JPH08503336A - 合金層を有する磁気抵抗性構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ２種の非混和性成分を有する実質的に非磁性て伝導性の合金から形成される厚さが50Å未満の基材（10、11）上の中間層（I'₁）により分離された１対の磁気抵抗性で異方性の強磁性薄層フィルム（F'₁、F'₂）を有する磁気抵抗性積層構造。

Description

【発明の詳細な説明】 合金層を有する磁気抵抗性構造 発明の背景 本発明は、強磁性の薄層フィルム構造に関し、そしてより詳細には、比較的大 きな磁気抵抗特性を示す強磁性薄層フィルム構造に関する。 多くの種類の電気システムには、磁性デバイスが用いられる。デジタルメモリ ーは、コンピューターおよびコンピューターシステムコンポーネントを包含する 多種のデジタルシステム、ならびにデジタル信号処理システムにおいて広汎に用 いられている。このようなメモリーは、特に薄層フィルム磁性材料を用いるセル においては、各メモリーセルでデジタルビットを磁性材料の磁化の択一的状態と して記憶することに有利に基づいており、その結果使用電力がより少なくそして このような電力を切ったときに情報を失わないメモリーとなり得る。 磁力計および他の磁性検知デバイスもまた、種々の磁気ディスクメモリーおよ び磁気テープ記憶システムを包含する多種のシステムに広汎に用いられる。この ようなデバイスは、種々の場合においてそれらにより検知された磁場を示す出力 信号を出す。 このようなメモリーセルおよびセンサーは、強磁性薄層フィルム材料を用いて 、しはしば有利に作製され得、そしてし ばしば、それらにおける磁性状態または磁性条件の磁気抵抗検知に基づいている 。このようなデバイスは、モノリシック集積回路の表面に装備され、デバイスと そのデバイスの操作回路との間の好都合な電気的相互接続を提供する。 強磁性薄層フィルムメモリーセルは、例えば、特にモノリシック集積回路の表 面上に装備される場合に、非常に小さく製造され、そして非常に稠密にパッキン グされて、高密度の情報を記憶し得る。この場合、磁性環境は非常に複雑になり 、任意の１つのメモリーセル中の場が、隣接するメモリーセル中のフィルム部分 に影響を及ぼし得る。また、メモリーセル内の小さな強磁性フィルム部分により 、このようなセルに望ましい磁化状態を不安定にし得る実質的な消磁場が生じる 。 稠密パッキングされた強磁性薄層フィルムメモリーセルのアレイにおける隣接 セル間のこのような磁気効果は、それぞれに異方性強磁性メモリー薄層フィルム が付与された２つの主表面を有する中間分離材料をベースとするメモリーセルを 提供することにより、かなりの程度改善され得る。このような配置により、顕著 な「閉磁束」（すなわち、より密に閉じ込められた磁束経路）が生じ、そのこと によりセル内に生じる磁場は、主としてそのセルのみに影響を及ぼす磁場に閉じ 込められる。これは、強磁性薄層フィルムメモリーセル内の分離材料を、それそ れ充分に薄くなるように選択することにより、かなり増強される。類似の「サン ドイッチ」構造もまた、磁性検知構造において用いられる。 近年、このようなフィルムおよび層がさらに交互になっている構造、すなわち 超格子を有する積み増しした「サンドイッチ」構造において、強磁性薄層フィル ムと中間層との厚さを減少させることにより、「巨大磁気抵抗効果」が生じるこ とが示された。この効果により、周知の異方性磁気抵抗応答よりも１桁大きい規 模までの範囲にあり得る磁気抵抗応答が起こる。 通常の異方性磁気抵抗応答では、強磁性フィルム内の磁化ベクトルの方向とフ ィルムを通過した検知電流の方向との間の差の変化が、電流の方向における有効 電気抵抗の差を変化させる。最大電気抵抗は、フィルム内の磁化ベクトルと電流 の方向とが互いに平行である場合に生じ、一方、最小抵抗は、それらが互いに垂 直である場合に生じる。このような磁気抵抗性強磁性フィルムの全電気抵抗は、 最小抵抗およびフィルム内の電流の方向と磁化ベクトルとの間の角度に依存する 別の抵抗値の和を表す一定値により与えられることが示され得る。この別の抵抗 は、角度のコサインの二乗に従う。 結果として、外部磁場の操作を用いて、このようなフィルム部分の磁化容易軸 に関して、フィルム部分の磁化ベクトルの角度を変化させ得る。この磁化容易軸 は、得られるフィルムの磁化容易軸に望ましい方向にフィルムの平面内で配向さ せた加工（fabrication）外部磁場の存在下で、フィルムを蒸着することから典 型的に生じるフィルム部分の異方性のために生じる。得られるフィルムを用いた デバイスをその後操作す る間に、外部磁場をこのように操作することにより、２つの安定状態間でフィル ムの磁化ベクトルのスイッチングを起こす程度に角度を変化させ得る。これら２ つの安定状態は、磁化が磁化容易軸に沿って反対方向に配向するときに生じる。 このようなフィルム部分の磁化ベクトルの状態は、このフィルム部分を通る方向 に流れる電流が受ける抵抗の変化により測定または検知され得る。この配置は、 強磁性で磁気抵抗性の異方性薄層フィルムがメモリーセルの一部として作用する 原理を与えてきた。 この配置と対照的に、強磁性薄層フィルムの平面内の抵抗は、異方性の磁気抵 抗効果に関して検知電流の方向に依存するというよりもむしろ、巨大磁気抵抗効 果に関して等方性である。この巨大磁気抵抗効果は、中間層の両側面上の２つの 強磁性薄層フィルムの磁化間の角度のコサインとして変化する、磁化依存抵抗成 分を有する。巨大磁気抵抗効果では、２つの分離された強磁性薄層フィルム内の 磁化が平行であるとき、これらの磁化が反平行（すなわち、反対方向に向いてい る）であるときよりも「サンドイッチ」または超格子の電気抵抗は低い。さらに 、極薄層フィルムにおける異方性磁気抵抗効果は、表面散乱のために、より厚い フィルムにおけるそのバルク値からかなり減少するが、極薄層フィルムは、顕著 な巨大磁気抵抗効果を得るための基本的な必要条件である。 さらに、巨大磁気抵抗効果は、中間層および強磁性薄層フィルムが交互に位置 する層をさらに加えて「サンドイッチ」 または超格子構造を拡張することにより増大され得る。この巨大磁気抵抗効果は 、時折、これらの層の磁化が平行であるときに、これらが反平行であるときより も、伝導電子がより大きい分率で一方の強磁性薄層フィルム層から他方の層へよ り自由に移動し得るという説明、および、これらの層の磁化状態が一種の弁とし て作用するという結果から見て、「スピン弁効果」と呼ばれることがある。 このような結果は、中間層により分離された強磁性薄層フィルム間の磁場交換 結合のために生じる。これらの中間層は、典型的には反強磁性遷移金属から形成 される。強磁性薄層フィルム層間の交換結合の効果は、それらの間の中間層の厚 さによって、実質的な程度に決定される。分離された強磁性薄層フィルム層間の 結合相互作用の効果は、強磁性結合（分離された層の磁化が互いに平行である） および反強磁性結合（分離された層の磁化が互いに反対方向、または互いに反平 行である）であるとき、これらの層間の分離の厚さの関数として振動することが 見出された。従って、いくつかの分離の厚さで、層の結合相互作用はこのような 振動の極値の間で値が零となる。 超格子構造または３層の「サンドイッチ」構造により形成された簡略化超格子 構造において巨大磁気抵抗効果を起こすには、この構造に関して、交互に位置す る強磁性薄層フィルム層の磁化の平行配向および反平行配向の両方を二者択一的 に確立させ得る配置が必要である。このような配置の１つと して、多層構造中の分離された強磁性薄層フィルムを反強磁性的に結合させる（ 但し、結合場が外部磁場により克服され得るように充分に小さい割合で結合させ る）ことがある。 他の配置として、低保磁性材料の層の磁化が、その他の層の磁化を逆転させる ことなく逆転され得るように、高保磁性材料と低保磁性材料とを交互に有する強 磁性薄層フィルム層を形成させることがある。さらなる別の配置として、「軟ら かい」強磁性薄層フィルムを付与し、そしてそれらを一つおきに隣接する磁性的 に硬い層と交換結合させ（強磁性薄層フィルム二重層を形成す）ることがある。 その結果、強磁性二重層は外部印加された磁場による影響を比較的受けないが、 他の強磁性薄層フィルム層の磁化はこのような外部場に支配される。 第１の配置に関連するさらなる別の配置の１つとして、多層構造を付与するが 、この構造をエッチングしてストリップとすることがある。このようなストリッ プにおける消磁効果および電流は、磁化を反平行に配向させるために用いられ得 、その結果、印加された外部磁場により、磁化が平行に配向され得る。従って、 特定の使用において所望される構造の強磁性薄層フィルムで、平行および反平行 の磁化が確立され得る。このような構造は、分離された強磁性フィルム間のあら ゆる強磁性結合または反強磁性結合が強すぎて、実用的な相互連結配置を用いて このようにフィルムの磁化を確立することを妨げないように作製されなければな らない。 巨大磁気抵抗効果（すなわち、スピン弁効果）のより広い理解は、図１に示す 一般化した多層構造を考慮しそして（これは必要でないが単純化のために）通常 の異方性磁気抵抗効果を無視することにより得られ得る。この構造は、典型的に は、適切な操作回路を有する半導体チップ10に付与される。電気絶縁層11は、Ｎ 枚の同一の強磁性薄層フィルム伝導層を支持する。これらの伝導層はそれそれ、 Ｎ−１枚の同一の非磁性伝導性中間層の１つにより隣接伝導層から分離され、超 格子構造を形成する。抵抗の大きい外部パッシベーション層13は、この構造を被 覆し、そして適切な電気的相互連結が伝導層に対して行われるが示していない。 この超格子構造のコンダクタンスは、個々の層のコンダクタンスの総和である。 これらは実際上電気的に互いに平列であるが、巨大磁気抵抗効果により強磁性薄 層フィルムの磁化依存性が生じる。以下に、この構造の電気的および磁気的挙動 をより良く理解するための基礎として、可能なモデルをある程度構築するが、こ のモデルは近似により単純化され、そして全てが選択したアプローチのあらゆる 局面と一致するものではない。 極薄層フィルムのコンダクタンスは、フィルムのバルク材料中の伝導電子の平 均自由工程がフィルムの厚さと等しいかまたはより長い場合、表面散乱への依存 性が高い。バルクのフィルム材料の電気伝導率に対するフィルムの電気伝導率の 比は、フィルム表面での非弾性散乱を仮定する周知のFuchs-Sondheim伝導モデル 、または粒子境界散乱および他の表面散 乱のような条件をさらに考慮する他の関連モデルにより、フィルム材料と同一の バルク材料中の電子の平均自由工程に対するフィルムの厚さの比の関数として表 され得る。 巨大磁気抵抗効果を生じる強磁性薄層フィルムの磁化依存性は、強磁性薄層フ ィルムに用いられる遷移元素の３Ｄ殻のスピンアップ電子のスピンダウン電子に 対する比、すなわち伝導電子のスピン分極Ｐに依存するようである。スピンアッ プ３Ｄ電子の分率ｆは、鉄で0.75、コバルトで0.64、そしてニッケルで0.56とい う典型的な値を有する。金属中の伝導電子は、通常Ｓ殻電子であり、理論的には スピンアップ電子とスピンダウン電子との間で等しく分配される。しかし、バン ド分裂のために、磁性層内の伝導電子は、３Ｄ殻電子の分率のようなある分率の スピンアップ電子を有すると仮定される。従って、スピン分極は、Ｐ＝２ｆ−１ から決定される。このような電子は、磁性層間の原子的に完全な境界（この境界 にはそれら磁性層間の薄い非磁性伝導性中間層が含まれる）と遭遇する際、非弾 性的に散乱されるか、または次の磁性層内に自由に通過するかのいずれかである と仮定する。 観測されたスピン分極から見て、以下の単純化仮定を行った。スピンアップ電 子が多数のスピンアップ電子を有する材料に入るとき散乱されない確率は、伝導 帯内のスピンアップ電子の分率におおよそ等しく、そしてスピンダウン電子が同 じ材料内に入るとき散乱されない確率は、伝導帯内のスピンダウン電子の分率に 等しいという仮定である。隣接する強磁 性薄層フィルムにおいて平行と反平行との間で磁化方向を変化させることにより 、フィルム内の伝導帯電子は、各々に合ったスピンアップ分率およびスピンダウ ン分率を有する状態から、各々で反対のスピンアップ分率およびスピンダウン分 率を有する状態に変化する。従って、強磁性薄層フィルムにおける磁化が反平行 である場合には、それらが平行である場合と比べて、超格子構造内のより大きな 分率の電子が散乱される。なぜなら、上記のスピンアップ分率の値から見て、伝 導帯内の半分より多くの電子がスピンアップであるためである。強磁性薄層フィ ルムが、伝導層（伝導電子のスピンは、ここを通過する際保持される）により分 離される場合、いくつかの伝導電子は衝突することなく１つの層から他の層へ通 過し得、従って、散乱されることにより単一層内に閉じ込められる電子よりもよ り厚い層を通って効果的に移動し得る。結果として、散乱電子は著しく低い電気 伝導率を有し得、従って、強磁性フィルムが反対方向に磁化されると、構造の有 効抵抗がより大きくなり得る。強磁性薄層フィルム層間の伝導電子移動のこのよ うな見方は、スピンのために散乱されず、そのかわり境界の物理的不完全さによ り散乱され得る伝導帯電子に関する、隣接する強磁性薄層フィルム間の境界の不 完全さに関して調整され得る。 上記に基づいて、超格子構造における平行磁化状態および反平行磁化状態の有 効電気伝導率が測定され、そしてこれらを互いから差し引くことによって、それ らのフィルムの平行 磁化と反平行磁化との間での相応の変化に起因する強磁性薄層フィルムの有効電 気伝導率の変化の、それらのフィルムの平均電気伝導率に対する比が得られ得る 。この測定結果には、スピンアップおよびスピンダウン伝導帯電子の占有率が等 しいそれらの層を基礎とする非磁性伝導性中間層の電気伝導率、および、磁化方 向が変化しない電気伝導率を加算しなければならなかった。このような設定では 、強磁性薄層フィルムが磁化を平行から反平行に変化させるときの超格子構造の シートコンダクタンスの差の、これらのシートコンダクタンスの平均γ_-1に対す る比Δγ_-1は、以下のように得られ得、 上記のようにこの巨大磁気抵抗応答を得る際、通常の異方性磁気抵抗を無視する 。ここで、ｑは、物理的境界の不完全さを表し、そして、スピンのため散乱され ない伝導電子がまた、非磁性伝導性中間層の物理的不完全さによっても衝突によ っても散乱されない確率である。 記号γ_mlは、単一の強磁性薄層フィルムのシートコンダクタンスであり、薄層 フィルムの単位面積当たりのシートコンダクタンスは、その電気伝導率にその厚 さを乗じたものである。従って、Ｎγ_mlは、Ｎ枚の平行強磁性薄層フィルムのシ ートコンダクタンスである。記号γ_mNは、１層の強磁性薄層 フィルムのシートコンダクタンスと単一の強磁性薄層フィルムの厚みの積をＮ倍 したものてあり、そしてγ_clは、非磁性伝導性中間層のシートコンダクタンスで ある。 強磁性薄層フィルムの数Ｎは、シートコンダクタンスの差に影響を及ぼす。こ れは、強磁性薄層フィルム間の電気伝導率の差のために、電気的に平列に接続し たＮ枚の強磁性薄層フィルムと比較すると、Ｎ層の厚さの強磁性薄層フィルム間 には電気伝導率に差があるためである。分極因子Ｐは、上記のように、巨大磁気 抵抗応答におけるスピンアップ伝導帯電子の分率を表すときに重要であると予想 され、そしてこの予想は、上記の方程式の分子に現れるこの因子の平方に基づく ものである。 強磁性薄層フィルムと非磁性伝導性中間層との間の界面の質は、前出の方程式 において記号ｑにより表されている通り、重要である。巨大磁気抵抗効果の最大 値は、格子定数および結晶定数の両方、ならびに各界面材料の結晶クラス形態が 充分に適合している材料系において得られた。例えば、クロムは、他の全ての体 心立方型非磁性金属よりも鉄の体心立方構造に適合する。同様に、銅は、面心立 方型コバルト、および、ニッケルと完全に類似の面心パーマロイ混合物に最も良 く適合する。顕著な不適合性は、非常に低い値のｑを与える傾向がある。 また、非磁性伝導性中間層での散乱は、それらの層の厚さがバルクフィルム材 料における伝導電子の平均自由工程より も小さい場合に起こり易い。このため、記号ｑの値は、中間層の厚さがより大き くなると減少する。 フィルムの厚さはまた、γ_mN／γ_mlの比に著しい影響を与え、Fuchs-Sondheim 伝導モデルによって示されるように、フィルムが厚くなるにつれてこの比は増大 する。強磁性薄層フィルムにおける平行磁化と反平行磁化との間の電気伝導率の 差の最大値は、非磁性伝導性中間層の散乱効果および分流効果がなければ、磁性 層が最も薄い場合に得られることが上記の表現から理解され得る。しかし、上記 の表現は、一旦磁性層のコンダクタンスが薄層にされて減少し、非磁性伝導性層 のコンダクタンスのオーダーになると、厚さのさらなる減少により巨大磁気抵抗 効果が低減することを示す。従って、非磁性伝導性中間層に関するパラメータ群 を固定すると、巨大磁気抵抗効果の値は、強磁性薄層フィルムがある程度の厚さ であるときに、ピークを有する。 このことは、この結合相互作用によりある値の磁場を印加したときにデバイス 内で達成され得る磁化角度の範囲が決まり、そのため磁気抵抗応答の限界が決ま るので、さらに実用可能なデバイスを与えるために構造強磁性薄層フィルム間の 結合相互作用がまた整えられるということを仮定している。正または強磁性結合 が存在しそして大きすぎる場合には、フィルムの磁化は反平行には充分には近づ かず、従っておそらく検知電流を構造を通して流すことによって磁化はなされ得 ない。そのため、その配置について予想される最大抵抗が得 られ得ない。他方、負または反強磁性結合が存在しそして大きすぎる場合には、 フィルム磁化は平行には充分に近づかず、従って、おそらくその構造に外部磁場 を印加することによって磁化はなされ得ない。そのため、この配置について予想 される最小抵抗が得られ得ない。 さらに、非磁性伝導性中間層の厚さには、この層を通る「ピンホール」が生じ るために限界がある。このことにより、中間層によるその両側の強磁性薄層フィ ルムの表面の被覆が100％未満となる。非磁性伝導性中間層のこのような「ピン ホール」は、巨大磁気抵抗効果の電流密度依存性を導くと考えられる。この電流 密度は、上記の表現には反映されていない。この中間層のこのようなピンホール は、このようなホールの近傍の中間層の両側で、強磁性薄層フィルム間の強磁性 結合を生じ、そのために、（外部磁場が印加されないと仮定すると）それ以外の 場合には反強磁性的に結合するこれらの強磁性薄層フィルムにおいて強磁性的に 結合した磁性磁区を生じるようである。 結果として、超格子構造を通る比較的大きな電流が、「はさみ（scissoring） 」磁場（中間層に隣接するフィルムの磁化を強制的に反対方向にする場）を発生 するような、磁化容易軸に沿った超格子全体にわたる磁化の不完全飽和があると 考えられる。この「はさみ」磁場は、ピンホール磁区の磁化とそれが生じる強磁 性薄層フィルムの残部の磁化とを強制的により緊密に整列させることにより、ピ ンホールの効果を妨げ る。充分に大きな電流は、このような強磁性薄層フィルムそれぞれにおいて単一 の磁区を残し得る。 非常に低いピンホール密度の効果は、おそらく充分な電流密度の検知電流を超 格子構造を通して流すことにより補正され得るが、ピンホール密度の比較的小さ な増加が、直ちに強磁性薄層フィルムの全てを強磁性的に結合させることになり 、そのため強磁性フィルムにおける磁化は、共通方向であるか、またはほぽ共通 方向である。その結果、超格子構造はデバイスとしては実用不可能となる。従っ て、ピンホール密度の小さな薄層の非磁性伝導性中間層を付与することが望まし い。 発明の要旨 本発明は、基材上の中間層により分離された磁気抵抗性異方性強磁性薄層フィ ルム対を有する磁気抵抗性積層構造を提供する。上記中間層は、２つの非混和性 成分を有する実質的に非磁性の伝導性合金から形成され、厚さは50Å未満である 。この薄層フィルムは、各々が中間層に対してより大きい磁気モーメント層を有 する２層フィルムであり得る。 図面の簡単な説明 図１は、先行技術で公知のデバイスの一部の模式図であり、そして 図２は、本発明を具体化するデバイスの一部の模式図である。 好適な実施態様の詳細な説明 図２は、モノリシック集積回路チップ内、またはセラミック基材上、あるいは 他の適切な材料上に形成された超格子デバイスの一部の断面図を模式的な形で示 す。ここで、一般記号F'₁およびF'₂を用いたちょうど２枚の強磁性薄層フィルム を有する「サンドイッチ」構造は、簡略化超格子として中間層I'₁により分離さ れていることが示されるが、より大きい超格子構造内においては中間層と強磁性 薄層フィルムとのさらなる交互層対が付与され、図１に示されるものと同様に巨 大磁気抵抗効果を増大し得る。図２は、縮尺によるものではなく、そして比率に よるものでもなく、明確化のためのものであり、図１もまた同様である。 集積回路チップまたは他の基材は、基材10用の半導体材料または他の適切な材 料を有し、集積回路チップにおける半導体材料の場合には、その上の簡略化超格 子構造デバイスを操作するために電気集積回路がその中に装備される。このよう なデバイスは、例えば、デジタルメモリー内のメモリーセルとして、または磁気 センサーとして使用することが意図され得る。さらに11と記載された電気絶縁層 は、基材10の上にさらに付与され、デバイス部分の層11の上部表面は上記簡略化 超格子構造を支持することが示されている。絶縁層11は、ここでは２つの分離層 、すなわち、恐らく2,000Å〜6,000Åの厚さの二酸化ケイ素から形成される低部 層11'および100Å〜 1,000Åの典型的な厚さを有する窒化ケイ素から形成された上部層11"として示さ れている。層11'および11"は、典型的には周知のスパッタリング工程で付与され る。窒化物層11"の使用は、付与される層内に層を化学的に攻撃し得る酸素原子 が拡散するのを防ぐ。 層11"内の窒化ケイ素は、非晶質の絶縁体（すなわち、結晶質に典型的ないか なる周期的構造も有さないか、または言い換えれば、長範囲での原子的または分 子的秩序のない絶縁体）を与える。あるいは、層11"が、次に続く層と同様の結 晶質クラスで同様の形態を有する材料から形成されると、これら２種の材料はお そらくより良く適合し得る。パーマロイ材料が、次の面心立方構造の層に用いら れるので、もう一方の材料は、同様に立方構造を有しそして適合可能な格子定数 を有する酸化マグネシウムである。 図２の構造を形成する次の処理工程は、20％のコバルト、15％の鉄、および65 ％のニッケルを含有する40Å〜50Åのパーマロイ材料を、この図に示される面に 対して垂直方向のフィルム平面で外部磁場の存在下にてスパッタリングすること である。先に記載したように、この工程により面心立方構造を有するフィルムが 得られる。また、パーマロイ材料を形成する場合のこの混合物の組成により、層 の磁歪は約０であり、そして加工磁場により、垂直方向のフィルム磁化容易軸は 加工磁場に従う。この材料の磁気モーメントは、典型的には約12,000ガウスであ る。これは、フィルムF'₁の構成要素F'_1-1 として図２に示され、そして２層性の第１の強磁性薄層フィルムF'₁における第 １の層である。 第２の層F'_1-2は、完全な巨大磁気抵抗効果を得るために、少なくとも10Åの 厚さにそして典型的には15Åの厚さに95％のコバルトおよび５％の鉄から形成さ れる材料として、同様の加工磁場の存在下で行われるスパッタリングエ程で付与 される。この材料の磁気モーメントは、16,000ガウスであり、この値は、第１の 強磁性薄層フィルムF'₁の第１の層F'_1-1の磁気モーメントの値よりも高い。一般 的な物質では、材料の分極およびその磁気モーメントは、それぞれ一方が増大す るにつれて増大する傾向があるので、分極の平方が分子に現れる上記表現から理 解され得るように、構造内の材料の磁気モーメントが大きくなるほど、強磁性フ ィルムの巨大磁気抵抗応答は大きくなる。従って、中間層に最近接の、磁気モー メントのより大きな強磁性層を有することにより、典型的にはより大きな磁気抵 抗応答が生じる。 一方、操作中に外部磁場により第２の層F'_1-2でフィルムの磁化を回転させて その方向を変化させることは、このより硬い磁気材料においては困難である。結 果として、第２の層の材料よりも軟らかい材料であるパーマロイ材料のような第 １の層F'_1-1を付与することで、デバイスを操作する場合に必要とされる外部磁 場の規模はデバイスの相互連結部に大きすぎる電流を流す必要がない値に保たれ る。このため、２層性の強磁性薄層フィルムは、モノリシック集積回路チップの 巨大 磁気抵抗効果の応答を得ることが意図されている超格子構造のための、より最適 な強磁性薄層フィルムを与える。また、第２の層F'_1-2の磁歪は、０付近に保た れるのて、第１の強磁性薄層フィルムF'₁は、ある点でデバイスの機械的破損の 原因となる磁場の存在下で、そのフィルムと、下部の基材またはフィルムのもう 一方の側のフィルムとの間に不適切な力が生じない。 上記のように、中間層の付与（典型的には、30Å未満の厚さの銅）は、この層 の厚さが減少すると、ピンホール密度が増大させることになる。結合磁場は、こ の銅の厚さがこの25Å〜3OÅの値を下回ると、数十エルステッドに上昇し始める （この層のスパッタリングにおいては、種々の蒸着パラメーター値に著しい変化 がある）。しかし、上記のように、より大きな巨大磁気抵抗効果の可能性を増大 させるために強磁性薄層フィルムの厚さを薄くすると、中間層の厚さは薄くされ ねばならない。強磁性薄層フィルムの厚さが減らされるにつれて強磁性薄層フィ ルムのコンダクタンスが減少することに関連して、その分流効果があまり大きく ならないように非磁性伝導性中間層の厚さは減らされる。このため、中間層が薄 くなるにつれてピンホール密度が増大することを避ける方法によって、より高い 巨大磁気抵抗効果を達成するための基礎が得られる。 従って、中間層I'₁は、実質的に互いに非混和性である共融合金成分として２ 種の金属を含有することによる共融合金の 形で与えられる。その結果、より大きな分率の成分内に形成するピンホールは、 より小さな分率の成分により実質的に「埋められ」る。銅の面心立方中心、およ びその格子定数は、上記のような第２の層F'_1-2のものと充分に適合するので、 銅を共融合金の基本成分として選択し、中間層を形成する。第２の成分としては 、わずかに大きな格子定数を有するが銅のような面心立方中心を有する銀が選択 される。銀および銅は、固溶体を形成する場合、互いにほんのわずか（数十分の 一パーセント）しか溶解せず、そして電気伝導率が約２μΩ・cm〜３μΩ・cmで ある共融合金を形成する。この値は、得られる共融合金中のこれら２種の金属の 広範囲の相対組成にわたって実質的に保持される。 銅は、鉄、ニッケル、およびコバルトを有する固溶体中に完全に入り込み得る が、銀は、これらの材料とも実質的に非混和性である。このため、銅および銀の 共融合金の非常に薄いフィルムは、薄い中間層I'₁のバルクを構成する銅に富む 相の材料中に生じるピンホールを銀に富む相の材料が「埋める」非常に薄い中間 層として形成され得る。中間層I'₁のような、共融合金フィルムに用いられる典 型的な厚さは、14Å〜17Åのオーダーであり、典型的には15Åが選択される。 スパッタリングにより付与される銅単独の中間層では、その中間層が分離する 強磁性薄層フィルム間に強い強磁性結合があるが、スパッタリング処理で同様の 厚さの約15重量％〜28重量％の銀のフィルムに付加すると、比較的低い値の反強 磁性結合を生じる。このような結果は、図２に示されているよりも、交互に位置 する中間層および強磁性薄層フィルムの数がより大きな超格子構造にまで拡張さ れ、同様の結果が得られ得る。 フィルム中の銀の相対量は、そのような反強磁性結合を達成する際、可能な限 り小さく保たれた。その理由は、銀自体が強い強磁性結合を起こすことが知られ ていること、および、いずれの側でも銀と第１の強磁性薄層フィルムの第２の層 F'_1-2との格子の不適合性が銅の格子不適合性よりも著しく大きいことの両方で ある。それにも関わらず、銀の相対分率を30％未満に保つと、そのことに起因し て、格子の不適合性のため巨大磁気抵抗応答の減少が起こる。これは、強磁性結 合の低減または除去による巨大磁気抵抗効果における増加よりも実質的に少ない 。いくつかの場合では、より大きな銀分率でさえ、適切であると予想される。 従って、中間層I'₁は、銅スパッタリング標的を用いたスパッタリングにより 形成される。この銅標的は、必要とされる程度にそれに銀のタブを添加すること によって補われ、得られる共融合金の所望の銀相分率を与える。この分率は、典 型的には所望の結果を得るために23％に選択される。別の銀のスパッタリング標 的が銅標的と共に用いられ得るか、あるいは、そこから蒸着されるフィルムに望 ましいのと同じ組成を有する銅-銀共融合金標的が用いられ得る。このような蒸 着工程から得られる中間層は、準安定性の面心立方構造であり、 この構造は、典型的には、デバイスがその後に受ける、予想される温度の範囲内 で長時間安定である。代替物として、金もまた、銅に比較的非混和性であるため 、金が共融合金の銀の代わりに用いられ得る。 中間層I'₁を付与した後、第２の２層性の強磁性薄層フィルムF'₂が付与される 。このフィルムの下部の層F'_2-2は、第１の強磁性フィルムF'₁の上部の層F'_1-2 と同様の方法で蒸着され、実質的に同様の結果を有する。同様に、第２の強磁性 フィルムF'₂の上部層F'_2-1は、第１の強磁性フィルムF'₁の下部の層F'_1-1と同様 の方法で蒸着され、実質的に同様の結果を有する。最終的に、窒化タンタル層12 がパッシベーション保護層として第２の強磁性フィルムF'₂上に付与される。パ ッシベーション層12が完成した後に、イオン摩砕（ion milling）を用いて、層1 1"上に支持されたストリップ形態の簡略化超格子構造を形成する。タンタル相互 連結部13は、簡略化超格子構造の端部全体と層12の上部表面上とに形成されてい ることが示されている。 このように、図２の簡略化超格子により、非磁性伝導性中間層により分離され た反強磁性的に結合した強磁性薄層フィルムが提供される。この構造は、10エル ステッド〜15エルステッド（０エルステッド〜50エルステッドの所望の範囲に充 分入っている）の結合場を与え、構造の強磁性薄層フィルム内での磁化は外部磁 場により比較的容易に操作され得る。従って、強磁性薄層フィルムF'₁およびF'₂ それぞれにおける磁 化は、図２が示されている紙面内外で（すなわち、この図中の構造の容易軸方向 に）互いに反平行に向いているとき、安定である。 この後者の磁化条件では、デバイスの抵抗に対する異方性磁気抵抗効果の寄与 はない。なぜなら、図２に示されている端部上の相互連結部13からこの構造を通 って図２に示されていない構造の反対側の端部上の同様の相互連結部に流れるい かなる検知電流も、両方の強磁性薄層フィルムの磁化に対して垂直だからである 。巨大磁気抵抗効果は、この条件において最大の抵抗を与える。なぜなら、上記 の２枚の強磁性薄層フィルムF'₁およびF'₂の磁化は、反平行の磁化を有するから である。 外部磁場が、図２が示されている紙面の面方向に向けて加えられる場合、充分 に強い外部場によりフィルムの磁化が互いに平行のままであるので、デバイスの 抵抗に対する異方性磁気抵抗効果の寄与は変化しない。しかし、印加する前に配 向しておいた外部磁場が磁化を反対方向に回転させるのに充分であると仮定する と、強磁性薄層フィルムのうちの１枚の磁化に関して起こるように、抵抗に対す る巨大磁気抵抗効果の寄与は最小にされ得る。なぜなら、それにより磁化は互い に平行であり、それぞれが同じ方向に配向するからである。 あるいは、外部磁場を、ストリップに対して平行にそして図２が示されている 紙面に沿って印加する場合に、抵抗に対する巨大磁化効果の寄与は最小になり得 る。なぜなら、強磁 性薄層フィルムF'₁およびF'₂それぞれの磁化が回転して、ストリップの長さ方向 に、従って互いに平行に向くからである。一方、異方性磁気抵抗効果により、抵 抗に対するその寄与が最大になる。なぜなら、各強磁性薄層フィルムの磁化はま た、ストリップの長さ方向に対して平行であるとき、相互連結部13とストリップ の反対側の端部のその対応部との間に流れるいかなる検知電流に対しても平行で あるからである。 このような外部磁場は、上記では、強磁性薄層フィルムF'₁およびF'₂の磁化を 強制的にこの磁場の方向に整列させるのに充分に大きいと仮定された。これは、 磁気抵抗性状態検知メモリーに使用するのに適切であり得る。あるいは、外部磁 場は、磁化を部分的にのみ回転させて、簡略化超格子を磁場センサーとして作用 させるようなものであり得る。 本発明は、好ましい実施態様に関して記載したが、変更が本発明の意図および 範囲から外れることのない形態および詳細でなされ得ることは、当業者に理解さ れる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．以下を有する、磁気抵抗性薄層フィルムを積層した構造： 主表面部分を有する基材； 該基材の主表面部分上に付与された磁気抵抗性で異方性の第１強磁性薄層フィ ルム； 50Å未満の厚さを有する該第１の強磁性薄層フィルム上に付与された中間層； ここで、該中間層は、２種の実質的に非混和性の成分を含有する実質的に非磁性 で伝導性の合金から形成される；および 該中間層上に付与された磁気抵抗性で異方性の第２の強磁性薄層フィルム。 ２．前記合金が共融合金である、請求項１に記載の構造。 ３．前記実質的に非混和性の成分が銅および銀である、請求項１に記載の構造 。 ４．前記実質的に非混和性の成分が銅および金である、請求項１に記載の構造 。 ５．以下を有する、磁気抵抗性薄層フィルムを積層した構造： 主表面部分を有する基材； 該基材の主表面部分上に付与された磁気抵抗性で異方性の第１強磁性薄層フィ ルム； 50Å未満の厚さを有する該第１の強磁性薄層フィルム上に付与された中間層； ここで、該中間層は、２種の実質的に非混和性の成分を含有する実質的に非磁性 伝導性の合金から形成され、該合金は１種の該成分を残りの１種より高比率で含 有し、そして該残りの１種の成分は、充分な量で該合金内に存在して、該第１の 強磁性薄層フィルムと第２の強磁性薄層フィルムとの間の反強磁性結合を可能に する；および 該中間層上に付与された磁気抵抗性で異方性の第２の強磁性薄層フィルム。 ６．前記第１の強磁性薄層フィルムが２層フィルムであり、前記中間層側の層 が残りの層よりも大きな磁気モーメントを有する、請求項５に記載の構造。 ７．前記実質的に非混和性の成分が銅および銀である、請求項５に記載の構造 。 ８．前記実質的に非混和性の成分が銅および金である、請求項５に記載の構造 。 ９．以下を有する、磁気抵抗性薄層フィルムを積層した構造： 主表面部分を有する基材； 該基材の主表面部分上に付与された非磁歪性、磁気抵抗性、異方性の、第１の 強磁性薄層フィルム；および 該第１の強磁性薄層フィルム上に付与された、該第１の強磁性薄層フィルムと ともに第１の複合薄層フィルムを形成する、該第１の強磁性薄層フィルムとは異 なる磁気モーメントを有する非磁歪性、磁気抵抗性、および等方性の第２の強磁 性薄層フィルム、ここで、該第１の複合薄層フィルムには実質的に磁歪がない。 １０．以下をさらに有する、請求項９に記載の装置： 50Å未満の厚さを有する前記第２の強磁性薄層フィルム上に付与された中間層 ； 該中間層上に付与された、非磁歪性、磁気抵抗性、異方性の第３の強磁性薄層 フィルム；および 該第３の強磁性薄層フィルム上に付与された、該第３の強磁性薄層フィルムと ともに第２の複合薄層フィルムを形成する、非磁歪性、磁気抵抗性、異方性の第 ４の強磁性薄層フィルム、ここで、該第２の複合薄層フィルムには実質的に磁歪 がない。 １１．前記第１の強磁性薄層フィルムが、前記第２の強磁性薄層フィルムとは 異なる厚さを有する、請求項９に記載の装置。 １２．前記第２の強磁性薄層フィルムが、前記第１の強磁性薄層フィルムより も大きな磁気モーメントを有する、請求項９に記載の装置。