JPH0853796A - 印刷回路用銅箔の製造方法 - Google Patents
印刷回路用銅箔の製造方法Info
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- JPH0853796A JPH0853796A JP20932894A JP20932894A JPH0853796A JP H0853796 A JPH0853796 A JP H0853796A JP 20932894 A JP20932894 A JP 20932894A JP 20932894 A JP20932894 A JP 20932894A JP H0853796 A JPH0853796 A JP H0853796A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 57
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 claims abstract description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims abstract description 12
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 12
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract description 27
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 abstract description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 銅箔マット面の表面粗さの制御を容易かつ経
済的に行うことのできる印刷回路用銅箔製造技術の確
立。 【構成】 水平に回転する陰極円筒と陰極円筒に相対し
て配置された陽極との間に銅イオンを含む電解液を満た
して電解を行い、陰極円筒に銅を電着させた後、箔状に
剥離させる電解銅箔の製造において、電解電流として脈
動率が５％以上、好ましくは２０％以上であるリップル
を有する直流電流を用いる。リップル電流の波形は、脈
動率、即ち平均電流値に対するリップル電流値の比（ｉ
1 ／ｉ2 ）および周期（Ｔ）で規定される。脈動率の制
御は、サイリスタ位相制御方式による直流電源において
トランスの２次電圧を変化させるか脈動率を小さくした
整流出力と脈動率を大きくした整流出力との比を変化さ
せて混合することによって行う。脈動率を大きくする
と、銅電着初期における核発生が促進され、均一な結晶
成長が行われ、マット面の表面粗さが小さく制御され
る。
済的に行うことのできる印刷回路用銅箔製造技術の確
立。 【構成】 水平に回転する陰極円筒と陰極円筒に相対し
て配置された陽極との間に銅イオンを含む電解液を満た
して電解を行い、陰極円筒に銅を電着させた後、箔状に
剥離させる電解銅箔の製造において、電解電流として脈
動率が５％以上、好ましくは２０％以上であるリップル
を有する直流電流を用いる。リップル電流の波形は、脈
動率、即ち平均電流値に対するリップル電流値の比（ｉ
1 ／ｉ2 ）および周期（Ｔ）で規定される。脈動率の制
御は、サイリスタ位相制御方式による直流電源において
トランスの２次電圧を変化させるか脈動率を小さくした
整流出力と脈動率を大きくした整流出力との比を変化さ
せて混合することによって行う。脈動率を大きくする
と、銅電着初期における核発生が促進され、均一な結晶
成長が行われ、マット面の表面粗さが小さく制御され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷回路用銅箔の製造
方法に係わり、特に容易に粗面の表面粗さを制御可能
な、特には表面粗さを小さくすることのできる電解銅箔
の製造方法に関する。
方法に係わり、特に容易に粗面の表面粗さを制御可能
な、特には表面粗さを小さくすることのできる電解銅箔
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】銅及び銅合金箔（以下、銅箔と称する）
は、電器・電子関連産業の発展に大きく寄与しており、
特に印刷回路材として不可欠の存在となっている。銅箔
には電解銅箔と圧延銅箔とがあるが、プリント配線板用
として使用される銅箔は、その接着強度等の観点から、
大部分が電解銅箔である。電解銅箔は、電気銅乃至それ
と同等の純度を有する電線スクラップを原料として銅イ
オンを含む電解液を調製し、電解液中に浸漬されるカソ
ードとしての水平に回転する陰極円筒と、該陰極円筒の
円筒面に相対して配置された陽極との間に、銅イオンを
含む電解液を満たして電解を行い、該陰極円筒の円筒面
上に銅を連続的に電着させた後、所定の厚さとなった電
着物を回転ドラムから箔状に剥離させて生箔を製造する
ことを基本とする。その後、印刷回路板用銅箔に対する
品質要求に応じて、樹脂基材と接着されるマット面（接
着面）と光沢面（非接着面）とでそれぞれに多くの表面
処理がなされる。通常の電解銅箔では、例えば マット
面では、銅のふしこぶ状の電着を行う粗化処理、電着粒
子の脱落を防止するためのかぶせ層を形成する薄い銅め
っき処理及び必要に応じ金属乃至合金層を形成するトリ
ート処理、更に防錆処理が行われる。
は、電器・電子関連産業の発展に大きく寄与しており、
特に印刷回路材として不可欠の存在となっている。銅箔
には電解銅箔と圧延銅箔とがあるが、プリント配線板用
として使用される銅箔は、その接着強度等の観点から、
大部分が電解銅箔である。電解銅箔は、電気銅乃至それ
と同等の純度を有する電線スクラップを原料として銅イ
オンを含む電解液を調製し、電解液中に浸漬されるカソ
ードとしての水平に回転する陰極円筒と、該陰極円筒の
円筒面に相対して配置された陽極との間に、銅イオンを
含む電解液を満たして電解を行い、該陰極円筒の円筒面
上に銅を連続的に電着させた後、所定の厚さとなった電
着物を回転ドラムから箔状に剥離させて生箔を製造する
ことを基本とする。その後、印刷回路板用銅箔に対する
品質要求に応じて、樹脂基材と接着されるマット面（接
着面）と光沢面（非接着面）とでそれぞれに多くの表面
処理がなされる。通常の電解銅箔では、例えば マット
面では、銅のふしこぶ状の電着を行う粗化処理、電着粒
子の脱落を防止するためのかぶせ層を形成する薄い銅め
っき処理及び必要に応じ金属乃至合金層を形成するトリ
ート処理、更に防錆処理が行われる。
【０００３】得られた印刷回路用銅箔は一般に樹脂基材
に高温高圧下で積層、接着され、その後エッチング処理
等を経て目的とする回路が形成される。その後種々の電
気素子が組み付けられて、最終的にプリント基板が形成
される。
に高温高圧下で積層、接着され、その後エッチング処理
等を経て目的とする回路が形成される。その後種々の電
気素子が組み付けられて、最終的にプリント基板が形成
される。
【０００４】最近における電気機器の小型化及び高性能
化の傾向に伴いプリント基板の高密度化が進み、形成さ
れる回路幅をより細くすることが要求されている。その
ためにはエッチング処理を均一に行う必要があり、これ
には銅箔マット面の表面粗さが大きく関係してくる。マ
ット面とは銅箔の、樹脂基板上に接着される側の面であ
り、マット面の表面粗さを制御し、それを小さく抑える
ことにより均一なエッチング処理が可能になる。
化の傾向に伴いプリント基板の高密度化が進み、形成さ
れる回路幅をより細くすることが要求されている。その
ためにはエッチング処理を均一に行う必要があり、これ
には銅箔マット面の表面粗さが大きく関係してくる。マ
ット面とは銅箔の、樹脂基板上に接着される側の面であ
り、マット面の表面粗さを制御し、それを小さく抑える
ことにより均一なエッチング処理が可能になる。
【０００５】従来、電解法によって製造される印刷回路
用銅箔は、マット面の表面粗さの制御を、主に電解液中
に加える添加剤によって行なっていた。
用銅箔は、マット面の表面粗さの制御を、主に電解液中
に加える添加剤によって行なっていた。
【０００６】一方、電気めっきの分野では電解電流にパ
ルス電流を用いることにより、めっき面の表面粗さが低
下することが知られている。パルス電流の使用と関連し
て、印刷回路用銅箔の分野でパルス電流を用いた技術に
は、銅箔のピンホール及びマイクロポロシティ等の発生
防止を目的とした例があるが（特公昭６３−２８２２８
８号参照）、銅箔の表面粗さの制御を目的とした適用例
は見られない。また、生箔製造後の粗化処理の一環とし
て、パルス電流を使用することにより接着強度を改善す
る試みが特開昭６１−６２９７号や特公平２−６０２４
０号に記載されているが、生箔の製造と直接かかわるも
のではない。
ルス電流を用いることにより、めっき面の表面粗さが低
下することが知られている。パルス電流の使用と関連し
て、印刷回路用銅箔の分野でパルス電流を用いた技術に
は、銅箔のピンホール及びマイクロポロシティ等の発生
防止を目的とした例があるが（特公昭６３−２８２２８
８号参照）、銅箔の表面粗さの制御を目的とした適用例
は見られない。また、生箔製造後の粗化処理の一環とし
て、パルス電流を使用することにより接着強度を改善す
る試みが特開昭６１−６２９７号や特公平２−６０２４
０号に記載されているが、生箔の製造と直接かかわるも
のではない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、仮に銅箔マッ
ト面の表面粗さの制御を目的として電解電流にパルス電
流を用いるとしても、パルス電源は直流電源より高価で
消費電力も大きく、経済的に不利である。しかも電解銅
箔の製造に用いられるような大電流を供給するパルス電
源は入手困難であるため、実用的ではない。そのため一
般には上記の通り添加剤の使用により銅箔マット面の表
面粗さを制御する方法が採用されてきたわけである。こ
の場合、製造時に常に電解液中の添加剤の濃度、添加量
の制御・管理が必要である。しかし、従来の粗化された
箔と粗さを抑えた箔を作り分ける場合、電解セルによっ
て添加剤の添加方法が異なることになり、制御が煩わし
かった。まして１つの電解セルでこれらの箔を作ろうと
すると、制御方法を切り替える必要があり、定常状態に
達するまでに無駄に箔を作ることになる。
ト面の表面粗さの制御を目的として電解電流にパルス電
流を用いるとしても、パルス電源は直流電源より高価で
消費電力も大きく、経済的に不利である。しかも電解銅
箔の製造に用いられるような大電流を供給するパルス電
源は入手困難であるため、実用的ではない。そのため一
般には上記の通り添加剤の使用により銅箔マット面の表
面粗さを制御する方法が採用されてきたわけである。こ
の場合、製造時に常に電解液中の添加剤の濃度、添加量
の制御・管理が必要である。しかし、従来の粗化された
箔と粗さを抑えた箔を作り分ける場合、電解セルによっ
て添加剤の添加方法が異なることになり、制御が煩わし
かった。まして１つの電解セルでこれらの箔を作ろうと
すると、制御方法を切り替える必要があり、定常状態に
達するまでに無駄に箔を作ることになる。
【０００８】本発明の課題は、従来技術における上記の
欠点を解消し、銅箔マット面の表面粗さの制御、特にそ
の低減化を容易かつ経済的に行うことのできる印刷回路
用銅箔の製造技術を確立することである。
欠点を解消し、銅箔マット面の表面粗さの制御、特にそ
の低減化を容易かつ経済的に行うことのできる印刷回路
用銅箔の製造技術を確立することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者は、電解電流と
して脈動率が５％以上である、リップルを有する直流電
流を用いると、マット面の表面粗さを制御し得ることを
見いだした。例えば、脈動率を５％から１００％まで変
化させることにより平均表面粗さを０．９５μｍから
０．８０μｍ水準まで変化させることができることが判
明した。リップルとは、交流電源から整流して得られた
直流電源の出力に含まれる電圧又は電流の電源交流に同
期した脈流成分を云う。脈動率とは、リップル電流の波
形において平均電流値（ｉ2 ）に対するリップル電流値
（ｉ1 ）の比（＝ｉ1 ／ｉ2 ）で定義される。この知見
に基づいて、本発明は、水平に回転する陰極円筒と該陰
極円筒の円筒面に相対して配置された陽極との間に銅イ
オンを含む電解液を満たして電解を行い、該陰極円筒の
円筒面上に銅を電着させた後、電着物を該陰極円筒の円
筒面から箔状に剥離させる電解銅箔の製造方法におい
て、電解電流として、脈動率が５％以上、好ましくは２
０％以上であるリップルを有する直流電流を用いること
を特徴とする印刷回路用銅箔の製造方法を提供する。脈
動率の制御は、（Ａ）サイリスタ位相制御方式による直
流電源においてトランスの２次電圧を変化させることに
よって或いは（Ｂ）脈動率の制御を脈動率を小さくした
整流出力と脈動率を大きくした整流出力との比を変化さ
せて混合することによって行うことができる。
して脈動率が５％以上である、リップルを有する直流電
流を用いると、マット面の表面粗さを制御し得ることを
見いだした。例えば、脈動率を５％から１００％まで変
化させることにより平均表面粗さを０．９５μｍから
０．８０μｍ水準まで変化させることができることが判
明した。リップルとは、交流電源から整流して得られた
直流電源の出力に含まれる電圧又は電流の電源交流に同
期した脈流成分を云う。脈動率とは、リップル電流の波
形において平均電流値（ｉ2 ）に対するリップル電流値
（ｉ1 ）の比（＝ｉ1 ／ｉ2 ）で定義される。この知見
に基づいて、本発明は、水平に回転する陰極円筒と該陰
極円筒の円筒面に相対して配置された陽極との間に銅イ
オンを含む電解液を満たして電解を行い、該陰極円筒の
円筒面上に銅を電着させた後、電着物を該陰極円筒の円
筒面から箔状に剥離させる電解銅箔の製造方法におい
て、電解電流として、脈動率が５％以上、好ましくは２
０％以上であるリップルを有する直流電流を用いること
を特徴とする印刷回路用銅箔の製造方法を提供する。脈
動率の制御は、（Ａ）サイリスタ位相制御方式による直
流電源においてトランスの２次電圧を変化させることに
よって或いは（Ｂ）脈動率の制御を脈動率を小さくした
整流出力と脈動率を大きくした整流出力との比を変化さ
せて混合することによって行うことができる。
【００１０】
【作用】リップルを有する直流電流がマット面の表面粗
さに影響を及ぼす機構は明確ではないが、脈動率を大き
くすると銅電着初期における核発生が促進され、均一な
結晶成長が行われ、銅薄膜の形成が起こることにより、
マット面の表面粗さが小さく制御されると推測される。
本発明において用いられる、リップルを有する直流電流
の波形としては、例えば図１に示されるようなものが挙
げられる。図１においてＴはリップルの周期を表し、ｉ
1 、ｉ2 はそれぞれリップル電流値、平均電流値を表し
ており、通常、リップル電流の波形は、脈動率、即ち平
均電流値に対するリップル電流値の比（ｉ1 ／ｉ2 ）お
よび周期（Ｔ）で規定される。所定の設備において、脈
動率と生箔表面粗さとの関係を得ておくことにより、銅
箔に求められる表面粗さに応じて使用する直流電流の脈
動率を調節することにより、銅箔マット面の表面粗さの
制御を容易かつ経済的に行うことのできる。脈動率の制
御は、（Ａ）サイリスタ位相制御方式による直流電源に
おいてトランスの２次電圧を変化させることによって或
いは（Ｂ）脈動率の制御を脈動率を小さくした整流出力
と脈動率を大きくした整流出力との比を変化させて混合
することによって行う。
さに影響を及ぼす機構は明確ではないが、脈動率を大き
くすると銅電着初期における核発生が促進され、均一な
結晶成長が行われ、銅薄膜の形成が起こることにより、
マット面の表面粗さが小さく制御されると推測される。
本発明において用いられる、リップルを有する直流電流
の波形としては、例えば図１に示されるようなものが挙
げられる。図１においてＴはリップルの周期を表し、ｉ
1 、ｉ2 はそれぞれリップル電流値、平均電流値を表し
ており、通常、リップル電流の波形は、脈動率、即ち平
均電流値に対するリップル電流値の比（ｉ1 ／ｉ2 ）お
よび周期（Ｔ）で規定される。所定の設備において、脈
動率と生箔表面粗さとの関係を得ておくことにより、銅
箔に求められる表面粗さに応じて使用する直流電流の脈
動率を調節することにより、銅箔マット面の表面粗さの
制御を容易かつ経済的に行うことのできる。脈動率の制
御は、（Ａ）サイリスタ位相制御方式による直流電源に
おいてトランスの２次電圧を変化させることによって或
いは（Ｂ）脈動率の制御を脈動率を小さくした整流出力
と脈動率を大きくした整流出力との比を変化させて混合
することによって行う。
【００１１】
【発明の具体的説明】電解銅箔生箔は、電気銅乃至それ
と同等の純度を有する電線スクラップを原料として銅イ
オンを含む電解液を調製し、電解液中に浸漬されるカソ
ードとしての水平に回転する陰極円筒と、該陰極円筒の
円筒面に相対して配置された陽極との間に、銅イオンを
含む電解液を満たして電解を行い、該陰極円筒上に銅を
連続的に電着させた後、所定の厚さとなった電着物を陰
極円筒から箔状に剥離させることにより製造する。図２
は、従来からの陰極円筒１１と円筒面に相対して配置さ
れた陽極１２とを示す。陰極円筒１１は電解液を収蔵す
る電解槽（図示なし）に部分的に浸漬された常態で水平
に回転しうるように設置される。陰極円筒１１のおおよ
そ下半分を覆って陰極円筒１１から一定の間隔を置いて
例えば２枚の陽極１２が配置される。電解液は、２枚の
陽極の間から供給され、陰極円筒と陽極との間隙を通し
て流れ陽極上縁から溢出して電解槽内を循環される。整
流器１３が陰極円筒と陽極との間に所定の直流電流を維
持している。
と同等の純度を有する電線スクラップを原料として銅イ
オンを含む電解液を調製し、電解液中に浸漬されるカソ
ードとしての水平に回転する陰極円筒と、該陰極円筒の
円筒面に相対して配置された陽極との間に、銅イオンを
含む電解液を満たして電解を行い、該陰極円筒上に銅を
連続的に電着させた後、所定の厚さとなった電着物を陰
極円筒から箔状に剥離させることにより製造する。図２
は、従来からの陰極円筒１１と円筒面に相対して配置さ
れた陽極１２とを示す。陰極円筒１１は電解液を収蔵す
る電解槽（図示なし）に部分的に浸漬された常態で水平
に回転しうるように設置される。陰極円筒１１のおおよ
そ下半分を覆って陰極円筒１１から一定の間隔を置いて
例えば２枚の陽極１２が配置される。電解液は、２枚の
陽極の間から供給され、陰極円筒と陽極との間隙を通し
て流れ陽極上縁から溢出して電解槽内を循環される。整
流器１３が陰極円筒と陽極との間に所定の直流電流を維
持している。
【００１２】一般に、次の電解条件を使用して生箔が製
造されている： ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ：１３０〜５００ｇ／ｌ Ｈ2 ＳＯ4 ：８０〜１５０ｇ／ｌ 液温：５０〜７０℃ 平均電流密度：１００〜１５０Ａ／ｄｍ2
造されている： ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ：１３０〜５００ｇ／ｌ Ｈ2 ＳＯ4 ：８０〜１５０ｇ／ｌ 液温：５０〜７０℃ 平均電流密度：１００〜１５０Ａ／ｄｍ2
【００１３】本発明に従えば、電解電流として脈動率が
５％以上、好ましくは２０％以上である、リップルを有
する直流電流が用いられる。リップルを有する直流電流
の波形例としては、先に図１に示したようなものが挙げ
られる。通常、リップル電流の波形は、脈動率、即ち平
均電流値に対するリップル電流値の比（ｉ1 ／ｉ2 ）お
よび周期（Ｔ）で規定される。リップルを大きく又密に
することにより脈動率は増加する。脈動率を制御する方
法としては、第１に、従来の図３及び図４に示すサイリ
スタ位相制御方式による直流電源において、トランスの
２次電圧を変化させることによって、脈動率を制御する
方法を挙げることができる。図３に示すように、単相或
いは３相交流電源２からの電流はサイリスタ等の電流制
御器３、トランス４、ダイオード等の整流器５、電流計
６から電解槽８に流される。位相制御コントローラー７
が電流計６から電流制御器３へと接続されて位相制御を
行っている。別様には、図４に示すように、単相或いは
３相交流電源２からの電流をトランス４に通し、その２
次電圧を変化させ、サイリスタ９から電流計６を通して
電解槽８に流すようにすることもできる。位相制御コン
トローラー７が電流計６からサイリスタ９へと接続され
て、位相制御を行う。トランス４の２次電圧を切り替え
ることで脈動率の制御を行い、トランス４の２次電圧を
高くすることにより脈動率が大きくなる。しかし、この
方式では、負荷変動が電源変動の影響を受けやすい。
５％以上、好ましくは２０％以上である、リップルを有
する直流電流が用いられる。リップルを有する直流電流
の波形例としては、先に図１に示したようなものが挙げ
られる。通常、リップル電流の波形は、脈動率、即ち平
均電流値に対するリップル電流値の比（ｉ1 ／ｉ2 ）お
よび周期（Ｔ）で規定される。リップルを大きく又密に
することにより脈動率は増加する。脈動率を制御する方
法としては、第１に、従来の図３及び図４に示すサイリ
スタ位相制御方式による直流電源において、トランスの
２次電圧を変化させることによって、脈動率を制御する
方法を挙げることができる。図３に示すように、単相或
いは３相交流電源２からの電流はサイリスタ等の電流制
御器３、トランス４、ダイオード等の整流器５、電流計
６から電解槽８に流される。位相制御コントローラー７
が電流計６から電流制御器３へと接続されて位相制御を
行っている。別様には、図４に示すように、単相或いは
３相交流電源２からの電流をトランス４に通し、その２
次電圧を変化させ、サイリスタ９から電流計６を通して
電解槽８に流すようにすることもできる。位相制御コン
トローラー７が電流計６からサイリスタ９へと接続され
て、位相制御を行う。トランス４の２次電圧を切り替え
ることで脈動率の制御を行い、トランス４の２次電圧を
高くすることにより脈動率が大きくなる。しかし、この
方式では、負荷変動が電源変動の影響を受けやすい。
【００１４】そのため安定に動作させるのであれば、例
えば図５及び図６に示す直流電源において、脈動率を小
さくした３相の整流出力と、脈動率を大きくした例えば
単相の整流出力比を変化させて混合することにより、脈
動率を制御する方法が利用できる。３相交流電源１及び
単相或いは３相交流電源２を用いて、電流制御器３、ト
ランス４、整流器５、電流計６、位相制御コントローラ
ー７により制御された電流を混合することによりリプル
のコントロールを行う。図６に示すように、サイリスタ
９を使用することにより回路を簡略化することができ
る。
えば図５及び図６に示す直流電源において、脈動率を小
さくした３相の整流出力と、脈動率を大きくした例えば
単相の整流出力比を変化させて混合することにより、脈
動率を制御する方法が利用できる。３相交流電源１及び
単相或いは３相交流電源２を用いて、電流制御器３、ト
ランス４、整流器５、電流計６、位相制御コントローラ
ー７により制御された電流を混合することによりリプル
のコントロールを行う。図６に示すように、サイリスタ
９を使用することにより回路を簡略化することができ
る。
【００１５】脈動の周期（Ｔ）は、交流電源の周波数お
よび位相（単相、３相等）等により定まる。
よび位相（単相、３相等）等により定まる。
【００１６】このように、本発明においては、電解銅箔
のマット面の表面粗さを制御する手段として脈動率を制
御する方法を用いる。前述のように、リップル電流値が
大きくなると、即ち脈動率が大きくなると電解銅箔の粗
面の表面粗さが小さくなる作用がある。しかし、通常の
直流電流のように脈動率が５％より小さい値をとる場合
には、ほとんど効果が認められず、一層大きな効果を所
望する場合には２０％以上が好ましい。
のマット面の表面粗さを制御する手段として脈動率を制
御する方法を用いる。前述のように、リップル電流値が
大きくなると、即ち脈動率が大きくなると電解銅箔の粗
面の表面粗さが小さくなる作用がある。しかし、通常の
直流電流のように脈動率が５％より小さい値をとる場合
には、ほとんど効果が認められず、一層大きな効果を所
望する場合には２０％以上が好ましい。
【００１７】
【実施例】以下に、実施例及び比較例を示す。表面粗さ
の測定は、実施例及び比較例ともにＪＩＳ ＢＯ ６０
１に基づいて行なった。
の測定は、実施例及び比較例ともにＪＩＳ ＢＯ ６０
１に基づいて行なった。
【００１８】（実施例）以下に示す条件で製造した電解
銅箔の粗面の表面粗さについて表１に示す。 （電解条件）： ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ：３００ｇ／ｌ Ｈ2 ＳＯ4 ：１２０ｇ／ｌ 液 温：５５℃ 平均電流密度：１００Ａ／ｄｍ2 銅箔厚み：３０μｍ 脈動率：５％、１０％、２０％、３０％、５０％、１０
０％
銅箔の粗面の表面粗さについて表１に示す。 （電解条件）： ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ：３００ｇ／ｌ Ｈ2 ＳＯ4 ：１２０ｇ／ｌ 液 温：５５℃ 平均電流密度：１００Ａ／ｄｍ2 銅箔厚み：３０μｍ 脈動率：５％、１０％、２０％、３０％、５０％、１０
０％
【００１９】
【表１】
【００２０】得られた銅箔を樹脂基材に高温高圧下で積
層、接着し、その後エッチング処理により回路を形成し
た。エッチング精度は、脈動率５〜５０％で良好であ
り、特に１００％では特に良好であった。
層、接着し、その後エッチング処理により回路を形成し
た。エッチング精度は、脈動率５〜５０％で良好であ
り、特に１００％では特に良好であった。
【００２１】（比較例）電解電流に脈動率０の直流電流
を用いた以外は、実施例と同様の条件で製造した電解銅
箔の粗面の表面粗さを表２に示す。
を用いた以外は、実施例と同様の条件で製造した電解銅
箔の粗面の表面粗さを表２に示す。
【００２２】
【表２】
【００２３】
【発明の効果】本発明を用いれば、添加剤の添加方法を
変更することなく銅箔マット面の表面粗さを容易に制御
可能である。特に１つの電解セルで表面粗さの異なる箔
を作る場合、従来のように添加方法を変更後、定常状態
に至るまで無駄な箔を作ることはない。更に、本発明方
法を適用するに当たって、従来の電解装置の大幅な改造
は必要なく、直流電源装置の変更のみで実施可能であ
り、経済的負担効果が大きい。
変更することなく銅箔マット面の表面粗さを容易に制御
可能である。特に１つの電解セルで表面粗さの異なる箔
を作る場合、従来のように添加方法を変更後、定常状態
に至るまで無駄な箔を作ることはない。更に、本発明方
法を適用するに当たって、従来の電解装置の大幅な改造
は必要なく、直流電源装置の変更のみで実施可能であ
り、経済的負担効果が大きい。
【図１】本発明に用いるリップルを有する直流電流の波
形の例を示す。
形の例を示す。
【図２】生箔製造設備の簡略図である。
【図３】サイリスタ位相制御方式によるリップルを有す
る直流電流を発生する整流器の１例を示す模式図であ
る。
る直流電流を発生する整流器の１例を示す模式図であ
る。
【図４】サイリスタ位相制御方式によるリップルを有す
る直流電流を発生する整流器の別の例を示す模式図であ
る。
る直流電流を発生する整流器の別の例を示す模式図であ
る。
【図５】２種の整流出力比を変化させて混合するリップ
ルを有する直流電流を発生する整流器の１例を示す模式
図である。
ルを有する直流電流を発生する整流器の１例を示す模式
図である。
【図６】２種の整流出力比を変化させて混合するリップ
ルを有する直流電流を発生する整流器の別の例を示す模
式図である。
ルを有する直流電流を発生する整流器の別の例を示す模
式図である。
１ ３相交流電源 ２ 単相或いは３相交流電源 ３ 電流制御器（サイリスタ等） ４ トランス ５ 整流器（ダイオード等） ６ 電流計 ７ 位相制御コントローラ ８ 電解セル ９ サイリスタ １１ 陰極円筒 １２ 陽極 １３ 整流器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉原 省司 茨城県日立市白銀町３丁目３番１号日鉱グ ールド・フォイル株式会社日立工場内
Claims (4)
- 【請求項１】 水平に回転する陰極円筒と該陰極円筒の
円筒面に相対して配置された陽極との間に銅イオンを含
む電解液を満たして電解を行い、該陰極円筒の円筒面上
に銅を電着させた後、電着物を該陰極円筒の円筒面から
箔状に剥離させる電解銅箔の製造方法において、電解電
流として、脈動率が５％以上であるリップルを有する直
流電流を用いることを特徴とする印刷回路用銅箔の製造
方法。 - 【請求項２】 脈動率が２０％以上である請求項１の印
刷回路用銅箔の製造方法。 - 【請求項３】 脈動率の制御をサイリスタ位相制御方式
による直流電源においてトランスの２次電圧を変化させ
ることによって行う請求項１乃至２の印刷回路用銅箔の
製造方法。 - 【請求項４】 脈動率の制御を脈動率を小さくした整流
出力と脈動率を大きくした整流出力との比を変化させて
混合することによって行う請求項１乃至２の印刷回路用
銅箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20932894A JPH0853796A (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | 印刷回路用銅箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20932894A JPH0853796A (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | 印刷回路用銅箔の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0853796A true JPH0853796A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16571130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20932894A Withdrawn JPH0853796A (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | 印刷回路用銅箔の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0853796A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002033150A3 (en) * | 2000-10-18 | 2006-03-09 | Tecnu Inc | Electrochemical processing power device |
| CN102404938A (zh) * | 2010-09-13 | 2012-04-04 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 影响印制板电气特性的制程因素管控方法 |
| CN116219501A (zh) * | 2022-12-12 | 2023-06-06 | 广东腐蚀科学与技术创新研究院 | 一种铜箔的工业化生产方法 |
| WO2024124374A1 (zh) * | 2022-12-12 | 2024-06-20 | 广东腐蚀科学与技术创新研究院 | 一种铜箔及其制备方法和应用 |
| WO2025112316A1 (zh) * | 2023-11-27 | 2025-06-05 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 电解铜箔及其制备设备、负极片、电池单体、电池及用电装置 |
-
1994
- 1994-08-11 JP JP20932894A patent/JPH0853796A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002033150A3 (en) * | 2000-10-18 | 2006-03-09 | Tecnu Inc | Electrochemical processing power device |
| CN102404938A (zh) * | 2010-09-13 | 2012-04-04 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 影响印制板电气特性的制程因素管控方法 |
| CN116219501A (zh) * | 2022-12-12 | 2023-06-06 | 广东腐蚀科学与技术创新研究院 | 一种铜箔的工业化生产方法 |
| WO2024124374A1 (zh) * | 2022-12-12 | 2024-06-20 | 广东腐蚀科学与技术创新研究院 | 一种铜箔及其制备方法和应用 |
| WO2025112316A1 (zh) * | 2023-11-27 | 2025-06-05 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 电解铜箔及其制备设备、负极片、电池单体、电池及用电装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011106 |