JPH0835978A - 風速センサ - Google Patents
風速センサInfo
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- JPH0835978A JPH0835978A JP6191097A JP19109794A JPH0835978A JP H0835978 A JPH0835978 A JP H0835978A JP 6191097 A JP6191097 A JP 6191097A JP 19109794 A JP19109794 A JP 19109794A JP H0835978 A JPH0835978 A JP H0835978A
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Landscapes
- Measuring Volume Flow (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ヒータ用抵抗体及び温度補償用抵抗体を同一
基板上に配設して両者を確実に熱分離することが可能
で、風速を高精度に測定することが可能な風速センサを
提供する。 【構成】 親基板２に１以上の窓部１または切欠き部１
ｃを形成し、該窓部１または切欠き部１ｃに その主要
部が窓部１または切欠き部１ｃの空間３と対向するよう
な態様でチップ型感温抵抗体（ＲH，ＲT）を実装する。
前記親基板２に信号処理回路１１を形成する。前記信号
処理回路１１中の発熱素子の熱を、信号処理回路１１を
構成する回路パターン１１ｂ、及び親基板２に取り付け
られた回路パターン１１ｂと導通する信号取出しピン８
の少なくとも一つを介して放熱させる。
基板上に配設して両者を確実に熱分離することが可能
で、風速を高精度に測定することが可能な風速センサを
提供する。 【構成】 親基板２に１以上の窓部１または切欠き部１
ｃを形成し、該窓部１または切欠き部１ｃに その主要
部が窓部１または切欠き部１ｃの空間３と対向するよう
な態様でチップ型感温抵抗体（ＲH，ＲT）を実装する。
前記親基板２に信号処理回路１１を形成する。前記信号
処理回路１１中の発熱素子の熱を、信号処理回路１１を
構成する回路パターン１１ｂ、及び親基板２に取り付け
られた回路パターン１１ｂと導通する信号取出しピン８
の少なくとも一つを介して放熱させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、風速センサに関し、詳
しくは、気体の流速に対応した発熱体の放熱を利用して
風速を検知する風速センサに関する。
しくは、気体の流速に対応した発熱体の放熱を利用して
風速を検知する風速センサに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】気体の
流速（風速）を測定するための風速センサの一つに、発
熱させた抵抗体を気流にさらし、その放熱作用の大きさ
から風速を検出するようにした熱式の風速センサがあ
る。
流速（風速）を測定するための風速センサの一つに、発
熱させた抵抗体を気流にさらし、その放熱作用の大きさ
から風速を検出するようにした熱式の風速センサがあ
る。
【０００３】この熱式の風速センサは、高精度、高信頼
性を低コストで実現することが可能であることから、近
年、特に注目されており、自動車の電子制御ガソリン噴
射装置用のエアフローセンサや空調システムの空気量セ
ンサなどに広く用いられている。
性を低コストで実現することが可能であることから、近
年、特に注目されており、自動車の電子制御ガソリン噴
射装置用のエアフローセンサや空調システムの空気量セ
ンサなどに広く用いられている。
【０００４】図８は従来の熱式の風速センサの回路構成
の一例を示す図である。この風速センサにおいて、ヒー
タ用抵抗体ＲHは一定の温度に加熱され（通常、室温よ
り２０〜２００℃高い温度になるように制御される）、
気流の大きさによる放熱量の変化を検知する。また、温
度補償用抵抗体ＲTは、温度の影響を補償するために用
いられるものであり、気流そのものの温度を検知してい
る。
の一例を示す図である。この風速センサにおいて、ヒー
タ用抵抗体ＲHは一定の温度に加熱され（通常、室温よ
り２０〜２００℃高い温度になるように制御される）、
気流の大きさによる放熱量の変化を検知する。また、温
度補償用抵抗体ＲTは、温度の影響を補償するために用
いられるものであり、気流そのものの温度を検知してい
る。
【０００５】したがって、ヒータ用抵抗体ＲHと温度補
償用抵抗体ＲTの間の熱分離が不十分になると、ヒータ
用抵抗体ＲHの放熱量の変化に誤差が生じるばかりでな
く、温度補償を確実に行うことができなくなり、測定精
度が低下するという問題点がある。
償用抵抗体ＲTの間の熱分離が不十分になると、ヒータ
用抵抗体ＲHの放熱量の変化に誤差が生じるばかりでな
く、温度補償を確実に行うことができなくなり、測定精
度が低下するという問題点がある。
【０００６】そこで、上記問題点を解消するものとし
て、 図９に示すように、筒状のセンサ本体５１内に配設さ
れた独立した支持体５２，５３によりヒータ用抵抗体Ｒ
H及び温度補償用抵抗体ＲTを所定の距離だけ離して配設
した風速センサ（特願平３−８１４４０）や、 図１０に模式的に示すように、スリット６１が形成さ
れた基板６２上に、スリット６１を介してヒータ用抵抗
体ＲH及び温度補償用抵抗体ＲTを配設して両者の熱分離
を図った風速センサ（特開昭６３−１３４９１９）や、 図１１に示すように、長穴（または溝）７１が形成さ
れた基板７２上に、該長穴（または溝）７１により隔て
られるように、ヒータ用抵抗体ＲHと温度補償用抵抗体
ＲTを配設して、両者の熱分離を図った風速センサ（実
開昭６０−１８３８２５）などが提案されている。
て、 図９に示すように、筒状のセンサ本体５１内に配設さ
れた独立した支持体５２，５３によりヒータ用抵抗体Ｒ
H及び温度補償用抵抗体ＲTを所定の距離だけ離して配設
した風速センサ（特願平３−８１４４０）や、 図１０に模式的に示すように、スリット６１が形成さ
れた基板６２上に、スリット６１を介してヒータ用抵抗
体ＲH及び温度補償用抵抗体ＲTを配設して両者の熱分離
を図った風速センサ（特開昭６３−１３４９１９）や、 図１１に示すように、長穴（または溝）７１が形成さ
れた基板７２上に、該長穴（または溝）７１により隔て
られるように、ヒータ用抵抗体ＲHと温度補償用抵抗体
ＲTを配設して、両者の熱分離を図った風速センサ（実
開昭６０−１８３８２５）などが提案されている。
【０００７】しかし、上記の風速センサにおいては、
ヒータ用抵抗体ＲH及び温度補償用抵抗体ＲTを支持する
ための２つの支持体５２，５３を設ける必要があり、ヒ
ータ用抵抗体ＲH、温度補償用抵抗体ＲT及び回路部を含
めた全体の構造が複雑になり、コストの増大や設備の大
型化を招くという問題点がある。
ヒータ用抵抗体ＲH及び温度補償用抵抗体ＲTを支持する
ための２つの支持体５２，５３を設ける必要があり、ヒ
ータ用抵抗体ＲH、温度補償用抵抗体ＲT及び回路部を含
めた全体の構造が複雑になり、コストの増大や設備の大
型化を招くという問題点がある。
【０００８】また、及びの風速センサにおいては、
ヒータ用抵抗体ＲH及び温度補償用抵抗体ＲTの一方の主
面（すなわち表面または裏面）全体が基板（６２または
７２）に接触した構造となっており、スリット６１（図
１０）や長穴（または溝）７１（図１１）の周囲の基板
（６２または７２）を介して、矢印Ａで示すような経路
で熱が回り込むため、ヒータ用抵抗体ＲHと温度補償用
抵抗体ＲTを十分に熱分離することが困難になり、測定
精度の低下を招くという問題点がある。
ヒータ用抵抗体ＲH及び温度補償用抵抗体ＲTの一方の主
面（すなわち表面または裏面）全体が基板（６２または
７２）に接触した構造となっており、スリット６１（図
１０）や長穴（または溝）７１（図１１）の周囲の基板
（６２または７２）を介して、矢印Ａで示すような経路
で熱が回り込むため、ヒータ用抵抗体ＲHと温度補償用
抵抗体ＲTを十分に熱分離することが困難になり、測定
精度の低下を招くという問題点がある。
【０００９】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、ヒータ用抵抗体及び温度補償用抵抗体を同一基板上
に配設して両者を確実に熱分離することが可能で、風速
を精度よく測定することが可能な風速センサを提供する
ことを目的とする。
り、ヒータ用抵抗体及び温度補償用抵抗体を同一基板上
に配設して両者を確実に熱分離することが可能で、風速
を精度よく測定することが可能な風速センサを提供する
ことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の風速センサは、気体の流速に対応した発熱
体の放熱を利用して風速を検知する風速センサにおい
て、１以上の窓部または切欠き部が形成された親基板
と、その主要部が前記窓部または切欠き部の空間と対向
するような態様で、親基板に実装された１以上のチップ
型感温抵抗体とを具備することを特徴としている。
に、本発明の風速センサは、気体の流速に対応した発熱
体の放熱を利用して風速を検知する風速センサにおい
て、１以上の窓部または切欠き部が形成された親基板
と、その主要部が前記窓部または切欠き部の空間と対向
するような態様で、親基板に実装された１以上のチップ
型感温抵抗体とを具備することを特徴としている。
【００１１】また、前記親基板に信号処理回路が形成さ
れていることを特徴とする。
れていることを特徴とする。
【００１２】さらに、前記信号処理回路中の発熱素子の
熱を、前記信号処理回路を構成する回路パターン、及び
親基板に取り付けられた前記回路パターンと導通する信
号取出しピンの少なくとも一つを介して放熱させるよう
に構成したことを特徴としている。
熱を、前記信号処理回路を構成する回路パターン、及び
親基板に取り付けられた前記回路パターンと導通する信
号取出しピンの少なくとも一つを介して放熱させるよう
に構成したことを特徴としている。
【００１３】
【作用】本発明の風速センサにおいては、チップ型感温
抵抗体が、親基板の窓部または切欠き部の空間と対向す
るような態様で親基板に実装されているため、チップ型
感温抵抗体と親基板の熱的な結合が弱くなり、例えば、
親基板に配設された発熱素子などからの熱影響を抑制し
たり、あるいは、ヒータ用抵抗体と温度補償用抵抗体の
２つのチップ型感温抵抗体の間の熱分離を効率よく行っ
たりすることが可能になり、風速の検出精度を向上させ
ることができるようになる。
抵抗体が、親基板の窓部または切欠き部の空間と対向す
るような態様で親基板に実装されているため、チップ型
感温抵抗体と親基板の熱的な結合が弱くなり、例えば、
親基板に配設された発熱素子などからの熱影響を抑制し
たり、あるいは、ヒータ用抵抗体と温度補償用抵抗体の
２つのチップ型感温抵抗体の間の熱分離を効率よく行っ
たりすることが可能になり、風速の検出精度を向上させ
ることができるようになる。
【００１４】前記親基板に信号処理回路を形成すること
により、回路素子（基板）を別途用意することが不要に
なり、部品点数を減らして、小型化、低コスト化を図る
ことが可能になる。また、親基板とチップ型感温抵抗体
との熱分離が効率よく行われることから、親基板に信号
処理回路を形成しても回路素子などからの熱影響を防止
することが可能で、特別な弊害の発生を招くことがな
い。
により、回路素子（基板）を別途用意することが不要に
なり、部品点数を減らして、小型化、低コスト化を図る
ことが可能になる。また、親基板とチップ型感温抵抗体
との熱分離が効率よく行われることから、親基板に信号
処理回路を形成しても回路素子などからの熱影響を防止
することが可能で、特別な弊害の発生を招くことがな
い。
【００１５】さらに、信号処理回路中の発熱素子の熱
を、信号処理回路を構成する回路パターン、及び親基板
に取り付けられた前記回路パターンと導通する信号取出
しピンの少なくとも一つを介して放熱させることによ
り、発熱素子から発生する熱を効率よく他に逃すことが
可能になり、チップ型感温抵抗体に熱が伝わることを効
率よく防止して、測定精度を向上させることができるよ
うになる。
を、信号処理回路を構成する回路パターン、及び親基板
に取り付けられた前記回路パターンと導通する信号取出
しピンの少なくとも一つを介して放熱させることによ
り、発熱素子から発生する熱を効率よく他に逃すことが
可能になり、チップ型感温抵抗体に熱が伝わることを効
率よく防止して、測定精度を向上させることができるよ
うになる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。図１(ａ)，(ｂ)は、本発明の一実施例にかかる風速
センサを示す図、図２はその要部を示す図である。
る。図１(ａ)，(ｂ)は、本発明の一実施例にかかる風速
センサを示す図、図２はその要部を示す図である。
【００１７】この実施例の風速センサは、一つの縦長の
窓部１が形成された親基板２、その主要部が窓部１の枠
内の空間３と対向するような態様で親基板２に実装され
たヒータ用抵抗体ＲH及び温度補償用抵抗体ＲT、親基板
２上に配設されたオペアンプ４、電流増幅用トランジス
タ５、温度特性調整用及び出力オフセット調整用のトリ
マブル抵抗６、固定抵抗（チップ固定抵抗）７、及び信
号取出しピン８を備えて構成されている。
窓部１が形成された親基板２、その主要部が窓部１の枠
内の空間３と対向するような態様で親基板２に実装され
たヒータ用抵抗体ＲH及び温度補償用抵抗体ＲT、親基板
２上に配設されたオペアンプ４、電流増幅用トランジス
タ５、温度特性調整用及び出力オフセット調整用のトリ
マブル抵抗６、固定抵抗（チップ固定抵抗）７、及び信
号取出しピン８を備えて構成されている。
【００１８】なお、この実施例の風速センサにおいて
は、図２に示すように、窓部１の両端側に、信号処理回
路１１を構成する回路パターン１１ｂと導通する電極１
１ａが形成されており、ヒータ用抵抗体ＲH及び温度補
償用抵抗体ＲTは、その中央部（主要部）が窓部１の枠
内の空間３と対向するような態様で親基板２上に配設さ
れ、その両端側の電極１２（図３）が、信号処理回路１
１の電極１１ａに接続、固定されている。
は、図２に示すように、窓部１の両端側に、信号処理回
路１１を構成する回路パターン１１ｂと導通する電極１
１ａが形成されており、ヒータ用抵抗体ＲH及び温度補
償用抵抗体ＲTは、その中央部（主要部）が窓部１の枠
内の空間３と対向するような態様で親基板２上に配設さ
れ、その両端側の電極１２（図３）が、信号処理回路１
１の電極１１ａに接続、固定されている。
【００１９】また、この実施例では、ヒータ用抵抗体Ｒ
H及び温度補償用抵抗体ＲTとして、図３に示すように、
アルミナ基板９の中央部にくし歯状の抵抗パターン１０
を配設し、かつ、両端側に、親基板２上に形成された信
号処理回路１１（図２）の電極１１ａ（図２）に接続さ
れる接続用パッド（電極）１２を形成してなるチップ型
の感温抵抗体（薄膜白金温度センサ）が用いられてい
る。すなわち、このチップ型感温抵抗体は、ヒータ用抵
抗体ＲHとして用いる場合には中央部が発熱部となり、
また、温度補償用抵抗体ＲTとして用いる場合には中央
部が感熱部となるように構成されている。
H及び温度補償用抵抗体ＲTとして、図３に示すように、
アルミナ基板９の中央部にくし歯状の抵抗パターン１０
を配設し、かつ、両端側に、親基板２上に形成された信
号処理回路１１（図２）の電極１１ａ（図２）に接続さ
れる接続用パッド（電極）１２を形成してなるチップ型
の感温抵抗体（薄膜白金温度センサ）が用いられてい
る。すなわち、このチップ型感温抵抗体は、ヒータ用抵
抗体ＲHとして用いる場合には中央部が発熱部となり、
また、温度補償用抵抗体ＲTとして用いる場合には中央
部が感熱部となるように構成されている。
【００２０】また、親基板２としては、エポキシ、フェ
ノール、ポリイミドなどのメッキ可能な樹脂系の材料か
らなる基板または同様の材料からなる成形品が用いられ
ている。なお、樹脂系の材料からなる基板または成形品
は、アルミナなどの無機系の材料からなる基板または成
形品に比べて熱伝導率が約１／１００と低いため、実装
された各素子間の熱分離を図る上で極めて有利である。
また、成形品を用いることにより、３次元構造の風速セ
ンサを極めて容易に製造することができる。
ノール、ポリイミドなどのメッキ可能な樹脂系の材料か
らなる基板または同様の材料からなる成形品が用いられ
ている。なお、樹脂系の材料からなる基板または成形品
は、アルミナなどの無機系の材料からなる基板または成
形品に比べて熱伝導率が約１／１００と低いため、実装
された各素子間の熱分離を図る上で極めて有利である。
また、成形品を用いることにより、３次元構造の風速セ
ンサを極めて容易に製造することができる。
【００２１】上記のように構成された風速センサにおい
ては、ヒータ用抵抗体ＲHにおいて発生する熱が、対流
及び放射により空気中に逃されるため、熱伝導により親
基板２を経て他の素子などに伝わる熱量は非常に小さく
なる。例えば、親基板２への接触部分を電極１２が形成
された部分のみとし、チップ型感温抵抗体（ヒータ用抵
抗体ＲH及び温度補償用抵抗体ＲT）の抵抗パターン１０
の全体が親基板２の窓部１の空間３に対向して解放され
るようにした場合には、窓部を設けない場合に比べて、
ヒータ用抵抗体ＲHと温度補償用抵抗体ＲTの間の間隔
（距離）を約１／１０に低減できることが実験により確
認されている。
ては、ヒータ用抵抗体ＲHにおいて発生する熱が、対流
及び放射により空気中に逃されるため、熱伝導により親
基板２を経て他の素子などに伝わる熱量は非常に小さく
なる。例えば、親基板２への接触部分を電極１２が形成
された部分のみとし、チップ型感温抵抗体（ヒータ用抵
抗体ＲH及び温度補償用抵抗体ＲT）の抵抗パターン１０
の全体が親基板２の窓部１の空間３に対向して解放され
るようにした場合には、窓部を設けない場合に比べて、
ヒータ用抵抗体ＲHと温度補償用抵抗体ＲTの間の間隔
（距離）を約１／１０に低減できることが実験により確
認されている。
【００２２】これに対し、図１０及び図１１に示すよう
な構造を有する従来の風速センサにおいては、ヒータ用
抵抗体ＲHと温度補償用抵抗体ＲTの間の間隔（距離）
を、窓部を設けない場合の１／５程度にまでしか低減す
ることができなかった。
な構造を有する従来の風速センサにおいては、ヒータ用
抵抗体ＲHと温度補償用抵抗体ＲTの間の間隔（距離）
を、窓部を設けない場合の１／５程度にまでしか低減す
ることができなかった。
【００２３】また、温度補償用抵抗体ＲTに関しても、
感熱部（中央部）が親基板２と接触せず、温度測定を行
いたい雰囲気中に、電極１２が形成された部分を除く大
部分が直接にさらされるため、親基板２を介しての熱の
干渉が少なくなる。
感熱部（中央部）が親基板２と接触せず、温度測定を行
いたい雰囲気中に、電極１２が形成された部分を除く大
部分が直接にさらされるため、親基板２を介しての熱の
干渉が少なくなる。
【００２４】したがって、上記のように構成された風速
センサによれば、ヒータ用抵抗体Ｒ Hと温度補償用抵抗
体ＲTとの熱分離を確実に行うとともに、親基板２に配
設された発熱素子（電流増幅用トランジスタ５）などか
らの熱影響を抑制して、風速を精度よく検出することが
できる。
センサによれば、ヒータ用抵抗体Ｒ Hと温度補償用抵抗
体ＲTとの熱分離を確実に行うとともに、親基板２に配
設された発熱素子（電流増幅用トランジスタ５）などか
らの熱影響を抑制して、風速を精度よく検出することが
できる。
【００２５】図４は、本発明の他の実施例に係る風速セ
ンサの要部を示す図である。この実施例の風速センサに
おいては、図４に示すように、信号処理回路１１を構成
する回路パターン１１ｂの幅が広く構成されているた
め、この回路パターン１１ｂから効率よく放熱を行わせ
ることができるとともに、該回路パターン１１ｂを介し
て、信号処理回路１１を構成する電流増幅用トランジス
タ５などからの熱を信号取出しピン８に導き、効率よく
放散させることができる。したがって、信号処理回路に
発生する熱を効率よく他に逃して、チップ型感温抵抗体
に熱が伝わることを防止して、測定精度を向上させるこ
とができる。
ンサの要部を示す図である。この実施例の風速センサに
おいては、図４に示すように、信号処理回路１１を構成
する回路パターン１１ｂの幅が広く構成されているた
め、この回路パターン１１ｂから効率よく放熱を行わせ
ることができるとともに、該回路パターン１１ｂを介し
て、信号処理回路１１を構成する電流増幅用トランジス
タ５などからの熱を信号取出しピン８に導き、効率よく
放散させることができる。したがって、信号処理回路に
発生する熱を効率よく他に逃して、チップ型感温抵抗体
に熱が伝わることを防止して、測定精度を向上させるこ
とができる。
【００２６】また、図５は、本発明のさらに他の実施例
にかかる風速センサを示す図である。この実施例の風速
センサにおいては、親基板２に２つの窓１ａ，１ｂが形
成されており、ヒータ用抵抗体ＲH及び温度補償用抵抗
体ＲTは、この２つの窓１ａ，１ｂの空間３ａ，３ｂ
に、その主要部（中央部）が対向するような態様で実装
されている。
にかかる風速センサを示す図である。この実施例の風速
センサにおいては、親基板２に２つの窓１ａ，１ｂが形
成されており、ヒータ用抵抗体ＲH及び温度補償用抵抗
体ＲTは、この２つの窓１ａ，１ｂの空間３ａ，３ｂ
に、その主要部（中央部）が対向するような態様で実装
されている。
【００２７】この実施例の風速センサにおいても、上記
実施例の風速センサ（図１）の場合と同様の効果を得る
ことができる。
実施例の風速センサ（図１）の場合と同様の効果を得る
ことができる。
【００２８】さらに、図６は、本発明のさらに他の実施
例に係る風速センサを示す図である。この実施例の風速
センサにおいては、親基板２の上端側から縦方向に切欠
き部１ｃが形成されており、ヒータ用抵抗体ＲH及び温
度補償用抵抗体ＲTは、この切欠き部１ｃの空間３ｃ
に、その主要部（中央部）が対向するような態様で実装
されている。
例に係る風速センサを示す図である。この実施例の風速
センサにおいては、親基板２の上端側から縦方向に切欠
き部１ｃが形成されており、ヒータ用抵抗体ＲH及び温
度補償用抵抗体ＲTは、この切欠き部１ｃの空間３ｃ
に、その主要部（中央部）が対向するような態様で実装
されている。
【００２９】この実施例の風速センサにおいても、上記
実施例の風速センサ（図１）の場合と同様の効果を得る
ことができる。
実施例の風速センサ（図１）の場合と同様の効果を得る
ことができる。
【００３０】なお、上記各実施例では、ヒータ用抵抗体
ＲHを上側、温度補償用抵抗体ＲTを下側に配設するよう
にした場合について説明したが、両者の位置が逆になる
ように配設してもよい。
ＲHを上側、温度補償用抵抗体ＲTを下側に配設するよう
にした場合について説明したが、両者の位置が逆になる
ように配設してもよい。
【００３１】また、本発明の風速センサは、ダクト方式
の流量センサに適用することが可能であり、その場合に
は、例えば、図７に示すように、風速センサの一部をダ
クト１３に挿入して、ヒータ用抵抗体ＲH及び温度補償
用抵抗体ＲTをダクト１３内に位置させる。
の流量センサに適用することが可能であり、その場合に
は、例えば、図７に示すように、風速センサの一部をダ
クト１３に挿入して、ヒータ用抵抗体ＲH及び温度補償
用抵抗体ＲTをダクト１３内に位置させる。
【００３２】本発明は、その他の点においても、上記実
施例に限定されるものではなく、チップ型感温抵抗体の
具体的な構成、親基板に形成される窓部や切欠き部の具
体的な形状、親基板へのチップ型感温抵抗体の実装態
様、信号処理回路の構成などに関し、発明の要旨の範囲
内において、種々の応用、変形を加えることが可能であ
る。
施例に限定されるものではなく、チップ型感温抵抗体の
具体的な構成、親基板に形成される窓部や切欠き部の具
体的な形状、親基板へのチップ型感温抵抗体の実装態
様、信号処理回路の構成などに関し、発明の要旨の範囲
内において、種々の応用、変形を加えることが可能であ
る。
【００３３】
【発明の効果】上述のように、本発明の風速センサは、
親基板に１以上の窓部または切欠き部を形成し、その主
要部が窓部または切欠き部の空間と対向するような態様
でチップ型感温抵抗体を親基板に実装するようにしてい
るので、ヒータ用抵抗体と温度補償用抵抗体の２つのチ
ップ型感温抵抗体の間の熱分離を効率よく行ったり、親
基板に配設された発熱素子などからの熱影響を抑制した
りすることが可能になり、測定精度を向上させることが
できる。
親基板に１以上の窓部または切欠き部を形成し、その主
要部が窓部または切欠き部の空間と対向するような態様
でチップ型感温抵抗体を親基板に実装するようにしてい
るので、ヒータ用抵抗体と温度補償用抵抗体の２つのチ
ップ型感温抵抗体の間の熱分離を効率よく行ったり、親
基板に配設された発熱素子などからの熱影響を抑制した
りすることが可能になり、測定精度を向上させることが
できる。
【００３４】また、親基板に信号処理回路を形成するこ
とにより、部品点数を減らして、小型化、低コスト化を
図ることができる。
とにより、部品点数を減らして、小型化、低コスト化を
図ることができる。
【００３５】さらに、信号処理回路中の発熱素子の熱
を、信号処理回路を構成する回路パターン、及び親基板
に取り付けられた前記回路パターンと導通する信号取出
しピンの少なくとも一つを介して放熱させることによ
り、発熱素子から発生する熱を効率よく他に逃すことが
可能になり、チップ型感温抵抗体に熱が伝わることを確
実に防止して、測定精度を向上させることができる。
を、信号処理回路を構成する回路パターン、及び親基板
に取り付けられた前記回路パターンと導通する信号取出
しピンの少なくとも一つを介して放熱させることによ
り、発熱素子から発生する熱を効率よく他に逃すことが
可能になり、チップ型感温抵抗体に熱が伝わることを確
実に防止して、測定精度を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施例にかかる風速センサを示す図
であり、(ａ)は正面図、(ｂ)は側面図である。
であり、(ａ)は正面図、(ｂ)は側面図である。
【図２】本発明の一実施例にかかる風速センサの要部を
示す拡大図である。
示す拡大図である。
【図３】本発明の一実施例にかかる風速センサに用いた
チップ型感温抵抗体（ヒータ用抵抗体及び温度補償用抵
抗体）を示す図である。
チップ型感温抵抗体（ヒータ用抵抗体及び温度補償用抵
抗体）を示す図である。
【図４】本発明の他の実施例にかかる風速センサの要部
を示す図であり、(ａ)正面図、(ｂ)は側面図である。
を示す図であり、(ａ)正面図、(ｂ)は側面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施例にかかる風速センサ
を示す図である。
を示す図である。
【図６】本発明のさらに他の実施例にかかる風速センサ
を示す図である。
を示す図である。
【図７】本発明の風速センサをダクト方式の流量センサ
に適用した状態を示す図である。
に適用した状態を示す図である。
【図８】従来の風速センサの回路構成を示す図である。
【図９】従来の風速センサの構造を示す図である。
【図１０】従来の他の風速センサを示す図である。
【図１１】従来のさらに他の風速センサを示す図であ
る。
る。
１，１ａ，１ｂ 窓部 １ｃ 切欠き部 ２ 親基板 ３，３ａ，３ｂ，３ｃ 空間 ４ オペアンプ ５ 電流増幅用トランジス
タ ６ トリマブル抵抗（器） ７ 固定抵抗（チップ固定
抵抗） ８ 信号取出しピン ９ アルミナ基板 １０ 抵抗パターン １１ 信号処理回路 １１ａ 電極 １１ｂ 回路パターン １２ 接続用パッド（電極） １３ ダクト ＲH ヒータ用抵抗体（チッ
プ型感温抵抗体） ＲT 温度補償用抵抗体（チ
ップ型感温抵抗体）
タ ６ トリマブル抵抗（器） ７ 固定抵抗（チップ固定
抵抗） ８ 信号取出しピン ９ アルミナ基板 １０ 抵抗パターン １１ 信号処理回路 １１ａ 電極 １１ｂ 回路パターン １２ 接続用パッド（電極） １３ ダクト ＲH ヒータ用抵抗体（チッ
プ型感温抵抗体） ＲT 温度補償用抵抗体（チ
ップ型感温抵抗体）
Claims (3)
- 【請求項１】 気体の流速に対応した発熱体の放熱を利
用して風速を検知する風速センサにおいて、 １以上の窓部または切欠き部が形成された親基板と、 その主要部が前記窓部または切欠き部の空間と対向する
ような態様で、親基板に実装された１以上のチップ型感
温抵抗体とを具備することを特徴とする風速センサ。 - 【請求項２】 前記親基板に信号処理回路が形成されて
いることを特徴とする請求項１記載の風速センサ。 - 【請求項３】 前記信号処理回路中の発熱素子の熱を、
前記信号処理回路を構成する回路パターン、及び親基板
に取り付けられた前記回路パターンと導通する信号取出
しピンの少なくとも一つを介して放熱させるように構成
したことを特徴とする請求項２記載の風速センサ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6191097A JPH0835978A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | 風速センサ |
| TW085214527U TW329930U (en) | 1994-07-20 | 1995-04-14 | Air flow sensor |
| KR1019950020900A KR0171974B1 (ko) | 1994-07-20 | 1995-07-15 | 풍속 센서 |
| CN 95109004 CN1120670A (zh) | 1994-07-20 | 1995-07-19 | 气流探测器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6191097A JPH0835978A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | 風速センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0835978A true JPH0835978A (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=16268811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6191097A Pending JPH0835978A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | 風速センサ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0835978A (ja) |
| KR (1) | KR0171974B1 (ja) |
| CN (1) | CN1120670A (ja) |
| TW (1) | TW329930U (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104977425A (zh) * | 2015-06-19 | 2015-10-14 | 东南大学 | 一种测风传感器芯片结构及其制造方法 |
| DE112016004466T5 (de) | 2015-10-02 | 2018-06-14 | Koa Corporation | Durchflusssensor |
| DE112017002197T5 (de) | 2016-04-26 | 2019-01-17 | Koa Corporation | Strömungssensor |
| CN111095375A (zh) * | 2017-09-11 | 2020-05-01 | Koa株式会社 | 传感器单元及使用它的多连式传感器 |
| US11402249B2 (en) | 2018-09-21 | 2022-08-02 | Koa Corporation | Flow rate sensor device |
| US11726104B2 (en) | 2019-04-16 | 2023-08-15 | Tomokazu Ikeno | Flow velocity sensor with improved weatherability |
| US11920966B2 (en) | 2018-09-21 | 2024-03-05 | Koa Corporation | Flow rate sensor device |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030003208A (ko) * | 2002-12-13 | 2003-01-09 | (주)니즈 | 실리콘기판에 집적된 미세가공기술을 이용한 디지털대기환경 측정장치 |
| CN104483506B (zh) * | 2014-12-04 | 2018-06-26 | 上海力申科学仪器有限公司 | 带监控功能的风速测量器 |
| CN106383248B (zh) * | 2016-10-27 | 2023-06-16 | 广东奥迪威传感科技股份有限公司 | 基于热敏电阻的测速装置 |
-
1994
- 1994-07-20 JP JP6191097A patent/JPH0835978A/ja active Pending
-
1995
- 1995-04-14 TW TW085214527U patent/TW329930U/zh unknown
- 1995-07-15 KR KR1019950020900A patent/KR0171974B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 1995-07-19 CN CN 95109004 patent/CN1120670A/zh active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104977425A (zh) * | 2015-06-19 | 2015-10-14 | 东南大学 | 一种测风传感器芯片结构及其制造方法 |
| DE112016004466T5 (de) | 2015-10-02 | 2018-06-14 | Koa Corporation | Durchflusssensor |
| DE112017002197T5 (de) | 2016-04-26 | 2019-01-17 | Koa Corporation | Strömungssensor |
| US10866130B2 (en) | 2016-04-26 | 2020-12-15 | Koa Corporation | Flow sensor |
| CN111095375A (zh) * | 2017-09-11 | 2020-05-01 | Koa株式会社 | 传感器单元及使用它的多连式传感器 |
| DE112018005031T5 (de) | 2017-09-11 | 2020-07-02 | Koa Corporation | Sensoreneinheit und Mehrfachtypsensor, der sie verwendet |
| US11525720B2 (en) | 2017-09-11 | 2022-12-13 | Koa Corporation | Sensor unit, and multiple-type sensor using the same |
| US11402249B2 (en) | 2018-09-21 | 2022-08-02 | Koa Corporation | Flow rate sensor device |
| US11920966B2 (en) | 2018-09-21 | 2024-03-05 | Koa Corporation | Flow rate sensor device |
| US11726104B2 (en) | 2019-04-16 | 2023-08-15 | Tomokazu Ikeno | Flow velocity sensor with improved weatherability |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1120670A (zh) | 1996-04-17 |
| KR0171974B1 (ko) | 1999-03-30 |
| TW329930U (en) | 1998-04-11 |
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Legal Events
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