JPH0850358A - 写真製版製造装置 - Google Patents

写真製版製造装置

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JPH0850358A
JPH0850358A JP7162483A JP16248395A JPH0850358A JP H0850358 A JPH0850358 A JP H0850358A JP 7162483 A JP7162483 A JP 7162483A JP 16248395 A JP16248395 A JP 16248395A JP H0850358 A JPH0850358 A JP H0850358A
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array
photopolymer
light emitting
light
scanning
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JP7162483A
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English (en)
Inventor
M Pen Stephen
エム.ペン スチーブン
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Texas Instruments Inc
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Texas Instruments Inc
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Publication date
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  • Control Of Exposure In Printing And Copying (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 光重合体製版の製造時間の短縮。 【構成】 写真製版製造装置(10,50)が構造(1
6)を製造する為に光重合体を物理的又は電子的に走査
し、露出して、凝固させる光放出装置(30a−30
n,46a−46m)のアレイを含む。走査過程がコン
ピュータ・プロセッサ(15)で作用するソフトウェア
によって制御され、アレイ内にある個別の各々の光放出
装置(30a−30n,46a−46m)から放出され
る光の持続時間及び強度もプロセッサ(15)によって
制御される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は全般的に液体重合体か
らプラスチック部品を製造する為に使われる写真製版方
法、更に具体的に云えば、光重合体写真製版製造装置に
対するレーザ・アレイ露出装置に関する。
【0002】
【従来の技術及び課題】光重合体は、或る波長の光(例
えば紫外線)に露出した時に凝固する有機材料又は樹脂
である。凝固の速度及び程度は、重合体の組成、濃度及
び露出の持続時間に関係する。光重合体(又はステレ
オ)写真製版は、光重合体液体を反復的に露出して凝固
させ、逐次的な層を形成することによってプラスチック
構造を作ることのできる製造方法である。全体的な構造
に対するパターンはコンピュータで作成したデータによ
ってつくることができる。この方法によって製造された
構造は、例えば、新製品の設計又はコンピュータ支援設
計の精度を検証する為の機械的なプロトタイプとして使
うことができる。光重合体写真製版のこの他の用途とし
ては、X線、音響、磁気又は電子作像装置を使って観察
される構造の(目盛に合せた)プラスチック複製品の製
造又は流込み成形パターンの作成がある。典形的には、
製造の速度がこの様な後で述べた用途で重要な観点であ
る。その点で、層凝固サイクル時間、従って全体的な製
造過程の時間は、光重合体を凝固させるのに使われる露
出方法に大いに関係する。
【0003】自動車、宇宙空間、生物医学及びその他の
分野で使われている現存の光重合体製版装置は、紫外線
の単一ビームを放出するガス・レーザを用いて、液体重
合体を露出する。ビームを一連の精密鏡により、収容さ
れた液体光重合体の表面に差向ける。鏡は、ディジタル
・コンピュータから受取った一連の制御信号に応答して
位置ぎめされる。重合体の表面で測定したレーザ・ビー
ムのエネルギが、典形的には5乃至15mWである。コン
ピュータによって位置ぎめされたレーザ・ビームが、液
体重合体の個別の領域を露出して凝固させる。重合体の
表面層が凝固した後、その結果得られた固体構造が増分
的に液体重合体の中に下げられる。この様に露出し、凝
固させ、下げるサイクルが、層が垂直方向に組合され、
全体的なプラスチック構造が完成するまで繰返される。
完成された構造が紫外線オーブンの中に配置され、液体
重合体が残っていれば、それを凝固させる。
【0004】現存の光重合体製版装置で起こる大きな問
題は、毎回の露出サイクルの間、液体光重合体の表面の
上に単一の集束ビームしか走査しないので、構造全体を
完全に凝固させるには、かなり多数回の走査を必要とす
ることである。この方法は効率が悪く、消費するサイク
ル時間の点でコストがかゝるだけでなく、全体的な走査
時間を短縮する為の比較的複雑な組合せ技術を使うこと
を必要とする。それにも拘らず、組合された走査パター
ンは、製造サイクルの間に凝固させようとする面の約8
0%を露出するので、比較的効率のよいことがあり、そ
の結果、走査時間が約20%短縮されるが、この走査時
間の20%の短縮が、構造的な頑丈さを犠牲にして達成
されると共に、残っている液体重合体を凝固させる為に
2次オーブンを使うことを必要とする。更に、走査組合
せ技術は、コンピュータ・モデルをレーザ・ビームの通
路を制御する為の適当な信号に変換する為に、複雑で、
高度に用途毎に特定のソフトウェアを必要とする。
【0005】現存の光重合体製版製造装置で起こるもう
1つの問題は、ガス・レーザ装置が、その寸法とデリケ
ートな性格の為に、装置の外被にしっかりと取付けられ
ていることである。更に、レーザ・ビームを差向ける為
に使われる精密鏡は比較的高価であって、正確に集束さ
れたビームをつくるには精密に整合させなければならな
い。典形的には、一連の精密鏡の中の最後にある鏡は、
ジンバルを取付けた検流計式に制御される鏡であって、
これがレーザ・ビームを光重合体の面に対して半径方向
のパターンで差向ける。この半径方向のパターンによ
り、重合体の面に対して垂直に引いた線に対して、走査
距離が増加するにつれ、ビームの焦点が合わなくなる。
この様に焦点が合わなくなる結果、光重合体の露出が一
様でなくなり、それが完成された構造の全体的な精度並
びに許容公差を減ずると共に、つくることのできる構造
の寸法を制限する。
【0006】現存の光重合体製版製造装置で起こるもう
1つの問題は、重合体液体が粘性を持つ為に、露出済み
の重合体の大きな区域が、液体重合体の後続層で覆われ
る時に「中高」を起こすことである。各々のサイクルの
後、製造中の構造の面を水平方向にバーで掃引すること
により、こう云う平らでない区域を平らにする。然し、
この様に平らでない区域を平らにする為に必要な時間
が、製造過程の全体的な時間を長くする。
【0007】
【課題を解決する為の手段及び作用】この為、光重合体
製版製造業界には、更に効率がよくて融通性のある光重
合体露出装置に対する要望がある。この発明では、構造
を製造するために、光重合体の面を物理的に又は電子的
に走査し、露出し、凝固させる光放出装置のアレイを含
む写真製版製造装置を提供する。走査過程が、プロセッ
サで運用されるソフトウェアによって制御され、アレイ
内の個別の各々の光放出装置から放出される光の持続時
間及び強度もプロセッサによって制御される。
【0008】この発明並びにその利点が更によく理解さ
れる様に、次に図面について説明する。
【0009】
【実施例】この発明の好ましい実施例並びにその利点
は、図1−4を参照すれば最もよく理解されよう。図面
全体に亘り、同様の部分には同じ参照数字を用いてい
る。
【0010】図1はこの説明の好ましい実施例に従って
構成された固体レーザ走査アレイ光重合体製版製造装置
の斜視図を示す。この発明の光重合体製版製造装置の全
体が10で示されており、例えば、ディジタル・プロセ
ッサ装置15、表示装置12及びキーボード14で構成
されたディジタル製造制御装置を含んでいてよい。然
し、例として図1にはディジタル製造制御装置を示した
が、この発明はそう云う場合に制限されるものではな
い。例えば、図1に示すディジタル制御装置をプログラ
ム可能な制御装置に置き換えてもよい。プロセッサ装置
15は、CPU,RAM,ROM,大量記憶装置,I/
O部分、並びに典形的なパーソナル・コンピュータ又は
汎用コンピュータ・システムのその他の部品を含んでい
てよい。適当な標準的なアップリケーション・ソフトウ
ェアをプロセッサ装置15で作用させて、製造過程の
間、3次元の重合体又はプラスチック構造をつくる為に
使うことのできる制御データを発生することができる。
例えば、この発明の光重合体製版製造方法を用いて形成
しようとする3次元構造を表わすディジタル・データの
STLファイルを万能フォーマットで発生する為に、パ
ラメトリック・テクノロジーズ・コーポレーションによ
って開発されたプロ・エンジニア・ソフトウェアの様な
標準的なCADソフトウェアを使うことができる。
【0011】一般的に云うと、プロセッサ装置15から
の制御データを走査機構20に結合することができる。
走査機構は固体レーザ・アレイ並びに/又は複数個の光
ファイバを収容していて、それを使って液体光重合体を
露出すると共に凝固させる。プロセッサ装置15から受
取った制御信号に応答して、レーザ・アレイを含む走査
機構20を、露出しようとする重合体の所定の領域に亘
って位置ぎめすることができる。
【0012】具体的に云うと、図1に示す実施例では、
液体光重合体はタンク26に入れておくことができる。
プロセッサ装置15から受取った信号の制御の下に、垂
直ねじ歯車及びねじ山を設けた従動体(図に示してな
い)からなる装置により、支持プラットフォーム18を
タンク26内にある液体重合体の中に予定の速度で又は
離散的な歩進によって下げることができる。このねじ歯
車からなる装置は、一連のディジタル又はアナログ・モ
ータによって回転させ、動作させることができる。やは
りプロセッサ装置15の制御の下に、液体重合体を凝固
させる為に、走査装置20を一対の水平ねじ歯車22及
びねじ山を設けた従動体24によって、液体重合体の表
面の上に水平方向に移動させることができる。ねじ歯車
22も、プロセッサ装置15からの制御信号に応答し
て、一連のディジタル又はアナログ・モータによって動
作させ、回転させることができる。一般的に、走査装置
20の中に収容された固体半導体レーザ装置(後で詳し
く説明する)のアレイが、紫外線の範囲内の光の予定の
パターンを放出し、それが、アレイがタンク16の表面
を水平方向に横切る時に、液体重合体の一番外側にある
層を露出して凝固させる。毎回の水平走査サイクルの前
に、プロセッサ装置15が、支持プラットフォーム18
に予定の増分的な量だけ液体重合体の中に垂直に下降す
る様に指示する制御信号を発生する。その後、プロセッ
サ装置15が、凝固させようとする重合体領域を走査し
て露出する為に、走査機構20にタンクを水平方向に横
切る様に指示する適当な制御信号を発生する。こうして
得られた凝固した重合体の層が垂直方向に組合され又は
積み重ねられて、コンピュータによって定められた構造
又は像の複製をつくる。
【0013】図2Aは図1に示した走査機構20の斜視
図である。図1及び2Aに示した実施例では、走査機構
20は例えば下面28を含んでいてよく、これは若干弓
形であってよい。図示の様に、光放出半導体レーザ装置
30a−30nの1×nアレイを下面28の中心部分に
沿って1列に配置することができる。レーザ装置30a
−30nを支持構造32に結合して、各々のレーザ30
a−30nの放出面が下面28と同一面になる様にする
ことができる。しかし、図2Aに示した固体レーザ・ア
レイ30a−30nが、例として1×nアレイとして示
されているが、この発明がこの様なアレイにある列の特
定の数に制限されるものではないことを承知されたい。
例えば、こう云うアレイは、横に並べて配置された3列
の半導体レーザを持っていてもよい。本質的には、多列
アレイ30a−30n(こゝで‘a’の値は変数であっ
てよい)にある行の数は、設計の制約である、下面28
の寸法によって制限されることがある。
【0014】各々の半導体装置30a−30nはシリコ
ン又は砒化ガリウムを基本とした半導体レーザ装置であ
ってよい。この各々の装置30a−30nによって、約
1Wまでの出力エネルギ・レベルを発生することができ
る。個別の各々の装置30a−30nの出力エネルギ・
レベルは、プロセッサ装置15から受取った制御信号に
よって選択的に制御することができる。図2Aに示した
各々の半導体装置30a−30nは単一の光放出面を持
つものとして示してあるが、これも例示だけの為であっ
て、そう云う場合に制限されるつもりはない。例えば、
各々の半導体装置30a−30nは、使われる技術に応
じて、2つ又は更に多くの光放出面を持っていてよい。
更に、この発明の考えは、光源の特定の形式に制限され
るつもりはなく、固体半導体装置30a−30nを、光
重合体樹脂材料を露出して凝固させる為に光パターンを
投射する適当な光源を持つ任意の形式の「平坦パネル」
又はその他の表示装置に置き換えてもよい。例えば、適
当なプラズマ表示装置、液晶表示装置、陰曲線管表示装
置又は光放出ダイオード表示装置を固体半導体レーザ装
置30a−30nの代わりに用いることができる。更
に、集積回路チップの上に超小形の離散的な傾動鏡要素
を持っている、テキサス・インスツルメンツ・インコー
ポレイテツド社によって製造された1つ又は更に多くの
モノリシックの微小機械式空間光変調機(SLM)を装
置30a−30nの代わりに用いて、源からの光を投射
して、光重合体を凝固させることができる。更に、或る
樹脂は、赤外線又は可視波長の光エネルギに対する露出
を通して硬化することを承知されたい。この為、使われ
る樹脂の組成に応じて、このアレイは、紫外線範囲外の
周波数で動作する露出装置を含むことができる。
【0015】例えば、光源としてプラズマ表示装置を使
う時、ガス放電カラムのアレイによって、発光体ドット
のアレイを付勢して、適当な波長で光のパターンを放出
し、光重合体を露出して硬化させることができる。放出
される光の波長は、放電カラムに使われるガスの種類に
よって決定される。この代わりに、発光体ドット・アレ
イを使わずに、付勢されたガス放電カラムのアレイによ
って直接的に光パターンを発生することができる。
【0016】もう1つの例として、露出用の光源として
液晶表示装置を使う時、適当な波長で動作する光源をア
レイのバックライトとして構成することができる。プロ
セッサ装置15から受取った電圧の制御の下に、液晶表
示装置を選択的に分極させて、予定のパターンの光を投
射し、光重合体樹脂を露出して凝固させることができ
る。
【0017】図1及び2Aに示す好ましい実施例の別の
利点は、走査機構20が持つ重合体の面を平らにする特
徴である。具体的に云うと、下面28の縁29a,29
bは何れも真っ直ぐな縁を限定していて、重合体の平ら
でない面を平らにする為に、「中高」効果を持っている
露出済み重合体の面に亘って水平方向に掃引することが
できる。こう云う真っ直ぐな縁29a,29bは走査機
構20の一体の一部分として形成することができるか
ら、重合体の面を平らにするサイクルを、露出サイクル
と同時に行なうことができ、これが各々の構造を製造す
るのに要する全体的な時間をかなり短縮する。
【0018】図2Bは、図2Aに示した走査機構20の
レーザ・アレイ放出部分を更に詳しく示す切取り図であ
る。各々1個の光放出器を含む固体半導体装置30a−
30nを支持構造32に結合することができる。導電リ
ード線34a−34nの夫々の対を放出器30a−30
nに接続して、各々の放出器を付勢する電力を選択的に
供給することができる。リード線34a−34nは、デ
ィジタル・アナログ変換器(図に示してない)のアナロ
グ出力接続部に接続することができる。アナログ・ディ
ジタル変換器の入力接続部はプロセッサ装置15のディ
ジタルI/O部分に接続することができる。この為、プ
ロセッサ装置15で作用するアップリケーション・ソフ
トウェアの制御の下に、プロセッサ装置15が各々の光
放出器30a−30nの出力エネルギを選択的に制御
し、こうして装置30a−30nが重合体の面を横切っ
て走査する時に照射される液体重合体の露出の程度及び
速度を選択的に制御し、製造される構造の寸法に応じ
て、光の適当な露出パターン形成することができる。
【0019】図3はこの発明の第2の実施例の斜視図で
ある。この発明のこの一面では、走査機構20が、走査
機構20の側壁43に取付けられた固体半導体レーザ装
置40a−40nの多次元アレイ(例えばm×nアレ
イ)を含んでいてよい。各々の半導体装置40a−40
nの光放出部分は(典形的な光ファイバ光結合技術を使
って)夫々の光ファイバ42a−42nに結合すること
ができる。各々の光ファイバ42a−42nが、夫々の
放出器40a−40nから受取った光を再び伝達し又は
中継する様に作用し得る。光ファイバ42a−42nは
支持構造32に対して1列(又は図1について述べたア
レイと同様に多数の列に分けて)に結合することができ
る。支持構造32に複数個の穴をドリル加工、加工又は
その他の形で形成し、光ファイバ42a−42nの光を
放出する端をその中に通し、下面28と面一に配置する
ことができる。この為、各々の半導体レーザ装置40a
−40nによって放出された光を光ファイバ42a−4
2nから再び伝送し、タンク26内の光重合体に差向け
られる適当な露出パターンを形成することができる。図
1及び2Bに示した半導体装置30a−30nについて
述べた電力制御作用と同様に、各々の装置40a−40
nの電力レベル及びオン/オフ時間、従って、各々の光
ファイバ42a−42nから放出される光エネルギは、
プロセッサ装置15から受取ったデータ信号によって選
択的に制御することができる。光ファイバ・アレイを使
う場合の重要な利点は、各々の光ファイバが非常に細
い、高度に集束された光エネルギのビームを伝達し、こ
の為に、アレイ全体が解像度の高い露出用の光パターン
を発生することができることである。
【0020】図4はこの発明の第3の実施例の斜視図で
ある。この発明の考えに従って構成された固定アレイ光
重合体製版製造装置が全体的に図4に50で示されてい
る。図1に示した実施例と同様に、露出して凝固させよ
うとする液体光重合体はタンク26に入れておくことが
できる。プロセッサ装置15から受取った信号の制御の
下に、支持プラットフォーム48(上昇した位置にある
場合を示してある)をタンク26に入っている光重合体
の中に、予定の速度で又は増分的な歩進で下げることが
できる。固体半導体装置46a−46mの2次元アレイ
をタンク26の蓋44(例示の為に、開いた、動作状態
でない位置で示してある)に取付けることができる。蓋
44に配置された各々の半導体装置46a−46mは、
周波数スペクトルの紫外線部分の光エネルギを放出する
ことができる。蓋44に取付けられたアレイは、通常は
蓋44を閉じた位置又は下側にある位置(特に示してな
い)にして動作させる。プロセッサ装置15から受取っ
たデータ信号の制御の下に、複数個の半導体装置46a
−46mに選択的に給電して、同時に光を放出させ、こ
うして液体光重合体を露出して凝固させる為の適当な3
次元の光パターンを形成することができる。図1に示し
た実施例と同様に、毎回の走査及び露出サイクルの前
に、プロセッサ装置15が、支持プラットフォーム48
に液体重合体の中に予定量だけ下がる様に指示する信号
を伝達することができる。図4に示す実施例の利点は、
走査が機械的にではなく電子的に行なわれ得ることであ
る。取り分け、これによって、製造過程の複雑さが低下
すると共に、全体的な製造時間が短縮される。
【0021】全般的に云うと、図1−3に示した走査機
構は、マイクロプロセッサから受取ったデータ信号の制
御の下に、液体光重合体の面を水平方向に横切って移動
し得る。走査機構に取付けられたアレイにある個別の固
体半導体装置の電力レベル並びにオン/オフ時間を制御
することにより、マイクロプロセッサで働く標準的なア
ップリケーション・ソフトウェアにより、光パターンを
発生することができる。光パターンは光重合体の特定の
区域を露出することができ、従って、この特定の区域が
凝固して特定の形を形成することができる。この後、形
成途中の構造を支持しているプラットフォームを予定量
だけ液体重合体の中に下げ、その後走査及び露出過程を
繰返すことができる。完全な構造が形成されるまで、走
査及び露出過程を続けることができる。その後、プラッ
トフォームが完成された重合体構造をタンクから持上げ
る。この代わりに、走査及び露出工程は、固体半導体レ
ーザの2次元アレイを使って、機械的な走査の代わり
に、電子的に行なうことができる。更に代案として、こ
の発明の走査機構の考えは、重合体の表面下の露出を含
むことができる。例えば、この発明の1次元走査機構を
光重合体の中に下げ、露出サイクルが完了した時、垂直
に位置を変えることができる。この為、この発明の走査
機構は、水平平面に沿った面以外の面で重合体を凝固さ
せることもできる。言い換えれば、この発明の走査機構
を使って、タンク内で上下に又は片側から反対側へ走査
することにより、構造を複製することができる。
【0022】この発明の機械的及び電子的な走査は、現
存の写真製版製造技術に比べて数々の利点を有する。例
えば、単一光源形の装置に比較すると、この発明の走査
アレイは、プロセスの精度又は忠実度を高め(即ち、得
られた構造の設計許容公差が厳密になり)、全体的な処
理時間を短縮し、装置全体の容量を高める。更に、比較
的高価でやっかいなガス・レーザの代わりにこの発明の
アレイで固体装置を使うと、露出過程の制御が簡単にな
り、コストが下げられ、装置の全体的な信頼性が高めら
れて有利である。
【0023】具体的に云うと、単一光源露出装置に比較
して、この発明の1次元アレイ(1列の光源)は、アレ
イの長さをビームの直径で除した値に等しい時間短縮倍
率で、重合体の単位面積を凝固させることができる。こ
の発明の放出器の2次元アレイは、アレイの面積を光ビ
ームの面積で除した値に等しい時間短縮倍率で、重合体
の単位面積を凝固させることができる。例えば、重合体
の1インチ平方の区域を凝固させようとしたと仮定する
と、直径0.01のビームを毎秒10インチの速度で走
査する現存の単一レーザ源では、1インチ平方の区域を
凝固させるのに約10秒かゝる。この発明の1次元走査
アレイであれば、同じ区域を凝固させるのにかゝる時間
は約0.1秒(時間短縮倍率は100:1)になり、こ
の発明の2次元走査アレイであれば、かゝる時間は約
0.001秒(時間短縮倍率は10,000:1)にな
る。更に、少なくとも1回用いる場合、この発明の2次
元アレイを用いて、重合体の区域全体を1度に「フラッ
シュ」露出することができ、処理時間は更に大幅に短縮
される。
【0024】この発明の走査アレイは、現存の装置に比
べて、コンピュータ・モデルから高度に正確な構造を複
製する。これは主に、この発明のアレイの光放出面が同
一平面にあって、各々の光放出面が光重合体の同一平面
の面から等しい距離にあり、この発明のアレイから放出
されるビームが比較的一様であることに由るものであ
る。
【0025】この発明の走査アレイは現存の装置よりず
っと小さく、ずっとこぢんまりしたものにすることがで
きる。例えば、つくろうとする構造の寸法が、現存の装
置でジンバルを用いた鏡が構造の面から離れていなけれ
ばならない距離を決定する。6×9インチの部分を露出
する時に妥当な精度を達成する為には、ジンバルを用い
た現存の鏡は、その部分の面から約30インチ上方に置
かなければならない。この発明のアレイは(比較的高い
解像度のビームを用いる為に)この部分に一層近づけて
配置することができるので、この発明の写真製版装置は
現存の装置よりもずっと小さくすることができる。
【0026】この発明並びにその利点を詳しく説明した
が、特許請求の範囲によって定められたこの発明の範囲
を逸脱せずに、以上説明した内容に種々の変更を加える
ことができることを承知されたい。
【0027】さらに以下の項目を開示する。
【0028】(1) 光重合体を収容する様に作用し得
る容器と、各々の光放出装置が予定の方向に光エネルギ
を放出する様に作用することができる様になっていて、
当該アレイの放出面が前記光重合体の面と同一平面にな
っている光放出装置のm×nアレイと、当該写真製版製
造装置によって製造しようとする構造を表わす予定のパ
ターンに応答して、前記アレイの光放出装置の各々の出
力エネルギ・レベルを選択的に制御する様に作用し得る
第1の複数個の制御信号を発生する様に作用し得るプロ
セッサとを有する写真製版製造装置。
【0029】(2) 請求項1記載の写真製版製造装置
に於て、前記m×nアレイが更に1×nアレイを有し、
該1×nアレイが固定して取付けられている走査装置を
有し、該走査装置及び前記1×nアレイは、前記プロセ
ッサによって発生された第2の複数個の制御信号に応答
して、且つ前記予定のパターンに従って、前記光重合体
の面を横切って移動する様に作用し得る写真製版製造装
置。
【0030】(3) 請求項2記載の写真製版製造装置
に於て、前記走査装置が前記光重合体の水平面を水平方
向に横切って移動し得る写真製版製造装置。
【0031】(4) 請求項1記載の写真製版製造装置
に於て、前記複数個の光放出装置が複数個の固体半導体
レーザ装置を含む写真製版製造装置。
【0032】(5) 請求項1記載の写真製版製造装置
に於て、前記プロセッサがディジタル・コンピュータ・
プロセッサで構成される写真製版製造装置。
【0033】(6) 請求項1記載の写真製版製造装置
に於て、前記光エネルギが紫外線エネルギである写真製
版製造装置。
【0034】(7) 請求項1記載の写真製版製造装置
に於て、複数個の光ファイバを有し、該複数個の光ファ
イバの各々が、前記アレイの夫々の光放出装置に結合さ
れていて、前記予定の方向に光エネルギを放出する様に
作用し得る様になっており、各々の光ファイバの放出面
が前記光重合体の面と同一平面になる様な向きになって
いる写真製版製造装置。
【0035】(8) 光重合体を収容する様に作用し得
る容器と、光放出装置の1×nアレイを持っていて、該
1×nアレイの各々の光放出装置が予定の方向に光エネ
ルギを放出する様に作用し得る様になっていて、前記1
×nアレイの放出面が前記光重合体の面と同一平面にな
る様な向きになっている走査装置と、当該写真製版製造
装置によって製造しようとする構造を表わす予定のパタ
ーンに応答して第1の複数個の制御信号及び第2の複数
個の制御信号を発生する様に作用し得るディジタル・プ
ロセッサとを有し、前記第1の複数個の制御信号は前記
1×nアレイの各々の光放出装置の出力エネルギ・レベ
ルを選択的に制御する様に作用し得ると共に、前記第2
の複数個の制御信号は前記光重合体の前記面を横切る前
記走査装置及び前記1×nアレイの移動を制御して、前
記光重合体の面を凝固させる様に作用し得る写真製版製
造装置。
【0036】(9) 請求項8記載の写真製版製造装置
に於て、前記走査装置が、前記1×nアレイの少なくと
も1つの光放出装置による露出の後に、前記光重合体の
面に接触して平らにする様に作用し得る面均らし機構を
有する写真製版製造装置。
【0037】(10) 写真製版製造装置で光重合体を
露出する方法に於て、製造しようとする構造のソフトウ
ェア・モデルに応答して複数個の制御信号を発生し、前
記複数個の制御信号に応答して、前記光重合体の同一平
面にある面を横切って光放出装置のm×nアレイを移動
させ、前記複数個の制御信号に応答して、前記光放出装
置の各々の光出力を選択的に制御する工程を含む方法。
【0038】(11) 請求項10記載の方法に於て、
前記m×nアレイが1×nアレイを含む方法。
【0039】(12) 写真製版製造装置(10,5
0)が構造(16)を製造する為に光重合体を物理的又
は電子的に走査し、露出して、凝固させる光放出装置
(30a−30n,46a−46m)のアレイを含む。
走査過程がコンピュータ・プロセッサ(15)で作用す
るソフトウェアによって制御され、アレイ内にある個別
の各々の光放出装置(30a−30n,46a−46
m)から放出される光の持続時間及び強度もプロセッサ
(15)によって制御される。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の好ましい実施例に従って構成された
固体レーザ走査アレイ光重合体製版製造装置の斜視図。
【図2】Aは図1に示した走査機構の斜視図。Bは図2
Aに示した走査機構のレーザ・アレイの一部分の細部を
示す切取り図。
【図3】この発明の第2の実施例の斜視図。
【図4】この発明の第3の実施例の斜視図。
【符号の説明】
15 プロセッサ装置 16 作る構造 20 走査機構 26 タンク 30a−30n,40a−40n 半導体レーザ装置

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光重合体を収容する様に作用し得る容器
    と、各々の光放出装置が予定の方向に光エネルギを放出
    する様に作用することができる様になっていて、当該ア
    レイの放出面が前記光重合体の面と同一平面になってい
    る光放出装置のm×nアレイと、当該写真製版製造装置
    によって製造しようとする構造を表わす予定のパターン
    に応答して、前記アレイの光放出装置の各々の出力エネ
    ルギ・レベルを選択的に制御する様に作用し得る第1の
    複数個の制御信号を発生する様に作用し得るプロセッサ
    とを有する写真製版製造装置。
  2. 【請求項2】 写真製版製造装置で光重合体を露出する
    方法に於て、製造しようとする構造のソフトウェア・モ
    デルに応答して複数個の制御信号を発生し、前記複数個
    の制御信号に応答して、前記光重合体の同一平面にある
    面を横切って光放出装置のm×nアレイを移動させ、前
    記複数個の制御信号に応答して、前記光放出装置の各々
    の光出力を選択的に制御する工程を含む方法。
JP7162483A 1994-06-29 1995-06-28 写真製版製造装置 Pending JPH0850358A (ja)

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US26928494A 1994-06-29 1994-06-29
US269284 1994-06-29

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