JPH0846022A - 基板支承用側板およびそれを用いたカセット - Google Patents
基板支承用側板およびそれを用いたカセットInfo
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- JPH0846022A JPH0846022A JP19732594A JP19732594A JPH0846022A JP H0846022 A JPH0846022 A JP H0846022A JP 19732594 A JP19732594 A JP 19732594A JP 19732594 A JP19732594 A JP 19732594A JP H0846022 A JPH0846022 A JP H0846022A
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- Y10S134/902—Semiconductor wafer
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板支承用側板の巾を狭くしても必要な強度
を有し、しかも基板取り扱い時の帯電を有効に防止する
と共に、たとえ帯電しても回路障害を起こすことがな
く、さらには基板との摩擦によっても摩耗粉などの塵埃
を生じがたいカセット、およびそのための基板支承用側
板を提供することを目的とする。 【構成】 基板支承用側板(2) は、構造的には、背肉部
(21)から舌状の棚片(22)が所定のピッチで平行に張り出
し、その棚片(22)はその遊端側にいくほど上方になるよ
うに傾斜し、その棚片(22)の棚面はその両端側よりも中
央部が若干高くなるような山形構造に形成される。また
材質的には、金属体(M) を骨格材としかつ背肉部(21)の
少なくとも前面側および棚片(22)が樹脂体(R) で形成さ
れ、かつその樹脂体(R) のうち基板(O) との接当部の少
なくとも一部は発塵防止性樹脂(Rb)で形成されると共
に、樹脂体(R) の発塵防止性樹脂(Rb)以外の部分は導電
性物質配合樹脂(Ra)で形成される。
を有し、しかも基板取り扱い時の帯電を有効に防止する
と共に、たとえ帯電しても回路障害を起こすことがな
く、さらには基板との摩擦によっても摩耗粉などの塵埃
を生じがたいカセット、およびそのための基板支承用側
板を提供することを目的とする。 【構成】 基板支承用側板(2) は、構造的には、背肉部
(21)から舌状の棚片(22)が所定のピッチで平行に張り出
し、その棚片(22)はその遊端側にいくほど上方になるよ
うに傾斜し、その棚片(22)の棚面はその両端側よりも中
央部が若干高くなるような山形構造に形成される。また
材質的には、金属体(M) を骨格材としかつ背肉部(21)の
少なくとも前面側および棚片(22)が樹脂体(R) で形成さ
れ、かつその樹脂体(R) のうち基板(O) との接当部の少
なくとも一部は発塵防止性樹脂(Rb)で形成されると共
に、樹脂体(R) の発塵防止性樹脂(Rb)以外の部分は導電
性物質配合樹脂(Ra)で形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種基板を互いに接触
しないように分離して収容するためのカセットに関する
ものである。またそのカセットの主要部を構成する基板
支承用側板に関するものである。
しないように分離して収容するためのカセットに関する
ものである。またそのカセットの主要部を構成する基板
支承用側板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ガラス基板等の各種基板の取り扱いに際
しては、各基板を互いに接触しないようにカセットに出
入、収容することが必要となる。
しては、各基板を互いに接触しないようにカセットに出
入、収容することが必要となる。
【０００３】この目的のカセットとして普及しているも
のは、箱形の枠体の１対の相対向する側面をオール樹脂
製の溝付き側板（基板支承用側板）で形成し、両側板の
対応する溝間に基板を出入、収容しうるようにしたもの
である。溝付き側板の形状やデザインには種々のものが
あるが、いずれも基本的には、側板背肉部から所定のピ
ッチで平行に多数のリブ状の棚片が張り出した形状を有
している。隣接するリブ状の棚片間の空隙が溝となり、
そこに基板が出入、収容される。
のは、箱形の枠体の１対の相対向する側面をオール樹脂
製の溝付き側板（基板支承用側板）で形成し、両側板の
対応する溝間に基板を出入、収容しうるようにしたもの
である。溝付き側板の形状やデザインには種々のものが
あるが、いずれも基本的には、側板背肉部から所定のピ
ッチで平行に多数のリブ状の棚片が張り出した形状を有
している。隣接するリブ状の棚片間の空隙が溝となり、
そこに基板が出入、収容される。
【０００４】このタイプのカセットには、本出願人の出
願にかかる特開平２−２９５１５０号公報、特開平３−
１３３１５２号公報、特開平３−１３３１５３号公報、
特開平３−２６８３４３号公報、特開平３−２６８３４
４号公報、特開平４−２４５４５３号公報などがある。
願にかかる特開平２−２９５１５０号公報、特開平３−
１３３１５２号公報、特開平３−１３３１５３号公報、
特開平３−２６８３４３号公報、特開平３−２６８３４
４号公報、特開平４−２４５４５３号公報などがある。
【０００５】また、特開昭６２−２４７３２８号公報に
は、液晶表示用ガラス基板の製造における保持容器とし
てポリエーテルエーテルケトン樹脂より成形されたもの
を用いることが示されており、特開昭６２−２４７３２
９号公報には、表面表示体駆動用薄膜半導体基板を保持
する保持容器としてポリエーテルエーテルケトン樹脂よ
りなるものを用いることが示されている。
は、液晶表示用ガラス基板の製造における保持容器とし
てポリエーテルエーテルケトン樹脂より成形されたもの
を用いることが示されており、特開昭６２−２４７３２
９号公報には、表面表示体駆動用薄膜半導体基板を保持
する保持容器としてポリエーテルエーテルケトン樹脂よ
りなるものを用いることが示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の基板用カセット
は、溝付き側板を含めオール樹脂製であるため、カセッ
トの強度を確保するためには溝付き側板の巾を広目（た
とえば１００mm）に設定しなければならず、その結果樹
脂製であるにもかかわらず重量が大となることを免かれ
なかった。
は、溝付き側板を含めオール樹脂製であるため、カセッ
トの強度を確保するためには溝付き側板の巾を広目（た
とえば１００mm）に設定しなければならず、その結果樹
脂製であるにもかかわらず重量が大となることを免かれ
なかった。
【０００７】また溝付き側板が樹脂製であることから、
基板の出入時や運搬時の摩擦により帯電を生じ、殊に基
板がＴＦＴ液晶用ガラス基板であるような場合にはトラ
ンジスタが静電気破壊を起こすおそれがあった。
基板の出入時や運搬時の摩擦により帯電を生じ、殊に基
板がＴＦＴ液晶用ガラス基板であるような場合にはトラ
ンジスタが静電気破壊を起こすおそれがあった。
【０００８】後者の帯電の問題に関しては、樹脂成分に
金属繊維、金属粒子、カーボン繊維、カーボン粒子など
の導電性フィラーを配合したものを用いてカセットの溝
付き側板を成形することも考えられるが、導電性フィラ
ーを配合して成形して得た溝付き側板は、ナチュラル樹
脂成形品に比し、基板収容時に基板との摩擦により摩耗
粉などの塵埃を生じやすいため、帯電防止性の目的は達
成できても基板用カセットとしての適性に欠けるように
なる。
金属繊維、金属粒子、カーボン繊維、カーボン粒子など
の導電性フィラーを配合したものを用いてカセットの溝
付き側板を成形することも考えられるが、導電性フィラ
ーを配合して成形して得た溝付き側板は、ナチュラル樹
脂成形品に比し、基板収容時に基板との摩擦により摩耗
粉などの塵埃を生じやすいため、帯電防止性の目的は達
成できても基板用カセットとしての適性に欠けるように
なる。
【０００９】基板用カセットを構成する部材のうち溝付
き側板をオール金属製とすることも考えられるが、その
場合は金属でできた溝付き側板の棚片に直接基板が接触
することになるため、基板のエッジとの摩擦により摩耗
粉などの塵埃を生ずるようになる。しかも溝付き側板を
オール金属製としたときは、帯電物と接触したときに一
気に電流が流れるため、かえってトランジスタ破壊など
の回路障害を起こす危険がある。
き側板をオール金属製とすることも考えられるが、その
場合は金属でできた溝付き側板の棚片に直接基板が接触
することになるため、基板のエッジとの摩擦により摩耗
粉などの塵埃を生ずるようになる。しかも溝付き側板を
オール金属製としたときは、帯電物と接触したときに一
気に電流が流れるため、かえってトランジスタ破壊など
の回路障害を起こす危険がある。
【００１０】本発明は、このような背景下において、基
板支承用側板の巾を狭くしても必要な強度を有し、しか
も基板取り扱い時の帯電を有効に防止すると共に、たと
え帯電しても減衰が適度の範囲でゆっくりと行われるた
め回路障害を起こすことがなく、さらには基板との摩擦
によっても摩耗粉などの塵埃を生じがたいカセットを提
供すること、およびそのカセットの主要部を構成する基
板支承用側板を提供することを目的とするものである。
板支承用側板の巾を狭くしても必要な強度を有し、しか
も基板取り扱い時の帯電を有効に防止すると共に、たと
え帯電しても減衰が適度の範囲でゆっくりと行われるた
め回路障害を起こすことがなく、さらには基板との摩擦
によっても摩耗粉などの塵埃を生じがたいカセットを提
供すること、およびそのカセットの主要部を構成する基
板支承用側板を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の基板支承用側板
は、フレーム(1) に架設して基板(O) を支承するための
基板支承用側板(2) であって、該基板支承用側板(2)
が、構造的には、背肉部(21)から舌状の棚片(22)が所定
のピッチでカセット内部側に向けて平行に張り出し、そ
の棚片(22)はその遊端側にいくほど上方になるように傾
斜し、その棚片(22)の棚面はその両端側よりも中央部が
若干高くなるような山形構造に形成され、材質的には、
金属体(M) を骨格材としかつ背肉部(21)の少なくとも前
面側および棚片(22)が樹脂体(R) で形成され、かつその
樹脂体(R) のうち基板(O) との接当部の少なくとも一部
は発塵防止性樹脂(Rb)で形成されると共に、樹脂体(R)
の発塵防止性樹脂(Rb)以外の部分は導電性物質配合樹脂
(Ra)で形成されていること、を特徴とするものである。
は、フレーム(1) に架設して基板(O) を支承するための
基板支承用側板(2) であって、該基板支承用側板(2)
が、構造的には、背肉部(21)から舌状の棚片(22)が所定
のピッチでカセット内部側に向けて平行に張り出し、そ
の棚片(22)はその遊端側にいくほど上方になるように傾
斜し、その棚片(22)の棚面はその両端側よりも中央部が
若干高くなるような山形構造に形成され、材質的には、
金属体(M) を骨格材としかつ背肉部(21)の少なくとも前
面側および棚片(22)が樹脂体(R) で形成され、かつその
樹脂体(R) のうち基板(O) との接当部の少なくとも一部
は発塵防止性樹脂(Rb)で形成されると共に、樹脂体(R)
の発塵防止性樹脂(Rb)以外の部分は導電性物質配合樹脂
(Ra)で形成されていること、を特徴とするものである。
【００１２】本発明のカセットは、フレーム(1) および
基板支承用側板(2), (2)により箱形に構成され、その箱
形の１対の相対向する側面に配設した基板支承用側板
(2), (2)の対応する棚片(22), (22)間の空隙に基板(O)
を収容するようにしたカセットにおいて、前記基板支承
用側板(2) として上記の基板支承用側板を用いたことを
特徴とするものである。
基板支承用側板(2), (2)により箱形に構成され、その箱
形の１対の相対向する側面に配設した基板支承用側板
(2), (2)の対応する棚片(22), (22)間の空隙に基板(O)
を収容するようにしたカセットにおいて、前記基板支承
用側板(2) として上記の基板支承用側板を用いたことを
特徴とするものである。
【００１３】以下本発明を詳細に説明する。
【００１４】本発明のカセットは、フレーム(1) および
基板支承用側板(2), (2)で箱形に形成され、箱形の１対
の相対向する側面に基板支承用側板(2), (2)が配設され
た基本構成を有する。
基板支承用側板(2), (2)で箱形に形成され、箱形の１対
の相対向する側面に基板支承用側板(2), (2)が配設され
た基本構成を有する。
【００１５】フレーム(1) は、底フレーム(11)、天井フ
レーム(12)、および基板(O) を受けとめるためのストッ
パーとしての受けフレーム(13)で構成される。受けフレ
ーム(13)に代えて、カセット最奥側のフレームまたはカ
セット最奥部の基板支承用側板(2) に適宜のストッパー
手段を設けることもできる。フレーム(1) の材質は、樹
脂であっても金属であってもよい。
レーム(12)、および基板(O) を受けとめるためのストッ
パーとしての受けフレーム(13)で構成される。受けフレ
ーム(13)に代えて、カセット最奥側のフレームまたはカ
セット最奥部の基板支承用側板(2) に適宜のストッパー
手段を設けることもできる。フレーム(1) の材質は、樹
脂であっても金属であってもよい。
【００１６】基板支承用側板(2), (2)の設置個数は、箱
形の一側面（つまり片面）当り最少で２個、通常は３〜
４個とする。基板支承用側板(2) の巾は、軽量化のため
にできるだけ細巾（たとえば６０mm以下）に設定するこ
とが望ましい。
形の一側面（つまり片面）当り最少で２個、通常は３〜
４個とする。基板支承用側板(2) の巾は、軽量化のため
にできるだけ細巾（たとえば６０mm以下）に設定するこ
とが望ましい。
【００１７】そして本発明においては、上記基板支承用
側板(2) として、まず構造的には、次のように工夫した
ものを用いる。
側板(2) として、まず構造的には、次のように工夫した
ものを用いる。
【００１８】すなわち、背肉部(21)から舌状の棚片(22)
が所定のピッチでカセット内部側に向けて平行に張り出
すようにする。この場合、各段の背肉部(21)の表面は、
その上方部分よりも下方部分が前に突き出た傾斜面とな
るようにすることが望ましい。また背肉部(21)の表面
は、その両脇側よりも中央線の方がわずかに前に突き出
るテーパー面とすることが望ましい。
が所定のピッチでカセット内部側に向けて平行に張り出
すようにする。この場合、各段の背肉部(21)の表面は、
その上方部分よりも下方部分が前に突き出た傾斜面とな
るようにすることが望ましい。また背肉部(21)の表面
は、その両脇側よりも中央線の方がわずかに前に突き出
るテーパー面とすることが望ましい。
【００１９】上記の棚片(22)は、その遊端側にいくほど
上方になるように傾斜させる。傾斜角度は、たとえば１
゜〜３０゜程度、殊に２゜〜１５゜に設定する。
上方になるように傾斜させる。傾斜角度は、たとえば１
゜〜３０゜程度、殊に２゜〜１５゜に設定する。
【００２０】加えて、棚片(22)の棚面は、その両端側よ
りも中央部が若干高くなるような山形構造に形成する。
このときの山形のなす傾斜角度は、たとえば１゜〜３０
゜程度、殊に２゜〜１５゜に設定する。山形の尾根また
はその尾根の遊端部分は、若干丸みを帯びさせたり、若
干フラットにすることもできる。
りも中央部が若干高くなるような山形構造に形成する。
このときの山形のなす傾斜角度は、たとえば１゜〜３０
゜程度、殊に２゜〜１５゜に設定する。山形の尾根また
はその尾根の遊端部分は、若干丸みを帯びさせたり、若
干フラットにすることもできる。
【００２１】このように棚片(22)を構成することによ
り、基板(O) を収容するときの摩擦が著減する。
り、基板(O) を収容するときの摩擦が著減する。
【００２２】加えて本発明においては、上記基板支承用
側板(2) として、材質的には、金属体(M) を骨格材とし
かつ背肉部(21)の少なくとも前面側および棚片(22)が樹
脂体(R) で形成され、かつその樹脂体(R) のうち基板
(O) との接当部の少なくとも一部は発塵防止性樹脂(Rb)
で形成されると共に、樹脂体(R) の発塵防止性樹脂(Rb)
以外の部分は導電性物質配合樹脂(Ra)で形成されている
ものを用いる。
側板(2) として、材質的には、金属体(M) を骨格材とし
かつ背肉部(21)の少なくとも前面側および棚片(22)が樹
脂体(R) で形成され、かつその樹脂体(R) のうち基板
(O) との接当部の少なくとも一部は発塵防止性樹脂(Rb)
で形成されると共に、樹脂体(R) の発塵防止性樹脂(Rb)
以外の部分は導電性物質配合樹脂(Ra)で形成されている
ものを用いる。
【００２３】ここで金属体(M) としては、アルミニウ
ム、ステンレススチールなどが用いられる。
ム、ステンレススチールなどが用いられる。
【００２４】導電性樹脂体(R) のうち導電性物質配合樹
脂(Ra)としては、樹脂に導電性物質を配合して成形した
ものが用いられる。
脂(Ra)としては、樹脂に導電性物質を配合して成形した
ものが用いられる。
【００２５】樹脂としては、たとえば、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリ
アミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリ
レート、ポリスルホン、ポリアリルスルホン、ポリエー
テルスルホン、ポリフェニレンエーテルスルホン、変性
ポリフェニレンオキサイド、ポリエーテルアミド、パー
フルオロアルコキシ置換ポリテトラフルオロエチレン、
ポリプロピレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリカ
ーボネート、アクリロニトリル系ポリマー、エチレン−
ビニルアルコール共重合体、ポリアミドなどがあげられ
る。
ーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリ
アミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリ
レート、ポリスルホン、ポリアリルスルホン、ポリエー
テルスルホン、ポリフェニレンエーテルスルホン、変性
ポリフェニレンオキサイド、ポリエーテルアミド、パー
フルオロアルコキシ置換ポリテトラフルオロエチレン、
ポリプロピレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリカ
ーボネート、アクリロニトリル系ポリマー、エチレン−
ビニルアルコール共重合体、ポリアミドなどがあげられ
る。
【００２６】導電性物質としては、たとえば、金属繊
維、金属粒子、カーボン繊維、カーボンブラック、グラ
ファイト、イオン性高分子などがあげられる。
維、金属粒子、カーボン繊維、カーボンブラック、グラ
ファイト、イオン性高分子などがあげられる。
【００２７】導電性物質配合樹脂(Ra)の体積抵抗値は、
１０4 〜１０11Ω、殊に１０5 〜１０9 Ωに設定するこ
とが好ましい。
１０4 〜１０11Ω、殊に１０5 〜１０9 Ωに設定するこ
とが好ましい。
【００２８】発塵防止性樹脂(Rb)としては、ポリエーテ
ルエールケトン、ポリエーテルイミドをはじめとする粘
りのある樹脂が用いられる。そのような樹脂で形成され
た樹脂体は、これにガラス基板等の基板(O) のエッジや
背面が接触しても、塵埃を生じがたい。
ルエールケトン、ポリエーテルイミドをはじめとする粘
りのある樹脂が用いられる。そのような樹脂で形成され
た樹脂体は、これにガラス基板等の基板(O) のエッジや
背面が接触しても、塵埃を生じがたい。
【００２９】背肉部(21)または棚片(22)のうちの基板
(O) との接当部の少なくとも一部を発塵防止性樹脂(Rb)
で形成するには、より具体的には、次に列挙する手段の
少なくとも一つが採用される。
(O) との接当部の少なくとも一部を発塵防止性樹脂(Rb)
で形成するには、より具体的には、次に列挙する手段の
少なくとも一つが採用される。
【００３０】（イ）背肉部(21)の中央縦方向に突条状の
張出部(3x)を設け、その張出部(3x)を発塵防止性樹脂(R
b)で形成する。 （ロ）棚片(22)の山形構造の棚面の尾根の部分に突条状
の張出部(3y)を設け、その張出部(3y)を発塵防止性樹脂
(Rb)で形成する。 （ハ）背肉部(21)の地となる領域よりも若干前方に張り
出した張出部(3z)を設け、その張出部(3z)を発塵防止性
樹脂(Rb)で形成する。たとえば、背肉部(21)の中央側の
領域に両端側の領域よりも若干前方に張り出した張出部
(3z)を設け、その張出部(3z)を発塵防止性樹脂(Rb)で形
成する。 （ニ）棚片(22)を構成する樹脂体(R) を、発塵防止性樹
脂(Rb)で形成する。
張出部(3x)を設け、その張出部(3x)を発塵防止性樹脂(R
b)で形成する。 （ロ）棚片(22)の山形構造の棚面の尾根の部分に突条状
の張出部(3y)を設け、その張出部(3y)を発塵防止性樹脂
(Rb)で形成する。 （ハ）背肉部(21)の地となる領域よりも若干前方に張り
出した張出部(3z)を設け、その張出部(3z)を発塵防止性
樹脂(Rb)で形成する。たとえば、背肉部(21)の中央側の
領域に両端側の領域よりも若干前方に張り出した張出部
(3z)を設け、その張出部(3z)を発塵防止性樹脂(Rb)で形
成する。 （ニ）棚片(22)を構成する樹脂体(R) を、発塵防止性樹
脂(Rb)で形成する。
【００３１】上記（イ）〜（ニ）は、いずれか一つの手
段を講じたものであってもよいが、（イ）＋（ロ）と
か、（ハ）＋（ニ）というように、２以上の手段を組み
合わせることができる。
段を講じたものであってもよいが、（イ）＋（ロ）と
か、（ハ）＋（ニ）というように、２以上の手段を組み
合わせることができる。
【００３２】金属体(M) を骨格材として、発塵防止性樹
脂(Rb)および導電性物質配合樹脂(Ra)からなる樹脂体
(R) を形成するには、たとえば、 発塵防止性樹脂(Rb)でできた張出部(3x), (3y), (3
z)を予め金属体(M) の溝に嵌入しておき、そこに導電性
物質配合樹脂(Ra)を射出成形する方法、 金属体(M) をアウトサートまたはインサートとして
導電性物質配合樹脂(Ra)を射出成形するに際し、発塵防
止性樹脂(Rb)を二重（二段）成形する方法、 などによって達成できる。
脂(Rb)および導電性物質配合樹脂(Ra)からなる樹脂体
(R) を形成するには、たとえば、 発塵防止性樹脂(Rb)でできた張出部(3x), (3y), (3
z)を予め金属体(M) の溝に嵌入しておき、そこに導電性
物質配合樹脂(Ra)を射出成形する方法、 金属体(M) をアウトサートまたはインサートとして
導電性物質配合樹脂(Ra)を射出成形するに際し、発塵防
止性樹脂(Rb)を二重（二段）成形する方法、 などによって達成できる。
【００３３】上記構造のカセットに収容する基板(O) と
しては、ガラス基板をはじめとする各種の基板があげら
れる。
しては、ガラス基板をはじめとする各種の基板があげら
れる。
【００３４】
【作用】本発明のカセットにあっては、基板支承用側板
(2) として、構造的には、背肉部(21)から舌状の棚片(2
2)が所定のピッチでカセット内部側に向けて平行に張り
出し、その棚片(22)はその遊端側にいくほど上方になる
ように傾斜し、その棚片(22)の棚面はその両端側よりも
中央部が若干高くなるような山形構造に形成されたもの
を用いている。
(2) として、構造的には、背肉部(21)から舌状の棚片(2
2)が所定のピッチでカセット内部側に向けて平行に張り
出し、その棚片(22)はその遊端側にいくほど上方になる
ように傾斜し、その棚片(22)の棚面はその両端側よりも
中央部が若干高くなるような山形構造に形成されたもの
を用いている。
【００３５】そのため、基板(O) は実質的に棚片(22)の
遊端の山形の頂点の一点で支承されることになり、基板
(O) の出入や運搬に際し、構造的にも摩耗粉などの塵埃
を生じがたくなっている。
遊端の山形の頂点の一点で支承されることになり、基板
(O) の出入や運搬に際し、構造的にも摩耗粉などの塵埃
を生じがたくなっている。
【００３６】加えてこの基板支承用側板(2) は、材質的
には、金属体(M) を骨格材としかつ背肉部(21)の少なく
とも前面側および棚片(22)が樹脂体(R) で形成され、か
つその樹脂体(R) のうち基板(O) との接当部の少なくと
も一部は発塵防止性樹脂(Rb)で形成されると共に、樹脂
体(R) の発塵防止性樹脂(Rb)以外の部分は導電性物質配
合樹脂(Ra)で形成されている。
には、金属体(M) を骨格材としかつ背肉部(21)の少なく
とも前面側および棚片(22)が樹脂体(R) で形成され、か
つその樹脂体(R) のうち基板(O) との接当部の少なくと
も一部は発塵防止性樹脂(Rb)で形成されると共に、樹脂
体(R) の発塵防止性樹脂(Rb)以外の部分は導電性物質配
合樹脂(Ra)で形成されている。
【００３７】そのため、基板(O) を支承する基板支承用
側板(2) の巾を狭くしても、必要な強度を得ることがで
きる。
側板(2) の巾を狭くしても、必要な強度を得ることがで
きる。
【００３８】また、金属体(M) および導電性物質配合樹
脂(Ra)の存在により、基板(O) の取り扱い時の帯電が有
効に防止されると共に、たとえ帯電しても減衰時間が
0.5秒とか１秒というように一定時間保たれるために減
衰が適度の範囲でゆっくりと行われ、回路障害を起こす
おそれがない。ちなみに基板支承用側板(2) をオール金
属製としたときは、帯電物と接触したときに一気に電流
が流れる、
脂(Ra)の存在により、基板(O) の取り扱い時の帯電が有
効に防止されると共に、たとえ帯電しても減衰時間が
0.5秒とか１秒というように一定時間保たれるために減
衰が適度の範囲でゆっくりと行われ、回路障害を起こす
おそれがない。ちなみに基板支承用側板(2) をオール金
属製としたときは、帯電物と接触したときに一気に電流
が流れる、
【００３９】そして樹脂体(R) のうち基板(O) との接当
部の少なくとも一部は発塵防止性樹脂(Rb)で形成されて
いるため、基板(O) のエッジや背面が接触しても塵埃を
生じがたい。
部の少なくとも一部は発塵防止性樹脂(Rb)で形成されて
いるため、基板(O) のエッジや背面が接触しても塵埃を
生じがたい。
【００４０】
【実施例】次に実施例をあげて本発明をさらに説明す
る。
る。
【００４１】実施例１ 図１は本発明の基板支承用側板(2) の一例を示した斜視
図であり、一部を省略表示してある。図２は図１の基板
支承用側板(2) の側面図である。図３は本発明のカセッ
トの一例を示した側面図である。
図であり、一部を省略表示してある。図２は図１の基板
支承用側板(2) の側面図である。図３は本発明のカセッ
トの一例を示した側面図である。
【００４２】図３において、(1) はフレームであり、底
フレーム(11)、天井フレーム(12)および受けフレーム(1
3)からなる。底フレーム(11)、天井フレーム(12)は、そ
れぞれ後述の発塵防止性樹脂(Rb)、導電性物質配合樹脂
(Ra)と同じもので成形されている。受けフレーム(13)
は、軸方向に穿孔したポリテトラフルオロエチレン押出
成形棒にＳＵＳ３０４製の金属棒をきつく挿入したもの
からなる。
フレーム(11)、天井フレーム(12)および受けフレーム(1
3)からなる。底フレーム(11)、天井フレーム(12)は、そ
れぞれ後述の発塵防止性樹脂(Rb)、導電性物質配合樹脂
(Ra)と同じもので成形されている。受けフレーム(13)
は、軸方向に穿孔したポリテトラフルオロエチレン押出
成形棒にＳＵＳ３０４製の金属棒をきつく挿入したもの
からなる。
【００４３】(2) は基板支承用側板であり、底フレーム
(11)−天井フレーム(12)間に１面につき３枚宛ビスどめ
してある。一点鎖線で示した(O) は基板の一例としての
ガラス基板であり（図３には１枚のみを表示してあ
る）、相対向する基板支承用側板(2), (2)の対応する棚
片(22), (22)間の空隙に収容してある。
(11)−天井フレーム(12)間に１面につき３枚宛ビスどめ
してある。一点鎖線で示した(O) は基板の一例としての
ガラス基板であり（図３には１枚のみを表示してあ
る）、相対向する基板支承用側板(2), (2)の対応する棚
片(22), (22)間の空隙に収容してある。
【００４４】図１〜２に示した基板支承用側板(2) は、
金属体(M) の一例としてのアルミニウム合金をアウトサ
ートとして用い、導電性物質配合樹脂(Ra)の一例として
の炭素繊維（ケッチェンブラック、グラファイト等でも
よい）を内添したポリエーテルエーテルケトン（ポリエ
ーテルイミドでもよい）を射出成形することにより得た
金属−樹脂複合板からなる。導電性物質配合樹脂(Ra)で
できた樹脂体(R) の体積抵抗値は１０5 〜１０9 Ωの範
囲内に設定してある。
金属体(M) の一例としてのアルミニウム合金をアウトサ
ートとして用い、導電性物質配合樹脂(Ra)の一例として
の炭素繊維（ケッチェンブラック、グラファイト等でも
よい）を内添したポリエーテルエーテルケトン（ポリエ
ーテルイミドでもよい）を射出成形することにより得た
金属−樹脂複合板からなる。導電性物質配合樹脂(Ra)で
できた樹脂体(R) の体積抵抗値は１０5 〜１０9 Ωの範
囲内に設定してある。
【００４５】基板支承用側板(2) は、構造的には、背肉
部(21)から舌状の棚片(22)が所定のピッチでカセット内
部側に向けて平行に張り出した構造を有している。背肉
部(21)の巾は３０mm、棚片(22)の巾は１８mmにそれぞれ
設定してある。
部(21)から舌状の棚片(22)が所定のピッチでカセット内
部側に向けて平行に張り出した構造を有している。背肉
部(21)の巾は３０mm、棚片(22)の巾は１８mmにそれぞれ
設定してある。
【００４６】基板支承用側板(2) の舌状の棚片(22)は、
その遊端側が基端側よりも高くなるように傾斜させてあ
り、その傾斜角は５゜に設定してある。棚片(22)の遊端
は丸みを持たせてある。棚片(22)の棚面は、その両端側
よりも中央部が高くなるような山形構造に形成してあ
り、その山形の傾斜角も５゜に設定してある。
その遊端側が基端側よりも高くなるように傾斜させてあ
り、その傾斜角は５゜に設定してある。棚片(22)の遊端
は丸みを持たせてある。棚片(22)の棚面は、その両端側
よりも中央部が高くなるような山形構造に形成してあ
り、その山形の傾斜角も５゜に設定してある。
【００４７】基板支承用側板(2) の背肉部(21)は、隣接
する舌状の棚片(22), (22)の溝間において、図２のよう
に傾斜構造となるようにしてある。
する舌状の棚片(22), (22)の溝間において、図２のよう
に傾斜構造となるようにしてある。
【００４８】そして背肉部(21)の中央には、発塵防止性
樹脂(Rb)の一例としてのポリエーテルエーテルケトン
（ポリエーテルイミドでもよい）で形成された突条状の
張出部(3x)を縦方向に設けてある。
樹脂(Rb)の一例としてのポリエーテルエーテルケトン
（ポリエーテルイミドでもよい）で形成された突条状の
張出部(3x)を縦方向に設けてある。
【００４９】このカセットは比較的軽い上、このカセッ
トにたとえばＴＦＴ液晶用ガラス基板を収容したときで
あっても、帯電防止が確実に図られるためトランジスタ
の破壊が確実に防止できる。また、ガラス基板等の基板
(O) との接触による摩擦に起因する摩耗粉の発生が皆無
に近くなるまで著減する。
トにたとえばＴＦＴ液晶用ガラス基板を収容したときで
あっても、帯電防止が確実に図られるためトランジスタ
の破壊が確実に防止できる。また、ガラス基板等の基板
(O) との接触による摩擦に起因する摩耗粉の発生が皆無
に近くなるまで著減する。
【００５０】実施例２ 図４は本発明の基板支承用側板(2) の他の一例を示した
斜視図である。
斜視図である。
【００５１】この実施例２においては、実施例１と同様
に背肉部(21)の中央に発塵防止性樹脂(Rb)で形成された
突条状の張出部(3x)を縦方向に設けると共に、舌状の棚
片(22)の山形構造の棚面の尾根の部分にも発塵防止性樹
脂(Rb)で形成された突条状の張出部(3y)を設けてある。
に背肉部(21)の中央に発塵防止性樹脂(Rb)で形成された
突条状の張出部(3x)を縦方向に設けると共に、舌状の棚
片(22)の山形構造の棚面の尾根の部分にも発塵防止性樹
脂(Rb)で形成された突条状の張出部(3y)を設けてある。
【００５２】実施例３ 図５は本発明の基板支承用側板(2) のさらに他の一例を
示した部分斜視図である。図６は図５の基板支承用側板
(2) の巾方向切断断面図である。
示した部分斜視図である。図６は図５の基板支承用側板
(2) の巾方向切断断面図である。
【００５３】この実施例３においては、背肉部(21)の中
央に発塵防止性樹脂(Rb)で形成された突条状の張出部(3
x)を縦方向に設けてある。
央に発塵防止性樹脂(Rb)で形成された突条状の張出部(3
x)を縦方向に設けてある。
【００５４】実施例４ 図７は本発明の基板支承用側板(2) の別の一例を示した
部分斜視図である。図８は図７の基板支承用側板(2) の
巾方向切断断面図である。
部分斜視図である。図８は図７の基板支承用側板(2) の
巾方向切断断面図である。
【００５５】この実施例４においては、背肉部(21)の中
央側の領域に両端側の領域よりも前方に張り出した巾広
の張出部(3z)を設けると共に、その張出部(3z)を発塵防
止性樹脂(Rb)で形成してある。また、棚片(22)も発塵防
止性樹脂(Rb)で形成してある。
央側の領域に両端側の領域よりも前方に張り出した巾広
の張出部(3z)を設けると共に、その張出部(3z)を発塵防
止性樹脂(Rb)で形成してある。また、棚片(22)も発塵防
止性樹脂(Rb)で形成してある。
【００５６】
【発明の効果】本発明においては、基板支承用側板(2)
に構造的に特別の工夫を行っているため、基板(O) は実
質的に棚片(22)の遊端の山形の頂点の一点で支承される
ことになり、基板(O) の出入や運搬に際し、構造的にも
摩耗粉などの塵埃を生じがたい。
に構造的に特別の工夫を行っているため、基板(O) は実
質的に棚片(22)の遊端の山形の頂点の一点で支承される
ことになり、基板(O) の出入や運搬に際し、構造的にも
摩耗粉などの塵埃を生じがたい。
【００５７】加えて、基板支承用側板(2) には材質的に
も特別の工夫を行っているので、基板(O) を支承する基
板支承用側板(2) の巾を狭くしても必要な強度を得るこ
とができる上、基板(O) の取り扱い時の帯電が有効に防
止されると共に、たとえ帯電しても減衰時間が 0.5秒と
か１秒というように一定時間保たれるために減衰が適度
の範囲でゆっくりと行われ、回路障害を起こすおそれが
なく、さらには基板(O) のエッジや背面が接触しても塵
埃を生じがたい。
も特別の工夫を行っているので、基板(O) を支承する基
板支承用側板(2) の巾を狭くしても必要な強度を得るこ
とができる上、基板(O) の取り扱い時の帯電が有効に防
止されると共に、たとえ帯電しても減衰時間が 0.5秒と
か１秒というように一定時間保たれるために減衰が適度
の範囲でゆっくりと行われ、回路障害を起こすおそれが
なく、さらには基板(O) のエッジや背面が接触しても塵
埃を生じがたい。
【図１】本発明の基板支承用側板(2) の一例を示した斜
視図である。
視図である。
【図２】図１の基板支承用側板(2) の側面図である。
【図３】本発明のカセットの一例を示した側面図であ
る。
る。
【図４】本発明の基板支承用側板(2) の他の一例を示し
た斜視図である。
た斜視図である。
【図５】本発明の基板支承用側板(2) のさらに他の一例
を示した部分斜視図である。
を示した部分斜視図である。
【図６】図５の基板支承用側板(2) の巾方向切断断面図
である。
である。
【図７】本発明の基板支承用側板(2) の別の一例を示し
た部分斜視図である。
た部分斜視図である。
【図８】図７の基板支承用側板(2) の巾方向切断断面図
である。
である。
(1) …フレーム、(11)…底フレーム、(12)…天井フレー
ム、(13)…受けフレーム、(2) …基板支承用側板、(21)
…背肉部、(22)…棚片、(3x), (3y), (3z)…張出部、
(M) …金属体、(R) …樹脂体、(Ra)…導電性物質配合樹
脂、(Rb)…発塵防止性樹脂、(O) …基板
ム、(13)…受けフレーム、(2) …基板支承用側板、(21)
…背肉部、(22)…棚片、(3x), (3y), (3z)…張出部、
(M) …金属体、(R) …樹脂体、(Ra)…導電性物質配合樹
脂、(Rb)…発塵防止性樹脂、(O) …基板
Claims (7)
- 【請求項１】フレーム(1) に架設して基板(O) を支承す
るための基板支承用側板(2) であって、該基板支承用側
板(2) が、 構造的には、背肉部(21)から舌状の棚片(22)が所定のピ
ッチでカセット内部側に向けて平行に張り出し、その棚
片(22)はその遊端側にいくほど上方になるように傾斜
し、その棚片(22)の棚面はその両端側よりも中央部が若
干高くなるような山形構造に形成され、 材質的には、金属体(M) を骨格材としかつ背肉部(21)の
少なくとも前面側および棚片(22)が樹脂体(R) で形成さ
れ、かつその樹脂体(R) のうち基板(O) との接当部の少
なくとも一部は発塵防止性樹脂(Rb)で形成されると共
に、樹脂体(R) の発塵防止性樹脂(Rb)以外の部分は導電
性物質配合樹脂(Ra)で形成されていること、を特徴とす
る基板支承用側板。 - 【請求項２】背肉部(21)の中央縦方向に突条状の張出部
(3x)が設けられ、その張出部(3x)が発塵防止性樹脂(Rb)
で形成されている請求項１記載の基板支承用側板。 - 【請求項３】棚片(22)の山形構造の棚面の尾根の部分に
突条状の張出部(3y)が設けられ、その張出部(3y)が発塵
防止性樹脂(Rb)で形成されている請求項１記載の基板支
承用側板。 - 【請求項４】背肉部(21)に地となる領域よりも若干前方
に張り出した張出部(3z)が設けられ、その張出部(3z)が
発塵防止性樹脂(Rb)で形成されている請求項１記載の基
板支承用側板。 - 【請求項５】棚片(22)を構成する樹脂体(R) が、発塵防
止性樹脂(Rb)で形成されている請求項１記載の基板支承
用側板。 - 【請求項６】各段の背肉部(21)の表面が、その上方部分
よりも下方部分が前に突き出た傾斜面となっている請求
項１記載の基板支承用側板。 - 【請求項７】フレーム(1) および基板支承用側板(2),
(2)により箱形に構成され、その箱形の１対の相対向す
る側面に配設した基板支承用側板(2), (2)の対応する棚
片(22), (22)間の空隙に基板(O) を収容するようにした
カセットにおいて、前記基板支承用側板(2) として請求
項１ないし６のいずれかに記載の基板支承用側板を用い
たことを特徴とするカセット。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19732594A JP3145252B2 (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | 基板支承用側板およびそれを用いたカセット |
| TW083110243A TW260822B (en) | 1994-07-29 | 1994-11-05 | Side plate used for support of foundation plate and the foundation plate container using the side plate |
| US08/507,636 US5584401A (en) | 1994-07-29 | 1995-07-25 | Substrate-supporting side boards and a cassette utilizing the boards |
| KR1019950022491A KR0167820B1 (ko) | 1994-07-29 | 1995-07-27 | 기판지지용측판 및 그것을 사용한 카셋트 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19732594A JP3145252B2 (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | 基板支承用側板およびそれを用いたカセット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846022A true JPH0846022A (ja) | 1996-02-16 |
| JP3145252B2 JP3145252B2 (ja) | 2001-03-12 |
Family
ID=16372591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19732594A Expired - Fee Related JP3145252B2 (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | 基板支承用側板およびそれを用いたカセット |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5584401A (ja) |
| JP (1) | JP3145252B2 (ja) |
| KR (1) | KR0167820B1 (ja) |
| TW (1) | TW260822B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| FR2750963A1 (fr) * | 1996-07-12 | 1998-01-16 | Fluoroware Inc | Conteneur pour tranches, notamment de semiconducteurs |
| JP2004095942A (ja) * | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Kokusai Electric Semiconductor Service Inc | ウェーハカセット |
| KR100722192B1 (ko) * | 2005-02-22 | 2007-05-30 | 효창산업 주식회사 | 엘씨디 글라스용 카세트의 스토퍼 구조 |
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