, 1994年１月）を参照。そのような装置
を高密度の接続を必要とする電子回路基板とＩＣパッケ
ージで使用することは困難である。従って、新規なＥＭ
Ｉ抑制コネクターが必要とされている。
は、金属系のケース内に放出構成要素と影響を受けやす
い構成要素をシールドすることである。例えば、P. Nyh
olm等による「コンシューマー携帯型装置におけるＥＭ
Ｉ保護」（エレクトロニックパッケージングアンドプロ
ダクションpp.40-44, 1994年3月）を参照。しかしなが
ら、このアプローチは、ビットレートが増加するにつれ
て困難になりつつある。より効果的なアプローチは、ソ
フトフェライトでシールドすることである。コア、ビー
ド、及びコネクターのプレートがそのようなシールドを
提供するために使用された。C. Parkerによる「フェラ
イトの選択方法とそれらの作用方法」（EMCTEST and DE
SIGN, pp.26-29, 1994年１月）を参照。そのような装置
を高密度の接続を必要とする電子回路基板とＩＣパッケ
ージで使用することは困難である。従って、新規なＥＭ
Ｉ抑制コネクターが必要とされている。
【０００４】
【発明の概要】ＥＭＩ抑制コネクターは、少なくとも１
つの平面と複数の導電体チャンネルを有するフェライト
本体とを具備する。チャンネルの壁は、全体としてある
いは部分的に本体を通して延びている導電性パスを提供
する導電性材料でコーティングされていて、前記平面は
導電性チャンネルに接続されたコーティングされた導電
性リードのパターンを具備している。好ましくは、コネ
クターは、矩形の平行四辺形の形状をしており、チャン
ネルは２つの主面の間に垂直に延びている。ある実施例
では、導電性材料は、本体を通して水平に平らな底面に
まで延びている。平らな底面上の導電性材料は回路基板
あるいはＩＣパッケージ上のコンタクトと容易に接触す
る。他の実施例では、導電性材料は、本体を通して平ら
な底面あるいは上面まで垂直に延びている。平らな面の
導電性材料はいかなる望ましいパターンでも構成可能で
あり、一組のコンタクトから他の組へのファンアウトあ
るいはマッピングを定義する。
つの平面と複数の導電体チャンネルを有するフェライト
本体とを具備する。チャンネルの壁は、全体としてある
いは部分的に本体を通して延びている導電性パスを提供
する導電性材料でコーティングされていて、前記平面は
導電性チャンネルに接続されたコーティングされた導電
性リードのパターンを具備している。好ましくは、コネ
クターは、矩形の平行四辺形の形状をしており、チャン
ネルは２つの主面の間に垂直に延びている。ある実施例
では、導電性材料は、本体を通して水平に平らな底面に
まで延びている。平らな底面上の導電性材料は回路基板
あるいはＩＣパッケージ上のコンタクトと容易に接触す
る。他の実施例では、導電性材料は、本体を通して平ら
な底面あるいは上面まで垂直に延びている。平らな面の
導電性材料はいかなる望ましいパターンでも構成可能で
あり、一組のコンタクトから他の組へのファンアウトあ
るいはマッピングを定義する。
【０００５】
【発明の実施の形態】図面を参照して、図１は、コンダ
クター（図示せず）を受信するためのチャンネル１１Ａ
−１１Ｈの配列と少なくとも１つの平面１２（ここで
は、底面）を有するフェライト材料からなる本体１０を
具備するＥＭＩ抑制コネクターを示す。チャンネル１１
Ａ−１１Ｈの壁は、導電材料でコーティングされ、その
材料は、本体１０を通って本体表面（ここでは背面１
３）に渡って平らな底面１２上で延びている。図示のよ
うに、本体１０は、矩形の平行６面体の形状で、チャン
ネルが一対の主面の間で垂直に延びていることが望まし
い。
クター（図示せず）を受信するためのチャンネル１１Ａ
−１１Ｈの配列と少なくとも１つの平面１２（ここで
は、底面）を有するフェライト材料からなる本体１０を
具備するＥＭＩ抑制コネクターを示す。チャンネル１１
Ａ−１１Ｈの壁は、導電材料でコーティングされ、その
材料は、本体１０を通って本体表面（ここでは背面１
３）に渡って平らな底面１２上で延びている。図示のよ
うに、本体１０は、矩形の平行６面体の形状で、チャン
ネルが一対の主面の間で垂直に延びていることが望まし
い。
【０００６】チャンネルコンダクターの延長部は図２に
示され、その図はチャンネル１１Ａ−１１Ｈから下に底
面１２まで延びるコンダクター２１Ａ−２１Ｈの線形配
列を有する背面１３を示している。
示され、その図はチャンネル１１Ａ−１１Ｈから下に底
面１２まで延びるコンダクター２１Ａ−２１Ｈの線形配
列を有する背面１３を示している。
【０００７】図３は、平らな底面を横切る端部の回りに
延びるコンダクター２１Ａ−２１Ｈを有する底平面１２
を示している。
延びるコンダクター２１Ａ−２１Ｈを有する底平面１２
を示している。
【０００８】図４は、他の底面１２であり、コンダクタ
ー２１Ａ−２１Ｈは、接続パド３１Ａ−３１Ｈの配列と
接触し、電子回路基板あるいはＩＣパッケージ上の接続
パドの対応する配列とのコンタクトを提供している。底
面上のコンダクターを適当にパターン化することによ
り、コンダクター２１Ａ−２１Ｈのうちのいずれか１つ
が接続パド３１Ａ−３１Ｈのいずれか１つ（あるいは複
数のもの）にマッピングされることができる。
ー２１Ａ−２１Ｈは、接続パド３１Ａ−３１Ｈの配列と
接触し、電子回路基板あるいはＩＣパッケージ上の接続
パドの対応する配列とのコンタクトを提供している。底
面上のコンダクターを適当にパターン化することによ
り、コンダクター２１Ａ−２１Ｈのうちのいずれか１つ
が接続パド３１Ａ−３１Ｈのいずれか１つ（あるいは複
数のもの）にマッピングされることができる。
【０００９】図５は、装置の好適な使用法を示す。コン
タクトピン５１Ａ−５１Ｈの配列５０は、チャンネル１
１Ａ−１１Ｈの対応する配列に挿入される。チャンネル
１１Ａ−１１Ｈからの導電性パスは、底面（図示せず）
上の接続パド３１Ａ−３１Ｈの配列まで延びている。こ
れらの接続パドは、回路基板あるいはＩＣパッケージ５
３の接続パド５２Ａ−５２Ｈの対応する配列とコンタク
トしている。こうして、コンタクトピンは、基板あるい
はパッケージとのＥＭＩ抑制接続が提供される。
タクトピン５１Ａ−５１Ｈの配列５０は、チャンネル１
１Ａ−１１Ｈの対応する配列に挿入される。チャンネル
１１Ａ−１１Ｈからの導電性パスは、底面（図示せず）
上の接続パド３１Ａ−３１Ｈの配列まで延びている。こ
れらの接続パドは、回路基板あるいはＩＣパッケージ５
３の接続パド５２Ａ−５２Ｈの対応する配列とコンタク
トしている。こうして、コンタクトピンは、基板あるい
はパッケージとのＥＭＩ抑制接続が提供される。
【００１０】図６は、水平チャンネルよりはむしろ垂直
チャンネル６１Ａ−６１Ｈを有するＥＭＩ抑制コネクタ
ーの他の実施例の斜視図である。この実施例では、チャ
ンネルは平行水平平面６２間に延びていることが望まし
く、チャンネル内の導電材料は一方のあるいは両方の平
面上のコンダクター６３Ａ−６３Ｈのパターンと連続し
ているという長所がある。ここで、コンダクター６３Ａ
−６３Ｈは、コンタクトパド６４Ａ−６４Ｈに近接して
僅かに離れた配列からファンアウトパターンを提供す
る。こうして、接続パド６６Ａ−６６Ｈの僅かに離れた
配列を有する集積回路（６５）は装置の上部で配列６４
Ａ−６４Ｈに接続可能である。装置の底は、導電性チャ
ンネル６１をパド６８に半田付けする等してコンタクト
パド６８Ａ−６８Ｈのずっと広く離された配列を有する
回路基板６７に接続可能である。連続的な導電性ＥＭＩ
抑制パスがコンダクター６３Ａ−６３Ｈを通してまた、
垂直チャンネル６１Ａ−６１Ｈを通して集積回路６５か
ら下にある回路基板６７にまで提供される。
チャンネル６１Ａ−６１Ｈを有するＥＭＩ抑制コネクタ
ーの他の実施例の斜視図である。この実施例では、チャ
ンネルは平行水平平面６２間に延びていることが望まし
く、チャンネル内の導電材料は一方のあるいは両方の平
面上のコンダクター６３Ａ−６３Ｈのパターンと連続し
ているという長所がある。ここで、コンダクター６３Ａ
−６３Ｈは、コンタクトパド６４Ａ−６４Ｈに近接して
僅かに離れた配列からファンアウトパターンを提供す
る。こうして、接続パド６６Ａ−６６Ｈの僅かに離れた
配列を有する集積回路（６５）は装置の上部で配列６４
Ａ−６４Ｈに接続可能である。装置の底は、導電性チャ
ンネル６１をパド６８に半田付けする等してコンタクト
パド６８Ａ−６８Ｈのずっと広く離された配列を有する
回路基板６７に接続可能である。連続的な導電性ＥＭＩ
抑制パスがコンダクター６３Ａ−６３Ｈを通してまた、
垂直チャンネル６１Ａ−６１Ｈを通して集積回路６５か
ら下にある回路基板６７にまで提供される。
【００１１】図７は、水平と垂直の両方に導電性にコー
ティングされたチャンネル７１を採用する装置の第三の
実施例の断面図である。特に、チャンネルは、平行面６
２の間に延びる垂直成分７１Ａと、（６２に垂直な）面
７０から少なくとも垂直成分７１Ａまで延びる水平成分
７１Ｂとを有する。この装置は、水平コンタクト５０、
集積回路６５、及びＰＣ基板６７の配列間の内部接続を
可能として、導電性のＴ接合を提供することができる。
更に大きい接続性のためには、水平チャンネル成分７１
Ｂは本体を通って延びてもよい。
ティングされたチャンネル７１を採用する装置の第三の
実施例の断面図である。特に、チャンネルは、平行面６
２の間に延びる垂直成分７１Ａと、（６２に垂直な）面
７０から少なくとも垂直成分７１Ａまで延びる水平成分
７１Ｂとを有する。この装置は、水平コンタクト５０、
集積回路６５、及びＰＣ基板６７の配列間の内部接続を
可能として、導電性のＴ接合を提供することができる。
更に大きい接続性のためには、水平チャンネル成分７１
Ｂは本体を通って延びてもよい。
【００１２】本発明は、以下の特定の例を考えることに
よりより詳細に理解されよう。 例１ それぞれ１．１ｍｍの直径の１０個の孔の２つの平行な
行を持つフェライト基板（１１．４ｘ２６．７ｍｍ）
は、ステワードインコーポレーション（チャタノガ、Ｔ
Ｎ）から得られた。可変速フレキシブルシャフト手持ち
グラインダーとグラインダービット（０．０２９インチ
の直径）を用いて、図２と図３に示されるパターンがフ
ェライト片に刻まれた。トレンチは、幅約１６−２０ミ
ル（ｍｉｌ）で深さ２−３ミルである。フェライト片
は、１９９４年６月３０日に出願された米国特許出願番
号０８／２６８４８７に記載されている熱還元プロセス
を用いて完全に金属化されていた。フェライトサンプル
は、チューブ状の炉の中で流れる形成ガス（１５％Ｈ２
＋８５％Ｎ２）あるいは窒素で先ず熱処理された。熱処
理は、室温から３５０℃まで３０分で加熱し、形成ガス
中に４５分間３５０℃に保ち、５５０℃まで加熱して１
５分間窒素中に保持し、その後炉を冷却した。金属化サ
ンプルは、市販の酸硫酸銅メッキ漕（アトテク、州立大
学、ＰＡからのＣＵＰＲＡＣＩＤ）で５ミクロンの厚さ
の銅を、市販のニッケル硫酸漕（バレット、アライド・
ケライト・ディブ、マクダーミド、ウォーターバリー、
ＣＴ）から２．５ミクロンのニッケルを、従来の金漕か
ら１ミクロンの金を電気メッキした。平坦な正面、背
面、及び底面の金属層は、孔の内面と金／ニッケル／銅
仕上げでコーティングされたトレンチを残して研磨する
ことにより除かれた。
よりより詳細に理解されよう。 例１ それぞれ１．１ｍｍの直径の１０個の孔の２つの平行な
行を持つフェライト基板（１１．４ｘ２６．７ｍｍ）
は、ステワードインコーポレーション（チャタノガ、Ｔ
Ｎ）から得られた。可変速フレキシブルシャフト手持ち
グラインダーとグラインダービット（０．０２９インチ
の直径）を用いて、図２と図３に示されるパターンがフ
ェライト片に刻まれた。トレンチは、幅約１６−２０ミ
ル（ｍｉｌ）で深さ２−３ミルである。フェライト片
は、１９９４年６月３０日に出願された米国特許出願番
号０８／２６８４８７に記載されている熱還元プロセス
を用いて完全に金属化されていた。フェライトサンプル
は、チューブ状の炉の中で流れる形成ガス（１５％Ｈ２
＋８５％Ｎ２）あるいは窒素で先ず熱処理された。熱処
理は、室温から３５０℃まで３０分で加熱し、形成ガス
中に４５分間３５０℃に保ち、５５０℃まで加熱して１
５分間窒素中に保持し、その後炉を冷却した。金属化サ
ンプルは、市販の酸硫酸銅メッキ漕（アトテク、州立大
学、ＰＡからのＣＵＰＲＡＣＩＤ）で５ミクロンの厚さ
の銅を、市販のニッケル硫酸漕（バレット、アライド・
ケライト・ディブ、マクダーミド、ウォーターバリー、
ＣＴ）から２．５ミクロンのニッケルを、従来の金漕か
ら１ミクロンの金を電気メッキした。平坦な正面、背
面、及び底面の金属層は、孔の内面と金／ニッケル／銅
仕上げでコーティングされたトレンチを残して研磨する
ことにより除かれた。
【００１３】フェライトサンプルの底面と一致する円形
のパドとラインを有する印刷回路基板は急ぎのプロトタ
イプの工具を用いて作られた。従来の錫／鉛半田ペース
トがパドの上に置かれた。フェライトサンプルが半田ペ
ーストの上に置かれた後、印刷回路基板が従来のコンベ
ヤーベルト炉に置かれ半田を再び溶かした。印刷回路基
板上のこのＥＭＩ抑制コネクターはＩＣチップを取り付
けあるいはケーブルコネクターに接続するために適当で
ある。
のパドとラインを有する印刷回路基板は急ぎのプロトタ
イプの工具を用いて作られた。従来の錫／鉛半田ペース
トがパドの上に置かれた。フェライトサンプルが半田ペ
ーストの上に置かれた後、印刷回路基板が従来のコンベ
ヤーベルト炉に置かれ半田を再び溶かした。印刷回路基
板上のこのＥＭＩ抑制コネクターはＩＣチップを取り付
けあるいはケーブルコネクターに接続するために適当で
ある。
【図１】本発明の第一の実施例によるＥＭＩ抑制コネク
ターの斜視図である。
ターの斜視図である。
【図２】図１の装置の背面を示す図である。
【図３】図１の装置の底面を示す図である。
【図４】他の底面を示す図である。
【図５】使用中の図１の装置を示す図である。
【図６】水平チャンネルよりむしろ垂直チャンネルを使
用する本発明の第二の実施例の斜視図である。
用する本発明の第二の実施例の斜視図である。
【図７】垂直と水平の両方で合うチャンネルを採用する
第三の実施例の断面図である。
第三の実施例の断面図である。
１０ 本体 １１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｈ チャンネル １２ 底面 １３ 背面
Claims (11)
- 【請求項１】 フェライト材料でできた本体であって、
該本体はそれを通る複数のチャンネルと少なくとも１つ
の平面を有する本体と、 各々前記本体を通して連続的な電気的パスを提供する導
電性コーティングを具備する前記チャンネルと、 コーティングされた導電性リードのパターンを具備する
前記平面であって、該リードは各導電性チャンネルコー
ティングに電気的に接続されている前記平面とを具備す
る電磁干渉抑制コネクター装置。 - 【請求項２】 前記平面上に複数の接続パドを更に具備
し、前記導電性リードは各接続パドに接続されている請
求項１に記載の装置。 - 【請求項３】 前記本体は、少なくとも２つの平面を持
ち、前記チャンネルは該２つの平面の間を延びている請
求項１に記載の装置。 - 【請求項４】 前記接続パドは、集積回路に電気的に接
続するため配列として構成されている請求項１に記載の
装置。 - 【請求項５】 前記本体は、３つの相互に垂直な平行平
面対を有する矩形の平行６面体である請求項１に記載の
装置。 - 【請求項６】 前記チャンネルは、１対の平行面の間に
延び、前記導電性リードは垂直面にまで延びている請求
項５に記載の装置。 - 【請求項７】 前記垂直な面は、複数の接続パドをを具
備し、前記導電性リードは前記接続パドのそれぞれまで
延びている請求項６に記載の装置。 - 【請求項８】 前記チャンネルの各々は、第一の平行面
対の間を延びる第一のチャンネルと、前記第一の対に垂
直な第三の面から延びる交差チャンネルを具備する請求
項５記載の装置。 - 【請求項９】 集積回路と回路基板とを具備する装置で
あって、該集積回路は請求項１に記載のコネクター装置
を通して前記回路基板に接続された装置。 - 【請求項１０】 接続パドの配列を有する回路基板に電
磁干渉抑制接続を提供するための装置であって、 フェライト材料ででき一対の平行面を有する本体と、 前記平行面間を延びるチャンネルの配列であって、前記
配列の各チャンネルは前記回路基板上の接続パドに対応
し、前記各チャンネル々は前記接続窓をコーティングす
るための連続伝導性コーティングが提供されている配列
とを具備する装置。 - 【請求項１１】 接続パドの配列を有する集積回路に電
磁干渉抑制接続を提供するための装置であって、 フェライト材料ででき一対の平行面を有する本体と、 前記面の接続パドの配列を有するものは、前記集積回路
上の前記接続パドの配列に対応し、 前記平行面間を延びる複数のチャンネルであって、前記
各チャンネルは前記本体を通って延びる連続導電性コー
ティングが提供されているチャンネルと、 接続パドを有する前記面にコーティングされた複数の導
電性リードであって、前記リードは各導電性にコーティ
ングされたチャンネルに各接続パドを接続する複数の導
電性リードとを具備する装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US40332595A | 1995-03-14 | 1995-03-14 | |
| US08/403325 | 1995-03-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08339871A true JPH08339871A (ja) | 1996-12-24 |
Family
ID=23595373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8056616A Withdrawn JPH08339871A (ja) | 1995-03-14 | 1996-03-14 | 電磁干渉抑制コネクター配列 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5669789A (ja) |
| EP (1) | EP0732777A3 (ja) |
| JP (1) | JPH08339871A (ja) |
| KR (1) | KR960036884A (ja) |
Families Citing this family (77)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5833496A (en) * | 1996-02-22 | 1998-11-10 | Omega Engineering, Inc. | Connector with protection from electromagnetic emissions |
| DE19640058C2 (de) | 1996-09-30 | 1999-06-10 | Heraeus Sensor Nite Gmbh | Leiterplatte mit Zugentlastung für Anschluß-Kabel, Verfahren zu deren Herstellung und Verbindung sowie deren Verwendung |
| US6369333B1 (en) | 1998-02-13 | 2002-04-09 | Intel Corporation | Flexible connection system |
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