JPH0850942A - コネクタピン接続装置及びその組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】工程が簡単であり、接触抵抗の充分な低減が可
能なコネクタ接続基板及びその電気接続方法を提供す
る。 【構成】コネクタピン１２の内端部が、回路基板２の接
触導体部３に向かって突設される基部１２１から曲がっ
て接触導体部３の表面に接しつつ互いに異なる方向に延
在する複数の脚部１２２、１２３を有するので、回路基
板２をその主面と略直角で、かつ、コネクタピン１２の
脚部１２２、１２３に向けて近づけると、脚部１２２、
１２３は、股裂きされつつ接触導体部３の表面を削り、
更に接触導体部３の表面方向に沿って曲がりつつ押し広
げられ、この結果、回路基板２をコネクタハウジング１
０に対してその主面に直角方向に相対変位するだけで、
コネクタピン１２と接触導体部３との低接触抵抗での電
気接続と、回路基板２とコネクタハウジング１０との固
定とを、ワンタッチで簡単に実施することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コネクタ部を有するケ
ースに回路基板を固定するとともにコネクタピンと回路
基板上の接触導体部とを電気的に接続するコネクタピン
接続装置及びその組立方法に関する。

【０００２】

【従来技術】ケースに回路基板を取り付ける従来構造の
一例を図４に示す。ケース１は、樹脂成形されたブロッ
クからなるコネクタハウジング１０と、コネクタハウジ
ング１０に固定されたコネクタピン１２とからなり、ケ
ース１は回路基板２に固定されている。コネクタピン１
２は、回路基板２上のコンタクト導体部３にワイヤボン
ディングされている。

【０００３】回路基板にコネクタを取り付ける従来構造
の他例を図５に示す。この例では、図４のワイヤボンデ
ィングに代えて、リード線１５の両端をコンタクト導体
部３及びコネクタピン１２に個別に溶接している。ケー
スに回路基板を取り付ける従来構造の他例を図６に示
す。この例では、図４のワイヤボンディングに代えて、
コネクタピン１２の曲げ弾性を用いてコネクタピン１２
の先端部をコンタクト導体部３に押し付けている。

【０００４】また、実開平５−８２０７８号公報は、回
路基板上の接触導体部（上記コンタクト導体部）にコイ
ルばねの一端を溶接し、このコイルバネの中に上から棒
状のコネクタピンを押し込んで電気接続を行うことを提
案している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
図４及び図５の接続方式では、ワイヤボンディング又は
溶接（ろう付けやはんだ付けを含む）を必要とするので
工程が複雑となり、加工費が増大した。また、図６の接
続方式では、単にコネクタピンの平坦面をコンタクト導
体部の平坦面に向けて近接させ、押圧するだけなので、
これらの接触部に存在する酸化膜や微小凹凸の存在など
のためコネクタピンとコンタクト導体部との接触抵抗を
充分低下させることができないという問題があった。ま
た、接触抵抗低減のためにコネクタピンの曲げ弾性を増
大すると、コネクタハウジング１０と回路基板２との接
着が例えばＡ点において剥離する可能性が生じた。

【０００６】一方、上記公報のコイルばねを用いた接続
方式では、コイルバネが特殊な形状であり、部品を吸着
して回路基板上の所定位置に配設する通常の部品装着機
では基板に自動装着が困難であるため、多数のコイルば
ねの配設を手動で行うか、又は、特別の専用装着システ
ムを考案せねばならないという問題が派生した。本発明
は上記問題点に鑑みなされたものであり、工程が簡単で
あり、接触抵抗の充分な低減が可能なコネクタピン接続
装置及びその組立方法を提供することを、その目的とし
ている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のコネクタピン接
続装置の第１の構成は、本体ハウジングと、主表面に導
電性の接触導体部を有して前記本体ハウジングに固定さ
れる回路基板と、複数の脚部を有する一端部が前記接触
導体部に向かう姿勢で前記本体ハウジングに固定される
コネクタピンとを備え、少なくとも一本の前記脚部は、
他の前記脚部と異なる方向に屈曲した状態で前記接触導
体部に押接されていることを特徴としている。

【０００８】本発明の第２の構成は、上記第１の構成に
おいて更に、少なくとも一本の前記脚部が、他の前記脚
部と反対の方向に屈曲した状態で前記接触導体部に押接
されていることを特徴としている。本発明のコネクタ接
続装置の組立方法は、一端に複数の脚部をもつコネクタ
ピンが固定される本体ハウジング及び主表面に導電性の
接触導体部を有する回路基板を用意し、前記接触導体部
の表面に対して前記コネクタピンの軸部が略直角となる
姿勢で前記脚部の先端を前記接触導体部に押接し、前記
押接により各前記脚部を前記接触導体部の表面に沿って
押し曲げつつ少なくとも一本の前記脚部は他の前記脚部
と異なる方向に屈曲し、前記脚部の前記屈曲状態を維持
しつつ前記回路基板を前記本体ハウジングに固定するこ
とを特徴としている。

【０００９】

【作用及び発明の効果】本発明のコネクタピン接続装置
の第１及び第２の構成によれば、回路基板に向かうコネ
クタピンの先端部に形成された複数の脚部の少なくとも
一本が、他の脚部と異なる方向に屈曲した状態で接触導
体部に押接されているので、安定した姿勢で接触面積を
稼ぎつつコネクタピンと接触導体部とを接触させること
ができ、接触抵抗を低減することができる。また、脚部
の曲げ弾性により脚部が接触導体部に押圧されるので接
触抵抗を低減することができる。また、後述する組立方
法の採用が可能であるので、簡単な組立方法により上記
及び後述の作用効果を実現することができる。

【００１０】本発明のコネクタピン接続装置の組立方法
によれば、コネクタピンの一端に形成される複数の脚部
を、コネクタピンの軸部が接触導体部の表面に対し略直
角となる姿勢で、回路基板の接触導体部に押接すること
により、各脚部を接触導体部の表面に沿って押し曲げ、
少なくとも一本の脚部は他の脚部と異なる方向に屈曲さ
せ、更に脚部の屈曲状態を維持しつつ回路基板を本体ハ
ウジングに固定するので、上記コネクタピン接続装置と
同じ作用効果を奏することができる。

【００１１】更に、脚部が屈曲しつつ接触導体部の表面
に沿って伸びる時、脚部は接触導体部の表面を削って酸
化膜を破壊し微小な表面凹凸を変形して接触導体部に密
着しつつ、接触導体部の表面に沿って押し延ばされ、こ
の結果、回路基板をコネクタハウジングに対してその主
面に略直角方向に相対変位するだけで、コネクタピンと
接触導体部との低接触抵抗での電気接続と、回路基板と
コネクタハウジングとの固定とを、ワンタッチで簡単に
実施することができる。

【００１２】

【実施例】図１は本発明のコネクタピン接続装置及びそ
の組立方法の一例を示す縦断面図であり、図２はコネク
タピン１２の内端部の変形前の状態を示す要部模式拡大
側面図であり、図３はコネクタピン１２の内端部の変形
後の状態を示す要部模式拡大側面図である。

【００１３】１は、樹脂成形により形成された下端開口
のケース（本体ハウジング）であり、ケース１の図中、
右端部がコネクタハウジング（コネクタ部）１０となっ
ている。コネクタハウジング１０は右端開口の凹部１１
を有しており、凹部１１には複数のコネクタピン１２の
一端部が突出している。各コネクタピン１２の中央部は
ケース１の側壁に固定されており、各コネクタピン１２
の内端部はケース内部に突出している。コネクタピン１
２は細長い平板形状の銅板からなり、コネクタピン１２
の外端部は図１中右方へ突設されており、コネクタピン
１２の内端部は図１中下方へ突設されている。コネクタ
ピン１２の内端部は、図中、下方へ突出する基部１２１
と、基部１２１の先端から二股形状に互いに反対方向へ
押し曲げられた一対の脚部１２２、１２３を有し、各脚
部１２２、１２３の先端部は後述する回路基板２上の接
触導体部３の表面に沿って略水平に曲げられている。

【００１４】ケース１の上記下端開口は、アルミ平板か
らなるベース１３により閉鎖されて内部に密閉空間が形
成されている。更に詳しく説明すると、ベース１３の周
縁部はケース１の上記下端開口を囲む周縁部に接着され
ている。ベース１３の上面には回路基板２が接着されて
おり、回路基板２には多数の電子回路素子（図示せず）
が装着され、配線されている。また、回路基板２の右端
部の上面には接触導体部（いわゆるコンタクト導体部）
３が印刷されており、接触導体部３はコネクタピン１２
の上記脚部１２２、１２３に電気的に接続されている。

【００１５】次に、このコネクタピン接続装置の組立方
法を示す。回路基板２をケース１に押し付ける前には、
コネクタピン１２の内端部は図２に示すように、両脚部
１２２、１２３がそれほど押し広げられておらず、両脚
部１２２、１２３の先端は接触導体部３の表面に斜めに
当接している。この両脚部１２２、１２３の先端が接触
導体部３の表面に当接した状態で、ケース１を回路基板
２に向けて回路基板２の主面と略直角に相対的に接近さ
せると、両脚部１２２、１２３が接触導体部３の表面を
削りつつ接触導体部３の表面に押し付けられつつ互いに
反対方向に曲げられ、その結果、図３に示すように両脚
部１２２、１２３が接触導体部３に押し付けられる。

【００１６】この時、接触導体部３に接しつつ移動する
両脚部１２２、１２３特にその先端部により、接触導体
部３の表面の酸化膜が除去され、また、その表面の微小
凹凸が効果的に削られることになる。また、両脚部１２
２、１２３が互いに反対方向に曲げられるために両者の
曲げ応力の接触導体部３の表面に平行な成分が打ち消さ
れ、基部１２１が安定した姿勢を維持しつつ組付けを完
了することができる。

【００１７】なお、上記両脚部１２２、１２３の曲げは
弾性変形及び塑性変形のどちらでもよいが少なくとも弾
性変形性は有していることが好ましい。その後、ベース
１３が図１に示すケース１の所定位置にセットされ、相
互に接着されて、組立が完了する。以上説明した本実施
例のコネクタピン接続装置では、接続が簡単であり、し
かも接触導体部３表面の酸化膜の破壊及び接触面積の増
大による接触抵抗の低減を実現できるという優れた効果
を奏する。

【００１８】なお、本実施例においては、コネクタピン
１２の先端を二股形状としているが、三股以上に分割し
てもよいことは当然である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のコネクタピン接続装置を示す縦断面図
である。

【図２】図１のコネクタピン１２の変形前における内端
部の模式拡大側面図である。

【図３】図１のコネクタピン１２の変形後における内端
部の模式拡大側面図である。

【図４】従来のコネクタピン接続装置を示す縦断面図で
ある。

【図５】従来のコネクタピン接続装置を示す縦断面図で
ある。

【図６】従来のコネクタピン接続装置を示す縦断面図で
ある。

【符号の説明】

１はケース（本体ハウジング）、１０はコネクタハウジ
ング、２は回路基板、３は接触導体部、１２はコネクタ
ピン、１２２、１２３はコネクタピンの脚部。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】本体ハウジングと、 主表面に導電性の接触導体部を有して前記本体ハウジン
   グに固定される回路基板と、 複数の脚部を有する一端部が前記接触導体部に向かう姿
   勢で前記本体ハウジングに固定されるコネクタピンとを
   備え、 少なくとも一本の前記脚部は、他の前記脚部と異なる方
   向に屈曲した状態で前記接触導体部に押接されているこ
   とを特徴とするコネクタピン接続装置。
2. 【請求項２】少なくとも一本の前記脚部は、他の前記脚
   部と反対の方向に屈曲した状態で前記接触導体部に押接
   されている請求項１記載のコネクタピン接続装置。
3. 【請求項３】一端に複数の脚部をもつコネクタピンが固
   定される本体ハウジング及び主表面に導電性の接触導体
   部を有する回路基板を用意し、 前記接触導体部の表面に対して前記コネクタピンの軸部
   が略直角となる姿勢で前記脚部の先端を前記接触導体部
   に押接し、 前記押接により各前記脚部を前記接触導体部の表面に沿
   って押し曲げつつ少なくとも一本の前記脚部は他の前記
   脚部と異なる方向に屈曲し、 前記脚部の前記屈曲状態を維持しつつ前記回路基板を前
   記本体ハウジングに固定することを特徴とするコネクタ
   ピン接続装置の組立方法。