JPH0847772A - 噴流式はんだ付け方法およびその装置 - Google Patents
噴流式はんだ付け方法およびその装置Info
- Publication number
- JPH0847772A JPH0847772A JP18380494A JP18380494A JPH0847772A JP H0847772 A JPH0847772 A JP H0847772A JP 18380494 A JP18380494 A JP 18380494A JP 18380494 A JP18380494 A JP 18380494A JP H0847772 A JPH0847772 A JP H0847772A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- potential energy
- molten solder
- solder
- end opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 84
- 238000005381 potential energy Methods 0.000 claims abstract description 40
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100165177 Caenorhabditis elegans bath-15 gene Proteins 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
にわたる噴流はんだ面の水平度を容易に確保できる噴流
式はんだ付け装置を提供する。 【構成】 はんだ槽本体11の内部に、ノズル14の上端開
口14a より高いレベルまで突出された位置エネルギ生成
槽15を配置する。位置エネルギ生成槽15の内部に、溶融
はんだ面S2 ,S3 をノズル14の上端開口14a より高い
レベルまで上昇させるポンプ27を設ける。位置エネルギ
生成槽15の下部をノズル14の下部に連通する。位置エネ
ルギ生成槽15の密閉された上部に加圧気体を供給する給
気管37を接続する。ポンプ27により位置エネルギ生成槽
15内の溶融はんだ面S2 ,S3 をノズル14の上端開口14
a より高いレベルまで上昇させる。上昇はんだ面S3 の
レベルとノズル開口14a のレベルとの落差Hにより溶融
はんだをノズル14に加圧供給し、ノズル14の上端開口14
a より噴流させてワークWにはんだ付けする。
Description
およびその装置に関するものである。
んだ付け装置は、ポンプ1が吸込んでケーシング2内に
吐出した溶融はんだを直接ノズル3に圧送して、必要な
はんだ形状を得ている。ポンプ1から吐出された直後の
溶融はんだは乱流状態であり、このままノズル3で噴流
させても波の形状が安定しない。
からノズル3にわたって設けられたケーシング2の内部
に、円滑な流れ方向の変更によりノズル3の一端から他
端にわたる圧力分布を均一化するための分流板4と、さ
らに流速の均一化を図るための多孔状の整流板5などを
配置して、はんだの流れを乱流状態から層流状態に変換
し、ノズル3の上端開口3aより噴流させている。
4、整流板5などの層流形成手段は、製造が容易でない
ことからコスト高を招き、また、整流板5などは目詰り
によるメンテナンス上の問題を招くなどの不都合があ
る。さらに、分流板4によってノズル3の全幅にわたる
噴流はんだ面の水平度を保つように調整しているが、こ
の調整が容易に行えない。
ので、従来必要であった分流板、整流板などの層流形成
手段を必要とせず、さらに、ノズル全幅にわたる噴流は
んだ面の水平度を容易に確保できる噴流式はんだ付け方
法およびその装置を提供しようとするものである。
は、溶融はんだを収容したはんだ槽本体の内部にて、ノ
ズルへ加圧供給された溶融はんだを、ノズルの上端開口
より噴流させてワークにはんだ付けする噴流式はんだ付
け方法において、ポンプにより溶融はんだ面をノズルの
上端開口より高いレベルまで上昇させ、上昇はんだ面レ
ベルとノズル開口レベルとの落差により溶融はんだをノ
ズルより噴流させる噴流式はんだ付け方法である。
容したはんだ槽本体の内部にて、ノズルへ加圧供給され
た溶融はんだを、ノズルの上端開口より噴流させてワー
クにはんだ付けする噴流式はんだ付け装置において、は
んだ槽本体の内部に、ノズルの上端開口より高いレベル
まで突出された位置エネルギ生成槽が配置され、この位
置エネルギ生成槽に内部の溶融はんだ面をノズルの上端
開口より高いレベルまで上昇させるポンプが設けられ、
位置エネルギ生成槽の下部が前記ノズルの下部に連通さ
れた噴流式はんだ付け装置である。
噴流式はんだ付け装置において、位置エネルギ生成槽が
密閉され、この位置エネルギ生成槽の上部に加圧気体を
供給する給気管が接続されたものである。
り溶融はんだ面をノズルの上端開口より高いレベルまで
上昇させ、後はポンプの吐出圧でなく、上昇はんだ面レ
ベルとノズル開口レベルとの落差により溶融はんだをノ
ズルに圧送し、ノズルの上端開口より噴流させ、ノズル
上側を通過するワークに対しはんだ付けを行うようにす
る。
により位置エネルギ生成槽の内部で溶融はんだ面がノズ
ルの上端開口より高いレベルまで上昇するから、この上
昇はんだ面レベルとノズル開口レベルとの落差分の加圧
作用により、位置エネルギ生成槽と下部間で連通するノ
ズルより溶融はんだを噴流させ、ノズル上側を通過する
ワークに対しはんだ付けを行う。
エネルギ生成槽の上部に給気管より加圧気体を供給する
と、溶融はんだ面に加圧された分、落差を少なくした
り、ノズルの上端開口から噴流する波高を高くしたり、
加圧気体の圧力調整により波高を調整することが可能で
ある。
照して詳細に説明する。
の内部には、下側にヒータ12が設けられ、このヒータ12
の上側に連通ケーシング13が設けられている。この連通
ケーシング13の一側にノズル14が一体的に設けられ、他
側にノズル14の上端開口14aより高いレベルまで突出さ
れた密閉形の位置エネルギ生成槽15が一体的に設けられ
ている。
ネルギ生成槽15は、図1の紙面と直交する方向の幅寸法
を等しく形成され、図示しない支持部材によりはんだ槽
本体11の内部に固定されている。
装基板)Wを挟持して搬送するための多数の搬送爪16
が、左右のガイドレール17に設けられた無端搬送チェン
18に取付けられて移動自在に配置されている。
21によりポンプ室22と位置エネルギ室23とに2分割され
ている。垂直仕切板21の中間部には開口部24が設けら
れ、この開口部24の開口面積を調整する開口調整板25が
上下動可能に設けられている。垂直仕切板21の上部は切
欠かれてポンプ室22および位置エネルギ室23の上部間を
連通する通気部26となっている。
けたのは、ポンプ室22内の攪拌作用により発生してポン
プ室内はんだ面S2 に浮上した酸化物(はんだかす)
が、位置エネルギ室23以降に流出することを防止するた
めである。
S2 をノズル14の上端開口14a より高いレベルまで上昇
させるためのポンプ27が設けられている。すなわち、ポ
ンプ室22の下面部に吸込口27a が開口され、この吸込口
27a と内部吐出口27b を持つ水平仕切板27c との間にポ
ンプインペラ27d がポンプ軸27e により回転自在に設け
られている。
貫通して上方へ突出し、軸受31により回転自在に保持さ
れ、はんだ槽本体11の外部に取付板32により取付けられ
たモータ33により、プーリ34、ベルト35およぴプーリ36
を経て回転される。
圧されたエアまたは不活性ガス(例えば窒素ガス)など
の加圧気体を供給する給気管37が接続され、さらに、位
置エネルギ室23内の溶融はんだ面S3 のレベルを検出す
るためのセンサ38が設けられている。また、位置エネル
ギ室23の下部に設けられた側部開口23a が前記連通ケー
シング13によりノズル14の下部に連通されている。
る。
ネルギ生成槽15のポンプ室22内に溶融はんだを吸引し
て、このポンプ室22内に形成された溶融はんだ面S2
を、ポンプ吐出圧によりノズル14の上端開口14a より高
いレベルまで上昇させる。
開口部24より広い位置エネルギ室23に解放されることに
より、その運動エネルギが位置エネルギに変換される。
面S3 は、開口部24を通じてポンプ室22内の溶融はんだ
面S2 と等しく、ノズル14の上端開口14a より高いレベ
ルまで上昇するから、その落差Hが、ノズル14の上端開
口14a より溶融はんだ波S4を噴流させるための位置エ
ネルギとなる。
位置エネルギ室23内の上昇はんだ面S3 のレベルとノズ
ル上端開口14a のレベルとの落差Hによる加圧作用によ
り、位置エネルギ生成槽15と下部の連通ケーシング13を
経て連通するノズル14に溶融はんだを圧送し、ノズル14
の上端開口14a より溶融はんだ波S4 を噴流させ、ノズ
ル14の上側を通過するワークWに対しはんだ付けを行
う。
法は、位置エネルギ生成槽15内の溶融はんだ面S3 をセ
ンサ38により検出し、モータ33の回転数をコントロール
することにより、ポンプインペラ27d の回転速度を制御
し、ポンプ室22内ひいては位置エネルギ室23内の溶融は
んだ面S2 ,S3 のレベルを制御すると、溶融はんだ面
S3 とノズル14の上端開口14a との間の落差Hを適切な
値に調整でき、必要なはんだ波高hを確保できる。
開口部24から圧送されるはんだ流量によって確保する。
開口部24の開口面積は、開口調整板25の上下動により調
整する。
上部に給気管37よりエアまたは不活性ガスなどの加圧気
体を供給すると、溶融はんだ面S2 ,S3 が加圧された
分、落差Hを縮めることができ、またはノズル14の上端
開口14a から噴流する溶融はんだ波S4 の波高hを高く
することができ、さらには加圧気体の圧力調整により波
高hを調整することも可能である。
14a に多孔板を設けることにより多数の突起波を形成す
る一次ノズルでもよいし、多孔板のない仕上用の二次ノ
ズルでもよい。
吐出圧をノズルに直接作用させるのではなく、ポンプに
より上昇した溶融はんだ面レベルとノズル開口レベルと
の落差により溶融はんだをノズルの上端開口より噴流さ
せるようにしたから、ノズルに供給されるはんだ流れを
層流状態にでき、ノズルで噴流するはんだ波の形状を安
定させて、ノズル全幅にわたり噴流はんだ面の水平度を
確保できる。
ルギ生成槽の内部で上昇した溶融はんだ面レベルとノズ
ル開口レベルとの落差分の加圧作用により溶融はんだを
噴流させるから、従来の噴流式はんだ付けに必要であっ
た分流板、整流板などの層流形成手段を必要とせず、装
置を容易にかつ安価に製造でき、メンテナンスも容易で
ある。
た位置エネルギ生成槽の上部に給気管より加圧気体を供
給して溶融はんだ面を加圧することにより、その加圧分
だけ落差を少なくしたり、ノズルからの噴流波高を可変
調整することができる。
を示す断面図である。
る。
Claims (3)
- 【請求項1】 溶融はんだを収容したはんだ槽本体の内
部にて、ノズルへ加圧供給された溶融はんだを、ノズル
の上端開口より噴流させてワークにはんだ付けする噴流
式はんだ付け方法において、 ポンプにより溶融はんだ面をノズルの上端開口より高い
レベルまで上昇させ、上昇はんだ面レベルとノズル開口
レベルとの落差により溶融はんだをノズルより噴流させ
ることを特徴とする噴流式はんだ付け方法。 - 【請求項2】 溶融はんだを収容したはんだ槽本体の内
部にて、ノズルへ加圧供給された溶融はんだを、ノズル
の上端開口より噴流させてワークにはんだ付けする噴流
式はんだ付け装置において、 はんだ槽本体の内部に、ノズルの上端開口より高いレベ
ルまで突出された位置エネルギ生成槽が配置され、この
位置エネルギ生成槽に内部の溶融はんだ面をノズルの上
端開口より高いレベルまで上昇させるポンプが設けら
れ、位置エネルギ生成槽の下部が前記ノズルの下部に連
通されたことを特徴とする噴流式はんだ付け装置。 - 【請求項3】 位置エネルギ生成槽が密閉され、この位
置エネルギ生成槽の上部に加圧気体を供給する給気管が
接続されたことを特徴とする請求項2記載の噴流式はん
だ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18380494A JP3559068B2 (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | 噴流式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18380494A JP3559068B2 (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | 噴流式はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0847772A true JPH0847772A (ja) | 1996-02-20 |
| JP3559068B2 JP3559068B2 (ja) | 2004-08-25 |
Family
ID=16142192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18380494A Expired - Fee Related JP3559068B2 (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | 噴流式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3559068B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111408806A (zh) * | 2019-04-22 | 2020-07-14 | 千住金属工业株式会社 | 焊接装置以及焊接方法 |
-
1994
- 1994-08-04 JP JP18380494A patent/JP3559068B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111408806A (zh) * | 2019-04-22 | 2020-07-14 | 千住金属工业株式会社 | 焊接装置以及焊接方法 |
| US11059119B2 (en) | 2019-04-22 | 2021-07-13 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Soldering apparatus and soldering method |
| CN111408806B (zh) * | 2019-04-22 | 2021-09-24 | 千住金属工业株式会社 | 焊接装置以及焊接方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3559068B2 (ja) | 2004-08-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0688254B1 (en) | Solder nozzle with gas knife jet | |
| JP3638415B2 (ja) | ガス雰囲気はんだ付け装置 | |
| EP0696240B1 (en) | Process and apparatus for the wave soldering of circuit boards | |
| JP5910616B2 (ja) | 噴流ノズル及び噴流装置 | |
| JPH0847772A (ja) | 噴流式はんだ付け方法およびその装置 | |
| JPWO2015040691A1 (ja) | 噴流ノズル及び噴流装置 | |
| JPH11123541A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JP2820261B2 (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JP2820260B2 (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| GB2366536A (en) | wave soldering machine | |
| JP2001119134A (ja) | はんだ付け装置 | |
| JPH0534849Y2 (ja) | ||
| CA2155351C (en) | Solder nozzle with gas knife jet | |
| JPS6316857A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| CA2349690C (en) | Process and apparatus for the wave soldering of circuit boards | |
| JP2000208929A (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP2005021965A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JP3559059B2 (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JPS63137570A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JPH0573510B2 (ja) | ||
| JP2886997B2 (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JPH0455054A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JP2615475B2 (ja) | 部分めっき装置 | |
| JPS6343758A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JP2004228227A (ja) | はんだ付け装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040204 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040405 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040428 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040520 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090528 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100528 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |