JPH0851513A - Perfect contact image sensor unit - Google Patents
Perfect contact image sensor unitInfo
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- JPH0851513A JPH0851513A JP6187480A JP18748094A JPH0851513A JP H0851513 A JPH0851513 A JP H0851513A JP 6187480 A JP6187480 A JP 6187480A JP 18748094 A JP18748094 A JP 18748094A JP H0851513 A JPH0851513 A JP H0851513A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 外表面に光吸収体層を有する光ファイバを多
数並べて作った光ファイバアレイ46及び透明ガラス板
47を有する不透明ガラス基板48の表面に回路導体層
44を形成し、その上に透明光硬化型絶縁樹脂45を介
してイメージセンサチップ41をフェイスダウンボンデ
ィング。このとき受光素子アレイ42が光ファイバアレ
イ46に対応するように実装。透明ガラス板47の原稿
密着面側の端には遮光層52を形成し、受光素子側には
採光用ロッド49を形成し、これに近接するようにライ
ン状照明光源50を配置し、透明ガラス板47及び光フ
ァイバアレイ46を透して原稿51を照明。原稿51か
らの光情報は、光ファイバアレイ46を通して受光素子
アレイ42に光の交錯なく導く。
【効果】 フレア光及び光のクロストークが無く、また
感度ばらつきが小さい高品質、高分解能の読み取りが可
能な完全密着型イメージセンサユニットを超小型・軽
量、低コストで実現。
(57) [Summary] [Construction] The circuit conductor layer 44 is formed on the surface of an opaque glass substrate 48 having an optical fiber array 46 having a transparent glass plate 47 and an optical fiber array 46 formed by arranging a large number of optical fibers having a light absorber layer on the outer surface. Face-down bonding of the image sensor chip 41 on the transparent photo-curable insulating resin 45. At this time, the light receiving element array 42 is mounted so as to correspond to the optical fiber array 46. A light shielding layer 52 is formed on the end of the transparent glass plate 47 on the side of the original contact surface, a light collecting rod 49 is formed on the side of the light receiving element, and a linear illumination light source 50 is arranged so as to be in close proximity thereto. The original 51 is illuminated through the plate 47 and the optical fiber array 46. The optical information from the original 51 is guided to the light receiving element array 42 through the optical fiber array 46 without light crossing. [Effects] Completely compact, lightweight, and low-cost realization of a perfect contact image sensor unit capable of high-quality, high-resolution reading with no flare light or crosstalk of light and small sensitivity variations.
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は光学画像を電気信号に変
換する完全密着型イメージセンサユニットに関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a perfect contact type image sensor unit for converting an optical image into an electric signal.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の光ファイバアレイを用いた完全密
着型イメージセンサユニットは、第2図に示す様に、半
導体イメージセンサ素子61に形成した受光素子アレイ
62が当接するように実装され、光ファイバアレイ63
の他端側に密着して置いた原稿64をその上方からLE
Dアレイ65により証明し、その光情報を光ファイバア
レイ63を用いて受光素子アレイ62に導き画像信号に
変換していた。2. Description of the Related Art As shown in FIG. 2, a complete contact type image sensor unit using a conventional optical fiber array is mounted such that a light receiving element array 62 formed on a semiconductor image sensor element 61 is in contact with the optical sensor array. Fiber array 63
The original 64 placed closely on the other end of the
This is verified by the D array 65, and the optical information is guided to the light receiving element array 62 using the optical fiber array 63 and converted into an image signal.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うなイメージセンサユニットでは、光源にLEDアレイ
45を用いているため原稿面照度のばらつきが大きく、
センサの感度ばらつきを大きくし、画像読みとりの性能
を低下させていた。また原稿44からLEDアレイ45
まで、ある程度距離をおく必要があり、ユニット自体の
サイズも大きなものとなり、さらに数多くのLEDチッ
プを使用するためコストアップの要因となっていた。However, in the image sensor unit as described above, since the LED array 45 is used as the light source, the illuminance of the document surface greatly varies,
The sensitivity variation of the sensor was increased, and the image reading performance was degraded. In addition, from the document 44 to the LED array 45
Up to a certain distance, the size of the unit itself becomes large, and a large number of LED chips are used, which causes a cost increase.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明のイメージセンサユニットは、光源として透
光性物質より成る導光体と、この表面の一部に設けた拡
散体及び発光素子から構成されるライン状照明光源を用
い、これを照明光を取り入れるスリットである透明ガラ
ス板に直接光学的に接続、またはロッドレンズを介して
接続する構造にしたものである。In order to solve the above problems, an image sensor unit according to the present invention comprises a light guide body made of a translucent material as a light source, and a diffuser and light emission provided on a part of the surface. This is a structure in which a linear illumination light source composed of elements is used, and this is optically connected directly to a transparent glass plate which is a slit for taking in illumination light, or is connected through a rod lens.
【0005】[0005]
【作用】本発明は上記した構成によって、原稿に近接し
たライン状照明光源により原稿面を均一に照射し、原稿
からの光情報を光ファイバアレイにより光情報の交錯
(クロストーク)及び不必要な光情報(フレア光)無し
に受光素子アレイに導くことにより、高品質、高分解能
の画像読み取りを実現させるとともに、イメージセンサ
ユニット自体の小型・軽量化、さらに低コスト化を可能
にするものである。According to the present invention having the above-mentioned structure, the surface of the original is uniformly illuminated by the linear illumination light source close to the original, and optical information from the original is crossed (crosstalk) and unnecessary by the optical fiber array. By guiding the light to the light receiving element array without optical information (flare light), high quality and high resolution image reading can be realized, and the image sensor unit itself can be made smaller and lighter and the cost can be reduced. .
【0006】[0006]
【実施例】以下本発明の一実施例のイメージセンサにつ
いて、図面を参照しながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An image sensor according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0007】図1の(a)、(b)は各々本発明の実施
例における完全密着型イメージセンサの光ファイバアレ
イプレートの断面図及び平面図を示すものである。1は
原稿からの光情報を導くための光ファイバアレイ、2は
第一の光ファイバアレイの中に特定のピッチで設けられ
た光吸収体層、3は第一の光ファイバアレイの側面に密
着して設けられた透明ガラス板、8は光ファイバアレイ
1と透明ガラス板3を挟んでいる二枚の不透明ガラス基
板、である。1A and 1B are a sectional view and a plan view of an optical fiber array plate of a perfect contact type image sensor according to an embodiment of the present invention, respectively. 1 is an optical fiber array for guiding optical information from a document, 2 is a light absorber layer provided at a specific pitch in the first optical fiber array, and 3 is closely attached to the side surface of the first optical fiber array. The transparent glass plates 8 and 8 are two opaque glass substrates sandwiching the optical fiber array 1 and the transparent glass plate 3.
【0008】図2は光ファイバアレイを構成する光ファ
イバの構成図である。11はコア、12はコア11の外
表面に形成されたクラッド、13はさらにクラッド12
の外表面に形成された光吸収体層である。FIG. 2 is a block diagram of an optical fiber forming an optical fiber array. 11 is a core, 12 is a clad formed on the outer surface of the core 11, 13 is a clad 12
Is a light absorber layer formed on the outer surface of the.
【0009】図3の(a)、(b)は各々ライン状照明
光源の概略図及び断面図を示すものである。21は光源
としてのLEDランプ、22は光源21からの光を原稿
上に直線状に導く導光体、23は光源21から発せられ
導光体22を通ってきた光を拡散して出射方向へ出すた
めの光拡散層である。3A and 3B are a schematic view and a sectional view of a linear illumination light source, respectively. Reference numeral 21 is an LED lamp as a light source, 22 is a light guide body that linearly guides the light from the light source 21 onto the original, and 23 is light that is emitted from the light source 21 and that has passed through the light guide body 22 is diffused in the emission direction. It is a light diffusion layer for emitting.
【0010】図4の(a)、(b)は各々採光用ロッド
の概略図及び断面図を示すものである。採光用ロッド3
1は、ライン状照明光源からの光を副走査方向にのみあ
る程度集光させて光ファイバアレイプレートの透明ガラ
ス板(スリット)に導く役割を果たしている。4A and 4B are a schematic view and a sectional view of the daylighting rod, respectively. Lighting rod 3
1 plays a role of condensing the light from the linear illumination light source to some extent only in the sub-scanning direction and guiding it to the transparent glass plate (slit) of the optical fiber array plate.
【0011】図5は本発明の実施例における完全密着型
イメージセンサユニットの正面断面図である。41はイ
メージセンサチップ、42はイメージセンサチップ41
の表面上に形成された受光素子アレイ、43はイメージ
センサチップ41の表面上に設けられた電極、44は不
透明ガラス基板48の表面上に形成された回路導体層、
46は受光素子アレイ42に対応するように配置された
光ファイバアレイ、47は第一の光ファイバアレイ46
の側面に密着されるように配置した透明ガラス板、48
は光ファイバアレイ46及び透明ガラス板47を挟んで
いる二枚の不透明ガラス基板、45は不透明ガラス基板
48及び光ファイバアレイ46にイメージセンサチップ
41を実装するための透明光硬化型絶縁樹脂、49は透
明ガラス板47の受光素子アレイ側に形成した採光用ロ
ッド、50は採光用ロッド49の近傍に配置したライン
状照明光源、51は読み取るべき原稿、52は透明ガラ
ス板47の原稿密着面側に設けられた遮光層、53はイ
メージセンサチップ41及び採光用ロッド49の一側面
(イメージセンサチップがある側)を封止かつ遮光する
不透明封止樹脂である。FIG. 5 is a front sectional view of the perfect contact type image sensor unit in the embodiment of the present invention. 41 is an image sensor chip, 42 is an image sensor chip 41
, 43 is an electrode array provided on the surface of the image sensor chip 41, 44 is a circuit conductor layer formed on the surface of the opaque glass substrate 48,
Reference numeral 46 is an optical fiber array arranged so as to correspond to the light receiving element array 42, and 47 is a first optical fiber array 46.
Transparent glass plate, which is placed so as to be in close contact with the side surface of the
Is two opaque glass substrates sandwiching the optical fiber array 46 and the transparent glass plate 47, 45 is an opaque glass substrate 48 and a transparent photocurable insulating resin for mounting the image sensor chip 41 on the optical fiber array 46, 49 Is a light-collecting rod formed on the light-receiving element array side of the transparent glass plate 47, 50 is a linear illumination light source arranged in the vicinity of the light-collecting rod 49, 51 is an original to be read, and 52 is the original contact surface side of the transparent glass plate 47. A light-shielding layer 53 provided in the above is an opaque sealing resin that seals and shields one side surface (the side where the image sensor chip is located) of the image sensor chip 41 and the daylighting rod 49.
【0012】次に、以上のように構成された完全密着型
イメージセンサユニットの詳部について詳細に説明す
る。Next, the details of the perfect contact type image sensor unit constructed as described above will be described in detail.
【0013】まず半導体プロセスを用いて単結晶シリコ
ン基板(ウエハ)上に、フォトトランジスタまたはフォ
トダイオード等の受光素子アレイ42とCCDやMO
S、バイポーラIC等のアクセス回路(図示せず)を設
けたものを作る。各電極43については、Al電極上に
ワイヤーボンダによりAuワイヤーバンプを形成した構
造になっている。その後このウエハを高精度ダイシング
技術により切断し、半導体イメージセンサチップ41を
作る。First, a light receiving element array 42 such as a phototransistor or a photodiode and a CCD or MO are formed on a single crystal silicon substrate (wafer) by using a semiconductor process.
An access circuit (not shown) such as an S or bipolar IC is provided. Each electrode 43 has a structure in which Au wire bumps are formed on the Al electrode by a wire bonder. Thereafter, this wafer is cut by a high-precision dicing technique to make a semiconductor image sensor chip 41.
【0014】次に直径がおよそ20μmの光ファイバの
クラッド12の外表面に厚さ2〜3μmの光吸収体層1
3を形成し、この光ファイバ多数本を帯状に並列に並べ
光ファイバアレイ1(46)を作製し、この側面に密着
するように透明ガラス板3(47)を合わせ、二枚のガ
ラスより成る不透明ガラス基板48に挟み込んで、両側
から圧力を加えながらガラス融点程度の熱を加え光ファ
イバアレイプレートを作製する。次に不透明ガラス基板
48の一端表面に、AuやAg−Pt等の貴金属を用い
てスクリーン印刷法かまたわフレキシブルプリント基板
を張り付けることにより回路導体層44を形成する。さ
らに、スクリーン印刷法によって黒色樹脂を透明ガラス
板3(47)の他端(原稿密着面側)に塗布し遮光層5
2を形成する。次に、先ほど作製したイメージセンサチ
ップ41を、受光素子アレイ42が光ファイバアレイ1
(46)に密着するように、アクリレート系の透明光硬
化型絶縁樹脂45を介してフェイスダウンボンディング
で、電極43が回路導体層44の所定の位置に接続する
様に実装する。この様にして完全密着型イメージセンサ
ができる。Next, the optical absorber layer 1 having a thickness of 2 to 3 μm is formed on the outer surface of the clad 12 of the optical fiber having a diameter of about 20 μm.
3 is formed, and a number of these optical fibers are arranged in parallel in a strip shape to prepare an optical fiber array 1 (46), and a transparent glass plate 3 (47) is attached so as to be in close contact with this side surface, and is composed of two pieces of glass. The optical fiber array plate is produced by sandwiching it between the opaque glass substrates 48 and applying heat from both sides while applying heat of about the glass melting point. Next, the circuit conductor layer 44 is formed on the one end surface of the opaque glass substrate 48 by using a noble metal such as Au or Ag-Pt and sticking a flexible printed circuit board by screen printing. Further, a black resin is applied to the other end (original contact surface side) of the transparent glass plate 3 (47) by a screen printing method to shield the light-shielding layer 5.
Form 2 Next, in the image sensor chip 41 manufactured previously, the light receiving element array 42 is used as the optical fiber array 1.
It is mounted so that the electrode 43 is connected to a predetermined position of the circuit conductor layer 44 by face-down bonding through an acrylate-based transparent photocurable insulating resin 45 so as to be in close contact with (46). In this way, a perfect contact image sensor can be obtained.
【0015】一方、ライン状照明光源50に関しては、
インジェクション成形によりアクリルまたはポリカーボ
ネイトにより導光体21を作製する。この導光体に関し
ては、図3に示す様に円錐台の形状をしており、端面か
ら中央部にいくに従ってその断面の径が小さく絞られる
様になっている。次に、LED素子を透明樹脂でモール
ドしてLEDランプ22を作製し、これを導光体21の
両端面に密着させて配置する。また、採光用ロッド31
(49)は、押しだし成形によりアクリルまたはポリカ
ーボネイトにより作製する。On the other hand, regarding the linear illumination light source 50,
The light guide 21 is made of acrylic or polycarbonate by injection molding. The light guide has a truncated cone shape as shown in FIG. 3, and the diameter of its cross section is reduced as it goes from the end face to the center. Next, the LED element is molded with a transparent resin to produce the LED lamp 22, and the LED lamp 22 is placed in close contact with both end surfaces of the light guide 21. In addition, the lighting rod 31
(49) is made of acrylic or polycarbonate by extrusion molding.
【0016】ここで、上記した完全密着型イメージセン
サの透明ガラス板47の表面に採光用ロッド31(4
9)を、この採光用ロッド31(49)及び透明ガラス
板47と同程度の屈折率(n=1.5〜1.6)を持つ
透明樹脂により光学的マッチングを取って実装する。さ
らに、この採光用ロッド31(49)の上方に近接して
ライン状照明光源50を配置し、照明光が、原稿に約4
0°(導光体、採光用ロッド及びファイバアレイプレー
ト等の媒質中では約25°)で入射するようにする。Here, the daylighting rod 31 (4) is formed on the surface of the transparent glass plate 47 of the above-mentioned perfect contact type image sensor.
9) is mounted by optical matching with a transparent resin having a refractive index (n = 1.5 to 1.6) similar to those of the daylighting rod 31 (49) and the transparent glass plate 47. Further, a line-shaped illumination light source 50 is arranged in the vicinity of and above the daylighting rod 31 (49) so that the illumination light is emitted to the document by about 4 times.
The light is incident at 0 ° (about 25 ° in the medium such as the light guide, the daylighting rod, and the fiber array plate).
【0017】この様にして作製した完全密着型イメージ
センサユニットの動作原理及び特性について以下に説明
する。The operation principle and characteristics of the perfect contact type image sensor unit thus manufactured will be described below.
【0018】ライン状照明光源50からでた照明光は、
採光用ロッド49を通って副走査方向に絞られ、さらに
透明ガラス板47及び光ファイバアレイ46を横切って
原稿51を照明する。この際、光ファイバアレイ1(4
6)を構成する光ファイバの光吸収体層13に関して
は、ある程度光が通るように、光の透過率を約20%程
度にしている。The illumination light emitted from the linear illumination light source 50 is
The document 51 is narrowed down in the sub-scanning direction through the lighting rod 49, and further traverses the transparent glass plate 47 and the optical fiber array 46 to illuminate the document 51. At this time, the optical fiber array 1 (4
Regarding the light absorber layer 13 of the optical fiber constituting 6), the light transmittance is set to about 20% so that light can pass to some extent.
【0019】この時不透明ガラス基板48、遮光層31
及び不透明封止樹脂53等があることにより、ライン状
照明光源50からの光が原稿51に到達せずに直接受光
素子アレイ42に入る光(フレア光)を消去することが
できた。At this time, the opaque glass substrate 48 and the light shielding layer 31
Since the opaque sealing resin 53 and the like exist, it is possible to erase the light (flare light) directly entering the light receiving element array 42 without the light from the linear illumination light source 50 reaching the original 51.
【0020】原稿51からの光情報は、光ファイバアレ
イ1(46)により、光の交錯(クロストーク)なし
に、一対一の対応で受光素子アレイ42に導かれる。Optical information from the document 51 is guided to the light receiving element array 42 by the optical fiber array 1 (46) in a one-to-one correspondence without crossing of light (crosstalk).
【0021】この様にした結果、8dots/mmの受光素子
アレイを用いるとMTF値が4lp/mmで65%、またセン
サの感度ばらつきが従来(LEDアレイを光源として採
用)25%であったのが15%と小さくなり、高性能読
み取りが可能な完全密着型イメージセンサユニットが実
現できた。また、ライン状照明光源50と原稿面距離を
従来の10mmから1.5mmと近づけることができ、
センサユニット全体の大きさとしておよそ半分に小型・
軽量化できた。また、従来の光源であるLEDアレイで
は、A4サイズの原稿を照らすのに発光素子(LED)
を24〜32素子必要であったのが、本発明では、4〜
8素子に減らすことができ、低コスト化も実現できたAs a result, when an 8 dot / mm light receiving element array was used, the MTF value was 65% at 4 lp / mm, and the sensitivity variation of the sensor was 25% in the conventional case (using an LED array as the light source). Was reduced to 15%, and a perfect contact image sensor unit capable of high-performance reading was realized. Further, the distance between the linear illumination light source 50 and the document surface can be reduced from the conventional 10 mm to 1.5 mm,
The sensor unit is about half the size
It was possible to reduce the weight. Further, in the LED array which is the conventional light source, a light emitting element (LED) is used to illuminate an A4 size document.
However, in the present invention, 4 to 32 elements are required.
We were able to reduce the cost to 8 elements and realize cost reduction.
【0022】[0022]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、センサの
感度ばらつきを小さくすることができ、低コストで、高
品質、高分解能で画像を読み取れる超小型・軽量の完全
密着型イメージセンサユニットを実現することができ
る。As described above, according to the present invention, it is possible to reduce the sensitivity variation of the sensor, and at a low cost, an ultra-compact and lightweight perfect contact type image sensor unit capable of reading an image with high quality and high resolution. Can be realized.
【図1】本発明の実施例における光ファイバアレイプレ
ートの側面断面図及び平面図FIG. 1 is a side sectional view and a plan view of an optical fiber array plate according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の実施例における光ファイバの構成図FIG. 2 is a configuration diagram of an optical fiber according to an embodiment of the present invention.
【図3】本発明の実施例におけるライン状照明光源の概
略図及び断面図FIG. 3 is a schematic view and a sectional view of a linear illumination light source according to an embodiment of the present invention.
【図4】本発明の実施例における採光用ロッドの概略図FIG. 4 is a schematic view of a daylighting rod according to an embodiment of the present invention.
【図5】本発明の実施例における完全密着型イメージセ
ンサユニットの正面断面図FIG. 5 is a front sectional view of a perfect contact type image sensor unit according to the embodiment of the invention.
【図6】従来のイメージセンサユニットの正面断面図及
び側面断面図FIG. 6 is a front sectional view and a side sectional view of a conventional image sensor unit.
1 光ファイバアレイ 2 光吸収体層 3 透明ガラス板 8 不透明ガラス基板 11 コア 12 クラッド 13 光吸収体層 21 導光体 22 LEDランプ 23 光拡散層 31 採光用ロッド 41 イメージセンサチップ 42 受光素子アレイ 43 電極 44 回路導体層 45 透明光硬化型絶縁樹脂 46 光ファイバアレイ 47 透明ガラス板 48 不透明ガラス基板 49 採光用ロッド 50 ライン状照明光源 51 原稿 52 遮光層 53 不透明封止樹脂 1 Optical Fiber Array 2 Light Absorber Layer 3 Transparent Glass Plate 8 Opaque Glass Substrate 11 Core 12 Clad 13 Light Absorber Layer 21 Light Guide 22 LED Lamp 23 Light Diffusing Layer 31 Daylighting Rod 41 Image Sensor Chip 42 Photoreceptor Array 43 Electrode 44 Circuit Conductor Layer 45 Transparent Light Curing Insulation Resin 46 Optical Fiber Array 47 Transparent Glass Plate 48 Opaque Glass Substrate 49 Daylighting Rod 50 Linear Illumination Light Source 51 Original 52 Light-Shielding Layer 53 Opaque Sealing Resin
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 本郷 弘貴 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Hiroki Hongo 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Claims (20)
ァイバアレイと、この光ファイバアレイの一端側に設け
た複数個の受光素子アレイとを備え、前記光ファイバア
レイの側面に密着して透明板(採光用スリット)を配置
し、さらに前記光ファイバアレイ及び透明板を二枚の不
透明基板で両側から挟み、前記透明板の一端側(受光素
子アレイ側)に発光体を、他端側(原稿密着面側)に遮
光層を設けたことを特徴とする完全密着型イメージセン
サユニットにおいて、前記発光体として透光性材料より
成る導光体、導光体表面の一部に設けた光拡散層及び発
光素子を備えたライン状照明光源を用いたことを特徴と
する完全密着型イメージセンサユニット。1. An optical fiber array formed by arranging a plurality of optical fibers, and a plurality of light receiving element arrays provided on one end side of the optical fiber array, the optical fiber array being in close contact with a side surface of the optical fiber array. A transparent plate (slit for lighting) is arranged, and the optical fiber array and the transparent plate are sandwiched by two opaque substrates from both sides, and a light emitter is provided on one end side (light receiving element array side) of the transparent plate and the other end side. In a perfect contact type image sensor unit characterized in that a light-shielding layer is provided on the (original contact surface side), a light guide made of a translucent material as the light emitter, and a light provided on part of the light guide surface A complete contact type image sensor unit characterized by using a linear illumination light source having a diffusion layer and a light emitting element.
外表面に設けたクラッドと、このクラッドの外表面に設
けた光吸収体層により構成されている請求項1記載の完
全密着型イメージセンサユニット。2. The perfect adhesion type optical fiber according to claim 1, wherein the optical fiber is composed of a core at the center, a clad provided on the outer surface of the core, and a light absorber layer provided on the outer surface of the clad. Image sensor unit.
素子アレイ側)に、副走査方向のみにレンズ機能を持つ
透光性材料から成る採光用ロッドを介して発光体を設け
たことを特徴とする請求項1記載の完全密着型イメージ
センサユニット。3. A light-emitting body is provided on one end side (light-receiving element array side) of a transparent plate (light-collecting slit) via a light-collecting rod made of a translucent material having a lens function only in the sub-scanning direction. The perfect contact type image sensor unit according to claim 1.
が両端面から中央部に向かって相似形で次第に小さくな
り中央部において最小となる形状で、その両端面に発光
素子を設け、その側面に一端面から他端面に一直線状に
拡散層を設けることを特徴とする請求項1記載の完全密
着型イメージセンサユニット。4. The light guide of the linear illumination light source has a cross-sectional shape that is similar in shape from both end faces toward the central portion and gradually decreases to a minimum shape at the central portion, and light emitting elements are provided on both end faces thereof. The perfect contact type image sensor unit according to claim 1, wherein a diffusion layer is provided in a straight line from one end surface to the other end surface on the side surface thereof.
比例していることを特徴とする請求項4記載の完全密着
型イメージセンサユニット。5. The perfect contact image sensor unit according to claim 4, wherein the width of the diffusion layer is proportional to the size of the cross-sectional shape of the light guide.
請求項4記載の完全密着型イメージセンサユニット。6. The perfect contact type image sensor unit according to claim 4, wherein the width of the diffusion layer is constant.
線が一直線で前記両端面に垂直になる直線を持ち、前記
直線側を光の出射方向とし、これに対向する前記導光体
の側面上に拡散層を設け、前記光の出射側を透明板(採
光用スリット)に対向させることを特徴とする請求項4
記載の完全密着型イメージセンサユニット。7. The light guide has a straight line connecting the same points on both end faces on the side surface of the light guide and perpendicular to the both end faces. 5. A diffusion layer is provided on the side surface of the optical body, and the light emission side is opposed to a transparent plate (lighting slit).
The complete contact type image sensor unit described.
の完全密着型イメージセンサユニット。8. The perfect contact type image sensor unit according to claim 4, wherein the light guide has a circular cross-sectional shape.
が一端面から他端面まですべて同一形状(柱状)であ
り、その両端面に発光素子を設け、その側面に一端面か
ら他端面に一直線状に拡散層を設けることを特徴とする
請求項1記載の完全密着型イメージセンサユニット。9. The light guide of the linear illumination light source has the same cross-sectional shape (columnar shape) from one end face to the other end face, and light emitting elements are provided on both end faces thereof, and one side face to the other end face is provided on the side face thereof. The perfect contact type image sensor unit according to claim 1, wherein a diffusion layer is provided in a straight line.
したがって大きくなり、中央部で最大となることを特徴
とする請求項9記載の完全密着型イメージセンサユニッ
ト。10. The perfect contact type image sensor unit according to claim 9, wherein the width of the diffusion layer increases from the end face toward the central portion and becomes maximum at the central portion.
た請求項9記載の完全密着型イメージセンサユニット。11. The perfect contact type image sensor unit according to claim 9, wherein the width of the diffusion layer is constant.
載の完全密着型イメージセンサ。12. The perfect contact image sensor according to claim 9, wherein the light guide has a circular cross-sectional shape.
透明板(採光用スリット)の屈折率とおよそ同じ値とし
たことを特徴とする請求項1記載の完全密着型イメージ
センサ。13. The refractive index of the light guide of the linear illumination light source is
2. The perfect contact type image sensor according to claim 1, wherein the refractive index of the transparent plate (slit for lighting) is approximately the same as that of the transparent plate.
光用スリット)は同じ材料から成ることを特徴とする請
求項1記載の完全密着型イメージセンサ。14. The perfect contact type image sensor according to claim 1, wherein the light guide of the linear illumination light source and the transparent plate (slit for lighting) are made of the same material.
ット)に設置する際に、前記ライン状照明光源の導光体
及び前記透明板(採光用スリット)の屈折率とおよそ同
じ値を持つ透明樹脂を用いて前記導光体と前記透明板
(採光用スリット)とを直接光学的マッチングを取って
接続したことを特徴とする請求項1記載の完全密着型イ
メージセンサ。15. When the line-shaped illumination light source is installed on a transparent plate (lighting slit), the light guide of the line-shaped illumination light source and the transparent plate (lighting slit) have approximately the same refractive index. 2. The perfect contact type image sensor according to claim 1, wherein the light guide body and the transparent plate (slit for light collection) are connected by direct optical matching using a transparent resin.
用スリット)の屈折率とおよそ同じ値としたことを特徴
とする請求項3記載の完全密着型イメージセンサ。16. The perfect contact type image sensor according to claim 3, wherein the light-reflecting rod has a refractive index substantially equal to that of the transparent plate (light-collecting slit).
ト)は同じ材料から成ることを特徴とする請求項3記載
の完全密着型イメージセンサ。17. The perfect contact image sensor according to claim 3, wherein the lighting rod and the transparent plate (lighting slit) are made of the same material.
ト)に設置する際に、前記採光用ロッド及び前記透明板
(採光用スリット)の屈折率とおよそ同じ値を持つ透明
樹脂を用いて前記採光用ロッドと前記透明板(採光用ス
リット)とを直接光学的マッチングを取って接続したこ
とを特徴とする請求項3記載の完全密着型イメージセン
サ。18. When the lighting rod is installed on a transparent plate (lighting slit), a transparent resin having a refractive index approximately equal to that of the lighting rod and the transparent plate (lighting slit) is used. 4. The perfect contact type image sensor according to claim 3, wherein the lighting rod and the transparent plate (lighting slit) are connected by direct optical matching.
を用いることを特徴とする請求項1記載の完全密着型イ
メージセンサユニット。19. A light emitting diode (LED) as a light emitter.
The perfect contact type image sensor unit according to claim 1, wherein:
50°の範囲で原稿を照明することを特徴とする請求項
1記載の完全密着型イメージセンサユニット。20. The illumination light from the linear illumination light source is 0 ° to.
The perfect contact type image sensor unit according to claim 1, wherein the original is illuminated within a range of 50 °.
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Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002007427A1 (en) * | 2000-07-18 | 2002-01-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Image processor, its image reader and fiber lens, and method for manufacturing fiber lens |
| CN100463484C (en) * | 2001-03-29 | 2009-02-18 | 松下电器产业株式会社 | Image writing device, light source, light source unit, microlens, and manufacturing method of microlens |
-
1994
- 1994-08-09 JP JP06187480A patent/JP3116734B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2002007427A1 (en) * | 2000-07-18 | 2002-01-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Image processor, its image reader and fiber lens, and method for manufacturing fiber lens |
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| US7512301B2 (en) | 2000-07-18 | 2009-03-31 | Panasonic Corporation | Image reader and image processor having a light source forming trapezoid-shaped illuminance distribution in sub-scanning direction |
| CN100463484C (en) * | 2001-03-29 | 2009-02-18 | 松下电器产业株式会社 | Image writing device, light source, light source unit, microlens, and manufacturing method of microlens |
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| Publication number | Publication date |
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