JPH08511654A - 印刷回路板に使用するためのドラム側面処理金属箔及び積層板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ドラム側面即ち平滑面処理金属箔を、積層板の製造に使用するための中間製品として、あるいは、多層印刷回路板（ＰＣＢ）パッケージの製造に用いるための最終積層板の一部として用いることができる。多層印刷回路板（ＰＣＢ）の製造において、金属箔の艶消面（粗面）又は金属箔の両面ではなく、ドラム側面だけを接合力増強材で処理することによって時間と費用のかかる数段階の工程を省除することができ、しかも、金属箔、積層板及び多層ＰＣＢの一体性が損なわれることがなく、むしろ、それらの一体性は、それらが再積層された後に得られる優れたインピーダンス制御と接着特性によって向上される。この新規な箔は、回路板を形成する前に最初に回路板の基板のどちらかの面に接合することができ、内部箔層として使用してもよく、あるいは、箔キャップとして使用してもよい。本発明は、そのような金属箔、積層板及び多層印刷回路板の製造方法をも提供する。本発明の変型即ち別の側面は、印刷回路板のような製品を製造するのに部材又はツールを用いること必要要件とする。この部材又はツールは、１枚又は複数枚のドラム側面処理銅箔のシートと、アルミニウムシートとから成る仮積層板である。銅箔は、最終印刷回路板において機能素子を構成するものであり、接着力増強処理を施されたドラム側面と、接着力増強処理を施されていない粗面を有する。アルミニウムシートは、廃棄可能な又は再使用可能な素子を構成する。本発明のどの実施形態を用いるかに応じて、各銅シートのどちらかの面（処理されたドラム側面又は非処理艶消面）をアルミニウムシートに接合することができる。次の工程で、アルミニウムに接合されていない側の銅箔の面を基板表面の樹脂に接合する。

Description

【発明の詳細な説明】 印刷回路板に使用するためのドラム側面 処理金属箔及び積層板及びその製造方法技術分野 本発明によれば、ドラム側（がわ）面処理金属箔（ドラム側の面即ち平滑な側 の面を処理した金属箔）を、積層板の製造に使用するための中間製品として、あ るいは、多層印刷回路板（ＰＣＢ）パッケージの製造に用いるための最終積層板 の一部として用いることができる。多層印刷回路板（ＰＣＢ）の製造において、 金属箔の艶消面（即ち粗面）又は艶消面とドラム側の面（平滑面）の両面を処理 するのではなく、ドラム側（がわ）面を接合力（「接着力」ともいう）増強材で 処理することによって時間と費用のかかる数段階の工程を省除することができ、 しかも、金属箔（以下、単に「箔」とも称する）、積層板及び多層ＰＣＢの一体 性が損なわれることがなく、むしろ、それらの一体性は、それらが再積層された 後に得られる優れたインピーダンス制御と接着特性によって向上される。（ここ で、「再積層」とは、それぞれ別途に形成された積層板又は層を爾後に積層する ことをいう。）この新規な箔は、回路板を形成する前に最初に回路板の基板のど ちらかの面に接合することができ、内部箔層として使用してもよく、あるいは、 箔キャップとして使用してもよい。 本発明は、そのような金属箔、積層板及び多層印刷回路板の製造方法にも関す る。技術背景 金属箔、主として銅箔は、印刷回路板に使用するためのものとして永年製造さ れている。この目的に使用されるいろいろなタイプの金属箔（以下、単に「箔」 とも称する）のうちで最も一般的なものは、電着箔である。電着銅箔は、銅めっ き液から回転するドラム面に電気めっきさせることによって得られる。このめっ き工程に陰極として用いられるドラム面は、通常、チタン又はステンレス鋼の平 滑な表面である。電着された箔の艶消面、即ちドラムの表面とは反対側の面は、 接合力を高める粗面であり、爾後に接着力増強処理を施された場合は、特に高い 接着力を有する。これに対して、電着箔のドラム側（がわ）の面（以下、単に「 ドラム側（がわ）面」とも称する）は、非常に平滑で、光沢のある外観を有し、 接着力が弱い。 典型的な接着力増強処理法は、箔の艶消面に追加の銅及び亜鉛をめっきする方 法である。次いで、その箔を金属面の酸化防止剤として機能する汚れ（又はさび ）防止溶液に通して処理する。 従来から伝統的に製造されている代替箔として、印刷回路板業界で「両面処理 」金属箔と称されているものがある。この箔は、前節で述べたものと同様にして 電気めっきによって製造されるが、通常、接着力増強処理ライ ンに２回通され、箔のドラム側（がわ）面即ち平滑又は光沢面が追加の接着力増 強材で処理される。この両面処理製品の目的は、印刷回路板の製造において酸化 工程と称される爾後の工程を省除することである。しかしながら、この両面処理 製品の難点は、印刷回路板製造の個々の工程、即ち、金属箔メーカーの工程、積 層板メーカーの工程及び多層印刷回路板（ＰＣＢ）メーカーの工程のいずれにお いても非常に共通している。即ち、両面処理金属箔は、一般に、片面処理金属箔 に比べてスクラップ発生率が極めて高く、追加の処理工程が必要とされるので、 サイクル時間もコストも増大する。積層板積層板メーカーの工程においても、多 層印刷回路板メーカーの工程においても、金属箔の取扱い上の問題の故にスクラ ップ発生率が許容し得ないレベルにまで高くなる。この問題は、極めて重大であ るため、両面処理製品を使用しようとするメーカーは極く僅かである。 印刷回路板産業において使用するための箔／基板積層板は、紙、ガラス及びテ フロン等のいろいろな基板から製造することができる。これらの基板には、ＰＣ Ｂ業界において「プレス」（加圧成形）と称されている爾後の工程において基板 の片面又は両面に外装（クラッド）される金属箔との接着を容易にするための樹 脂が連続的に被覆又は含浸される。金属箔を外装される前の、この樹脂含浸又は 被覆基板は、プレプレッグと称される。 プレプレッグ（樹脂含浸又は被覆基板）も、金属箔も 、一般に、シート材とされているが、「連続積層」のための技術も存在している 。積層板は、顧客の注文及び、又は設計基準の要求に応じていろいろな厚さとす るために単層のプレプレッグ又は多層のプレプレッグを用いて製造することがで きる。プレプレッグと金属箔とは、求める製品特性に応じて決められる制御され た条件下で加熱及び加圧によって接合される。 当業界において積層板と称されているこの加圧成形されたユニットは、その後 、周縁をトリミングしなければならない。多くの場合、この加圧成形されたユニ ットから複数の小版ユニットが形成される。それらの工程においてユニットを搬 送し取り扱わなければならず、その間にユニットに微小な表面疵が生じると、そ のユニット（両面処理金属箔を外装された積層板）は不合格品として廃棄しなけ ればならなくなる。このような微小な表面疵は、通常は、美観だけに関係するも のであり、最終印刷回路板の機能に有害な影響を及ぼすものではない。片面処理 金属箔に生じた微小表面疵であれば、酸化工程と称される爾後の処理工程によっ て覆い隠すことができるので、高い処理歩留が得られる。 多層ＰＣＢメーカーの次の代表的な工程は、金属箔メーカーによって被覆され た酸化防止剤を除去することである。この酸化防止剤の除去は、緩酸洗浄剤、機 械的スクラビング又はそれらの組み合わせによって行われる。 当業界では、この工程をスクラビング工程又はクリーニ ング工程と称している。 次に、この洗浄されたパネルに感光性重合体フォトレジストを積層する。この フォトレジストを制御された条件下で強力光に露光することによってこのフォト レジスト上に像を印刷する。次いで、金属表面から未露光膜を化学的に除去し、 かくして露出された金属表面を化学的エッチングによって除去する。残留したフ ォトレジストを更なる化学的処理によって剥ぎ取る。かくして、絶縁性の溝によ って分離瑕疵れた一定パターンの導電性ランドから成る印刷回路が形成される。 これらのエッチングされた積層板（以後、「内部層」とも称する）を点検し、 金属製回路及び基板の暇疵の有無を調べる。この点検は、通常、自動光点検装置 （ＡＯＩ装置）によって行われる。その技法は、ＡＯＩ装置のブランドによって 異なる。例えば、基板の表面を点検して瑕疵を検出するタイプの装置もあれば、 反射法を用いて金属箔の表面を点検して瑕疵の有無を調べるタイプの装置もある 。反射法による瑕疵点検法に共通する１つの問題は、金属表面に酸化が生じてい ると、それが瑕疵として検出されることである。従って、自動点検の後、作業員 がすべての瑕疵を検証しなければならない。ＡＯＩ装置によって検出された瑕が 機能的には瑕ではなく、人間の検証員はその内部層を合格品として認めるという ようなことは珍しくない。 点検後、内部層は、当業界で酸化工程と称されている 追加の化学的工程にかけられる。業界で現在慣用されている技術においては、一 般に、内部層は、周囲環境に露出された金属箔のドラム側面（即ち、平滑面）を 有していおり、金属箔の艶消面（即ち、粗面）は、プレプレッグ（樹脂含浸又は 被覆基板）内に埋入される。この外側に露出された平滑面は、爾後のプレプレッ グ（の樹脂層）との再積層を良好な接着特性でもって実施するのに十分な表面形 状を呈していない。従って、酸化工程の目的は、爾後の再積層工程のために平滑 面の表面積を増大させ、それによって良好な接着特性を創生する酸化物の結晶層 を制御された条件下で平滑面上に「生育」させることである。 この酸化工程の最終段階として、銅の原子価を＋２から＋１に減少させる後浸 漬浴が用いられている。これは随意選択として用いられる費用のかかる工程であ るが、広く利用されている。これから得られる利点は、当業界で一般に「ピンク リング」と称されている汚染を除去することである。ピンクリングとは、回路板 に穿孔された孔の周りの酸化銅が溶解し、その結果ピンク色の環の形に露出され た裸の銅箔のことである。それは、部品不合格の原因となる。 代表的な酸化工程は、１種類又はそれ以上の必須ではない洗浄浴、表面積を増 大させるための微細エッチング浴、酸化物の結晶を生成する酸化浴、多数の予備 浸漬及びリンス浴、及び後浸漬還元浴等の多数の異なる薬剤浴 を用いる。しかしながら、この酸化工程は、最適化することが困難であり、操作 コストが高く、多大の時間を要する。先に述べたように、両面処理金属箔を外装 された積層板は、この酸化工程を必要としない。 この酸化工程の後、酸化処理された内部層（又は両面処理金属箔を外装された 内部層）を、両面に積層された追加のプレプレッグ（及び必要ならば追加の内部 層）と組み合わせることができ、一般には、その最外面に追加の金属箔を外装（ クラッド）する。このパッケージを上述した積層板製造の場合と同様の態様で加 熱プレスする。この半完成多層印刷回路板の重要な特性の１つは、その製造に用 いられた多くの異なる部材を固く接合されたままに保持する能力である。金属箔 の処理面及び酸化物層の接着力は、多層印刷回路板の有効寿命に関して重要な役 割を果たす。通常、このパッケージにおいて最も弱い接合部は、酸化物層と、別 途に製造されたプレプレッグとの接合部である。この弱い接合部が、しばしば、 現場での印刷回路板の故障の原因となる。本発明は、従来技術の製品に随伴する 上述の欠点及びその他の欠点を排除する。 従って、本発明の目的は、幾つかの製造工程を省除することによって多層印刷 回路板の製造サイクル時間を短縮することができる製品を提供することである。 この目的を達成することによって得られる直接的な効果は、多層印刷回路板の製 造に伴うコストの削減である。 本発明の第２の、しかし同等に重要な目的は、多層印刷回路板パッケージ全体 の信頼性を改善することである。今日の技術において存在する最も弱い接合部、 即ち酸化物層を強化することによって、本発明の最終製品は、過酷な条件下で、 又は平常条件下で長期間使用されても剥離を生じ難いことが認められた。 本発明のもう１つの目的は、多層印刷回路板の製造に必要とされる化学的工程 数を少なくすることである。それによって、本発明の製造方法を用いるすべての 印刷回路板製造メーカーが排出する危険な廃物の量を減少することができる。も ちろん、直接低なコスト削減にもつながり、規制に関連する費用も節減すること ができる。いうまでもなく、環境保護の点でも有利である。発明の概要 本発明によれば、ドラム側面（平滑面）処理金属箔（ドラム側の面を処理した 金属箔）金属箔を、積層板の製造に用いるための中間製品として、あるいは、多 層印刷回路板（ＰＣＢ）パッケージの製造に用いるための最終積層板として使用 することができる。本発明の教示によれば、従来技術におけるように金属箔の艶 消面（粗面）又は両面を処理するのではなく、金属箔のドラム側面（平滑面）を 接合力増強材で処理することによって、多層印刷回路板（ＰＣＢ）の製造におい て時間と費用のかかる数段階の工程を省除することができ、しかも、金属箔（以 下、単に「箔」とも称する）、積層板及び多層ＰＣ Ｂの一体性が損なわれることがなく、むしろ、それらの一体性は、それらが再積 層された後に得られる優れたインビーダンス制御と接着特性によって向上される 。この新規な箔は、回路板を形成する前に最初に回路板の基板のどちらかの面に 接合することができ、内部箔層として使用してもよく、あるいは、箔キャップと して使用してもよい。 本発明は、そのような金属箔、積層板及び多層印刷回路板の製造方法をも提供 する。 本発明の変型即ち別の側面は、印刷回路板のような製品を製造するのに部材又 はツールを用いること必要要件とする。この部材又はツールは、１枚又は複数枚 のドラム側面処理（ドラム側面を処理された）銅箔と、アルミニウムシートとか ら成る仮積層板である。銅箔は、最終印刷回路板において機能素子（一定の機能 を果たす素子）を構成するものであり、接着力増強処理を施されたドラム側面と 、接着力増強処理を施されていない粗面を有する。アルミニウムシートは、破棄 可能な又は再使用可能な素子である。本発明のどの実施形態を用いるかに応じて 、各銅シート（銅箔）のどちらかの面（処理されたドラム側面又は非処理艶消面 ）をアルミニウムシートに接合することができる。次の工程で、アルミニウムに 接合されていない側の銅箔の面を基板表面の樹脂に接合する。 箔の最も一般的な素材は銅であるから、ここでは箔を 単に銅と称することがあるが、本発明の金属箔として、各種銅合金を含む任意の 適当な導電性シート材を用いることができることはいうまでもない。図面の簡単な説明 図１は、従来技術の「片面処理」法で処理された金属箔の概略断面図である。 図２は、従来技術の「両面処理」法で処理された金属箔の概略断面図である。 図３は、本発明の原理を具現した金属箔の概略断面図である。 図４は、本発明の第１実施形態の方法において箔を平滑な表面上に形成する工 程の概略断面図である。 図５は、本発明の第１実施形態の方法において箔の平滑面を接着力増強めっき で処理する工程の概略断面図である。 図６は、本発明の第１実施形態の方法において箔の接着力増強めっきで処理さ れた平滑面を基板に接合する工程の概略断面図である。 図７は、本発明の第１実施形態の方法において箔の艶消面に、それに事前のス クラビング洗浄を施す必要なしにフォトレジストを被覆する工程の概略断面図で ある。 図８は、本発明の第１実施形態の方法においてフォトレジストが除去された箔 の艶消面を、それに事前の微細エッチング及びすすぎ処理を施す必要なしに、酸 化工程 で処理し艶消面上に酸化物層を形成する工程の概略断面図である。 図９は、本発明の第１実施形態の方法において箔の酸化処理された艶消面に第 ２基板を接合する工程の概略断面図である。 図１０は、本発明の第２実施形態の方法において箔を平滑な表面上に形成する 工程の概略断面図である。 図１１は、本発明の第２実施形態の方法において箔の平滑面を接着力増強めっ きで処理する工程の概略断面図である。 図１２は、本発明の第２実施形態の方法において箔の接着力増強めっきで処理 された平滑面を基板に接合する工程の概略断面図である。 図１３は、本発明の第２実施形態の方法において箔の艶消面に、それに事前の スクラビング洗浄を施す必要なしに、フォトレジストを被覆する工程の概略断面 図である。 図１４は、本発明の第２実施形態の方法において艶消面からフォトレジストが 除去された工程の概略断面図である。 図１５は、本発明の第２実施形態の方法において箔の酸化処理されていない艶 消面に第２基板を接合する工程の概略断面図である。 図１６は、本発明の第３実施形態の方法において箔を平滑な表面上に形成する 工程の概略断面図である。 図１７は、本発明の第３実施形態の方法において箔の平滑面を接着力増強めっ きで処理する工程の概略断面図である。 図１８は、本発明の第３実施形態の方法において箔の接着力増強めっきで処理 されていない艶消面を基板に接合する工程の概略断面図である。 図１９は、本発明の第３実施形態の方法において箔の接着力増強めっきで処理 された平滑面に、それに事前のスクラビング洗浄を施す必要なしに、フォトレジ ストを被覆する工程の概略断面図である。 図２０は、本発明の第３実施形態の方法においてめっき処理された平滑面から フォトレジストが除去された工程の概略断面図である。 図２１は、本発明の第３実施形態の方法において箔のめっき処理された平滑面 に第２基板を接合する工程の概略断面図である。 図２２は、本発明の第２の側面を具現した方法を示すフローチャートである。 図２３〜４４は、本発明の変型実施形態によるいろいろな箔／ツール組み合わ せ、及びいろいろな製造方法の工程の概略断面図である。 図２３は、本発明の片面ツール５０の断面図であり、箔５２の非処理艶消面が プレート５１に向けられているところを示す。。 図２４は、図２３に示されたツールの変型であり、箔 ６２の処理された「ドラム側」面６３がツール６０のプレート６１の方に向けら れているところを示す。 されている。 図２５は、本発明の両面ツール７０の断面図であり、各箔７２’，７２''の粗 面がそれぞれプレート７１の方に向けられているところを示す。 図２６は、図２５に示されたツールの変型であり、各箔の処理された「ドラム 側」面がプレート８１の方に向けられているところを示す。 図２７〜３２は、本発明の方法の第４実施形態の順次の各工程を示す。 図２７は、本発明の第４実施形態による方法において箔１１０を平滑な表面１ １４上に形成する工程を示す。 図２８は、箔１１０の平滑面１１１を接着力増強めっき１１３で処理し、箔１ １０の艶消面１１２をツール１０１に重ね合わせる工程を示す。 図２９は、箔１１０の接着力増強めっき１１３で処理された平滑面１１１を基 板１１６の第１表面１１５に接合し、次いで、ツールシート１０１を箔１１０か ら剥ぎ取る工程を示す。 図３０は、箔１１０の艶消面１１２に、それに事前のスクラビング洗浄を施す 必要なしに、フォトレジスト１１７を被覆する工程を示す。 図３１は、フォトレジスト１１７が除去された箔１１ ００艶消面１１２を、それに事前の微細エッチング及びすすぎ処理を施す必要な しに、酸化工程で処理し艶消面１１２上に酸化物層１１８を形成する工程を示す 。 図３２は、箔１１０の酸化処理された艶消面１１２に第２基板１１９を接合す る工程を示す。 図３３〜３８は、本発明の第５実施形態の方法の順次の各工程を示す。 図３３は、本発明の第５実施形態による方法において箔１２０を平滑な表面１ ２４上に形成する工程を示す。 図３４は、箔１２０の平滑面１２１を接着力増強めっき１２３で処理し、箔１ ２０の艶消面１２２を好ましくはアルミニウムのツールシート又はプレート１０ ２に重ね合わせる工程を示す。 図３５は、箔１２０の接着力増強めっき１２３で処理された平滑面１２１を基 板１２６の第１表面１２５に接合し、次いで、ツールシート１０２を銅１２０か ら剥ぎ取る。工程を示す。 図３６は、箔１２０の艶消面１２２に、それに事前のスクラビング洗浄を施す 必要なしに、フォトレジスト１２７を被覆する工程を示す。 図３７は、艶消面１２２からフォトレジスト１２７が除去された工程を示す。 図３８は、箔１２０の酸化処理されていない艶消面１２２に第２基板１２９を 接合する工程を示す。 図３９〜４４は、本発明の第６実施形態の方法の順次の各工程を示す。 図３９は、本発明の第６実施形態による方法において箔１３０を平滑な表面１ ３４上に形成する工程を示す。 図４０は、箔１３０の平滑面１３１を接着力増強めっき１３３で処理し、次い で、箔１３０の処理された平滑面１３１をツール１０３に重ね合わせる工程を示 す。 図４１は、箔１３０の接着力増強めっきで処理されていない艶消面１３２を基 板１３６の第１表面１３５に接合し、次いで、ツールシート１０３を銅１３０か ら剥ぎ取る工程を示す。 図４２は、箔１３０の接着力増強めっき１３３で処理された平滑面１３１に、 それに事前のスクラビング洗浄を施す必要なしに、フォトレジスト１３７を被覆 する工程を示す。 図４３は、めっき処理された平滑面１３１からフォトレジスト１３７が除去さ れた工程を示す。 図４４は、箔１３０のめっき処理された平滑面１３１に第２基板１３９を接合 する工程を示す。好ましい実施形態の説明 以下に本発明を添付図に例示された３つの実施の形態に関連して詳細に説明す る。第１実施形態は、酸化された艶消面を外に向けたことを特徴とするものであ り、図４〜９に示されている。第２実施形態は、非酸化艶消面 を外に向けたことを特徴とするものであり、図１０〜１５に示されている。第３ 実施形態は、処理された平滑面を外に向けたことを特徴とするものであり、図１ ６〜１７に示されている。各実施形態は、金属箔が最終的に多層ＰＣＢ内に挟ま れた形にされているサブ実施形態と、金属箔が最終的にＰＣＢの外表面上のキャ ップ即ち外側箔層とされているサブ実施形態との２つのサブ実施形態を有する。 キャップ型サブ実施形態は、いわゆる「多層」ＰＣＢとはみなされない片面外装 （クラッド）ＰＣＢにも、両面外装（クラッド）ＰＣＢにも適用することができ る。 図１〜２１は、各種金属箔、及び各プロセス中の順次工程即ち段階を示す概略 断面図である。図１は、従来技術の「片面処理」法で処理された金属箔を示す。 箔１は、平滑面２と艶消面３を有している。艶消面３は、銅−亜鉛粒子でめっき することによって処理されている。図２は、従来技術の「両面処理」法で処理さ れた金属箔を示す。箔５は、平滑面６と艶消面７を有している。平滑面６と艶消 面７の両方が、銅−亜鉛粒子８でめっきすることによって処理されている。図３ は、本発明の原理を具現した金属箔を示す。この箔１０は、平滑面１１と艶消面 １２を有し、平滑面１１が、銅−亜鉛粒子１３でめっきすることによって処理さ れている。 図４〜９は、本発明の第１実施形態の方法の順次の各工程を示す。 図４は、本発明の第１実施形態による方法において箔１０をドラム等の平滑な 表面１４上に形成する工程を示す。 図５は、箔１０の平滑面１１を接着力増強めっき１３で処理する工程を示す。 図６は、箔１０の接着力増強めっき１３で処理された（以下、単に「処理され た」とも称する）平滑面１１を基板１６の第１表面１５に接合する工程を示す。 図７は、箔１０の艶消面１２に、それに事前のスクラビング洗浄を施す必要な しに、フォトレジスト１７を被覆する工程を示す。 図８は、フォトレジスト１７が除去された箔１０の艶消面１２を、それに事前 の微細エッチング及びすすぎ処理を施す必要なしに、酸化工程で処理し艶消面１ ２上に酸化物層１８を形成する工程を示す。もちろん、この箔１０がキャップ又 は外側箔層である場合は、その上に追加積層されるものがないから、それに酸化 処理を施す必要はなく、又、図９に示される次の工程の処理を施す必要もないこ とは当業者には明らかであろう。 図９は、箔１０の酸化処理された艶消面１２に第２基板１９を接合する工程を 示す。 図１０〜１５は、本発明の第２実施形態の方法の順次の各工程を示す。 図１０は、本発明の第２実施形態による方法において箔２０を平滑な表面２４ 上に形成する工程を示す。 図１１は、箔２０の平滑面２１を接着力増強めっき２３で処理する工程を示す 。 図１２は、箔２０の接着力増強めっき２３で処理された平滑面２１を基板２６ の第１表面２５に接合する工程を示す。 図１３は、箔２０の艶消面２２に、それに事前のスクラビング洗浄を施す必要 なしに、フォトレジスト２７を被覆する工程を示す。 図１４は、艶消面２２からフォトレジスト２７が除去された工程を示す。もち ろん、箔２０がキャップ又は外側箔層である場合は、この箔の上に追加積層され るものがないから、図１５に示される次の工程の処理を施す必要がないことは当 業者には明らかであろう。 図１５は、箔２０の酸化処理されていない艶消面２２に第２基板２９を接合す る工程を示す。 図１６〜２１は、本発明の第３実施形態の方法の順次の各工程を示す。 図１６は、本発明の第３実施形態による方法において箔３０を平滑な表面３４ 上に形成する工程を示す。 図１７は、箔３０の平滑面３１を接着力増強めっき３３で処理する工程を示す 。 図１８は、箔３０の接着力増強めっきで処理されていない艶消面３２を基板３ ６の第１表面３５に接合する工程を示す。 図１９は、箔３０の接着力増強めっき３３で処理され た平滑面３１に、それに事前のスクラビング洗浄を施す必要なしに、フォトレジ スト３７を被覆する工程を示す。 図２０は、めっき処理された平滑面３１からフォトレジスト３７が除去された 工程を示す。もちろん、箔３０がキャップ又は外側箔層である場合は、この箔の 上に追加積層されるものがないから、図２１に示される次の工程の処理を施す必 要がないことは当業者には明らかであろう。 図２１は、箔３０のめっき処理された平滑面３１に第２基板３９を接合する工 程を示す。 本発明の諸目的を達成するシステムを発明するに当って、常に加工性という点 に留意した。本発明において用いられる非処理金属箔の製造法は、現行の技術と 同じである。接着力（接合力）増強処理及び酸化防止処理の技術も、現行の技術 と同じである。本発明の主要な相違は、接着力増強処理の適用方法にある。現行 の技術は、金属箔の艶消面を接合力増強剤で処理すること、あるいは、「両面処 理」金属箔の場合は、その金属箔の艶消面とドラム側（がわ）面（平滑面）の両 方を接合力増強剤で処理することを必須要件とする。これに対して、本発明は、 金属箔のドラム側面（平滑面）だけを接合力増強剤で処理することを規定する。 これは、片面処理金属箔のための当該技術の現行の慣行とは正反対である。 ここで、本発明におけるように処理すべき金属箔の面 を変更しても、既存の艶消面処理金属箔とは異なる平滑面処理金属箔を製造する ために金属箔メーカーにとって追加の処理設備や処理工程が必要とされることが ないことを指摘しておきたい。本発明は、「低プロフィール」（艶消面即ち粗面 の踞歯状凸起の高さが低い）金属箔、即ち、艶消面のＲｚ値が現行の産業規格に よって認められている１０．２ミクロンより低い金属箔を用いた場合に最良の性 能を発揮する。ただし、非常に低いプロフィール（Ｒｚ＜５．１ミクロン）の金 属箔でも、又、標準的金属箔でも、許容できる。Ｒｚとは、艶消面即ち粗面の踞 歯状凸起の平均高さ（谷から頂点までの高さ）のことである。 本発明は、図３に示されるように、ドラム側面即ち平滑面にのみ接着力増強処 理が施された片面処理金属箔を使用する。これは、現行の技術慣行（図１及び２ 参照）とは正反対である。酸化防止処理の適用については、本発明においても現 行の技術慣行と実質的に同じ技法を用いる。 積層板メーカーは、回路パターンを形成した後多層印刷回路板の製造に使用す るための金属箔外装積層板を製造するために本発明の金属箔を用いることができ る。その場合、積層板メーカーは、片面処理金属箔外装積層板の製造において慣 用されているのとほぼ同じ処理工程に従って積層する。積層工程において金属箔 の処理されたドラム側面をプレプレッグに押圧することが、本発明の プロセスの積層工程において用いられる唯一の重要なプロセス上の相違である。 本発明による場合、印刷回路板メーカーは、既存のプロセスとの幾つかの重要 な変更を行うことになる。即ち、多層印刷回路板製造プロセスにおいて省除する ことができる第１の工程は、先に説明したようにスクラビング又は洗浄工程であ る。従来のプロセスでは、このスクラビング又は洗浄工程は、通常、金属箔を基 板に接合した後、フォトレジストを金属箔の外表面に外装する前に行われるが、 本発明によれば、この工程は完全に省除される。なぜなら、本発明の積層板の露 出表面（処理された平滑面又は非処理艶消面）は、酸化防止剤の除去を行う必要 なしに、フォトレジストの接着を可能にするのに十分な表面形状又は組織（きめ 又は肌合い）を有するからである。このスクラビング工程の省除の結果として得 られる利益については、後に点検工程に関連して説明するが、ここでは、スクラ ビング工程の省除は、２つの別個の事例において利益をもたらすことを指摘して おきたい。第１の事例は、エッチングされた金属箔を後に追加積層して（追加の 層を積層して）内部金属箔層とする場合である。第２の事例は、エッチングされ た金属箔が金属箔キャップである場合、即ち、エッチングされた金属箔がそのま まに残されて最終印刷回路板の外側層を形成する場合である。この第２の事例は 、３つのタイプのＰＣＢ、即ち、多層型、両面型及び片面型ＰＣＢのすべてに 当てはまる。 この積層工程から点検工程に至るまで、ある特定の事例において認められた設 計上の利点がある。「両面処理」金属箔においては、その平滑面に接着力増強め っき処理によって創生された表面組織（きめ又は肌合い）が、化学的エッチング 工程において一貫してむらなく得られる解像度を劣化させることがある。この解 像度の劣化は、回路の形成が接着力増強めっき処理された艶消面になされている 場合は一層深刻である。この点、本発明においては、フォトレジストが箔の非処 理艶消面に積層されるので高解像度の回路パターンの製造品質が増大される。又 、本発明によれば金属表面が現行の技術慣行におけるより酸化しにくいので、内 部層点検工程において反射法ＡＯＩ装置による誤った検出の数が大幅に減少され る。誤った検出の数が減少すれば、それだけ、検証作業員が検証しなければなら ない検証件数が少なくなり、検証作業員は機能的な欠陥の発見に集中することが できる。又、この利点は、ＰＣＢ製造工場における生産スケジュールに融通性を 与えることができ、生産のサイクル時間をも短縮する。 本発明の金属箔がもたらすもう１つの利点は、予備酸化微細エッチング工程及 びそれに随伴するすすぎを省除することである。従来技術においては、金属箔の 平滑面に回路パターンをエッチングした後、爾後の酸化工程のための下地を形成 するのに十分な表面組織を付与するた めにその平滑面を部分的にエッチングしなければならない。金属箔の非処理艶消 面は、微細エッチング工程及びそれに随伴するすすぎ工程を必要とすることなく 酸化処理を可能にするのに十分な方面組織を有しており、一方、金属箔の（接着 力増強めっきで）処理された平滑面は、その接着力増強めっき処理のお陰で酸化 工程を必要としない。 本発明の金属箔が有利に作用するもう１つの工程は、酸化工程においてである 。酸化工程は、従来の「片面処理」金属箔において、回路パターンを形成された 平滑面を、後に別のプレプレッグ層又は基板に接合するのに適する表面とするた めに用いられている。本発明の箔の場合、そのどちらの外面も、酸化処理を施さ なくても、極めて極端な仕様でない限りほとんどどのような仕様をも満足させる のに十分な接着特性を有することが求められた。従って、本発明によれば、酸化 工程を省除することができる幾つかの応用例が存在する。 ただし、一般的には、ＰＣＢメーカーは、本発明の金属箔を使用するとしても 、なお酸化工程を用いることがあろうが、それでも本発明によって幾つかの明白 な利点が得られる。第１の利点は、先に述べたように微細エッチング浴及びそれ に随伴するすすぎ浴（通常、２つのすすぎ浴）を完全に省除することである。そ の結果、廃液の量を減少し、危険な廃物の発生を抑制する。 第２の利点は、現行の技術慣行及び要件に対応する接 合強度を得るのに必要とされる酸化物結晶の生成量を少なくすることができるこ とである。その結果、直接的に化学薬品コスト、材料コスト、及び生産コストを 削減し、サイクル時間を短縮する。 ＰＣＢメーカーが酸化浴中の現行の滞留時間を維持し続けることを選択すると 仮定した場合、本発明の方法を用いれば、４０％以上の接着力の改善が達成され ることが実験によって認められた。このことは、酸化物／プレプレッグ界面での 剥離に関して最終印刷回路板の全体的信頼度が４０％以上向上されることを意味 する。 ＰＣＢメーカーが酸化物とそれに再積層されるプレプレッグとの間の接着強度 を現行のレベルに維持することを選択すると仮定した場合は、本発明の方法を用 いれば、滞留時間の４０％の短縮と、化学薬品の消費量の５０％以上の節減が達 成されることが実験によって認められた。コストの低減と、サイクル時間の迅速 化により現行の方法と同等の成績が収められる。 「両面処理」製品と比べた場合の本発明のもう１つの重要な利点は、回路製造 工程において金属箔の光沢面（平滑面）側に施された多量の接着力増強めっきを エッチングによって除去することに随伴する経済的な無駄がないことに基因する 。本発明の方法においては、たとえ酸化処理工程が必要とされる場合であっても 、それは残留した回路部分にのみ施されるので、処理面積が小さいことから表面 処理の費用の無駄を省くことができる。 本発明の製品がもたらすもう１つの利点は、酸化浴の後に行われる後浸漬還元 浴を省除することができることである。本発明による場合、「ピンクリング」を 防止するために化学的還元工程を必要としないことが実験によって認められた。 本発明によれば、金属箔の艶消面に酸化物結晶が形成されるので、爾後のＰＣＢ 製造工程における酸の滲出が防止されるからである。還元工程は極めて危険性が 高く（還元剤と酸化剤との混合物は揮発性が高いので）、コストもかかるので、 化学的還元工程を省除できるということは重要な意味をもつ。 金属箔の艶消面を内側に向け、酸化処理工程の必要性を省除するようにした本 発明の実施例のもう１つの利点は、いわゆる「ピンクリング」現象を回避するこ とができることである。多層印刷回路板の品質検査における合否の基準の１つは 、貫通穴を有する回路板を弱（１０％の）ＨＣＬに浸漬したとき、酸が、貫通穴 から回路板の基板を透かして見える酸化物層内へ滲出し、酸化物層を溶解して銅 のリング（ピンクリング）を基板を透かして見えるようにしてしまうかどうかと いう点にある。本発明は外側に面する酸化物層をなくすことによってこの合否基 準を不要にする。 本発明の回路板構造は、更に追加の利点を有することが認められた。回路板品 質の非常に重要なテストの１つとして、回路板がその積層された接合層の１つに 剥離が生じるまで回路板を熱サイクルにかけるテストがある。 以外にも、本発明に従って製造された回路板は、従来構造の回路板に比べて熱に よる初期剥離に対する抵抗性が高いことが判明した。この点に関して調査したと ころ、従来の金属箔の酸化処理されたドラム側面とそれに積層された樹脂（基板 表面の樹脂）との間の接合が弱くなって剥離する傾向があり、従って、回路板に 瑕疵を生じることがあることが確認された。これに対して本発明の金属箔は、両 面とも、基板表面上の樹脂に対して均一で信頼性の高い接合を形成する。この均 一性が、従来の回路板にみられた「弱接合」又は「剥離点」を排除する。 本発明の別の側面は、米国特許第５，１５３，０５０号に記載されたツール（ 成形工具）の構想及び方法の変型構想に基づいている。簡単に言えば、米国特許 第５，１５３，０５０号の構想は、慣用の銅製回路板金属箔のドラム側面即ち光 沢面を使い捨てのアルミニウム板の片面又は両面に仮接着することに基づいてい る。回路板の製造において、この銅／アルミニウム（又は銅／アルミニウム／銅 ）積層板を、端部パネル及び分離板（アルミニウムの両面に銅箔が積層されてい る場合）として、プレス（加圧成形）レイアップ又はブック（積重体）の中に組 み込む。このツールの構想は、銅箔のドラム側面が箔／樹脂（基板）積層工程の 前及びその工程中損傷したり汚染されたりしないように保護することを企図して いる。箔／樹脂積層工程が完了した後、銅とアルミニウムの間の接合が解かれ、 アルミニウムは再使用されるか、廃棄される。 この構想を本発明の基本的構想（金属箔のドラム側面だけを片面処理すること ）と組み合わせることによって、幾つかの実質的な予想外の利点を提供する変型 製品を形成することができる。 基本的には、本発明のこの変型実施形態は、印刷回路板のような製品を製造す るのに使用するための部材又はツールを必要要件とする。この部材又はツールは 、１枚又は複数枚のドラム側面処理（ドラム側面を処理された）銅箔シートと、 アルミニウムシートとから成る仮積層 体である。この銅箔は、最終印刷回路板において機能素子（一定の機能を果たす 素子）を構成するものであり、接着力増強処理を施されたドラム側面と、接着力 増強処理を施されていない粗面とを有する。上記アルミニウムシートは、廃棄可 能な、又は再使用可能な素子を構成する。本発明のどの実施形態を用いるかに応 じて、各銅箔シートのどちらかの面（処理されたドラム側面又は非処理艶消面） をアルミニウムシートに接合することができる。次の工程で、アルミニウムに接 合されていない側の銅箔シートの面を基板表面の樹脂に接合する。銅箔シートの 表面とアルミニウムシートの表面とを接合する接合剤は、両者の接合界面を外部 からの汚染及び損傷から防護し、アルミニウムシートの片面又は両面に接合され た銅箔シートの外周縁より内側の中央部分を実質的に不汚染状態に維持する。し かも、極めて重要なことは、この仮構造体（仮積層体）は、銅箔（金属箔）に対 して非常に防護的な物理的支持を与えることである。それによって、非常に薄い 、あるいは非常に繊細な導電性箔（金属箔）の取扱いを容易にし、促進する。例 えば、このツールは、在来の手段によっては到底効率的に取扱うことができない ような極薄の金属箔であっても取扱うことを可能にする。（ここで、「取扱う」 とは、搬送し、加工することをいう。）この取扱い適性の改善は、回路板の自動 製造法において特に重要である。極薄銅箔を取扱うことができるということは、 回路を形成するためにエッチ ングにより除去しなければならない銅の量を大幅に少なくすることを可能にし、 従って、エッチング工程から生じる危険な廃物の量を大幅に少なくすることを可 能にする。 上述した部材又はツールは、銅と樹脂（基板）との積層板を、単純な１層又は ２層の箔層板として、又は中間積層板として、又は多層板として製造する方法に 用いられる。図２２のフローチャートに記載された方法は、任意の適当な順序で 実施することができる以下の一連の予備プレス（予備加圧成形）工程、即ち、 ４１）ツールシートを形成する工程、 ４２）ドラム側面と粗面を有する銅箔シートを形成する工程、 ４３）銅箔のドラム側面に接着力増強処理を施す工程（粗面には接着力増強処 理を施さない）、及び、 ４４）銅箔の一方の面をツールシートの一方の面に可逆的に接合して銅外装（ クラッド）ツール（銅箔を被覆されたツール）を形成する工程から始められる。 （ここで、「可逆的に接合する」とは、後で接合を解くことができるような態様 に仮接合することをいう。） これらの予備プレス工程に続いて、以下のプレス（加圧成形）工程、即ち、 ４５）銅外装ツール（銅箔を被覆されたツール）の銅箔を積層プレス（加圧成 形機）内で樹脂層（基板）に重ねて位置づけする工程、及び、 ４６）銅外装ツールと樹脂層に積層条件を適用して銅箔を樹脂層に接合する工 程を実施する。 次いで、これらのプレス工程に続いて、後プレス工程、即ち、ツールシートと 銅箔との接合を解き、樹脂層（基板）に積層されている銅箔からツールシートを 分離する工程を実施する。 図２３〜４４は、本発明のこの変型実施形態に関連するいろいろな箔／ツール 組み合わせ、及びいろいろな製造方法の工程の概略断面図である。 図２３は、片面ツール５０の断面図を示す。このツールは、アルミニウムの長 方形の剛性シート又はプレート５１であることが好ましい。導電性箔５２は、好 ましくは銅であり、平滑面即ち「ドラム側」面５３と艶消面即ち粗面５４を有し ている。平滑面５３は、代表的な例では銅／亜鉛粒子でめっきすることによって 処理されて接着力増強層５５が形成されている。図２３の例では、箔５２の粗面 ５４がプレート５１の方に向けられている。箔５２は接合剤又は接着剤５６によ って可逆的にプレート５１に接合されている。 図２４は、図２３に示されたツールの変型を示す。このツール６０は、アルミ ニウムの長方形の剛性シート又はプレート６１であることが好ましい。導電性箔 ６２は、好ましくは銅であり、平滑面即ち「ドラム側」面６３と艶消面即ち粗面 ６４を有している。この例では、粗面６４が、銅／亜鉛粒子でめっきすることに よって処理さ れて接着力増強層６５が形成されている。図２４の例では、箔６２の処理された 「ドラム側」面６３がプレート６１の方に向けられている。箔６２は接合剤又は 接着剤６６によって可逆的にプレート６１に接合されている。 図２５は、両面ツール７０の断面図を示す。このツールは、アルミニウムの長 方形の剛性シート又はプレート７１であることが好ましい。導電性箔７２’，７ ２''は、好ましくは銅であり、各々、平滑面即ち「ドラム側」面７３’，７３'' と艶消面即ち粗面７４’，７４''を有している。平滑面７３’，７３''は、代表 的な例では銅／亜鉛粒子でめっきすることによって処理されて接着力増強層７５ ’，７５''が形成されている。図２５の例では、各箔７２’，７２''の粗面７４ ’，７４''がそれぞれプレート７１の方に向けられている。箔７２’，７２''は 接合剤又は接着剤７６’，７６''によって可逆的にプレート７１に接合されてい る。 図２６は、図２５に示されたツールの変型を示す。このツール８０は、アルミ ニウムの長方形の剛性シート又はプレート８１であることが好ましい。導電性箔 ８２’，８２''は、好ましくは銅であり、各々、平滑面即ち「ドラム側」面８３ ’，８３''と艶消面即ち粗面８４’，８４''を有している。この例では、粗面８ ４’，８４''が、銅／亜鉛粒子でめっきすることによって処理されて接着力増強 層８５’，８５''が形成されている。図２６ の例では、各箔８２’，８２''の処理された「ドラム側」面８３’，８３''がプ レート８１の方に向けられている。箔８２’，８２''は接合剤又は接着剤８６’ ，８６''によって可逆的にプレート８１に接合されている。 図２７〜３２は、本発明の方法の第４実施形態の順次の各工程を示す。 図２７は、本発明の第４実施形態による方法において箔１１０をドラム等の平 滑な表面１１４上に形成する工程を示す。 図２８は、箔１１０の平滑面１１１を接着力増強めっき１１３で処理する工程 を示す。図２８は、更に、箔１１０の艶消面１１２を好ましくはアルミニウムの ツールシート又はプレート１０１に重ね合わせる工程を示す。 図２９は、箔１１０の接着力増強めっき１１３で処理された平滑面１１１を基 板１１６の第１表面１１５に接合する工程を示す。これは、図２９に示された積 重体を積層プレス内に装入し、ツールシート１０１及び基板１１６の平面に対し て垂直に内向きに圧力をかけると同時に加熱することによって行われる。図２９ は非常に単純な積重体を示しているが、積層板又は回路板メーカーの当業者には 明らかなように、この図は、多数の銅／樹脂界面（銅箔と基板表面の樹脂との間 の界面）及び多数のツールシート／銅界面を含むより実際的な積重体を簡略化し て示している。銅箔（以下、単に「銅」とも称する ）１１０と基板１１６の樹脂層（単に「樹脂」とも称する）との間の接合が形成 されたならば、ツールシート１０１と銅１１０との間の接合を解き、ツールシー ト１０１を銅１１０から、従って積重体から剥ぎ取る。次いで、ツールシート１ ０１を除去された銅／樹脂積層体（銅箔／基板積層体）を先に述べた態様で爾後 の工程に送る° 図３０は、箔１１０の艶消面１１２に、それに事前のスクラビング洗浄を施す 必要なしに、フォトレジスト１１７を被覆する工程を示す。 図３１は、フォトレジスト１１７が除去された箔１１０の艶消面１１２を、そ れに事前の微細エッチング及びすすぎ処理を施す必要なしに、酸化工程で処理し 艶消面１１２上に酸化物層１１８を形成する工程を示す。もちろん、この箔１１ ０がキャップ又は外側箔層である場合は、その上に追加積層されるものがないか ら、それに酸化処理を施す必要はなく、又、図３２に示される次の工程の処理を 施す必要もないことは当業者には明らかであろう。 図３２は、箔１１０の酸化処理された艶消面１１２に第２基板１１９を接合す る工程を示す。 図３３〜３８は、本発明の第５実施形態の方法の順次の各工程を示す。 図３３は、本発明の第５実施形態による方法において箔１２０をドラム等の平 滑な表面１２４上に形成する工 程を示す。 図３４は、箔１２０の平滑面１２１を接着力増強めっき１２３で処理する工程 を示す。図３４は、更に、箔１２０の艶消面１２２を好ましくはアルミニウムの ツールシート又はプレート１０２に重ね合わせる工程を示す。 図３５は、箔１２０の接着力増強めっき１２３で処理された平滑面１２１を基 板１２６の第１表面１２５に接合する工程を示す。これは、図３５に示された積 重体を積層プレス内に装入し、ツールシート１０２及び基板１２６の平面に対し て垂直に内向きに圧力をかけると同時に加熱することによって行われる。図３５ は非常に単純な積重体を示しているが、積層板又は回路板メーカーの当業者には 明らかなように、この図は、多数の銅／樹脂界面（銅箔と基板表面の樹脂との間 の界面）及び多数のツールシート／銅界面を含むより実際的な積重体を簡略化し て示している。銅箔１２０と基板１１６の樹脂層（単に「樹脂」とも称する）と の間の接合が形成されたならば、ツールシート１０２と銅１２０との間の接合を 解き、ツールシート１０２を銅１２０から、従って積重体から剥ぎ取る。次いで 、ツールシート１０２を除去された銅／樹脂積層体（銅箔／基板積層体）を先に 述べた態様で爾後の工程に送る。 図３６は、箔１２０の艶消面１２２に、それに事前のスクラビング洗浄を施す 必要なしに、フォトレジスト１ ２７を被覆する工程を示す。 図３７は、艶消面１２２からフォトレジスト１２７が除去された工程を示す。 もちろん、箔１２０がキャップ又は外側箔層である場合は、この箔の上に追加積 層されるものがないから、図３８に示される次の工程の処理を施す必要がないこ とは当業者には明らかであろう。 図３８は、箔１２０の酸化処理されていない艶消面１２２に第２基板１２９を 接合する工程を示す。 図３９〜４４は、本発明の第６実施形態の方法の順次の各工程を示す。 図３９は、本発明の第６実施形態による方法において箔１３０を平滑な表面１ ３４上に形成する工程を示す。 図４０は、箔１３０の平滑面１３１を接着力増強めっき１３３で処理する工程 を示す。図４０は、更に、箔１３０の処理された平滑面１３１を好ましくはアル ミニウムのツールシート又はプレート１０３に重ね合わせる工程を示す。 図４１は、箔１３０の接着力増強めっきで処理されていない艶消面１３２を基 板１３６の第１表面１３５に接合する工程を示す。これは、図４１に示された積 重体を積層プレス内に装入し、ツールシート１０３及び基板１３６の平面に対し て垂直に内向きに圧力をかけると同時に加熱することによって行われる。図４１ は非常に単純な積重体を示しているが、積層板又は回路板メーカーの 当業者には明らかなように、この図は、多数の銅／樹脂界面（銅箔と基板表面の 樹脂との間の界面）及び多数のツールシート／銅界面を含むより実際的な積重体 を簡略化して示している。銅箔１３０と基板１３６の樹脂層（単に「樹脂」とも 称する）との間の接合が形成されたならば、ツールシート１０３と銅１３０との 間の接合を解き、ツールシート１０３を銅１３０から、従って積重体から剥ぎ取 る。次いで、ツールシート１０３を除去された銅／樹脂積層体（銅箔／基板積層 体）を先に述べた態様で爾後の工程に送る。 図４２は、箔１３０の接着力増強めっき１３３で処理された平滑面１３１に、 それに事前のスクラビング洗浄を施す必要なしに、フォトレジスト１３７を被覆 する工程を示す。 図４３は、めっき処理された平滑面１３１からフォトレジスト１３７が除去さ れた工程を示す。もちろん、箔１３０がキャップ又は外側箔層である場合は、こ の箔の上に追加積層されるものがないから、図４４に示される次の工程の処理を 施す必要がないことは当業者には明らかであろう。 図４４は、箔１３０のめっき処理された平滑面１３１に第２基板１３９を接合 する工程を示す。 以上、本発明を実施の形態に関連して説明したが、本発明は、ここに例示した 実施の形態の構造及び形態に限定されるものではなく、本発明の精神及び範囲か ら逸脱 することなく、いろいろな実施形態が可能であり、いろいろな変更及び改変を加 えることができることを理解されたい。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，Ｍ Ｃ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ， ＴＤ，ＴＧ)，ＡＴ，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ， ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，Ｇ Ｂ，ＨＵ，ＪＰ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＫ，ＬＵ，ＬＶ ，ＭＧ，ＭＮ，ＭＷ，ＮＬ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ， ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＫ，ＵＡ，ＵＳ，ＵＺ，Ｖ Ｎ 【要約の続き】 面処理銅箔のシートと、アルミニウムシートとから成る 仮積層板である。銅箔は、最終印刷回路板において機能 素子を構成するものであり、接着力増強処理を施された ドラム側面と、接着力増強処理を施されていない粗面を 有する。アルミニウムシートは、廃棄可能な又は再使用 可能な素子を構成する。本発明のどの実施形態を用いる かに応じて、各銅シートのどちらかの面（処理されたド ラム側面又は非処理艶消面）をアルミニウムシートに接 合することができる。次の工程で、アルミニウムに接合 されていない側の銅箔の面を基板表面の樹脂に接合す る。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．爾後の印刷回路形成のためにプレプレッグとの積層を形成するのに使用 するための金属箔であって、 接着力増強処理を施された比較的平滑な第１面と、接着力増強処理を施されて いない比較的粗い第２面を有する電着された金属箔であることを特徴とする金属 箔。 ２．導電体の公称厚さが０．０００１''〜０．０２０''（０．００２５４〜 ０．５０８ｍｍ）の範囲であることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の金属 箔。 ３．印刷回路を形成を形成するのに使用するための積層板金属箔であって、 （a）電気絶縁性基板と、 （b）接着力増強処理を施された比較的平滑な第１面と、接着力増強処理を施さ れていない比較的粗い第２面を有する電着された金属箔とから成り、該金属箔の 第１面が前記基板の一方の面に接合されて成る積層板。 ４．前記基板の両面に前記金属箔が外装されていることを特徴とする請求の 範囲第３項に記載の積層板。 ５．前記基板の誘電体の公称厚さが０．０００１９''〜０．２５１０''（０ ．００４８２６〜６．３７５４ｍｍ）の範囲であることを特徴とする請求の範囲 第３項に記載の積層板。 ６．前記前記金属箔の前記第２面に第２の電気絶縁性基板が接合されている ことを特徴とする請求の範囲第３項に記載の積層板。 ７．印刷回路を形成を形成するのに使用するための積層板金属箔であって、 （a）電気絶縁性基板と、 （b）接着力増強処理を施された比較的平滑な第１面と、接着力増強処理を施さ れていない比較的粗い第２面を有する電着された金属箔とから成り、該金属箔の 第２面が前記基板の一方の面に接合されて成る積層板。 ８．前記基板の両面に前記金属箔が外装されていることを特徴とする請求の 範囲第７項に記載の積層板。 ９．前記基板の誘電体の公称厚さが０．０００１９''〜０．２５１０''（０ ．００４８２６〜６．３７５４ｍｍ）の範囲であることを特徴とする請求の範囲 第７項に記載の積層板。 １０．前記前記金属箔の前記第１面に第２の電気絶縁性基板が接合されている ことを特徴とする請求の範囲第７項に記載の積層板。 １１．印刷回路を形成する方法であって、 （a）導電性材料を平滑な箔形成用表面の上に被着させることによって該平滑な 箔形成用表面に当接して形成された第１面と、該平滑な箔形成用表面とは反対側 に形成された第２面とを有する箔を形成する工程と、 （b）該箔の前記第１面に接着力増強層をめっきする工程と、 （c）該箔の該第１面を第１電気絶縁性基板に接合する工程と、 （d）該箔の前記第２面に接着力増強層を被覆することなく、該第２面を第２電 気絶縁性基板に接合する工程と、 から成る印刷回路形成方法。 １２．印刷回路を形成する方法であって、 （a）導電性材料を平滑な箔形成用表面の上に被着させることによって該平滑な 箔形成用表面に当接して形成された第１面と、該平滑な箔形成用表面とは反対側 に形成された第２面とを有する箔を形成する工程と、 （b）該箔の前記第１面に接着力増強層をめっきする工程と、 （c）該箔の該第１面を第１電気絶縁性基板に接合する工程と、 （d）該箔の前記第２面を酸化させする工程と、 （e）該箔の第２面を第２電気絶縁性基板に接合する工程と、 から成る印刷回路形成方法。 １３．印刷回路を形成する方法であって、 （a）導電性材料を平滑な箔形成用表面の上に被着させることによって該平滑な 箔形成用表面に当接して形成された第１面と、該平滑な箔形成用表面とは反対側 に形成された第２面とを有する箔を形成する工程と、 （b）該箔の前記第１面に接着力増強層をめっきする工程と、 （c）該箔の前記第２面に接着力増強層を被覆することなく、該第２面を第１電 気絶縁性基板に接合する工程と、 （d）該箔の前記第１面を第２電気絶縁性基板に接合する工程と、 から成る印刷回路形成方法。 １４．印刷回路を形成する方法であって、 （a）導電性材料を平滑な箔形成用表面の上に被着させることによって該平滑な 箔形成用表面に当接して形成された第１面と、該平滑な箔形成用表面とは反対側 に形成された第２面とを有する箔を形成する工程と、 （b）該箔の前記第１面に接着力増強層をめっきする工程と、 （c）該箔の該第１面を第１電気絶縁性基板に接合する工程と、 から成る印刷回路形成方法。 １５．印刷回路を形成する方法であって、 （a）導電性材料を平滑な箔形成用表面の上に被着させることによって該平滑な 箔形成用表面に当接して形成された第１面と、該平滑な箔形成用表面とは反対側 に形成された第２面とを有する箔を形成する工程と、 （b）該箔の前記第１面に接着力増強層をめっきする工程と、 （c）該箔の前記第２面を第１電気絶縁性基板に接合する工程と、 から成る印刷回路形成方法。 １６．印刷回路板のような製品を製造するのに使用す るための部材であって、 （a）i）最終印刷回路板において機能素子を構成するものであり、接着力増強処 理を施されたドラム側面と、接着力増強処理を施されていない粗面とを有する１ 枚の銅箔シートと、 ii）廃棄可能な素子を構成する材料のツールシートとの積層体から成り、 （b）前記銅箔シートとツールシートの一方の面は、実質的に不汚染状態に維持 された表面であって両者の界面において互いに係合可能であり、 （c）該銅箔シートの前記不汚染状態に維持された表面と前記ツールシートの前 記不汚染状態に維持された表面とが接合剤によって互いに接合されており、該接 合剤によって、該銅箔シートの外周縁より内側の中央部分が実質的に不汚染状態 に維持されていることを特徴とする部材。 １７．前記箔は銅であることを特徴とする請求の範囲第１６項に記載の部材。 １８．前記ツールシートはアルミニウムであることを特徴とする請求の範囲第 １６項に記載の部材。 １９．印刷回路板のような製品を製造するのに使用するための部材であって、 （a）最終印刷回路板において機能素子を構成するものであり、接着力増強処理 を施されたドラム側面と、接着力増強処理を施されていない粗面とを有する２枚 の銅箔シ ートと、廃棄可能な素子を構成する材料のツールシートとの積層体から成り、 （b）前記各銅箔シートの一方の面とツールシートの両方の面は、実質的に不汚 染状態に維持された表面であって両者の界面において互いに係合可能であり、 （c）該各銅箔シートの前記不汚染状態に維持された表面と前記ツールシートの 前記不汚染状態に維持された表面とが接合剤によって互いに接合されており、該 接合剤によって、該ツールシートの両面の該各銅箔シートの外周縁より内側の中 央部分が実質的に不汚染状態に維持されていることを特徴とする部材。 ２０．前記箔は銅であることを特徴とする請求の範囲第１９項に記載の部材。 ２１．前記ツールシートはアルミニウムであることを特徴とする請求の範囲第 １９項に記載の部材。 ２２．導電性箔と樹脂との積層板を製造する方法であって、 （a）下記工程（e）に先だって、ツールシートを形成する工程と、 （b）下記工程（e）に先だって、ドラム側面と粗面とを有する導電性箔を形成す る工程と、 （c）下記工程（e）に先だって、前記箔の粗面にではなく、ドラム側面に接着力 増強処理を施す工程と、 （d）下記工程（e）に先だって、前記箔の一方の面を前記ツールシートの一方の 面に可逆的に接合して箔外装ツー ルを形成する工程と、 （e）前記箔外装ツールの箔を積層プレス内で樹脂層に当接させて位置づけする 工程と、 （f）該重ねられた箔外装ツールと樹脂層に積層条件を適用して該箔外装ツール の箔を樹脂層に接合する工程と、 （g）上記工程（f）に次いで、前記ツールシートと箔との接合を解いて該箔から ツールシートを分離する工程と、 から成る積層板製造方法。 ２３．前記箔は銅であることを特徴とする請求の範囲第２２項に記載の積層板 製造方法。 ２４．前記ツールシートはアルミニウムであることを特徴とする請求の範囲第 ２２項に記載の積層板製造方法。 ２５．前記箔は前記ツールシートの両面に接合されていることを特徴とする請 求の範囲第２２項に記載の積層板製造方法。