JPH08510356A - 小型バックシェル／ワイヤリングインテグレーション及びインターフェイスシステム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 航空機などのマルチプルコンダクタワイヤハーネスは、単一の小型、コンパクトなバックシェルアッセンブリ（２）によって、相互に連結される。上記ンバックシェルアッセンブリ（２）は、ハウジング（４）を有してなり、このハウジング（４）は、それぞれのコンダクタを上記ハウジング内で外部からのＥＭＩノイズからシールドする。上記ハウジングは１つ以上のハーネスインレットアッセンブリ（１４）を有してなるとともに、複数のアウトレットソケット（３６）を有してなる。１つ以上のセミ−フレキシブルサーキットボード（２０）は上記ハウジング（４）内に配設されているとともに、各インレットの上記それぞれのコンダクタワイヤ（４４）とピン及び上記各アウトレット（３６）のソケットコンダクタを相互に連結させることができる。上記サーキットボード（２０）は、コンダクタ間のＥＭＩノイズを上記ハウジング（４）内部においてシールドする。コンダクタ間の接合による連結は、上記ハウジング内部の上記サーキットボード内で必要に応じて行われ、インレットコンダクタシグナルとアウトレットシグナルコンダクタがどのような角度とされていても、上記ハウジング内部で所望するように形成することができるようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】 小型バックシェル／ワイヤリングインテグレーション及びインターフェイスシ ステム 技術分野 本発明は、電気的コネクタアッセンブリに関し、より詳細には、マルチプルコ ンダクタハーネス（ｍｕｌｔｉｐｌｅ ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｈａｒｎｅｓｓ） のコンダクタワイヤを互いに連結するための、小型かつ軽量のバックシェル（ｂ ａｃｋｓｈｅｌｌ）／ワイヤリングインテグレーションアッセンブリに関するも のである。 発明の背景 航空機のマルチプルコンダクタワイヤハーネスは、現在例えば、“バックシェ ル”や“ワイヤリングインテグレーションユニット”といわれる絶縁された構造 体手段により相互に連結されている。今日ではバックシェルは、そのインレット とアウトレットとの間を一つ一つコンダクタで連結する必要があるため嵩高くか つ比較的重量のあるものとなっている。上記バックシェルはまた、その内部にお いて、上記インレットからアウトレットまでシールドされていないコンダクタが 延ばされることになるために、コンダクタ−コンダクタ間でのＥＭＩシールド効 率が悪くなってしまう。このために、上記従来のバックシェルでは余分なクロス トークや、コンダクタ間で相互にノイズが生じてしまうこととなり、これは特に 高出力のトランスミッションラインで顕著であった。 上記ワイヤハーネスは、外側のＥＭＩバンドル（ｂｕｎｄｌｅ）シールドで上 記したコンダクタバンドル全部が絶縁されているＥＭＩバンドルシールドを有し てなり、内部のそれぞれのコンダクタバンドルとＥＭＩバンドルシールドの双方 を、上記コンダクタワイヤが上記バックシェルへと入る前にストリップして、接 地する必要がある。未シールドの上記ワイヤは、バックシェルによって外部環境 からシールドされているとはいえ、バックシェル内部でのＥＭＩノイズに対し当 然ながら影響を受けやすい。これまでの従来型バックシェルでは、あらゆる種類 のノイズからコンダクタを保護しつつ連結することは不可能であった。上記した 従来のバックシェルは、また、長くなってしまい、また多くのコンダクタを導入 すればするほどその長さが増大してしまっていた。 発明の開示 本発明は、コンダクタバンドルハーネス用バックシェルコネクタアッセンブリ を改善することに関するものである。本発明のバックシェルコネクタアッセンブ リは、上記アッセンブリの未シールドコンダクタ出入口を無くすることによって 、コンダクタＥＭＩシールドの接地性を改善するものである。上記コネクタアッ センブリは、航空機等に電気的に接地されたバックシェルハウジングを有してな る。外周のバンドルシールドは、上記バックシェルに第１の導電性フェルールア ッセンブリ手段によって接地されている。このフェルールは、ストリップされる 外周の被覆であるバンドルシールドの下側、上記シールドされるコンダクタワイ ヤの上側にはめ込まれてい る。 上記それぞれのインナコンダクタシールドは、上記インナコンダクタシールド の下側、かつ上記フェルールアッセンブリの下側にはめ込まれているグラウンド リング手段によって上記バックシェルに接地されている。上記はめ込みフェルー ルアッセンブリとグラウンドリングとは、上記シールドを最小の空間的形状でバ ックシェルへと接地することができる。上記シールドが取り除かれた複数の被覆 コンダクタワイヤは、別々にされて、上記グラウンドリングから上記バックシェ ルの壁を通して導入される。上記バックシェルの内側に入ると、上記コンダクタ ワイヤは、ストリップされ、上記バックシェル内部にあるセミフレキシブルサー キットボードへと連結される。上記サーキットボードは、上記バンドル内の別の ワイヤが発生しているＥＭＩノイズから上記それぞれのワイヤをシールドするも のである。従って、上記グラウンドリングと上記サーキットボードの間における 未シールドのコンダクタワイヤ部分を最小とすることができる。また、コンダク タワイヤ相互間のＥＭＩノイズを最小とすることができる。上記バックシェルに 上記セミフレキシブルサーキットボードを使用することにより、上記バックシェ ルのサイズと重量とを著しく低減できるとともに、上記インタフェイスシステム の利便性を向上することができる。上記バックシェル内の上記ボードにはまた、 本発明のインタフェイスシステムによってＦＭ、ＨＦ、ＶＨＦ、ＬＦシグナルコ ンダクタを連結することもできる。 上記バックシェルアッセンブリは、小型とされており、これは、上記サーキッ トボードを使用したことにより達成されている。上記 アッセンブリは、１以上のシールドワイヤハーネスを複数のピンとソケットコネ クタアッセンブリへ連結させるために使用できる。上記サーキットボードにより 、フラット−サーキュラー（ｆｌａｔ−ｃｉｒｃｕｌａｒ）バンドル接合を提供 することができるとともに、上記サーキットボード内のバックシェルハウジング 内でそれぞれのコンダクタシグナル経路を延ばすように接合させることができる 。特定のサーキットボードの連結が試験により確認されると、従来使用されてい たバックシェルアッセンブリとは異なり、大量生産することができるとともにト ラブルも発生しない。上記バックシェルはまた、所望に応じてベンチテスト（ｂ ｅｎｃｈ ｔｅｓｔ）を行うこともできる。従来の航空機用バックシェルアッセ ンブリは手作業で組み立てられているが、上記バックシェルハウジング内に上記 サーキットボードを使用すれば、ロボット組立技術を使用することが可能となる 。 従って、本発明は、航空機等のコンダクタワイヤハーネスを互いに連結するた めのバックシェルインタフェイスシステムを改善することを目的とする。 また、本発明は、コンダクタワイヤ相互間でのＥＭＩ障害を低減することがで きるインタフェイスシステムを提供することを目的とする。 本発明はさらに、サイズと重量とを低減したインタフェイスシステムを提供す ることを目的とする。 本発明はさらにまた、曲がった配置あるいは直角な配置にあるハーネス間の連 結を可能とするものである。 また、本発明は、バックシェル内においてマルチプルコンダクタ経路接合を形 成するインタフェイスシステムを提供することを特徴とする。 本発明の別の目的及び効果については、図面をもって説明する本発明の好適な 実施例により、いっそう明らかにすることがでるものと考える。 図面の簡単な説明 図１は、本発明により形成されたシングルインレット−マルチプルアウトレッ トバックシェルインターフェイスシステムの実施例１の部分を直角方向から見た 分解図である。 図２は、図１のシステムの組み立てられた側面立面図を示す。 図３は、上記バックシェルアッセンブリの一部を断面とした背面立面図である 。 図４は、図３の左手側から見た図３のアッセンブリを一部断面として示した端 面立面図である。 図５は、図１〜図４のバックシェルアッセンブリと、サーキットボードを示し た平面図である。 図６は、本発明のバックシェルの別の実施例を部分的に断面をもって示した分 解図である。 図７は、図６のバックシェルを部分的に断面として示した側面立面図である。 図８は、上記バックシェルの平面図である。 図９は、図８の９−９ラインでの断面図である。 発明の最良の実施態様 図面について説明を行う。図１〜図４は、小型バックシェルアッセンブリの第 １の実施例を示したものであり、その概略は符号２で示されている。上記バック シェルアッセンブリ２は、ＥＭＩシールドハウジング４を有してなるとともに、 第１の収容部６を有してなる。また、この収容部６は、第２の収容部８に対して 直角とされているとともに一体となっている。マルチコンダクタワイヤの航空機 用ハーネス１０は、その外周にＥＭＩアウターシールド１２を有しているととも に、第１のコネクタハウジング１４へと耐張クランプ（ｓｔｒａｉｎ ｒｅｌｉ ｅｆ ｃｌａｍｐ）１６によって連結されている。上記コネクタハウジング１４ は、エフ．エー．ペレッタ（Ｆ．Ａ．Ｐｅｒｒｅｔｔａ）等による１９９２年１ ２月３０日に出願の係属中の米国特許出願第０７／９９８，２２１号に開示のも のと同一である、一般に用いられているものである。上記コネクタハウジング１ ４は、一体となったインターナルグランドアッセンブリを有してなり、上記アウ ターシールド１２を上記バックシェルハウジング４へと接地するとともに、それ ぞれのインナコンダクタシールドをハウジング４へと接地している。上記それぞ れのコンダクタワイヤはストリップされ、上記ハウジング４にマウントされたセ ミ−フレキシブルサーキットボード２０のそれぞれの端部１８へと連結されてい る。上記サーキットボード２０は、第１の剛性端部１８と、適度に柔軟性のある 部分２２と、第２の剛性端部２４とを有してなる。上記サーキットボード２０の 上記第１の端部１８は、 上記ハウジング部６の内側にマウントされており、上記サーキットボード２０の 第２の端部２４は、上記ハウジング部分８にマウントされている。上記被覆され たコンダクタワイヤはそれぞれ、バルクヘッド（ｂｕｌｋｈｅａｄ）２６を通し て導入され、ハウジング部６にある開口を通して延びている。また上記バルクヘ ッドは上記ハウジング部６にネジ２８で固定されている。ＥＭＩ／ＲＦＩガスケ ット３０は、ハウジング部６外部にネジ３２で取り付けられているとともに、上 記バルクヘッド２６と上記ハウジング部６の間に挟まれている。上記バルクヘッ ド２６は、ネジが設けられたボス３４を有してなり、このネジに上記コネクタハ ウジング１４がねじ込まれる。 上記ハウジング４の上記第２の収容部８は、上記サーキットボード２０の上記 第２の端部２４を有してなり、複数のコネクタハウジング３６が設けられている 。上記コネクタハウジング３６は、上記バックシェルアッセンブリ２のためのピ ンとソケットプラグを形成している。上記各コネクタハウジング３６は、直径の 小さいボス３８を有している。そのボス３８は、上記収容部８の壁を通して突き 出ているとともに、そのボス３８からは複数のコネクタピンアレイ４０が突き出 している。上記コネクタピン４０は、上記サーキットボード２０の部分２４の対 となったコンダクタソケットに挿入され、上記各ソケットは、上記サーキットコ ンダクタまたはシグナル経路のターミナルとなっている。図２では、上記サーキ ットボード２０は、ハウジング３６の上記ピン４０と、コンダクタ４２との間で シグナルを伝達する。上記コンダクタ４２は、上記ハーネス１０から のそれぞれのコンダクタワイヤ４４がストリップされてむき出しとなった金属部 分である。上記コンダクタハウジング３６は、ネジを有する複数のボス４６を有 してなるとともに、上記ハウジング部８の内部へと延びている。さらに上記ボス ４６にはロッキングジャムナット（ｌｏｃｋｉｎｇ ｊａｍ ｎｕｔ）４８がね じ込まれている。フィルタ用キャパシパシタ５０を、必要に応じて上記ボード２ ０へ取り付けても良い。 ＥＭＩ／ＲＦＩガスケット５２は、上記ハウジング４のオープンサイドに取り 付けられており、カバー５４と上記ハウジング４との間に挟まれている。上記カ バー５４とガスケット５２は、複数のネジ５６によって固定されている。 図５は、適度な剛性のあるサーキットボード２０を詳細に示したものである。 上記ボード２０は、４つのローブ（ｌｏｂｅ）５８、６０、６２、６４で形成さ れている。上記ローブ５８は、上記ボード２０の剛性端部１８にあるとともに、 ソケットアレイ６６を有してなる。このソケットアレイは、上記ハーネス１０か らのそれぞれのコンダクタワイヤ４２のボードターミナルとなっている（図３参 照）。各ローブ６０、６２、６４には、それぞれソケットアレイ６８が配設され てなり、このソケットは、上記コネクタハウジング３６で上記ピン４０のための ターミナルとなっている（図２参照）。上記ボード２０は、シグナルコンダクタ 経路を有してなり、この経路は、上記ボード２０の上記フレキシブル部分２２を 通して上記ソケット６６からそれぞれの上記ソケット６８へと延びている。上記 ボード２０は、ターミナル６６からターミナル６８までの間で、上 記それぞれのコンダクタ経路をコンダクタ相互間でＥＭＩノイズからシールドす る。上記ボード２０は、ターミナル６６からターミナル６８へと厚さ方向に異な った面で上記シグナル経路を形成するように、多層構造とされている。シグナル 経路接合は、上記ボード２０においては、種々の異なった方法で行うことができ る。例えば、第１のコンダクタ経路６７（図中では実線）は、上記ボード２０の 所定の面に配設されるとともに、ソケット６６′から延ばされている。このシグ ナルコンダクタ経路は、平面上で１つ以上のコンダクタ経路６７′と接合させる ことができ、これらは、さらにローブ６０のターミナルソケット６８′へと連結 されている。これらはさらにまた上記ローブ６２のターミナルソケット６８″に 連結されている別のシグナルコンダクタ経路６７″へと平面上で接合させること ができる。同様にして、上記第３のローブ６４のターミナルソケッ トへと接合させることができる。別のシグナルコンダクタ経路６９（破線で示す ）も、ローブ５８の別のソケット６６″から延ばすことができ、これがスループ レーンコンダクティブポスト（ｔｈｒｏｕｇｈ ｐｌａｎｅ ｃｏｎｄｕｃｔｉ ｖｅ ｐｏｓｔ）７１を介して互いに連結して上記シグナルパス６９をローブ６ ０中のターミナルポスト６８′に連結された他のシグナル経路７１′とを連結す る。従って、スループレーンコンダクタ経路接合を、上記バックシェルアッセン ブリ内部に形成することができる。加えて、面内接合は、図５において、上記コ ンダクタ経路６９から上記ローブ６０と６２のターミナルソケットへとつながる 破線で示している。コンパ クトなバックシェル４内部で、ターミナル６６とターミナル６８とを選択的に接 合させることにも原理的な制限はなく、このために本発明のバックシェルアッセ ンブリ２は、搭載される航空機の所定の部位に適合させた形状とすること、すな わち従来のバックシェルのようにシステムに適合させるのではなく、”航空機に 適合させること“、ができることになる。どのような特定のマルチコンポーネン ト電気システムでも、上述したコンパクトなバックシェルアッセンブリを適切に 設計すれば使用することができるようになるとともに、上記システムを有するど のような乗り物にも搭載することができる。従って、特定のレーダ、通信または オートパイロットシステム、あるいは航空機等に設置されるどの様なその他のシ ステム等に、またいかなる航空機、いかなる小型船舶、またはいかなる陸上用乗 り物であっても利用できる。その用途のためには、専用のバックシェル、すなわ ちワイヤリング連結アッセンブリを用いることができる。 図６〜図９には、本発明によって形成したバックシェルアッセンブリの別の実 施例を示す。上記バックシェルアッセンブリは、符号１０２で示されているとと もに、ＥＭＩ／ＲＦＩシールドハウジングボックス１０４は、両端に対向した複 数の壁１０６、１０８を有してなる。またそれらには、複数のワイヤハーネス１ １０を通して、電気的に絶縁されたそれぞれのコンダクタワイヤ１４４が通って いる。図８では、複数の上記ワイヤハーネス１１０は、上記バックシェル端部壁 １０６と１０８のいずれかに連結されるようになっている。上記実施例では、端 部壁１０８にはハーネスが２つ配設されているとともに、上記端部壁１０６には １つのハーネスが配設されて いる。上記各ワイヤハーネスは外周にＥＭＩ／ＲＦＩシールドシース１１２を有 してなる。また上記インナコンダクタワイヤ１４４は、個々にインナＥＭＩ／Ｒ ＦＩシールドシース１４５を有してなる。上記ワイヤハーネス１１０は、各耐張 クランプ１１６とコネクタハウジング１１４とを通して、本発明の上記実施例１ で示したような一般的に使用されているタイプのインナシールドグラウンドアッ センブリへと通されている。このインナシールドグランドアッセンブリは、上記 した係属中の米国特許出願第０７／９９８、２２１号に開示されている。ハウジ ング１０４の上部壁１０７と底部壁１０９は、開けることができ、上記アッセン ブリ１０２の内部部材が、適切に配置されて互いに連結されるようになっている 。ハウジング１０４の底部壁１０９は、ＥＭＩシールドガスケット１５１と、底 部カバーパネル１５３とによって閉塞されているとともに、複数のネジ１５７に よって上記ハウジングにネジ止めされている。第１のセミ−フレキシブルサーキ ットボード１２０は、複数の絶縁性スペーサ１２１の組にマウントされている。 上記ボード１２０は、複数の剛性部分１２２、１２４、１２８を有してなり、適 度に柔軟性を有する部分１０１が、上記部分１２２と１２４に上記部分１２８を 連結している。上記サーキットボード部分１２４と１２８とは、互いに絶縁性の スペーサ１２３によって離間されている。上記ボード１２０とスペーサ１２１、 １２３は、取り付け用ネジ１２５と取り付け用ナット１２７とによって固定され ている。複数の別のサーキットボード１３０は、上記ハウジング１０４内に配設 されているとともに、インタフェイスケーブル手段１３２やワイヤジャンパ手段 １ ３４によって１２２、１２４、１２８の種々の部分に連結されている。上記ハウ ジング１０４の上部壁１０７は、ＥＭＩシールディングガスケット１５２と、上 部カバー１５４によって閉塞されているとともに、ネジ１５６によって固定され ている。導電性インタフェイスプレート１５８と外部シールディングガスケット １６０とが上記カバー１５４上に取り付けられている。 複数のピンとソケットのコンダクタコネクタ１６２は、上記上部カバー１５４ にマウンティングフランジ手段１６４によって取り付けネジ１６６によってマウ ントされる。上記コネクタ１６２は、延びた複数のピン／ソケット１６８を有し てなり、上記サーキットボード１３０や１２８のターミナルソケットへと連結さ れるようになっている。上記複数のピン／ソケット１６８は、上記コネクタ１６ ２上のボス１７０から突き出しており、このボス１７０は、上記ハウジング１０ ４の内部へと延ばされている。図７には、上記それぞれのワイヤ１４４が上記サ ーキットボード部分１２２と１２４へ連結されているところが最も良く示されて いる。上記ピン／ソケット１６８は、上記サーキットボード１３０と１２８へと 連結する。また、連結している上記各ジャンパ１３４、インタフェイス１３２、 フレキシブルボード部分１０１は、内部シグナル経路を上記ハウジング１０４内 部の種々のサーキットボードの間を連結している。 上記各ボード１２２、１２４、１２８、１３０間を選択的に連結させることに より、上記コンダクタワイヤ１４４とピン／ソケット１６８との間やその他のコ ンダクタワイヤ１４４とピン／ソケット１６８との間に多くのシールドされたシ グナル経路を再現性良く形 成することができる。従って、上記ワイヤハーネス１１０は、互いに連結又は、 上記のいかなるコネクタ１６２とでも連結することができ、またそのコネクタ１ ６２についてもどの別のコネクタ１６２でも連結することができる。 本発明の上記バックシェルコネクタアッセンブリは、航空機や他のユニット等 の電気システムを連結するための極めてコンパクトかつ軽量の継ぎ手を提供する ものである。シグナル経路マップは、アッセンブリ相互間で完全に再現性がある 。上記アッセンブリは又、ロボットによって組み立てることができるとともに、 ベンチテストを行うことができる。又本発明のアッセンブリは、航空機に適合さ せることができ、航空機システムを適合させる必要をなくすことができる。新た な、すなわち改良されたシステム継ぎ手を置き換える際にも、異なったシグナル 経路を有するサーキットボードあるいは複数のサーキットボードを有する同一の サイズ、形状の別のバックシェルアッセンブリに置き換えるだけでよい。 本発明により開示した実施例について本発明の趣旨の範囲内で多くの変更、組 み合わせ等を行うことができることは明白であるが、これらの実施例は、請求項 に記載の発明を限定するものではない。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 パーレッタ，フレデリック エイ. アメリカ合衆国，コネチカット 06484, ハンチントン，アスペタック トレイル 315 (72)発明者 イェドナスティ，ジョセフ エス. アメリカ合衆国，コネチカット 06484, ハンチントン，ホワイトウッド ドライブ 15 【要約の続き】 のような角度とされていても、上記ハウジング内部で所 望するように形成することができるようになっている。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． 接地したマルチ−コンダクタバンドルハーネスへそれぞれのコンダクタワ イヤを連結するためのインターフェイスシステムにおいて、該システムは、 ａ）グラウンドに接地された、外部からのＥＭＩ用シールドハウジングと、 ｂ）ＥＭＩ用アウターシールドを有するマルチ−コンダクタバンドルハーネ スと、 前記ＥＭＩ用アウターシールドにより外部からのＥＭＩからシールドさ れるとともに、それぞれのＥＭＩインナシールドによってコンダクタ相互間のＥ ＭＩがシールドされてなる複数のコンダクタワイヤと、 ｃ）前記シールドハウジングにマウントされ、複数のシグナルコンダクティ ングコネクタを内部に有してなるコンダクタハウジングと、 ｄ）前記シールドハウジングにマウントされるとともに、第１のコンダクテ ィブソケットアレイと、第２のコンダクティブソケットアレイとを有するサーキ ットボード手段であって、前記サーキットボード手段の複数のコンダクティブ経 路が、前記第１アレイの各コンダクティブソケットと前記第２アレイの前記コン ダクティブソケットのうちの少なくとも一つと連結させることができるようにさ れているとともに、前記各コンダクティブ経路はコンダクタ経路相互間でのＥＭ Ｉからシールドされているサーキットボード手段 と、 ｅ）前記各コンダクティブワイヤと前記第１アレイの前記コンダクティブソ ケットのうちの組となった１つとを連結する手段と、 ｆ）前記各シグナルコンダクティングコネクタを前記第２アレイの前記コン ダクティブソケットのうちの対応した１つと連結する手段と、を有してなる接地 されているマルチ−コンダクタバンドルハーネスへコンダクタワイヤを連結する ためのインターフェイスシステム。 ２． 前記シールドハウジングは、その断面が平たい長方形の形状を有してなる ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。 ３． 前記シールドハウジングには、複数のコンダクタハウジングが設けられて いるとともに、前記サーキットボード手段のコンダクティブソケットの前記第２ アレイは、前記各コンダクタハウジングと組となった別のコンダクティブソケッ トグループを有してなることを特徴とする請求項１に記載のシステム。 ４． 前記サーキットボード手段は、コンダクティブ経路接合部を有してなると ともに、該接合部は、前記第１アレイの前記コンダクティブソケットの１つが前 記第２アレイの前記コンダクティブソケットの１つ以上と相互に連結されるよう になっていることを特徴とする請求項３に記載のシステム。 ５． 前記接合は、前記第１アレイの前記コンダクティブソケットの１つと、そ れぞれ別グループとされた少なくとも２つの前記コンダクティブソケットのうち の少なくとも１つの前記コンダクティブソケットが相互に連結されるようになっ ていることを特徴とする請求項４に記載のシステム。 ６． 前記マルチ−コンダクタバンドルハーネスは、前記シールドハウジングの 第１の壁にマウントされており、出口側のコンダクタハウジングは前記シールド ハウジングの第２の壁にマウントされてなり、さらに、前記シールドハウジング は前記第１の壁と角度的にオフセットされて、前記サーキットボード手段は、コ ンダクティブソケットの第１アレイを有する前記第１の壁に近接した第１の剛性 部分と、前記コンダクティブソケットの第２アレイを有する第２の剛性部分を有 してなり、かつ、前記サーキットボード手段は、前記第１の剛性部分と前記第２ の剛性部分とを連結するフレキシブルな中間部を有しており、さらに前記フレキ シブルな中間部には、前記コンダクティブ経路が通されてなることを特徴とする 請求項４に記載のシステム。 ７． 前記サーキットボード手段は、前記シールドハウジング内にマウントされ た別々の複数のサーキットボードを有し、別々のコンダクタハウジングサーキッ トボードと前記各コンダクタハウジングとが組とされているとともに、前記コン ダクタハウジングサーキッ トボードはそれぞれ、前記コンダクティブソケットの前記グループの１つを有し てなりかつ、別のコンダクティブバンドルハーネスサーキットボードは、前記コ ンダクティブソケットの第１アレイを有してなり、さらに前記バンドルハーネス サーキットボードと前記別のコンダクタハウジングサーキットボードとを電気的 に連結するための手段とを有してなる請求項４に記載のシステム。 ８． 前記シールドハウジングの対向した各端部壁に連結されている複数のコン ダクタバンドルハーネスを有するとともに、このコンダクタバンドルハーネスサ ーキットボードは前記シールドハウジングの前記各端部壁の間に延びているとと もに、前記各コンダクタバンドルハーネスに対応したコンダクティブソケットア レイを有し、かつ、そのソケットアレイは、前記コンダクタバンドルハーネスサ ーキットボードの対向した各端部に配設されてなるとともに、前記各コンダクタ バンドルハーネスは、前記コンダクタハウジングの少なくとも１つに連結されて いることを特徴とする請求項７に記載のシステム。 ９． 前記コンダクタバンドルハーネスサーキットボードは、前記コンダクタバ ンドルハーネスと対応した前記コンダクティブソケットアレイを有する第１の剛 性部分と、コンダクティブソケットアレイを有する第２の剛性部分とを有してな るとともに、前記第１の剛性部分と前記第２の剛性部分とは、フレキシブル部分 により連結されているとともに、コンダクティブ手段は、前記コンダクタハウジ ングサーキットボードの１つの内部で１つのコンダクティブソケットグループと 前記第２の剛性部分とを互いに連結していることを特徴とする請求項８に記載の システム。 １０． コンダクタバンドルハーネスのそれぞれのコンダクタワイヤと別のコン ダクタバンドルハーネスのそれぞれのコンダクティブワイヤとを相互に連結する ために使用するインタフェイスアッセンブリにおいて、該アッセンブリは、 ａ）電気的にグラウンドできる外部ＥＭＩ用のシールドハウジングと、 ｂ）前記シールドハウジングにマウントされ、コンダクティブソケットの第 １アレイとコンダクティブソケットの第２アレイとを有してなるとともに、前記 第１アレイの前記各コンダクティブソケットと前記第２の前記コンダクティブソ ケットの少なくとも１つとを連結する複数のコンダクティブ経路を内部に有して なるサーキットボード手段を有し、かつ前記各コンダクティブ経路はコネクタ経 路間相互のＥＭＩからシールドされていることを特徴とするインタフェイスアッ センブリ。 １１． 前記シールドハウジングは、互いに隣り合った第１の側壁と第２の側壁 を有してなる平たい形状とされているとともに、前記各側壁は、角度的に互いに オフセットしており、さらに前記サーキットボード手段は、前記シールドハウジ ングの前記第１の側壁に近 接した第１の剛性部分と、前記シールドハウジングの前記第２の側壁に近接した 第２の剛性部分とを有してなるとともに、フレキシブルな中間部は、前記第１の 剛性部分と第２の剛性部分とを互いに連結してなり、さらに前記フレキシブル部 分には、前記コンダクティブ経路部分が通されてなることを特徴とする請求項１ ０に記載のインタフェイスアッセンブリ。 １２． 前記サーキットボード手段の前記コンダクティブソケットの前記第２ア レイは、別々のコンダクタバンドルハーネスと組となったコンダクティブソケッ トを有した別のグループを有してなるともに、前記サーキットボード手段のコン ダクティブ経路を接合することにより、前記第１アレイの前記コンダクティブソ ケットのうちの１つが前記コンダクティブソケットの前記グループの少なくとも １つ以上に連結されてなることを特徴とする請求項１１に記載のインタフェイス アッセンブリ。