JPH0838478A - 針先超音波探触子 - Google Patents
針先超音波探触子Info
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 64
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 14
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims description 10
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 14
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 5
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001574 biopsy Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000003902 lesion Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000052616 bacterial pathogen Species 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 229910007541 Zn O Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 208000015181 infectious disease Diseases 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N potassium oxide Chemical compound [O-2].[K+].[K+] CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001950 potassium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
直接診断部位に刺し込む針先超音波探触子において、製
造の寸法精度を向上して生体組織の音響特性を高精度で
正確に計測可能とする。 【構成】 被検体内に刺し込む穿刺針となる所定厚の基
材1を有し、この基材1の上下両面に上面部材2及び下
面部材3として上記基材1のエッチング液に耐性を有す
る層を形成し、この上面部材2及び下面部材3の少なく
とも一方の先端部近傍の表面には下部電極6aと圧電体
7と上部電極6bとから成る超音波変換器4を薄膜成形
工程で作り込み、上記基材1の先端から上記超音波変換
器4を含んだ所定範囲までを該基材1のエッチング液に
浸漬して当該基材1をエッチング工程により除去し、上
記先端部の上面部材2と下面部材3との間に所定間隔の
空隙5を形成して成るものである。これにより、上記空
隙5で決められる超音波伝播距離を高精度に規定するこ
とができ、該空隙5内にとり込まれた生体組織の音響特
性を高精度で正確に計測することができる。
Description
刺針の先端部に超音波変換器を取り付けて直接診断部位
に刺し込み、生体組織の音響特性の計測及び性状診断等
を行う針先超音波探触子に関し、特に製造の寸法精度を
向上して生体組織の音響特性を高精度で正確に計測する
ことができる針先超音波探触子に関する。
体内に刺し込む穿刺針の先端部に超音波変換器を取り付
けて直接診断部位に刺し込み、生体組織の音響特性の計
測や性状診断等を行う試みがなされている。そして、上
記穿刺針の先端部に超音波変換器を取り付けた針先超音
波探触子としては、例えば特公平4-78299号公報に記載
されているように、穿刺針の表面に適宜の大きさの凹部
を形成しその壁面に超音波変換器を設けたものが提案さ
れている。また、特公平6-125号公報に記載されている
ように、穿刺針の内針と、着脱交換自在に穿刺針内に挿
入される超音波変換器を先端に具備した探触筒とを組み
合わせたものが提案されている。
被検体内の正常部或いは病変部の生体組織の超音波減衰
率或いは音速を計測する最も直接的な方法は、穿刺針先
端に形成されたある一定間隔の空隙にとり込まれた生体
組織検体を透過した超音波信号から求めるものである。
これには二つの方法が考えられ、一つの方法は、2個の
超音波変換器をある空隙をおいて相対向して設け、この
空隙内にとり込まれた検体を伝播する超音波の減衰量或
いは伝幡時間を直接求める透過法であり、他の方法は、
1個の超音波変換器を用い、これに相対向した位置に或
る空隙をおいて反射体を設け、該両者間の空隙内にとり
込まれた検体を超音波が伝播し反射して戻ってきた信号
から超音波の減衰量或いは伝播時間を計測する擬似透過
法である。
来の針先超音波探触子においては、2個の超音波変換器
を或る空隙をおいて相対向して設け、又は1個の超音波
変換器と反射体とを相対向した位置に或る空隙をおいて
設ける場合の上記それぞれの空隙は、機械的加工により
製造されていたので、加工の精度に限界があるものであ
った。従って、上記空隙を十分に精度良く加工すること
はできず、検体を伝播する超音波の減衰量或いは伝播時
間等の音響特性を高精度で正確に計測することができな
かった。
処し、製造の寸法精度を向上して生体組織の音響特性を
高精度で正確に計測することができる針先超音波探触子
を提供することを目的とする。
に、本発明による針先超音波探触子は、被検体内に刺し
込む穿刺針となる所定厚の基材を有し、この基材の上下
両面に上面部材及び下面部材として上記基材のエッチン
グ液に耐性を有する層を形成し、この上面部材及び下面
部材の少なくとも一方の先端部近傍の表面には下部電極
と圧電体と上部電極とから成る超音波変換器を薄膜成形
工程で作り込み、上記基材の先端から上記超音波変換器
を含んだ所定範囲までを該基材のエッチング液に浸漬し
て当該基材をエッチング工程により除去し、上記先端部
の上面部材と下面部材との間に所定間隔の空隙を形成し
て成るものである。
るものとすると効果的である。
び下面部材の両方の先端部近傍の表面に相対向して薄膜
成形工程で作り込んだものとしてもよい。
びに超音波変換器の外表面を保護膜で被覆したものとし
てもよい。
超音波探触子は、被検体内に刺し込む穿刺針となる所定
厚の基材として所定面積のウェハを有し、この基材の上
下両面に上面部材及び下面部材として上記基材のエッチ
ング液に耐性を有する層を形成し、この上面部材及び下
面部材の少なくとも一方の先端部近傍の表面には下部電
極と圧電体と上部電極とから成る超音波変換器を複数個
所定ピッチで並べて薄膜成形工程で作り込み、上記基材
の先端から上記超音波変換器を含んだ所定範囲までを該
基材のエッチング液に浸漬して当該基材をエッチング工
程により除去し、上記先端部の上面部材と下面部材との
間に所定間隔の空隙を形成し、この状態で上記所定面積
の基材を少なくとも1個の超音波変換器を含んで短冊状
に切断加工して成るものである。
刺針となる所定厚の基材の上下両面に上面部材及び下面
部材として上記基材のエッチング停止層を形成し、この
上面部材及び下面部材の少なくとも一方の先端部近傍の
表面には超音波変換器を薄膜成形工程で作り込み、上記
基材の先端から上記超音波変換器を含んだ所定範囲まで
を該基材のエッチング液に浸漬して当該基材をエッチン
グ工程により除去することにより、上記先端部の上面部
材と下面部材との間に所定間隔の空隙を形成することが
できる。そして、この針先超音波探触子の製造工程は、
半導体集積回路などを製造する場合の微細加工技術を応
用したものであるので、上記の空隙等の寸法精度を高精
度化すると共に、全体形状を超小形化することができ
る。
詳細に説明する。図1は本発明による針先超音波探触子
の実施例を示す斜視図である。この針先超音波探触子
は、被検体内に刺し込む穿刺針の先端部に超音波変換器
を取り付けて直接診断部位に刺し込み、生体組織の音響
特性の計測及び性状診断等を行うもので、図1に示すよ
うに、基材1と、上面部材2と、下面部材3と、超音波
変換器4とを有して成る。
部に刺し込んで生体検査を行う穿刺針となるもので、所
定厚(例えば100〜500μm程度)の単結晶シリコンを所
定幅(例えば1mm以内)の針状に形成して成る。なお、
この単結晶シリコンとしては、面方位が(110)の板又
は(100)の板を用いるのが望ましい。また、上面部材
2及び下面部材3は、上記基材1の上下両面にそれぞれ
形成されて該基材1と共に穿刺針を構成するもので、そ
の先端部において該両者間には所定間隔の空隙5が形成
されている。なお、この上面部材2及び下面部材3とし
ては、上記基材1のエッチング液に耐性を有するエッチ
ング停止層、例えばシリコン酸化膜(SiO2,SiOx)
を用いるのが望ましい。さらに、超音波変換器4は、被
検体について生体検査を行う際に超音波を送信及び受信
するもので、下部電極6aと圧電体7と上部電極6bと
から成り、薄膜成形工程で作り込まれる。なお、上記圧
電体7は、機械振動と電気信号とを相互に変換して超音
波を送受信する振動子となるもので、例えば酸化亜鉛膜
(ZnO)から成る。また、上記下部電極6a及び上部
電極6bには、それぞれリード線8が結線されており、
このリード線8により図示外の外部回路と接続されるよ
うになっている。
して超小形の針先超音波探触子10が構成される。その
寸法は、例えば幅wが1mm以内、厚みtが1mm以内程度
であり、空隙5の所定間隔は100〜500μm程度である。
10の製造工程について、図2を参照して説明する。ま
ず、図2(a)に示すように、穿刺針となる所定厚の基
材1として例えば100〜500μm程度の厚さで面方位が(1
10)又は(100)の単結晶シリコンの板を用い、その上
下両面に上面部材2及び下面部材3として上記基材1の
エッチング停止層であるシリコン酸化膜(SiO2,Si
Ox)をスパッタリング法又は熱酸化法により形成す
る。このとき、完成した状態の穿刺針の先端部を鋭利に
するため、例えば上面部材2は下面部材3より短寸とし
て先端面まで至らないようにしておく。これは、上面部
材2となるシリコン酸化膜をマスク蒸着するか、或いは
マスクエッチングすることにより達成される。
面部材2の先端部近傍の表面に、超音波変換器4を薄膜
成形工程で作り込む。すなわち、最初に下部電極6aと
して例えば金/クロム膜を上面部材2の表面に抵抗加熱
の真空蒸着法により形成し、次に、圧電体7として使用
超音波周波数に応じた所定厚の例えば酸化亜鉛膜(Zn
O)をセラミックターゲットを用いた高周波マグネトロ
ンスパッタリング法により堆積させて形成し、その後上
部電極6bとして金/クロム膜を上記圧電体7の上面に
抵抗加熱の真空蒸着法により形成することにより、超音
波変換器4が作り込まれる。
針となる基材1の先端から超音波変換器4を含んだ所定
範囲Dまでを該基材1のエッチング液、例えば水酸化カ
リウム(KOH)水溶液に浸漬して、上面部材2と下面
部材3との間の基材1をエッチング工程により除去す
る。これにより、上記基材1の先端部の上面部材2と下
面部材3との間に所定間隔(例えば100〜500μm)の空
隙5が形成される。このとき、空隙5の下方に露出した
下面部材3の一部は、上記超音波変換器4から送信され
た超音波の反射体9となる。
針先超音波探触子10によれば、図2(c)に示す超音
波変換器4の下面側と反射体9との間の空隙5を所定間
隔で高精度に設定することができ、該両者間の超音波伝
播距離を高精度に規定することができる。そして、被検
体について生体検査を行うために上記針先超音波探触子
10を診断部位や病変部に刺し込むと、この刺し込みに
より上記空隙5内にとり込まれた生体組織に対して超音
波変換器4から超音波ビームが送信され、その生体組織
を透過した後に反射体9で反射されて再び上記生体組織
を透過してきた超音波ビームを同一の超音波変換器4で
受信することにより、上記空隙5内にとり込まれた生体
組織による超音波減衰率や音速等の音響特性を高精度で
正確に計測することができる。また、全体形状を超小形
化することができる。
図である。この実施例は、上面部材2の先端部近傍の表
面に第一の超音波変換器4aを作り込むと共に、下面部
材3の先端部近傍の表面にて上記第一の超音波変換器4
aに相対向する位置に第二の超音波変換器4bを作り込
んだものである。この場合は、被検体の診断部位や病変
部について生体検査を行う際に、穿刺により空隙5内に
とり込まれた生体組織に対して例えば第一の超音波変換
器4aで超音波ビームを送信し、上記生体組織を透過し
てきた超音波を第二の超音波変換器4bで直接受信する
ことにより、上記空隙5内にとり込まれた生体組織の音
響特性を高精度で正確に計算することができる。
図である。この実施例は、図1に示す針先超音波探触子
10の上面部材2及び下面部材3並びに超音波変換器4
の外表面を合成樹脂等の保護膜11で被覆したものであ
る。この場合は、被検体内に刺し込む部材を保護膜11
で覆って仕上げることにより、針先超音波探触子10″
の穿刺の安全性及び信頼性を向上することができる。な
お、図4においては、図1に示す針先超音波探触子10
について適用した場合を示したが、これに限らず、図3
に示す針先超音波探触子10′についても同様に適用す
ることができる。
超音波探触子の製造例について、図2を参考としながら
説明する。この実施例は、被検体内に刺し込む穿刺針と
なる所定厚の基材1として所定の大面積のシリコンウェ
ハを有し、この基材1の上下両面に上面部材2及び下面
部材3として上記基材1のエッチング液に耐性を有する
層を形成し、この上面部材2及び下面部材3の少なくと
も一方の先端部近傍の表面には下部電極6aと圧電体7
と上部電極6bとから成る超音波変換器4を複数個所定
ピッチで並べて薄膜成形工程で作り込み、上記基材1の
先端から上記超音波変換器4を含んだ所定範囲までを該
基材1のエッチング液に浸漬して当該基材1をエッチン
グ工程により除去し、上記先端部の上面部材2と下面部
材3との間に所定間隔の空隙5を形成し、この状態で上
記所定面積の基材1を少なくとも1個の超音波変換器4
を含んで短冊状に切断加工して、多数の針先超音波探触
子10,10′,10″を製造するものである。この実
施例によれば、大量生産が可能であり、コスト低下を図
ることができる。従って、被検体の生体検査において、
針先超音波探触子を使い捨てとすることができ、他の被
検体への病原菌等の感染を防止することができる。
は、上面部材2又は下面部材3の表面にそれぞれ超音波
変換器4を1個だけ設けたものとして示したが、本発明
はこれに限らず、2個以上の超音波変換器4を基材1の
長手方向に沿って並べて設けてもよい。このとき、図3
の実施例においては、上面部材2側のものと下面部材3
側のものとが位置合わせして相対向するようにされる。
また、これらの場合の空隙5の長手方向の範囲D(図2
(c)参照)は、複数個並べられた超音波変換器4の全部
にわたるようにされる。
及び下面部材3は、シリコンのエッチング液に対して耐
性を有するシリコン酸化膜(SiO2,SiOx)を用いる
ものとしたが、これに限らず、例えば硼素ドープしたp
型シリコンを用いてもよい。さらに、穿刺針の基材1と
しては、単結晶シリコンを用いた例について述べたが、
これに限らず、石英又はステンレス等を用いてもよい。
電体7として、酸化亜鉛膜(ZnO)を用いたものとした
が、これに限らず、PVDF(ポリビリニデンフルオラ
イド)有機高分子圧電膜あるいはPZT(ジルコン酸鉛
−チタン酸鉛)圧電セラミックスを用いてもよい。
穿刺針となる所定厚の基材の上下両面に上面部材及び下
面部材として上記基材のエッチング停止層を形成し、こ
の上面部材及び下面部材の少なくとも一方の先端部近傍
の表面には超音波変換器を薄膜成形工程で作り込み、上
記基材の先端から上記超音波変換器を含んだ所定範囲ま
でを該基材のエッチング液に浸漬して当該基材をエッチ
ング工程により除去することにより、上記先端部の上面
部材と下面部材との間に所定間隔の空隙を形成すること
ができる。そして、この針先超音波探触子の製造工程
は、半導体集積回路などを製造する場合の微細加工技術
を応用したものであるので、上記の空隙等の寸法精度を
高精度化すると共に、全体形状を超小形化することがで
きる。従って、上記空隙で決められる超音波伝播距離を
高精度に規定することができ、該空隙内にとり込まれた
生体組織の音響特性を高精度で正確に計測することがで
きる。
となる所定厚の基材として所定面積のウェハを用い、複
数個の超音波変換器を所定ピッチで並べて作り込み、上
面部材と下面部材との間に所定間隔の空隙を形成して、
短冊状に切断加工して多数の針先超音波探触子を製造し
た場合は、大量生産を可能としてコスト低下を図ること
ができる。従って、針先超音波探触子を使い捨てとする
ことができ、他の被検体への病原菌等の感染を防止する
ことができる。
斜視図である。
明図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 被検体内に刺し込む穿刺針となる所定厚
の基材を有し、この基材の上下両面に上面部材及び下面
部材として上記基材のエッチング液に耐性を有する層を
形成し、この上面部材及び下面部材の少なくとも一方の
先端部近傍の表面には下部電極と圧電体と上部電極とか
ら成る超音波変換器を薄膜成形工程で作り込み、上記基
材の先端から上記超音波変換器を含んだ所定範囲までを
該基材のエッチング液に浸漬して当該基材をエッチング
工程により除去し、上記先端部の上面部材と下面部材と
の間に所定間隔の空隙を形成して成ることを特徴とする
針先超音波探触子。 - 【請求項2】 上記基材は、単結晶シリコンから成るこ
とを特徴とする請求項1記載の針先超音波探触子。 - 【請求項3】 上記超音波変換器は、上面部材及び下面
部材の両方の先端部近傍の表面に相対向して薄膜成形工
程で作り込んだことを特徴とする請求項1又は2記載の
針先超音波探触子。 - 【請求項4】 上記上面部材及び下面部材並びに超音波
変換器の外表面を保護膜で被覆したことを特徴とする請
求項1,2又は3記載の針先超音波探触子。 - 【請求項5】 被検体内に刺し込む穿刺針となる所定厚
の基材として所定面積のウェハを有し、この基材の上下
両面に上面部材及び下面部材として上記基材のエッチン
グ液に耐性を有する層を形成し、この上面部材及び下面
部材の少なくとも一方の先端部近傍の表面には下部電極
と圧電体と上部電極とから成る超音波変換器を複数個所
定ピッチで並べて薄膜成形工程で作り込み、上記基材の
先端から上記超音波変換器を含んだ所定範囲までを該基
材のエッチング液に浸漬して当該基材をエッチング工程
により除去し、上記先端部の上面部材と下面部材との間
に所定間隔の空隙を形成し、この状態で上記所定面積の
基材を少なくとも1個の超音波変換器を含んで短冊状に
切断加工して成ることを特徴とする針先超音波探触子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19717594A JP3461584B2 (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | 針先超音波探触子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19717594A JP3461584B2 (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | 針先超音波探触子及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0838478A true JPH0838478A (ja) | 1996-02-13 |
| JP3461584B2 JP3461584B2 (ja) | 2003-10-27 |
Family
ID=16370054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19717594A Expired - Fee Related JP3461584B2 (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | 針先超音波探触子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3461584B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106170251A (zh) * | 2014-04-11 | 2016-11-30 | 皇家飞利浦有限公司 | 具有压电聚合物传感器的信号对噪声辨别针 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11464485B2 (en) * | 2018-12-27 | 2022-10-11 | Avent, Inc. | Transducer-mounted needle assembly with improved electrical connection to power source |
-
1994
- 1994-08-01 JP JP19717594A patent/JP3461584B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106170251A (zh) * | 2014-04-11 | 2016-11-30 | 皇家飞利浦有限公司 | 具有压电聚合物传感器的信号对噪声辨别针 |
| JP2017512601A (ja) * | 2014-04-11 | 2017-05-25 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 圧電性ポリマーセンサを備えた信号とノイズとを区別する針 |
| CN106170251B (zh) * | 2014-04-11 | 2020-04-14 | 皇家飞利浦有限公司 | 具有压电聚合物传感器的信号对噪声辨别针 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3461584B2 (ja) | 2003-10-27 |
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Legal Events
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080815 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090815 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120815 Year of fee payment: 9 |
|
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