JPH0853603A - シリコーン−エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
シリコーン−エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0853603A JPH0853603A JP6189189A JP18918994A JPH0853603A JP H0853603 A JPH0853603 A JP H0853603A JP 6189189 A JP6189189 A JP 6189189A JP 18918994 A JP18918994 A JP 18918994A JP H0853603 A JPH0853603 A JP H0853603A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- epoxy resin
- parts
- weight
- silicone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/226—Mixtures of di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/70—Chelates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 エポキシ樹脂の強度を低下させずに、耐熱
性、耐湿性、離型性、透明性に優れた硬化物を与えるシ
リコーン−エポキシ樹脂組成物を提供する。 【構成】 1)硬化性エポキシ樹脂、2)アルケニル基
及びシラノール基をそれぞれ特定範囲量有するシリコー
ン化合物、3)けい素原子に直結する水素原子を1分子
中に少なくとも1個有するオルガノハイドロジェンポリ
シロキサン、4)白金族化合物及び5)アルミニウム化
合物のそれぞれの特定範囲量からなる組成物。
性、耐湿性、離型性、透明性に優れた硬化物を与えるシ
リコーン−エポキシ樹脂組成物を提供する。 【構成】 1)硬化性エポキシ樹脂、2)アルケニル基
及びシラノール基をそれぞれ特定範囲量有するシリコー
ン化合物、3)けい素原子に直結する水素原子を1分子
中に少なくとも1個有するオルガノハイドロジェンポリ
シロキサン、4)白金族化合物及び5)アルミニウム化
合物のそれぞれの特定範囲量からなる組成物。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコーン樹脂とエポ
キシ樹脂を含む改良された樹脂組成物に関し、特に、機
械的強度に優れ、耐湿性、耐熱性、離型性、さらには透
明性などにも優れた硬化物を与えるシリコーン−エポキ
シ樹脂組成物に関する。これらの特性により本発明の樹
脂組成物は広い分野の用途に用いられる。
キシ樹脂を含む改良された樹脂組成物に関し、特に、機
械的強度に優れ、耐湿性、耐熱性、離型性、さらには透
明性などにも優れた硬化物を与えるシリコーン−エポキ
シ樹脂組成物に関する。これらの特性により本発明の樹
脂組成物は広い分野の用途に用いられる。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂組成物は、一般に他の熱硬
化性樹脂と比較し、その優れた強靭性、密着性等の物性
や経済性等の面から塗料・電気・土木・建築・接着等の
広い分野で実用に供されている。しかしながら、このよ
うに応用分野が広がるにつれて硬化樹脂の耐熱性・耐候
性・耐湿性・柔軟性さらに離型性等を含めた作業性など
いっそう高度の性質が要求されている。一方シリコーン
樹脂は、その優れた耐熱性・耐候性・耐湿性及び電気特
性などから、電気・電子・輸送機・精密機器等の材料に
広く利用されている。しかしながら、シリコーン樹脂は
強度が不十分で脆弱であり、シリカのような補強用の無
機充填剤を添加する方法もあるが、シリコーンゴムにお
けるような補強効果はなく、また、充填率が高くなると
成形性不良、流動性低下の問題を生ずる。
化性樹脂と比較し、その優れた強靭性、密着性等の物性
や経済性等の面から塗料・電気・土木・建築・接着等の
広い分野で実用に供されている。しかしながら、このよ
うに応用分野が広がるにつれて硬化樹脂の耐熱性・耐候
性・耐湿性・柔軟性さらに離型性等を含めた作業性など
いっそう高度の性質が要求されている。一方シリコーン
樹脂は、その優れた耐熱性・耐候性・耐湿性及び電気特
性などから、電気・電子・輸送機・精密機器等の材料に
広く利用されている。しかしながら、シリコーン樹脂は
強度が不十分で脆弱であり、シリカのような補強用の無
機充填剤を添加する方法もあるが、シリコーンゴムにお
けるような補強効果はなく、また、充填率が高くなると
成形性不良、流動性低下の問題を生ずる。
【0003】そこで、これらを組み合わせたブレンド系
が試みられているが、単純な混合では、基本的にシリコ
ーン化合物とエポキシ樹脂とは相溶性が悪く、分散状態
の良好な海島構造が得られないためか、均一な硬化物を
得ることは難しい。一方、相溶性向上のため、シリコー
ン化合物にエポキシ基を持たせたものとエポキシ樹脂と
が化学的に結合した樹脂も提案されているが、シリコー
ン化合物によるエポキシ樹脂の強度低下が顕著であり、
また、シリコーン化合物にエポキシ基を持たせる合成反
応が必要で、多量に使用するには高価となってしまう。
が試みられているが、単純な混合では、基本的にシリコ
ーン化合物とエポキシ樹脂とは相溶性が悪く、分散状態
の良好な海島構造が得られないためか、均一な硬化物を
得ることは難しい。一方、相溶性向上のため、シリコー
ン化合物にエポキシ基を持たせたものとエポキシ樹脂と
が化学的に結合した樹脂も提案されているが、シリコー
ン化合物によるエポキシ樹脂の強度低下が顕著であり、
また、シリコーン化合物にエポキシ基を持たせる合成反
応が必要で、多量に使用するには高価となってしまう。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる問題を
解決するためのものであり、エポキシ樹脂の強度を低下
させることなくエポキシ樹脂とシリコーン化合物とが相
互に架橋した耐熱性、耐湿性、離型性さらには透明性に
優れた硬化物を与えるシリコーン−エポキシ樹脂組成物
を提供しようとしてなされたものである。
解決するためのものであり、エポキシ樹脂の強度を低下
させることなくエポキシ樹脂とシリコーン化合物とが相
互に架橋した耐熱性、耐湿性、離型性さらには透明性に
優れた硬化物を与えるシリコーン−エポキシ樹脂組成物
を提供しようとしてなされたものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のシリコーン−エ
ポキシ樹脂組成物は前記の課題を解決したものであり、
これは 1)硬化性エポキシ樹脂 100重量部、 2)一般組成式(I) Ra(HO)bSiO(4-a-b)/2 ・・・(I) (式中、Rは非置換又は置換の炭素数1〜10の1価炭化水素基で互いに同一でも 異なってもよいが、全R中の少なくとも1モル%はアルケニル基であり、a、b は1≦a+b≦3、0.05≦b≦2を満足する正数である。) で示されるシリコーン化合物 10〜500 重量部、 3)けい素原子に直結する水素原子を1分子中に少なくとも1個有するオルガ ノハイドロジェンポリシロキサン 第2成分 100重量部に対して1〜50重量部、 4)白金族化合物 白金族金属として第2成分 100万重量部に対して 0.1〜500 重量部 及び 5)アルミニウム化合物 0.001〜10重量部 からなることを特徴とするものである。
ポキシ樹脂組成物は前記の課題を解決したものであり、
これは 1)硬化性エポキシ樹脂 100重量部、 2)一般組成式(I) Ra(HO)bSiO(4-a-b)/2 ・・・(I) (式中、Rは非置換又は置換の炭素数1〜10の1価炭化水素基で互いに同一でも 異なってもよいが、全R中の少なくとも1モル%はアルケニル基であり、a、b は1≦a+b≦3、0.05≦b≦2を満足する正数である。) で示されるシリコーン化合物 10〜500 重量部、 3)けい素原子に直結する水素原子を1分子中に少なくとも1個有するオルガ ノハイドロジェンポリシロキサン 第2成分 100重量部に対して1〜50重量部、 4)白金族化合物 白金族金属として第2成分 100万重量部に対して 0.1〜500 重量部 及び 5)アルミニウム化合物 0.001〜10重量部 からなることを特徴とするものである。
【0006】以下に本発明についてさらに詳しく説明す
る。第1成分の硬化性エポキシ樹脂は、通常エポキシ樹
脂組成物に用いられるものであればいかなるものでも良
く、具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹
脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリグリ
シジルイソシアネートやヒダントインエポキシのような
複素環を含むエポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂、プロピレングリコールジグリシジルエーテ
ルやペンタエリスリトールポリグリシジルエーテルなど
の脂肪族系エポキシ樹脂、芳香族、脂肪族もしくは脂環
式のカルボン酸とエピクロロヒドリンとの反応によって
得られるエポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、o
−アリルフェノールノボラック化合物とエピクロロヒド
リンとの反応生成物であるグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールAのそれぞれの水酸基のオルト
位にアリル基を有するジアリルビスフェノール化合物と
エピクロロヒドリンとの反応生成物であるグリシジルエ
ーテル型エポキシ樹脂等が挙げられる。
る。第1成分の硬化性エポキシ樹脂は、通常エポキシ樹
脂組成物に用いられるものであればいかなるものでも良
く、具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹
脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリグリ
シジルイソシアネートやヒダントインエポキシのような
複素環を含むエポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂、プロピレングリコールジグリシジルエーテ
ルやペンタエリスリトールポリグリシジルエーテルなど
の脂肪族系エポキシ樹脂、芳香族、脂肪族もしくは脂環
式のカルボン酸とエピクロロヒドリンとの反応によって
得られるエポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、o
−アリルフェノールノボラック化合物とエピクロロヒド
リンとの反応生成物であるグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールAのそれぞれの水酸基のオルト
位にアリル基を有するジアリルビスフェノール化合物と
エピクロロヒドリンとの反応生成物であるグリシジルエ
ーテル型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【0007】第2成分のシリコーン化合物は一般組成式
(I) Ra(HO)bSiO(4-a-b)/2 ・・・(I) で示されるシリコーン樹脂またはシリコーン樹脂中間体
(ただし、シリコーン樹脂とは揮発分が5%以下で常温
で固体状のもの、シリコーン樹脂中間体とは常温で液状
のものを意味する。)などのオルガノポリシロキサンで
あり、ここでRは非置換又は置換の炭素数1〜10、好適
には炭素数1〜6の1価炭化水素基で、互いに同一でも
異なってもよいが、全R中の少なくとも1モル%、好ま
しくは2〜80モル%、特に2〜20モル%がアルケニル基
である必要がある。このような炭化水素基として具体的
にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチ
ル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニ
ル基、デシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シ
クロヘキシル基等のシクロアルキル基などの飽和炭化水
素基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペ
ニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基、
シクロヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、ト
リル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベン
ジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、クロロメ
チル基、クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロ
プロピル基等のハロゲン置換炭化水素基、シアノエチル
基等のシアノ置換炭化水素基などが挙げられるが、第1
成分との相溶性、硬化物の物性等の点でメチル基、フェ
ニル基、ビニル基、3,3,3−トリフルオロプロピル
基等が好ましい。また、a、bは1≦a+b≦3で、好
ましくは 1.7≦a+b≦2.2 を満足する正数である。b
は0.05≦b≦2、好ましくは 0.1≦b≦1.5 を満足する
正数である。シラノール基の含有量がこれより少なくな
ると、エポキシ樹脂との充分な相互架橋ができず必要な
強度が得られないばかりか、硬化反応自体も極端に遅く
なってしまう。これより多くなるとシリコーン化合物が
不安定になってしまう。
(I) Ra(HO)bSiO(4-a-b)/2 ・・・(I) で示されるシリコーン樹脂またはシリコーン樹脂中間体
(ただし、シリコーン樹脂とは揮発分が5%以下で常温
で固体状のもの、シリコーン樹脂中間体とは常温で液状
のものを意味する。)などのオルガノポリシロキサンで
あり、ここでRは非置換又は置換の炭素数1〜10、好適
には炭素数1〜6の1価炭化水素基で、互いに同一でも
異なってもよいが、全R中の少なくとも1モル%、好ま
しくは2〜80モル%、特に2〜20モル%がアルケニル基
である必要がある。このような炭化水素基として具体的
にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチ
ル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニ
ル基、デシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シ
クロヘキシル基等のシクロアルキル基などの飽和炭化水
素基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペ
ニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基、
シクロヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、ト
リル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベン
ジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、クロロメ
チル基、クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロ
プロピル基等のハロゲン置換炭化水素基、シアノエチル
基等のシアノ置換炭化水素基などが挙げられるが、第1
成分との相溶性、硬化物の物性等の点でメチル基、フェ
ニル基、ビニル基、3,3,3−トリフルオロプロピル
基等が好ましい。また、a、bは1≦a+b≦3で、好
ましくは 1.7≦a+b≦2.2 を満足する正数である。b
は0.05≦b≦2、好ましくは 0.1≦b≦1.5 を満足する
正数である。シラノール基の含有量がこれより少なくな
ると、エポキシ樹脂との充分な相互架橋ができず必要な
強度が得られないばかりか、硬化反応自体も極端に遅く
なってしまう。これより多くなるとシリコーン化合物が
不安定になってしまう。
【0008】このようなシリコーン化合物は公知の方法
によって製造することができる。例えばビニルメチルジ
クロロシラン及びフェニルトリクロロシランに必要に応
じてテトラクロロシラン、メチルトリクロロシラン、ジ
メチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、ジフ
ェニルジクロロシラン、メチルフェニルジクロロシラン
から選ばれる1種又は2種以上を加えた混合物の共加水
分解、ビニルジメチルクロロシラン及びフェニルトリク
ロロシランに必要に応じてテトラクロロシラン、メチル
トリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチ
ルクロロシラン、ジフェニルジクロロシラン、メチルフ
ェニルジクロロシランから選ばれる1種又は2種以上を
加えた混合物の共加水分解、上記で例示したそれぞれの
クロロシランに対応するメトキシシラン、エトキシシラ
ン等のアルコキシシランの混合物のアルカリ又は酸触媒
の存在下での共加水分解などにより得ることができる
が、これらのうち三官能性シラン及び/又は四官能性シ
ランを含むシラン混合物を共加水分解して得られるシリ
コーン樹脂又はシリコーン樹脂中間体が好ましい。
によって製造することができる。例えばビニルメチルジ
クロロシラン及びフェニルトリクロロシランに必要に応
じてテトラクロロシラン、メチルトリクロロシラン、ジ
メチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、ジフ
ェニルジクロロシラン、メチルフェニルジクロロシラン
から選ばれる1種又は2種以上を加えた混合物の共加水
分解、ビニルジメチルクロロシラン及びフェニルトリク
ロロシランに必要に応じてテトラクロロシラン、メチル
トリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチ
ルクロロシラン、ジフェニルジクロロシラン、メチルフ
ェニルジクロロシランから選ばれる1種又は2種以上を
加えた混合物の共加水分解、上記で例示したそれぞれの
クロロシランに対応するメトキシシラン、エトキシシラ
ン等のアルコキシシランの混合物のアルカリ又は酸触媒
の存在下での共加水分解などにより得ることができる
が、これらのうち三官能性シラン及び/又は四官能性シ
ランを含むシラン混合物を共加水分解して得られるシリ
コーン樹脂又はシリコーン樹脂中間体が好ましい。
【0009】シラノール基の含有量は、触媒の濃度、反
応温度などにより調整でき、さらには生成したシラノー
ル基を次工程でトリメチルクロロシラン、ヘキサメチル
ジシラザン、ジビニルテトラメチルジシラザンなどのシ
リル化剤で変性することも可能である。この第2成分の
配合量は、第1成分としての硬化性エポキシ樹脂 100重
量部に対して10重量部より少ないと得られるシリコーン
−エポキシ樹脂組成物を硬化させた場合、シリコーン樹
脂の特徴である耐熱性、離型性等が充分得られず、他方
この配合量が 500重量部より多い場合には、硬化物に充
分な強度が得られないことから10〜 500重量部、好まし
くは20〜 200重量部とされる。
応温度などにより調整でき、さらには生成したシラノー
ル基を次工程でトリメチルクロロシラン、ヘキサメチル
ジシラザン、ジビニルテトラメチルジシラザンなどのシ
リル化剤で変性することも可能である。この第2成分の
配合量は、第1成分としての硬化性エポキシ樹脂 100重
量部に対して10重量部より少ないと得られるシリコーン
−エポキシ樹脂組成物を硬化させた場合、シリコーン樹
脂の特徴である耐熱性、離型性等が充分得られず、他方
この配合量が 500重量部より多い場合には、硬化物に充
分な強度が得られないことから10〜 500重量部、好まし
くは20〜 200重量部とされる。
【0010】第3成分のけい素原子に直結する水素原子
を1分子中に少なくとも1個有するオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンは、分子中のけい素原子に直結する
水素原子(即ち SiH基)の一部又は全部が前記第2成分
中のアルケニル基と触媒の存在下に付加反応することに
より架橋剤として作用するものであり、その分子構造に
特に制限はなく、直鎖状、環状、分岐状、三次元網目状
のオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり得る。
この第3成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
におけるけい素原子数は通常2〜 200程度、他成分、特
に第1成分のエポキシ樹脂との相溶性、透明性等の点か
ら好ましくは2〜20程度であればよく、又、けい素原子
に直結した水素原子の数は好ましくは1〜 200程度、特
に硬化物の強度の点から2〜20程度であればよい。水素
原子以外の分子中のけい素原子に結合する有機基として
は、前記の第2成分の一般組成式(I)におけるRとし
て例示したものと同様の非置換又は置換の炭素数1〜10
の1価炭化水素基、好ましくはメチル基、フェニル基、
3,3,3−トリフルオロプロピル基などであればよ
く、例えば分子鎖末端基(即ち、単官能性シロキシ単
位)としてトリメチルシロキシ基、ジメチルハイドロジ
ェンシロキシ基等が、又、二官能性シロキサン単位とし
てジメチルシロキサン単位、メチルハイドロジェンシロ
キサン単位、ジフェニルシロキサン単位、メチルフェニ
ルシロキサン単位、メチルトリフルオロプロピルシロキ
サン単位等が挙げられる。
を1分子中に少なくとも1個有するオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンは、分子中のけい素原子に直結する
水素原子(即ち SiH基)の一部又は全部が前記第2成分
中のアルケニル基と触媒の存在下に付加反応することに
より架橋剤として作用するものであり、その分子構造に
特に制限はなく、直鎖状、環状、分岐状、三次元網目状
のオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり得る。
この第3成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
におけるけい素原子数は通常2〜 200程度、他成分、特
に第1成分のエポキシ樹脂との相溶性、透明性等の点か
ら好ましくは2〜20程度であればよく、又、けい素原子
に直結した水素原子の数は好ましくは1〜 200程度、特
に硬化物の強度の点から2〜20程度であればよい。水素
原子以外の分子中のけい素原子に結合する有機基として
は、前記の第2成分の一般組成式(I)におけるRとし
て例示したものと同様の非置換又は置換の炭素数1〜10
の1価炭化水素基、好ましくはメチル基、フェニル基、
3,3,3−トリフルオロプロピル基などであればよ
く、例えば分子鎖末端基(即ち、単官能性シロキシ単
位)としてトリメチルシロキシ基、ジメチルハイドロジ
ェンシロキシ基等が、又、二官能性シロキサン単位とし
てジメチルシロキサン単位、メチルハイドロジェンシロ
キサン単位、ジフェニルシロキサン単位、メチルフェニ
ルシロキサン単位、メチルトリフルオロプロピルシロキ
サン単位等が挙げられる。
【0011】このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンとして具体的には、両末端トリメチルシロキシ基封鎖
のメチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメ
チルシロキシ基封鎖のジメチルポリシロキサン・メチル
ハイドロジェンポリシロキサン共重合体、両末端ジメチ
ルハイドロジェンシロキシ基封鎖のジメチルポリシロキ
サン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖の
ジメチルポリシロキサン・メチルハイドロジェンポリシ
ロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖の
メチルハイドロジェンポリシロキサン・ジフェニルポリ
シロキサン・ジメチルポリシロキサン共重合体、(CH3)2
HSiO1/2 単位及びSiO4/2単位からなる共重合体、(CH3)3
SiO1/2単位、(CH3)2HSiO1/2 単位及びSiO4/2単位からな
る共重合体、(CH3)2HSiO1/2 単位、SiO4/2単位及び(C6H
5)SiO3/2単位からなる共重合体等の、三官能性単位及び
/又は四官能性単位を含む共重合体などが挙げられる。
この第3成分の配合量は、第2成分としての一般組成式
(I)で表されるシリコーン化合物 100重量部に対して
1〜50重量部、好ましくは5〜30重量部配合されるもの
であるが、この配合量が1重量部に満たない場合、架橋
剤として不十分であり、他方、50重量部を超えると架橋
剤成分が多すぎ、いずれの場合においても硬化物の強度
が充分得られない場合がある。又、この配合量は第2成
分中のアルケニル基に対する第3成分中のけい素原子に
直結した水素原子のモル比で 0.2〜10モル/モル、好ま
しくは 0.5〜5モル/モルとなる量としてもよい。
ンとして具体的には、両末端トリメチルシロキシ基封鎖
のメチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメ
チルシロキシ基封鎖のジメチルポリシロキサン・メチル
ハイドロジェンポリシロキサン共重合体、両末端ジメチ
ルハイドロジェンシロキシ基封鎖のジメチルポリシロキ
サン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖の
ジメチルポリシロキサン・メチルハイドロジェンポリシ
ロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖の
メチルハイドロジェンポリシロキサン・ジフェニルポリ
シロキサン・ジメチルポリシロキサン共重合体、(CH3)2
HSiO1/2 単位及びSiO4/2単位からなる共重合体、(CH3)3
SiO1/2単位、(CH3)2HSiO1/2 単位及びSiO4/2単位からな
る共重合体、(CH3)2HSiO1/2 単位、SiO4/2単位及び(C6H
5)SiO3/2単位からなる共重合体等の、三官能性単位及び
/又は四官能性単位を含む共重合体などが挙げられる。
この第3成分の配合量は、第2成分としての一般組成式
(I)で表されるシリコーン化合物 100重量部に対して
1〜50重量部、好ましくは5〜30重量部配合されるもの
であるが、この配合量が1重量部に満たない場合、架橋
剤として不十分であり、他方、50重量部を超えると架橋
剤成分が多すぎ、いずれの場合においても硬化物の強度
が充分得られない場合がある。又、この配合量は第2成
分中のアルケニル基に対する第3成分中のけい素原子に
直結した水素原子のモル比で 0.2〜10モル/モル、好ま
しくは 0.5〜5モル/モルとなる量としてもよい。
【0012】第4成分の白金族化合物は、第2成分のシ
リコーン化合物と第3成分のシリコーン化合物との付加
反応の触媒となるもので、例えば、白金黒、塩化第二白
金、塩化白金酸、塩化白金酸と1価アルコールとの反応
物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセ
トアセテート、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒など
がある。これらは白金、パラジウムまたはロジウムの金
属として第2成分 100万重量部に対して 0.1〜500 重量
部、好ましくは 0.5〜200 重量部の添加量とする。 0.1
重量部より少ないと十分な硬化が得られず、逆に 500重
量部より多くしてもそれ以上効果があがらず、経済的に
不利となる。
リコーン化合物と第3成分のシリコーン化合物との付加
反応の触媒となるもので、例えば、白金黒、塩化第二白
金、塩化白金酸、塩化白金酸と1価アルコールとの反応
物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセ
トアセテート、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒など
がある。これらは白金、パラジウムまたはロジウムの金
属として第2成分 100万重量部に対して 0.1〜500 重量
部、好ましくは 0.5〜200 重量部の添加量とする。 0.1
重量部より少ないと十分な硬化が得られず、逆に 500重
量部より多くしてもそれ以上効果があがらず、経済的に
不利となる。
【0013】第5成分のアルミニウム化合物は、アルキ
ル基、非置換または置換フェニル基等のアリール基、ハ
ロアルキル基、アルコキシル基、非置換または置換フェ
ノキシ基等のアリールオキシ基、アシルオキシ基、β−
ジケトナト基、o-カルボニルフェノラト基等の群から選
択された有機基を結合してなる化合物である。上記有機
基中、アルキル基としてはメチル基、エチル基、n-プロ
ピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、
t-ブチル基、n-ペンチル基等が例示され、非置換または
置換フェニル基としてはフェニル基、p-メトキシフェニ
ル基、o-メトキシフェニル基、p-エトキシフェニル基が
例示され、ハロアルキル基としてはクロルメチル基、ク
ロルエチル基、クロルプロピル基が例示され、アルコキ
シル基としてはメトキシ基、エトキシ基、イソプロポキ
シ基、ブトキシ基、ペントキシ基が例示され、非置換ま
たは置換フェノキシ基としてはフェノキシ基、o-メチル
フェノキシ基、o-メトキシフェノキシ基、o-ニトロフェ
ノキシ基、2,6-ジメチルフェノキシ基が例示され、アシ
ルオキシ基としてはアセタト基、プロピオナト基、イソ
プロピオナト基、ブチラト基、ステアラト基、エチルア
セトアセタト基、プロピルアセトアセタト基、ブチルア
セトアセタト基、ジエチルマラト基、ジピバロイルメタ
ナト基が例示され、β−ジケトナト基としてはアセチル
アセトナト基、トリフルオロアセチルアセトナト基、ヘ
キサフルオロアセチルアセトナト基、
ル基、非置換または置換フェニル基等のアリール基、ハ
ロアルキル基、アルコキシル基、非置換または置換フェ
ノキシ基等のアリールオキシ基、アシルオキシ基、β−
ジケトナト基、o-カルボニルフェノラト基等の群から選
択された有機基を結合してなる化合物である。上記有機
基中、アルキル基としてはメチル基、エチル基、n-プロ
ピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、
t-ブチル基、n-ペンチル基等が例示され、非置換または
置換フェニル基としてはフェニル基、p-メトキシフェニ
ル基、o-メトキシフェニル基、p-エトキシフェニル基が
例示され、ハロアルキル基としてはクロルメチル基、ク
ロルエチル基、クロルプロピル基が例示され、アルコキ
シル基としてはメトキシ基、エトキシ基、イソプロポキ
シ基、ブトキシ基、ペントキシ基が例示され、非置換ま
たは置換フェノキシ基としてはフェノキシ基、o-メチル
フェノキシ基、o-メトキシフェノキシ基、o-ニトロフェ
ノキシ基、2,6-ジメチルフェノキシ基が例示され、アシ
ルオキシ基としてはアセタト基、プロピオナト基、イソ
プロピオナト基、ブチラト基、ステアラト基、エチルア
セトアセタト基、プロピルアセトアセタト基、ブチルア
セトアセタト基、ジエチルマラト基、ジピバロイルメタ
ナト基が例示され、β−ジケトナト基としてはアセチル
アセトナト基、トリフルオロアセチルアセトナト基、ヘ
キサフルオロアセチルアセトナト基、
【化1】 (上記の式は配位する前の化合物)が例示され、o-カル
ボニルフェノラト基としてはサリチルアルデヒダト基が
例示される。
ボニルフェノラト基としてはサリチルアルデヒダト基が
例示される。
【0014】アルミニウム化合物の具体例としてはトリ
メトキシアルミニウム、トリエトキシアルミニウム、ト
リイソプロポキシアルミニウム、トリフェノキシアルミ
ニウム、トリ(p-メチルフェノキシ)アルミニウム、イ
ソプロポキシジエトキシアルミニウム、トリブトキシア
ルミニウム、トリアセトキシアルミニウム、トリステア
ラトアルミニウム、トリブチラトアルミニウム、トリプ
ロピオナトアルミニウム、トリイソプロピオナトアルミ
ニウム、トリス(アセチルアセトナト)アルミニウム、
トリス(トリフルオロアセチルアセトナト)アルミニウ
ム、トリス(サリチルアルデヒダト)アルミニウム、ト
リス(ペンタフルオロアセチルアセトナト)アルミニウ
ム、トリス(エチルアセタト)アルミニウム、エチルア
セタトジイソプロポキシアルミニウム、トリス(ジエチ
ルマロラト)アルミニウム、トリス(プロピルアセトア
セタト)アルミニウム、トリス(ブチルアセトアセタ
ト)アルミニウム、トリス(イソプロピルアセトアセタ
ト)アルミニウム、トリス(ジピバロイルメタナト)ア
ルミニウム、ジアセチルアセトナトジピバロイルメタナ
トアルミニウム、エチルアセトアセタトジイソプロポキ
シアルミニウム、
メトキシアルミニウム、トリエトキシアルミニウム、ト
リイソプロポキシアルミニウム、トリフェノキシアルミ
ニウム、トリ(p-メチルフェノキシ)アルミニウム、イ
ソプロポキシジエトキシアルミニウム、トリブトキシア
ルミニウム、トリアセトキシアルミニウム、トリステア
ラトアルミニウム、トリブチラトアルミニウム、トリプ
ロピオナトアルミニウム、トリイソプロピオナトアルミ
ニウム、トリス(アセチルアセトナト)アルミニウム、
トリス(トリフルオロアセチルアセトナト)アルミニウ
ム、トリス(サリチルアルデヒダト)アルミニウム、ト
リス(ペンタフルオロアセチルアセトナト)アルミニウ
ム、トリス(エチルアセタト)アルミニウム、エチルア
セタトジイソプロポキシアルミニウム、トリス(ジエチ
ルマロラト)アルミニウム、トリス(プロピルアセトア
セタト)アルミニウム、トリス(ブチルアセトアセタ
ト)アルミニウム、トリス(イソプロピルアセトアセタ
ト)アルミニウム、トリス(ジピバロイルメタナト)ア
ルミニウム、ジアセチルアセトナトジピバロイルメタナ
トアルミニウム、エチルアセトアセタトジイソプロポキ
シアルミニウム、
【0015】
【化2】 などが挙げられる。
【0016】これらのアルミニウム化合物は1種のみ用
いても、2種以上を併用してもよく、その添加量はエポ
キシ樹脂 100重量部に対して 0.001〜10重量部の範囲、
好ましくは0.1 〜5重量部の範囲である。添加量が 0.0
01重量部に満たない場合は充分な硬化特性が得られず、
また、10重量部を超えるとコスト高になる上、物理特
性、接着性に悪影響をおよぼす。
いても、2種以上を併用してもよく、その添加量はエポ
キシ樹脂 100重量部に対して 0.001〜10重量部の範囲、
好ましくは0.1 〜5重量部の範囲である。添加量が 0.0
01重量部に満たない場合は充分な硬化特性が得られず、
また、10重量部を超えるとコスト高になる上、物理特
性、接着性に悪影響をおよぼす。
【0017】これら第1〜第5成分からなる組成物の流
動性を調節したり、硬化物の機械的強度を向上させるた
め充填剤を配合してもよい。このような充填剤としては
沈殿シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ等が例示さ
れ、そのままでも、ヘキサメチルジシラザン、トリメチ
ルクロロシラン、ポリメチルシロキサンのような有機ケ
イ素化合物で表面処理したものでもよい。また、その他
必要に応じて顔料、耐熱性向上剤、難燃剤、可塑剤、更
には粉砕石英、ケイ藻土、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カル
シウムのような増量剤を配合してもよい。
動性を調節したり、硬化物の機械的強度を向上させるた
め充填剤を配合してもよい。このような充填剤としては
沈殿シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ等が例示さ
れ、そのままでも、ヘキサメチルジシラザン、トリメチ
ルクロロシラン、ポリメチルシロキサンのような有機ケ
イ素化合物で表面処理したものでもよい。また、その他
必要に応じて顔料、耐熱性向上剤、難燃剤、可塑剤、更
には粉砕石英、ケイ藻土、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カル
シウムのような増量剤を配合してもよい。
【0018】また、本発明の組成物から透明な硬化物を
得るには、前記の第2成分を示す一般組成式(I)にお
いて全R中の10モル%以上がフェニル基であればよい。
すなわち、全R中の10モル%以上、通常10〜95モル%、
好ましくは20〜80モル%をフェニル基とすることによ
り、第1成分であるエポキシ樹脂との相溶性が増すため
と考えられるが、透明な硬化物が得られる。
得るには、前記の第2成分を示す一般組成式(I)にお
いて全R中の10モル%以上がフェニル基であればよい。
すなわち、全R中の10モル%以上、通常10〜95モル%、
好ましくは20〜80モル%をフェニル基とすることによ
り、第1成分であるエポキシ樹脂との相溶性が増すため
と考えられるが、透明な硬化物が得られる。
【0019】
【実施例】以下、実施例を示し本発明をさらに具体的に
説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるもので
はない。なお、下記の例において部は重量部を示す。ま
た、ショアD硬度の測定はJIS K7215、曲げ強
度の測定はJISK6911に準じて行った。
説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるもので
はない。なお、下記の例において部は重量部を示す。ま
た、ショアD硬度の測定はJIS K7215、曲げ強
度の測定はJISK6911に準じて行った。
【0020】(実施例1)エポキシ樹脂としてエピコー
ト828(商品名、シェル化学社製、ビスフェノールA
型、エポキシ当量 190〜210 、分子量380 ) 100部に、
下記式(II)
ト828(商品名、シェル化学社製、ビスフェノールA
型、エポキシ当量 190〜210 、分子量380 ) 100部に、
下記式(II)
【化3】 で示されるエポキシ化合物20部、ビニルメチルジクロロ
シラン、ジメチルジクロロシラン、フェニルトリクロロ
シランの混合物を90℃で共加水分解した後、分離、中性
になるまで水洗し、乾燥して得られた下記平均式(III) (CH2=CH)0.1(CH3)0.6(C6H5)0.55(HO)0.25SiO1.25 (III) で示されるオルガノポリシロキサン30部、下記平均式(I
V)
シラン、ジメチルジクロロシラン、フェニルトリクロロ
シランの混合物を90℃で共加水分解した後、分離、中性
になるまで水洗し、乾燥して得られた下記平均式(III) (CH2=CH)0.1(CH3)0.6(C6H5)0.55(HO)0.25SiO1.25 (III) で示されるオルガノポリシロキサン30部、下記平均式(I
V)
【化4】 で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン7
部、塩化白金酸のイソプロパノール溶液(白金含有量
0.5%) 0.1部、トリス(アセチルアセトナト)アルミ
ニウム 0.6部を加えてシリコーン−エポキシ樹脂組成物
(A)を得た。
部、塩化白金酸のイソプロパノール溶液(白金含有量
0.5%) 0.1部、トリス(アセチルアセトナト)アルミ
ニウム 0.6部を加えてシリコーン−エポキシ樹脂組成物
(A)を得た。
【0021】この組成物(A)を 130℃で15分間プレス
成形し、厚さ2mmの透明なシートを得た。この時、プレ
ス板への接着は全くなかった。これを 150℃で2時間ポ
ストキュアした結果、ショアD硬度84、曲げ強度 9.2kg
/mm2 であった。このサンプルを 220℃で7日間放置後
に再び測定すると、ショアD硬度85、曲げ強度 7.0kg/
mm2 であった。
成形し、厚さ2mmの透明なシートを得た。この時、プレ
ス板への接着は全くなかった。これを 150℃で2時間ポ
ストキュアした結果、ショアD硬度84、曲げ強度 9.2kg
/mm2 であった。このサンプルを 220℃で7日間放置後
に再び測定すると、ショアD硬度85、曲げ強度 7.0kg/
mm2 であった。
【0022】(実施例2)エポキシ樹脂としてエピコー
ト828(前出) 100部に、前記式(II)で示されるエ
ポキシ化合物20部、前記平均式(III) で示されるオルガ
ノポリシロキサン100部、下記平均式(V)
ト828(前出) 100部に、前記式(II)で示されるエ
ポキシ化合物20部、前記平均式(III) で示されるオルガ
ノポリシロキサン100部、下記平均式(V)
【化5】 で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン12
部、塩化白金酸のイソプロパノール溶液(白金含有量
0.5%) 0.3部、トリス(アセチルアセトナト)アルミ
ニウム 0.8部を加えてシリコーン−エポキシ樹脂組成物
(B)を得た。この組成物(B)を 130℃で15分間プレ
ス成形し、厚さ2mmの透明なシートを得た。この時、プ
レス板への接着は全くなかった。これを 150℃で2時間
ポストキュアした結果、ショアD硬度84、曲げ強度 8.8
kg/mm2 であった。このサンプルを 220℃で7日間放置
後に再び測定すると、ショアD硬度84、曲げ強度 8.0kg
/mm2 であった。
部、塩化白金酸のイソプロパノール溶液(白金含有量
0.5%) 0.3部、トリス(アセチルアセトナト)アルミ
ニウム 0.8部を加えてシリコーン−エポキシ樹脂組成物
(B)を得た。この組成物(B)を 130℃で15分間プレ
ス成形し、厚さ2mmの透明なシートを得た。この時、プ
レス板への接着は全くなかった。これを 150℃で2時間
ポストキュアした結果、ショアD硬度84、曲げ強度 8.8
kg/mm2 であった。このサンプルを 220℃で7日間放置
後に再び測定すると、ショアD硬度84、曲げ強度 8.0kg
/mm2 であった。
【0023】(比較例1)エポキシ樹脂としてエピコー
ト828(前出) 100部に、ジフェニルシランジオール
2.0部、安息香酸アルミニウム 0.5部を加えてエポキシ
樹脂組成物(C)を得た。この組成物(C)を 130℃で
15分間プレス成形し、厚さ2mmの硬化物を得たが、プレ
ス板と接着してしまい脱型できなかった。プレス板にフ
ッ素系離型剤を塗布後、同様の条件で硬化させ厚さ2mm
の透明なシートを得た。これを 150℃で2時間ポストキ
ュアした結果、ショアD硬度86、曲げ強度10.0kg/mm2
であった。このサンプルを 220℃で7日間放置後に再び
測定すると、ショアD硬度89、曲げ強度 5.1kg/mm2 で
あった。
ト828(前出) 100部に、ジフェニルシランジオール
2.0部、安息香酸アルミニウム 0.5部を加えてエポキシ
樹脂組成物(C)を得た。この組成物(C)を 130℃で
15分間プレス成形し、厚さ2mmの硬化物を得たが、プレ
ス板と接着してしまい脱型できなかった。プレス板にフ
ッ素系離型剤を塗布後、同様の条件で硬化させ厚さ2mm
の透明なシートを得た。これを 150℃で2時間ポストキ
ュアした結果、ショアD硬度86、曲げ強度10.0kg/mm2
であった。このサンプルを 220℃で7日間放置後に再び
測定すると、ショアD硬度89、曲げ強度 5.1kg/mm2 で
あった。
【0024】
【発明の効果】本発明により、エポキシ樹脂の強度を低
下させることなく、離型性、耐熱性、透明性に優れた硬
化物を与えるシリコーン−エポキシ樹脂組成物が提供さ
れた。このように優れた特性をもつので本発明の組成物
は各種用途に好適である。
下させることなく、離型性、耐熱性、透明性に優れた硬
化物を与えるシリコーン−エポキシ樹脂組成物が提供さ
れた。このように優れた特性をもつので本発明の組成物
は各種用途に好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 芳輝 群馬県碓氷郡松井田町大字人見1番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内
Claims (1)
- 【請求項1】 1)硬化性エポキシ樹脂 100重量部、 2)一般組成式(I) Ra(HO)bSiO(4-a-b)/2 ・・・(I) (式中、Rは非置換又は置換の炭素数1〜10の1価炭化水素基で互いに同一でも 異なってもよいが、全R中の少なくとも1モル%はアルケニル基であり、a、b は1≦a+b≦3、0.05≦b≦2を満足する正数である。) で示されるシリコーン化合物 10〜500 重量部、 3)けい素原子に直結する水素原子を1分子中に少なくとも1個有するオルガ ノハイドロジェンポリシロキサン 第2成分 100重量部に対して1〜50重量部、 4)白金族化合物 白金族金属として第2成分 100万重量部に対して 0.1〜500 重量部 及び 5)アルミニウム化合物 0.001〜10重量部 からなることを特徴とするシリコーン−エポキシ樹脂組
成物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6189189A JP3011617B2 (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | シリコーン−エポキシ樹脂組成物 |
| TW084102364A TW287187B (ja) | 1994-08-11 | 1995-03-13 | |
| SG1995001006A SG32433A1 (en) | 1994-08-11 | 1995-07-31 | Curable organopolysiloxane-epoxy resin composition |
| US08/513,558 US5585445A (en) | 1994-08-11 | 1995-08-10 | Hydrosilation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6189189A JP3011617B2 (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | シリコーン−エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0853603A true JPH0853603A (ja) | 1996-02-27 |
| JP3011617B2 JP3011617B2 (ja) | 2000-02-21 |
Family
ID=16237006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6189189A Expired - Fee Related JP3011617B2 (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | シリコーン−エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5585445A (ja) |
| JP (1) | JP3011617B2 (ja) |
| TW (1) | TW287187B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2014181754A1 (ja) * | 2013-05-08 | 2017-02-23 | 旭化成株式会社 | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物、光半導体用封止材及びダイボンディング材、並びに光半導体発光素子 |
| CN109467941A (zh) * | 2017-09-07 | 2019-03-15 | 信越化学工业株式会社 | 树脂组合物、树脂膜、半导体层叠体、半导体层叠体的制造方法及半导体装置的制造方法 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW296400B (ja) * | 1994-11-17 | 1997-01-21 | Shinetsu Chem Ind Co | |
| GB9814212D0 (en) | 1998-07-01 | 1998-09-02 | Dow Corning Gmbh | Polymer composition |
| US6663967B1 (en) | 2000-11-17 | 2003-12-16 | Bryant Rubber Corporation | Moldable silicone elastomers having selective primerless adhesion |
| WO2002040592A2 (en) * | 2000-11-17 | 2002-05-23 | Bryant Rubber Corporation | Moldable silicone elastomers having selective primerless adhesion |
| JP4803339B2 (ja) * | 2003-11-20 | 2011-10-26 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及び発光半導体装置 |
| JP4503271B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2010-07-14 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーン積層体の製造方法 |
| US7588967B2 (en) * | 2005-05-27 | 2009-09-15 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Curable silicone rubber composition and semiconductor device |
| CN105209425B (zh) * | 2013-05-16 | 2017-12-12 | 信越化学工业株式会社 | 铝螯合化合物以及含有铝螯合化合物的室温固化性树脂组合物 |
| EP3762465B1 (en) * | 2018-03-08 | 2023-05-03 | Dow Silicones Corporation | Self-adhesive silicone elastomer |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE31543E (en) * | 1975-04-11 | 1984-03-27 | Dow Corning Corporation | Curable compositions |
| US3971747A (en) * | 1975-04-11 | 1976-07-27 | Dow Corning Corporation | Curable compositions |
| JPS5224258A (en) * | 1975-08-19 | 1977-02-23 | Toray Silicone Co Ltd | Curable organopolysiloxane composition |
| US4082719A (en) * | 1976-02-23 | 1978-04-04 | Dow Corning Corporation | Silicone epoxy curable compositions |
| US5248715A (en) * | 1992-07-30 | 1993-09-28 | Dow Corning Corporation | Self-adhering silicone rubber with low compression set |
| JP2699789B2 (ja) * | 1992-12-14 | 1998-01-19 | 信越化学工業株式会社 | ヒドロシリル化反応方法 |
-
1994
- 1994-08-11 JP JP6189189A patent/JP3011617B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-03-13 TW TW084102364A patent/TW287187B/zh active
- 1995-08-10 US US08/513,558 patent/US5585445A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2014181754A1 (ja) * | 2013-05-08 | 2017-02-23 | 旭化成株式会社 | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物、光半導体用封止材及びダイボンディング材、並びに光半導体発光素子 |
| US10208206B2 (en) | 2013-05-08 | 2019-02-19 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Curable resin composition and cured product thereof, sealing material for optical semiconductor, die bonding material, and optical semiconductor light-emitting element |
| CN109467941A (zh) * | 2017-09-07 | 2019-03-15 | 信越化学工业株式会社 | 树脂组合物、树脂膜、半导体层叠体、半导体层叠体的制造方法及半导体装置的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW287187B (ja) | 1996-10-01 |
| US5585445A (en) | 1996-12-17 |
| JP3011617B2 (ja) | 2000-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6472094B2 (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および電気・電子部品の保護剤または接着剤組成物 | |
| US8580889B2 (en) | Addition curable self-adhesive silicone rubber composition | |
| US5714265A (en) | Composite body of silicone rubber and silicone-epoxy resin and method for the preparation thereof | |
| JP3386828B2 (ja) | 付加硬化性シリコ―ン接着剤組成物 | |
| EP2374832B1 (en) | Addition curable self-adhesive silicone rubber composition | |
| EP2110401B1 (en) | Addition-curable silicone composition and cured product thereof | |
| KR102322935B1 (ko) | 접착 촉진제 및 그것을 함유하여 이루어지는 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 | |
| US3892707A (en) | Silicone elastomer compositions | |
| US5618631A (en) | Silicone rubber/epoxy resin integral composite and method for making | |
| KR20190075047A (ko) | 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 전기·전자 부품의 보호제 또는 접착제 조성물 | |
| JPH0270755A (ja) | オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JPH07119366B2 (ja) | 接着性シリコーン組成物 | |
| JP2011012264A (ja) | 光により架橋可能なシリコーン混合物からシリコーン被覆及びシリコーン成形品を製造する方法 | |
| JP4528613B2 (ja) | シリコーン樹脂とエポキシ樹脂の接着複合体およびその製造方法 | |
| JP3011617B2 (ja) | シリコーン−エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0423663B2 (ja) | ||
| EP1388572A1 (en) | Addition reaction curable organopolysiloxane composition | |
| JP5031436B2 (ja) | 低透湿性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
| JP3093964B2 (ja) | シリコーンゴムとシリコーン−エポキシ樹脂の複合体及びその製造方法 | |
| JP3385895B2 (ja) | 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物及びその製造方法 | |
| US7807012B2 (en) | Moldable compositions containing carbinol functional silicone resins or anhydride functional silicone resins | |
| JP3106812B2 (ja) | ウレタン樹脂用の型取り母型用オルガノポリシロキサン組成物の製造方法 | |
| JP3446504B2 (ja) | プライマー組成物 | |
| EP0728825B1 (en) | Adhesive silicone compositions | |
| EP1809701A1 (en) | Moldable compositions containing carbinol functional silicone reisins or anhydride functional silicone resins |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |