JPH0837366A - 電子部品搭載用基板の半田接合方法及びその半田接合装置 - Google Patents
電子部品搭載用基板の半田接合方法及びその半田接合装置Info
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- JPH0837366A JPH0837366A JP19180494A JP19180494A JPH0837366A JP H0837366 A JPH0837366 A JP H0837366A JP 19180494 A JP19180494 A JP 19180494A JP 19180494 A JP19180494 A JP 19180494A JP H0837366 A JPH0837366 A JP H0837366A
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- electronic component
- component mounting
- molten solder
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
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- Molten Solder (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品搭載用基板の裏面全体に溶融半田を
均一に接触させることができ、半田酸化物に基づくブリ
ッジの発生がなくなる電子部品搭載用基板の半田接合方
法及びこれに用いる半田接合装置を提供する。 【構成】 複数のスルーホール１２上に配置された各リ
ード１３を備える電子部品搭載用基板（厚さ；０．１５
〜０．３ｍｍ）１のスルーホール側裏面（上記リードの
配置側面と反対側の面）１Ｂを溶融半田Ｈと接触させる
ことにより、上記スルーホール内に溶融半田を充填す
る。そしてノズル開口部２１と裏面・側面側遮蔽板２２
との高さ差Ｌが４〜５ｍｍである半田処理部２を備える
半田接合装置の該半田処理部２から溢れる溶融半田Ｈに
上記基板１のスルーホール側裏面１Ｂを接触させるよう
に、この基板１を一定方向に搬送させ、スルーホール１
２内に溶融半田Ｈを充填させるとともに電子部品搭載用
基板１の表面側１Ａに溶融半田を溢れさせない。
均一に接触させることができ、半田酸化物に基づくブリ
ッジの発生がなくなる電子部品搭載用基板の半田接合方
法及びこれに用いる半田接合装置を提供する。 【構成】 複数のスルーホール１２上に配置された各リ
ード１３を備える電子部品搭載用基板（厚さ；０．１５
〜０．３ｍｍ）１のスルーホール側裏面（上記リードの
配置側面と反対側の面）１Ｂを溶融半田Ｈと接触させる
ことにより、上記スルーホール内に溶融半田を充填す
る。そしてノズル開口部２１と裏面・側面側遮蔽板２２
との高さ差Ｌが４〜５ｍｍである半田処理部２を備える
半田接合装置の該半田処理部２から溢れる溶融半田Ｈに
上記基板１のスルーホール側裏面１Ｂを接触させるよう
に、この基板１を一定方向に搬送させ、スルーホール１
２内に溶融半田Ｈを充填させるとともに電子部品搭載用
基板１の表面側１Ａに溶融半田を溢れさせない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品搭載用基板の
半田接合方法及び電子部品搭載用基板の半田接合装置に
関し、更に詳しくは、電子部品搭載用基板の裏面全体に
溶融半田を均一に接触させることができ、半田酸化物に
基づくブリッジの発生がなくなる電子部品搭載用基板の
半田接合方法、及びこの処理を行うための半田接合装置
に関する。
半田接合方法及び電子部品搭載用基板の半田接合装置に
関し、更に詳しくは、電子部品搭載用基板の裏面全体に
溶融半田を均一に接触させることができ、半田酸化物に
基づくブリッジの発生がなくなる電子部品搭載用基板の
半田接合方法、及びこの処理を行うための半田接合装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品搭載用基板の半田接合方
法としては、この電子部品搭載用基板の裏面に電子部品
の突出ピンが、その裏面から１０〜１３ｍｍ程度高さ露
出している。そのため、図６に示すように電子部品搭載
用基板の裏面を噴流溶融半田に浸漬するために、この電
子部品搭載用基板を下降させて浸漬し、その後更に引き
上げる工程を有する。また、他の従来の半田接合方法と
しては、図３に示すように、循環する溶融半田を収納す
る箱体内に、ノズル開口部と裏面・側面側遮蔽板とから
なる半田処理部を備える装置を用いる方法が知られてい
る。この装置においては、処理しようとする電子部品搭
載用基板の裏面に電子部品の突出ピンが約１０ｍｍ程度
露出しているので、ノズル開口部と裏面・側面側遮蔽板
との高さ差（Ｌ）が約１０〜１２ｍｍ程度必要となる。
この高さを確保しないと、この突出ピンとノズルとが接
触してしまうためである。
法としては、この電子部品搭載用基板の裏面に電子部品
の突出ピンが、その裏面から１０〜１３ｍｍ程度高さ露
出している。そのため、図６に示すように電子部品搭載
用基板の裏面を噴流溶融半田に浸漬するために、この電
子部品搭載用基板を下降させて浸漬し、その後更に引き
上げる工程を有する。また、他の従来の半田接合方法と
しては、図３に示すように、循環する溶融半田を収納す
る箱体内に、ノズル開口部と裏面・側面側遮蔽板とから
なる半田処理部を備える装置を用いる方法が知られてい
る。この装置においては、処理しようとする電子部品搭
載用基板の裏面に電子部品の突出ピンが約１０ｍｍ程度
露出しているので、ノズル開口部と裏面・側面側遮蔽板
との高さ差（Ｌ）が約１０〜１２ｍｍ程度必要となる。
この高さを確保しないと、この突出ピンとノズルとが接
触してしまうためである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記前者の接
合方法では、電子部品搭載用基板の搬送が一定方向でな
く、その搬送システムが複雑となり、連続処理に好まし
くない。また、上記後者の接合方法においては、裏面及
び側面遮蔽板のノズル開口部からの高さＬが約１０ｍｍ
以上と高いため、半田をオーバーフローさせるには、必
然的に駆動ペラの回転数を上げ、吐出力を大きくする必
要があった。従って、噴流レベルが波打って不安定にな
り、電子部品搭載用基板に溶融半田が接触しない部分が
できるので、濡れない部分が生じるという問題があっ
た。また、電子部品搭載用基板の板厚が厚い場合は、前
記基板を半田槽に深く浸漬させれば、たとえ噴流溶融半
田が波打っていても不濡れを低減させることができるも
のの、前記基板が薄い場合、特に現在では多く用いられ
る０．２〜０．８ｍｍ厚さの場合は、電子部品搭載用基
板を半田槽に深く浸漬させようとすると、電子部品搭載
用基板の上面側にも半田が溢れてしまって表面側も濡れ
てしまう。従って、半田槽に深く浸漬させることができ
ず、不濡れは深刻な問題であった。更に、吐出力を大き
くすることは、半田酸化物を撹拌させて循環させてしま
うので、この半田酸化物は、通常表面部分に存在する
が、これが溶融半田の内部若しくは下側に至り、更にこ
れが噴流溶融半田の表面にまで持ち上がることになる。
従って、電子部品搭載用基板の配線間に半田酸化物が付
着し、そのためブリッジが発生するという問題もあっ
た。
合方法では、電子部品搭載用基板の搬送が一定方向でな
く、その搬送システムが複雑となり、連続処理に好まし
くない。また、上記後者の接合方法においては、裏面及
び側面遮蔽板のノズル開口部からの高さＬが約１０ｍｍ
以上と高いため、半田をオーバーフローさせるには、必
然的に駆動ペラの回転数を上げ、吐出力を大きくする必
要があった。従って、噴流レベルが波打って不安定にな
り、電子部品搭載用基板に溶融半田が接触しない部分が
できるので、濡れない部分が生じるという問題があっ
た。また、電子部品搭載用基板の板厚が厚い場合は、前
記基板を半田槽に深く浸漬させれば、たとえ噴流溶融半
田が波打っていても不濡れを低減させることができるも
のの、前記基板が薄い場合、特に現在では多く用いられ
る０．２〜０．８ｍｍ厚さの場合は、電子部品搭載用基
板を半田槽に深く浸漬させようとすると、電子部品搭載
用基板の上面側にも半田が溢れてしまって表面側も濡れ
てしまう。従って、半田槽に深く浸漬させることができ
ず、不濡れは深刻な問題であった。更に、吐出力を大き
くすることは、半田酸化物を撹拌させて循環させてしま
うので、この半田酸化物は、通常表面部分に存在する
が、これが溶融半田の内部若しくは下側に至り、更にこ
れが噴流溶融半田の表面にまで持ち上がることになる。
従って、電子部品搭載用基板の配線間に半田酸化物が付
着し、そのためブリッジが発生するという問題もあっ
た。
【０００４】本発明は上記問題点を解決するものであ
り、電子部品搭載用基板の裏面全体に溶融半田を均一に
接触させることができ、半田酸化物に基づくブリッジの
発生がなくなる電子部品搭載用基板の半田接合方法、及
びこの処理を行うための半田接合装置を提供することを
目的とする。
り、電子部品搭載用基板の裏面全体に溶融半田を均一に
接触させることができ、半田酸化物に基づくブリッジの
発生がなくなる電子部品搭載用基板の半田接合方法、及
びこの処理を行うための半田接合装置を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本第１発明の電子部品搭
載用基板の半田接合方法は、スルーホール上に配置され
たリードを備える電子部品搭載用基板のスルーホール側
裏面（上記リードの配置側面と反対側の面）を溶融半田
と接触させることにより、上記スルーホール内に該溶融
半田を充填するとともに、上記スルーホールと上記リー
ドとを電気的に接続するための電子部品搭載用基板の半
田接合方法において、ノズル開口部と裏面・側面側遮蔽
板との高さ差が８ｍｍ以下である半田処理部を備える半
田接合装置の該半田処理部から溢れる上記溶融半田に上
記電子部品搭載用基板のスルーホール側裏面を接触させ
るように、該電子部品搭載用基板を一定方向に搬送さ
せ、上記スルーホール内に上記溶融半田を充填させると
ともに該電子部品搭載用基板の表面側に該溶融半田を溢
れさせないことを特徴とする。
載用基板の半田接合方法は、スルーホール上に配置され
たリードを備える電子部品搭載用基板のスルーホール側
裏面（上記リードの配置側面と反対側の面）を溶融半田
と接触させることにより、上記スルーホール内に該溶融
半田を充填するとともに、上記スルーホールと上記リー
ドとを電気的に接続するための電子部品搭載用基板の半
田接合方法において、ノズル開口部と裏面・側面側遮蔽
板との高さ差が８ｍｍ以下である半田処理部を備える半
田接合装置の該半田処理部から溢れる上記溶融半田に上
記電子部品搭載用基板のスルーホール側裏面を接触させ
るように、該電子部品搭載用基板を一定方向に搬送さ
せ、上記スルーホール内に上記溶融半田を充填させると
ともに該電子部品搭載用基板の表面側に該溶融半田を溢
れさせないことを特徴とする。
【０００６】本第３発明の電子部品搭載用基板の半田接
合装置は、溶融半田を収納する箱体と、該箱体内に配置
され且つノズル開口部と裏面・側面側遮蔽板との高さ差
が８ｍｍ以下である半田処理部と、半田を溶融させるた
めの加熱手段と、上記溶融半田を循環させるとともに上
記半田処理部の下方から上記ノズル開口部へ押し上げ、
この押し上げられた該溶融半田を該ノズル開口部から噴
流させるための撹拌手段と、を備えることを特徴とす
る。
合装置は、溶融半田を収納する箱体と、該箱体内に配置
され且つノズル開口部と裏面・側面側遮蔽板との高さ差
が８ｍｍ以下である半田処理部と、半田を溶融させるた
めの加熱手段と、上記溶融半田を循環させるとともに上
記半田処理部の下方から上記ノズル開口部へ押し上げ、
この押し上げられた該溶融半田を該ノズル開口部から噴
流させるための撹拌手段と、を備えることを特徴とす
る。
【０００７】本発明において使用する電子部品搭載用基
板としては、スルーホール上に配置されたリード（通
常、接着剤にて基材表面に接着固定されている。）を備
える電子部品搭載用基板であって、このスルーホール側
裏面（上記リードの配置側面と反対側の面）を溶融半田
と接触することにより、上記スルーホール内に半田を充
填させるとともに、上記スルーホールとリードとを半田
にて接合するような電子部品搭載用基板である。このよ
うな電子部品搭載用基板においては、裏面側に突出ピン
若しくはリードの突出部分がない（例えば、図５に示す
平板状リード１３）ので、このスルーホール内に溶融半
田を充填する際に、ノズル開口部と裏面・側面側遮蔽板
との高さ差（Ｌ）を小さくできる。これが８ｍｍもあれ
ば充分に半田処理ができる。
板としては、スルーホール上に配置されたリード（通
常、接着剤にて基材表面に接着固定されている。）を備
える電子部品搭載用基板であって、このスルーホール側
裏面（上記リードの配置側面と反対側の面）を溶融半田
と接触することにより、上記スルーホール内に半田を充
填させるとともに、上記スルーホールとリードとを半田
にて接合するような電子部品搭載用基板である。このよ
うな電子部品搭載用基板においては、裏面側に突出ピン
若しくはリードの突出部分がない（例えば、図５に示す
平板状リード１３）ので、このスルーホール内に溶融半
田を充填する際に、ノズル開口部と裏面・側面側遮蔽板
との高さ差（Ｌ）を小さくできる。これが８ｍｍもあれ
ば充分に半田処理ができる。
【０００８】上記発明において、上記ノズル開口部と上
記裏面・側面側遮蔽板との高さ差Ｌが８ｍｍを越える場
合は、駆動ペラの回転数を上げ、吐出力を大きくする必
要があり、そのため噴流レベルが波打って不安定にな
り、不濡れが生じるし、また、半田酸化物が噴流溶融半
田の表面にまで持ちあげることになり、電子部品搭載用
基板の配線間に半田酸化物が付着してしまう。更に、こ
れが８ｍｍ以下の場合には、電子部品用足ピン（図３に
図示する。）を備える電子部品搭載用基板を用いると
き、ピンとノズル開口部とが接触するので好ましくな
い。このことから判るようにこれを８ｍｍ以下とするこ
とは、使用する電子部品搭載用基板の種類との関係から
も意義があることとなる。
記裏面・側面側遮蔽板との高さ差Ｌが８ｍｍを越える場
合は、駆動ペラの回転数を上げ、吐出力を大きくする必
要があり、そのため噴流レベルが波打って不安定にな
り、不濡れが生じるし、また、半田酸化物が噴流溶融半
田の表面にまで持ちあげることになり、電子部品搭載用
基板の配線間に半田酸化物が付着してしまう。更に、こ
れが８ｍｍ以下の場合には、電子部品用足ピン（図３に
図示する。）を備える電子部品搭載用基板を用いると
き、ピンとノズル開口部とが接触するので好ましくな
い。このことから判るようにこれを８ｍｍ以下とするこ
とは、使用する電子部品搭載用基板の種類との関係から
も意義があることとなる。
【０００９】上記発明において、上記高さ差Ｌを０．２
〜５ｍｍとすることができる。この場合は上記不濡れ及
び半田酸化物の付着の問題が更に一層生じにくいととも
に、このように小さくしても基板裏面とノズル開口部と
の接触を心配することも少ない。即ち、従来のピンを備
える電子部品搭載用基板では、確実にこのピンとノズル
とが接触してしまう。
〜５ｍｍとすることができる。この場合は上記不濡れ及
び半田酸化物の付着の問題が更に一層生じにくいととも
に、このように小さくしても基板裏面とノズル開口部と
の接触を心配することも少ない。即ち、従来のピンを備
える電子部品搭載用基板では、確実にこのピンとノズル
とが接触してしまう。
【００１０】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。 （１）半田接合装置 本装置は、図４に示すように、溶融半田Ｈを収納する箱
体（１５０φ〜４５０φｍｍ×２００φｍｍ×８００φ
ｍｍ）３と、箱体３内に配置される半田処理部２及び予
備半田処理部４と、溶融半田Ｈを溶融させるための加熱
手段６と、溶融半田Ｈを循環させる撹拌手段５ａ、５ｂ
とからなる。上記半田処理部２は、ノズル開口部２１と
裏面・側面側遮蔽板２２とからなり、両者の高さ差Ｌは
４〜６ｍｍである。ノズル開口部２１が低いので、噴流
溶融半田はこのノズル開口部２１側から左方（前方）に
溢れ出ることとなる。上記予備半田処理部４は、搬送さ
れてくる電子部品搭載用基板の裏面に発生するガスを除
去するための装置部分であり、この噴流溶融半田は左右
（前後）両方に溢れ出ることとなる。
る。 （１）半田接合装置 本装置は、図４に示すように、溶融半田Ｈを収納する箱
体（１５０φ〜４５０φｍｍ×２００φｍｍ×８００φ
ｍｍ）３と、箱体３内に配置される半田処理部２及び予
備半田処理部４と、溶融半田Ｈを溶融させるための加熱
手段６と、溶融半田Ｈを循環させる撹拌手段５ａ、５ｂ
とからなる。上記半田処理部２は、ノズル開口部２１と
裏面・側面側遮蔽板２２とからなり、両者の高さ差Ｌは
４〜６ｍｍである。ノズル開口部２１が低いので、噴流
溶融半田はこのノズル開口部２１側から左方（前方）に
溢れ出ることとなる。上記予備半田処理部４は、搬送さ
れてくる電子部品搭載用基板の裏面に発生するガスを除
去するための装置部分であり、この噴流溶融半田は左右
（前後）両方に溢れ出ることとなる。
【００１１】上記加熱手段６は、電熱ヒータであり、箱
体３の内周側に多数配置されている。上記撹拌手段５
ａ、５ｂは、撹拌させることにより上昇流が生じる羽根
形駆動ペラである。これは図示しないモータにより駆動
され、この撹拌により半田処理部２の下方に位置する溶
融半田Ｈがノズル開口部２１へ押し上げられ、その結果
ノズル開口部２１から溢流され、溶融半田Ｈが循環する
こととなる。この２つの撹拌手段５ａ、５ｂは箱体３の
外枠と半田処理部３及び予備半田処理部４と間に、図４
に示すように、各々、並列配置されている。尚、使用す
る半田組成は、錫９０重量％：鉛１０重量％を用いた
が、錫ｘ重量％：鉛（１００−ｘ）重量％でもよい。
体３の内周側に多数配置されている。上記撹拌手段５
ａ、５ｂは、撹拌させることにより上昇流が生じる羽根
形駆動ペラである。これは図示しないモータにより駆動
され、この撹拌により半田処理部２の下方に位置する溶
融半田Ｈがノズル開口部２１へ押し上げられ、その結果
ノズル開口部２１から溢流され、溶融半田Ｈが循環する
こととなる。この２つの撹拌手段５ａ、５ｂは箱体３の
外枠と半田処理部３及び予備半田処理部４と間に、図４
に示すように、各々、並列配置されている。尚、使用す
る半田組成は、錫９０重量％：鉛１０重量％を用いた
が、錫ｘ重量％：鉛（１００−ｘ）重量％でもよい。
【００１２】（２）半田接合方法 まず、図５に示すような電子部品搭載用基板１を準備す
る。この電子部品搭載用基板１の基材１１は、ガラス布
とビスマレイミド・トリアジン樹脂からなり、その大き
さは２５．０ｍｍ×２５．０ｍｍ×０．１５〜０．８０
（厚さ）ｍｍ（特に０．１５〜０．３ｍｍ）である。
尚、ガラス布／ビスマレイミド・トリアジン樹脂の代わ
りに、ガラス布／エポキシ樹脂若しくはポリイミド等の
耐熱性樹脂とからなる素材であってもよい。この電子部
品搭載用基板１の表面には所定の導体回路（銅箔製）が
形成されている。また、この導体回路は、通常行われる
エッチングにより形成され、この表面には金／ニッケル
等によるめっき層が施されている。この電子部品搭載用
基板１の中央に電子部品（半導体チップ等）を搭載する
ための電子部品搭載部（図示しない。）を設けると共
に、電子部品搭載用基板１を貫通した０．３ｍｍφの複
数（３０４個）のスルーホール１２を設けている。スル
ーホール１２の内壁には、銅めっき後にニッケルめっき
及び金めっきが施されてスルーホール導電層１６が形成
されている。
る。この電子部品搭載用基板１の基材１１は、ガラス布
とビスマレイミド・トリアジン樹脂からなり、その大き
さは２５．０ｍｍ×２５．０ｍｍ×０．１５〜０．８０
（厚さ）ｍｍ（特に０．１５〜０．３ｍｍ）である。
尚、ガラス布／ビスマレイミド・トリアジン樹脂の代わ
りに、ガラス布／エポキシ樹脂若しくはポリイミド等の
耐熱性樹脂とからなる素材であってもよい。この電子部
品搭載用基板１の表面には所定の導体回路（銅箔製）が
形成されている。また、この導体回路は、通常行われる
エッチングにより形成され、この表面には金／ニッケル
等によるめっき層が施されている。この電子部品搭載用
基板１の中央に電子部品（半導体チップ等）を搭載する
ための電子部品搭載部（図示しない。）を設けると共
に、電子部品搭載用基板１を貫通した０．３ｍｍφの複
数（３０４個）のスルーホール１２を設けている。スル
ーホール１２の内壁には、銅めっき後にニッケルめっき
及び金めっきが施されてスルーホール導電層１６が形成
されている。
【００１３】上記複数のリード１３はリードフレーム
（図示せず）により支持されており、このリード１３の
うちのインナーリード部は、エポキシ系接着剤（厚さ；
約１０〜８０μｍ、特に５５〜６５μｍ程度）１４によ
って基材１１の表面側に接着固定されている。このと
き、リード１３はスルーホール１２の上部に配置されて
いる。
（図示せず）により支持されており、このリード１３の
うちのインナーリード部は、エポキシ系接着剤（厚さ；
約１０〜８０μｍ、特に５５〜６５μｍ程度）１４によ
って基材１１の表面側に接着固定されている。このと
き、リード１３はスルーホール１２の上部に配置されて
いる。
【００１４】この半田接合方法は 図１及び図２に示す
ように以下の通りである。尚、この処理条件は、使用す
るフラックスがロジン系（水溶性）のもの、浸漬時間が
２〜１５秒、半田温度が２２０〜２８０℃である。ま
ず、上記電子部品搭載用基板１を図２に示す搬送ライン
に従って、一定方向に搬送させ、この時、電子部品搭載
用基板１は予備半田処理部４から噴流する半田に接触
し、その後半田処理部２上に搬送された電子部品搭載用
基板１の裏面１Ｂが、更にこの半田処理部２から噴流す
る半田に接触するようにさせる。
ように以下の通りである。尚、この処理条件は、使用す
るフラックスがロジン系（水溶性）のもの、浸漬時間が
２〜１５秒、半田温度が２２０〜２８０℃である。ま
ず、上記電子部品搭載用基板１を図２に示す搬送ライン
に従って、一定方向に搬送させ、この時、電子部品搭載
用基板１は予備半田処理部４から噴流する半田に接触
し、その後半田処理部２上に搬送された電子部品搭載用
基板１の裏面１Ｂが、更にこの半田処理部２から噴流す
る半田に接触するようにさせる。
【００１５】尚、上記半田処理部２において、ノズル開
口部２１と裏面・側面側遮蔽板２２との高さ差（Ｌ）が
４〜５ｍｍである。そして、この４〜５ｍｍ高さを確保
するために撹拌ペラを駆動撹拌させて、溶融半田Ｈを押
し上げるとともに循環させる。この場合の撹拌ペラの駆
動条件は以下の通りである。噴流モーター；０．２Ｋ
Ｗ、周波数；６０Ｈｚ。
口部２１と裏面・側面側遮蔽板２２との高さ差（Ｌ）が
４〜５ｍｍである。そして、この４〜５ｍｍ高さを確保
するために撹拌ペラを駆動撹拌させて、溶融半田Ｈを押
し上げるとともに循環させる。この場合の撹拌ペラの駆
動条件は以下の通りである。噴流モーター；０．２Ｋ
Ｗ、周波数；６０Ｈｚ。
【００１６】この条件下においては、そのノズル開口部
上の溶融半田表面は、目視上、全く若しくはほとんど波
打っておらず、安定した噴流レベルが得られた。また、
本条件下において、電子部品搭載用基板１の表面のみを
溶融半田Ｈに接触させて、スルーホール１２内に溶融半
田Ｈを充填させた所、濡れていないスルーホールは目視
上観察されず、全てのスルーホールが濡れて、そのため
全てのスルーホール内に確実に溶融半田が充填されると
ともに、スルーホール１２とリード１３とが半田により
接合された。
上の溶融半田表面は、目視上、全く若しくはほとんど波
打っておらず、安定した噴流レベルが得られた。また、
本条件下において、電子部品搭載用基板１の表面のみを
溶融半田Ｈに接触させて、スルーホール１２内に溶融半
田Ｈを充填させた所、濡れていないスルーホールは目視
上観察されず、全てのスルーホールが濡れて、そのため
全てのスルーホール内に確実に溶融半田が充填されると
ともに、スルーホール１２とリード１３とが半田により
接合された。
【００１７】また、本条件下において、半田酸化物は溶
融半田よりも軽いので、溶融半田表面に浮遊したままで
あり、これが撹拌循環されることもなく、そのためノズ
ル開口部上の溶融半田表面に半田酸化物が浮遊すること
は確認されなかった。従って、電子部品搭載用基板の配
線間に半田酸化物が付着してしまう不具合も生じない。
融半田よりも軽いので、溶融半田表面に浮遊したままで
あり、これが撹拌循環されることもなく、そのためノズ
ル開口部上の溶融半田表面に半田酸化物が浮遊すること
は確認されなかった。従って、電子部品搭載用基板の配
線間に半田酸化物が付着してしまう不具合も生じない。
【００１８】以上より、上記高さ差Ｌを４〜５ｍｍと小
さくしたので、駆動ペラの回転数を下げ、吐出力が小さ
くても半田をオーバーフローさせることができるととも
に、スルーホール側裏面にはピン又はリードの突出部が
ないので、この高さ差Ｌを小さくしても、ノズル開口部
に接触することもなく確実に半田処理ができ、大変バラ
ンスよく処理ができた。尚、特に、使用した電子部品搭
載用基板の厚さが０．１５〜０．３ｍｍと薄いものであ
ったが、この基板の裏面のみを接触させたので、又は約
０．１ｍｍ程度浸漬させて処理したので、その表面に溶
融半田が溢れ出ることもなかった。また、電子部品搭載
用基板の搬送方向がやや右上がりの方向（角度；０〜８
度）になっているので、溶融半田の表面への溢れはほと
んど生じない。
さくしたので、駆動ペラの回転数を下げ、吐出力が小さ
くても半田をオーバーフローさせることができるととも
に、スルーホール側裏面にはピン又はリードの突出部が
ないので、この高さ差Ｌを小さくしても、ノズル開口部
に接触することもなく確実に半田処理ができ、大変バラ
ンスよく処理ができた。尚、特に、使用した電子部品搭
載用基板の厚さが０．１５〜０．３ｍｍと薄いものであ
ったが、この基板の裏面のみを接触させたので、又は約
０．１ｍｍ程度浸漬させて処理したので、その表面に溶
融半田が溢れ出ることもなかった。また、電子部品搭載
用基板の搬送方向がやや右上がりの方向（角度；０〜８
度）になっているので、溶融半田の表面への溢れはほと
んど生じない。
【００１９】一方、上記高さ差Ｌを１０ｍｍとした半田
処理部を使用し、半田処理部２のノズル開口部２１から
溶融半田Ｈを、以下に示す撹拌駆動条件により噴流させ
た場合、そのノズル開口部上の溶融半田の表面が波打っ
ていることが目視上確認できた。また、半田酸化物が噴
流溶融半田にまで持ち上がることになり、酸化物が循環
されることも確認できた。 噴流モーター；０．２ＫＷ、周波数；４５Ｈｚ。
処理部を使用し、半田処理部２のノズル開口部２１から
溶融半田Ｈを、以下に示す撹拌駆動条件により噴流させ
た場合、そのノズル開口部上の溶融半田の表面が波打っ
ていることが目視上確認できた。また、半田酸化物が噴
流溶融半田にまで持ち上がることになり、酸化物が循環
されることも確認できた。 噴流モーター；０．２ＫＷ、周波数；４５Ｈｚ。
【００２０】（３）電子部品搭載装置の製作 更に、上記によりスルーホールとリードとを半田接合し
た後、以下のようにして電子部品搭載装置を製作した。
即ち、この電子部品搭載用基板の中央にある電子部品搭
載部に電子部品を配置し、電子部品と電子部品搭載用基
板表面の導体回路とがワイヤーボンディング等により、
電気的に接続される。尚、必要に応じて、電子部品の下
方に放熱板を配置する。次いで、これを、金型の所定の
キャビティ内に配置し、下金型等の所定位置に設けられ
たランナーから、封止用樹脂（エポキシ樹脂、商品名；
「ＭＰ−７１００」、日東電工（株）製）が注入されて
電子部品等を樹脂封止する。
た後、以下のようにして電子部品搭載装置を製作した。
即ち、この電子部品搭載用基板の中央にある電子部品搭
載部に電子部品を配置し、電子部品と電子部品搭載用基
板表面の導体回路とがワイヤーボンディング等により、
電気的に接続される。尚、必要に応じて、電子部品の下
方に放熱板を配置する。次いで、これを、金型の所定の
キャビティ内に配置し、下金型等の所定位置に設けられ
たランナーから、封止用樹脂（エポキシ樹脂、商品名；
「ＭＰ−７１００」、日東電工（株）製）が注入されて
電子部品等を樹脂封止する。
【００２１】尚、本発明においては、前記具体的実施例
に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範
囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、
上記高さ差Ｌは上記実施例の場合に限らず、例えば、こ
れよりも更に小さくできる。尚、ゼロ（０）ｍｍとする
こともできる。このゼロの場合は左右の両方向に噴流す
ることとなる。そして、この高さ差が小さくなればなる
ほど、より小さな吐出力にて半田を噴流させることがで
き、そのためその噴流溶融半田表面がより一層平滑とな
り、しかも半田酸化物の噴流溶融半田への混入の危険も
少なくなる。尚、この高さ差Ｌがあまり小さくなると、
電子部品搭載用基板裏面とノズルとの接触の危険性が高
くなる。また、使用する電子部品搭載用基板としては、
複数の基板単位を持ち全体として長尺状となったもの、
更にこれが搬送方向に対して直角方向に２以上の単位を
備える長尺状のもの（即ち横方向に多連のもの）であっ
てもよい。これらの場合には連続にて半田処理ができ、
大変有用である。
に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範
囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、
上記高さ差Ｌは上記実施例の場合に限らず、例えば、こ
れよりも更に小さくできる。尚、ゼロ（０）ｍｍとする
こともできる。このゼロの場合は左右の両方向に噴流す
ることとなる。そして、この高さ差が小さくなればなる
ほど、より小さな吐出力にて半田を噴流させることがで
き、そのためその噴流溶融半田表面がより一層平滑とな
り、しかも半田酸化物の噴流溶融半田への混入の危険も
少なくなる。尚、この高さ差Ｌがあまり小さくなると、
電子部品搭載用基板裏面とノズルとの接触の危険性が高
くなる。また、使用する電子部品搭載用基板としては、
複数の基板単位を持ち全体として長尺状となったもの、
更にこれが搬送方向に対して直角方向に２以上の単位を
備える長尺状のもの（即ち横方向に多連のもの）であっ
てもよい。これらの場合には連続にて半田処理ができ、
大変有用である。
【００２２】
【発明の効果】本発明の方法及び装置によれば、上記高
さ差Ｌを８ｍｍ以下と小さくしたので、駆動ペラの回転
数を下げ、吐出力が小さくても半田をオーバーフローさ
せることができるとともに、ノズル開口部上の噴流溶融
半田は安定した噴流レベルが得られる。従って、電子部
品搭載用基板の裏面全体を均一に濡らすことができ、全
てのスルーホール内に確実に半田充填することができ
る。また、半田酸化物が循環されることがないので、ノ
ズル開口部上の溶融半田に半田酸化物が浮遊することが
なく、そのためブリッジの問題も発生しない。
さ差Ｌを８ｍｍ以下と小さくしたので、駆動ペラの回転
数を下げ、吐出力が小さくても半田をオーバーフローさ
せることができるとともに、ノズル開口部上の噴流溶融
半田は安定した噴流レベルが得られる。従って、電子部
品搭載用基板の裏面全体を均一に濡らすことができ、全
てのスルーホール内に確実に半田充填することができ
る。また、半田酸化物が循環されることがないので、ノ
ズル開口部上の溶融半田に半田酸化物が浮遊することが
なく、そのためブリッジの問題も発生しない。
【図１】本実施例に用いられる半田処理部の拡大説明図
である。
である。
【図２】本実施例に用いられる半田処理部及び予備半田
処理部から噴流する溶融半田に、溶融半田を充填すべき
スルーホールを備える電子部品搭載用基板を接触させて
半田処理する状態を示す説明図である。
処理部から噴流する溶融半田に、溶融半田を充填すべき
スルーホールを備える電子部品搭載用基板を接触させて
半田処理する状態を示す説明図である。
【図３】図２に示す半田処理部及び予備半田処理部から
噴流する溶融半田に、裏面に突出ピンを備える電子部品
搭載用基板を接触させて半田処理する状態を示す説明図
である。
噴流する溶融半田に、裏面に突出ピンを備える電子部品
搭載用基板を接触させて半田処理する状態を示す説明図
である。
【図４】本実施例に係る電子部品搭載用基板の半田処理
装置の説明断面図である。
装置の説明断面図である。
【図５】本実施例において用いた、溶融半田を充填すべ
きスルーホールを備える電子部品搭載用基板の一部説明
図である。
きスルーホールを備える電子部品搭載用基板の一部説明
図である。
【図６】半田浸漬装置内の溶融半田に、裏面に突出ピン
を備える電子部品搭載用基板を接触させて半田処理する
状態を示す説明図である。
を備える電子部品搭載用基板を接触させて半田処理する
状態を示す説明図である。
１；電子部品搭載用基板、１２；スルーホール、１６；
スルーホール導電層、１４；接着層、１３；リード、１
１；基材、１Ａ；表面、１Ｂ；裏面、２；半田処理部、
２１；ノズル開口部、２２；裏面・側面遮蔽板、３；箱
体、４；予備半田処理部、５ａ、５ｂ；撹拌ペラ、６；
ヒータ、Ｈ；溶融半田、Ｌ；ノズル開口部と裏面・側面
側遮蔽板との高さ差。
スルーホール導電層、１４；接着層、１３；リード、１
１；基材、１Ａ；表面、１Ｂ；裏面、２；半田処理部、
２１；ノズル開口部、２２；裏面・側面遮蔽板、３；箱
体、４；予備半田処理部、５ａ、５ｂ；撹拌ペラ、６；
ヒータ、Ｈ；溶融半田、Ｌ；ノズル開口部と裏面・側面
側遮蔽板との高さ差。
Claims (4)
- 【請求項１】 スルーホール上に配置されたリードを備
える電子部品搭載用基板のスルーホール側裏面（上記リ
ードの配置側面と反対側の面）を溶融半田と接触させる
ことにより、上記スルーホール内に該溶融半田を充填す
るとともに、上記スルーホールと上記リードとを電気的
に接続するための電子部品搭載用基板の半田接合方法に
おいて、 ノズル開口部と裏面・側面側遮蔽板との高さ差が８ｍｍ
以下である半田処理部を備える半田接合装置の該半田処
理部から溢れる上記溶融半田に上記電子部品搭載用基板
のスルーホール側裏面を接触させるように、該電子部品
搭載用基板を一定方向に搬送させ、上記スルーホール内
に上記溶融半田を充填させるとともに該電子部品搭載用
基板の表面側に該溶融半田を溢れさせないことを特徴と
する電子部品搭載用基板の半田接合方法。 - 【請求項２】 上記電子部品搭載用基板の厚さが０．２
〜１．０ｍｍであり、上記ノズル開口部と裏面・側面側
遮蔽板との高さ差が０．２〜５ｍｍである請求項１記載
の電子部品搭載用基板の製造方法。 - 【請求項３】 溶融半田を収納する箱体と、該箱体内に
配置され且つノズル開口部と裏面・側面側遮蔽板との高
さ差が８ｍｍ以下である半田処理部と、半田を溶融させ
るための加熱手段と、上記溶融半田を循環させるととも
に上記半田処理部の下方から上記ノズル開口部へ押し上
げ、この押し上げられた該溶融半田を該ノズル開口部か
ら噴流させるための撹拌手段と、を備えることを特徴と
する電子部品搭載用基板の半田接合装置。 - 【請求項４】 上記ノズル開口部と裏面・側面側遮蔽板
との高さ差が０．２〜５ｍｍである請求項３記載の電子
部品搭載用基板の半田接合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19180494A JPH0837366A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 電子部品搭載用基板の半田接合方法及びその半田接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19180494A JPH0837366A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 電子部品搭載用基板の半田接合方法及びその半田接合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0837366A true JPH0837366A (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=16280812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19180494A Pending JPH0837366A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 電子部品搭載用基板の半田接合方法及びその半田接合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0837366A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009157099A1 (ja) * | 2008-06-23 | 2009-12-30 | 日本ジョイント株式会社 | 電子部品のはんだ付け装置およびはんだ付け方法 |
-
1994
- 1994-07-22 JP JP19180494A patent/JPH0837366A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009157099A1 (ja) * | 2008-06-23 | 2009-12-30 | 日本ジョイント株式会社 | 電子部品のはんだ付け装置およびはんだ付け方法 |
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