JPH0843222A - 圧力伝送器 - Google Patents

圧力伝送器

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JPH0843222A
JPH0843222A JP18210494A JP18210494A JPH0843222A JP H0843222 A JPH0843222 A JP H0843222A JP 18210494 A JP18210494 A JP 18210494A JP 18210494 A JP18210494 A JP 18210494A JP H0843222 A JPH0843222 A JP H0843222A
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pressure
diaphragm
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pressure receiving
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俊宏 小野瀬
Tomoyuki Hida
朋之 飛田
Akira Nagasu
章 長須
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は圧力伝送器に関し、シールダイアフラ
ムの零点変化を押さえ、かつ破損を防止することのでき
る圧力伝送器に関する。 【構成】測定流体受圧部は単一部品からなる圧力受圧部
材で形成され、第1のシールダイアフラムは圧力受圧部
の一端にセンサ部組と同軸上に設け、第2のシールダイ
アフラムはセンサ部組と直角方向に設け、第1の受圧室
と半導体センサを導通路により連絡し、第2の受圧室と
半導体センサも導通路により連通する。 【効果】シールダイアフラムを受圧部材本体に接合する
場合、そしてプロセス流体から過大圧力が加わった場合
でも、発生した歪はシールダイアフラムに影響を及ぼさ
ないので零点に影響を及ぼさない。また、伝送器全体を
小型にすることが可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は圧力伝送器に係り、特に
耐震性を向上させたコンパクトな圧力伝送器に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の圧力伝送器の受圧部構造は、特開
昭60−185131号公報(図2参照)に記載されたように、
圧力受圧部材は本体の部品で構成され、本体の両面には
シールダイアフラムが固定され、その間にセンサ部が配
置されてている。
【0003】また本体で構成された本体の両側に、第
1,第2の流体を受圧するシールダイアフラムによって
形成された第1,第2の受圧室を構成し、そして本体,
センサ部組によって第1,第2の測定室を設けそれぞれ
連通するように構成している。また、これら第1,第2
の受圧室,第1,第2の測定室,半導体差圧センサには
封入液が充填されている。
【0004】そして従来の圧力伝送器は、シールダイア
フラムに対向した場所にフランジを取り付け、本体とフ
ランジをボルト,ナットにより締付固定することによ
り、プロセス流体からの圧力をそれぞれの受圧室に伝達
するようになっていた。
【0005】そして、圧力伝送器の保守においては、受
圧部材の両側に接合された第1,第2のシールダイアフ
ラムの点検を行うために圧力受圧部材とフランジを締め
付けているボルトを緩め、圧力受圧部材を取り出してか
らシールダイアフラムの点検を行っていた。
【0006】また、変換器ケースにはセンサを励起した
り、センサ信号を演算増幅して、一般化したアナログ信
号やデジタル信号に変換するための電子部品を組込んだ
電子回路部が出力信号を表示する指示計と共に収納され
ており、変換器ケースにはアナログ信号を表示する指示
計を見るためのガラスを付けたカバーが変換器ケースに
ねじ込まれている。前記変換器ケースは、一般に、受圧
部の信号処理を実施するアンプ部と外部から電源の供給
を受け、電源をアンプに送出するための端子板を内部に
有する端子箱部から構成されている。さらに検出器の出
力信号は、変換器ケースのアンプ部内に、アナログ又は
デイジタルの指示計を内蔵することにより、その内容が
表示されていた。
【0007】しかし、上述したような従来の圧力伝送器
においては、受圧部と変換器のアンプ部と端子箱部の3
つの構成要素により構成されているため、検出器全体が
大型化し、構造が複雑化していた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従来の圧力伝送器の受
圧部においては、受圧部と変換器のアンプ部と端子箱部
の3つの構成要素により構成されているため、検出器全
体が大型化し、構造が複雑化してしまうものであったた
め、重さ,コスト的にも問題であり、さらに取扱い等が
めんどうであった。
【0009】さらに、プラント計画時に、その工事費低
減のために、プラントの配管と直接接続方式を採用する
と、伝送器自身には配管の振動に対して十分耐える構成
にする必要があるが、従来の検出器においては、大型
化,複雑化してしまうので振動に対しては十分な対策が
行えなかった。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明の圧力伝送器においては、圧力センサと第1
のダイアフラムとを同軸上に配置し、かつ、圧力センサ
からの信号を処理する信号処理部もこれら圧力センサ,
第1のダイアフラムの同軸上に配置するようにしたもの
である。
【0011】また本発明の圧力伝送器においては、第
1,第2のシールダイアフラムを本体筐体に設ける際
に、これらのシールダイアフラムの圧力受圧方向が異な
るように設けるようにしたものである。
【0012】そして、プロセスの流体の圧力を検出する
センサを有する受圧部と、この受圧部と接合しセンサか
らの信号を処理する信号処理回路を有する信号処理部と
を備え、外部にプロセスの流体の情報を送信することを
特徴とするプロセス状態検出器において、信号処理部に
プロセスの流体の情報を送信させる配線導入口を備える
と共に、この配線導入口の方向を変えるようにしたもの
である。
【0013】さらに、プロセスの流体の圧力を検出する
センサを有する受圧部と、この受圧部と接合しセンサか
らの信号を処理する信号処理回路を有する信号処理部と
を有し、この信号処理部内にプロセスの流体の情報を表
示する表示器を備えたことを特徴とするプロセス状態検
出器において、センサ,信号処理回路、および表示器を
ほぼ同軸上に配置したものである。
【0014】
【作用】本発明の圧力伝送器においては、第1のダイア
フラムと圧力センサ、そして信号処理部を同一軸上に配
置しているため、第1のダイアフラムで構成される第1
の受圧室と信号処理部との間を最短で構成できるように
なり、また、同一軸上に配置しているため、伝送器の重
心位置がその軸上にあるため、過大な振動が加わった場
合でも、偏った力が発生しなくなり測定を常時安定させ
ることができる。また、第1,第2のシールダイアフラ
ムを本体筐体に設ける際に、これらのシールダイアフラ
ムの圧力受圧方向が異なるように設けるようにしている
ので、第1,第2の測定室に対して、第1,第2の受圧
室をそれぞれ接近させて設けることが出来るので、各圧
力室を設ける導圧路の経路を短くすることができ、この
ため、各経路に収められている封入液の量を少なくする
ことができ、検出応答の高速化、そして筐体全体の小型
化が図れるようになる。
【0015】さらに、本発明のプロセス状態検出器にお
いては、信号処理部に設けられた配線導入口の方向を、
左右方向からさらには上下方向にも容易に変更できるよ
うになり、かつ表示方向も同様に変更可能になるため、
検出器全体をコンパクトに構成しながら、配線変更等の
メンテナンスが容易に行えるようになる。
【0016】
【実施例】以下、本発明の圧力伝送器を図を用いて説明
する。
【0017】図1は本発明の差圧伝送器の一実施例の断
面図を示したものであり、また、図3に図1で示した圧
力受圧部材20の詳細図、図4に図3のa−a′断面図
を示している。
【0018】この圧力伝送器は主に、センサ部組12
2、第1,第2のシールダイアフラム140,162、
第1,第2の受圧室304,301、第1,第2の測定
室303,352が構成された圧力受圧部材120と、
センサ部組122からの信号を処理する信号処理回路が
収まった信号処理部190によって構成されている。
【0019】圧力受圧部材120はSUSによる単一の
部材からなり、圧力受圧部材120の一方の面には第2
のシールダイアフラム162を取り付けるための穴部1
71を設け、その底面にはシールダイアフラム162と
ほぼ同一形状に加工した平面部を施し、穴部21入口に
はシールダアフラムを固定し、密封するための部材35
2を挿入するための穴加工338を施してある。
【0020】一方、圧力受圧部材120のもう一方の面
には第1のシールダイアフラム140を取り付けるための
穴部322を設け、その底面にはシールダイアフラム1
40の形状と同一形状に加工を施した部材151を設
け、さらにその同軸上に穴部321,310を設けてい
る。穴310は栓101を固定するためにシールダイア
フラム140より大きな径のねじ穴加工337を施して
ある。
【0021】圧力受圧部材120にはシールダイアフラ
ム140を取り付けるための穴部321の上側にそれぞ
れテーパーねじ352が、また下側にもそれぞれテーパ
ーねじ353が加工され、導通路141,142によっ
て穴部321と接続されている。一方、第2のシールダ
イフラム162を取付、固定するために設けられた穴部
171においては、その同軸上の延長上にダイアフラム
を保護し、基準圧力を導入するための部材171を挿入
するための穴が加工されている。
【0022】また、圧力受圧部材120の第1のシール
ダアフラム140の同軸上には、センサ部組122を収
納するための段付穴部323と第1の受圧室を形成し、
前記ダイアフラムの変形を阻止するセンタ金具151を
挿入するための穴部322が設けてある。段付穴323
の小径側には、増幅器と取り付けるための穴309が、
また大径側には栓101を固定するための穴310が設
けてある。
【0023】そして、シールダイアフラム140,16
2、センサ部組122の間を導通路352,311で接
続している。
【0024】本発明の一実施例の圧力伝送器における第
1の受圧室201,第2の受圧室202,第1の測定室
203,第2の測定室204の構造を図1を用いて説明
する。
【0025】本実施例の圧力伝送器においては、圧力受
圧部材20の穴部38から第2のシールダイアフラム7
を組み込み、シールダイアフラム7の面が平行となるよ
うに部材71を挿入し、メタルフロー(塑性加工)にて接
合、封止を行い受圧室202を形成する。さらに、その
同軸上の延長上の穴338に第2のシールダイアフラム
を保護し、基準圧力を導入するための部材322を挿入
し、メタルフロー(塑性加工)にて接合,封止を行い基
準圧力室171を形成する。
【0026】圧力受圧部材120の中心段付穴部323
には、径の大きな方向よりセンサ部組122を挿入し、
センサ部組122の導通路352と圧力受圧部材120
の導通路311が導通するように組み込み、センサ部組
122の両端を溶接する。
【0027】その後、センタ金具151をセンタ金具1
51の導通路312と圧力受圧部材120の導通路35
2が導通するような位置に取り付けセンサ部組122と
で第1の測定室303を形成する。さらにその同軸上に
第1のシールダイアフラム140を圧力受圧部材120
に溶接し、センタ金具151とで第1の受圧室304を形
成する。
【0028】センタ金具151の中心には半導体センサ
44へ圧力を伝達するための導通路172が設けてあ
る。また、第1のシールダアフラム140の同軸上には
固定金具取り付け穴310のねじ部337に固定金具1
01をねじ込み、その端面を溶接にて接合、封止して、
第1の導圧室152を形成する。
【0029】そして、シールダイアフラム140,セン
サ部組122,導通路352,172および液封口のシー
ルピン164で囲まれた空間には、第1の封入液として
非伸縮性液体のシリコンオイルが充填してあり、同様に
シールダイアフラム162,センサ部組122,導通路
311および液封口のシールビン165で囲まれた空間
には第2の封入液としてシリコンオイルが充填してあ
る。
【0030】増幅器取付穴309には、増幅器ケース8
0の接続部392を挿入し、受圧部材120と増幅器ケ
ース80内のボルト306にて受圧部材120に固定す
る。このような構成からなる圧力伝送器の圧力検出動作
を図1を用いて説明する。シールダイアフラム140に
プロセス流体からの第1の圧力が印加すると、シールダ
イアフラム140を介してシールダイアフラム140の
裏側の第1の受圧室304の第1の封入液に測定流体の
圧力が伝達される。さらにこの圧力はセンタ金具151
の導圧路172を通って半導体センサ44に伝達され
る。
【0031】また基準圧力(大気圧)はダイアフラムカ
バー171の穴部352を介して第2のシールダイアフ
ラム162に伝達され、さらに第2の受圧室301の第
2の封入液に基準圧力(大気圧)が伝達され、この圧力
は導通路311によってセンサ44の裏面へ伝達され
る。このように半導体センサ44は表面に伝達した測定
流体の圧力と基準圧力(大気圧)との圧力差を検出し、
半導体センサ44の出力はハーメチックシールピン14
5より大気開放側に取り出され、FPC146を介して
信号処理部(増幅器)に伝送される。
【0032】また、シールダイアフラム140がセンタ
金具151に接合し、第1の受圧室304のシリコンオ
イルが第1の測定室303に移動したとしても、センサ
44のダイアフラムが破損しないように第1の測定室3
03の容量を設定することにより、過大なプロセス流体
の圧力が印加された場合でも、センタ金具151がシー
ルダイアフラム140の動作を止めるように動作し、セ
ンサ44のダイアフラムは破損しないようになる。
【0033】また、非常時に第2の受圧室301に過大
な圧力が印加された場合でも、第2の測定室352の容
量を第2の受圧室301のシリコン流体を吸収できるよ
うに構成することにより、非常時に第2のシールダイア
フラム162に過大な圧力が印加されても、第2の受圧
室301のシールダイアフラムと同一形状に形成された
壁によりシールダイアフラムの移動が止まるためセンサ
44のダイアフラムは破損しないようになる。
【0034】測定流導圧室152は、受圧部材120内
に形成されるため、従来例のように、特にフランジやフ
ランジを締め付けるボルト,ナットを必要としない。す
なわち、測定流導圧室152を形成するために栓101
を設けるだけで済む。栓101の固定方法は、受圧部材1
20の凹部穴に設けられたねじ部337により接合しそ
の端面を溶接することにより封止される。
【0035】以上の構成による圧力伝送器によれば、圧
力の基準室側の第2のシールダイアフラム162の圧力
受圧方向をセンサ部組122の圧力受圧方向と直角方向
に配置しているので、シールダイアフラムと圧力受圧部
材120との溶接箇所を同一軸上にダイアフラムを並べ
た従来例と比べると歪が伝達しない箇所に設けることが
できるので、零点の変化がなくなり圧力を正確に測定す
ることができる。
【0036】一方、第1のシールダアフラム140側に
は、測定流導圧室152が受圧部材120内に形成でき
るので、受圧部材120を単一部品として構成でき、測
定流導圧室152を形成するのにフランジ,ボルト,ナ
ットが不要となる。したがって、ボルト,ナットの締め
付けによる受圧部材120の形状変化や測定流導圧室1
52に過大な圧力が印加した場合の圧力受圧部材本体の
変形等がないため、シールダイアフラムの零点の変化が
なく、より正確に圧力を測定することができる。さら
に、第1のシールダイアフラム140とセンサ部組12
2は同軸上に配置しており、かつこのダイアフラムと第
1の受圧室を形成するセンタ金具151にて距離を確保
しているため、溶接等による歪の影響を十分低減でき
る。また、圧力伝送器の使用時においては、第1のシー
ルダイアフラム140に仕様以上の圧力が何らかの条件
により負荷された場合は圧力センサ44が破壊するが、
前記センタ金具151の第1のシールダアフラム側に設
けられた第1のシールダアフラムと全く同じ形状の波形
形状部でシールダイアフラムが接触してそれ以上変形し
なくなるので、シールダイアフラムは破壊することな
く、故障時でも内部の封入液の洩れがなく、プロセス流
体に影響を与えない。
【0037】また、プロセス配管350は図4のよう
に、圧力受圧部材120の接続口に配管350にシリコ
ンテープを巻き込んだ後でねじ込み使用する。圧力受圧
部材120のもう一方の接続口には、ドレン・ベントプ
ラグ355を取り付け、プロセス配管接続とドレン・ベ
ントプラグ355の接続は上下両方に接続可能である。
【0038】センサ部組122は半導体複合機能センサ
44,ハーメチックシールビン145を備え、ハーメチッ
クシールビン145の大気圧開放側にFPC146が半
田付けされることにより、従来の圧力伝送器で必要だっ
たセンサ信号を取り出すための穴を圧力受圧部材120
に設ける必要を無くしている。
【0039】増幅器取付穴309には、増幅器ケース1
90を挿入し、圧力受圧部材120と増幅器ケース19
0で形成される接合部に接合部392を挿入し、ボルト
383にて増幅器内部で、増幅器ケース190を圧力受圧
部材120に固定する。
【0040】図5に本発明のプロセス状態検出装置とし
て、差圧伝送器の信号処理回路の一実施例を示す。複合
機能型センサ44は差圧と静圧と温度によるゲージ抵抗
の変化を電気信号として出力し、マルチプレクサー(M
PX)731に選択的に取り込まれる。
【0041】マルチプレクサー731に取り込まれた複
合機能型センサ44,回路温度センサの信号はプログマ
ブルゲインアンプ(PGA)733で増幅され、次にA/
D変換器734でディジタル信号に変換され、マイクロ
プロセッサー(MPU)730に送信される。メモリ73
9(EEPROM)には差圧,静圧,温度センサの各特性(圧力
伝送器の場合は差圧と温度センサの各特性のみ、または
静圧と温度センサの各特性のみでも可能)が予め記憶さ
れており、これらのデータを用いて前記マイクロプロセ
ッサー730にて補正演算することにより、高精度の差
圧信号値と、静圧,温度信号値を演算する。この演算結
果は、D/A変換器737とV/I変換器738を介し
て通常のアナログ信号に変換され、DC4〜20mAの
直流電流信号として上位の制御装置であるコンピュー
タ,信号変換器に差圧,静圧,温度信号が送出できる構
成となっている。
【0042】本実施例の装置では、複合機能センサ44
より求めたプロセス状態に関する情報を、信号処理部1
90内の表示部140に表示すること。更には、DC4
〜20mAの直流電流に情報をディジタル信号として重
畳して送ること、さらに図では示していないが信号処理
回路から直流電流によるディジタル信号を送ることによ
りプロセス情報を出力することが可能である。
【0043】また、直流電流信号にディジタル信号を重
畳する通信方法、又はディジタル信号で外部に設けられ
た監視制御装置と通信を行う通信方法では、V/I変換
器738内に収められたディジタルI/O回路により、
例えば図16に示したようにオペレータズコンソール9
72、またはハンドヘルドターミナル974にプロセス
状態に関する情報を表示し、そしてこれらの装置から測
定レンジなどパラメータの設定,変更,出力調整,入出
力モニタ,自己診断などの指定を行うことができる。
【0044】次に信号処理部について詳細に説明する。
センサ部組122からの信号はFPC146とコネクタ361
を介して、基板1(110),基板2(112)にその信号
が送出され信号処理される。さらに、これらの基板を駆
動するための電源は、変換器80を構成しているSUS
又はアルミダイキャストで作られた信号処理部190内
に納められ、信号処理部190に90度ピッチで設けら
れたねじ孔399と固定ねじ397で固定されている端子
板182と基板3(114)を介して前記信号処理部19
0内に対称の位置に設けられた配線接続口118より外
部電源から2線式伝送路を介して供給される。
【0045】これらの基板は、端子板に設けられた接続
ピン382を介して、まず基板3(114)が半田付けさ
れ、その後、基板1と2は順次、各基板上に設けられた
コネクタ132,134,136,138のおす,めす
接合により、階層的に組み立てられる。したがってかか
る構成では、前記端子板と基板1,2,3は、前記端子
板の軸上に、同心上に一体化されていく。このため、こ
れらのユニットを一括して例えば基板部組あるいはアン
プユニット等として管理することができるため、非常に
容易に組み立てることが可能となり、工数の低減ができ
る。またこれらの基板類はケース内に装着時に、端子版
182に接合された基板ホルダー395によって固定さ
れている。この基板ホルダー395はこの外周面でバネ
性を有しているため、ケースの穴部398に完全に密着
するためガタが生じない。したがってアンプユニット全
体の耐振性が向上する。
【0046】また、基板1(110)には、前記受圧部1
20との信号接続を可能にするコネクタ381が具備さ
れ、このコネクタ381は前記コネクタ383(FPC146
と接続しているコネクタ)とかん合するように構成され
ている。
【0047】コネクタ383は図10に示したように、
受圧部120との接合面が円形上になっている樹脂で形
成されたコネクタであり、ハーメチックシールピン14
5の信号を引き出すFPC146からの信号を出力する
ためのコネクタが形成されている。そしてこのコネクタ
383は受圧部120に90度ピッチで設けられたねじ
孔部922,924,926,928とそれぞれねじ9
02,904,906,908で接合しており、このね
じ孔とねじとの接合の組合せを変えることにより、コネ
クタ383はその接合方向を90度ピッチで変更するこ
とが出来るようになっている。
【0048】なお、このコネクタ381とコネクタ38
3との接続は図7に示すように、信号処理部190の底
部に十字型の形状に設けられたコネクタ挿入穴504か
ら、この挿入穴の縦、又は横穴と密着接合するように突
き出しているコネクタボルダー383と基板に接合され
たコネクタ381が容易に挿入できるように所定の位置
と形状を規定しており、接続時において挿入ミスを起さ
ないようになっている。
【0049】次に信号処理部と受圧部との接合方法につ
いて述べる。
【0050】信号処理部190は前記受圧部120の円
形状の凹部391の外形寸法に合致して形成された信号
処理部190の接合面部392により接続され、円周状
に配置された4本のボルト388によって図10に示し
たように信号処理部190の底部に90度ピッチで設け
られたボルト通し穴506を介して、このボルトは図1
0に示した受圧部に90度ピッチで設けられたボルト穴
に接合し所定の締付トルクにて、前記受圧部120に固
定される。
【0051】また、この固定時においては、前記受圧部
120とケース80に設けた微少な接合面393によっ
てのみ接触して固定される構成になっている。このた
め、前記円筒形式の接合部(391と392)には過大
な力及び片当りが生じることがなくなり、防爆性能上必
要なギャップが常時維持されるようになっている。さら
に、変換器に大きな振動が負荷された場合にも、円筒部
のギャップは常時一定に保たれているのでガタつきがな
く、信号処理部190の固有振動数は低下することがな
い。このため、本接合方式によると、激しい振動数のあ
る場所(例えば150Hz,3Gクラス程度)でも正常
に十分使用できる。
【0052】次に、前記端子板(基板を含む)までをケ
ース80内に組み立てるまでの組立手順について説明す
る。
【0053】まず前記受圧部120の凹部391を基準
にして、変換器の信号処理部190をコネクタボルダー
383がコネクタ挿入穴504から出るように挿入す
る。次に、変換器の底部にある90度ピッチのボルト通
し穴506と受圧部の凹部内に設けられた同ピッチのね
じ穴912〜918とを合致させ、さらに、所定の方向
にセットした後、ケース上部からボルト388で信号処
理部190を検出器に締め付ける。
【0054】これにより信号処理部190の接合部は受
圧部内に設けた凹部内で防爆上の接合面を形成できるの
で、コンパクト化,省材料化できる。さらに、その固定
方法は変換器内でボルトにて固定されるので、締付部材
が露出することが全く防爆上都合が良く、耐環境性が向
上し、メンテナンス性が改善される。
【0055】次に、一体化した端子板を、所定の方向
(例えば図6の矢印に示すような方向)で、上から信号
処理部190の穴部に398に差し込む。この時、一体
化した端子板と前記受圧部からの信号は、コネクタ38
3と381によって、しっかり接続されるようにし、こ
のとき、このコネクタと端子板の当り面間の寸法は、所
定の寸法で決定されており、若干押し付けるように寸法
を構成する。これにより基板1,2(110〜112)
は剛性が高くなり、その固有振動数が低下することがな
くなる。
【0056】受圧部120からの信号は基板〜端子板を
経由して、その出力値を表示器(ドットマトリクスLC
D)140に表示し、あるいは2線式伝送路の信号,電
源ラインにて外部に送出される。表示器140は前記信
号処理部190に、カバー116を介してねじ止めされ
る。カバー116には、表示器140の指示を外部から
観察できるように、ガラスあるいは透明な部材404が
装着され、また、防爆上の仕様を満足させるため、ガス
ケット432を介して、止めバネ406により、カバー
に装着される。さらにカバー116には、表示器140
のつば部411部の上部に押えバネ407を介して挿入さ
れ、前記表示器を挿入した後、さらに、止めバネ408
によって、前記カバーに組込まれる。表示器140は、
ある程度のガタがある状態にて、カバー116内に収納
されている。このような構成においては、表示器140
はカバー116の着脱,取り付け時にもカバー116と
一緒に動くため、カバーを信号処理部190から取り外
した時でも脱落することは一切ない。
【0057】図6にカバーを着脱する状態の平面図、図
9にその着脱状態の斜視図を示す。表示器140は電気
的な接続をする計4個の端子421と、取り付け時の位
置決めのためのガイドピン422が一体化されて形成さ
れており、これらを保護するため凹状の形状を持つカバ
ー部423内に形成されている。これにより、カバーを
取り外した状態においても、電気的な接続端子421は
露出することがなく、信頼性が十分確保される構成とな
っている。このカバー116は前記信号処理部190に
装着する場合は、前記信号処理部190に既に収納され
ている端子板182の受け側の接続部521とガイドピ
ン挿入穴522をほぼ一致させながら、カバー116を
信号処理部190にねじ込む。表示器140はカバー1
16に対し、ある程度のスペースを持って保持されてい
るので、カバー内で回転できる構成となっているが、ガ
イドピンそして端子をさし込んでから締め付けることに
より、表示器を回転させない状態にしてカバーを締め付
けることができる。また、装着が進むに従って表示器1
40は押えバネ407によって表示器のつば411を押し
付けながら、端子板の面に接触して止まる。この時、端
子板182と表示器116内にはスペーサが形成され、
このスペース内で外部からの配電信号送受信用の2線式
伝送路の電線が収納される。
【0058】図7,図8,図9に本発明の圧力伝送器が
プロセス配管及び2線式伝送路のケーブルに接続されて
いる一実施例を示す。
【0059】図7に示すように一般に伝送器本体はプロ
セス配管104に接合された状態であり、配線口118
は表示器140に対して平行に左右に位置しているた
め、左右いずれの方向からも配線が可能であり、かつ2
線式伝送路のケーブル702により上位機器との間で目
的とする信号を送受信するようになっており、表示器1
40は操作者が必要な情報を見やすい表示目的の方向に
向いている。
【0060】そして、本発明のプロセス状態検出器にお
いては、表示器に対して向かって右側からケーブル70
2を接続していた状態から、左側の導入口から接続する
ようにするには、左側の導入口のキャップを開け、前と
同様に+側出力端子702,−側出力端子704へケー
ブル線を接続することにより左右の接続方向の向きを変
えることができるようになる。
【0061】さらに、何らかの都合により配線を下ある
いは上から接続する場合が生じた場合にも、プロセス配
管104と接合されたままで、前記信号処理部190の
底部に設けられているボルト通し穴506を、受圧部に
設けられたねじ穴912〜918に対して+90度、あ
るいは−90度回転させてその組み合わせ変えることに
より、そして、それに対応してコネクタホルダー383
とコネクタ381が通っているコネクタ挿入穴504の
位置も変えることにより、表示器140の表示方向を一
定としたままで、その配線方向を任意に変えることがで
きるようになる。
【0062】そして表示器140の表示方向を変える場
合には、信号処理部190の位置を一定としたままで、
コネクタホルダー346とコネクタ383が通るコネク
タ挿入穴504の位置を90度ピッチで変化させ、かつ
端子板182と信号処理部190との接合も90度ピッ
チで変化させることにより、その配線方向を一定とした
ままで変えることが可能となる。
【0063】また、上述した配線方向と、表示方向の変
更手段を組み合わせることにより、配線方向と、表示方
向を同時にまたは個別に90度ごとに変化させることも
可能である。
【0064】そして、本発明のプロセス状態検出器にお
いては、受圧部120と、信号処理部190との相対的
な位置組み合わせを変えることにより、配線,表示方向
の変更を可能にしているので、受圧部120をプロセス
配管に取り付けた状態のままで、それらの変更が行える
ようになっており、従来品と比較してメンテナンスに要
する手間を極力少なくすることができるようになってい
る。
【0065】このため配線,表示方向を種々に変更する
ことが可能になるため、設置スペースの削減が可能であ
り、また、一度設定した後にプラント制御システムを変
更し配線方向,表示方向を変えて保守管理を行いやすく
する場合などに有効に機能する。
【0066】以上のように本発明の圧力伝送器によれ
ば、端子板810,820及び端子板830と表示器8
01を変換器ケース90の軸上に同心上に設置している
ので、信号処理部を単一構成でコンパクトに構成するこ
とができる。このため、受圧部と信号処理部とを一軸上
に配置することが可能になり、また、差圧センサの受圧
方向と第1のダイアフラムを同軸上に配置し、かつ対称
構造になった信号処理部もこの同軸上に配置しているた
め、圧力伝送器全体に高い振動が発生したとしても偏振
力を発生することを抑制できるので、振動環境が悪い場
合でも高精度の圧力を測定することが可能になる。
【0067】また、このように対称構造になった構成部
材の同軸上にプロセス配管との接続口を設けているた
め、プロセス配管からの振動に対して本発明の圧力伝送
器は偏振力を発生することが抑制できるので、プロセス
配管をも含めた圧力伝送器全体が振動することを低減で
きる。
【0068】さらに、シールダイアフラムの圧力受圧方
向を第一,第二のシールダイアフラムの圧力受圧方向と
直角方向に配置することにより、センターダイアフラム
と圧力受圧部材20との溶接箇所が同一軸上にダイアフ
ラムを並べた従来例と比べると歪が伝達しない箇所に設
けることができるので、シールダイアフラムの形状およ
び位置に歪が発生しなくなる。
【0069】そして、受圧部の筐体に対して第1の端面
に第1のシールダイアフラムを配置し、この端面と90
度方向が異なった他の端面に第2のシールダイアフラム
を配置し、さらに第1のシールダイアフラムの受圧方向
と同軸上にセンサの受圧方向が来るように配置し、かつ
第1のシールダイアフラムが置かれた第1の端面に対抗
する第3の端面からセンサの信号の取りだしを行なって
いるので、第1,第2の受圧室からセンサまでの封入液
の経路を最短に形成できるので、封入液の量を最小とす
ることができ温度変化による封入液の膨張を最小とする
ことが可能になる。またセンサから信号処理部までの信
号取りだし経路も最短にできるので、センサに対して信
号処理部を最も接近して形成できるので、圧力伝送器全
体をコンパクトに形成でき、このことはセンサから信号
処理部までの信号取りだし経路に最も温度影響が少な
く、かつ耐震動性に優れている構成となっている。
【0070】そして、直角方向に配置したことにより第
1,第2の受圧室304,301にプロセス流体から過
大な圧力が加わった場合でも、それぞれのシールダイア
フラム近辺に発生した部材の歪は互いに歪として伝わり
にくくなるので、それぞれのシールダイアフラムの零点
の変化や支持の変化がなくなり圧力を正確に測定するこ
とができ、また、シールダイアフラムを直角方向に配置
したことにより、さらには図11に示したように圧力セ
ンサのダイアフラムを終端が部組に接合された中空の支
持材で保持しているので、筐体の中心におかれた圧力セ
ンサのダイアフラムに伝達する歪みが少なくなり、測定
精度が向上する。
【0071】図11は本発明のプロセス状態検出装置に
使用される複合機能形差圧センサ部の断面図である。
【0072】複合機能形差圧センサチップ44は(10
0)面のn形単結晶シリコンであり、その一方の面のほ
ぼ中央に、円形の薄肉部661を有する。この基板上の
薄肉部661に基板のそれぞれの面から第一のプロセス
圧力と第二のプロセス圧力を印加することにより、前記
薄肉部661は差圧に感応する起歪体となり、差圧検出
用の感圧ダイアフラムとして動作する。
【0073】差圧感圧ダイアフラム661の上面には
(100)面におけるピエゾ抵抗係数が最大となる<1
10>軸方向に、差圧センサであるP形抵抗体(ゲージ
抵抗)631〜634がそれぞれ結晶軸に対して平行又
は直角方向に熱拡散法あるいはイオンプランティーショ
ン法により形成される。前記各抵抗体631〜634の
配置位置は、差圧印加時に差圧感圧ダイアフラム661
上に発生する半径方向,同方向の歪が最大になる固定部
近傍に配置する。また、これらの抵抗の配置方向として
は、631及び633を半径方向とし、632及び63
4を接線方向とし、同じ配置方向を向いた抵抗体のそれ
ぞれの一端を結線して、それぞれの抵抗体の他端を検出
端子に接続してブリッジ回路を構成する。
【0074】また、差圧感圧ダイアフラム以外の厚肉部
には、静圧に感圧する抵抗体621〜624を形成し、
これらをブリッジ回路に結線することにより大きな静圧
信号を得ることができる。また厚肉部に温度に感応する
抵抗体665を形成し、この抵抗値変化を出力端子から
取り出すことにより、プロセス流体の温度も間接的に測
定できるようになっている。
【0075】そして、差圧感圧ダイアフラム661の形
状の肉厚は感応する差圧に応じて所望の形状と肉厚に設
定され、異方性ウェットエッチング、あるいはドライエ
ッチングによって形成される。これにより差圧感圧ダイ
アフラム661上の抵抗体631〜634はダイアフラ
ムに発生する歪を受け、ピエゾ抵抗効果により抵抗が変
化するためその変化を信号として取り出すことができ
る。
【0076】複合機能形差圧センサチップ44は中空の
固定台652を介してハウジング654に取り付けられ
る。固定台652は複合機能形差圧センサチップ44の
ハウジング654との電気絶縁およびハウジング654
との線膨張係数の相違による熱歪の低減を考慮して、前
記シリコンと線膨張係数の近似したセラミックス(例え
ばSiC)が望ましいが、入手不可能の場合はその材料
選択時に前記シリコンとの線膨張係数との相違を無視し
てもよい。固定台652のセンサチップ44との接合面
側には接合層650を形成する。650の接合層は固定
台652の接合表面を低融点ガラス等の酸化物ソルダー
でグレイズ化して形成するか、あるいは金属ソルダー、
あるいはAu−Si合金層又はAuの薄膜をスパッタ
法、あるいは蒸着法により形成することができる。また
は、有機質あるいは無機質のバインダーでも形成でき
る。かかる接合層650を固定台652のセンサチップ
44の接合面側に設けることにより、センサチップ44
を、低温で容易に接合できる。またその接合層は薄いの
で接合歪の影響を極力低減できる。
【0077】複合機能形差圧センサチップ44からの差
圧,静圧,温度の各信号はリード線656および配線板
655を介して、ハウジング654に設けられたハーメ
チックシール部の端子145により外部にそれぞれ取り
出される。
【0078】ところで、差圧感応ダイアフラム661上
の抵抗体631〜634はダイアフラムの上面と凹部6
63の差圧により発生する歪を受け、ピエゾ抵抗効果に
より抵抗が変化するため、その信号を取り出すことがで
きる。しかし、これらの抵抗体631〜634は差圧感
圧ダイアフラム661の両面にかかる圧力が等しいとき
(静圧状態)でさえ、または温度が変化にも感応して出力
が変化する。前者の出力変化を静圧によるゼロ点変化と
呼び、後者の出力変化を温度変化によるゼロ点変化と呼
んでいる。温度変化時のゼロ点変化は主に抵抗体631
〜634の各抵抗値のバラツキと、抵抗体の抵抗値が温
度の関数となっているためである。したがって、温度セ
ンサの出力665と差圧センサの出力との関係は明確に
関係づけられるので補償も容易である。静圧印加時のゼ
ロ点変化は、主に、静圧印加時に発生する固定台652
やハウジング654などのセンサチップ44以外の構成
体より生じる歪によって生じる。このゼロ点変化も、温
度変化時のゼロ点変化と同様に、静圧印加時の差圧セン
サのゼロ点変化と静圧センサの出力621〜624との
関係を情報として前もって収集しメモリ739に収めて
おけば、この情報に基づいて補償できる。このため、前
記検出器内部の封入液量のバラツキ、及びシールダイア
フラム,センターダイアフラムのバラツキをも含めて高
精度の補償が可能となっている。
【0079】図16に本発明のプロセス状態検出装置
を、プロセス状態を監視,制御する上位機器に接続した
場合のプロセス制御システムの一実施例を示す。
【0080】2線式伝送路950に対しマルチドロップ
に接続されたプロセス状態検出装置(差圧伝送器、又は
絶対圧伝送器)952及び954が検出したプロセスの
状態信号はシグナルコンパレータ960を介してオペレ
ータズコンソール970に接続することにより、プロセ
ス現場から離れた場所でもプロセス状態を知ることがで
きる。また、オペレータズコンソール970にプロセス
状態検出装置の測定レンジなどのパラメータの設定,出
力調整,検出装置の自己診断結果などを出力するよう検
出装置に指令すること、そしてその結果を出力すること
が可能である。さらに、2線式伝送路950に接続され
たハンドヘルドターミナル974によっても、オペレー
タズコンソールと同等の指令、またその結果を検出装置
から得ることが出来るようになる。
【0081】さらに、図ではマルチドロップの接続の例
を示したが、プロセス状態検出装置をシグナルコンパレ
ータ960に対して1対1に構成することも可能であ
る。
【0082】本発明の圧力伝送器の他の実施例を図を用
いて説明する。
【0083】図12の圧力伝送器は図1の伝送器の構成
とほぼ同一の構成において、栓101と受圧部120の接
合方法を変更したものである。
【0084】この例においては栓の外径にシールダイア
フラム140の径より大きなテーパーねじ123を有す
る部材101を設け、同時に受圧部材120同径のテー
パーねじ123をを設けた構成を備えている。
【0085】この部材101は前記受圧部材120にシ
リコンテープを介してねじこまれ、このこの接合部によ
りプロセス流体と大気圧とがシールされようになる。こ
の部材101には中心部分に六角形の凹部102を形成
することにより、締め付け具を用いて所定のトルクでね
じこまれる。
【0086】このような構成によれば、部材101はね
じ接合のため、受圧部材120より取外しが可能であ
り、このため、前記シールダイアフラム140を定期的
に点検する場合にダイアフラム面を直接観察することが
できるため、伝送器の保守性が一層向上する。
【0087】そして、本発明の圧力伝送器によれは受圧
部材120に直接プロセス配管104が接合されているの
で、従来の圧力伝送器のようにシールダイアフラムを点
検するためにプロセス配管から圧力伝送器を取外し、フ
ランジを分解する必要が無く、直接に圧力伝送器がプロ
セス配管と接合している状態でシールダイアフラムを点
検することができるようになる。
【0088】図13の圧力伝送器は図1の伝送器の構成
とほぼ同一の構成において、栓101に透明部材135を
設けたものである。
【0089】この例においては栓101の中心にシール
ダイアフラム140の径の少なくとも半分以上を有する
透明部材135を配置し、この透明部材135を栓10
1の凹部に取り付ける構成とし、さらに部材135をシ
ール部材136を介して前記栓に取付け密封する構成と
したものである。
【0090】前記透明部材135を前記栓101に密封
する方法としては、前記シール部材136は前記栓10
1により延性に優れた部材として例えば同、アルミニウ
ム等をもちいて、塑性加工法の一種てあるメタルフロー
によって接合密封することが可能である。
【0091】さらに、測定室にプロセス流体の圧力が印
加された場合にも前記透明部材135にはメタルフローの
接合によって、接合時に圧縮力が付加されているため、
流体圧が印加されていてもこの圧力が一部開放されるだ
けであり、強度的には問題は発生しない。また、部材1
01の取付けは図1と同様にねじ接合により受圧部材1
20に取付けが可能である。
【0092】このような構成によれば、シールダイアフ
ラム140を圧力伝送器がプロセス配管に接合された状
態において、前記透明部材を介して常時点検できるため
保守上の点検作業時に発生する作業を削減できる、この
ため保守性が一層向上し、また機器自信の安定性も常時
確認できるのでプラント全体の安定性確保がさらに向上
する。
【0093】図14はプロセス計装においてタンク内の
圧力や液面を計測するのに用いられるダイアフラムリプ
レーサ型に本発明の圧力伝送器を適用した一例である。
【0094】このダイアフラムリプレーサ型において従
来の圧力伝送器は、図2の伝送器の構成とほぼ同一の構
成において、このフランジ205にダイアフラムリプレ
ーサ部からの圧力を伝達する構成部材を付加する構成に
なっている。
【0095】このため従来のダイアフラムリプレーサ型
の圧力伝送器によれば、伝達構成部材をフランジに取り
付ける際、必ず接合しなければならず、この時の歪みが
伝送器全体の構成に影響を与えるため、特性が変化して
しまっていた。さらに、構成部材は必ずフランジに接合
されているため、この構成部材によりコストが上がって
しまっていた。
【0096】図14に示すように本発明の受圧部におい
ては、栓101の形状を変更し、またダイアフラムリプ
レーサからの圧力伝送を可能にする導圧路を受圧部材1
20に設けることにより構成したものである。
【0097】栓101はその外周部に導圧路123を設
け、さらに第一のシールダイアフラム140と受圧部材
120によって形成される第一の受圧室304の対向面
に導圧室302を形成する空間を有する形状とし、この
空間部と前記導圧路は123は、栓101内の部材を削
ることによって連通路を確保している。そして栓101
は上述したように受圧部材120に気密に取り付けられ
ている。
【0098】そして、ダイアフラムリプレーサ型のプロ
セスの圧力を前記導圧路123に伝達するための導圧路
354が第2のシールダイアフラム162の反対面側に
具備されている。さらに、この導圧路の延長上にダイア
フラムリプレーサ部と受圧部材とを連結する構成部材3
55が溶接により接合され封止されている。
【0099】このためダイアフラムリプレーサと導圧路
354、およびシールダイアフラム140で閉じられた
空間には、上述した圧力検出器には見られない、第3の
密閉流体のシリコン流体が封入されており、これにより
例えば連結構成部材355の溶接が不備のためダイアフ
ラムリプレーサ部の気密が取れてしまったとしても、第
1,第2の密閉空間のシリコン流体にはその影響が波及
しないので、補修をして再び第3の密閉空間にシリコン
流体を封入することによって、ダイアフラムリプレーサ
型としての機能を保つことができるようになる。
【0100】そして、このような構成によれは、栓10
1の形状を変更して、第2のシールダイアフラム162
の反対面側に導圧路を設けるだけで、圧力伝送器をリモ
ートリプレーナ型の圧力伝送器に変更できるため拡張性
があり、上述した圧力伝送器のように部材を少なくする
ことができコンパクト化ができる。
【0101】また、第1のシールダイアフラム140と
ダイアフラムリプレーサの接続部材355とは筐体の異
なる面に形成されているため、接合歪みがシールダイア
フラム140に伝達することが無いので検出精度を向上
することができるようになる。
【0102】さらに、本発明のダイアフラムリプレーサ
型の圧力伝送器によれば、圧力センサ、シールダイアフ
ラム、信号処理部で構成される同軸上に導圧室302を
構成することができるので、高い振動が発生する場所に
設置しても本発明の圧力伝送器では偏振動が発生しない
のでセンサへの振動を低減して高精度に圧力を測定する
ことが可能になる。
【0103】図16はダイアフラムリプレーサ型の圧力
伝送器のプロセスの圧力を直接受ける部分の構成例を示
したものである。
【0104】プロセス接続ダイアフラム252はプロセ
ス接続部材に溶接により接合封止され、部材253とで
受圧室260が形成されている。またこの接続部材25
3はプロセスのフランジ等に取り付けるためプロセスの
取付形状に合致したプロセス接続フランジ254とボル
ト255により固定され一体化している。さらに、前記
プロセス接続部材253の外周上にはプロセスの圧力を
前記導圧室302に伝達するための構成部材251が取
り付けられる。またこの空間部にはシリコンオイル25
6が封入され、プロセスの圧力はダイアフラム252と
受圧室260と導圧室258を経由して差圧センサ44
に伝達され、差圧が計測できるようになっている。
【0105】よって、このような構成を組み合わせるこ
とにより、受圧部120に導通路354を形成し、栓1
01の形状を変更するだけでダイアフラムリプレーサ型
の受圧部に変更できるようになる。
【0106】図15の圧力伝送器は図1の伝送器の構成
とほぼ同一の構成において、基準圧を絶対圧型にした絶
対圧圧力伝送器を示したものである。
【0107】本発明の絶対圧圧力伝送器の構成を図15
を用いて説明する。
【0108】この絶対圧圧力伝送器においては受圧部1
20に図1の圧力伝送器において示された大気圧基準室
が真空になるように構成されている。この真空の基準室
としてはセンサ部組の122内の第2の測定室352を
真空基準室としている。この基準室は圧力検出センサ4
4を固定台に接合する際に、真空状態になるように接合
され同時形成される。このため、図1に示したような第
2の受圧室は不要となる。従って受圧部材120におい
て穴部171連通路311の形成は不要となり、さらに
第2のシールダイアフラムも不要となる。尚、通路80
6,808は組立て時に接合部の気密性を確認するため
に設けられている試験用の穴であり808,804は試
験終了後封止するためのピンである。
【0109】このような構成により、部材120の基準
室側の穴部を廃止するだけで、絶対圧力伝送機の受圧部
に変更できるため、拡張性があるとともに付加部品を改
めて具備させる必要がなくより経済性に富む。
【0110】さらに、この絶対圧圧力伝送器においては
差圧センサ,シールダイアフラム,そして信号処理部に
より構成される同軸上にシリコン流体が収めた受圧室を
形成し、軸外の部分には他のシリコン流体が収まった圧
力室を構成する必要が無い、基準圧型の圧力伝送器と比
較して格段に耐震動性が向上する。
【0111】
【発明の効果】本発明の圧力伝送器によればシールダイ
アフラムを受圧部材本体に接合する場合、そしてプロセ
ス流体から過大圧力が加わった場合でも、発生した歪は
シールダイアフラムに影響を及ぼさないので零点に影響
を及ぼさない。このため正確な圧力を検出することがで
きる効果があると共に、伝送器全体を小型にすることが
可能になる。さらに、圧力検出センサが過大な圧力によ
り破損してもシールダイアフラムは破損しないため、内
部の封入液が洩れることがなく、信頼性が向上する。ま
た、測定流体受圧室を圧力受圧部材で構成しているた
め、フランジを必要とせず、受圧部材の単一部品と栓で
構成することにより、より小型化を可能にしている。
【0112】また、本発明による圧力伝送器によれば、
機器自体を非常にコンパクトでき、さらに、耐環境性に
優れ、なおかつ、経済性に優れることはもちろんである
が、さらに、保守,点検時にも非常に使い易くなり、プ
ラントの施行費の低減が可能となる。さらに、機器自身
が安定で信頼性を高めることができるので、プラントの
運転効率を向上させることができ、増々の省力化を達成
することができる。
【0113】さらに、前記受圧部と増幅器は、前記受圧
部内に設けてある凹部内に前記増幅器の接合部を挿入
し、変換器の内側から締め付ける構成としたことにより
可燃性の気体中でも、発火可能性の接合部分を外部に出
さないので、発火することが無くなる。
【0114】また、第1,第2の受圧室に対して、第
1,第2の受圧室をそれぞれ接近させて設けることが出
来るので、各圧力室を設ける導圧路の経路を短くするこ
とができる。
【0115】そして、受圧室を構成する部材で測定流体
受圧室を構成し、この部材にプロセス配管と直接につな
がる開口部を設けているため、従来必要であったフラン
ジを無くすと共に、圧力伝送器のダイアフラムの検査を
簡単にしている。
【0116】さらに、受圧部と増幅器の構成に関し、増
幅器と受圧部とを一軸上に設ける構成としたことによ
り、耐震動性を向上させることが可能になった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す検出装置全体の断面
図。
【図2】従来の圧力伝送器の縦断面図。
【図3】図1の受圧部の断面図。
【図4】図3のa−a′線部分の断面図。
【図5】本発明の増幅器の信号処理フローを示すブッロ
ク図。
【図6】信号処理部カバーの着脱機能を説明する断面
図。
【図7】信号処理部と受圧部との接続を説明する断面
図。
【図8】プロセス配管と伝送ケーブルに対する圧力伝送
器の接続例。
【図9】信号処理部カバーとケースとの接合の斜視図。
【図10】受圧部からの接続アダプターの斜視図。
【図11】半導体複合センサの構成を示した断面図。
【図12】開口部のねじ取付け別実施例の断面図。
【図13】開口部のねじ取付け別実施例の断面図。
【図14】開口部のねじ取付け別実施例の断面図。
【図15】本発明の他の実施例である絶対圧力伝送器の
構成断面図。
【図16】本発明装置を使用したプラント制御システム
の例。
【符号の説明】
120…受圧部、190…信号処理部、192,194
…ドレイン管、232,234…接続アダプター、24
2,244,246,248…接続アダプター用ボルト
ねじ、306…信号処理部と受圧部の接続用ボルトね
じ。

Claims (36)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】筐体内に形成された第1,第2の測定室
    と、 該第1,第2の測定室にそれぞれ収められた第1,第2
    の検出流体の圧力差を測定する圧力センサと、該圧力セ
    ンサからの信号を処理する信号処理部を備えたことを特
    徴とする圧力伝送器において、 測定流体の圧力を受圧する第1のダイアフラムと、 該第1のダイアフラムの圧力を前記第1の検出流体に伝
    達する第1の受圧室とを備え、 前記圧力センサ,前記第1のダイアフラムおよび前記信
    号処理部を同軸上に配置したことを特徴とする圧力伝送
    器。
  2. 【請求項2】請求項第1項の圧力伝送器において、 前記第2の検出流体を収めた前記第2の測定室を前記筐
    体内で密閉したことを特徴とする圧力伝送器。
  3. 【請求項3】請求項第1項の圧力伝送器において、 大気圧の圧力を受圧する第2のダイアフラムと、 該第2のダイアフラムの圧力を前記第2の検出流体に伝
    達する第2の受圧室とを備え、 前記第1のダイアフラムを前記筐体の第1の端面に配置
    し、 前記第2のダイアフラムを前記第1の端面と直角方向の
    前記筐体の第二の端面に配置したことを特徴とする圧力
    伝送器。
  4. 【請求項4】請求項第3項の圧力伝送器において、 前記第1のダイアフラムの前記圧力センサとの対向面に
    導圧室を備え、かつ該導圧室には前記筐体外の部分に設
    けられたシールダイアフラムが受圧した圧力が伝達され
    ることを特徴とする圧力伝送器。
  5. 【請求項5】請求項第1項の圧力伝送器において、 前記圧力センサとして半導体センサを備え、 前記第1のダイアフラムの圧力受圧方向と、前記圧力検
    出センサの圧力受圧方向が同軸上にあることを特徴とす
    る圧力伝送器。
  6. 【請求項6】請求項第1項の圧力伝送器において、 前記圧力センサとして容量式センサを備え、 前記第1のダイアフラムの圧力受圧方向と、前記容量式
    センサの圧力受圧方向が同軸上にあることを特徴とする
    圧力伝送器。
  7. 【請求項7】請求項第4項の圧力伝送器において、 前記第1のダイアフラムの圧力受圧方向と、第2のダイ
    アフラムの圧力受圧方向とが直角の位置になるように配
    置してあることを特徴とする圧力伝送器。
  8. 【請求項8】請求項第1項の圧力伝送器において、 前記筐体中の前記第1のダイアフラムの第1の受圧室の
    反対側に、前記測定流体を導入する導入室を設け、 かつ該導入室に前記測定流体を導入する配管を接合する
    ために導圧口を設け、 前記前記圧力センサ,前記第1のダイアフラム,前記信
    号処理部および前記導圧口を同軸上に配置したことを特
    徴とする圧力伝送器。
  9. 【請求項9】請求項第5項の圧力伝送器において、 前記半導体差圧センサをシール金具により保持し、前記
    筐体と該シール金具との接合部は、大気圧方向に沿って
    接合径が小さくなることを特徴とする圧力伝送器。
  10. 【請求項10】請求項第9項の圧力伝送器において、 前記シール金具と同軸となるように前記筐体に穴を設
    け、圧力検出センサからの出力信号を増幅する信号処理
    部を、該穴に挿入することを特徴とする圧力伝送器。
  11. 【請求項11】請求項第3項の圧力伝送器において、 前記第1のダイアフラム、または第2のダイアフラムと
    前記筐体とをメタルフローにて接合したことを特徴とす
    る圧力伝送器。
  12. 【請求項12】請求項第3項の圧力伝送器において、 前記第1のダイアフラムの同軸上の延長上に該ダイアフ
    ラムを保護する部材を具備し、前記部材と前記筐体との
    接合をメタルフローにて接合したことを特徴とする圧力
    伝送器。
  13. 【請求項13】請求項第8項の圧力伝送器において、 前記導入室を形成する受圧部材に前記導圧口と異なる開
    口部を一つ以上設けたことを特徴とする圧力伝送器。
  14. 【請求項14】請求項第13項の圧力伝送器において、
    前記開口部を前記第一のダイアフラムに対向する位置に
    設けたことを特徴とする圧力伝送器。
  15. 【請求項15】請求項第3項の圧力伝送器において、前
    記測定流体を導入する空間部と前記第1のダイアフラム
    の同軸上の延長上に、前記受圧部材本体とねじ接合にて
    固定され、その端部を溶接にて封止する密封,封止部材
    を具備していることを特徴とする圧力圧伝送器。
  16. 【請求項16】請求項第3項の圧力伝送器において、前
    記測定流体を導入する空間部と前記第一のダイアフラム
    の同軸上の延長上に、前記受圧部材本体とテーパーねじ
    接合にて固定され、封止されていることを特徴とする圧
    力圧伝送器。
  17. 【請求項17】請求項第15項の圧力伝送器において、
    前記密封,封止部材の一部を透明部材にて構成している
    を特徴とする圧力圧伝送器。
  18. 【請求項18】請求項第16項の圧力伝送器において、
    前記透明部材と前記密封,封止部材は塑性結合により密
    封,封止されていることを特徴とする圧力圧伝送器。
  19. 【請求項19】筐体内に形成された第1,第2の測定室
    と、 該第1,第2の測定室にそれぞれ収められた第1,第2
    の検出流体の圧力差を測定する圧力センサと、該圧力セ
    ンサからの信号を処理する信号処理部を備えたことを特
    徴とする圧力伝送器において、 第1の測定流体の圧力を受圧する第1のダイアフラム
    と、 第2の測定流体の圧力を受圧する第2のダイアフラム
    と、 前記第1のダイアフラムの圧力を前記第1の検出流体に
    伝達する第1の受圧室と、 前記第2のダイアフラムの圧力を前記第2の検出流体に
    伝達する第2の受圧室とを備え、 前記第1のダイアフラムを前記筐体の第1の端面に配置
    し、 前記第2のダイアフラムを前記第1の端面と直角方向の
    前記筐体の第二の端面に配置したことを特徴とする圧力
    伝送器。
  20. 【請求項20】請求項第18項の圧力伝送器において、 前記圧力センサとして半導体センサを備え、 前記第1のダイアフラムの圧力受圧方向と、前記圧力検
    出センサの圧力受圧方向が同軸上にあることを特徴とす
    る圧力伝送器。
  21. 【請求項21】請求項第18項の圧力伝送器において、 前記圧力センサ,前記第1のダイアフラムおよび前記信
    号処理部を同軸上に配置したことを特徴とする圧力伝送
    器。
  22. 【請求項22】請求項第18項の圧力伝送器において、 前記筐体中の前記第1のダイアフラムの第1の受圧室の
    反対側に、前記測定流体を導入する導入室を設け、 かつ該導入室に前記測定流体を導入する配管を接合する
    ために導圧口を設け、 前記圧力センサ,前記第1のダイアフラム,前記信号処
    理部および前記導圧口を同軸上に配置したことを特徴と
    する圧力伝送器。
  23. 【請求項23】請求項第18項の圧力伝送器において、 前記半導体差圧センサをシール金具により保持し、前記
    筐体と該シール金具との接合部は、大気圧方向に沿って
    接合径が小さくなることを特徴とする圧力伝送器。
  24. 【請求項24】請求項第18項の圧力伝送器において、 前記シール金具と同軸となるように前記筐体に穴を設
    け、圧力検出センサからの出力信号を増幅する信号処理
    部を、該穴に挿入することを特徴とする圧力伝送器。
  25. 【請求項25】請求項第18項の圧力伝送器において、 前記第1のダイアフラム、または第2のダイアフラムと
    前記筐体とをメタルフローにて接合したことを特徴とす
    る圧力伝送器。
  26. 【請求項26】請求項第18項の圧力伝送器において、 前記第1のダイアフラムの同軸上の延長上に該ダイアフ
    ラムを保護する部材を具備し、前記部材と前記筐体との
    接合をメタルフローにて接合したことを特徴とする圧力
    伝送器。
  27. 【請求項27】請求項第18項の圧力伝送器において、 前記導入室を形成する受圧部材に前記導圧口と異なる開
    口部を一つ以上設けたことを特徴とする圧力伝送器。
  28. 【請求項28】プロセスの流体の圧力を検出するセンサ
    を有する受圧部と、 該受圧部と接合し前記センサからの信号を処理する信号
    処理回路を有する信号処理部とを備え、外部に前記プロ
    セスの流体の情報を送信することを特徴とするプロセス
    状態検出器において、 前記信号処理部に前記プロセスの流体の情報を送信させ
    る配線導入口を備え、該配線導入口の方向を変えること
    を特徴とするプロセス状態検出器。
  29. 【請求項29】前記請求項第27項のプロセス状態検出
    器において、 前記信号処理部に前記センサからの情報を表示させる情
    報表示器を設け、 前記配線導入口の方向を変化させても、前記情報表示器
    の表示方向が一定となることを特徴とするプロセス状態
    検出器。
  30. 【請求項30】前記請求項第28項のプロセス状態検出
    器において、 前記信号処理部と前記受圧部との相対位置が90゜ピッ
    チで回転できることを特徴とするプロセス状態検出器。
  31. 【請求項31】前記請求項第29項のプロセス状態検出
    器において、 前記受圧部に凹部を設け、該凹部に前記信号処理部が収
    まることを特徴とするプロセス状態検出器。
  32. 【請求項32】前記請求項第30項のプロセス状態検出
    器において、 前記信号処理部の内部にねじ孔を設け、該ねじ孔を貫通
    するねじ棒を接合することにより前記信号処理部と前記
    受圧部とを固着することを特徴とするプロセス状態検出
    器。
  33. 【請求項33】前記請求項第27項のプロセス状態検出
    器において、 前記センサは前記プロセスの流体の絶対圧を測定するこ
    とを特徴とするプロセス状態検出器。
  34. 【請求項34】前記請求項第27項のプロセス状態検出
    器において、 前記センサは前記プロセスの流体中に発生した差圧を測
    定することを特徴とするプロセス状態検出器。
  35. 【請求項35】前記請求項第32または33項のプロセ
    ス状態検出器において、 前記センサは半導体センサであることを特徴とするプロ
    セス状態検出器。
  36. 【請求項36】前記請求項第32または33項のプロセ
    ス状態検出器において、 前記センサとして静電容量式のセンサを用いたことを特
    徴とするプロセス状態検出器。
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