JPH084310Y2 - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH084310Y2 JPH084310Y2 JP1988096171U JP9617188U JPH084310Y2 JP H084310 Y2 JPH084310 Y2 JP H084310Y2 JP 1988096171 U JP1988096171 U JP 1988096171U JP 9617188 U JP9617188 U JP 9617188U JP H084310 Y2 JPH084310 Y2 JP H084310Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- resin mold
- recess
- module
- mold portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔考案の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はICモジュールを装着したICカードに関する。
（従来の技術） 近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのICチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にIC
カードという）に関する研究が種々進められている。
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にIC
カードという）に関する研究が種々進められている。
このようなICカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。
このようなICカードは、ICチップが搭載されたICモジ
ュールと、このICモジュール装着用の凹部が形成された
カード基材とから構成されている。
ュールと、このICモジュール装着用の凹部が形成された
カード基材とから構成されている。
このうち、ICモジュールは基板の一方の面に外部端子
を設け、基板の他方の面にパタン層およびICチップを設
け、このICチップならびに配線部の周囲を樹脂モールド
することによって形成されている。ICチップは基板の略
中央部分にダイボンド接着剤等を介して接着されてい
る。また、樹脂モールド部は一般にこのICチップを覆っ
て略直方体状に形成されているので、ICモジュールは全
体として断面が凸形状をなしている。
を設け、基板の他方の面にパタン層およびICチップを設
け、このICチップならびに配線部の周囲を樹脂モールド
することによって形成されている。ICチップは基板の略
中央部分にダイボンド接着剤等を介して接着されてい
る。また、樹脂モールド部は一般にこのICチップを覆っ
て略直方体状に形成されているので、ICモジュールは全
体として断面が凸形状をなしている。
さらに、基板の樹脂モールドされていない部分にスル
ーホールが複数貫通して設けられ、このスルーホール内
面に形成された導電メッキ（例えば銅メッキ＋ニッケル
メッキ＋金メッキを施したもの）によって、外部端子と
パタン層とが導通される。
ーホールが複数貫通して設けられ、このスルーホール内
面に形成された導電メッキ（例えば銅メッキ＋ニッケル
メッキ＋金メッキを施したもの）によって、外部端子と
パタン層とが導通される。
（考案が解決しようとする課題） 上述のように、樹脂モールド部は略直方体状に形成さ
れ、基板に垂直な切断面においてICモジュールは全体と
して断面凸形状をなしている。
れ、基板に垂直な切断面においてICモジュールは全体と
して断面凸形状をなしている。
このようにICモジュールは断面凸形状をなしているの
で、ICカードからICモジュールに曲げ作用が伝達される
と、この曲げ作用により樹脂モールド部側面に応力の集
中が加わることが考えられる。
で、ICカードからICモジュールに曲げ作用が伝達される
と、この曲げ作用により樹脂モールド部側面に応力の集
中が加わることが考えられる。
すなわち、断面凸形状をなすICモジュールは、その断
面係数が樹脂モールド部の側面を境として大きく変化す
るため、ICモジュールに伝達される曲げ作用によりこの
樹脂モールド部の側面に応力集中が生じてしまう。この
ように樹脂モールド部側面に応力集中が生じると、樹脂
モールド部やICチップが破損する場合がある。
面係数が樹脂モールド部の側面を境として大きく変化す
るため、ICモジュールに伝達される曲げ作用によりこの
樹脂モールド部の側面に応力集中が生じてしまう。この
ように樹脂モールド部側面に応力集中が生じると、樹脂
モールド部やICチップが破損する場合がある。
また、樹脂モールド部は一般にトランスファーモール
ドにより形成されるが、このような場合樹脂モールド部
の金型ばなれが良くなればICモジュールを迅速かつ精度
良く製造する上で都合が良い。
ドにより形成されるが、このような場合樹脂モールド部
の金型ばなれが良くなればICモジュールを迅速かつ精度
良く製造する上で都合が良い。
本考案はこのような点を考慮してなされたものであ
り、樹脂モールド部やICチップの破損を防止することが
でき、かつ樹脂モールド部の金型ばなれを良くすること
ができるICカードを提供することを目的とする。
り、樹脂モールド部やICチップの破損を防止することが
でき、かつ樹脂モールド部の金型ばなれを良くすること
ができるICカードを提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本考案は、基板の一方の面に外部端子を設け、前記基
板の他方の面に1Cチップおよびパタン層を設け、このIC
チップならびに配線部の周囲に樹脂モールド部を形成し
てなるICモジュールと、ICモジュールが装着される上方
開口型の凹部を有するカード基材とを備え、前記樹脂モ
ールド部の断面形状を全体として基板と平行する切断線
が基板から離れるにつれて小さくなるように形成し、前
記凹部は前記基板を収納する第１凹部と、前記樹脂モー
ルド部を収納する第２凹部とからなり、前記第２凹部の
断面形状を前記樹脂モールド部の断面形状より比較的大
きくして、前記樹脂モールド部と前記第２凹部との間に
間隙を形成したことを特徴とするICカードである。
板の他方の面に1Cチップおよびパタン層を設け、このIC
チップならびに配線部の周囲に樹脂モールド部を形成し
てなるICモジュールと、ICモジュールが装着される上方
開口型の凹部を有するカード基材とを備え、前記樹脂モ
ールド部の断面形状を全体として基板と平行する切断線
が基板から離れるにつれて小さくなるように形成し、前
記凹部は前記基板を収納する第１凹部と、前記樹脂モー
ルド部を収納する第２凹部とからなり、前記第２凹部の
断面形状を前記樹脂モールド部の断面形状より比較的大
きくして、前記樹脂モールド部と前記第２凹部との間に
間隙を形成したことを特徴とするICカードである。
（作用） ICモジュールが装着されるカード基材の凹部が上方開
口型であり、しかも樹脂モールド部の断面形状を全体と
して基板と平行する切断線が基板から離れるにつれて小
さくなるように形成し、さらに第２凹部の断面形状を樹
脂モールド部の断面形状より比較的大きくしているた
め、ICモジュールをカード基材の凹部に挿入する際に、
樹脂モールド部がカード基材の凹部の壁面に当接するこ
とはない。
口型であり、しかも樹脂モールド部の断面形状を全体と
して基板と平行する切断線が基板から離れるにつれて小
さくなるように形成し、さらに第２凹部の断面形状を樹
脂モールド部の断面形状より比較的大きくしているた
め、ICモジュールをカード基材の凹部に挿入する際に、
樹脂モールド部がカード基材の凹部の壁面に当接するこ
とはない。
（実施例） 以下、図面を参照して本考案の実施例について説明す
る。
る。
第１図は、本考案によるICカードの一実施例を示す図
である。
である。
第１図において、柔軟性ならびに強度にすぐれた材料
からなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスBTレジ
ン、ポリイミド等）12の一方の面に外部端子13が設けら
れ、他方の面にパタン層15が設けられ、ICモジュール11
が形成されている。
からなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスBTレジ
ン、ポリイミド等）12の一方の面に外部端子13が設けら
れ、他方の面にパタン層15が設けられ、ICモジュール11
が形成されている。
この外部端子13およびパタン層15は、いずれも銅箔に
銅メッキ、ニッケルメッキ、および金メッキを施して形
成されている。
銅メッキ、ニッケルメッキ、および金メッキを施して形
成されている。
また、基板12のパタン層15側の面に、ICチップ17がダ
イボンディング接着剤20を介して接着固定され、パタン
層15との間でボンディングワイヤ18によって必要な配線
が行われている。また、ICチップ17ならびにボンディン
グワイヤ18を含む配線部の周囲が、モールド用樹脂によ
り樹脂モールドされて樹脂モールド部19が形成されてい
る。
イボンディング接着剤20を介して接着固定され、パタン
層15との間でボンディングワイヤ18によって必要な配線
が行われている。また、ICチップ17ならびにボンディン
グワイヤ18を含む配線部の周囲が、モールド用樹脂によ
り樹脂モールドされて樹脂モールド部19が形成されてい
る。
この場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法
により行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形
状は、ICチップ17や後述するカード基材30に合せて適宜
決定される。また、樹脂モールド部19の高さは後述する
第２凹部35bの深さよりも小さくなっている。
により行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形
状は、ICチップ17や後述するカード基材30に合せて適宜
決定される。また、樹脂モールド部19の高さは後述する
第２凹部35bの深さよりも小さくなっている。
また、外部端子13、基板12、およびパタン層15を貫通
してスルーホール14が複数設けられ、このスルーホール
14内面には外部端子13とパタン層15とを導通させる導電
メッキ14aが形成されている。
してスルーホール14が複数設けられ、このスルーホール
14内面には外部端子13とパタン層15とを導通させる導電
メッキ14aが形成されている。
次に樹脂モールド部19の形状について説明する。
樹脂モールド部19は、基板12に垂直な切断面の断面形
状が逆台形となっている。すなわち、基板12と平行する
樹脂モールド部19の切断面積は基板12から離れるにつれ
て徐々に小さくなり（樹脂モールド部19の断面形状は全
体として基板12と平行する切断線が基板12から離れるに
つれて小さくなり）、この樹脂モールド部19の側面は基
板12に対して傾斜している。
状が逆台形となっている。すなわち、基板12と平行する
樹脂モールド部19の切断面積は基板12から離れるにつれ
て徐々に小さくなり（樹脂モールド部19の断面形状は全
体として基板12と平行する切断線が基板12から離れるに
つれて小さくなり）、この樹脂モールド部19の側面は基
板12に対して傾斜している。
他方、合成樹脂製の長方形状カード基材30の表面には
凹部35が形成され、この凹部35に接着剤34を介してICモ
ジュール11を装着することによりICカード10が構成され
る。
凹部35が形成され、この凹部35に接着剤34を介してICモ
ジュール11を装着することによりICカード10が構成され
る。
カード基材30の凹部35は下部に底面を有するとともに
上方開口型となっており、比較的浅い形状の第１凹部35
aと比較的深い形状の第２凹部35bとからなっている。こ
のうち第２凹部35bは主として樹脂モールド部19を装着
する部分である。
上方開口型となっており、比較的浅い形状の第１凹部35
aと比較的深い形状の第２凹部35bとからなっている。こ
のうち第２凹部35bは主として樹脂モールド部19を装着
する部分である。
この場合、第２凹部35bの深さは、ICモジュール11が
装着されたときにICモジュール11の樹脂モールド部19と
第２凹部35bとの間に空間が生ずるような深さであるこ
とが肝要である。
装着されたときにICモジュール11の樹脂モールド部19と
第２凹部35bとの間に空間が生ずるような深さであるこ
とが肝要である。
また、カード基材30に形成される凹部35は、埋設され
るICモジュール11が挿入されやすいように、該ICモジュ
ール11と同等かあるいは若干大きいことが望ましい。
るICモジュール11が挿入されやすいように、該ICモジュ
ール11と同等かあるいは若干大きいことが望ましい。
次にICカードの製造方法について説明する。
まず、基板12の一方の面に外部端子13を設け、基板12
の他方の面にパタン層15およびICチップ17を設け、この
ICチップ17ならびにボンディングワイヤ18の周囲をトラ
ンスファーモールドにより樹脂モールドしてICモジュー
ル11が形成される。
の他方の面にパタン層15およびICチップ17を設け、この
ICチップ17ならびにボンディングワイヤ18の周囲をトラ
ンスファーモールドにより樹脂モールドしてICモジュー
ル11が形成される。
次に、カード基材30に形成された第１凹部35aの底面
に接着剤34を配置し、ICモジュール11を挿入する。この
場合、ICモジュール11が装着されるカード基材30の凹部
35が上方開口型であり、しかも樹脂モールド部19の断面
形状を全体として基板12と平行する切断線が基板から離
れるにつれて小さくなるように形成し、さらに、第２凹
部35bの断面形状を樹脂モールド部19の断面形状より比
較的大きくしているため、樹脂モールド部19と前記第２
凹部35bとの間に十分な間隙が確保される。したがっ
て、ICモジュール11をカード基材30の凹部35に挿入する
際に、樹脂モールド部19がカード基材30の第２凹部35b
の壁面に当接することはない。このためICモジュール11
が挿入時に破損するおそれもなく、安全かつ容易にICモ
ジュール11の装着作業を行うことができる。次に、ホッ
トスタンパー（図示せず）により外部端子13の表面のみ
を局部的に熱押圧（たとえば、100〜170℃、５〜15kg/c
m2、５秒で充分である）することにより、ICモジュール
11をカード基材30の凹部35内に装着固定してICカード10
を得ることができる。
に接着剤34を配置し、ICモジュール11を挿入する。この
場合、ICモジュール11が装着されるカード基材30の凹部
35が上方開口型であり、しかも樹脂モールド部19の断面
形状を全体として基板12と平行する切断線が基板から離
れるにつれて小さくなるように形成し、さらに、第２凹
部35bの断面形状を樹脂モールド部19の断面形状より比
較的大きくしているため、樹脂モールド部19と前記第２
凹部35bとの間に十分な間隙が確保される。したがっ
て、ICモジュール11をカード基材30の凹部35に挿入する
際に、樹脂モールド部19がカード基材30の第２凹部35b
の壁面に当接することはない。このためICモジュール11
が挿入時に破損するおそれもなく、安全かつ容易にICモ
ジュール11の装着作業を行うことができる。次に、ホッ
トスタンパー（図示せず）により外部端子13の表面のみ
を局部的に熱押圧（たとえば、100〜170℃、５〜15kg/c
m2、５秒で充分である）することにより、ICモジュール
11をカード基材30の凹部35内に装着固定してICカード10
を得ることができる。
この場合、接着剤34は、たとえばポリエステル系の熱
接着シートが好ましく用いられる。
接着シートが好ましく用いられる。
その他、接着剤34として、不織布の両面にアクリル系
粘着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化型ウレタン
系接着剤により形成することもできる。この場合は熱押
圧をせず、常温押圧を行なってもよい。
粘着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化型ウレタン
系接着剤により形成することもできる。この場合は熱押
圧をせず、常温押圧を行なってもよい。
次にICカード使用時の曲げ作用について説明する。
ICカード10が曲げ作用を受けた場合、この曲げ作用は
ICモジュール11側にも伝達される。
ICモジュール11側にも伝達される。
この場合、基板12に垂直な切断面における樹脂モール
ド部19の断面形状が略逆台形、すなわち樹脂モールド部
19の断面形状は全体として基板12と平行する切断線が基
板12から離れるにつれて小さくなっており、また樹脂モ
ールド部19の側面は基板12に対して傾斜しているので、
ICモジュールの断面係数は樹脂モールド部の側面を境に
大きく変化することはない。このためICモジュール11側
に伝達される曲げ作用により、樹脂モールド部19の側面
に応力集中が生じることない。
ド部19の断面形状が略逆台形、すなわち樹脂モールド部
19の断面形状は全体として基板12と平行する切断線が基
板12から離れるにつれて小さくなっており、また樹脂モ
ールド部19の側面は基板12に対して傾斜しているので、
ICモジュールの断面係数は樹脂モールド部の側面を境に
大きく変化することはない。このためICモジュール11側
に伝達される曲げ作用により、樹脂モールド部19の側面
に応力集中が生じることない。
このように本実施例によれば、基板12に垂直な切断面
における樹脂モールド部19の断面形状が逆台形となって
いるので、曲げ作用によって樹脂モールド部の側面に応
力集中が生じることはない。また、樹脂モールド部19の
断面形状が逆台形となっていることにより、トランスフ
ァーモールドによる樹脂成形時の金型ばなれを良好にす
ることができる。
における樹脂モールド部19の断面形状が逆台形となって
いるので、曲げ作用によって樹脂モールド部の側面に応
力集中が生じることはない。また、樹脂モールド部19の
断面形状が逆台形となっていることにより、トランスフ
ァーモールドによる樹脂成形時の金型ばなれを良好にす
ることができる。
以上説明したように、本考案によれば、ICモジュール
が装着されるカード基材の凹部が上方開口型であり、し
かも樹脂モールド部の断面形状を全体として基板と平行
する切断線が基板から離れるにつれて小さくなるように
形成し、さらに、第２凹部の断面形状を樹脂モールド部
の断面形状より比較的大きくしているため、ICモジュー
ルをカード基材の凹部に挿入する際に、樹脂モールド部
がカード基材の凹部の壁面に当接することはない。この
ためICモジュールが挿入時に破損するおそれもなく、安
全かつ容易にICモジュールの装着作業を行うことができ
る。
が装着されるカード基材の凹部が上方開口型であり、し
かも樹脂モールド部の断面形状を全体として基板と平行
する切断線が基板から離れるにつれて小さくなるように
形成し、さらに、第２凹部の断面形状を樹脂モールド部
の断面形状より比較的大きくしているため、ICモジュー
ルをカード基材の凹部に挿入する際に、樹脂モールド部
がカード基材の凹部の壁面に当接することはない。この
ためICモジュールが挿入時に破損するおそれもなく、安
全かつ容易にICモジュールの装着作業を行うことができ
る。
第１図は本考案によるICカードの一実施例を示す側断面
図である。 10……ICカード、11……ICモジュール、12……基板、13
……外部端子、14……スルーホール、14a……導電メッ
キ、15……パタン層、17……ICチップ、18……ボンディ
ングワイヤ、19……樹脂モールド部、20……ダイボンデ
ィング接着剤、30……カード基材、34……接着剤、35…
…凹部。
図である。 10……ICカード、11……ICモジュール、12……基板、13
……外部端子、14……スルーホール、14a……導電メッ
キ、15……パタン層、17……ICチップ、18……ボンディ
ングワイヤ、19……樹脂モールド部、20……ダイボンデ
ィング接着剤、30……カード基材、34……接着剤、35…
…凹部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ４２Ｄ 109:00
Claims (1)
- 【請求項１】基板の一方の面に外部端子を設け、前記基
板の他方の面に1Cチップおよびパタン層を設け、このIC
チップならびに配線部の周囲に樹脂モールド部を形成し
てなるICモジュールと、 ICモジュールが装着される上方開口型の凹部を有するカ
ード基材とを備え、 前記樹脂モールド部の断面形状を全体として基板と平行
する切断線が基板から離れるにつれて小さくなるように
形成し、 前記凹部は前記基板を収納する第１凹部と、前記樹脂モ
ールド部を収納する第２凹部とからなり、 前記第２凹部の断面形状を前記樹脂モールド部の断面形
状より比較的大きくして、前記樹脂モールド部と前記第
２凹部との間に間隙を形成したことを特徴とするICカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988096171U JPH084310Y2 (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988096171U JPH084310Y2 (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0217381U JPH0217381U (ja) | 1990-02-05 |
| JPH084310Y2 true JPH084310Y2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=31321008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988096171U Expired - Lifetime JPH084310Y2 (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH084310Y2 (ja) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6146655U (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-28 | カシオ計算機株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPS6253895A (ja) * | 1985-08-31 | 1987-03-09 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
| JPS6296847U (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-20 | ||
| JPS62187780U (ja) * | 1986-05-19 | 1987-11-30 | ||
| JPS6391294A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-21 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPS63233892A (ja) * | 1987-03-23 | 1988-09-29 | 松下電子工業株式会社 | Ｉｃカ−ド |
-
1988
- 1988-07-20 JP JP1988096171U patent/JPH084310Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0217381U (ja) | 1990-02-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102468554B1 (ko) | 지문 인식 모듈 및 지문 인식 모듈의 제조 방법 | |
| US20020170974A1 (en) | Hybrid IC card | |
| JPH022100A (ja) | Ｉｃカードの構造 | |
| US4943708A (en) | Data device module having locking groove | |
| JPS6347265B2 (ja) | ||
| JPS63185688A (ja) | Ｉｃカ−ドの製造方法 | |
| JPH0230598A (ja) | Ｉｃモジュールおよびｉｃカード | |
| JPH05151424A (ja) | 集積回路トークン | |
| JP2510669B2 (ja) | Ｉｃカ―ド | |
| JPH02188298A (ja) | Ｉｃモジュールおよびｉｃカード | |
| JP2510694B2 (ja) | Ｉｃカ―ド | |
| JP2578443B2 (ja) | Ｉｃカードおよびｉｃカード用ｉｃモジュール | |
| JPH02188299A (ja) | Ｉｃモジュールおよびｉｃカード | |
| JPH11216974A (ja) | 複合型ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JPS60142489A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH01263090A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2588548B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JP3386166B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2001229360A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH022092A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2664730B2 (ja) | Ｉｃカードおよびｉｃモジュール | |
| JP2950832B2 (ja) | Ｉｃカードおよびｉｃモジュール | |
| JP2578443C (ja) | ||
| JP2004046634A (ja) | 非接触型ｉｃカード | |
| JP2510520B2 (ja) | Ｉｃカ−ドおよびｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ル |