JPH0837148A - 逐次移動式投影型露光装置によるパターニング方法 - Google Patents

逐次移動式投影型露光装置によるパターニング方法

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JPH0837148A
JPH0837148A JP6191351A JP19135194A JPH0837148A JP H0837148 A JPH0837148 A JP H0837148A JP 6191351 A JP6191351 A JP 6191351A JP 19135194 A JP19135194 A JP 19135194A JP H0837148 A JPH0837148 A JP H0837148A
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Shigenori Suzuki
茂徳 鈴木
Toshiharu Suzuki
敏晴 鈴木
Kazuhiko Tachikawa
一彦 立川
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FDK Corp
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
    • G03F7/70466Multiple exposures, e.g. combination of fine and coarse exposures, double patterning or multiple exposures for printing a single feature

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Projection-Type Copiers In General (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 細長いパターンを充分に大きな縮小率で投影
露光することができ、したがって微細なパターニングを
高精度に行うことができるようにする。 【構成】 逐次移動式投影型露光装置により同一の単位
パターン12を一枚のウェハ2上に位置をずらしながら
次々と露光していくパターニング方法において、1つの
フォトマスクに1つの単位パターンを複数の分割パター
ン12a,12bに分けて形成しておき、ウェハ上にて
各分割パターンが隣接して連続する1つの単位パターン
を構成するように露光することで1単位分のパターニン
グを行う。この時、各分割パターンの相互接続部分には
隣接パターン間の位置ずれ測定用マークパターン13
a,13bを含ませておき、現像後に前記パターンによ
り形成された測定用マーク15を観察して位置ずれを測
定し、そのデータをその後のパターニング工程での逐次
移動式投影型露光装置の位置制御の補正情報とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、さまざまな集積回路や
薄膜磁気ヘッドなどの微小デバイスの製造プロセスにお
いて多用されている逐次移動式投影型露光装置によるパ
ターニング方法の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】さまざまな集積回路や薄膜磁気ヘッドな
どの微小デバイスの製造プロセスにおいては、逐次移動
式投影型露光装置(ステッパーと呼ばれている)による
パターニング工程が何回も行われる。係るパターニング
の基本は、ウェハに塗布されたフォトレジスト上に露光
装置を用いて回路パターンや機構パターンを露光して現
像し、レジストを選択的に除去して露光パターン通りの
レジスト膜を得る工程である。
【0003】そして、逐次移動式投影型露光装置は、同
一のウェハ上に位置をずらしながら同一の回路パターン
を次々と露光するための装置であり、フォトマスクの回
路パターン像を縮小または等倍でウェハ上に投影する光
学系と、ウェハの位置を相対的に精密に移動させる数値
制御式の位置決め変位機構とを基本的に備えている。
【0004】また、ウェハ上に微細なパターン(回路パ
ターンや機構パターンを含む)を高精度に形成するため
には、ウェハ上のパターンの実寸法に対してフォトマス
クのパターン寸法が大きいほうが良い(実寸法に対する
マスクパターンの拡大率が大きいということは、露光時
の縮小率が大きいことと同じである)。ただし、露光装
置のマスク面における有効露光エリアの寸法には限度が
あるので、使用する装置の有効露光エリアに収まる範囲
でパターン拡大率のできるだけ大きなフォトマスクを用
いて、高精度なパターニングを行うようにしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】通常の露光装置におけ
るマスク面の有効露光エリアは正方形であり、パターニ
ングしようとする回路パターンが正方形であれば、有効
露光エリアを無駄なく活用したできるだけ大きな拡大率
のマスクパターンを設計することができる。しかし、縦
横比の大きな細長い外形のパターンを露光する場合、マ
スクパターンの拡大率を充分に大きくすると、細長いマ
スクパターンの長辺寸法が正方形の有効露光エリアから
はみ出してしまうので、有効露光エリアに大きな非使用
エリアがあっても、細長いマスクパターンの長辺寸法が
有効露光エリアに収まるようにマスクパターンの拡大率
を小さく設定しなければならなかった。したがって、細
長いパターンを充分に大きな縮小率で投影露光すること
ができず、微細なパターニングを高精度に行うことが難
しかった。
【0006】本発明は、上記した背景に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、上記した問題点を解
決し、細長いパターンを充分に大きな縮小率で投影露光
することができ、また微細なパターニングを高精度に行
うことができ、さらには必要に応じて製品製造中或いは
製造後の品質管理を行うこともできるようにした逐次移
動式投影型露光装置によるパターニング方法を提供する
ことにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ため、本発明に係る逐次移動式投影型露光装置によるパ
ターニング方法では、逐次移動式投影型露光装置により
同一の単位パターンを一枚のウェハ上に位置をずらしな
がら次々と露光していくパターニング方法において、1
つのフォトマスクに1つの単位パターンを複数の分割パ
ターンに分けて形成しておき、ウェハ上にて各分割パタ
ーンが隣接して連続する1つの単位パターンを構成する
ように位置をずらしながら複数回露光することで1単位
分のパターニングを行うとともに、前記各分割パターン
の相互接続部分には隣接パターン間の位置ずれ測定用マ
ークを含ませておき、現像後に前記マークにより隣接パ
ターン間の位置ずれを測定し、その位置ずれデータをそ
の後のパターニング工程での逐次移動式投影型露光装置
の位置制御の補正情報とするようにした。
【0008】そして前記位置ずれ測定用マークとして
は、例えば隣接する2つの分割パターンにより構成され
る二重同心マークを用いることができる。また、別の構
成としては、隣接する2つの分割パターンにそれぞれ形
成されたピッチの微少に異なる目盛マークが隣接するも
のとしてもよい。
【0009】
【作用】フォトマスク上では単位パターンが複数の分割
パターンに分れているが、ウェハの位置をずらしながら
各分割パターンの像を順次露光することで、ウェハ上で
は各分割パターンが隣接して連続し、目的の単位パター
ンの露光が行われたことになる。この時、ウェハ上で各
分割パターンが相互に位置ずれなく高精度に連続するこ
とが重要であるが、前記位置ずれ測定用マークを用い、
あるワークについての位置ずれを測定し、そのデータを
次のワークのパターニング時の位置制御の補正情報とし
て活用することで、高精度化を実現することができる。
【0010】また、一般に上記位置ずれは、ウェハ上の
各単位パターン形成位置で異なる。そこでより正確な位
置制御(補正)を行うためには、予めダミーウェハを用
いてすべてのパターン形成位置に実際に露光等してパタ
ーンを製造し、その時に同時に形成される測定用マーク
を測定し、使用した露光装置の各ウェハ上の各場所での
露光(ショット)の位置ずれを求め、記憶する。そして
かかる各位置に対する補正値を用いて上記位置制御を行
う。
【0011】
【実施例】以下、本発明に係る逐次移動式投影型露光装
置によるパターニング方法の好適な実施例を添付図面を
参照にして詳述する。図1は本実施例を実施するための
露光装置の一例を示している。同図に示すように、この
露光装置(ステッパ)は、X−Yステージ1の上にウェ
ハ2を載置し、水平平面内で移動可能となっており、所
定方向に所定ステップ幅ずつ移動させながら、このウェ
ハ2上の各位置にマスク3上に形成されたマスクパター
ン4を転写(露光)するようになっている。すなわち、
光源5から出射された光をレンズ6で平行高速にしてマ
スク3を透過させ、さらに縮小投影レンズ7を通過させ
ることにより、マスク3に形成したパターン4と相似の
縮小されたパターンを、ウェハ2上に塗布されたレジス
トの所定位置に照射させ、露光させる。
【0012】また、上記X−Yステージ1は、X−Yス
テージ駆動・制御部8からの制御信号を受けて、上記し
た1回の露光処理が終わる都度所定方向に所定ピッチだ
け移動されるようになっている。これにより、ウェハ状
のパターン形成エリア中のすべての場所に同一のマスク
3を用いて露光処理が行われ、同一パターンが形成され
る。
【0013】ところで、上記の露光装置におけるX−Y
ステージ1による移動距離は、±0.1〜0.2μm程
度の精度誤差がある。そして、係る精度誤差により、ウ
ェハ2上に実際にパターンを露光した際に位置ずれを生
じる。しかし、本発明者らが知得したところによると、
係る位置ずれは、装置固有のものであり、しかも、ウェ
ハ2の各場所で異なる。さらに、このように各場所で異
なるものの、同一場所での位置ずれは、そのずれ方向並
びに距離が、毎回ほぼ同じに現れることがわかった。
【0014】そこで本発明では、X−Yステージ駆動・
制御部8に補正情報メモリ9を接続し、各場所での位置
ずれに基づく補正情報を格納しておき、露光処理をする
ためにX−Yステージ1を移動させる際には、係る補正
情報を加味して駆動制御を行い、ウェハ2上の正しい位
置にパターンを露光できるようにしている。なお、図中
符合10は、入力装置であり、上記補正値を補正情報メ
モリ9に格納するようにしている。また、補正情報メモ
リ9には、その補正値に対応するパターン形成位置情報
も対にして格納する必要があるが、それもこの入力装置
10を介して行われる。
【0015】次に、具体的な例をあげて説明する。図2
(A)の例において、符号3´の正方形は露光装置にお
けるマスク面における有効露光エリアである。また符号
12の長方形は、精度面で望ましい拡大率で作成したフ
ォトマスクの単位パターンである。細長い単位パターン
12の長辺寸法が有効露光エリア3´より大きく、パタ
ーン12がエリア3´からはみ出すので、このマスクパ
ターンの拡大率ではパターニングすることができない。
そのため従来はマスクパターンの拡大率をより小さくし
てパターニングしている。
【0016】しかし本発明においては、同図(B)に例
示するように、拡大率の大きな細長い単位パターン12
を分割パターン12a,12bに中央から2分割し、分
割パターン12aの下に分割パターン12bを配置した
フォトマスクを作成し、正方形の有効露光エリア3´内
に分割パターン12a,12bが同時に収まるようにす
る。
【0017】そして同図(C)に例示するように、ウェ
ハ2上に単位パターン12を1回パターニングするため
に、まずフォトマスクの分割パターン12bを遮光した
状態で分割パターン12aの像をウェハ2上に露光する
(この露光でウェハ2上に形成されるパターンを実パタ
ーン14aとする)。次にX−Yステージ駆動・制御部
9からの制御信号を受けてX−Yステージが所定方向に
移動することにより、ウェハ2を2次元に所定量だけ変
位させる。そして、フォトマスクの分割パターン12a
を遮光した状態で分割パターン12bの像をウェハ2上
に露光する(この露光でウェハ2上に形成されるパター
ンを実パターン14bとする)。これにより、実パター
ン14a,14bが一直線に並ぶように形成され、単位
パターン12に対応する細長な実パターンが形成され
る。
【0018】このように本例では2回の露光操作でウェ
ハ2に1つの単位パターンが形成されることになるの
で、以後、同じ操作をウェハ2の位置をずらしながら逐
次行うことで、図2に例示するように、ウェハ2上に実
パターン14a,14bからなる多数の単位パターンを
形成することができる。
【0019】ここで重要なことは、実パターン14aと
実パターン14bとが正確に隣接・連続して前述の単位
パターンに対応する実パターンを正確に形成することで
ある。そのためには1回目の露光から2回目の露光に移
る際のウェハ2の2次元移動量を正確に制御する必要が
あり、係る点が本発明の特徴の一つである。
【0020】そこで、2回の露光操作で1つの単位パタ
ーンを形成する際のウェハ2の位置決め制御について詳
述する。まずフォトマスク上の2つの分割パターン12
a,12bの配置寸法、両分割パターンの寸法、投影縮
小率などから、2回目の露光に際してウェハ2をどれだ
け移動させなければならないかを計算することができ、
その計算結果に従って数値制御装置(実際にはこの数値
制御装置はX−Yステージ駆動・制御部9内に内蔵され
ている)のプログラムを組んでおくことになる。そして
この数値制御装置の演算結果に基づいてX−Yステージ
駆動・制御部9がX−Yステージ1を所定方向に移動さ
せるのであるが、このようなオープンループ制御だけで
は充分な精度を実現することが難しいので、次のような
補正制御も行う。
【0021】すなわち、図2(B)に示すように、各分
割パターン12a,12bの相互接続部分に隣接パター
ン間の位置ずれ測定用マークパターン13a,13bを
形成しておく。そして、あるウェハ2のパターニングを
終了して現像すると、同図(C)に示すように、両実パ
ターン14a,14bの境界線上に測定用マーク15が
形成される。そこで、その後に顕微鏡などによってウェ
ハ2上の実パターンを観察し、そのパターン中に含まれ
ている前記測定用マーク15により隣接パターン間の位
置ずれを測定する。そして、この測定結果からウェハ2
の移動制御の補正量を求め、入力装置10を介して位置
情報とともに補正情報メモリ9に格納する。
【0022】次のワークに対するパターニング工程で
は、その補正量を加えて数値制御装置を動作させる。こ
のように実際に生じた位置ずれに基づいてワーク移動量
を逐次補正していくことで、高精度なパターニングを実
現することができる。そして、上記測定用マーク15や
それを形成するためのパターンの一例を示すと、図3に
示すようになっている。
【0023】すなわち、図4(A)に示すように、一方
の分割パターン12aの境界線には正方形のパターン1
3aを形成し、他方の分割パターン12bの境界線には
ロ字状のパターン13bを形成する。そして、各パター
ン13a,13bは、ともに各境界線で線対称になり、
境界線同士を接続、すなわち、正規の状態で露光した場
合に両者の中心が一致するように形成されている。ま
た、図中ハッチングで示す部分がメタルなどにより遮光
された部分である。
【0024】そして、2回の露光操作により、それぞれ
パターン13a,13b部分に対応するウェハ2上所定
位置が露光されるが、そのパターン13a,13bは分
割パターン12a,12bの境界線上に位置するため、
結局多重露光され、2回の露光操作で光が1度も照射さ
れなかった部分が、測定用マーク15となる。
【0025】これにより、同図(B)に示すように、現
像後に隣接する2つの分割パターンにより構成される正
方形の二重同心マークが形成される。そして、外側輪郭
線15aが分割パターン12aに含まれるマークにより
形成され、内側輪郭線15bが分割パターン12bに含
まれるマークにより形成される。分割パターン12aに
よる実パターン14aと分割パターン12bによる実パ
ターン14bとが正確に連続していれば、外側輪郭線1
5aと内側輪郭線15bとが正確に同心配置になる。そ
こで、輪郭線15aと15bのX軸方向の間隔Dxおよ
びY軸方向の間隔Dyとを測定すれば、X軸およびY軸
方向のずれ量を求めることができる。
【0026】そして、各軸方向のずれ量の補数が補正値
となるので、係る値を測定位置(アドレス)とともに入
力装置10を介して補正情報メモリ9に格納する。する
と、メモリ内では例えば図5に示すようなテーブル状に
データが記憶保持され、その後の露光処理では、X−Y
テーブル駆動・制御部8から露光使用する位置(アドレ
ス)に基づいてアクセスされ、それと対になる補正値が
読み出されるようになる。
【0027】また、位置ずれ測定用マークは、上記した
ものに限ることなく例えば図6に示すようなものを用い
ることもできる。この図示の例では、2つの分割パター
ンにそれぞれ形成されたピッチの微少に異なる目盛マー
クがウェハ2上で隣接するように配置されるようにした
ものである。すなわち、同図(A)に示すように、各分
割パターン12a,12bの境界線上所定位置にX軸目
盛マーク用パターン17a,17bと、Y軸目盛マーク
用パターン16a,16bを形成する。この例でも、ハ
ッチング部分がメタルが塗布され遮光される部分であ
る。そして、当該境界線近傍が多重露光されることによ
り、一度も光が照射されなかった部分に所定のマークが
形成される。
【0028】つまり、実パターン14aに含まれるX軸
目盛マーク19aと実パターン14bに含まれるX軸目
盛マーク19bとが隣接対向し、両実パターン14a,
14bを跨ぐようにしてY軸目盛マーク18a,18b
とが隣接対向する。そして、係る一対の目盛マークはノ
ギスやマイクロメータの目盛と同様に機能し、このマー
クを顕微鏡などで観察すれば、別個の測距目盛手段がな
くても、被観察物自体に測距用の目盛があるので、前述
の位置ずれ測定が簡単に行える。なお、各マーク18
a,18b,19a,19bは、ゼロ点位置を明確にす
べく少なくとも基準位置のマークの長さを長くしてい
る。
【0029】図7は、本発明を実施して得られる2分割
された実パターンの具体例を示している。この例では、
薄膜磁気ヘッドのヘッド素子パターンを製造する例を示
している。公知のように、薄膜磁気ヘッドは、各ヘッド
素子パターン20を横一列に所定数並ぶように形成し、
その両端に切削時の基準位置となるダミーマーク21を
形成する。そして、両端のダミーマーク21の切削状態
を、顕微鏡による目視や、抵抗を測定することになどに
より監視しながら切削を行い、平行出しを行うようにし
ている。これにより、各ヘッド素子パターン20のギャ
ップ深さ長を一定にすることができるのであるが、その
前提として各ヘッド素子パターン20が、横方向に整列
している必要がある。
【0030】そこで、本発明のように、一方の分割パタ
ーン12a´により左側半分を露光し、他方の分割パタ
ーン12´bにより右側半分を露光し、それに基づいて
パターンを製造すると、分割された部分では、フォトマ
スクにより4つのヘッド素子パターン及びダミーパター
ンの位置は、高精度に保たれており、さらに、両分割パ
ターンにより製造された実パターン同士は、上記補正処
理により、やはり、精度良くその位置出しが行われる。
よって、横一列に並んだヘッド素子パターンの位置精度
は正確になり、ダミーマークを用いて平行出しを精度良
く行うことにより、各ヘッド素子パターンのギャップ深
さ長を等しくすることができる。なお、図中符合22は
測定用マークである。
【0031】なお、上記した各実施例等では、いずれも
2分割した例について説明したが、本発明では、3分割
以上にしてももちろんよい。
【0032】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る逐次移動式
投影型露光装置によるパターニング方法では、フォトマ
スク上では単位パターンが複数の分割パターンに分れて
いるが、ウェハの位置をずらしながら各分割パターンの
像を順次露光することで、ウェハ上では各分割パターン
が隣接して連続し、目的の単位パターンの露光が行われ
たことになる。このときウェハ上で各分割パターンが相
互に位置ずれなく高精度に連続することが重要である
が、前記位置ずれ測定用マークを用いてあるワークにつ
いての位置ずれを測定し、そのデータを次のワークのパ
ターニング時の位置制御の補正情報として活用すること
で、高精度化を実現することができる。つまり、細長い
パターンを充分に大きな縮小率で投影露光することがで
き、したがって微細なパターニングを高精度に行うこと
ができる。
【0033】さらに、実際の製品製造時にも上記測定用
マークを形成しておくことで、最終製品の製造途中或い
は製造後に寸法精度を検査することができる。すなわ
ち、品質管理用のマークとしても使用することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のパターニング方法の一実施例を示す説
明図である。
【図2】本発明における位置ずれ測定用マークの第1実
施例の説明図である。
【図3】本発明における位置ずれ測定用マークの第2実
施例の説明図である。
【符号の説明】
2 ウェハ 3´ マスク面における有効露光エリア 12 単位パターン 12a,12b 分割パターン 14a 分割パターン12aによる実パターン 14b 分割パターン12bによる実パターン 15a,15b,18a,18b,19a,19b 位
置ずれ測定用マーク
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成7年3月10日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のパターニング方法を実施するための装
置の一例を示す説明図である。
【図2】本発明の第1実施例を説明する図である。
【図3】本発明の第1実施例を説明する図である。
【図4】本発明の第1実施例に用いられる位置ずれ測定
用マークの説明図である。
【図5】補正情報メモリのメモリ構造を示す図である。
【図6】本発明の第2実施例に用いられる位置ずれ測定
用マークの説明図である。
【図7】本発明の実際の使用態様の一例を説明する図で
ある。
【符号の説明】 2 ウェハ 3´ マスク面における有効露光エリア 12 単位パターン 12a,12b 分割パターン 14a 分割パターン12aによる実パターン 14b 分割パターン12bによる実パターン 15a,15b,18a,18b,19a,19b 位
置ずれ測定用マーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G03F 9/00 H

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 逐次移動式投影型露光装置により同一の
    単位パターンを一枚のウェハ上に位置をずらしながら次
    々と露光していくパターニング方法において、 1つのフォトマスクに1つの単位パターンを複数の分割
    パターンに分けて形成しておき、ウェハ上にて各分割パ
    ターンが隣接して連続する1つの単位パターンを構成す
    るように位置をずらしながら複数回露光することで1単
    位分のパターニングを行うとともに、前記各分割パター
    ンの相互接続部分には隣接パターン間の位置ずれ測定用
    マークを含ませておき、現像後に前記マークにより隣接
    パターン間の位置ずれを測定し、その位置ずれデータを
    その後のパターニング工程での逐次移動式投影型露光装
    置の位置制御の補正情報とすることを特徴とする逐次移
    動式投影型露光装置によるパターニング方法。
  2. 【請求項2】 前記位置ずれ測定用マークは隣接する2
    つの分割パターンにより構成される二重同心マークであ
    ることを特徴とする請求項1に記載の逐次移動式投影型
    露光装置によるパターニング方法。
  3. 【請求項3】 前記位置ずれ測定用マークは隣接する2
    つの分割パターンにそれぞれ形成されたピッチの微少に
    異なる目盛マークが隣接するものであることを特徴とす
    る請求項1に記載の逐次移動式投影型露光装置によるパ
    ターニング方法。
JP6191351A 1994-07-22 1994-07-22 逐次移動式投影型露光装置によるパターニング方法 Pending JPH0837148A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004200508A (ja) * 2002-12-19 2004-07-15 Nikon Corp 繋ぎ合わせ測定装置および分割露光用マスク
JP2010123949A (ja) * 2008-11-18 2010-06-03 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
JP2014036147A (ja) * 2012-08-09 2014-02-24 Dainippon Printing Co Ltd 位置ずれ検出方法及び位置ずれ検出用パターンを有する基板

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