JPH0841429A - シート型接着剤 - Google Patents
シート型接着剤Info
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- JPH0841429A JPH0841429A JP6201468A JP20146894A JPH0841429A JP H0841429 A JPH0841429 A JP H0841429A JP 6201468 A JP6201468 A JP 6201468A JP 20146894 A JP20146894 A JP 20146894A JP H0841429 A JPH0841429 A JP H0841429A
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- adhesive
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 塗工量や塗工形状等の制御性に優れて均一な
厚さや形状で塗工でき、低吸湿性、低弾性率性に優れて
パッケージクラック、あるいは線膨張係数の異なる材料
間の接着での熱応力歪や材料破損を生じにくくて被着体
の固着強度の信頼性に優れる接着剤の開発。 【構成】 フッ素ゴムを主成分とし、硬化開始剤を含有
して熱硬化性を示すシートからなるシート型接着剤。
厚さや形状で塗工でき、低吸湿性、低弾性率性に優れて
パッケージクラック、あるいは線膨張係数の異なる材料
間の接着での熱応力歪や材料破損を生じにくくて被着体
の固着強度の信頼性に優れる接着剤の開発。 【構成】 フッ素ゴムを主成分とし、硬化開始剤を含有
して熱硬化性を示すシートからなるシート型接着剤。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、低吸湿性、低弾性率性
等に優れて電気・電子部品の固着処理等に好適なシート
型接着剤に関する。
等に優れて電気・電子部品の固着処理等に好適なシート
型接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チップや基盤、リードフレ
ームの如き電気・電子部品の固着処理に用いる接着剤と
しては、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂に銀粉等を混
入させたペーストが知られていた。かかるペーストによ
る例えば半導体チップの固着処理は、リードフレームの
上にペーストを塗工し、それに半導体チップを搭載して
ペースト層を硬化させることにより行われる。
ームの如き電気・電子部品の固着処理に用いる接着剤と
しては、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂に銀粉等を混
入させたペーストが知られていた。かかるペーストによ
る例えば半導体チップの固着処理は、リードフレームの
上にペーストを塗工し、それに半導体チップを搭載して
ペースト層を硬化させることにより行われる。
【０００３】しかしながら、ペーストの粘度変動や劣化
等で塗工量や塗工形状等のバラツキが大きく、形成され
るペースト厚が不均一で半導体チップの固着強度の信頼
性に乏しい問題点があった。すなわち、ペーストの塗工
不足で半導体チップと電極部材との固着強度が低いと後
続のワイヤーボンディング工程で半導体チップが剥離す
る問題を生じ、反対にペーストの塗工量が多いと半導体
チップの上にまでペーストが流延して特性不良を発生
し、歩留まりや信頼性を低下させ、かかる問題が半導体
チップの大型化に伴って特に顕著なものとなっている。
等で塗工量や塗工形状等のバラツキが大きく、形成され
るペースト厚が不均一で半導体チップの固着強度の信頼
性に乏しい問題点があった。すなわち、ペーストの塗工
不足で半導体チップと電極部材との固着強度が低いと後
続のワイヤーボンディング工程で半導体チップが剥離す
る問題を生じ、反対にペーストの塗工量が多いと半導体
チップの上にまでペーストが流延して特性不良を発生
し、歩留まりや信頼性を低下させ、かかる問題が半導体
チップの大型化に伴って特に顕著なものとなっている。
【０００４】また、ペーストの大きな吸湿性が半導体装
置の信頼性を低下させ、高い弾性率が線膨張係数の異な
る材料間の接着で硬化後の熱応力により歪を発生させ、
さらには材料破損を引き起こす問題点もあった。すなわ
ち、最近の半田リフローによる表面実装方式においては
パッケージ後、半導体チップと電極部材とを固着してい
るペースト層が多量の水分を吸収し、その吸湿のため表
面実装時の熱で水分が気化膨張してパッケージクラック
を引き起こす問題や、銀ペーストの高い弾性率が半導体
チップと銅製フレーム等の間の歪を緩和できずにチップ
の反りや割れが発生する問題などが生じている。
置の信頼性を低下させ、高い弾性率が線膨張係数の異な
る材料間の接着で硬化後の熱応力により歪を発生させ、
さらには材料破損を引き起こす問題点もあった。すなわ
ち、最近の半田リフローによる表面実装方式においては
パッケージ後、半導体チップと電極部材とを固着してい
るペースト層が多量の水分を吸収し、その吸湿のため表
面実装時の熱で水分が気化膨張してパッケージクラック
を引き起こす問題や、銀ペーストの高い弾性率が半導体
チップと銅製フレーム等の間の歪を緩和できずにチップ
の反りや割れが発生する問題などが生じている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、塗工量や塗
工形状等の制御性に優れて均一な厚さや形状で塗工で
き、低吸湿性、低弾性率性に優れてパッケージクラッ
ク、あるいは線膨張係数の異なる材料間の接着での熱応
力歪や材料破損を生じにくくて被着体の固着強度の信頼
性に優れる接着剤の開発を課題とする。
工形状等の制御性に優れて均一な厚さや形状で塗工で
き、低吸湿性、低弾性率性に優れてパッケージクラッ
ク、あるいは線膨張係数の異なる材料間の接着での熱応
力歪や材料破損を生じにくくて被着体の固着強度の信頼
性に優れる接着剤の開発を課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、フッ素ゴムを
主成分とし、硬化開始剤を含有して熱硬化性を示すシー
トからなることを特徴とするシート型接着剤を提供する
ものである。
主成分とし、硬化開始剤を含有して熱硬化性を示すシー
トからなることを特徴とするシート型接着剤を提供する
ものである。
【０００７】
【作用】上記の構成により、厚さや形状等の均一性に優
れて取扱が容易なシート方式で接着剤を付与でき、安定
した強度で信頼性よく固着処理できる。また低吸湿性に
優れ、ダイボンドしたチップのパッケージ後における吸
湿を防止できてパッケージの基盤への半田実装時の高温
下においても水分の気化膨張が極めて少なくてパッケー
ジクラックの発生を防止することができる。さらに低弾
性率性にも優れ良好な応力緩和性を示して、半導体チッ
プと銅製フレーム間の如く線膨張係数が大きく異なる材
料を接着した場合や大きな面積で接着した場合にも熱硬
化による材料間の応力歪を接着剤層が吸収して材料の変
形や破損を防止する。
れて取扱が容易なシート方式で接着剤を付与でき、安定
した強度で信頼性よく固着処理できる。また低吸湿性に
優れ、ダイボンドしたチップのパッケージ後における吸
湿を防止できてパッケージの基盤への半田実装時の高温
下においても水分の気化膨張が極めて少なくてパッケー
ジクラックの発生を防止することができる。さらに低弾
性率性にも優れ良好な応力緩和性を示して、半導体チッ
プと銅製フレーム間の如く線膨張係数が大きく異なる材
料を接着した場合や大きな面積で接着した場合にも熱硬
化による材料間の応力歪を接着剤層が吸収して材料の変
形や破損を防止する。
【０００８】
【実施例】本発明のシート型接着剤は、フッ素ゴムを主
成分とし、硬化開始剤を含有して熱硬化性を示すシート
からなる。シート厚は１〜１００μmが一般的である
が、これに限定されず接着目的に応じて適宜に決定する
ことができる。またシートの形状や大きさについても、
リードフレームや半導体チップ等の被着対象に応じて適
宜に決定することができる。
成分とし、硬化開始剤を含有して熱硬化性を示すシート
からなる。シート厚は１〜１００μmが一般的である
が、これに限定されず接着目的に応じて適宜に決定する
ことができる。またシートの形状や大きさについても、
リードフレームや半導体チップ等の被着対象に応じて適
宜に決定することができる。
【０００９】シート型接着剤はフッ素ゴムを用いて調製
されるが、そのフッ素ゴムとしては例えばヘキサフルオ
ロプロピレン・フッ化ビニリデン共重合体、ポリテトラ
フルオロエチレン・プロピレン共重合体、パーフルオロ
メチルビニルエーテル・プロピレン共重合体の如き含フ
ッ素熱可塑性エラストマーや、含フッ素ケイ素ゴム、含
フッ素ポリエステルゴムなどの、フッ素を含有する適宜
なエラストマーを用いることができ、低吸湿性に優れる
ものが好ましい。
されるが、そのフッ素ゴムとしては例えばヘキサフルオ
ロプロピレン・フッ化ビニリデン共重合体、ポリテトラ
フルオロエチレン・プロピレン共重合体、パーフルオロ
メチルビニルエーテル・プロピレン共重合体の如き含フ
ッ素熱可塑性エラストマーや、含フッ素ケイ素ゴム、含
フッ素ポリエステルゴムなどの、フッ素を含有する適宜
なエラストマーを用いることができ、低吸湿性に優れる
ものが好ましい。
【００１０】安定した熱硬化処理を実現する点よりは、
例えばグリシジル基やカルボキシル基、アミノ基やＣ＝
Ｃ結合等の不飽和二重結合などの官能基を有するフッ素
ゴムが好ましく用いうる。
例えばグリシジル基やカルボキシル基、アミノ基やＣ＝
Ｃ結合等の不飽和二重結合などの官能基を有するフッ素
ゴムが好ましく用いうる。
【００１１】硬化開始剤としては、例えば種々のパーオ
キサイドの如く熱分解してラジカルを発生するものなど
の適宜なものを用いうる。硬化開始剤の使用量は、低吸
湿性の維持の点より、フッ素ゴム１００重量部あたり１
〜１０重量部が好ましい。
キサイドの如く熱分解してラジカルを発生するものなど
の適宜なものを用いうる。硬化開始剤の使用量は、低吸
湿性の維持の点より、フッ素ゴム１００重量部あたり１
〜１０重量部が好ましい。
【００１２】本発明においては、例えばアリル化合物や
エポキシ系樹脂、ビニル化合物や硬化剤などの適宜な他
成分を必要に応じ１種又は２種以上配合して、熱硬化性
や硬化後の接着力を改善することができる。各成分の配
合量は、低吸湿性の維持の点よりその種類に応じて適量
が存在するが、一般にはフッ素ゴム１００重量部あたり
５０重量部以下とされる。
エポキシ系樹脂、ビニル化合物や硬化剤などの適宜な他
成分を必要に応じ１種又は２種以上配合して、熱硬化性
や硬化後の接着力を改善することができる。各成分の配
合量は、低吸湿性の維持の点よりその種類に応じて適量
が存在するが、一般にはフッ素ゴム１００重量部あたり
５０重量部以下とされる。
【００１３】ちなみに、前記のアリル化合物としては、
分子中に平均２個以上のアリル基を有する例えばトリア
リルイソシアヌレートの如き化合物が好ましく用いられ
るが、このアリル化合物の場合にはフッ素ゴム１００重
量部あたり５０重量部以下の配合が好ましい。また硬化
剤としては、イミダゾール系のものが好ましく用いうる
が、この場合にはフッ素ゴム１００重量部あたり２０重
量部以下の配合が好ましい。
分子中に平均２個以上のアリル基を有する例えばトリア
リルイソシアヌレートの如き化合物が好ましく用いられ
るが、このアリル化合物の場合にはフッ素ゴム１００重
量部あたり５０重量部以下の配合が好ましい。また硬化
剤としては、イミダゾール系のものが好ましく用いうる
が、この場合にはフッ素ゴム１００重量部あたり２０重
量部以下の配合が好ましい。
【００１４】さらに本発明においては、接着力の調節や
導電性の付与、伝熱性の向上や弾性率の調節などを目的
に、例えばアルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、クロ
ム、錫、鉛、パラジウム、半田の如き金属ないし合金、
アルミナ、シリカ、マグネシア、窒化ケイ素の如きセラ
ミック、その他カーボンなどからなる種々の無機粉末を
必要に応じ１種又は２種以上配合することもできる。
導電性の付与、伝熱性の向上や弾性率の調節などを目的
に、例えばアルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、クロ
ム、錫、鉛、パラジウム、半田の如き金属ないし合金、
アルミナ、シリカ、マグネシア、窒化ケイ素の如きセラ
ミック、その他カーボンなどからなる種々の無機粉末を
必要に応じ１種又は２種以上配合することもできる。
【００１５】無機粉末の配合量は、配合量を多くするほ
ど強度や接着力の向上、吸湿率の低下に有効である反
面、シート表面の平滑性が低下して接着時の濡れ性に乏
しくなる場合があるので、フッ素ゴム１００重量部あた
り５〜１０００重量部が好ましい。
ど強度や接着力の向上、吸湿率の低下に有効である反
面、シート表面の平滑性が低下して接着時の濡れ性に乏
しくなる場合があるので、フッ素ゴム１００重量部あた
り５〜１０００重量部が好ましい。
【００１６】本発明のシート型接着剤の形成は、例えば
メチルエチルケトンやメチルブチルケトン等の適宜な溶
媒を用いて必要な配合成分を混合し、その混合液をセパ
レータ等の上に展開して乾燥させる方法などにより行う
ことができる。その形成に際しては、必要に応じて例え
ばシラン系やチタン系等のカップリング剤、表面調整
剤、各種の顔料などの適宜な添加剤を配合することもで
きる。
メチルエチルケトンやメチルブチルケトン等の適宜な溶
媒を用いて必要な配合成分を混合し、その混合液をセパ
レータ等の上に展開して乾燥させる方法などにより行う
ことができる。その形成に際しては、必要に応じて例え
ばシラン系やチタン系等のカップリング剤、表面調整
剤、各種の顔料などの適宜な添加剤を配合することもで
きる。
【００１７】本発明のシート型接着剤は、加熱処理によ
り熱硬化して強固な接着力を発現すると共に、低吸湿
性、低弾性率の硬化物となる。その低吸湿性は、８５
℃、８５ＲＨ％の条件下で飽和吸湿させた場合に吸湿率
が０．５重量％以下の特性を示し、低弾性率性は２３℃
での引張り弾性率が５００ｋｇ／mm2以下の特性を示
す。加熱処理は、例えばヒーター、超音波、紫外線など
の適宜な方式で行ってよい。
り熱硬化して強固な接着力を発現すると共に、低吸湿
性、低弾性率の硬化物となる。その低吸湿性は、８５
℃、８５ＲＨ％の条件下で飽和吸湿させた場合に吸湿率
が０．５重量％以下の特性を示し、低弾性率性は２３℃
での引張り弾性率が５００ｋｇ／mm2以下の特性を示
す。加熱処理は、例えばヒーター、超音波、紫外線など
の適宜な方式で行ってよい。
【００１８】従って本発明のシート型接着剤は、種々の
材料の接着処理に好ましく用いることができ、特に信頼
性に優れる固着処理が要求され、そのために低吸湿性、
低弾性率であることが要求される、半導体チップやリー
ドフレームなどで代表される電気・電子部品の固着処理
に好ましく用いられる。
材料の接着処理に好ましく用いることができ、特に信頼
性に優れる固着処理が要求され、そのために低吸湿性、
低弾性率であることが要求される、半導体チップやリー
ドフレームなどで代表される電気・電子部品の固着処理
に好ましく用いられる。
【００１９】実施例１ フッ素ゴム／トリアリルイソシアヌレート／パーオキサ
イド／メチルエチルケトンを、１００／１０／２／３０
０の重量比で混合し、その混合液をポリエステルフィル
ムからなるセパレータ上に塗布し、８０℃で２０分間加
熱して厚さ２０μmのシート型接着剤を得た。
イド／メチルエチルケトンを、１００／１０／２／３０
０の重量比で混合し、その混合液をポリエステルフィル
ムからなるセパレータ上に塗布し、８０℃で２０分間加
熱して厚さ２０μmのシート型接着剤を得た。
【００２０】実施例２ フッ素ゴム／トリアリルイソシアヌレート／パーオキサ
イド／２−メチルイミダゾール／メチルブチルケトン
を、１００／１０／２／１／３００の重量比で混合し、
その混合液を用いて実施例１に準じて厚さ２０μmのシ
ート型接着剤を得た。
イド／２−メチルイミダゾール／メチルブチルケトン
を、１００／１０／２／１／３００の重量比で混合し、
その混合液を用いて実施例１に準じて厚さ２０μmのシ
ート型接着剤を得た。
【００２１】実施例３ フッ素ゴム／エポキシ樹脂（加熱硬化タイプのもので硬
化開始剤としても機能する）／２−メチルイミダゾール
／メチルブチルケトンを、１００／１０／１／３００の
重量比で混合し、その混合液を用いて実施例１に準じて
厚さ２０μmのシート型接着剤を得た。
化開始剤としても機能する）／２−メチルイミダゾール
／メチルブチルケトンを、１００／１０／１／３００の
重量比で混合し、その混合液を用いて実施例１に準じて
厚さ２０μmのシート型接着剤を得た。
【００２２】実施例４ フッ素ゴム／トリアリルイソシアヌレート／パーオキサ
イド／２−メチルイミダゾール／メチルブチルケトン／
球状シリカを、１００／１０／２／１／３００／１００
の重量比で混合し、その混合液を用いて実施例１に準じ
て厚さ２０μmのシート型接着剤を得た。
イド／２−メチルイミダゾール／メチルブチルケトン／
球状シリカを、１００／１０／２／１／３００／１００
の重量比で混合し、その混合液を用いて実施例１に準じ
て厚さ２０μmのシート型接着剤を得た。
【００２３】評価試験 接着力 実施例１〜４で得たシート型接着剤をダイボンド用に用
いて、半導体チップとリードフレームを加熱接着したと
ころ、接着剤の欠如、はみ出しはなく、均一な厚さで接
着処理でき、高温での半導体チップとリードフレームの
接着力も、エポキシ系銀ペーストによる場合に匹敵する
ものであった。
いて、半導体チップとリードフレームを加熱接着したと
ころ、接着剤の欠如、はみ出しはなく、均一な厚さで接
着処理でき、高温での半導体チップとリードフレームの
接着力も、エポキシ系銀ペーストによる場合に匹敵する
ものであった。
【００２４】低吸湿性 実施例１〜４で得たシート型接着剤の加熱硬化物を、８
５℃、８５ＲＨ％の条件下に１６８時間放置した後、微
量水分測定器にてその吸湿率を測定した結果、実施例１
〜３の場合は０．２重量％、実施例４の場合は０．１重
量％と極めて低い吸湿率であった。
５℃、８５ＲＨ％の条件下に１６８時間放置した後、微
量水分測定器にてその吸湿率を測定した結果、実施例１
〜３の場合は０．２重量％、実施例４の場合は０．１重
量％と極めて低い吸湿率であった。
【００２５】パッケージクラック 実施例１〜４で得たシート型接着剤又はエポキシ系銀ペ
ーストを用いて、１２mm×１２mmの半導体チップを４２
アロイリードフレームに接着し、２００℃で１時間加熱
して固着処理した後、それを樹脂でパッケージし、得ら
れた半導体装置を１２０℃、７０ＲＨ％の条件下に吸湿
させて２１０℃、３０秒のＶＰＳ試験を行った結果、エ
ポキシ系銀ペースト使用のパッケージはその１００％が
外部クラックを発生したのに対し、実施例１〜４で得た
シート型接着剤使用のパッケージには外部クラックを発
生したものはなかった。
ーストを用いて、１２mm×１２mmの半導体チップを４２
アロイリードフレームに接着し、２００℃で１時間加熱
して固着処理した後、それを樹脂でパッケージし、得ら
れた半導体装置を１２０℃、７０ＲＨ％の条件下に吸湿
させて２１０℃、３０秒のＶＰＳ試験を行った結果、エ
ポキシ系銀ペースト使用のパッケージはその１００％が
外部クラックを発生したのに対し、実施例１〜４で得た
シート型接着剤使用のパッケージには外部クラックを発
生したものはなかった。
【００２６】引張り弾性率 実施例１〜４で得たシート型接着剤の加熱硬化物につい
て、２３℃で引張り弾性率を測定した結果、実施例１〜
３の場合は０．５ｋｇ／mm2、実施例４の場合は５．０
ｋｇ／mm2と極めて低い弾性率であった。
て、２３℃で引張り弾性率を測定した結果、実施例１〜
３の場合は０．５ｋｇ／mm2、実施例４の場合は５．０
ｋｇ／mm2と極めて低い弾性率であった。
【００２７】応力緩和性 実施例１〜４で得たシート型接着剤又はエポキシ系銀ペ
ーストを用いて、５mm×１４mmの半導体チップを銅製フ
レームに接着し、２００℃で１時間加熱して固着処理し
た後、チップの反り量を測定した結果、エポキシ系銀ペ
ースト使用の場合にはチップが約４０μmの反りを示し
たのに対し、実施例１〜４で得たシート型接着剤使用の
場合には５μm以上の反りは発生せず、実施例のシート
型接着剤は優れた応力緩和能力を有することを示した。
ーストを用いて、５mm×１４mmの半導体チップを銅製フ
レームに接着し、２００℃で１時間加熱して固着処理し
た後、チップの反り量を測定した結果、エポキシ系銀ペ
ースト使用の場合にはチップが約４０μmの反りを示し
たのに対し、実施例１〜４で得たシート型接着剤使用の
場合には５μm以上の反りは発生せず、実施例のシート
型接着剤は優れた応力緩和能力を有することを示した。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、シート方式に基づいて
取扱性に優れ、厚さや形状等の均一性よく容易に接着剤
層を付与でき、安定した強度で信頼性よく固着処理でき
る。また低吸湿性に優れて、ダイボンドした半導体チッ
プのパッケージを半田実装する際にも水分の気化膨張に
よるパッケージクラックの発生を防止することができ
る。さらに低弾性率性にも優れて良好な応力緩和性を示
し、線膨張係数が大きく異なる材料を接着した場合や大
きな面積で接着した場合にも熱による材料間の応力歪を
吸収して材料の変形や破損を防止することができる。
取扱性に優れ、厚さや形状等の均一性よく容易に接着剤
層を付与でき、安定した強度で信頼性よく固着処理でき
る。また低吸湿性に優れて、ダイボンドした半導体チッ
プのパッケージを半田実装する際にも水分の気化膨張に
よるパッケージクラックの発生を防止することができ
る。さらに低弾性率性にも優れて良好な応力緩和性を示
し、線膨張係数が大きく異なる材料を接着した場合や大
きな面積で接着した場合にも熱による材料間の応力歪を
吸収して材料の変形や破損を防止することができる。
Claims (4)
- 【請求項１】 フッ素ゴムを主成分とし、硬化開始剤を
含有して熱硬化性を示すシートからなることを特徴とす
るシート型接着剤。 - 【請求項２】 分子中に平均２個以上のアリル基を有す
る化合物又は／及びエポキシ樹脂を含有する請求項１に
記載のシート型接着剤。 - 【請求項３】 イミダゾール系硬化剤を含有する請求項
１又は２に記載のシート型接着剤。 - 【請求項４】 無機粉末を含有して電気・電子部品の固
着処理に用いるためのものである請求項１〜３に記載の
シート型接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6201468A JPH0841429A (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | シート型接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6201468A JPH0841429A (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | シート型接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0841429A true JPH0841429A (ja) | 1996-02-13 |
Family
ID=16441590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6201468A Pending JPH0841429A (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | シート型接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0841429A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020090564A (ja) * | 2018-12-03 | 2020-06-11 | 日本メクトロン株式会社 | 接着フィルム、接着剤組成物及びフレキシブルプリント基板 |
-
1994
- 1994-08-02 JP JP6201468A patent/JPH0841429A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020090564A (ja) * | 2018-12-03 | 2020-06-11 | 日本メクトロン株式会社 | 接着フィルム、接着剤組成物及びフレキシブルプリント基板 |
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