JPH08509167A - ワイヤメッキ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 真鍮ワイヤ（１０）のような導電基板を連続的にコーティングしてコーティングされた材料の所望の断面サイズを生成する方法において、ワイヤは第１のダイスを介して引抜き加工されて、必要以上に大きいワイヤを生成し、浴（３２）で電気メッキし、次に、最終ダイス（４４）を介して引抜き加工されて、面積を所望のサイズに縮小し、制御された表面仕上げを生成する。ワイヤは電気メッキ浴の前に酸浴（２０）で清浄にされ、濯ぎ浴（３０）で濯がれてもよい。さらなる濯ぎ浴（３６）および乾燥機（３８）が最終ダイス（４４）の前段階に置かれてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】 名称：ワイヤメッキ 発明の分野 この発明は、長尺基板を連続的にコーティングできる装置および方法、ならび にこのように生成される場合の長尺材料に関する。この発明は、典型的にはワイ ヤまたはテープの形状の金属をコーティングし、またはメッキして、所望の全体 にわたる断面サイズおよび焼戻しを有するコーティングされた材料を獲得するの に特に適用される。発明の背景 多くの用途で、ワイヤまたはテープは保護または絶縁などのために外側の表面 にメッキされなければならない。コーティングされた、またはメッキされた材料 の全体にわたる断面サイズが厳密な公差に保たれる必要がない場合、周知のプロ セスが用いられてもよい。 困難が生じるのは、連続的なメッキによって、特定の全体にわたる断面サイズ を最終製品で達成しなければならない場合であり、この発明はこのようなプロセ スにおいて特に重要である。 したがって、この発明の主な目的は、典型的にはワイヤまたはテープの形状で あり、典型的には金属である導電基板を連続的な仕方でメッキして、メッキ材料 の、最終的に予測可能で正確に制御された断面サイズを得ることが可能な方法お よび装置を提供することである。 この発明の補助的な目的は、連続的に生成された、メッ キされたワイヤまたはテープが制御された断面サイズだけでなく、制御された表 面仕上げをも有する装置および方法を提供することである。発明の概要 この発明の一局面に従うと、導電基板を連続的にコーティングして、コーティ ングされた材料の所望の全体にわたる断面サイズを獲得する方法は、 （ａ） 材料を少なくとも１つのダイスを介して引抜き加工して、最終製品に 所望されるよりもやや大きい断面サイズを生成するステップと、 （ｂ） 基板材料が電気メッキ浴を通過するときに、連続的な仕方で基板材料 を電気メッキするステップと、 （ｃ） メッキされた基板を最終ダイスを介して引抜き加工して、断面積を所 望のサイズに縮小するステップとを含む。 好ましくは、基板材料の表面は酸洗浄液またはアルカリ洗浄液を適宜用いて、 電気メッキステップの前に清浄にされる。 好ましくは、電気メッキ浴を通過した後で、かつ引抜き加工される前に、メッ キされた材料は濯がれ、乾燥され、メッキされた基板の表面からいかなるメッキ 浴材料も除去される。 好ましくは、先に言及された引抜き加工するステップには応力緩和ステップが 続く。 好ましくは、濯がれた後で、かつ最終ダイスを通過する前に、メッキされた基 板材料は加熱され、乾燥される。 基板が金属、典型的には合金である場合、最終ダイスによって行なわれるサイ ズの縮小はまた、ダイスを介して引抜き加工する結果として金属基板へ所望の焼 戻しが導入されるようにされている。 一般に、メッキされた材料を最終ダイスを介して引抜き加工すると、基板を覆 うメッキされた材料がより均一な厚さになり、メッキされた表面の表面仕上げま たは滑らかさが向上すると理解される。このことが特に当てはまるのは、基板が 電気メッキ浴を通過する際にメッキが速くできるようにするために、高い電流密 度が用いられなければならない場合である。 ２つ以上の材料が元の基板に次々とメッキされなければならない場合、各々の 浴の間に適切な清浄ステーションおよび洗浄ステーションを備える第２の電気メ ッキ浴および後続の電気メッキ浴を、基板が本来周知の仕方で通過してもよい。 さらに、この発明は、そこを通過する材料へ同じ材料を各々メッキする２つ以 上の電気メッキ浴を使用して、これによって単一のメッキ浴に基板を通過させる ことによって可能であるよりも厚いメッキ材料が元の基板に加えられるのを可能 にすることを企図する。この配置では、浴の間で適宜濯いで、または濯がずに、 材料が連続して１つずつ通 過するように、浴は直列に配置される。 この発明はまた、連続した長さで長尺基板材料が引抜き加工されて第１の全体 にわたる断面サイズを獲得できる、少なくとも１つのダイスと、引抜き加工され た材料が表面に少なくとも１つの材料を電気メッキするために通過する電気メッ キ手段と、コーティングされた基板材料が引抜き加工されて、メッキされた材料 の最終的に所望の断面積を獲得する最終ダイス引抜き加工手段とを含む、上述の 方法を行なうための装置に関する。 応力緩和手段は先に言及されたダイス引抜き加工手段の後に含まれてもよい。 この装置はまた、入ってくるワイヤおよび電気メッキ装置の間に位置して基板 の表面を清浄にする清浄浴を含んでもよい。 この装置はまた、メッキ装置および最終ダイスの間に濯ぎ浴および洗浄浴を含 んでもよい。 加熱装置および乾燥装置は、濯ぎ段階、洗浄段階、および最終ダイスの後に含 まれると都合がよい。 この発明は、上述された方法または装置によって生成された場合のコーティン グされた長尺材料をさらに含む。 この発明の別の局面に従うと、少なくとも１つのダイスを介して引抜き加工す ることによって形成される導電基板を含み、基板は電気メッキすることによって 表面にコーティングが生成され、結果として生じるメッキされた基板は 最終矯正ダイスを介して引抜き加工されることによって所望の断面積に形成され る、コーティングされた長尺材料が提供される。 この発明は真鍮のような合金をコーティングするのに特に適用され、このプロ セスは真鍮ワイヤをインジウムでコーティングするのに用いられている。一例で はしたがって、直径１．４６ｍｍの真鍮ワイヤは、硫酸インジウム６０％溶液お よびインジウムインゴットを含む電気メッキ浴に８５ａｍｐの直流で通過させら れることによって、０．５ミクロンから１．０ミクロンの深さにインジウムでコ ーティングされた。示された深さへのコーティングは分速６０メートルのオーダ で達成された。 最終ダイスは直径を１．３９ｍｍに縮小するだけでなく、メッキされた真鍮の 表面仕上げを向上させて真鍮の焼戻しを向上させたので、後者はピンへ形成でき るようになった。 最終ダイスによって達成される表面仕上げはまた、真鍮のメッキが金属形成プ ロセスによって形づくられて、ハウジング部分の一方の端の拡大された直径頭部 に、頭部よりも僅かに小さいが、ピンの残りの部分の直径よりもなお大きい直径 を設けることを可能にした。 最終ダイス引抜き加工段階はメッキを妨害せず、上述のように形成できるだけ でなく、厳格な公差で構成される表面仕上げおよび焼戻しされた製品を生成した 。 この方法および装置は、真鍮ワイヤに同様の深さで鉛を メッキするのにも用いられてきた。 この発明は次に、この発明の方法を行なうための装置を図によって例示する添 付の図面を参照して、例によって説明される。図面の詳細な説明 図面では、一連のダイスを介して生成され、大リール（１２）に巻き付けられ た真鍮ワイヤ（１０）は、次に送出し装置（１４）に装着され、メッキ設備に渡 る。メッキ設備内では、ワイヤは引張り段階（１８）を通過させられた後、調節 可能な直流電源から電流を供給される酸溶液を含む清浄浴（２０）を通過し、そ の後、濯ぎ浴（３０）を通過する。次に、ワイヤは調節可能な直流電源（３４） から電流を供給されるメッキ浴（３２）に渡る。清浄電流およびメッキ電流の両 方は電流計によって示され、電流が状況に合うように調節するための制御が本来 周知の仕方で提供される。 メッキした後、ワイヤは濯ぎ浴（３６）を通過し、その後、電気ヒータ（４０ ）を含む乾燥機（３８）を通過し、次に、引張り装置（４２）を通過してから最 終ダイス引抜き加工装置（４４）に渡る。 最終ダイスはメッキされた材料の断面積を１．３９ｍｍに縮小するように調節 される。最終ダイスを介して引抜き加工した後で、仕上げられた材料はモータ手 段（図示せず）によって駆動される巻取りリール（４６）に巻き上げ られる。 電気メッキ浴（３２）は真鍮ワイヤにコーティングされるべきである金属の塩 を含み、インジウムの場合には、材料は好ましくは硫酸インジウムである。

【手続補正書】特許法第１８４条の８ 【提出日】１９９５年５月４日 【補正内容】請求の範囲 １．所望の全体にわたる断面サイズの、表面処理された合金ピンを生成するの に用いるために導電合金基板を連続的にコーティングする方法であって、 （ａ） 合金基板を少なくとも１つのダイスを介して引抜き加工して、ピンに 所望されるよりもやや大きい断面サイズを生成するステップと、 （ｂ） 引抜き加工された合金基板が電気メッキ浴を通過するときに、２ミク ロンを超えず、好ましくはおおよそ１ミクロンを超えない厚さに、この基板を連 続的な仕方で電気メッキするステップと、 （ｃ） メッキされた合金基板を最終ダイスを介して引抜き加工して、断面積 を所望のサイズに縮小するステップとを含む、方法。 ２．合金基板の表面は、酸洗浄液またはアルカリ洗浄液を適宜用いて、電気メ ッキするステップの前に清浄にされる、請求項１に記載の方法。 ３．電気メッキ浴を通過した後で、かつ引抜き加工される前に、メッキされた 合金基板は濯がれ乾燥され、メッキされた基板の表面からいかなるメッキ浴材料 も除去される、請求項１または請求項２に記載の方法。 ４．先に言及された引抜き加工するステップには応力緩和ステップが続く、請 求項１〜３のうちいずれか１つに記載の方法。 ５．濯がれた後で、かつ最終ダイスを通過する前に、メッキされた基板材料は 加熱されて乾燥される、請求項３または請求項４に記載の方法。 ６．合金基板は真鍮基板であり、最終ダイスによってサイズが縮小するように もされ、ダイスを介して引抜き加工する結果として真鍮基板へ所望の焼戻しが導 入される、請求項１〜５のうちいずれか１つに記載の方法。 ７．２つ以上の材料が合金基板に次々とメッキされ、各々の浴の間に適切な濯 ぎステーションおよび洗浄ステーションを備える第２の電気メッキ浴および後続 の電気メッキ浴を、基板が本来周知の仕方で通過する、請求項１〜６のうちいず れか１つに記載の方法。 ８．そこを通過する合金基板へ同じ材料を各々メッキし、これによって単一の メッキ浴に基板を通過させることによって可能であるよりも厚い、２ミクロンを 超えず、好ましくはおおよそ１ミクロンを超えないメッキ材料が合金基板に加え られることを可能にする、直列に配置された２つ以上の電気メッキ浴を用いるス テップを含む、請求項１〜６のうちいずれか１つに記載の方法。 ９．メッキされた基板を最終ダイスを介して引抜き加工するステップはその最 終仕上げをも制御する、請求項１〜８のうちいずれか１つに記載の方法。 １０．所望の全体にわたる断面サイズの、表面処理された合金ピンを生成する のに用いるために導電合金基板を連 続的にコーティングする方法であって、 （ａ） 合金基板を少なくとも１つのダイスを介して引抜き加工して、ピンに 所望されるよりもやや大きい断面サイズを生成するステップと、 （ｂ） 引抜き加工された合金基板が電気メッキ浴を通過するときに、２ミク ロンを超えず、好ましくはおおよそ１ミクロンを超えない厚さに、この基板を連 続的な仕方で電気メッキするステップと、 （ｃ） メッキされた合金基板を最終ダイスを介して引抜き加工して、ピンに 必要とされる表面仕上げを制御するステップとを含む、方法。 １１．電気メッキはおおよそ分速６０メートルで実行される、請求項１〜１０ のうちいずれか１つに記載の方法。 １２．連続した長さで長尺合金基板が引抜き加工されて第１の全体の断面サイ ズを獲得できる少なくとも１つのダイス引抜き加工手段と、引抜き加工された基 板が、表面に少なくとも１つの材料を、２ミクロンを超えず、好ましくはおおよ そ１ミクロンを超えない厚さに電気メッキするために通過する電気メッキ手段と 、コーティングされた基板材料が引抜き加工されて、ピンに最終的に所望の断面 積を獲得する最終ダイス引抜き加工手段とを含む、請求項１〜１１の方法を行な うための装置。 １３．先に言及されたダイス引抜き加工手段の後に設置される応力緩和手段を さらに含む、請求項１２に記載の装 置。 １４．入ってくる長尺材料および電気メッキ浴の間に位置して基板の表面を清 浄にする清浄浴をさらに含む、請求項１２または請求項１３に記載の装置。 １５．メッキ手段および最終ダイス手段の間に位置する濯ぎ浴および洗浄浴を さらに含む、請求項１２〜１４のうちいずれか１つに記載の装置。 １６．濯ぎ浴および洗浄浴と最終ダイス手段との間に設置される加熱手段およ び乾燥手段をさらに含む、請求項１５に記載の装置。 １７．請求項１〜１６のうちいずれか１つに従う方法または装置によって生成 される場合の、表面処理されたピンを生成するのに用いるためのコーティングさ れた長尺合金材料。 １８．少なくとも１つのダイスを介して引抜き加工することによって形成され る導電基板を含み、基板は、２ミクロンを超えず、好ましくはおおよそ１ミクロ ンを超えない厚さに電気メッキすることによって表面にコーティングを生成され 、結果として生じるメッキされた基板は最終矯正ダイスを介して引抜き加工され ることによって、ピンに必要とされる所望の断面積に形成される、表面処理され た合金ピンを生成するのに用いるためのコーティングされた長尺合金材料。 １９．基板は、最終ダイスを介して引抜き加工される結 果として、ピンに必要とされる程度に焼戻しされる合金ワイヤである、請求項１ ８に記載のコーティングされた長尺材料。 ２０．基板は１ミクロンよりも浅い深さにインジウムでコーティングされた真 鍮ワイヤである、請求項１８または請求項１９に記載のコーティングされた長尺 材料。 ２１．２つ以上の材料が基板に次々とメッキされる、請求項１８〜２０のうち いずれか１つに記載のコーティングされた長尺材料。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．導電基板を連続的にコーティングして、コーティングされた材料の所望の 全体にわたる断面サイズを獲得する方法であって、 （ａ） 材料を少なくとも１つのダイスを介して引抜き加工して、最終製品に 所望されるよりもやや大きい断面サイズを生成するステップと、 （ｂ） 基板材料が電気メッキ浴を通過するときに、連続的な仕方で基板材料 を電気メッキするステップと、 （ｃ） メッキされた基板を最終ダイスを介して引抜き加工して、断面積を所 望のサイズに縮小するステップとを含む、方法。 ２．基板材料の表面は、酸洗浄液またはアルカリ洗浄液を適宜用いて、電気メ ッキするステップの前に清浄にされる、請求項１に記載の方法。 ３．電気メッキ浴を通過した後で、かつ引抜き加工される前に、メッキされた 材料は濯がれ乾燥され、メッキされた基板の表面からいかなるメッキ浴材料も除 去される、請求項１または請求項２に記載の方法。 ４．先に言及された引抜き加工するステップには応力緩和ステップが続く、請 求項Ｉ〜３のうちいずれか１つに記載の方法。 ５．濯がれた後で、かつ最終ダイスを通過する前に、メッキされた基板材料は 加熱されて乾燥される、請求項３ま たは請求項４に記載の方法。 ６．基板は金属、典型的には合金であり、最終ダイスによってサイズが縮小す るようにもされ、ダイスを介して引抜き加工する結果として金属基板へ所望の焼 戻しか導入される、請求項１〜５のうちいずれか１つに記載の方法。 ７．２つ以上の材料が元の基板に次々とメッキされ、各々の浴の間に適切な濯 ぎステーションおよび洗浄ステーションを備える第２の電気メッキ浴および後続 の電気メッキ浴を、基板が本来周知の仕方で通過する、請求項１〜６のうちいず れか１つに記載の方法。 ８．そこを通過する基板材料へ同じ材料を各々メッキし、これによって単一の メッキ浴に基板を通過させることによって可能であるよりも厚いメッキ材料が元 の基板に加えられることを可能にする、直列に配置された２つ以上の電気メッキ 浴を用いるステップを含む、請求項１〜６のうちいずれか１つに記載の方法。 ９．メッキされた基板を最終ダイスを介して引抜き加工するステップはその最 終仕上げをも制御する、請求項１〜８のうちいずれか１つに記載の方法。 １０．導電基板を連続的にコーティングして、コーティングされた材料の所望 の全体にわたる断面サイズを獲得する方法であって、 （ａ） 材料を少なくとも１つのダイスを介して引抜き加工して、最終製品に 所望されるよりもやや大きい断面サ イズを生成するステップと、 （ｂ） 基板材料が電気メッキ浴を通過するときに、連続的な仕方で基板材料 を電気メッキするステップと、 （ｃ） メッキされた基板を最終ダイスを介して引抜き加工して、その表面仕 上げを制御するステップとを含む、方法。 １１．連続した長さで長尺基板材料が引抜き加工されて第１の全体の断面サイ ズを獲得できる少なくとも１つのダイス引抜き加工手段と、引抜き加工された材 料が表面に少なくとも１つの材料を電気メッキするために通過する電気メッキ手 段と、コーティングされた基板材料が引抜き加工されて、メッキされた材料の最 終的に所望の断面積を獲得する最終ダイス引抜き加工手段とを含む、請求項１〜 １０の方法を行なうための装置。 １２．先に言及されたダイス引抜き加工手段の後に設置される応力緩和手段を さらに含む、請求項１１に記載の装置。 １３．入ってくる長尺材料および電気メッキ浴の間に位置して基板の表面を清 浄にする清浄浴をさらに含む、請求項１１または請求項１２に記載の装置。 １４．メッキ手段および最終ダイス手段の間に位置する濯ぎ浴および洗浄浴を さらに含む、請求項１１〜１３のうちいずれか１つに記載の装置。 １５．濯ぎ浴および洗浄浴と最終ダイス手段との間に設 置される加熱手段および乾燥手段をさらに含む、請求項１４に記載の装置。 １６．添付の図面を参照し、それに示されるとおりに本明細書に実質的に説明 された、導電基板を連続的にコーティングする方法。 １７．添付の図面を参照し、それに示されるとおりに本明細書に実質的に説明 された、導電基板を連続的にコーティングするための装置。 １８．請求項１〜１７のうちいずれか１つに従う方法または装置によって生成 される場合のコーティングされた長尺材料。 １９．少なくとも１つのダイスを介して引抜き加工することによって形成され る導電基板を含み、基板は電気メッキすることによって表面にコーティングを生 成され、結果として生じるメッキされた基板は最終矯正ダイスを介して引抜き加 工されることによって所望の断面積に形成される、コーティングされた長尺材料 。 ２０．基板は、最終ダイスを介して引抜き加工される結果として、必要とされ る程度に焼戻しされる合金ワイヤである、請求項１９に記載のコーティングされ た長尺材料。 ２１．基板は０．５ミクロンから１．０ミクロンの深さにインジウムでコーテ ィングされた真鍮ワイヤである、請求項１９または請求項１８に記載のコーティ ングされた長尺材料。 ２２．２つ以上の材料が基板に次々とメッキされる、請求項１８〜２０のうち いずれか１つに記載のコーティングされた長尺材料。 ２３．添付の図面を参照し、それに示されるとおりに本明細書に実質的に説明 された、コーティングされた長尺材料。