JPH084019B2 - 半田を持つ端子 - Google Patents

半田を持つ端子

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JPH084019B2
JPH084019B2 JP61501116A JP50111686A JPH084019B2 JP H084019 B2 JPH084019 B2 JP H084019B2 JP 61501116 A JP61501116 A JP 61501116A JP 50111686 A JP50111686 A JP 50111686A JP H084019 B2 JPH084019 B2 JP H084019B2
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terminal
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solder mass
stem
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シードラ，ジヤツク
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Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、基板上の接触部、またはコンタクトまたは
チップ保持部の末端部またはコネクタまたはその同類物
のような金属表面に端子を半田づけするため、溶融位置
で該端子と機械的にかみ合った少なくとも１つの半田ス
ラッグ（半田塊）を持った、半田を持つ端子に関する。
背景技術 従来、金属表面（たとえばクリップの形状にある末端
のはさみ口に挿入された基板の接触部）に端子が置かれ
たとき、その組立物が加熱され、半田が溶融され、端子
及び接触部の隣接表面をおおい、冷却されて、端子と接
触部との間に半田づけ接合が構成されるよう、半田塊を
端子クリップに取り付けるための数多くの手段が提供さ
れてきた。コックス（Cox）等のアメリカ特許No.3,689,
684には一般的なタイプの端子が示され、そこでは半田
は接触部に前もって錫メッキして応用されている。ラン
ドマン（Landman）のアメリカ特許No.3,750,252には連
続半田線が端子の細長い切れ端（ストリップ）に沿って
伸びて端子の腕で保持されている。シェル（Schell）の
アメリカ特許No.4,019,803では、個々の半田塊が接触表
面に対向する側で端子の腕に、半田の溶滴が前記腕の一
端又は両端をよぎって前記隣接した接触表面に延びて半
田づけされている。ザイドラ（Seidler）のアメリカ特
許No.4,203,648では端子のはさみ口の端ははさみ口の間
の間隔から湾曲して曲げられ、角度180度以上で半田の
スラッグを掴み、保持し、半田の短い円筒形の塊または
スラッグのまわりを包んでいる。
発明の開示 本発明の目的は純粋に機械的方法で端子に半田塊を確
実に取り付けるための改良手段を提供することである。
さらに本発明の目的は導電領域または導電部材との結
合を構成するために溶融時にすくなくとも１つの好都合
な位置に半田を供給を行う半田を持つ端子を提供するこ
とである。
さらに本発明の他の目的は上記及び他の目的を有効に
達成する端子の部分の形状、構造及び配置に確実なる改
良を提供することである。
本発明の上記目的は、次に記載される製造物品に例証
される特徴、特性及び部材の関係を有する実施例の説明
で理解されるであろう。
本発明をさらに良く理解するために添付図面と共に以
下の説明が参照される。
図面の簡単な説明 第１図は従来技術に係る半田を持つ端子の側面図であ
る。
第２図は本発明による半田を持つ端子の断面、側面図
である。
第2A図は第２図による端子を製造するために打抜きさ
れ得る平らな未加工品の平面図である。
第2B図、第2C図は第２図に示された端子の変形を製造
するために打抜きできる他の平らな未加工品の平面図で
ある。
第３図は本発明による半田を持つ端子の他の実施例の
断面、側面図である。
第3A図は第３図による端子を製造するために打抜きで
きる平らな未加工品の平面図である。
第４図、第５図、第６図、第７図は本発明による半田
を持つ端子の変形形状の断面、側面図である。
第８図は本発明による半田を持つ端子の他の実施例の
断面、側面図である。
第8A図は第８図による端子を製造するため打抜きでき
る未加工品の平面図である。
第９図は本発明による端子の他の実施例の断面、側面
図である。
第9A図は第９図に示される端子の製造のため打抜きで
きる平らな未加工品の平面図である。
第10図は第２図の端子を、さらに導電要素または他の
基板上に端子を取り付けるために半田づけ可能なステム
部分を含むように変形させた部分的断面、側面図であ
る。
第10A図は第10図に示される端子を製造するため打抜
きできる平らな未加工品の平面図である。
10B図は本発明による半田づけ可能な端子の変形形状
の断片図である。
第11図は本発明による半田づけ可能な端子と接触する
多重コネクタの透視図である。
第12図は本発明による半田づけ可能な導線をもつ半田
づけ可能な端子と組み合わせた半導体チップホルダの透
視図である。
第13図は本発明による半田づけ可能な端子の変形形状
の断片図である。
発明を実施するための最良の形態 第１図は従来技術に係る半田を持つ端子を示し、ザイ
ドラーのアメリカ特許No.4,203,648に記載されたものと
同じである。この端子は実質的に平らな本体部分100を
有し、本体部分100から外側に単一の中央のばねフィン
ガ108が曲げられ、対向して配置される他のばねフィン
ガ107が本体部分それ自身の自由（上方）端に、ばねフ
ィンガ108から間隔105だけ離れて構成されている。フィ
ンガ108及び107の自由端が互いに間隔105離れたところ
でアーチ形に曲がっていて、半田102及び103のそれぞれ
円筒形塊またはスラッグを包み、確実に掴んでいる。こ
のザイドラー特許の教示によれば、各々のフィンガはそ
の半田スラッグをそれが保持する場所で180度以上に包
んでいる。この端子は、対向する２つの接触部を持った
たとえばプリント配線板のような基板の端部に、各々の
フィンガ108及び107がそれら各接触部に載るように取り
付けられる。そこで半田を溶融するため熱が加えられ、
フィンガ107及び108の回りに半田が流れ、端子は基板を
半田づけによりすぐれた電気的接触で確実に結合する。
この従来技術の端子は半田を保持するのに180度以上
に半田スラッグを包むことを必要としている。そのよう
な曲げを達成するためには改良された多重打抜き操作に
よる可成りの数多くの打抜き工程と特殊なダイ装置を必
要として、そのような曲げには製造の困難性を示してい
る。さらにその困難性は比較的やわらかい半田スラッグ
を置く間の適当な保持及びその後のより堅い端子材料の
打抜き加工において経験されるところである。
これらの欠点を回避し、本発明により達成され、改良
された製造方法と製品が第２図及びその後の図に示され
ている。
第2A図は、本発明の１つの形状で使用される端子の未
加工品（ストリップ）の一断片を示している。この未加
工品は連続キャリヤ切り端11を持ち、端子の導線となる
ステム部分12により連続キャリヤ切り端11に接続された
個々の平らな末端未加工材料10を持っている。そのキャ
リヤ切り端11は習慣的に規則正しい間隔で案内用穴13が
設けられている。第2A図の端子の未加工品は本体に切り
込み19を有し、それは中央ばねフィンガ20及び側方のフ
ィンガ14,15を構成するものである。前記スリット19は
点22にて終端しており、従って該点22が前記中央のばね
フィンガ20の本体部分に対する取り付け点となってい
る。側方のフィンガ14,15は中央のばねフィンガ20より
幾分長い。中央のばねフィンガ20は半田塊保持用タブ25
を構成するための一対の切り込み24を持っている。この
半田塊保持用タブ25を形成する前記切り込み24も、半田
塊保持用タブ25の一辺が前記中央ばねフィンガ20に一体
に取り付けられるように所定長にて終端しており、その
終端部が該半田塊保持用タブ25の取り付け部となってい
る。
第２図は第2A図に示された未加工品から改善型打抜き
により製造される半田を持つ端子クリップ（端子）を示
している。第２図の端子クリップ10は図より理解される
ように１方側についてのみ接触部33を持つ基板２に取り
付けられてある。端子クリップ10のステム部分12は本発
明の特別な応用のために適切な或る形状に曲げることが
でき、端子の自由端から他の回路点または素子に電気導
線として役立つことができる。さらに他の基板または他
の要素に接続するため適当な形状に曲げるように示して
ある。
端子クリップ10はばねフィンガ14及び15の下方部分か
ら構成される平らな背面部分17を含む本体部分を有して
いる。前記ばねフィンガ14,15は前記背面部分17の平面
から横方向に伸びて曲げられていて、中央のばねフィン
ガ20の幅だけ離れている。中央のばねフィンガ20は基板
２の端部を受入れるための間隔18を形成し、フィンガ14
と15に実質的に平行に間隔を置いた位置に横方向に伸び
ている。フィンガ14と15は第2A図に示される未加工品か
らばねフィンガ20の自由端から伸びて前記取り付け点22
にて終端する平行な切り込み19により構成されている。
フィンガ14と15の自由端21,31は間隔18の分だけ離れて
アーチ形に曲げられ、間隔18に基板２を都合良く挿入す
るため傾斜のある入口28を構成している。同様にばねフ
ィンガ20の自由端はさらに挿入を容易にするため第２の
傾斜のある入口27を構成するように対向して曲げられて
いる。
第２図に示される仕上げされた端子クリップにおい
て、半田塊保持用タブ25は中央のばねフィンガ20の平面
の外に曲げられていて該タブ25の先端26が半田の円筒形
塊またはスラッグすなわち半田塊30につきささり、その
場所に保持するように、所定の距離だけ基板を受け入れ
る間隔18から離れている。先端26は半田塊のやわらかい
金属につきささり、半田塊に極めて強い把持力を与えて
いる。前記半田塊保持用タブ25が曲げられたことにより
ばねフィンガ20に生じた開口部29により、基板２上の接
触部33には半田がさらに良好に達することができるよう
になっている。半田が溶融するときには、ばねフィンガ
20と接触部33との間の接触点がその近くに流れるであろ
う。このことは、基板及びフィンガ表面だけでなく、フ
ィンガ20のなかに前記開口部29の壁が形成されることと
なり、半田づけの面積を増加させ、強い物理的結合、及
び電気導電性の向上を実現する。
第２図に示される本発明の実施例による端子では、半
田塊30の周りに180度以上にわたって延びて接触する部
分はなく、かくして端子の製造は簡単化されている。示
された実施例で半田塊30と端子が事実上接触している角
度32は90度以下にすることができるのである。
第2B図は本発明による端子の平らな未加工品の変形さ
れた形状を示している。第2A図の分離されたばねフィン
ガ14,15の代わりにこの平らな未加工品は単一のフィン
ガ122を有し、フィンガ122はその中央のばねフィンガ12
3に対向して本体部分の延長部に構成されている。中央
のばねフィンガ123を形成する長手方向の切り込み125
は、中央のばねフィンガ123を形成してなお本体部分121
の自由端126側に伸びることはないので、単一フィンガ1
22は本体部分121の幅までのある特別な好ましい幅を持
つことができる。仕上げされた末端部は第２図に示され
た形を持つが一対のフィンガ14,15の対の代わりに単一
フィンガ122を持つものとなる。
第2C図は本発明による端子の平らな未加工品の他の形
状を示している。この平らな未加工品127は中央のばね
フィンガ128が向いている特別な方向をもし望むならば
逆にすることができることを説明している。Ｕ字形の切
り込み129は端子の本体部分134の自由端133の方に向い
ている端部（取り付け点）131を有し、自由端133は第2B
図のフィンガ122と同様な方法で役立っている。
第３図及び第3A図には、端子の他の変形した形状が示
されている。この端子クリップ70は中央のばねフィンガ
を持っていない。本体部分それ自身が端子の両はさみ口
を構成するように曲げられている。端子のこの形状にお
いて未加工品は第２図のステム部分12に相当するところ
のステム部分71、本体部分74、及び第3A図に示されるよ
うに切り込みされる切り込み77により本体部分74に構成
される半田塊保持用タブ76を含んでいる。端子本体は基
板６を挿入できる端子の間隔88の接触表面を構成するよ
うにステム部分71と前記タブ76との間の１点で後方に曲
げられている。下方の接触表面78から他の側のタブ76に
隣接する位置にて本体部分74は半田塊83を保持する半田
塊受け部84を構成するように曲げられている。ここで半
田塊保持用タブ76は本体部分74の平面の外に曲げられ、
上方で角89がやわらかい半田塊83の金属にくいこみ、第
２図に示される実施例で説明したように半田塊に強力な
把持力を与えている。ここで、半田塊受け部84を構成す
るところの曲げは、上記実施例のものと同様、半円形よ
りも実質的にすくない、この位置において溶融時、半田
塊83は端子70の接触表面78及び基板６の接触部86との間
及びその近傍の点に流れるであろう。半田は前記タブ76
のまわりに流れ、端子と接触部86との間に特にすぐれた
物理的結合を構成する。
基板６が挿入でき、それに対して停止表面75を設ける
ために基板６の端に近く内側に下に曲げたあと、端子の
本体部分74は上の端子はさみ口を本体部分74の自由端80
が構成するように82で前方に曲げられている。上のはさ
み口の自由端92は基板６の受け入れのため間隔88の上方
の接触表面79を構成するため間隔88から上方に離れて曲
げられている。この配置において端子のばねはさみ口は
基板６に強力な機械的把持力を与えるし、一方半田は端
子70と接触部86との間に金属的結合と改良された電気導
電性を与えている。端子のこの変形された形状において
も半田塊83は端子本体内に包まれるよりもむしろ半田塊
保持用タブ76により保持され、かくして半田塊83にさら
に信頼できる把持力を与えるのである。
第４図は第２図、第３図の端子の形状の１つの変形を
示している。ここで下方のフィンガ20の端部は半田塊30
の受け部を構成するためにその端部140の近くで湾曲し
ていて、半田塊保持用タブ25aの端部140の方向に伸びて
半田を保持する自由端を持っている。
第５図はさらに、一方の半田塊保持用タブ25bが半田
塊を保持するために上方に曲げられていて半田塊30の受
け部を構成するためにばねフィンガ20の端部140aが上方
に湾曲している変形を示している。
第６図は他の変形を示していて、半田塊30は２つの半
田塊保持用タブ25cと25dによりばねフィンガ20に対して
保持されていて、タブ25cと25dのまげによりまたがって
開口部130を構成している。
第７図は第６図のような端子の変形された形状を示
し、半田塊30は基板受け入れ間隔から離れてフィンガ20
の側方に保持されている。
第８図は本発明に包含される端子の他の形状を示して
いる。第８図に示される端子150は第8A図の平らな未加
工品165から製造することができる。端子150は両端で接
触部153を有する基板152に対して使用されるよう構成さ
れている。中央のばねフィンガ161は第8A図から分かる
ように第2B図の平らな未加工品120の中央のばねフィン
ガ123と同じである。かくして第８図の半田塊155は、端
子の本体部分のステム端156寄りで中央のばねフィンガ1
61の側方で半田塊保持用タブ154により保持されてい
る。もう一つの半田塊保持用タブ（第２の半田塊保持用
タブ）158は第８図に示されるように第３図に示した端
子70の前記半田塊保持用タブ76と同様であり、半田塊受
け部160を構成する比較的短い曲げ部内に保持される。
ここで、半田塊155と159は比較的小さな角度で、端子の
本体と事実上物理的接触している。
第９図及び第9A図には２つの接触部67,68をもつ基板
に接続するための他の変形された形状の端子が示されて
いる。この端子において、２つの半田塊保持用タブ44と
45は、第９図に見られるように、基板がはさみ口の間に
挿入されたときに該基板が当接する部分を構成する位置
に形成され、互いに反対方向に延びて形成されている。
端子40は、ステム部分41と、端子のはさみ口の間の間隔
56の第１の接触表面54を構成するための曲げ部51とを有
している。本体部分65はそこで第１の半田塊50のための
半田塊受け部53を構成するために上方に曲げられてい
る。この端子の形状において本体部分65はもう一つの半
田塊48のための第２の半田塊受け部58を構成するために
半円以下に前方に曲げられている。第２の半田塊受け部
58を構成する曲げはさらに端子の上部はさみ口を構成す
るために本体部分の自由端60を前方に曲げるのに役立っ
ている。端子の先端チップ61は端子の間隔56の第２の接
触表面55を構成するために、向かい合って接触する第１
の接触表面54からはなれて上方に曲げられている。半田
塊保持用タブ44と45は半田塊受け部58と53との間に位置
している。これら半田塊保持用タブ44と45はすでに記載
したようにその先端42と46が半田塊48と50のなかに突き
さすように間隔56の方へ本体の平面の他に曲げられてい
る。この形状の端子において、半田塊が溶融するときに
は、半田塊は第１の接触表面54と接触部68との間及びそ
の近傍に、同様に、第２の接触表面55と接触部67との間
及びその近傍に流れる。かくして、端子40と基板４の接
触部67,68との間に所望の電気的及び物理的接続を形成
できるのである。
第10図及び第10A図は第２図の端子の別の変形を示し
ている。本発明の主な外観は端子170のステム部分172に
適用されている。端子170の本体部分173はステム部分17
2と一体であり、第２図の端子10と同様に説明される。
この端子の形状において、ステム部分172は接触部176を
持つ搭載基板174に対して基板171が挿入されるかまたは
挿入されないかのいずれかにおいて本体部分173から延
びたステム部172を提供している。
平らな搭載表面部分175を持つステム部分172は半円以
下でステム部分の平面の外方に178で曲げられている。
２つの例が第10図と第10B図に示される。第10図にはス
テム部分172が本体部分の下部で部分的にまず曲げら
れ、そこで半田塊182を受け入れるための半田塊受け部
（ステム部半田塊受け部）179を構成すべくもとに戻っ
て曲げられる。このステム部半田塊受け部のための曲げ
はほぼ90角度以上から180角度以下にすることができ
る。第10B図に示される形状においては、ステム部分172
は本体部分から真っ直ぐ下方に伸びていて、半円形の半
田塊受け部を構成するため160で約90度に曲げられてい
る。
第10A図に示されるように半田塊保持用タブ183は長さ
方向の切り込み185により形成さている。この第10図Ａ
は第10図に示される端子170を製造するために打抜きさ
れる平らな未加工品180を説明している。半田塊保持用
タブ183はステム部半田塊受け部179の方向に向けて平ら
な搭載表面部分175の平面の外方上方に曲げられてい
る。この半田塊保持用タブ183の先端186が半田塊182に
くいこみ、かくしてステム部半田塊受け部179に半田塊1
83をしっかりと保持するように確実にして、半田塊に強
力な把持力を与えるのである。
前記半田塊保持用タブ183が曲げられることによって
平らな搭載表面部分175に延びる開口部187が形成される
ことになる。この配置において半田塊182は、溶融時に
は、接触部176と搭載表面部分175との間及びこの開口部
187に流れることになる。基板の接触部176と端子170と
の間に特別に優れた金属接触及び電気接続を構成するの
である。
本発明の他の実施態様によれば、半田塊受け部は、上
述の端子及びその他の端子の導体部分またはステム部分
に構成することができる。また、本発明の半田塊受け部
及び半田塊保持用の配置は上述の端子に限定されない
し、基板の表面状の接触部のような金属接触に対して一
端で電気的導電部に接続される何れの部材にも適用する
ことができる。第10図に示される端子170のステム部分
はそれ故に、上記説明した端子につけ加えて多くの異な
る装置、たとえばコネクタピン、雌ボックスコンタク
ト、雌ダブルビームカンチレバコンタクト、ワイヤラッ
プ支柱及び同類物を含むものにその他の端部で一体に接
続することができる。
第11図は、かくして、多数のばねコンタクト203を含
有するハウジング202を持つ多重コネクタ201を示してい
る。これらのコネクタはハウジング202から外側に延び
ている一体の端子205を有している。これらの端子205
は、該コネクタ201を、該端子の端部207と接触する接触
部を持った基板に搭載するのを容易にするため、上記し
た形態の何れかの形状を持つ半田塊保持配列部で終端し
ている。この方法ですべての端子は適宜位置ぎめされ、
そして加熱することにより基板に対して同様に半田づけ
することができる。
第12図は、半導体チップホルダ（基板）221を示して
いる。それには多数の接触部223が設けられている。上
述したいずれかの形状の端子が半田づけによりおのおの
の接触部223に結合できる。本体部分から延びたステム
部分227は上述したように半田づけ可能な端子となる。
第13図は第６図及び第７図と同じやり方で一対の半田
塊保持用タブ233,235により半田塊231が正しい位置に保
持されるようにされた他の形状の半田づけ可能な端子23
0を示している。
このように、上記の半田付け可能なステム部分は、導
線として独立して、あるいは上述した半田付け可能な本
体部分と結合して用いることができることが理解される
であろう。
上述した端子において、半田塊は短い円筒形の棒また
は長い線の形状で、接触部のような金属表面と本体また
はそのフィンガとの間の結合のために、溶融させる位置
に１つまたそれ以上の半田塊保持用タブにより本体と機
械的に堅くかみ合わされ保たれている。第２図の25、第
３図の76、第９図の44または45、第10図の183のような
半田塊保持用タブを使用することは半田塊を安全に保持
するために半田塊の大部分の回りを端子で包む必要性が
回避されることが理解されるであろう。半田塊は四角
形、丸形、または他の幾何学的形状の種々の断面を持
ち、または球形のペレットの形状につくることもでき
る。本発明の各々の端子は簡単な押し抜きと組立工程に
より最小の材料の消費で製造できる。
本発明の種々の形状では実質的に矩形で表面に形成さ
れた矩形の切り込みを持ちそれからタブが曲げられる種
々の半田塊保持用タブが説明されてきたが、これら半田
塊保持用タブの形状は端子の表面に相当する開口部を残
して、点状、円形状、先細りの形状、または三角形状の
ものも使用できることは理解されるであろう。
本発明の記載された形状について他の変形は当業者に
とって容易に行い得るものであり、本発明は添付の請求
の範囲によってのみ限定され、確定されるものと考えべ
きである。

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】本体部分と、該本体部分から一体に延びた
    ステム部分とを備え、基板（2,6,152,171,174,221）上
    の接触部（33,67,68,86,153,176,223）に半田づけされ
    る、半田を持つ端子であって、 該端子は、該端子を前記基板に取り付けた際に前記接触
    部に近接する位置に、半田塊（30,48,50,83,155,159,18
    2,231）を受ける半田塊受け部（53,58,84,160,179）を
    有するとともに、該端子における前記半田塊受け部の近
    傍には、該半田塊受け部と協働して前記半田塊を該半田
    塊受け部に保持する半田塊保持用タブ（25,25a,25b,25
    c,25d,44,45,76,154,158,183,233,235）が該端子の一部
    を切り起こすことにより形成されており、 しかも、前記半田塊受け部は前記半田塊の外周部に対し
    て180度以下の範囲で接触し、かつ前記半田塊保持用タ
    ブは、その先端が前記半田塊の方向を向くように切り込
    まれることにより、切り起こされた該半田塊保持用タブ
    の前記先端が前記半田塊に食い込んで前記半田塊を前記
    半田塊受け部に保持していることを特徴とする、半田を
    持つ端子。
  2. 【請求項２】前記本体部分は、該本体部分の幅方向略中
    央部に一端が該本体部分に一体に取り付けられた中央ば
    ねフィンガ（20,123,128,161）を形成するように切り込
    み（19,125,129）されており、 前記中央フィンガは、前記本体部分に対するほぼ取り付
    け点（22,131）において前記本体部分の面に対して曲げ
    られてその屈曲部内側に前記半田塊受け部を形成してお
    り、かつ前記中央フィンガは一端が該中央フィンガに一
    体に取り付けられた前記半田塊保持用タブ（25,25a,25
    b,25c,25d,154）を形成するよう切り込み（24,136）さ
    れており、さらに該半田塊保持用タブは前記中央フィン
    ガに対するほぼ取り付け点において前記中央フィンガの
    面に対して前記半田塊受け部が形成された方に曲げられ
    ており、 前記本体部分における前記中央フィンガの取り付け点
    （22,131）を越えた自由端は、中央フィンガと同じ方向
    に本体部分の面に対して外方に曲げられ、前記中央フィ
    ンガと前記自由端とが前記基板を受け入れるために間隔
    を形成していることを特徴とする特許請求の範囲第１項
    記載による半田を持つ端子。
  3. 【請求項３】上記本体部分は上記間隔の１つの側を形成
    するところの分離した別の２つのフィンガ（14,15）を
    構成するために上記切り込み（19）はその自由端（21,3
    1）の先端から延びていることを特徴とする特許請求の
    範囲第２項記載による半田を持つ端子。
  4. 【請求項４】上記本体部分の自由端は第２の半田塊保持
    用タブ（158）を形成するために切り込み（162）を入れ
    られ、上記第２の半田塊保持用タブは上記自由端に対す
    るほぼ取り付け点（163）で上記自由端の面に対し外方
    に曲げられ、 該端子はさらに上記本体部分と上記自由端との間に構成
    される曲げ部により第２の半田塊（159）を受けるため
    の第２の半田塊受け部（160）を形成しており、上記第
    ２の半田塊保持用タブ（158）が上記第２の半田塊受け
    部（160）に設けられた第２の半田塊（159）にくい込ん
    で上記第２の半田受け部に上記第２の半田塊を保持し、
    上記曲げ部は、上記自由端が上記中央ばねフィンガに近
    い側に曲げられることにより前記第２の半田塊の周りを
    180度以下の範囲で包み込んでおり、かつ前記第２の半
    田塊保持用タブは、その先端が前記第２の半田塊の方向
    を向くように切り起こされ、該先端が前記第２の半田塊
    に食い込んで前記半田塊を保持していることを特徴とす
    る特許請求の範囲第２項記載による半田を持つ端子。
  5. 【請求項５】上記本体部分の切り込み（129）が実質的
    に上記本体自由端（133）に向かい、その端（131）を持
    つＵ字形であり、かつ上記自由端から離れていて、上記
    自由端（133）が上記間隔の１つの側を形成するところ
    の別のフィンガを構成することを特徴とする特許請求の
    範囲第２項記載による半田を持つ端子。
  6. 【請求項６】上記別のフィンガは第２の半田塊保持用タ
    ブを形成するために切り込みされ、上記第２の半田塊保
    持用タブは上記別のフィンガに対するほぼ取り付け点で
    上記別のフィンガの面に対して外側に曲げられ、 該端子はさらに別のフィンガと本体部分との間に構成さ
    れる曲げ部において第２の半田塊を含み、上記曲げ部の
    なかに第２の半田塊を保持し、上記第２の半田塊保持用
    タブが第２の半田塊にくい込み、上記曲げ部は、上記別
    のフィンガの上記中央ばねフィンガに近い側に曲げられ
    て、前記第２の半田塊の周りを180度以下の範囲で包み
    込んでいることを特徴とする特許請求の範囲第５項記載
    による半田を持つ端子。
  7. 【請求項７】自由端（92,61）およびステム端（71,41）
    を有し、下方の接触表面（78,54）を形成するために上
    記ステム端の面に対して外側に90度以上後方に曲げら
    れ、前記自由端の近傍箇所で180度以下の角度で上方に
    曲げられ第１の半田塊受け部（84,53）を構成し、さら
    に、上記自由端にさらに近い箇所で180度以下の角度で
    前方に曲げられて第２の半田塊受け部（58）を構成し、
    上記自由端が上方の接触表面（79,55）を構成し、上記
    上方接触表面および上記下方接触表面が上記基板を受け
    入れるための間隔（88,56）を形成して成る本体部分（7
    4,65）と、 上記本体部分がほぼＵ字状に切り込み（77）されるとと
    もに切り込みされない取り付け部付近において上記本体
    部分から前記間隔の方に向けて曲げられ成る半田塊保持
    用タブ（76,45）と、 上記第１の半田塊受け部（84,53）に設けられ、前記半
    田塊保持用タブ（76,45）が食い込んで該第１の半田塊
    受け部に保持された半田塊（83,50）と、 を備える特許請求の範囲第１項記載による半田を持つ端
    子。
  8. 【請求項８】上記半田塊保持用タブ（45）は上記第１及
    び第２の半田塊受け部（53,58）との間にあり、 上記第１及び第２の半田塊受け部の間にある上記本体部
    分（65）は、第２の半田塊保持用タブ（44）を形成する
    ほぼＵ字状の第２の切り込みを有し、 上記第２の半田塊保持用タブは、上記間隔（56）の方向
    に向けて上記本体部分の面に対して外側に曲げられ、 該端子はさらに上記第２の半田塊（48）を含み、上記第
    ２の半田塊保持用タブ（44）は第２の半田塊にくい込
    み、上記半田塊を上記第２の半田塊受け部に保持するこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第７項記載による半田を
    持つ端子。
  9. 【請求項９】上記ステム部分（172）は上記本体部分（1
    73）の上記ステム端に一体に接続されており、上記ステ
    ム部分は平らな搭載表面部分（175）を有し、上記搭載
    表面部分は90度以上180度以下の角度で上記ステム部分
    の平面の外に曲げられ、上記曲げの内側はステム部半田
    塊受け部（179）を構成し、前記搭載表面部分（175）は
    ステム部分の半田塊保持用タブ（183）を形成するため
    に切り込み（185）され、上記ステム部半田塊受け部の
    方向に上記平らな搭載表面部分の外に曲げられ、上記平
    らな搭載表面部分を貫通する開口部（187）を残し、 上記ステム部半田塊受け部に半田塊（182）が載せら
    れ、前記ステム部半田塊保持用タブ（183）が上記半田
    塊に食い込んで該半田塊を上記ステム部半田塊受け部に
    保持することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載に
    よる半田を持つ端子。
  10. 【請求項１０】上記本体部分は電気コネクタのためにば
    ね接触部を構成することを特徴とする特許請求の範囲第
    ９項記載による半田を持つ端子。
  11. 【請求項１１】上記本体部分は半導体チップホルダに結
    合するよう適合するものであることを特徴とする特許請
    求の範囲第９項記載による半田を持つ端子。
  12. 【請求項１２】上記半田塊（231）を受ける半田塊受け
    部が上記ステム部分に設けられ、 上記ステム部分は、該ステム部分から一体的に曲げられ
    れ成り上記半田塊を該ステム部分に保持させる半田塊保
    持用タブ（233,235）を少なくとも１つ備え、かつ該半
    田塊保持用タブが、半田がその融点に加熱されたときに
    上記塊から半田を流すために上記ステム部分に開口部を
    形成するものである、 ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載による半田
    を持つ端子。
  13. 【請求項１３】上記半田塊（231）を保持し、上記ステ
    ム部分から延びている２つの向き合う一体の半田塊保持
    用タブ（233,235）を有していることを特徴とする特許
    請求の範囲第12項記載による半田を持つ端子。
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