JPH0853655A

JPH0853655A - 粘接着テープおよびその使用方法

Info

Publication number: JPH0853655A
Application number: JP18971794A
Authority: JP
Inventors: Hideo Senoo; 尾秀男妹; Takashi Sugino; 野貴志杉; Masao Kogure; 暮正男小
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 1994-08-11
Filing date: 1994-08-11
Publication date: 1996-02-27
Anticipated expiration: 2019-01-06
Also published as: JP3483161B2

Abstract

(57)【要約】【構成】（Ａ）官能基含有モノマー単位を有するアク
リル系共重合体と、該官能基に反応する置換基を有する
不飽和基含有化合物とを反応させて得られる、側鎖にエ
ネルギー線重合性不飽和基を有する分子量１００，００
０以上のエネルギー線硬化型共重合体と、（Ｂ）エポキ
シ樹脂と、（Ｃ）熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤と
からなる粘接着剤組成物から形成されている粘接着層を
有することを特徴とする粘接着テープ。【効果】本発明によれば、ダイシングの際にはダイシ
ングテープとして使用でき、マウントの際には接着剤と
して使用できる粘接着テープが安定に提供される。また
本発明の粘接着テープは、硬化後の接着性能に優れてい
るので、本発明の粘接着テープを使用して製造したＩＣ
装置の信頼性が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、新規な粘接着テープおよ
びその使用方法に関する。さらに詳しくは、特にシリコ
ンウェハ等をダイシングし、さらにリードフレームにダ
イボンディングする工程で使用するのに特に適した粘接
着テープおよびその使用方法に関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】シリコン、ガリウムヒ素などの半
導体ウェハは大径の状態で製造され、このウェハは素子
小片（ＩＣチップ）に切断分離（ダイシング）された後
に次の工程であるマウント工程に移されている。この
際、半導体ウェハは予じめ粘着シートに貼着された状態
でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピッ
クアップの各工程が加えられた後、次工程のボンディン
グ工程に移送される。

【０００３】このような半導体ウェハのダイシング工程
からピックアップ工程に至る工程で用いられる粘着シー
トとしては、ダイシング工程から乾燥工程まではウェハ
チップに対して充分な接着力を有しており、ピックアッ
プ時にはウェハチップに粘着剤が付着しない程度の接着
力を有しているものが望まれている。

【０００４】ピックアップされたチップは、ダイボンデ
ィング工程において、エポキシ接着剤などのダイ接着用
接着剤を介してリードフレームに接着され、半導体装置
が製造されている。しかしながら、チップが非常に小さ
な場合には、適量の接着剤を塗布することが困難であ
り、ＩＣチップから接着剤がはみ出したり、あるいはＩ
Ｃチップが大きい場合には、接着剤量が不足するなど、
充分な接着力を有するように接着を行うことができない
などという問題点があった。またこのようなダイ接着用
接着剤の塗布作業は煩雑でもあり、プロセスを簡略化す
るためにも改善が要求されている。

【０００５】このような問題点を解決するために、ウェ
ハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えたウェハ
貼着用粘着シートが種々提案されている（たとえば、特
開平２−３２１８１号公報）。

【０００６】特開平２−３２１８１号公報には、（メ
タ）アクリル酸エステル共重合体、エポキシ樹脂、光重
合性低分子化合物、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤
および光重合開始剤よりなる組成物から形成される粘接
着層と、基材とからなる粘接着テープが開示されてい
る。この粘接着層は、ウェハダイシング時には、ウェハ
を固定する機能を有し、ダイシング終了後、エネルギー
線を照射すると硬化し、基材との間の接着力が低下す
る。したがって、チップのピックアップを行うと、粘接
着層は、チップとともに剥離する。粘接着層を伴ったＩ
Ｃチップをリードフレームに載置し、加熱すると、粘接
着層が接着力を発現し、ＩＣチップとリードフレームと
の接着が完了する。

【０００７】上記公報に開示されているウェハ貼着用粘
着シートは、いわゆるダイレクトダイボンディングを可
能にし、ダイ接着用接着剤の塗布工程を省略できるよう
になる。

【０００８】このような粘接着テープにおける粘接着層
の硬化は、その粘接着層中に含まれる光重合性低分子化
合物をエネルギー線照射によって硬化させ粘接着層に三
次元網状化構造を与えて、その流動性を著しく低下させ
る原理に基づく。

【０００９】ところで、上記の粘接着テープの粘接着層
は、その組成の過半が低分子量成分から形成されてい
る。このような低分子量成分主体の粘接着剤組成物は、
一般に高温乾燥する際の塗布液の粘度が低く、またテー
プ基材の表面エネルギーが４０dyne/cm と低いものを使
用しているため、塗布液の濡れ性が低く、基材に塗布し
てもはじきが発生しやすく、歩留りが低い。さらに、シ
リコーン離型剤を処理した剥離材に上記塗布液を塗布・
乾燥し、テープ基材に貼合するいわゆる転写塗工は、該
組成物の塗布液ではさらに困難であった。

【００１０】

【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に鑑み
てなされたものであって、エネルギー線硬化性と加熱硬
化性とを有し、ダイシングの際にはダイシングテープと
して使用することができ、マウントの際には接着剤とし
て使用することができる粘接着テープおよびこの粘接着
テープを使用する方法を提供することを目的としてい
る。また、本発明は、粘接着剤組成物の塗工適性の改良
を図るとともに、高い保持力と硬化後の耐熱性が良好な
粘接着層を有する粘接着テープおよびその使用方法を提
供することを目的としている。

【００１１】

【発明の概要】本発明に係る粘接着テープは、（Ａ）官
能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体と、
該官能基に反応する置換基を有する不飽和基含有化合物
とを反応させて得られる、側鎖にエネルギー線重合性不
飽和基を有する分子量１００，０００以上のエネルギー
線硬化型共重合体と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）熱
活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤とからなる粘接着剤組
成物から形成されている粘接着層を有することを特徴と
している。

【００１２】上記粘接着剤組成物には、さらに（Ｄ）分
子量１００，０００以上で、かつガラス転移温度が１０
℃以下であるアクリル系重合体および／または（Ｅ）光
重合開始剤がさらに含有されていてもよい。

【００１３】また上記粘接着層は、４０dyn/cm以下の表
面張力を有する光透過性支持体上に設けられていること
が好ましい。本発明に係る粘接着テープの使用方法は、
上記粘接着テープの粘接着層にＩＣチップを貼付し、エ
ネルギー線を照射して該粘接着層にＩＣチップを固着さ
せた後、該ＩＣチップをリードフレーム上に該粘接着層
を介して載置し、次いで加熱することにより該粘接着層
に接着力を発現させて該ＩＣチップとリードフレームと
を接着することを特徴としている。

【００１４】照射するエネルギー線としては、紫外線が
好ましい。

【００１５】

【発明の具体的説明】以下、本発明に係る粘接着テープ
およびその使用方法について、具体的に説明する。

【００１６】本発明に係る粘接着テープの粘接着層は、
（Ａ）エネルギー線硬化型共重合体と、（Ｂ）エポキシ
樹脂と、（Ｃ）熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤とか
らなり、所望に応じ、（Ｄ）分子量１００，０００以上
で、かつガラス転移温度が１０℃以下であるアクリル系
重合体および／または（Ｅ）光重合開始剤をさらに含有
していてもよい。

【００１７】エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）は、官
能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ
１）と、該官能基に反応する置換基を有する不飽和基含
有化合物（ａ２）とを反応させて得られる。

【００１８】官能基含有モノマーは、重合性の二重結合
と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換
アミノ基等の官能基を分子内に有するモノマーであり、
好ましくはヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキ
シル基含有不飽和化合物が用いられる。

【００１９】このような官能基含有モノマーのさらに具
体的な例としては、2-ヒドロキシエチルアクリレート、
2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロ
ピルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト等のヒドロキシル基含有アクリレート、アクリル酸、
メタクリル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有化合
物があげられる。

【００２０】上記の官能基含有モノマーは、１種単独
で、または２種以上を組み合わせて用いてもよい。アク
リル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーか
ら導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモ
ノマーあるいはその誘導体から導かれる構成単位とから
なる。（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、
（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）
アクリル酸ベンジルエステル、アルキル基の炭素数が１
〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用
いられる。これらの中でも、特に好ましくはアルキル基
の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキル
エステル、たとえばアクリル酸メチル、メタクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリ
ル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ブチ
ル、メタクリル酸ブチル等が用いられる。

【００２１】アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能
基含有モノマーから導かれる構成単位を通常５〜１００
重量％、好ましくは１０〜５０重量％、特に好ましくは
２０〜４０重量％の割合で含有し、（メタ）アクリル酸
エステルモノマーあるいはその誘導体から導かれる構成
単位を通常０〜９５重量％、好ましくは５０〜９０重量
％、特に好ましくは６０〜８０重量％の割合で含有して
なる。

【００２２】アクリル系共重合体（ａ１）は、上記のよ
うな官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステ
ルモノマーあるいはその誘導体とを常法にて共重合する
ことにより得られるが、これらモノマーの他にも、（メ
タ）アクリル酸エステルモノマー中に、５０重量％以
下、好ましくは５〜４０重量％の割合で、グリシジル
（メタ）アクリレート等のグリシジル基含有モノマー、
蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されてい
てもよい。これらモノマーの中でも、グリシジル（メ
タ）アクリレート等のグリシジル基含有モノマーが好ま
しい。

【００２３】上記官能基含有モノマー単位を有するアク
リル系共重合体（ａ１）を、該官能基に反応する置換基
を有する不飽和基含有化合物（ａ２）と反応させること
によりエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）が得られる。

【００２４】不飽和基含有化合物（ａ２）には、アクリ
ル系共重合体（ａ１）中の官能基と反応しうる置換基が
含まれている。この置換基は、前記官能基の種類により
様々である。たとえば、官能基がヒドロキシル基または
カルボキシル基の場合、置換基としてはイソシアナート
基、エポキシ基等が好ましく、官能基がアミノ基または
置換アミノ基の場合、置換基としてはイソシアナート基
等が好ましい。このような置換基は、不飽和基含有化合
物（ａ２）１分子毎に一つずつ含まれている。

【００２５】また不飽和基含有化合物（ａ２）には、エ
ネルギー線重合性炭素−炭素二重結合が、１分子毎に１
〜５個、好ましくは１〜２個含まれている。このような
不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、たとえ
ばメタクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタ−
イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアナ
ート、メタクリロイルイソシアナート、アリルイソシア
ナート；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナ
ート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート
との反応により得られるアクリロイルモノイソシアナー
ト化合物；ジイソシアナート化合物またはポリイソシア
ナート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチ
ル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリ
ロイルモノイソシアナート化合物；グリシジル（メタ）
アクリレート等が挙げられる。

【００２６】不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アク
リル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマー１００当
量当たり、通常２０〜１００当量、好ましくは４０〜９
５当量、特に好ましくは６０〜９０当量の割合で用いら
れる。

【００２７】アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含
有化合物（ａ２）との反応は、通常は、室温程度の温度
で、常圧にて、２４時間程度行なわれる。この反応は、
例えば酢酸エチル等の溶液中で、ジブチル錫ラウレート
等の触媒を用いて行なうことが好ましい。

【００２８】この結果、アクリル系共重合体（ａ１）中
の側鎖に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ
２）中の置換基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重
合体（ａ１）中の側鎖に導入され、エネルギー線硬化型
共重合体（Ａ）が得られる。この反応における官能基と
置換基との反応率は、通常７０％以上、好ましくは８０
％以上であり、未反応の官能基がエネルギー線硬化型共
重合体（Ａ）中に残留していてもよい。

【００２９】エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）の分子
量は、１００，０００以上であり、好ましくは１５０，
０００〜１，５００，０００であり、特に好ましくは２
００，０００〜１，０００，０００である。また共重合
体（Ａ）のガラス転移温度は、通常２０℃以下、好まし
くは−７０〜０℃程度になり、常温（２３℃）において
は粘着性を有する。さらに、エネルギー線硬化型共重合
体（Ａ）中には、１００重量部当たり、通常１×１０²²
〜１×１０²⁴個、好ましくは２×１０²²〜５×１０
²³個、特に好ましくは５×１０²²〜２×１０²³個のエネ
ルギー線重合性不飽和基が含有されている。

【００３０】このようなエネルギー線硬化型共重合体
（Ａ）中には、エネルギー線重合性不飽和基が含まれて
いるので、エネルギー線照射により、重合硬化する。本
発明で使用されるエポキシ樹脂（Ｂ）としては、従来よ
り公知の種々のエポキシ樹脂が用いられるが、通常は、
分子量３００〜２０００程度のものが好ましく、特に分
子量３００〜５００、好ましくは３３０〜４００の常態
液状のエポキシ樹脂と、分子量４００〜２０００、好ま
しくは５００〜１５００の常態固体のエポキシ樹脂とを
ブレンドした形で用いるのが望ましい。また、本発明に
おいて好ましく使用されるエポキシ樹脂のエポキシ当量
は通常５０〜５０００g/eqである。このようなエポキシ
樹脂としては、具体的には、ビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＦ、レゾルシノール、フェニルノボラック、ク
レゾールノボラックなどのフェノール類のグリシジルエ
ーテル；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポ
リプロピレングリコールなどのアルコール類のグリシジ
ルエーテル；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフ
タル酸などのカルボン酸のグリシジルエーテル；アニリ
ンイソシアヌレートなどの窒素原子に結合した活性水素
をグリシジル基で置換したグリシジル型もしくはアルキ
ルグリシジル型のエポキシ樹脂；ビニルシクロヘキサン
ジエポキシド、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4
-ジシクロヘキサンカルボキシレート、2-(3,4-エポキ
シ)シクロヘキシル-5,5-スピロ(3,4-エポキシ)シクロヘ
キサン-m-ジオキサンなどのように、分子内の炭素−炭
素二重結合をたとえば酸化することによりエポキシが導
入された、いわゆる脂環型エポキシドを挙げることがで
きる。

【００３１】これらの中でも、本発明では、ビスフェノ
ール系グリシジル型エポキシ樹脂、o-クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂およびフェノールノボラック型エポ
キシ樹脂が好ましく用いられる。このようなビスフェノ
ール系グリシジル型エポキシ樹脂としては、具体的に
は、エピコート８２８^TM（油化シェルエポキシ株式会社
製、分子量３８０）、エピコート８３４^TM（油化シェル
エポキシ株式会社製、分子量４７０）、エピコート１０
０１^TM（油化シェルエポキシ株式会社製、分子量９０
０）、エピコート１００２^TM（油化シェルエポキシ株式
会社製、分子量１０６０）、エピコート１０５５^TM（油
化シェルエポキシ株式会社製、分子量１３５０）、エピ
コート１００７^TM（油化シェルエポキシ株式会社製、分
子量２９００）等を使用することができる。o-クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂としては、具体的には、エ
ピコート１８０Ｓ６５^TM（油化シェルエポキシ株式会社
製）、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ^TM（日本化薬株式会社製）、
ＥＯＣＮ−１０３Ｓ^TM（日本化薬株式会社製）、ＥＯＣ
Ｎ−１０４Ｓ^TM（日本化薬株式会社製）、ＥＯＣＮ−１
０２０^TM（日本化薬株式会社製）等を使用することがで
きる。またフェノールノボラック型エポキシ樹脂として
は、エピコート１５２^TM（油化シェルエポキシ株式会社
製）、エピコート１５４^TM（油化シェルエポキシ株式会
社製）、ＥＰＰＮ−２０１^TM（日本化薬株式会社製）等
を使用することができる。

【００３２】これらエポキシ樹脂は、１種単独で、また
は２種以上を組み合わせて用いることができる。上記の
ようなエポキシ樹脂（Ｂ）は、エネルギー線硬化型共重
合体（Ａ）１００重量部に対して通常１００〜１０００
重量部、好ましくは４００〜８００重量部、特に好まし
くは６００〜８００重量部の割合で用いられる。

【００３３】本発明において使用される熱活性型潜在性
エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）とは、室温ではエポキシ樹脂
と反応せず、ある温度以上の加熱により活性化し、エポ
キシ樹脂と反応するタイプの硬化剤である。

【００３４】熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）
の活性化方法には、加熱による化学反応で活性種（アニ
オン、カチオン）を生成する方法；室温付近ではエポキ
シ樹脂（Ｂ）中に安定に分散しており高温でエポキシ樹
脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法；モレキュ
ラーシーブ封入タイプの硬化剤で高温で溶出して硬化反
応を開始する方法；マイクロカプセルによる方法等が存
在する。

【００３５】本発明において使用される熱活性型潜在性
エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）の具体例としては、アデカオ
プトンＣＰ−６６^TM（旭電化工業株式会社製）、サンエ
イドＳＩ−６０、８０および１００^TM（三新化学工業株
式会社製）等の各種オニウム塩；ジシアンジアミド、二
塩基酸ジヒドラジド化合物として、ＡＤＨ^TM（日本ヒド
ラジン工業株式会社製）、ＳＤＨ^TM（日本ヒドラジン工
業株式会社製）、ＩＤＨ ^TM（日本ヒドラジン工業株式会
社製）、Ｎ−１２^TM（日本ヒドラジン工業株式会社
製）、ＬＤＨ^TM（味の素株式会社製）、ＵＤＨ^TM（味の
素株式会社製）；アミンアダクト型硬化剤として、アミ
キュアＰＮ−２３^TM（味の素株式会社製）、アミキュア
ＭＹ−２３^TM（味の素株式会社製）、アミキュアＰＮ−
Ｈ^TM（味の素株式会社製）、アミキュアＭＹ−Ｈ^TM（味
の素株式会社製）；イミダゾール化合物として、キュア
ゾール２ＰＨＺ^TM（四国化成工業株式会社製）、キュア
ゾール２ＭＺ−Ａ^TM（四国化成工業株式会社製）、キュ
アゾール２ＭＺ−ＯＫ^TM（四国化成工業株式会社製）等
の高融点活性水素化合物等を挙げることができる。

【００３６】これら熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤
は、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いる
ことができる。上記のような熱活性型潜在性エポキシ樹
脂硬化剤（Ｃ）は、エポキシ樹脂（Ｂ）１００重量部に
対して通常０．１〜２０重量部、好ましくは１〜１０重
量部、特に好ましくは３〜１０重量部の割合で用いられ
る。

【００３７】本発明に係る粘接着テープは、上記のよう
な成分（Ａ）〜（Ｃ）からなる粘接着剤組成物から形成
されている粘接着層を有している。本発明において使用
される粘接着剤組成物には、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分に
加えて所望に応じ、アクリル系重合体（Ｄ）および／ま
たは光重合開始剤（Ｅ）をさらに添加することができ
る。

【００３８】アクリル系重合体（Ｄ）は、エネルギー線
硬化型共重合体（Ａ）とは異なり、エネルギー線に対す
る活性を有しない。このようなアクリル系重合体（Ｄ）
は、従来より粘着剤として汎用されており、具体的に
は、（メタ）アクリル酸エステルを主たる構成単量体単
位とする単独重合体および共重合体、またはこれらの混
合物が用いられる。ここで、（メタ）アクリル酸エステ
ルとしては、アルキル基の炭素数が１〜１８である（メ
タ）アクリル酸アルキルエステル、ヒドロキシ基を有す
る（メタ）アクリル酸アルキルエステルおよびグリシジ
ル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が
好ましく用いられる。上記の中でも、特にグリシジル基
を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを用いる
と、熱硬化後のリードフレームとチップとの接着力が向
上する。

【００３９】また、これら単量体の他にも、（メタ）ア
クリル酸，酢酸ビニル、スチレン、塩化ビニル等が共重
合されていてもよい。アクリル系重合体（Ｄ）の分子量
は、１００，０００以上であり、好ましくは１５０，０
００〜１，５００，０００であり、特に好ましくは２０
０，０００〜１，０００，０００である。またアクリル
系重合体（Ｄ）のガラス転移温度は、通常１０℃以下、
好ましくは−７０〜−１０℃程度になり、常温（２３
℃）においては粘着性を有する。このようなアクリル系
重合体（Ｄ）のさらに具体的な例としては、前述したア
クリル系共重合体（ａ１）と同様のものを例示すること
ができる。

【００４０】本発明において使用される粘接着剤組成物
中における、成分（Ｄ）の配合割合は、任意に設定しう
るものであるが、（Ａ）と（Ｂ）との合計１００重量部
に対して、好ましくは５０重量部以下、特に好ましくは
３０重量部以下、さらに好ましくは２０重量部以下であ
ることが望ましい。

【００４１】このような粘接着剤組成物は、エネルギー
線照射によりエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）が重合
し、硬化する。エネルギー線としては、具体的には、紫
外線、電子線等が用いられる。

【００４２】エネルギー線として紫外線を用いる場合に
は、上記の組成物中に光重合開始剤（Ｅ）を混入するこ
とにより、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくす
ることができる。

【００４３】このような光重合開始剤（Ｅ）としては、
具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾ
イン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン
イソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン
安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、2,4-ジ
エチルチオキサンソン、α-ヒドロキシシクロヘキシル
フェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テ
トラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブ
チロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β
−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。光重合開
始剤（Ｅ）は、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の合計１００重
量部に対して０．１〜１０重量部、特には０．５〜５重
量部の範囲の量で用いられることが好ましい。

【００４４】さらに、エネルギー線に対する硬化特性を
制御するために、エネルギー線硬化型感圧粘着剤組成物
に低分子量のエネルギー線重合性化合物を添加すること
もできる。

【００４５】本発明で用いる粘接着剤組成物は、上記の
ようなエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）と、エポキシ
樹脂（Ｂ）と、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤
（Ｃ）と所望によりアクリル系重合体（Ｄ）および／ま
たは光重合開始剤（Ｅ）とを、常法にて混合することに
より得られる。

【００４６】上記粘接着剤組成物には、さらに、ダイボ
ンド後の導電性の付与を目的として、金、銀、銅、ニッ
ケル、アルミニウム、ステンレス、カーボン、またはセ
ラミック、あるいはニッケル、アルミニウム等を銀で被
覆したもののような導電性フィラーを添加してもよく、
また熱伝導性の付与を目的として、金、銀、銅、ニッケ
ル、アルミニウム、ステンレス、シリコン、ゲルマニウ
ム等の金属材料やそれらの合金等の熱伝導性物質を添加
してもよい。これらの添加剤は、粘接着剤組成物（Ａ＋
Ｂ＋Ｃ）１００重量部に対して、１０〜４００重量部程
度の割合で配合されていてもよい。

【００４７】上記粘接着剤組成物には、さらにダイボン
ド後の組成物の剛性・機械強度および耐熱性の向上を目
的として、各種フィラーを添加してもよい。具体的に
は、機械強度向上を目的として、カオリン、タルク、珪
酸カルシウム、溶融シリカ、ガラス繊維、アルミナ等が
好ましくは用いられる。また、耐熱性の向上を目的とし
て、シリカ、アルミナ、ガラス繊維、マイカ、カオリ
ン、酸化チタン、水酸化アルミニウム等が好ましく用い
られる。これらの添加剤は、粘接着剤組成物（Ａ＋Ｂ＋
Ｃ）１００重量部に対して、４００重量部以下程度の割
合で配合されてもよい。

【００４８】上記粘接着剤組成物には、エネルギー線照
射前の初期接着力および凝集力を調節するために、有機
多価イソシアナート化合物、有機多価イミン化合物等を
添加することもできる。

【００４９】上記有機多価イソシアナート化合物として
は、芳香族多価イソシアナート化合物、脂肪族多価イソ
シアナート化合物、脂環族多価イソシアナート化合物お
よびこれらの多価イソシアナート化合物の三量体、なら
びにこれら多価イソシアナート化合物とポリオール化合
物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタン
プレポリマー等をあげることができる。有機多価イソシ
アナート化合物のさらに具体的な例としては、たとえば
２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレン
ジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネー
ト、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメ
タン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン
−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニル
メタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシル
メタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシ
ルメタン−２，４’−ジイソシアネート、リジンイソシ
アネートなどがあげられる。

【００５０】上記有機多価イミン化合物の具体例として
は、N,N'-ジフェニルメタン-4,4'-ビス(1-アジリジンカ
ルボキシアミド)、トリメチロールプロパン-トリ-β-ア
ジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタン-
トリ-β-アジリジニルプロピオナート、N,N'-トルエン-
2,4-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)トリエチレン
メラミン等をあげることができる。

【００５１】また、上記粘接着剤組成物は、種々の添加
剤を含有させることにより新たな機能を付与することが
できる。例えば特公平２−１５５９５号公報記載のエネ
ルギー線による着色化剤、特公平２−５１９４８号公報
記載のエキスパンディング剤、特公平２−５１９４８号
公報記載の砥粒、特開昭６３−２９９２４６号公報の帯
電防止剤等が挙げられる。

【００５２】本発明の粘接着テープは、上記のような成
分からなる粘接着層を有しており、このような粘接着層
を有する本発明の粘接着テープは、基材を用いずに、上
記の成分からなる組成物の薄膜であっても良いし、また
基材上に上記の組成物を用いて形成した粘接着層とから
なる多層構造であってもよい。

【００５３】本発明の粘接着シートの基材としては、た
とえばエネルギー線として紫外線を用いる場合には、ポ
リエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブ
テンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペ
ンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル
共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタ
ンフィルム、エチレン酢ビフィルム、アイオノマー樹脂
フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィ
ルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体
フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフ
ィルム等の透明フィルムが用いられる。またこれらの架
橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルム
であってもよい。また、エネルギー線として電子線を用
いる場合には、透明である必要はないので、上記の透明
フィルムの他、これらを着色した不透明フィルム、フッ
素樹脂フィルム等を用いることができる。

【００５４】さらに基材の表面張力は、好ましくは４０
dyne/cm 以下、さらに好ましくは３７dyne/cm 以下、特
に好ましくは３５dyne/cm 以下であることが望ましい。
このような表面張力の低い基材は、材質を適宜に選択し
て得ることが可能であるし、また基材の表面にシリコー
ン樹脂等を塗布して離型処理を施すことで得ることもで
きる。

【００５５】このような基材の膜厚は、通常は１０〜３
００μｍ、好ましくは２０〜２００μｍ、特に好ましく
は５０〜１５０μｍ程度である。

【００５６】本発明に係る粘接着テープは、離型シート
上に上記粘接着剤組成物をコンマコーター、グラビアコ
ーター、ダイコーター、リバースコーターなど一般に公
知の方法にしたがって塗工し、乾燥させて粘接着層を形
成し、離型シートを除去することによって得ることがで
きる。また、上記の基材を用いる場合には、該基材上に
粘接着剤組成物を同様の方法で塗工し、乾燥させて粘接
着層を形成することに粘接着テープを製造することがで
きる。なお、上記の粘接着剤組成物は、必要に応じ、溶
剤に溶解し、若しくは分散させて塗布することができ
る。

【００５７】このようにして形成される粘接着層の厚さ
は、通常は、３〜１００μｍ、好ましくは１０〜６０μ
ｍであることが望ましい。上記のようにして得られた粘
接着テープは、次のようにして使用される。

【００５８】まず、粘接着テープをダイシング装置上に
固定する。この際、粘接着テープが基材を有していない
場合には、ダイシングステージ上に離型シートを敷設し
ておくことが好ましい。シリコンウェハの一方の面に本
発明の粘接着テープを貼着した後、ダイシングソーなど
の切断手段を用いて、上記のシリコンウェハと粘接着テ
ープとを切断してＩＣチップを得る。この際のシリコン
ウェハと粘接着テープとの接着力は、通常５０〜２００
０ｇ／25mm、好ましくは１００〜１５００ｇ／25mmであ
り、他方、粘接着テープの粘接着層と基材（または離型
シート）との接着力は通常５００ｇ／25mm以下である。

【００５９】次いで、上記のようにして得られたＩＣチ
ップに貼着した粘接着テープにエネルギー線を照射す
る。本発明において使用することができるエネルギー線
としては、紫外線（中心波長＝約３６５nm）および電子
線等が挙げられる。エネルギー線として紫外線を使用す
る場合、通常、照度は２０〜５００mW／cm²、さらに照
射時間は０．１〜１５０秒の範囲内に設定される。ま
た、たとえば電子線を照射する場合にも、上記の紫外線
照射の場合に準じて諸条件を設定することができる。な
お、上記のようなエネルギー線照射の際に補助的に加熱
することもできる。

【００６０】このようにエネルギー線の照射を行なうこ
とにより、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）が硬化
し、シリコンウェハと粘接着層との接着力は、通常５０
〜４０００ｇ／25mm、好ましくは１００〜３０００ｇ／
25mmに増加する。他方、粘接着テープの粘接着層と基材
（または離型シート）との接着力は通常１〜５００ｇ／
25mmとなり、好ましくは１００ｇ／25mm以下である。

【００６１】したがって、上記のようにしてエネルギー
線の照射を行なうことにより、粘接着層をＩＣチップの
表面に固着残存させて基材（または離型シート）から剥
離することができる。

【００６２】なお、エネルギーの照射は、ダイシング工
程の前に行なわれていてもよい。このようにして粘接着
層が固着されているＩＣチップをリードフレームに載置
し、次いで加熱することにより粘接着層中のエポキシ樹
脂を硬化させ、ＩＣチップとリードフレームとの接着を
行なう。この場合の加熱温度は、通常は１００〜３００
℃程度、好ましくは１３０〜２５０℃程度であり、加熱
時間は、通常は、１〜１２０分間、好ましくは５〜６０
分間である。このような加熱により、ＩＣチップとリー
ドフレームとを強固に接着することができる。

【００６３】なお、本発明の粘接着テープは、上記のよ
うな使用方法の他、半導体化合物、ガラス、セラミック
ス、金属などの接着に使用することもできる。

【００６４】

【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。

【００６５】なお、以下の実施例および比較例におい
て、「テープ作成時のハジキ」、「テープ保持力」およ
び「剪断強度」は次のようにして評価した。テープ作成時のハジキ１）テープ作成方法実施例あるいは比較例において用いる所定の配合物を、
片面シリコーン剥離処理したＰＥＴフィルムの処理側に
塗布し、１００℃で１分の乾燥後、表面張力３４dyne/c
m のポリオレフィンフィルムと貼り合わせ、テープを作
成した。２）評価１００℃で１分の乾燥後の糊面を目視によって、ハジキ
の発生の有無を確認した。

【００６６】表中、「○」は、ハジキが発生しなかった
こと示し、「△」は、一部ハジキが発生したことを示
し、「×」はハジキが発生し、テスト可能なサンプルが
できなかったことを示す。テープ保持力作成したテープの剥離フィルムを剥がし、２５mm×２５
mmの面積をＳＵＳ板に貼付し、２kgの圧着ロールを５往
復する。圧着後、２３℃×６５％ＲＨ中に１５分間放置
し、その後、クリープテスター（４０℃）内にセット
し、１５分間放置する。その後、１kgの荷重をかけ測定
を開始する。試験片がＳＵＳ板からずれ落ちた秒数を保
持力とする。剪断強度上記で作成した粘接着テープにシリコンウェハを貼付
し、紫外線照射後、ダイシング（２mm×２mm）し、その
後リードフレームに貼着し、１６０℃で３０分保持し、
粘接着層を硬化した。次いで、常温下での剪断強度と、
２００℃に加熱したホットプレート上での剪断強度を測
定した。

【００６７】また、以下の実施例において、エネルギー
線硬化型共重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、熱活性
型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）、アクリル系重合体
（Ｄ）および光重合開始剤（Ｅ）として以下のものを用
いた。エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）（Ａ１）：ブチルアクリレート７０重量部と２−ヒドロ
キシエチルアクリレート３０重量部とを共重合してなる
共重合体１００重量部と、メタクリロイルオキシエチル
イソシアナート２４重量部との反応物（重量平均分子量
６００，０００）。（Ａ２）：ブチルアクリレート５０
重量部とグリシジルメタクリレート２０重量部と２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート３０重量部とを共重合して
なる共重合体１００重量部と、メタクリロイルオキシエ
チルイソシアナート２４重量部との反応物（重量平均分
子量８５０，０００）。エポキシ樹脂（Ｂ）（Ｂ１）：ビスフェノール系エポキシ樹脂（エポキシ当
量１９０）（Ｂ２）：クレゾールノボラック系エポキシ樹脂（エポ
キシ当量２２０）（Ｂ３）：ビスフェノール系エポキシ樹脂（エポキシ当
量６５０）熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）（Ｃ１）：脂肪族スルホニウム塩（Ｃ２）：ジシアンジアミドアクリル系重合体（Ｄ）（Ｄ）：ブチルアクリレート５０重量部とグリシジルメ
タクリレート２０重量部と２−ヒドロキシエチルアクリ
レート３０重量部とを共重合してなる重量平均分子量８
５万、ガラス転移温度−２６℃の共重合体光重合開始剤（Ｅ）（Ｅ）：α-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンその他ＡＰＩ：芳香族系ポリイソシアナートＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートＵＡ：２官能ウレタンアクリレート（重量平均分子量７
０００）

【００６８】

【実施例１】上記成分（Ａ１）１００重量部、（Ｂ１）
３００重量部、（Ｂ３）３００重量部、（Ｃ１）１８重
量部、（Ｄ）１００重量部、（Ｅ）３重量部、ＡＰＩ３
重量部を混合し粘接着剤組成物を得た。この粘接着剤組
成物を用いて上記の方法にしたがって粘接着テープを得
た。

【００６９】得られた粘接着テープを用いて「テープ作
成時のハジキ」、「テープ保持力」および「剪断強度」
を上記のようにして評価した。結果を表１に示す。

【００７０】

【実施例２】成分（Ａ１）に代えて成分（Ａ２）１００
重量部を用い、成分（Ｄ）を用いなかった以外は、実施
例１と同様の操作を行なった。結果を表１に示す。

【００７１】

【実施例３】成分（Ｂ３）に代えて成分（Ｂ２）３００
重量部、成分（Ｃ１）に代えて成分（Ｃ２）４５重量部
を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結
果を表１に示す。

【００７２】

【実施例４】成分（Ａ１）に代えて成分（Ａ２）１００
重量部を用い、成分（Ｄ）を用いなかった以外は、実施
例３と同様の操作を行なった。結果を表１に示す。

【００７３】

【比較例１】成分（Ａ１）に代えてＤＰＨＡ１００重量
部を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行なった。
結果を表１に示す。

【００７４】

【比較例２】成分（Ａ１）に代えてＵＡ１００重量部を
用いた以外は、実施例１と同様の操作を行なった。結果
を表１に示す。

【００７５】

【比較例３】成分（Ａ１）に代えてＤＰＨＡ１００重量
部を用いた以外は、実施例３と同様の操作を行なった。
結果を表１に示す。

【００７６】

【比較例４】成分（Ａ１）に代えてＵＡ１００重量部を
用いた以外は、実施例３と同様の操作を行なった。結果
を表１に示す。

【００７７】

【表１】

【００７８】

【発明の効果】表１から明らかなように比較例の粘接着
剤組成物は、剥離材面に対し、塗工液のはじきが発生
し、粘接着テープの製造が困難であるのに対し、実施例
の粘接着剤組成物ははじきが無く、歩留りが良く、本発
明の粘接着テープを製造できることがわかる。また、実
施例の粘接着剤組成物は、高い保持力と、硬化後におけ
る常温および高温での剪断強度に優れることがわかる。

【００７９】このように本発明によれば、ダイシングの
際には、ダイシングテープとして使用でき、マウントの
際には接着剤として使用できる粘接着テープが安定に提
供される。また本発明の粘接着テープは硬化後の接着性
能に優れているので、本発明の粘接着テープを使用して
製造したＩＣ装置の信頼性が向上する。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｅ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）官能基含有モノマー単位を有する
アクリル系共重合体と、該官能基に反応する置換基を有
する不飽和基含有化合物とを反応させて得られる、側鎖
にエネルギー線重合性不飽和基を有する分子量１００，
０００以上のエネルギー線硬化型共重合体と、（Ｂ）エ
ポキシ樹脂と、（Ｃ）熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化
剤とからなる粘接着剤組成物から形成されている粘接着
層を有することを特徴とする粘接着テープ。
【請求項２】前記粘接着剤組成物が、さらに（Ｄ）分
子量１００，０００以上で、かつガラス転移温度が１０
℃以下であるアクリル系重合体を含有することを特徴と
する請求項１に記載の粘接着テープ。
【請求項３】前記粘接着剤組成物が、さらに（Ｅ）光
重合開始剤を含有することを特徴とする請求項１または
２に記載の粘接着テープ。
【請求項４】該粘接着層が、４０dyn/cm以下の表面張
力を有する光透過性支持体上に設けられていることを特
徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の粘接着テー
プ。
【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載の粘接着
テープの粘接着層にＩＣチップを貼付し、エネルギー線
を照射して該粘接着層に該ＩＣチップを固着させた後、
該ＩＣチップをリードフレーム上に該粘接着層を介して
載置し、次いで加熱することにより該粘接着層に接着力
を発現させて該ＩＣチップとリードフレームとを接着す
ることを特徴とする粘接着テープの使用方法。
【請求項６】照射するエネルギー線が紫外線であるこ
とを特徴とする請求項５に記載の粘接着テープの使用方
法。