JPH0846426A - マイクロ波発振器とその製造方法 - Google Patents

マイクロ波発振器とその製造方法

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JPH0846426A
JPH0846426A JP6181248A JP18124894A JPH0846426A JP H0846426 A JPH0846426 A JP H0846426A JP 6181248 A JP6181248 A JP 6181248A JP 18124894 A JP18124894 A JP 18124894A JP H0846426 A JPH0846426 A JP H0846426A
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宜芳 森野
Sachiro Kajima
幸朗 鹿嶋
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 マイクロ波発振器の信頼性と生産性の向上を
図る。 【構成】 誘電体基板２を高融点半田７を介し金属板６
に積層半田付けし、さらに、誘電体共振器１を前記誘電
体基板２に設けた穴１２を介し、併せてシールドケース
も金属板６上に、リフロー等の半田付け手段によりによ
り装着する。前記誘電体基板２上に搭載した電気路部品
１０も前記誘電体共振器１と同時にリフロー等半田付け
できるので、生産性及び信頼性が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波通信機器及び放
送機器等に用いることができるマイクロ波発振器の構造
とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＢＳ放送等の普及にともない、高
周波通信機器及び放送機器の低価格、小型、高性能化が
要求されている。
【０００３】以下に、高周波通信機器及び放送機器を構
成する、従来のマイクロ波発振器について図３を用いて
説明する。図３において１は誘電体共振器、２は誘電体
基板、３は筐体、３４はシールドケース、５は半田、９
は誘電体共振器１の支持台、１０は電気部品、１１は接
着剤、３２は貫通穴である。
【０００４】以上のように構成されたマイクロ波発振器
の組立手順について以下に説明する。まず、所定の回路
パターンを備えてなる誘電体基板２上に、固定抵抗器や
ＩＣ等の電気部品１０を、リフロー等の半田付け装置を
用いて半田付け実装する。次に、筐体３の凹部底面に前
記誘電体基板２をビス等を用いて締結固定する（図示せ
ず。） さらに、誘電体共振器１を前記誘電体基板２に設けた貫
通穴３２を介し、筐体３の凹部底面にエポキシ系接着剤
１１等を用いて装着する。さらに、ＡＬ板等の金属部材
からなるシールド板３４を、ビス等により筐体３を閉蓋
するごとく締結固定している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成は、誘電体共振器を固定する接着剤１１の硬化
に時間を要し生産性が低い。また、前記接着剤１１の接
着力が弱く、急激な温度変化や機械的衝撃等により誘電
体共振器1が簡単に剥離しやすい。また、湿度等によっ
ても接着力が低下する。さらに、接着剤１１に起因する
高周波損失も大きく、電気的特性が劣る等の問題を有し
ていた。更に、誘電体基板を筐体に固定した後、誘電体
共振器を前記筐体に接着する方法を用いているので、接
着剤を誘電体共振器と筐体の間に塗布し固定する作業工
数を必要とする。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、組立能率（生産性）が高く、性能が安定し信頼性の
高いマイクロ波発振器とその製造方法を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のマイクロ波発振器は、金属板と誘電体基板と
を導電性部材たとえば高融点半田（共晶半田より融点が
約摂氏３０度から５０度高い。）またはエポキシ系導電
性接着剤等を介して積層接着して一体化しておき、その
後、前記誘電体基板に設けた貫通穴を介し,底面にクリ
ーム半田をコートした誘電体共振器を前記金属板に搭載
する。その後、リフロー等の半田付け手段により、前記
金属板と誘電体基板とを一体的に半田付けすると同時
に、前記誘電体共振器も前記金属板上に半田付け実装す
る構成としている。
【０００８】
【作用】この構成によって、誘電体共振器の接着力（半
田付け強度）が向上すると共に、接着力のばらつきが解
消し安定する。その結果、急激な温度変化や機械的衝撃
に耐え、湿度等に対する信頼性が向上する。更に、金属
板上に誘電体共振器を半田付けすることにより、高周波
損失が低減し電気的特性が向上する。更に、誘電体共振
器の半田付けと共に、前記誘電体基板に搭載した他の複
数種の回路部品も同時に一括してリフロー半田付けする
ことが可能となり、生産性が向上する。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例におけるマイクロ波発
振器について、図面を参照しながら説明する。図１は本
発明のマイクロ波発振器の断面図を示す。図１におい
て、１は誘電体共振器。２は誘電体基板で、所定の回路
パターンを厚膜導体等で構成してなり、後述のごとく各
種回路用電気部品１０、１３をリフロー等の手段により
搭載する。さらに、誘電体基板２はシールドケース４を
挿通するスルーホール８を４箇所と、前記誘電体共振器
を挿通する貫通穴１２を１箇所所定に穿孔している。さ
らに、誘電体基板２は裏面全面または所定範囲に銅メッ
キまたは銅箔部材を数ミクロンメートルの厚さに設け、
後述の金属板６との半田付けに備えてなる。３は導波管
の一部を構成する筐体で、亜鉛ダイキャストまたはアル
ミダイキャスト等の金属部材からなる。４は銅板または
黄銅板またはＡＬ部材または亜鉛メッキ鋼板または半田
メッキ鋼板等からなるシールドケース、５は共晶半田ま
たは低融点半田。６は銅板または黄銅板またはＡＬ部材
または亜鉛メッキ鋼板または半田メッキ鋼板等からなる
金属板（例えば板厚寸法０．８ｍｍ）で、前記誘電体基
板２と概略同等寸法もしくは同等寸法以上の矩形をなし
ている。７はペースト状の高融点半田で、本実施例では
融点が摂氏２２１度の半田を用いている。８は誘電体基
板２に設けたスルーホールで前記シールドケース４の脚
部を挿通させ半田付けする。９は誘電体共振器１の支持
台、１０、１３はマイクロ波回路用各種電気部品、１２
は前記誘電体共振器を挿通する貫通穴である。
【００１０】以上のように構成されたマイクロ波発振器
について、その組立手順を図１、図２に従い説明する。
まず、誘電体基板２と、該誘電体基板２と外形寸法を概
略同等とし,裏面にペースト状の高融点半田を印刷塗布
し金属板６とを積層し、リフローコンベヤーまたは熱板
等の加熱手段等により加熱して半田付けし、一体化す
る。次に、金属板６と一体化した誘電体基板２に設けた
貫通穴１２を介し、支持台９の底面にクリーム半田（共
晶半田）を塗布してなる誘電体共振器１を金属板６上に
搭載する。なお、この状態においてはチップ抵抗器や、
トランジスタや、ＩＣ等の電気部品１０、１３も前記誘
電体基板２上にクリーム半田（共晶半田）を介し、所定
に搭載されており、半田付け待機状態にある。次に、リ
フロー等の加熱手段等により加熱して誘電体共振器１を
金属板６上に、電気部品１０、１３を誘電体基板２上に
半田付けする。シールドケース４も前記誘電体共振器１
および電気部品１０、１３と同じタイミングで金属板６
と半田付けされる。即ち、シールドケース４の脚部は誘
電体基板２に設けたスルーホール８内に挿入され、スル
ーホール８周辺に印刷塗布したクリーム半田（共晶半
田）により半田付けされる。その結果、シールドケース
も金属板６と電気的に接続され、誘電体共振器１と周辺
回路を包囲しシールドする。その後、上記金属板６を、
例えば導波管を構成する筐体３にビス等で締結固定する
ことにより、マイクロ波発振器を備えた高周波機器等が
構成される。
【００１１】なお、上記実施例において誘電体基板と金
属板との半田付けに高融点半田を用いる理由は、誘電体
共振器や電気部品を半田付けする際、再溶融するのを防
止するためである。従って、誘電体基板と金属板との半
田付けに高融点半田を用いずに、一般的な共晶半田を用
いた場合には当然のことながら、誘電体共振器や電気部
品を半田付けする際には共晶半田より融点の低い低融点
半田を用いればよい。
【００１２】また、シールドケース４は誘電体共振器や
電気部品と同じタイミングで誘電体基板に半田付けする
ことに代え、別のタイミンク゛たとえば誘電体共振器や
電気部品の半田付け後に、別行程で自動半田付け装置に
より半田付けする様にしても一向に差し支えない。さら
に、前記誘電体基板と金属板との半田付けに高融点半田
を用いる代わりに、導電性接着材を用いて積層一体化し
てもよい。また、前記高融点半田はクリーム状に代え、
シート部材を打ち抜き加工したものであってもよい。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、リフロー等の半
田付け手段を用い誘電体共振器を金属板上に実装するこ
とにより、誘電体共振器の接着力（半田付け強度）が向
上すると共に、接着力のばらつきが解消し安定する。そ
の結果、急激な温度変化や機械的衝撃に耐え、湿度等に
対する信頼性が向上する。また、高周波損失が低減し電
気的特性が向上する。更に、誘電体共振器の半田付けと
共に、前記誘電体基板に搭載した他の複数種の回路部品
も同時に一括してリフロー半田付けすることが可能とな
り、生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるマイクロ波発振器の
断面図
【図２】図１の組立手順を示す斜視図
【図３】従来のマイクロ波発振器の断面図
【符号の説明】
１ 誘電体共振器 ２ 誘電体基板 ３ 筐体 ４ シールドケース ５、１５ 半田 ６ 金属板 ７ 高融点半田 ８ スルーホール ９ 支持台 １０、１３ 電気部品 １２ 穴

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 マイクロ波回路を構成する誘電体基板
    と,金属板とを積層一体化し、誘電体共振器を前記誘電
    体基板に設けた穴を介して前記金属板に装着し電気的に
    接続したことを特徴とするマイクロ波発振器。
  2. 【請求項２】 前記金属板の外形寸法を前記誘電体基板
    と概略同一としたことを特徴とする請求項１記載のマイ
    クロ波発振器。
  3. 【請求項３】 前記金属板と前記誘電体基板との積層間
    に半田を介在させたことを特徴とする請求項２記載のマ
    イクロ波発振器。
  4. 【請求項４】 前記半田を高融点半田としたことを特徴
    とする請求項３記載のマイクロ波発振器。
  5. 【請求項５】 マイクロ波回路を構成する誘電体基板
    と,金属板とを積層一体化し、誘電体共振器を前記誘電
    体基板に設けた穴を介して前記金属板に装着し電気的に
    接続すると共に、前記誘電体共振器をシールドケースで
    包囲したことを特徴とするマイクロ波発振器。
  6. 【請求項６】 前記シールドケースの一部を前記誘電体
    基板に半田付けしたことを特徴とする請求項５記載のマ
    イクロ波発振器。
  7. 【請求項７】 金属板と誘電体基板とを導電性部材を介
    して積層一体化しておき、その後、前記誘電体基板に設
    けた貫通穴を介し,底面にクリーム半田をコートした誘
    電体共振器を前記金属板に搭載し、その後、リフロー手
    段により、前記誘電体共振器を前記金属板上に半田付け
    実装するようにしたことを特徴とするマイクロ波発振器
    の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記導電性部材を高融点半田または導電
    性接着材の内、何れか一方としたことを特徴とする請求
    項７記載のマイクロ波発振器の製造方法。
  9. 【請求項９】 誘電体共振器を前記金属板上に半田付け
    実装した後さらに、前記誘電体共振器を包囲するシール
    ドケースの一部を前記誘電体基板に半田付けしたたこと
    を特徴とする請求項８記載のマイクロ波発振器の製造方
    法。
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